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INTRODUCCIÓN
La soldadura libre de plomo (PbF) es el más reciente cambio en la industria de la fabricación de tarjetas electrónicas. Básicamente todas las tarjetas producidas por las compañías más

importantes en la industria de la electrónica en el mundo utilizan este tipo de soldadura.. Pero ¿Qué es la soldadura libre de plomo? Es un tipo de soldadura en el cual el plomo no es el componente principal. ¿Por qué es tan importante la soldadura sin plomo? El plomo es un elemento muy tóxico, el cual afecta a los seres vivos y el medio ambiente.

La soldadura libre de plomo fue introducida hace algunos años atrás como un estándar en la industria de la electrónica, y hoy en día está compuesta por principalmente por Plata (Ag) y Estaño (Sn). La mayor diferencia entre ambos tipos de soldadura (con o sin plomo) radica en el manejo de la misma. La razón es simple, la soldadura con plomo se derrite más fácilmente, por lo cual su manejo es mucho más fácil y no se necesita de equipo especial. Equipos especiales son utilizados para la soldadura libre de plomo, los cuales básicamente tienen que alcanzar niveles de temperatura bastante altos para lograr derretirse. En una comparación breve, se puede decir que la soldadura con plomo se derrite alrededor de los 180 grados centígrados, mientras que la soldadura libre de plomo necesita aproximadamente alrededor de 230 grados centígrados.

Con lo dicho anteriormente, podemos ya imaginar la gran importancia que tiene el conocer las técnicas de este tipo de soldadura en la industria electrónica actual. Una vez terminado este seminario, usted será capaz de soldar y de-soldar componentes de superficie utilizados en los más avanzados equipos digitales. La mayoría de estos productos digitales utilizan circuitos

integrados tipo BGA (Ball Grid Array). También se tratarán en este seminario los circuitos integrados tipo SMD (Surface Mount Devices), los cuales se trabajan de forma más manual que los BGA.

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I. CONCEPTOS BÁSICOS DE TÉCNICAS DE SOLDADURA BGA

Como se mencionó anteriormente, la soldadura libre de plomo no es muy fácil de manejar. Básicamente, la temperatura es un parámetro crítico a la hora de soldar integrados tipo BGA ó CSP en una tarjeta. Por esta razón, la soldadura libre de plomo utiliza perfiles de temperatura para asegurar que el componente es soldado con la temperatura correcta en la tarjeta. El procedimiento para este proceso tiene varios pasos y son explicados a continuación:

1- Pre-calentamiento, Calentamiento, Proceso de Enfriamiento. En Pre-calentamiento, toda el área del PCB es calentada. En Calentamiento, sólo un área específica es calentada. En el proceso de enfriamiento, el PCB es enfriado.

2- El tiempo y la temperatura son muy importantes en la estaba de calentamiento. Si la temperatura o el tiempo que se le aplica a un determinado IC es muy alto, el integrado puede dañarse. Por esto es estrictamente necesario seguir los perfiles de temperatura para el integrado que se desee soldar o desoldar. La siguiente figura es una representación gráfica de un perfil para un IC BGA:

260℃ MAX Melting Point: 230 C 220℃

Cool down

170℃ 150℃ START 60~120sec STEP 1: Pre Heating Tempurature Profile (Total Time) STEP 2: Main Heating STEP 3: Cool Down 60sec MAX

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II. HERRAMIENTAS NECESARIAS PARA SOLDADURA LIBRE DE PLOMO.

La soldadura libre de plomo requiere herramientas especiales porque se necesita una alta temperatura para derretirla. En la siguiente figura se muestran las herramientas básicas

necesarias para realizar este tipo de trabajos:
1_SMD Rework Station:  FR-803 2_Preheater: Hakko853P 3_Stand for rework Station:RFKZ0302

Di sconti nuance 4/E

4_Stand of PCB fixture: RFKZ0229

5_PCB Fixture: RFKZ0264

6_Nozzle:A1125B,A1126B,A1127B,A1203B 7_Solder Iron for lead free: FX-951

8_Electrical Polisher

9_Vacuum type Tweezers: 394-01

10_Rack for Rework Station

11_Temperature meter with 8 ch

12_Microscope

NOTE: Supply from Japan through SPC

1- La Estación de soldadura SMD es la herramienta principal y es la que se encarga de proveer el aire caliente necesario para al integrado y la tarjeta durante la etapa de precalentamiento y calentamiento.

