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TÉCNICAS DE SOLDADURA BGA

TÉCNICAS DE SOLDADURA BGA

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Publicado porAnibal León
Descripciones de los Equipos necesarios para la soldadura del tipo BGA, soldadura libres de plomo.
Procedimientos paso a paso para el proceso de soldadura.
Configuración del tiempo y temperatura de la estación BGA.
Descripciones de los Equipos necesarios para la soldadura del tipo BGA, soldadura libres de plomo.
Procedimientos paso a paso para el proceso de soldadura.
Configuración del tiempo y temperatura de la estación BGA.

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Digital PCB Soldering Training

INTRODUCCIÓN
La soldadura libre de plomo (PbF) es el más reciente cambio en la industria de la fabricación de tarjetas electrónicas. Básicamente todas las tarjetas producidas por las compañías más

importantes en la industria de la electrónica en el mundo utilizan este tipo de soldadura.. Pero ¿Qué es la soldadura libre de plomo? Es un tipo de soldadura en el cual el plomo no es el componente principal. ¿Por qué es tan importante la soldadura sin plomo? El plomo es un elemento muy tóxico, el cual afecta a los seres vivos y el medio ambiente.

La soldadura libre de plomo fue introducida hace algunos años atrás como un estándar en la industria de la electrónica, y hoy en día está compuesta por principalmente por Plata (Ag) y Estaño (Sn). La mayor diferencia entre ambos tipos de soldadura (con o sin plomo) radica en el manejo de la misma. La razón es simple, la soldadura con plomo se derrite más fácilmente, por lo cual su manejo es mucho más fácil y no se necesita de equipo especial. Equipos especiales son utilizados para la soldadura libre de plomo, los cuales básicamente tienen que alcanzar niveles de temperatura bastante altos para lograr derretirse. En una comparación breve, se puede decir que la soldadura con plomo se derrite alrededor de los 180 grados centígrados, mientras que la soldadura libre de plomo necesita aproximadamente alrededor de 230 grados centígrados.

Con lo dicho anteriormente, podemos ya imaginar la gran importancia que tiene el conocer las técnicas de este tipo de soldadura en la industria electrónica actual. Una vez terminado este seminario, usted será capaz de soldar y de-soldar componentes de superficie utilizados en los más avanzados equipos digitales. La mayoría de estos productos digitales utilizan circuitos

integrados tipo BGA (Ball Grid Array). También se tratarán en este seminario los circuitos integrados tipo SMD (Surface Mount Devices), los cuales se trabajan de forma más manual que los BGA.

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I. CONCEPTOS BÁSICOS DE TÉCNICAS DE SOLDADURA BGA

Como se mencionó anteriormente, la soldadura libre de plomo no es muy fácil de manejar. Básicamente, la temperatura es un parámetro crítico a la hora de soldar integrados tipo BGA ó CSP en una tarjeta. Por esta razón, la soldadura libre de plomo utiliza perfiles de temperatura para asegurar que el componente es soldado con la temperatura correcta en la tarjeta. El procedimiento para este proceso tiene varios pasos y son explicados a continuación:

1- Pre-calentamiento, Calentamiento, Proceso de Enfriamiento. En Pre-calentamiento, toda el área del PCB es calentada. En Calentamiento, sólo un área específica es calentada. En el proceso de enfriamiento, el PCB es enfriado.

2- El tiempo y la temperatura son muy importantes en la estaba de calentamiento. Si la temperatura o el tiempo que se le aplica a un determinado IC es muy alto, el integrado puede dañarse. Por esto es estrictamente necesario seguir los perfiles de temperatura para el integrado que se desee soldar o desoldar. La siguiente figura es una representación gráfica de un perfil para un IC BGA:

260℃ MAX Melting Point: 230 C 220℃

Cool down

170℃ 150℃ START 60~120sec STEP 1: Pre Heating Tempurature Profile (Total Time) STEP 2: Main Heating STEP 3: Cool Down 60sec MAX

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II. HERRAMIENTAS NECESARIAS PARA SOLDADURA LIBRE DE PLOMO.

