S17 + Guía de mantenimiento

S17 + Guía de
mantenimiento

Fecha de versión: 2019-11-25

Categoría de archivo: Guía de mantenimiento

Contenido de este manual: refiriéndose a cómo solucionar problemas del hashboard S17 + y cómo usar el probador
de hashboard para ubicarlo con precisión.

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I. Preparación de la plataforma / herramienta de

mantenimiento

1. Requisitos de la plataforma: banco de trabajo de mantenimiento de láminas de caucho (el banco de trabajo debe
estar conectado a tierra), muñequera antiestática y conexión a tierra.

2. Soldador de temperatura constante (350–360 ℃), la cabeza del soldador de punta se utiliza para soldar
pequeños parches como resistencias de chip y condensadores, etc .; pistola de calor, estación de retrabajo BGA
para desmontaje y soldadura de chip / BGA; multímetro, clavija de acero para soldar y tubería retráctil para
facilitar la medición (se recomienda Fluke); osciloscopio (recomendado por Agilent)

3. Requisitos de la herramienta de prueba: fuente de alimentación APW9 + y cable de conexión de alimentación

para la fuente de alimentación de hashboard; Tablero de control 2.1040, probador de hashboard.

4. Requisitos para el mantenimiento de materiales auxiliares / herramienta: pasta de soldadura de baja temperatura
Alpha OM550, fundente, agua para limpieza de paneles y alcohol anhidro; el agua para limpiar el panel se utiliza
para limpiar los residuos de soldadura después de la reparación; La pasta termoconductora se utiliza para aplicar
en chips / disipadores de calor después del mantenimiento (algunos modelos requieren pasta termoconductora);
malla de acero para plantar estaño, malla de acero para plantar bolas, alambre de soldadura, bola de soldadura (se
recomienda que el diámetro de la bola sea de 0,4 mm); al reemplazar un nuevo chip, debe plantar estaño en el
pasador del chip y la superficie BSM antes de soldarlos al tablero.

5. Demanda de materiales de repuesto de mantenimiento comunes: resistencia 0402 (0R, 33R, 1K, 4.7K,);
Resistencia 0201 (0R), condensador 0402 (0,1 uf, 1 uf)

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II. Requisitos de operación

1. El personal de mantenimiento debe tener ciertos conocimientos electrónicos, más de un año de experiencia en
mantenimiento y ser competente en la tecnología de soldadura de paquetes BGA / QFN / LGA.

2. Después de la reparación, el hashboard debe probarse para estar bien por más de dos veces, de lo contrario, será
rechazado.

3. Preste atención al método de operación al reemplazar el chip. No debe haber una deformación obvia de la placa
PCB después de reemplazar cualquier accesorio. Compruebe si hay algún circuito abierto o cortocircuito, o si
faltan piezas en las piezas de repuesto y en los alrededores.

4. Verifique las herramientas, confirme si los dispositivos de prueba pueden funcionar normalmente, determine los
parámetros del software de prueba para la estación de mantenimiento y la versión de los dispositivos de prueba,
etc.

5. Después de pasar la prueba del chip de reparación y reemplazo, debe verificar el chip completo antes de
realizar la prueba funcional. La prueba funcional debe garantizar que los disipadores de calor de doble cara estén
bien soldados y que el ventilador de refrigeración funcione a máxima velocidad. Al usar la función de
enfriamiento del chasis, debe colocar 3 hashboards al mismo tiempo para formar un conducto de aire. La prueba
de producción unilateral también debe garantizar la formación de conductos de aire (importante).

6. Al medir la señal, se utilizan dos ventiladores para disipar el calor como medida de asistencia y los ventiladores
mantienen la velocidad máxima.

7. Para la parte delantera y trasera del tablero, el parabrisas de acero tiene un voltaje de 21V. Durante la medición
y el mantenimiento, mantenga la mesa de mantenimiento limpia y aislada para evitar cortocircuitos durante el
mantenimiento.