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2- El pre-calentador, es el encargado de proveer aire caliente por la parte inferior de la tarjeta. 3- La base para la estación de re-trabajo es usada para sostener la boquilla (nozzle) en un lugar fijo y para configurar las alturas necesarias hacia la tarjeta. 4- El stand para la estación de re-trabajo se utiliza para fijar el PCB a una altura adecuada del pre-calentador. 5- El sostenedor de PCB es una herramienta ajustable necesaria para sostener el PCB. 6- Las boquillas son una herramienta importante y son las encargadas de dirigir el aire caliente hacia una superficie determinada. Las mismas vienen en varios tamaños y dependen del integrado. 7- Las puntas de soldadura están hechas de un metal especial que facilita la transferencia de calor rápidamente para asegurar que la temperatura adecuada es entregada mientras se trabaja en IC’s tipo SMD o para la limpieza de la tarjeta. 8- Las otras herramientas mencionadas se tratarán más adelante en este documento.

III. COMO CONSEGUIR LA TEMPERATURA Y EL TIEMPO ADECUADO. Para asegurarse de que el perfil de temperatura es el correcto y que va a funcionar, se debe seguir los procedimientos descritos a continuación: a. Configuración de la Temperatura: Para asegurarse de que la temperatura correcta es aplicada a la parte inferior del PCB, necesitamos primero ajustar el dispositivo pre-calentador. Básicamente, este equipo es un

generador de aire caliente utilizado para calentar la parte inferior del PCB para mantener una temperatura similar a la proporcionada en la parte superior. Si la temperatura es muy diferente entre la parte superior o inferior de la placa, las capas del PCB se pueden separar. El pre-calentador debe ser colocado exactamente debajo de la tarjeta y su temperatura debe ser regulada acorde al perfil entregado para cada integrado a reemplazar. Para verificar que la temperatura otorgada por el pre-calentador es la adecuada, debemos asegurarnos tomando la medición con un termómetro externo y ajustando la temperatura al mismo tiempo, hasta conseguir el nivel de calor deseado. La siguiente figura muestra la posición del pre-calentador

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Una vez el pre-calentador ha sido colocado y calibrado. calentamiento y enfriamiento. posicionando el mismo en centro del integrado que se desea reemplazar o colocar. El ajuste de esta máquina consiste en: 1. Este aparato difiere del anterior en que los niveles de temperatura que alcanza son mucho más elevados. este debe ser comprobado con un termómetro y una termocupla. Básicamente el precalentador debe estar unos 40 mm debajo de la tarjeta. Una ves hecho el ajuste general de la máquina. tal como muestra la siguiente figura: 5 .Ajustar el tiempo de pre-calentamiento. 2. calentamiento y enfriamiento. Estación de soldadura Hakko.Digital PCB Soldering Training en la tarjeta. La temperatura debe ser medida en los 4 extremos de la boquilla de forma separada.Ajustar la temperatura de pre-calentamiento. necesitamos configurar la máquina que provee el aire caliente en la parte superior.Ajustar el flujo de aire caliente aplicado a la tarjeta. 3.

Si la temperatura es muy alta o muy baja. b. se debe ajustar el calentador principal (y luego debe verificarse la calibración del mismo). Si la boquilla se coloca muy alta de la placa. La temperatura del aire puede variar de un lado al otro pero lo que nos interesa es que todos los lados alcancen la temperatura deseada. Para ajustar estas alturas. Configuración de las alturas: Otra parte crítica para asegurarse que la temperatura correcta es entregada se refiere de las alturas de calentamiento y pre-calentamiento con respecto al PCB a calentar. la boquilla se coloca sobre una base ajustable. ésta o el componente pueden verse afectados. puede que el calor aplicado a la misma no sea suficiente para derretir la soldadura. Si la boquilla se coloca muy cerca de la placa.Digital PCB Soldering Training En la figura anterior se indica que la termocupla debe colocarse aproximadamente a 1 mm del lado de la boquilla que se quiere verificar. La siguiente figura muestra como ajustar la base dependiendo de la altura requerida: 6 .

Set a PCB on PCB Stand C/D. And set dial H to fixing point A B 30 m m F H 30 30mm 7 . A B The tip of nozzle is placed on the PCB F 3. Set A lever to scale 4 mm at level of F. And set dial G to fixing point G A B 4 mm 4mm F 4.Digital PCB Soldering Training 1. Set nozzle at a level of PCB and set scale to o mm at level of F. ( D can adjust height.) 40mm D C 2. Distance between PCB and top of Pre-heater is 40mm. B goes down. Set A lever to scale 30 mm at level of F. * When turning lever A.

