Controlador de Motor Brushless DC Con PID PDF

UNIVERSIDAD PONTIFICIA COMILLAS
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE INGENIERA (ICAI)
GRADO EN ELECTROMECNICA
PROYECTO DE FIN DE GRADO
Controlador de Motor
Brushless DC para
Arduino
AUTOR: LUIS MARTNEZ-BROCAL CONTRERAS

MADRID, MAYO DE 2014
Autorizada la entrega del proyecto al alumno:
Luis Martnez-Brocal Contreras
EL DIRECTOR DEL PROYECTO
Fidel Fernndez Bernal
Fdo:
Fecha:../mayo/14
VB DEL COORDINADOR DE PROYECTOS

Fernando de Cuadra Garca
Fdo:
Fecha:../mayo/14
AUTORIZACIN PARA LA DIGITALIZACIN, DEPSITO Y DIVULGACIN EN ACCESO

ABIERTO (RESTRINGIDO) DE DOCUMENTACIN
1. Declaracin de la autora y acreditacin de la misma.
El autor D. Luis Martnez-Brocal Contreras, como estudiante de la UNIVERSIDAD
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intelectual, objeto de la presente cesin, en relacin con la obra Proyecto de fin de grado:
Controlador de Motor Brushless DC para arduino, que sta es una obra original, y que
ostenta la condicin de autor en el sentido que otorga la Ley de Propiedad Intelectual
como titular nico o cotitular de la obra.
En caso de ser cotitular, el autor (firmante) declara asimismo que cuenta con el
consentimiento de los restantes titulares para hacer la presente cesin. En caso de previa
cesin a terceros de derechos de explotacin de la obra, el autor declara que tiene la
oportuna autorizacin de dichos titulares de derechos a los fines de esta cesin o bien que
retiene la facultad de ceder estos derechos en la forma prevista en la presente cesin y as
lo acredita.
2. Objeto y fines de la cesin.
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de la Universidad y hacer posible su utilizacin de forma libre y gratuita ( con las
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exclusiva, por el mximo plazo legal y con mbito universal, los derechos de digitalizacin,
de archivo, de reproduccin, de distribucin, de comunicacin pblica, incluido el derecho
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en caso de reclamaciones de terceros.
Madrid, a 28 de Mayo de 2014
ACEPTA
Fdo.:
CONTROLADOR DE MOTOR BRUSHLESS DC PARA

ARDUINO
Autor: Martnez-Brocal Contreras, Luis.
Director: Fernndez Bernal, Fidel.
Entidad Colaboradora: ICAI Universidad Pontificia Comillas
RESUMEN DEL PROYECTO

Este proyecto se ha centrado en los motores brushless dc, siendo estos motores el ltimo
desarrollo en motores de corriente continua y presentando ciertas ventajas respecto a
otros tipos. Estas son principalmente su alto ratio par-peso y su reducido tamao, factor
determinante para su implantacin en todo tipo de vehculos ligeros en el que la mayor
parte del espacio lo ocupan las celdas de batera. Adems presentan otras ventajas que
se detallan en el siguiente documento. Este tipo de motores precisan de un controlador
electrnico para su funcionamiento. Siendo los objetivos de este proyecto el diseo,
desarrollo y produccin de un controlador funcional de forma que este comprenda la
parte de hardware y el software correspondiente. Este controlador permitir regular y
medir el par entregador por el motor. El hardware ser un shield de arduino por lo que
el software estar dirigido a su funcionamiento en una placa arduino. Un shield es una
placa que se conecta en la parte superior de una placa arduino con el fin de aumentar
sus funciones o capacidad. En este caso la capacidad que aporta el shield es
principalmente la de un chip de electrnica de potencia con el que poder realizar la
conmutacin del motor. Adems tambin aade otras funciones como medir la corriente
que pasa por el motor o realizar la alimentacin de distintos componentes. Este shield
junto con el software desarrollado permitir a cualquier persona que tenga una placa
arduino (due o mega) la posibilidad de construirse de una manera fcil su propio
controlador de motores brushless con control de par, listo y preparado para utilizarlo en
diferentes vehculos o dispositivos como bicicletas, monopatines, cuadriciclos,
El objetivo del proyecto es que el controlador tuviera unas caractersticas para poder
funcionar con motores de hasta 36V y 10 A. Finalmente ha resultado que la placa
admite motores de hasta 50V con corrientes de 8 A nominal y de forma dinmi ca hasta
13 A, llegando a poder manejar motores con una potencia nominal de hasta 400W.
Para el diseo de la placa se ha utilizado un software llamado EAGLE. Este programa
en primer lugar ha sido necesario aprender a utilizarlo y tras esto el desarrollo de la
placa se ha realizado paso a paso creando todas las funciones que se haban propuesto.
Cabe destacar algunas funciones que se han desarrollado en la placa. La primera es que
esta permite desde un sistema de alimentacin como puede ser una batera alime ntar al
conjunto controlador, motor y arduino de forma completa no siendo necesario ningn
tipo de alimentacin auxiliar. Esto supuso cierto desafo dado los diferentes niveles de
tensin entre los componentes que se alimentan. Esta alimentacin debe estar en un
rango entre 17 y 50 voltios. Tambin durante el desarrollo ha sido necesaria la creacin
de libreras de los distintos componentes para EAGLE ya que gran parte de estos no
existan previamente en dicho programa. La placa se ha diseado de forma que puede
ser controlada desde una placa arduino due o mega. Esto ha supuesto un reto durante el
desarrollo de la placa ya que el modelo due funciona a 3.3V mientra s que el modelo
mega funciona a 5V. Finalmente se ha resuelto este problema de forma satisfactoria
mediante un conjunto de divisores de tensin. Otra caracterstica importante de la placa
es su capacidad para medir la corriente que pasa por el motor en todo momento y con
esto poder estimar el par entregado por el motor. Por ltimo cabe destacar que la placa
est preparada para informar de todo tipo de faltas que ocurran y poder actuar en
consecuencia.
En cuanto al desarrollo del programa de control, este realiza todas las operaciones
necesarias para el control del motor, desde manejar todas las entradas y salidas,
incluyendo la del potencimetro externo que indica el par deseado como la conmutacin
de fases. Adems este programa incluye un control PID, que se puede adaptar a todo
tipo de motores permitiendo con este una regulacin precisa del par. Adems este
programa modifica la frecuencia del microprocesador y en consecuencia la frecuencia
de conmutacin del PWM de salida para reducir el ruido y vibraciones del motor. Por
ltimo, una de las caractersticas ms importantes del programa es el uso d e
interrupciones. Estas son unas funciones del microprocesador que permite detener la
ejecucin del programa (rutina principal) de forma instantnea y pasar a una subrutina
como respuesta a una seal externa del arduino. Estas interrupciones permiten que e l
control funcione correctamente dado lo crticos que son los tiempos de ejecucin y
proceso de las diferentes operaciones del programa. Esto se debe a la velocidad a la que
giran los motores y la cantidad de clculos que requiere su conmutacin.
Con el fin de tener el producto terminado se ha llevado a cabo una descripcin del
proceso de fabricacin del prototipo y todas las pruebas que este ha tenido que pasar
hasta su manufactura. Estas pruebas se han realizado tanto en el programa EAGLE
como con el software propio del fabricante, y comprenden aspectos como pruebas
elctricas y mecnicas y de fabricacin. Todas las pruebas han sido pasadas de forma
satisfactoria.
Finalmente se incluye un pequeo estudio econmico de la fabricacin del controlador
tanto a nivel de prototipo como de su fabricacin en grandes cantidades destinadas a la
comercializacin. En este se han indicado los diferentes costes desglosados y precio
final. Dentro de los costes, las principales partes son los componentes, la fabricacin de
la placa y ensamblaje del conjunto.
BRUSHLESS DC MOTOR CONTROLLER FOR