8. Cuando reemplace un nuevo chip, aplique pasta de soldadura en los pines y la superficie BSM para asegurarse
de que el chip esté estañado previamente antes de soldarlo a PCBA para su mantenimiento.

9. Los dispositivos al final del mantenimiento adoptan el modo Repair_Mode y los archivos de configuración de
configuración probados en modo sin escaneo. Después de pasar la prueba, el final de la producción inicia la línea
de producción desde la pieza de prueba; el extremo de posventa normalmente se instala y envejece (se instala en el
mismo nivel). El archivo de configuración de prueba se puede obtener de TE.
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III. Producción de probador de tableros y precauciones

Las abrazaderas de soporte del probador de hashboard deben cumplir con los requisitos para la
disipación de calor del hashboard y facilitar la medición de señales.

1. Calibra el probador de hashboard.

2. Utilice el programa flash de la tarjeta SD del dispositivo de prueba para actualizar la placa de control FPGA.

Después de la descompresión, copie a la tarjeta SD e inserte la tarjeta en la ranura para tarjetas del dispositivo.

Encienda durante aproximadamente 1 minuto y espere a que el indicador de la placa de control parpadee 3 veces,

luego complete la actualización.

Figura 3-1

Indicador Ranura para

tarjetas

Figura 3-2

3. La tarjeta SD de prueba se producirá de acuerdo con los requisitos. El disipador de calor de un solo lado usa el

archivo antes de cepillarlo para hacer la tarjeta SD; el disipador de calor de doble cara usa el archivo después del

cepillado para hacer la tarjeta SD.

Figura 3-3

4. La prueba de doble cara al final de la producción requiere una pistola de escaneo de códigos y herramientas de
puerto serie. Consulte el archivo del proceso de prueba para obtener más detalles.
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5. El lado de posventa y mantenimiento subcontratado no necesita usar el método de escaneo de código (el

archivo de configuración de la tarjeta SD del probador de hashboard debe cambiarse, la demanda se puede enviar

a TE y TE probará el archivo de configuración de configuración para el probador de hashboard).

IV. Resumen de principios

1. Estructura de trabajo del hashboard S17 +:

El hashboard está compuesto por 65 chips BM1397, los cuales se dividen en 13 grupos, cada grupo está

compuesto por 5 IC; el voltaje de funcionamiento del chip BM1397 utilizado por el hashboard S17 es de 1,5 V; la

última salida de 24,5 V del circuito de refuerzo U6 alimenta el LDO, las salidas de LDO 1,8 V, el último tercer y

tercer grupo son alimentados por 24,5 V DCDC para dar salida a 1,8 V, y los otros grupos están alimentados por

voltaje dividido de 21 V para proporcionar 1,8 V a través de DCDC. Todos los 0,8 V son proporcionados por los

1,8 V de este dominio a través de la salida LDO, como se muestra en la Figura 4-1.

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Penúltimo Últi
Tercero último
mo

Figura 4-1

2. Circuito de refuerzo de hashboard S17:

El impulso es de 21 V a 24,5 V alimentado por la fuente de alimentación, como se muestra en la Figura 4-2.

Figura 4-2

3. Dirección de la señal del chip S17:

3.1 Dirección de la señal CLK (XIN): es generada por el oscilador de cristal Y1 25M y transmitida del chip 01 al
chip
65. Durante el funcionamiento, el voltaje es 1,45-1,65 V (osciloscopio). El voltaje medido por el multímetro es de
aproximadamente 0,7-0,9 V.

3.2. Dirección de la señal TX (CI, CO): entrada desde el pin 7 (3.3V) del puerto IO, transferida a IC U2 mediante
conversión de nivel, luego transmitida desde el chip 01 al chip 65; el voltaje es de 0 V cuando la línea IO no está
insertada y el voltaje durante el funcionamiento es de 1,8 V.