Posicione la tarjeta a reemplazar en la base ajustable. 8 . Flujo de Aire: 22 L/min Paso # 1. tal como se muestra en la siguiente figura. Ejemplo de programación y ajuste de la máquina para reemplazo de BGA de un PDP. Calentamiento Altura: 4 mm Temperatura: 440 grados. Utilizaremos el siguiente perfil de temperatura: Pre-Calentamiento Altura: 40 mm Temperatura: 440 grados.Digital PCB Soldering Training Una vez la altura es ajustada. ya estamos listos para proceder a remover o instalar nuestro IC. Confirme el tamaño de la boquilla a utilizar midiéndola sobre el IC. (los perfiles de temperatura de los BGA mencionan el número de la boquilla). Paso # 2. A continuación presentamos un ejemplo para remover un IC de una tarjeta Digital de PDP.

9 . Ajuste de las alturas. En este paso lo primero que tenemos que hacer es configurar un punto de referencia “0”.Digital PCB Soldering Training Paso # 3. Para esto debemos alinear el borde de la boquilla con el borde de la tarjeta donde se va a trabajar.

Una ves alineado el nivel “0”. fijando la regla con los tornillos superior e inferior. tal como se muestra en la siguiente figura. procedemos a ajustar los 40mm para la etapa de pre-calentamiento y los 4 mm para la estaba de calentamiento. El equipo Hakko puede programarse en 4 pasos. demás del flujo de aire aplicado. de los cuales para 10 .Digital PCB Soldering Training Luego es necesario ajustar la regla con el borde de la base. Este paso consiste en configurar la temperatura de pre-calentamiento y calentamiento. Configuración de la máquina de BGA Hakko. 40MM 4MM Paso # 4.

automáticamente la máquina entrará en un cuarto estado: el enfriamiento. Al realizar el proceso de remoción del IC. 2. En este equipo pueden programarse un máximo de 3 perfiles.Encienda la unidad presionando el botón de encendido localizado en la parte de atrás del equipo. Al realizar esto aparecerá parpadeando el número que aparece a la izquierda (ver figura siguiente).Digital PCB Soldering Training nuestro proceder sólo se necesitarán 2 (pre-calentamiento y calentamiento). Este número indica el perfil que se está programando (o que se desea programar).Presione y deje presionado el botón “ * ” por un segundo ó mas. A continuación los pasos a seguir: 1. En este ejemplo estamos utilizando el equipo Hakko FR-802. 11 .

cambie el perfil que desea programar (1. 2 ó 3).Una vez salvado el paso anterior.REMOVER Mueva con UP y DOWN para cambiar entre Instalar o Remover.Digital PCB Soldering Training Con los botones UP y DOWN. es que al configurar “remover”.INSTALAR REMOVE . La diferencia entre ambas. presione “ * “ (el * es similar a el ENTER en una computadora). 12 . Para introducir el valor deseado. 3. el succionador se activará automáticamente faltando 10 segundos antes que termine el tiempo de calentamiento (el succionador ó vaccum puede accionarse manualmente en cualquiera de los dos modos). aparecerá el en display los siguientes caracteres: INSTALL .

El tiempo viene por defecto en 13 . 5. Luego presione “ * “ para pasar al siguiente número. Luego presionar “ * “. En nuestro caso estamos configurando la temperatura a 440 grados (Nota: la temperatura a veces viene en grados Fahrenheit. Este número representa el valor de la temperatura en la etapa 1 (para nuestro caso es la etapa de pre-calentameniento). de los cuales el primero estará parpadeando. para cambiar a la escala Celsius es necesario realizar un ajuste. y así hasta terminar de configurar la temperatura.Digital PCB Soldering Training Para nuestro ejemplo procederemos a colocar “Remover”.Luego de ajustada la temperatura. el cual se explica más adelante). 4- A continuación aparecerá en el display tres números. Luego presionar “ * “. A continuación aparecerá parpadeando el primer LED rojo de la escalera de etapas (ver figura siguiente): En este paso vamos a configurar la temperatura y el tiempo en la etapa de pre-calentamiento. Presione UP y DOWN para ajustar el primer número. pero ahora estaremos ajustando el tiempo de la etapa 1. al presionar “ * “ ocurrirá lo mismo que para el paso anterior.