La soldadura libre de plomo requiere herramientas especiales porque se necesita una alta temperatura para derretirla. En la siguiente figura se muestran las herramientas básicas

necesarias para realizar este tipo de trabajos:
1_SMD Rework Station:  FR-803 2_Preheater: Hakko853P 3_Stand for rework Station:RFKZ0302

Di sconti nuance 4/E

4_Stand of PCB fixture: RFKZ0229

5_PCB Fixture: RFKZ0264

6_Nozzle:A1125B,A1126B,A1127B,A1203B 7_Solder Iron for lead free: FX-951

8_Electrical Polisher

9_Vacuum type Tweezers: 394-01

10_Rack for Rework Station

11_Temperature meter with 8 ch

12_Microscope

NOTE: Supply from Japan through SPC

1- La Estación de soldadura SMD es la herramienta principal y es la que se encarga de proveer el aire caliente necesario para al integrado y la tarjeta durante la etapa de precalentamiento y calentamiento.

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2- El pre-calentador, es el encargado de proveer aire caliente por la parte inferior de la tarjeta. 3- La base para la estación de re-trabajo es usada para sostener la boquilla (nozzle) en un lugar fijo y para configurar las alturas necesarias hacia la tarjeta. 4- El stand para la estación de re-trabajo se utiliza para fijar el PCB a una altura adecuada del pre-calentador. 5- El sostenedor de PCB es una herramienta ajustable necesaria para sostener el PCB. 6- Las boquillas son una herramienta importante y son las encargadas de dirigir el aire caliente hacia una superficie determinada. Las mismas vienen en varios tamaños y dependen del integrado. 7- Las puntas de soldadura están hechas de un metal especial que facilita la transferencia de calor rápidamente para asegurar que la temperatura adecuada es entregada mientras se trabaja en IC’s tipo SMD o para la limpieza de la tarjeta. 8- Las otras herramientas mencionadas se tratarán más adelante en este documento.

III. COMO CONSEGUIR LA TEMPERATURA Y EL TIEMPO ADECUADO. Para asegurarse de que el perfil de temperatura es el correcto y que va a funcionar, se debe seguir los procedimientos descritos a continuación: a. Configuración de la Temperatura: Para asegurarse de que la temperatura correcta es aplicada a la parte inferior del PCB, necesitamos primero ajustar el dispositivo pre-calentador. Básicamente, este equipo es un

generador de aire caliente utilizado para calentar la parte inferior del PCB para mantener una temperatura similar a la proporcionada en la parte superior. Si la temperatura es muy diferente entre la parte superior o inferior de la placa, las capas del PCB se pueden separar. El pre-calentador debe ser colocado exactamente debajo de la tarjeta y su temperatura debe ser regulada acorde al perfil entregado para cada integrado a reemplazar. Para verificar que la temperatura otorgada por el pre-calentador es la adecuada, debemos asegurarnos tomando la medición con un termómetro externo y ajustando la temperatura al mismo tiempo, hasta conseguir el nivel de calor deseado. La siguiente figura muestra la posición del pre-calentador

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Digital PCB Soldering Training en la tarjeta.Ajustar la temperatura de pre-calentamiento. posicionando el mismo en centro del integrado que se desea reemplazar o colocar. Una vez el pre-calentador ha sido colocado y calibrado. Estación de soldadura Hakko. este debe ser comprobado con un termómetro y una termocupla. tal como muestra la siguiente figura: 5 . calentamiento y enfriamiento. El ajuste de esta máquina consiste en: 1.Ajustar el flujo de aire caliente aplicado a la tarjeta. Básicamente el precalentador debe estar unos 40 mm debajo de la tarjeta. Una ves hecho el ajuste general de la máquina. necesitamos configurar la máquina que provee el aire caliente en la parte superior. 2. La temperatura debe ser medida en los 4 extremos de la boquilla de forma separada. 3. calentamiento y enfriamiento. Este aparato difiere del anterior en que los niveles de temperatura que alcanza son mucho más elevados.Ajustar el tiempo de pre-calentamiento.

Configuración de las alturas: Otra parte crítica para asegurarse que la temperatura correcta es entregada se refiere de las alturas de calentamiento y pre-calentamiento con respecto al PCB a calentar. ésta o el componente pueden verse afectados. puede que el calor aplicado a la misma no sea suficiente para derretir la soldadura. Si la boquilla se coloca muy cerca de la placa. Si la temperatura es muy alta o muy baja. la boquilla se coloca sobre una base ajustable.Digital PCB Soldering Training En la figura anterior se indica que la termocupla debe colocarse aproximadamente a 1 mm del lado de la boquilla que se quiere verificar. Para ajustar estas alturas. La temperatura del aire puede variar de un lado al otro pero lo que nos interesa es que todos los lados alcancen la temperatura deseada. La siguiente figura muestra como ajustar la base dependiendo de la altura requerida: 6 . se debe ajustar el calentador principal (y luego debe verificarse la calibración del mismo). Si la boquilla se coloca muy alta de la placa. b.