3.3 Dirección de la señal RX (RI, RO): del chip 65 al chip 01, vuelva al pin 8 del terminal del cable de señal a través
de U1 y

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mantenimiento regresa al tablero de control; el voltaje es de 0,3 V cuando la línea IO no está insertada y el voltaje durante el
funcionamiento es de 1,8 V.

3.4 Dirección de la señal BO (BI, BO): del chip 01 al chip 65; El voltaje medido con el multímetro es 0V.

3.5 Dirección de la señal RST: entrada desde el pin 3 del puerto IO y luego transmitida desde el chip 01 al chip

65; 0V sin señal IO o en espera y 1.8V en funcionamiento.

Figura 4-3

4, arquitectura general:

1. La máquina se compone principalmente de 3 tableros hash, 1 tablero de control, fuente de alimentación APW9
+ y 4 ventiladores de enfriamiento, como se muestra en la Figura 4-4.

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+
Fuente de alimentación ajustable APW9 +

Tabla de control

Hashboard

Ventilador

Figura 4-4

V. Fenómeno deficiente común de Hashboard y procedimiento de solución de

problemas

Fenómeno: durante la prueba de placa única, se detecta que el chip es 0 (tipo de

estación PT1 / PT2) Paso uno: primero verifique la salida de potencia. Compruebe la

parte encerrada en un círculo en la Figura 5-1.

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Figura 5-1

Paso dos: verifique la salida de voltaje del dominio de voltaje

El voltaje en cada dominio de voltaje es de aproximadamente 1,6 V. Generalmente, hay un voltaje de dominio

cuando se suministra energía a 21V. Se prefiere medir la salida del terminal de la fuente de alimentación del

tablero hash y determinar si el MOS está en corto (mida la resistencia entre los pines 1, 4 y 8). Si hay una fuente

de alimentación a 21 V pero no hay voltaje de dominio, continúe verificando hacia abajo.

Figura 5-2

Paso tres: verifique el circuito PIC

Mida si el segundo pin de U3 tiene una salida, el voltaje es de aproximadamente 3,2 V; Si es así, continúe con la
resolución de problemas, si no hay 3.3V, verifique que el estado de conexión del cable del dispositivo y el tablero
esté bien, y vuelva a programar el PIC.

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Figura 5-3

Figura 5-4

Figura 5-5

Procedimiento de programación PIC:

1. Programe el programa PIC de la tabla aritmética.

Procedimiento: 20190908-PIC1704-BHB07602-0x88.hex

Descarga la herramienta de programación: PICkit3; El pin 1 del cable PICkit3 corresponde al pin 1 de J3 en la

PCB, y los pines 1, 2, 3, 4, 5 y 6 deben estar conectados.

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Figura 5-6

2. Software de programación:

Abra MPLAB IPE, seleccione el dispositivo: PIC16F1704, haga clic en encendido para seleccionar el método de
suministro de energía y luego haga clic en operar. Primer paso: seleccione el archivo para encontrar el archivo .HEX
a programar. Segundo paso: haga clic en conectar para conectarse normalmente. Tercer paso: haga clic en el botón
del programa, luego haga clic en verificar después de terminar. Se enviará un mensaje para demostrar que la
programación se ha realizado correctamente.

Figura 5-7

Figura 5-8

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Paso cuatro: verifique la salida del circuito de refuerzo

Pruebe D5 / D8 en la tabla 5-9 para medir el voltaje de 23-24.5V.

Figura 5-9

Paso cinco: verifique la salida LDO 1.8V o PLL 0.8V de cada grupo

Figura 5-10

Paso seis: verifique la salida de la señal del chip (CLK / CI / RI / BO / RST)

Consulte el rango de valores de voltaje descritos por la dirección de la señal. Si la medición encuentra una

gran desviación en el valor de voltaje, se puede comparar con los valores medidos de grupos adyacentes.