Se encenderá en color amarillo el LED del segundo escalón. Aquí configuraremos la misma temperatura. 6. De esta forma nos aseguramos de que luego de la etapa de pre-calentamiento automáticamente se pasará a la etapa de calentamiento (tercera etapa). Esto significa que la etapa 1 está programada y podemos pasar a configurar el siguiente nivel. lo cual significa que configuraremos la segunda etapa. el led amarillo del tercer escalón empezará a parpadear. Al realizar esto estaremos pasando al siguiente nivel en el escalón. pero se puede aplicar una programación para cambiar a segundos (la misma se explica más adelante en este documento). Presionar “ * “ para empezar a configurar la temperatura y seguir los pasos desde el punto 4. Esto significa que ya podemos iniciar la configuración de nuestra tercera etapa. Para pasar a la segunda etapa presionamos UP. Debido a que este paso no se usará en nuestro perfil. pero colocaremos un tiempo de 60 segundos.Digital PCB Soldering Training minutos. 7.Luego de configurar la temperatura. al presionar “ * “ empezará a parpadear el LED del primer escalón. programaremos el tiempo a 0. Luego de presionado “ * “ volvemos a repetir desde el paso 4.Luego de presionado “ * “. 14 .

b.Flujo de Aire: se puede cambiar el flujo de aire en L/min. Luego de esto ya podemos empezar a reemplazar nuestro IC tipo BGA. Debe ajustarse el flujo de aire alineando el centro de la esfera que se encuentra dentro del indicador con el número deseado (en L/min). a. Para el ejemplo anterior el flujo de aire debe ser configurado a 22 L/min. Si se escoge AUTO. que significa que los cambios fueron hechos con éxito. mencionado anteriormente en este 15 . A continuación aparecerá la palabra SET.Digital PCB Soldering Training 8.Otros ajustes e indicadores. A continuación aparecerá una “Y” (de YES). 9. moviendo la perilla marcada como “Air Control”. presionar “ * “ para salvar (si la “Y” es mostrada. Si se desea salvar todos los cambios realizados al perfil.LED frontal de AUTO y MANUAL: estos dos LED son de color rojo e indican el modo seleccionado.Luego de configurar los 3 pasos (de los cuales el tiempo del segundo fue colocado a 0). de lo contrario no se salvarán los cambios realizados). presionamos “ * “. se contará con el modo de INSTALL y REMOVE. Puede cambiarse de un modo a otro presionando el botón de MODE.

Para poder entrar al modo de cambio de parámetros hay que seguir el siguiente procedimiento: Apagar la unidad. etc). se desplegará en el display la letra C. Para esto es necesario presionar el botón de HOT AIR (para empezar a distribuir flujo de aire) y VACUUM (para empezar a succionar). Ya sea en el modo MANUAL o AUTO.LED indicador de VACCUM: este LED se ilumina una ves sea accionado el succionador (manual o automáticamente).Digital PCB Soldering Training documento. manualmente. tiempo. Presionar los botones de UP y DOWN al mismo tiempo. que significa que la temperatura está en grados Celsius. se puede iniciar o cancelar el flujo de aire y/o el succionador desde la pistola de calor.Configuración de parámetros (cambio de escala de temperatura. d. En el modo MANUAL. Luego de realizar lo anterior. el succionador o vaccum sólo podrá ser accionado c. luego encender la unidad (dejando presionado los botones UP y DOWN). 16 .

Digital PCB Soldering Training La siguiente tabla muestra los valores que se pueden configurar en este modo y el valor predeterminado de fábrica: FR-803 PARÀMETRO OPCIONES CONFIGURACIÓN POR DEFECTO Cambiar °C/°F °C ó °F °C Cambia Centígrados Fahrenheit Tiempo de apagado De 30 a 60 minutos o 30 minutos automático desactivad Cambia el tiempo en minutos a los cuales se apagará la máquina mientras utilizada. Una vez configurada la estación de BGA. nuestro siguiente paso es colocar la tarjeta sobre la base y alinear la boquilla de la pistola de calor con el IC que se desea reemplazar. este no sea de a COMENTARIO Tiempo Cerrado activada) Paso # 5. Este paso es muy importante. llave Con 2. manual página en del 7. ya que si no se alinea correctamente puede que no se distribuya uniformemente el flujo de aire hacia el IC. 17 . la llave está desactivada. Tiempo Segundos ó minutos Minutos (n) Cambia la escala de tiempo a minutos o segundos. Modo de Conteo Tiempo Abierto ó Tiempo Abierto Refiérase a la gráfica del equipo. adjunto documento. Igualmente hay que alinear la salida de aire del pre-calentador con el centro del IC. Control de la llave 1o2 1 (normal.