And set dial G to fixing point G A B 4 mm 4mm F 4.Digital PCB Soldering Training 1. * When turning lever A. And set dial H to fixing point A B 30 m m F H 30 30mm 7 . B goes down. A B The tip of nozzle is placed on the PCB F 3. Set A lever to scale 30 mm at level of F. Set a PCB on PCB Stand C/D. ( D can adjust height.) 40mm D C 2. Set A lever to scale 4 mm at level of F. Distance between PCB and top of Pre-heater is 40mm. Set nozzle at a level of PCB and set scale to o mm at level of F.

A continuación presentamos un ejemplo para remover un IC de una tarjeta Digital de PDP. Paso # 2. 8 . Flujo de Aire: 22 L/min Paso # 1. Confirme el tamaño de la boquilla a utilizar midiéndola sobre el IC. (los perfiles de temperatura de los BGA mencionan el número de la boquilla). Ejemplo de programación y ajuste de la máquina para reemplazo de BGA de un PDP. tal como se muestra en la siguiente figura. Posicione la tarjeta a reemplazar en la base ajustable. Utilizaremos el siguiente perfil de temperatura: Pre-Calentamiento Altura: 40 mm Temperatura: 440 grados. ya estamos listos para proceder a remover o instalar nuestro IC.Digital PCB Soldering Training Una vez la altura es ajustada. Calentamiento Altura: 4 mm Temperatura: 440 grados.

Para esto debemos alinear el borde de la boquilla con el borde de la tarjeta donde se va a trabajar.Digital PCB Soldering Training Paso # 3. Ajuste de las alturas. 9 . En este paso lo primero que tenemos que hacer es configurar un punto de referencia “0”.

de los cuales para 10 . fijando la regla con los tornillos superior e inferior. Este paso consiste en configurar la temperatura de pre-calentamiento y calentamiento. demás del flujo de aire aplicado. Una ves alineado el nivel “0”. El equipo Hakko puede programarse en 4 pasos. Configuración de la máquina de BGA Hakko. procedemos a ajustar los 40mm para la etapa de pre-calentamiento y los 4 mm para la estaba de calentamiento.Digital PCB Soldering Training Luego es necesario ajustar la regla con el borde de la base. tal como se muestra en la siguiente figura. 40MM 4MM Paso # 4.

En este ejemplo estamos utilizando el equipo Hakko FR-802. automáticamente la máquina entrará en un cuarto estado: el enfriamiento. Este número indica el perfil que se está programando (o que se desea programar). 11 . Al realizar el proceso de remoción del IC. En este equipo pueden programarse un máximo de 3 perfiles. Al realizar esto aparecerá parpadeando el número que aparece a la izquierda (ver figura siguiente). A continuación los pasos a seguir: 1.Digital PCB Soldering Training nuestro proceder sólo se necesitarán 2 (pre-calentamiento y calentamiento).Encienda la unidad presionando el botón de encendido localizado en la parte de atrás del equipo.Presione y deje presionado el botón “ * ” por un segundo ó mas. 2.

2 ó 3). es que al configurar “remover”. aparecerá el en display los siguientes caracteres: INSTALL . el succionador se activará automáticamente faltando 10 segundos antes que termine el tiempo de calentamiento (el succionador ó vaccum puede accionarse manualmente en cualquiera de los dos modos). presione “ * “ (el * es similar a el ENTER en una computadora).Digital PCB Soldering Training Con los botones UP y DOWN. 3. 12 .REMOVER Mueva con UP y DOWN para cambiar entre Instalar o Remover. Para introducir el valor deseado. cambie el perfil que desea programar (1.Una vez salvado el paso anterior. La diferencia entre ambas.INSTALAR REMOVE .

pero ahora estaremos ajustando el tiempo de la etapa 1. de los cuales el primero estará parpadeando. Luego presionar “ * “. 4- A continuación aparecerá en el display tres números. El tiempo viene por defecto en 13 . 5.Digital PCB Soldering Training Para nuestro ejemplo procederemos a colocar “Remover”. Luego presionar “ * “. Luego presione “ * “ para pasar al siguiente número. A continuación aparecerá parpadeando el primer LED rojo de la escalera de etapas (ver figura siguiente): En este paso vamos a configurar la temperatura y el tiempo en la etapa de pre-calentamiento. Este número representa el valor de la temperatura en la etapa 1 (para nuestro caso es la etapa de pre-calentameniento). para cambiar a la escala Celsius es necesario realizar un ajuste. y así hasta terminar de configurar la temperatura. En nuestro caso estamos configurando la temperatura a 440 grados (Nota: la temperatura a veces viene en grados Fahrenheit.Luego de ajustada la temperatura. al presionar “ * “ ocurrirá lo mismo que para el paso anterior. Presione UP y DOWN para ajustar el primer número. el cual se explica más adelante).