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Figura 5-11

Suponiendo que el voltaje de salida del pin de la señal del chip es normal, si el chip aún está incompleto, por

ejemplo, si se detectan 64 chips, puede solucionar el problema acortando la resistencia de extracción de RO R639.

Si se pueden detectar 64 chips después de un cortocircuito, indica que los chips 1-64 deberían ser normales y puede

solucionar el problema del chip 65 en este momento. Si se detectan 63 chips después de un cortocircuito, realice la

resolución de problemas hacia adelante; se recomienda adoptar la dicotomía

método para la resolución de problemas, es decir, prueba desde el medio (comenzando desde el 32).

Figura 5-12

Tabla de comparación de resolución de problemas:

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tabla 1
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Código de Fenómeno Código de Fenómeno

Resistencia en chip Resistencia en chip
cortocircuito descripción cortocircuito descripción
comprobado comprobado
R322 U21 Detectar 1 ASIC R376 U27 Detecta 33 ASIC
R302 U20 Detecta 2 ASIC R357 U23 Detecta 34 ASIC
R304 U22 Detecta 3 ASIC R1139 U24 Detecta 35 ASIC
R285 U18 Detecta 4 ASIC R1083 U108 Detecta 36 ASIC
R1067 U19 Detecta 5 ASIC R1137 U105 Detecta 37 ASIC
R1011 U103 Detecta 6 ASIC R1126 U106 Detecta 38 ASIC
R1065 U100 Detecta 7 ASIC R1133 U107 Detecta 39 ASIC
R1054 U101 Detecta 8 ASIC R826 U104 Detecta 40 ASIC
R1061 U102 Detecta 9 ASIC R822 U75 Detecta 41 ASIC
R754 U99 Detecta 10 ASIC R802 U74 Detecta 42 ASIC
R750 U70 Detecta 11 ASIC R804 U76 Detecta 43 ASIC
R730 U69 Detecta 12 ASIC R785 U72 Detecta 44 ASIC
R732 U71 Detecta 13 ASIC R541 U73 Detecta 45 ASIC
R713 U67 Detecta 14 ASIC R485 U40 Detecta 46 ASIC
R469 U68 Detecta 15 ASIC R539 U37 Detecta 47 ASIC
R413 U35 Detecta 16 ASIC R528 U38 Detecta 48 ASIC
R467 U32 Detecta 17 ASIC R535 U39 Detecta 49 ASIC
R456 U33 Detecta 18 ASIC R254 U36 Detecta 50 ASIC
R463 U34 Detecta 19 ASIC R250 U16 Detecta 51 ASIC
R182 U31 Detecta 20 ASIC R230 U15 Detecta 52 ASIC
R178 U11 Detecta 21 ASIC R232 U17 Detecta 53 ASIC
R158 U10 Detecta 22 ASIC R213 U13 Detecta 54 ASIC
R160 U12 Detecta 23 ASIC R987 U14 Detecta 55 ASIC
R141 U8 Detecta 24 ASIC R931 U96 Detecta 56 ASIC
R915 U9 Detecta 25 ASIC R985 U93 Detecta 57 ASIC
R859 U91 Detecta 26 ASIC R974 U94 Detecta 58 ASIC
R913 U88 Detecta 27 ASIC R981 U95 Detecta 59 ASIC
R902 U89 Detecta 28 ASIC R680 U92 Detecta 60 ASIC
R909 U90 Detecta 29 ASIC R676 U64 Detecta 61 ASIC
R398 U87 Detecta 30 ASIC R656 U63 Detecta 62 ASIC
R394 U26 Detecta 31 ASIC R658 U65 Detecta 63 ASIC
R374 U25 Detecta 32 ASIC R639 U61 Detecta 64 ASIC
2. Fenómeno: el chip de detección de placa única está incompleto (estación PT1 / PT2)
Verifique las señales relevantes (CLK / CI / RI / BO / RST) del chip delante y detrás de la posición de error,

ubique la mala posición de acuerdo con el IC con la señal anormal medida y consulte la dirección de la señal y el

rango de voltaje Para reparar.