18 . Es necesario activar el interruptor de enfriamiento a la posición de “COOL” y dejarlo por aproximadamente 1 minuto. al finalizar la etapa de pre-calentamiento. En los nuevos modelos de Hakko. a 250 grados centígrados. Cuando el LED está parpadeando. Cuando el LED se encuentra fijo. El no realizar esto de esta forma puede causar daños en el pre-calentador. el cual indica que la etapa de calentamiento ha empezado. el pre- Para ajustar la temperatura en el pre-calentador. automáticamente se escuchará un “beep”. podemos empezar a hacer fluir aire caliente a la placa y al IC BGA a reemplazar. el modo de enfriamiento se encuentra activado. Luego de la alineación correspondiente. gire la perilla rotulada como “TEMP”. Luego se procede a apagar el equipo. En este punto el contador decrece desde el tiempo configurado con anterioridad para la etapa de calentamiento (en nuestro caso 60 segundos). calentador está accionado. no se debe apagar el pre-calentador sin antes pasar por la etapa de enfriamiento. hay que configurar la temperatura que sale del pre-calentador (en nuestro ejemplo usaremos 250 grados Centígrados). Una observación importante es que. Debe encenderse el precalentador y la pistola de aire caliente al mismo tiempo. uno es el interruptor de encendido principal y el otro es el interruptor para cambiar de modo de calentamiento al modo de enfriamiento.Digital PCB Soldering Training Una ves alineado. Este equipo cuenta con dos interruptores. En la máquina Hakko FR-803. una ves finalizado el proceso. el estado de este interruptor es indicado por medio de un LED color rojo.

Algo importante al remover un IC tipo BGA es probar si el perfil de temperatura utilizado es el correcto o no. transferir el pre-calentador a modo de enfriamiento. este equipo no realiza esta función automáticamente. cuando el IC es removido. podemos verificar la condición de la 19 . al faltar 10 segundos antes que finalice la etapa de calentamiento. se accionará automáticamente el succionador. ya que a diferencia de la estación FR-803. Básicamente. Al faltar 5 segundos debemos bajar la ventosa (succionador) para luego remover el IC. Es muy importante al finalizar el proceso.Digital PCB Soldering Training Pre-Calentamiento Activar Enfriamiento Calentamiento Remover IC Bajar Ventosa B Levantar IC Debido a que escogimos “REMOVER” en la configuración inicial de la máquina Hakko.

podemos indicar: 1. el IC puede ser removido pero las esferas de soldadura no se han derretido por completo. Explicando un poco mejor esta figura. el IC no puede ser removido porque las esferas de soldadura no se han derretido.Si la temperatura es de 235 a 240 grados.Si la temperatura es de 220 a 225 grados.Si la temperatura es de 240 a 260 grados. es posible que el IC se haya dañado.Digital PCB Soldering Training soldadura y asegurarnos que no hubo falta o exceso de calor. La siguiente figura muestra el comportamiento de la soldadura dependiendo de la temperatura aplicada. 2. 3. el IC puede ser removido pero debido al exceso de calor . 4.Si la temperatura es de 230 a 235 grados. el IC puede ser removido y las esferas de soldadura se han derretido por completo. 20 . Esta es la mejor condición.

Una ves removido el IC. Limpieza de la placa. En este caso debemos limpiar el área para asegurar que no haya residuos de soldadura y el nuevo IC pueda ser colocado sin problemas. Es importante que la superficie quede completamente plana.Limpie los residuos de flux sobre la placa con el removedor de flux (o contact cleaner).Aplicar un poco de soldadura de baja temperatura sobre la tarjeta. luego ir moviendo esta “bola” por toda el área a limpiar). 2. 21 . 4. 5. debemos entonces colocar un nuevo integrado en la placa.Digital PCB Soldering Training Paso # 6.Remueva la soldadura con la malla removedora.Aplicar flux para luego aplicar la soldadura de baja temperatura. para que el IC nuevo quede posicionado correctamente en la placa.Mezclar la soldadura de baja temperatura con los residuos de soldadura convencional (ir aplicando de forma que se forme una bola de soldadura. A continuación los pasos a seguir para este proceso: 1.. 3.