programaremos el tiempo a 0. Al realizar esto estaremos pasando al siguiente nivel en el escalón. 14 . lo cual significa que configuraremos la segunda etapa. 6. Esto significa que la etapa 1 está programada y podemos pasar a configurar el siguiente nivel. Debido a que este paso no se usará en nuestro perfil. 7. Esto significa que ya podemos iniciar la configuración de nuestra tercera etapa. Aquí configuraremos la misma temperatura. pero colocaremos un tiempo de 60 segundos. Se encenderá en color amarillo el LED del segundo escalón. Para pasar a la segunda etapa presionamos UP. el led amarillo del tercer escalón empezará a parpadear. De esta forma nos aseguramos de que luego de la etapa de pre-calentamiento automáticamente se pasará a la etapa de calentamiento (tercera etapa). Luego de presionado “ * “ volvemos a repetir desde el paso 4. al presionar “ * “ empezará a parpadear el LED del primer escalón. Presionar “ * “ para empezar a configurar la temperatura y seguir los pasos desde el punto 4. pero se puede aplicar una programación para cambiar a segundos (la misma se explica más adelante en este documento).Luego de presionado “ * “.Luego de configurar la temperatura.Digital PCB Soldering Training minutos.

Debe ajustarse el flujo de aire alineando el centro de la esfera que se encuentra dentro del indicador con el número deseado (en L/min). 9.Flujo de Aire: se puede cambiar el flujo de aire en L/min. presionar “ * “ para salvar (si la “Y” es mostrada.Otros ajustes e indicadores.LED frontal de AUTO y MANUAL: estos dos LED son de color rojo e indican el modo seleccionado. Si se desea salvar todos los cambios realizados al perfil.Luego de configurar los 3 pasos (de los cuales el tiempo del segundo fue colocado a 0). Puede cambiarse de un modo a otro presionando el botón de MODE. mencionado anteriormente en este 15 . b. A continuación aparecerá una “Y” (de YES). presionamos “ * “. que significa que los cambios fueron hechos con éxito. A continuación aparecerá la palabra SET. moviendo la perilla marcada como “Air Control”. se contará con el modo de INSTALL y REMOVE. a.Digital PCB Soldering Training 8. de lo contrario no se salvarán los cambios realizados). Si se escoge AUTO. Luego de esto ya podemos empezar a reemplazar nuestro IC tipo BGA. Para el ejemplo anterior el flujo de aire debe ser configurado a 22 L/min.

Digital PCB Soldering Training documento. que significa que la temperatura está en grados Celsius. se desplegará en el display la letra C. Presionar los botones de UP y DOWN al mismo tiempo. d. Ya sea en el modo MANUAL o AUTO. Para esto es necesario presionar el botón de HOT AIR (para empezar a distribuir flujo de aire) y VACUUM (para empezar a succionar). Para poder entrar al modo de cambio de parámetros hay que seguir el siguiente procedimiento: Apagar la unidad. manualmente. luego encender la unidad (dejando presionado los botones UP y DOWN).Configuración de parámetros (cambio de escala de temperatura. En el modo MANUAL.LED indicador de VACCUM: este LED se ilumina una ves sea accionado el succionador (manual o automáticamente). se puede iniciar o cancelar el flujo de aire y/o el succionador desde la pistola de calor. el succionador o vaccum sólo podrá ser accionado c. Luego de realizar lo anterior. tiempo. 16 . etc).

Control de la llave 1o2 1 (normal. ya que si no se alinea correctamente puede que no se distribuya uniformemente el flujo de aire hacia el IC. Igualmente hay que alinear la salida de aire del pre-calentador con el centro del IC. llave Con 2. manual página en del 7. este no sea de a COMENTARIO Tiempo Cerrado activada) Paso # 5. la llave está desactivada. Modo de Conteo Tiempo Abierto ó Tiempo Abierto Refiérase a la gráfica del equipo. nuestro siguiente paso es colocar la tarjeta sobre la base y alinear la boquilla de la pistola de calor con el IC que se desea reemplazar. Una vez configurada la estación de BGA.Digital PCB Soldering Training La siguiente tabla muestra los valores que se pueden configurar en este modo y el valor predeterminado de fábrica: FR-803 PARÀMETRO OPCIONES CONFIGURACIÓN POR DEFECTO Cambiar °C/°F °C ó °F °C Cambia Centígrados Fahrenheit Tiempo de apagado De 30 a 60 minutos o 30 minutos automático desactivad Cambia el tiempo en minutos a los cuales se apagará la máquina mientras utilizada. Tiempo Segundos ó minutos Minutos (n) Cambia la escala de tiempo a minutos o segundos. 17 . adjunto documento. Este paso es muy importante.

