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PROCESO TECNOLÓGICO
El recubrimiento más común es un metal puro, no una aleación. Sin embargo, algunas
aleaciones pueden ser electrodepositada, en particular el latón y soldadura.
Muchos baños galvánicos incluyen cianuros de otros metales (por ejemplo, cianuro de
potasio), además de cianuros del metal a depositar. Estos cianuros libres facilitar la
corrosión del ánodo, ayudan a mantener un nivel constante de iones metálicos y contribuir
a la conductividad. Además, productos químicos no metálicos tales como carbonatos y
fosfatos se pueden añadir para aumentar la conductividad.
En la operación hay que tener en cuenta que una geometría compleja dará un espesor de
recubrimiento irregular, aumentando este en esquinas del objeto por ejemplo. Estos
contratiempos se pueden solucionar utilizando múltiples ánodos o un ánodo que imite la
forma del objeto a procesar.
Cuando no se desea el recubrimiento en ciertas áreas del sustrato, se aplican barreras
para evitar que el baño entrar en contacto con el sustrato. Barreras típicas son cinta, papel
de aluminio, lacas y ceras.
Un factor muy importante es la corriente que utiliza el sistema para llevar a cabo la
operación, será determinante para las propiedades del recubrimiento, ya que establece la
adherencia de la capa tanto como su calidad y velocidad de deposición, esta última
es directamente proporcional al voltaje. Lo más común es usar corriente
continua en pulsos, ciclos de 8-15 segundos activado el sistema para dejar 1-3 segundos
de inactividad.
ELECTRODEPOSICIÓN.