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3. Fenómeno: patrón de placa única NG, es decir, los datos de respuesta nonce están incompletos (tipo de estación
PT2)

El puerto serie está conectado a la computadora y la computadora lee el registro de prueba; de acuerdo con los
resultados mostrados en el registro, se puede determinar la posición del chip de datos de nonce insuficientes;
reemplace el chip en la posición correspondiente.

4. Fenómeno: la lectura de la temperatura de prueba es anormal (estación PT2)

Verifique la fuente de alimentación con sensor de temperatura VDD y el estado de la conexión entre el sensor de

temperatura y el chip (TEMP_P; TEMP_N), y verifique la calidad de soldadura del chip conectado al sensor de

temperatura correspondiente.

Figura 5-13

Figura 5-14

Verifique la calidad de los disipadores de calor del chip frontal y posterior conectados al sensor de temperatura. Si
el disipador de calor no está bien soldado, afectará la diferencia de temperatura.

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VI. Problemas causados por problemas con la placa de control

1. Toda la máquina no está funcionando

Primer paso: compruebe si los voltajes en varios puntos de salida de voltaje son normales. Puede desconectar U8
primero si hay un cortocircuito de 3.3V. Si el cortocircuito persiste, puede desconectar la CPU para realizar la
medición. Para otras anomalías de voltaje, reemplace el IC del transformador correspondiente en general.

Segundo paso: si el voltaje es normal, verifique el estado de soldadura de DDR / CPU (inspección de rayos X en
el lado de producción).

Tercer paso: intente actualizar el programa flash con la tarjeta SD.

Figura 5-15

2.Toda la máquina no puede encontrar la IP

Probablemente no se encuentre la IP debido a un funcionamiento anormal. Consulte el punto

1 para la resolución de problemas. Compruebe la apariencia y la soldadura del puerto de red,

el transformador de red T1 y la CPU.

3. No se puede actualizar toda la máquina

Compruebe la apariencia y la soldadura del puerto de red, el transformador de red T1 y la CPU.

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4.Toda la máquina no lee el hashboard o tiene menos cadenas.

A. Verifique la conexión del cable

B. Verifique las partes de la cadena correspondiente en el tablero de control

C. Verifique la calidad de la soldadura por ola de los pines y la resistencia alrededor de la interfaz enchufable

Figura 6-2

VII. Problemas completos de los mineros

1. Prueba inicial de toda la máquina

Con referencia a los documentos del proceso de prueba, los problemas generales son problemas del proceso de
ensamblaje y problemas del proceso de la placa de control.

Fenómenos comunes: no se detecta IP, el número de ventiladores es anormal y la cadena es anormal.

2. Toda la banda de frecuencia de barrido de la máquina

Tasa de hash baja causada por el envejecimiento: Verifique la desviación de la tasa de hash del hashboard

correspondiente para ver si hay una gran diferencia en la tasa de hash y saque el tablero con una gran

desviación de la tasa de hash para el mantenimiento de la prueba.

Verifique si hay una tasa de hash promedio baja causada por la interrupción de la red.

Gran diferencia de temperatura causada por hashrate: verifique el entorno de envejecimiento; para el hashboard con
alto

dieciséis
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temperatura, verifique la calidad de soldadura del disipador de calor del
tablero.

Protección de la máquina de envejecimiento: generalmente se requiere protección contra

sobrecalentamiento, controle la temperatura del ambiente de envejecimiento para que sea inferior a

40 grados Celsius.

Figura 7-1

Menos cadena:

Si no se puede detectar una de las cadenas, desmonte la máquina y pruebe el hashboard correspondiente; si se
determina que el tablero está defectuoso, repare el tablero; Si se determina que el tablero de control está
defectuoso, repare el tablero de control.