el modo de enfriamiento se encuentra activado. calentador está accionado. uno es el interruptor de encendido principal y el otro es el interruptor para cambiar de modo de calentamiento al modo de enfriamiento. Es necesario activar el interruptor de enfriamiento a la posición de “COOL” y dejarlo por aproximadamente 1 minuto. a 250 grados centígrados. al finalizar la etapa de pre-calentamiento. automáticamente se escuchará un “beep”. En este punto el contador decrece desde el tiempo configurado con anterioridad para la etapa de calentamiento (en nuestro caso 60 segundos). El no realizar esto de esta forma puede causar daños en el pre-calentador. una ves finalizado el proceso. 18 . hay que configurar la temperatura que sale del pre-calentador (en nuestro ejemplo usaremos 250 grados Centígrados). En la máquina Hakko FR-803. Debe encenderse el precalentador y la pistola de aire caliente al mismo tiempo. Cuando el LED se encuentra fijo. Cuando el LED está parpadeando.Digital PCB Soldering Training Una ves alineado. el cual indica que la etapa de calentamiento ha empezado. podemos empezar a hacer fluir aire caliente a la placa y al IC BGA a reemplazar. Una observación importante es que. el estado de este interruptor es indicado por medio de un LED color rojo. gire la perilla rotulada como “TEMP”. En los nuevos modelos de Hakko. el pre- Para ajustar la temperatura en el pre-calentador. Luego se procede a apagar el equipo. no se debe apagar el pre-calentador sin antes pasar por la etapa de enfriamiento. Luego de la alineación correspondiente. Este equipo cuenta con dos interruptores.

este equipo no realiza esta función automáticamente. transferir el pre-calentador a modo de enfriamiento. al faltar 10 segundos antes que finalice la etapa de calentamiento. Algo importante al remover un IC tipo BGA es probar si el perfil de temperatura utilizado es el correcto o no. Al faltar 5 segundos debemos bajar la ventosa (succionador) para luego remover el IC. se accionará automáticamente el succionador. cuando el IC es removido. ya que a diferencia de la estación FR-803. Es muy importante al finalizar el proceso.Digital PCB Soldering Training Pre-Calentamiento Activar Enfriamiento Calentamiento Remover IC Bajar Ventosa B Levantar IC Debido a que escogimos “REMOVER” en la configuración inicial de la máquina Hakko. podemos verificar la condición de la 19 . Básicamente.

20 . podemos indicar: 1. 2. el IC puede ser removido pero debido al exceso de calor .Si la temperatura es de 235 a 240 grados. el IC no puede ser removido porque las esferas de soldadura no se han derretido. Esta es la mejor condición.Si la temperatura es de 230 a 235 grados.Si la temperatura es de 220 a 225 grados. el IC puede ser removido y las esferas de soldadura se han derretido por completo. es posible que el IC se haya dañado. 4.Digital PCB Soldering Training soldadura y asegurarnos que no hubo falta o exceso de calor. el IC puede ser removido pero las esferas de soldadura no se han derretido por completo.Si la temperatura es de 240 a 260 grados. 3. Explicando un poco mejor esta figura. La siguiente figura muestra el comportamiento de la soldadura dependiendo de la temperatura aplicada.

Limpie los residuos de flux sobre la placa con el removedor de flux (o contact cleaner). A continuación los pasos a seguir para este proceso: 1. 5. luego ir moviendo esta “bola” por toda el área a limpiar). debemos entonces colocar un nuevo integrado en la placa. Es importante que la superficie quede completamente plana.Aplicar flux para luego aplicar la soldadura de baja temperatura.Mezclar la soldadura de baja temperatura con los residuos de soldadura convencional (ir aplicando de forma que se forme una bola de soldadura. En este caso debemos limpiar el área para asegurar que no haya residuos de soldadura y el nuevo IC pueda ser colocado sin problemas. Una ves removido el IC. Limpieza de la placa.Digital PCB Soldering Training Paso # 6. para que el IC nuevo quede posicionado correctamente en la placa. 21 . 3.Remueva la soldadura con la malla removedora. 4. 2..Aplicar un poco de soldadura de baja temperatura sobre la tarjeta.