22 . a diferencia que se coloca en modo INSTALL en ves de REMOVE.Aplique flux sobre la placa. 4. 2. Instalación del IC BGA.Siga los mismos pasos vistos anteriormente para remover un IC.Una ves puesto el IC. Una ves limpia la placa . Es preferible que este ajuste se lleve a cabo con un microscopio. verifique si el mismo queda fijo y no se mueve con facilidad.Para la instalación del IC.Coloque el IC sobre la placa. podemos proceder a la instalación del nuevo IC. posicionándolo dentro de las marcas. 6.Digital PCB Soldering Training Paso # 7. 5. Para esto siga los siguientes pasos: 1. 3.Aplique flux sobre el IC. la máquina de BGA se programa de igual forma que en la parte de remoción.

plata. ~93-96% contenido de Estaño) Sn-Ag-Bi (Estaño. 40% Plomo) Algunas de las aleaciones más comunes para la soldadura Libre de Plomo son: Sn-Ag (Estaño y plata. plata. ~90-94% contenido de Estaño) La soldadura tipo 63Sn37Pb derrite a 361ºF (183ºC). La soldadura 60Sn40Pb derrite a 374ºF (191ºC) y se solidifica a 361ºF (183ºC). Nota: La soldadura Sn60 tiene un rango plástico de 13º (la temperatura requerida para enfriar antes de llegar a su estado sólido). TÉCNICAS DE SOLDADURA SMD Materiales: Debido al auge de los productos digitales y la necesidad de conservación del medio ambiente. Para facilitar el trabajo de reparación. la producción de tarjetas digitales se realiza en las de Panasonic fábricas utilizando soldadura libre de plomo o Lead Free. ¿Cuál es la diferencia entre la soldadura Libre de Plomo y la soldadura regular? La soldadura Libre de plomo no contiene Plomo y derrite a mayor temperatura que la soldadura popularmente usada 63Sn37Pb (63% estaño. Por lo que es necesario utilizar este tipo de soldadura para garantizar el funcionamiento apropiado del producto en el momento de realizar una reparación. Nota: La soldadura Sn63 no tiene rango plástico (el rango de temperatura entre estado líquido y sólido). bismuto. ~96% contenido de Estaño) Sn-Ag-Cu (Estaño.Digital PCB Soldering Training IV.5-94% contenido de Estaño) Sn-Ag-Bi-Cu (Estaño. y cobre. bismuto y cobre. 23 . 37% Plomo) y la 60sn40pb (60% estaño. La soldadura Sn63 se solidifica casi al instante. plata. será necesario contar con las herramientas adecuadas para mejorar la calidad de las reparaciones. ~98-96% contenido de Estaño) Sn-Cu (Estaño y cobre. ~90.

etc. Presentamos a continuación el listado de herramientas: I. procesos de audio y video. • La punta del cautin programa automáticamente la temperatura en la punta simplemente al insértenla en el puerto de proceso. se encuentran integrados tipo SMD realizando diferentes funciones ya sea como drivers para motores.Digital PCB Soldering Training La soldadura Libre de Plomo se derrite en rangos desde 423ºF (217ºC) hasta 439ºF (226ºC) Existe una gama de herramientas que deben emplearse para trabajar con tarjetas que contengan soldadura libre de plomo. ya que son la base para trabajar con componentes más complejos como BGA (Ball Grid Array) o SMD (Surface mounted device). Herramientas Los integrados SMD son comunes en cualquier categoría de producto electrónico. Proceso de Remoción de Integrado tipo SMD. Es muy importante. En las tarjetas digitales. 24 . perfeccionar la técnica de trabajo con estos integrados. manejo de circuitería de alimentación.

Aplicar con frecuencia nueva soldadura a la punta antes de colocar el cautín de vuelta al sujetador. Use la menor temperatura de desoldar posible (360ºC o menor) 2. 25 . Apague la estación de soldar cuando no la use por un período de 5 minutos o más. Punta de Cautín La mayoría de las aleaciones Libre de Plomo en el Mercado actual son ricas en estaño. por ende se debe verificar el estado de la punta del cautín para confirmar si existe corrosión o erosión. que lee automáticamente por la estación cuando se inserta el puerto de proceso. 3. Limpie la punta durante el uso con un buen limpiador. 4. debido a que ambos son metales relativamente activos y las reacciones químicas son más activas a altas temperaturas. revestida de hierro y protegida en cromo. Las puntas de soldar comúnmente consisten de una capa de cobre.Digital PCB Soldering Training • La punta del cautín está registrada en la fábrica y tiene un código de barra no-magnético en la punta. El estaño forma compuesto Inter metálicos con el hierro. Los siguientes sencillos pasos le pueden ayudar a mantener la longevidad de las puntas del cautín: 1.