Figura 7-2

4. Mantenimiento posventa

Consulte los pasos de solución de problemas anteriores para cada estación. Para los procedimientos de prueba
relacionados y los probadores de hashboard, comuníquese con el ingeniero de posventa para obtener más detalles.
Después de la reparación, utilice el modo sin escaneo para probar PT2.
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VIII. Otros asuntos que requieren atención

Diagrama de flujo de mantenimiento

Observa la apariencia

Medir la impedancia Verifique la fuente de Posicionar el chip:

alimentación de la Coloque la falla de prevalece el re-
Probador de placa y el voltaje del acuerdo con la soldadura, después del
Hashboard punto de prueba de la información de reemplazo.
Medir el voltaje señal prueba.

Si se prueba bien dos

veces, se considera
aprobado

Figura 8-1 Diagrama de flujo de

mantenimiento

• Prueba de rutina: primero realice una inspección visual en el tablero a reparar, observe si el PCB está deformado

o quemado. Si es así, debe manejarse primero; compruebe si hay piezas con marcas de quemaduras obvias,

desplazamiento de colisión o piezas faltantes, etc .; en segundo lugar, si no se encuentra ningún problema

mediante la inspección visual, la impedancia de cada dominio de voltaje se puede probar primero para detectar si

hay un cortocircuito o un circuito abierto. Si es así, debe manejarse primero. En tercer lugar, compruebe si el

voltaje de cada dominio es de aproximadamente 1,5 V.

•fteAr tél rresumir test Is OK (Inorte general, tél short -La prueba de circuito es necesaria para la prueba de
rutina para evitar que el chip u otros materiales se quemen debido a un cortocircuito cuando la alimentación está
encendida), puede usar el probador de hashboard para realizar la detección de chips y determinar el
posicionamiento según el probador de hashboard resultados de la prueba.

• De acuerdo con el resultado de la pantalla de la prueba del dispositivo de prueba, pruebe los voltajes de los
puntos de prueba del chip (CO / NRST / RO / XIN / BI), VDD0V8 y VDD1V8, etc., comenzando desde las
proximidades del chip defectuoso.

C• Californiaordenando a la dirección de la señal (la señal RX pasa en la dirección inversa (del chip 65 al 1), y varias
señales CLK CO BO RST se transmiten en la dirección hacia adelante (del chip 1 al 65), encuentre el punto de
falla anormal a través de la secuencia de la fuente de alimentación.

• Al localizar el chip defectuoso, es necesario volver a soldar el chip. El método es agregar un fundente

alrededor del chip (preferiblemente fundente sin limpieza) y calentar las uniones de soldadura de los pines del

chip a un estado disuelto, para promover que los pines del chip y las almohadillas vuelvan a funcionar, luego
quitando el estaño finalmente, consiguiendo así el efecto de re-estañado. Si el fallo es

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lo mismo después de volver a soldar, el chip se reemplazará
directamente.

• Se puede determinar que el hashboard reparado es un buen producto si pasa las pruebas de fijación más de dos
veces. Por primera vez, después de que se complete el reemplazo de los accesorios, espere a que el tablero se
enfríe y realice la prueba del accesorio, después de pasar, déjelo a un lado y luego enfríelo; por segunda vez,
espere unos minutos hasta que el hashboard se enfríe por completo antes de realizar la prueba.

• Una vez reparada la placa, se deben preparar los registros de análisis / mantenimiento relevantes (requisitos
para los informes de mantenimiento: fecha, número de serie, versión de PCB, número de etiqueta, causa
indebida, atribución de responsabilidad indebida, etc.) para retroalimentarlos en producción, posventa,
investigación y departamentos de desarrollo.

• Una vez preparado el registro, instale toda la máquina para el envejecimiento convencional.

• Los buenos productos reparados al final de la producción deben fluir la producción desde la primera estación de

producción (al menos realice la inspección de apariencia y comience desde la estación de prueba PT1 / PT2).
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