Para esto siga los siguientes pasos: 1.Digital PCB Soldering Training Paso # 7. Una ves limpia la placa . 5.Aplique flux sobre el IC. 22 .Coloque el IC sobre la placa. 4. Instalación del IC BGA. podemos proceder a la instalación del nuevo IC. a diferencia que se coloca en modo INSTALL en ves de REMOVE. verifique si el mismo queda fijo y no se mueve con facilidad.Aplique flux sobre la placa.Para la instalación del IC. Es preferible que este ajuste se lleve a cabo con un microscopio.Una ves puesto el IC. 3. 6. 2.Siga los mismos pasos vistos anteriormente para remover un IC. la máquina de BGA se programa de igual forma que en la parte de remoción. posicionándolo dentro de las marcas.

y cobre. bismuto y cobre.Digital PCB Soldering Training IV. plata. será necesario contar con las herramientas adecuadas para mejorar la calidad de las reparaciones. bismuto. Para facilitar el trabajo de reparación. 40% Plomo) Algunas de las aleaciones más comunes para la soldadura Libre de Plomo son: Sn-Ag (Estaño y plata. ~98-96% contenido de Estaño) Sn-Cu (Estaño y cobre. 37% Plomo) y la 60sn40pb (60% estaño. La soldadura Sn63 se solidifica casi al instante. ~93-96% contenido de Estaño) Sn-Ag-Bi (Estaño. Nota: La soldadura Sn63 no tiene rango plástico (el rango de temperatura entre estado líquido y sólido). Por lo que es necesario utilizar este tipo de soldadura para garantizar el funcionamiento apropiado del producto en el momento de realizar una reparación. ~90. ~90-94% contenido de Estaño) La soldadura tipo 63Sn37Pb derrite a 361ºF (183ºC). plata. 23 . Nota: La soldadura Sn60 tiene un rango plástico de 13º (la temperatura requerida para enfriar antes de llegar a su estado sólido). ¿Cuál es la diferencia entre la soldadura Libre de Plomo y la soldadura regular? La soldadura Libre de plomo no contiene Plomo y derrite a mayor temperatura que la soldadura popularmente usada 63Sn37Pb (63% estaño. plata.5-94% contenido de Estaño) Sn-Ag-Bi-Cu (Estaño. TÉCNICAS DE SOLDADURA SMD Materiales: Debido al auge de los productos digitales y la necesidad de conservación del medio ambiente. La soldadura 60Sn40Pb derrite a 374ºF (191ºC) y se solidifica a 361ºF (183ºC). ~96% contenido de Estaño) Sn-Ag-Cu (Estaño. la producción de tarjetas digitales se realiza en las de Panasonic fábricas utilizando soldadura libre de plomo o Lead Free.

Proceso de Remoción de Integrado tipo SMD. En las tarjetas digitales.Digital PCB Soldering Training La soldadura Libre de Plomo se derrite en rangos desde 423ºF (217ºC) hasta 439ºF (226ºC) Existe una gama de herramientas que deben emplearse para trabajar con tarjetas que contengan soldadura libre de plomo. manejo de circuitería de alimentación. se encuentran integrados tipo SMD realizando diferentes funciones ya sea como drivers para motores. Herramientas Los integrados SMD son comunes en cualquier categoría de producto electrónico. 24 . perfeccionar la técnica de trabajo con estos integrados. procesos de audio y video. Presentamos a continuación el listado de herramientas: I. etc. ya que son la base para trabajar con componentes más complejos como BGA (Ball Grid Array) o SMD (Surface mounted device). Es muy importante. • La punta del cautin programa automáticamente la temperatura en la punta simplemente al insértenla en el puerto de proceso.

Limpie la punta durante el uso con un buen limpiador. 25 .Digital PCB Soldering Training • La punta del cautín está registrada en la fábrica y tiene un código de barra no-magnético en la punta. revestida de hierro y protegida en cromo. Las puntas de soldar comúnmente consisten de una capa de cobre. Apague la estación de soldar cuando no la use por un período de 5 minutos o más. 4. Los siguientes sencillos pasos le pueden ayudar a mantener la longevidad de las puntas del cautín: 1. El estaño forma compuesto Inter metálicos con el hierro. debido a que ambos son metales relativamente activos y las reacciones químicas son más activas a altas temperaturas. que lee automáticamente por la estación cuando se inserta el puerto de proceso. 3. Punta de Cautín La mayoría de las aleaciones Libre de Plomo en el Mercado actual son ricas en estaño. Aplicar con frecuencia nueva soldadura a la punta antes de colocar el cautín de vuelta al sujetador. por ende se debe verificar el estado de la punta del cautín para confirmar si existe corrosión o erosión. Use la menor temperatura de desoldar posible (360ºC o menor) 2.