Adicionalmente.87 (at 20%) b. Las mallas metálicas están impregnadas de flux. Flux (RFKZ0328) La función del Flux es la de facilitar el paso de la soldadura a través de la placa digital al aplicársele calor a la soldadura con un cautín de temperatura regulable. a. Ingredientes Contenido de Clorina Gravedad Específica Resina (30%) y alcohol (70%) 0.Digital PCB Soldering Training Hakko 599B – Limpiador El limpiador Hakko 599B limpia la punta del cautín sin requerir agua. la punta se limpia sin reducir la temperatura de la punta. que puede eliminar óxido de la superficie de la punta y prevenir que se oxide la superficie al dejar alguna leve capa de soldadura. debido a que no se utiliza agua. Soldadura de Baja Temperatura (RFKZ0316) Su función principal es de adherirse a la soldadura Libre de Plomo para reducir la temperatura necesaria para remover la soldadura.26% 0. 26 .

6 mm (RFKZ06D01K). Malla Removedora Se utiliza para remover los restos de soldadura en la tarjeta digital. El tamaño recomendado depende del componente a soldar y de la destreza del personal técnico a cargo de la soldadura.6mm Utilizada en tarjetas digitales para realizar el proceso de soldadura. 27 . Soldadura Libre de Plomo 0.3 mm (RFKZ03D01K) y la de 0. Existen dos tamaños disponibles: 0.3mm y 0.Digital PCB Soldering Training c. d. Se puede adquirir localmente.

Digital PCB Soldering Training PROCESO 1. Si no tiene suficiente flux. Colocar el cautín de forma que pueda correr la soldadura de baja temperatura. no puede adherirse a los pines de integrado. dependiendo del tipo de IC y la cantidad y precisión con la requiera aplicar el Flux. la soldadura de baja temperatura no correrá y por ende. Usted puede emplear el Flux Applicator o el Pincel. 2. Aplicar soldadura de baja temperatura. 28 . Aplicar Flux a los lados del IC que contengan Pines.

para verificar cuando la misma esté derretida. podemos hacer uso de la estación de BGA para aplicar calor y remover el integrado. Por ejemplo. Una vez derretida. 390 grados de temperatura por 90 segundos. 29 . con un flujo de aire de 17 L/min. Una ves que se los 4 lados tienen la soldadura puesta.Digital PCB Soldering Training 3. se procede a activar el succionador y retirar el IC. Aplicar el cautín y correrlo a través de la superficie del integrado para poder derretir la soldadura de baja temperatura. Es importante ir tocando la soldadura con una punta fina. Para esto podemos programar un perfil sencillo (no se necesita la acción del pre-calentador). 4.

Luego aplique flux suficiente en cada extremo del IC y luego aplique la soldadura. Por último verifique el estado de la placa con un microscopio. La soldadura se va adhiriendo a la placa. Limpieza de la placa: una parte importante en el proceso es la limpieza de la placa. El último paso es verificar si no existe corto entre las patas o si hay faltante de soldadura (verificación con la ayuda de un microscopio). para sujetar. Agregue un poco de soldadura en una de las patas del IC. 30 .Digital PCB Soldering Training 5. aplique flux sobre la placa y sobre la maya removedora. luego desplace lentamente el cautín sobre la placa (sin ejercer presión). Hay que remover todos los restos de soldadura para poder colocar el nuevo IC. Para esto. 6. Puesta del nuevo IC: Coloque flux en la placa y luego posicione el IC a colocar.

Digital PCB Soldering Training Consideraciones Especiales Retirar cualquier residuo de humo de flux. Aunque un flux más acídico es un método popular usado en fabricantes para aumentar la capacidad de las aleaciones de soldadura Libre de Plomo. si usted está trabajando con soldadura Libre de Plomo. 31 . en muchos casos el flux utilizado es igual al usado en soldadura basada en estaño. ya sea de soldadura Libre de Plomo o de soldadura regular no es bueno para su sistema respiratorio y se debe evitar. Sin embargo. un sistema eficiente de extracción de humo debe utilizarse.