26 .26% 0. que puede eliminar óxido de la superficie de la punta y prevenir que se oxide la superficie al dejar alguna leve capa de soldadura. debido a que no se utiliza agua. Ingredientes Contenido de Clorina Gravedad Específica Resina (30%) y alcohol (70%) 0. la punta se limpia sin reducir la temperatura de la punta. a. Soldadura de Baja Temperatura (RFKZ0316) Su función principal es de adherirse a la soldadura Libre de Plomo para reducir la temperatura necesaria para remover la soldadura. Las mallas metálicas están impregnadas de flux. Adicionalmente. Flux (RFKZ0328) La función del Flux es la de facilitar el paso de la soldadura a través de la placa digital al aplicársele calor a la soldadura con un cautín de temperatura regulable.87 (at 20%) b.Digital PCB Soldering Training Hakko 599B – Limpiador El limpiador Hakko 599B limpia la punta del cautín sin requerir agua.

6mm Utilizada en tarjetas digitales para realizar el proceso de soldadura. d.3mm y 0. Se puede adquirir localmente.6 mm (RFKZ06D01K). 27 . Malla Removedora Se utiliza para remover los restos de soldadura en la tarjeta digital. Soldadura Libre de Plomo 0.Digital PCB Soldering Training c.3 mm (RFKZ03D01K) y la de 0. Existen dos tamaños disponibles: 0. El tamaño recomendado depende del componente a soldar y de la destreza del personal técnico a cargo de la soldadura.

no puede adherirse a los pines de integrado. la soldadura de baja temperatura no correrá y por ende. Aplicar Flux a los lados del IC que contengan Pines. Colocar el cautín de forma que pueda correr la soldadura de baja temperatura. 2.Digital PCB Soldering Training PROCESO 1. 28 . dependiendo del tipo de IC y la cantidad y precisión con la requiera aplicar el Flux. Aplicar soldadura de baja temperatura. Si no tiene suficiente flux. Usted puede emplear el Flux Applicator o el Pincel.

para verificar cuando la misma esté derretida. 4. Es importante ir tocando la soldadura con una punta fina. se procede a activar el succionador y retirar el IC. Aplicar el cautín y correrlo a través de la superficie del integrado para poder derretir la soldadura de baja temperatura. Para esto podemos programar un perfil sencillo (no se necesita la acción del pre-calentador). 390 grados de temperatura por 90 segundos. con un flujo de aire de 17 L/min. podemos hacer uso de la estación de BGA para aplicar calor y remover el integrado. 29 . Una ves que se los 4 lados tienen la soldadura puesta.Digital PCB Soldering Training 3. Por ejemplo. Una vez derretida.

Puesta del nuevo IC: Coloque flux en la placa y luego posicione el IC a colocar. para sujetar. Hay que remover todos los restos de soldadura para poder colocar el nuevo IC. aplique flux sobre la placa y sobre la maya removedora. 30 . Por último verifique el estado de la placa con un microscopio.Digital PCB Soldering Training 5. luego desplace lentamente el cautín sobre la placa (sin ejercer presión). La soldadura se va adhiriendo a la placa. Para esto. Agregue un poco de soldadura en una de las patas del IC. El último paso es verificar si no existe corto entre las patas o si hay faltante de soldadura (verificación con la ayuda de un microscopio). Limpieza de la placa: una parte importante en el proceso es la limpieza de la placa. Luego aplique flux suficiente en cada extremo del IC y luego aplique la soldadura. 6.

en muchos casos el flux utilizado es igual al usado en soldadura basada en estaño. si usted está trabajando con soldadura Libre de Plomo.Digital PCB Soldering Training Consideraciones Especiales Retirar cualquier residuo de humo de flux. Aunque un flux más acídico es un método popular usado en fabricantes para aumentar la capacidad de las aleaciones de soldadura Libre de Plomo. Sin embargo. un sistema eficiente de extracción de humo debe utilizarse. 31 . ya sea de soldadura Libre de Plomo o de soldadura regular no es bueno para su sistema respiratorio y se debe evitar.