Mida la resistencia del Sensor: debe ser 0 omhios. 32 . Estación de BGA . Elemento resistivo o sensor roto.Digital PCB Soldering Training V. Para verificar si se ha roto el elemento resistivo. Si el elemento resistivo está roto o abierto. Luego mida la resistencia del elemento resistivo: debe estar entre 33 omhios ±10% (para 120 Vac). MANTENIMIENTO DEL EQUIPO HAKKO. proceda como sigue: Desarme la pistola de calor removiendo los tres tornillos tal como se muestra a continuación.FR-803 a. proceda a solicitar la parte A1523 (120 Vac). 1.

reemplace el número de parte B2468 (modelo 120 Vac). - Error de calentador (H-E): Este error ocurre cuando la temperatura de aire caliente no es la adecuada aún cuando la pistola de aire esté encendida. Desconecte el cable de alimentación AC. Remueva el sostenedor del fusible y mídalo. Error de Sensor (S-E): Este error ocurre casi siempre cuando el sensor o el circuito asociado tiene alguna falla. Fusible abierto. 33 .Digital PCB Soldering Training b. Si está abierto. Mensajes de Error. c. Hay dos mensajes de error posibles que se pueden visualizar en la máquina.

Mantenimiento de las puntas de soldar. Esto ayuda a prevenir la oxidación del mental. Es recomendable que si no va a utilizar el soldador al menos por 5 minutos.Mantenga en todo momento la punta limpia. . Debe reemplazarse completamente. antes de ser apagada.W. 2. la máquina sea apagada.Estación de Soldadura FM-203. .Digital PCB Soldering Training Referente a reparaciones eléctricas. Para incrementar la vida útil de las puntas de soldar hakko es recomendable lo siguiente: . Para mayor información refiérase al manual de operación incluido en este documento.Siempre deje la punta de soldadura con estaño. no puede ser reparada.Apague la unidad cuando no la esté utilizando. el único componente eléctrico reemplazable en esta unidad es el TRIAC mostrado en el diagrama eléctrico siguiente: La tarjeta principal P. 34 . a.B.

Digital PCB Soldering Training Diferencia entre una punta desgastada y una en buen estado. la alarma audible se detendrá. . correcto.Mensajes de Error. Cuando la temperatura alcance el valor 35 . b. - Error de baja temperatura (H-E): Este error ocurre cuando hay una diferencia entre la temperatura obtenida y la baja temperatura configurada como alarma.Error de Sensor (S-E): este error ocurre cuando hay algún problema con el sensor o el elemento resistivo. Cuando este error aparece se escuchará una alarma audible. Igualmente puede ocurrir cuando la punta no esté fijada correctamente.

reemplace la punta.Procedimientos generales de diagnóstico. - Error de soldadura de hierro (C-E): este error es mostrado si el cable del conector no está sujeto correctamente a la estación o si se introdujo una punta de hierro equivocada. La resistencia debe ser 8 ohmios ± 10%. Después de 10 segundos este error desaparecerá. A continuación algunos datos para verificación de daños: Verificación de sensor o calentador roto: Verifique el estado del sensor o calentador. Si la resistencia excede este valor. o algún objeto externo se encuentre en la vía del conector. una alarma audible se presentará continuamente. Este no es un error propiamente dicho. Cuando este error ocurre. 36 .Digital PCB Soldering Training - Error de cortocircuito en el terminal del calentador (HSE): Ocurre cuando la punta de soldar se inserta incorrectamente (o se inserta una punta no compatible). Básicamente los problemas en este equipo se dan por conexiones eléctricas flojas o ausentes. c. - Error de detección (d-E): Aparece cuando se enciende la estación con una punta caliente (modelos FM-2022/2023). Mida la resistencia del calentador a una temperatura ambiente entre 15 y 25 grados centígrados.

Para mayor información refiérase al manual de instrucciones de la FM-203 adjunto en este documento. mídalo y reemplace si está defectuoso. - Reemplazo del fusible: desconecte el cable de alimentación AC. 37 . De lo contrario. El valor no debe exceder de 2 ohmios. Remueva el sostenedor del fusible.Digital PCB Soldering Training - Verificación de la línea de tierra: Desconecte el cable de conexión hacia la estación. Reemplazo del fusible de entrada. verifique si el cable está roto. Mida la resistencia entre el pin 2 y la punta.

Digital PCB Soldering Training ANEXOS 38 .

Digital PCB Soldering Training PERFILES DE TEMPERATURA 39 .

Digital PCB Soldering Training MANUALES DE OPERACIÓN 40 .

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