Digital PCB Soldering Training V. 32 . 1. Elemento resistivo o sensor roto. Estación de BGA . MANTENIMIENTO DEL EQUIPO HAKKO. Luego mida la resistencia del elemento resistivo: debe estar entre 33 omhios ±10% (para 120 Vac).FR-803 a. Mida la resistencia del Sensor: debe ser 0 omhios. Si el elemento resistivo está roto o abierto. proceda a solicitar la parte A1523 (120 Vac). Para verificar si se ha roto el elemento resistivo. proceda como sigue: Desarme la pistola de calor removiendo los tres tornillos tal como se muestra a continuación.

Fusible abierto. Error de Sensor (S-E): Este error ocurre casi siempre cuando el sensor o el circuito asociado tiene alguna falla. Desconecte el cable de alimentación AC. c. 33 . Si está abierto. reemplace el número de parte B2468 (modelo 120 Vac).Digital PCB Soldering Training b. Remueva el sostenedor del fusible y mídalo. Hay dos mensajes de error posibles que se pueden visualizar en la máquina. - Error de calentador (H-E): Este error ocurre cuando la temperatura de aire caliente no es la adecuada aún cuando la pistola de aire esté encendida. Mensajes de Error.

Siempre deje la punta de soldadura con estaño. antes de ser apagada.Mantenga en todo momento la punta limpia. . .W. Debe reemplazarse completamente. Es recomendable que si no va a utilizar el soldador al menos por 5 minutos.Mantenimiento de las puntas de soldar. 34 . el único componente eléctrico reemplazable en esta unidad es el TRIAC mostrado en el diagrama eléctrico siguiente: La tarjeta principal P. Esto ayuda a prevenir la oxidación del mental. no puede ser reparada. la máquina sea apagada. Para incrementar la vida útil de las puntas de soldar hakko es recomendable lo siguiente: . 2.Estación de Soldadura FM-203.B.Digital PCB Soldering Training Referente a reparaciones eléctricas. a. Para mayor información refiérase al manual de operación incluido en este documento.Apague la unidad cuando no la esté utilizando.

- Error de baja temperatura (H-E): Este error ocurre cuando hay una diferencia entre la temperatura obtenida y la baja temperatura configurada como alarma.Mensajes de Error.Error de Sensor (S-E): este error ocurre cuando hay algún problema con el sensor o el elemento resistivo.Digital PCB Soldering Training Diferencia entre una punta desgastada y una en buen estado. . la alarma audible se detendrá. b. Igualmente puede ocurrir cuando la punta no esté fijada correctamente. Cuando la temperatura alcance el valor 35 . correcto. Cuando este error aparece se escuchará una alarma audible.

Después de 10 segundos este error desaparecerá. Si la resistencia excede este valor. Mida la resistencia del calentador a una temperatura ambiente entre 15 y 25 grados centígrados. c. reemplace la punta. Cuando este error ocurre. una alarma audible se presentará continuamente. 36 . La resistencia debe ser 8 ohmios ± 10%. o algún objeto externo se encuentre en la vía del conector.Procedimientos generales de diagnóstico. Básicamente los problemas en este equipo se dan por conexiones eléctricas flojas o ausentes. - Error de soldadura de hierro (C-E): este error es mostrado si el cable del conector no está sujeto correctamente a la estación o si se introdujo una punta de hierro equivocada. Este no es un error propiamente dicho.Digital PCB Soldering Training - Error de cortocircuito en el terminal del calentador (HSE): Ocurre cuando la punta de soldar se inserta incorrectamente (o se inserta una punta no compatible). A continuación algunos datos para verificación de daños: Verificación de sensor o calentador roto: Verifique el estado del sensor o calentador. - Error de detección (d-E): Aparece cuando se enciende la estación con una punta caliente (modelos FM-2022/2023).

37 . Mida la resistencia entre el pin 2 y la punta. mídalo y reemplace si está defectuoso.Digital PCB Soldering Training - Verificación de la línea de tierra: Desconecte el cable de conexión hacia la estación. - Reemplazo del fusible: desconecte el cable de alimentación AC. verifique si el cable está roto. De lo contrario. Remueva el sostenedor del fusible. Reemplazo del fusible de entrada. Para mayor información refiérase al manual de instrucciones de la FM-203 adjunto en este documento. El valor no debe exceder de 2 ohmios.

Digital PCB Soldering Training ANEXOS 38 .

Digital PCB Soldering Training PERFILES DE TEMPERATURA 39 .

Digital PCB Soldering Training MANUALES DE OPERACIÓN 40 .

Digital PCB Soldering Training FR-803 & FM-203 41 .

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