ARDUINO
Author: Martnez-Brocal Contreras, Luis.
Director: Fernndez Bernal, Fidel.
Collaborating Partner: ICAI Universidad Pontificia Comillas
PROJECTO SUMMARY
This project has focused on brushless dc motors, these motors have been the latest
development in dc motors and they have certain advantages over other types . These are
mainly high torque -to-weight ratio and small size , decisive for implementation in all types
of light vehicles in which most of the space is occupied by the battery cells. Also they have
other advantages which are detailed in the following document. These motors require an
electronic controller to operate. The objectives of this project are the design, development
and production of a functional controller, including the hardware and the corresponding
software. This controller will regulate and measure the engine torque by the motor. The
hardware will be a shield for arduino so the software is intended for operation in an Arduino
board. A shield is a board that plugs into the top of an Arduino board in order to increase its
functions or capacity. In this case the capacity provided by the shield is mainly a power
electronic chip with which to perform the switching of engine phases. Moreover it adds
other functions as measuring the current through the motor power or supply power to all the
components. This shield together with the developed software will allow any person with an
Arduino board ( due or mega model) the possibility of building in an easy way their own
controller brushless motors with torque control , ready and prepared for use in different
vehicles or devices as bicycles , scooters , ...
The objective of the project is that the driver had characteristics to function with motors up
to 36V and 10 A. Finally it has resulted that the board supports up to 50V motors with
nominal currents of 8 A and up to 13 A dynamically, being able to handle motors with a
nominal power of up to 400W.
For board design it has been used a software called EAGLE. This program was first
necessary to learn to use it and after that the development of the board was performed step
by step creating all the features proposed previously. It must be highlighted some
functionalities that have been developed on the board. The first is that it allows for a system
of power supply such as a battery to feed the controller, the engine and the Arduino board,
not being necessary any auxiliary power supply. This was a challenge because of the
different levels of voltage between the components to be powered. This power must be in a
range between 17 and 50 volts. Also during the design process it has been necessary to
develop several libraries for the different components in EAGLE since most of these did not
previously exist in the program.
The board is designed so that it can be controlled from an Arduino Mega board or Due. This
has been a challenge for the development of the board as the voltage reference of the due
model operates at 3.3V while the mega model operates at 5V. Finally this issue is resolved
by a set of voltage dividers. Another important feature of the board is its ability to measure
the current through the motor at all times and thereby to estimate the torque delivered by the
motor. Finally it should be noted that the board is prepared to report all types of faults that
occur and to act accordingly.
Regarding the development of the control program, it performs all the necessary operations
to take control of the motor. They are mainly driving all inputs and outputs, including the
external potentiometer for indicating the desired torque and switching the phases.
Furthermore, this program includes a PID control, which can be adapted to all kind of
motors which allows precise control of the torque. Furthermore the program changes the
frequency of the microprocessor and hence the switching frequency of the PWM output to
reduce noise and motor vibration. Finally, one of the most important features of the program
is the use of interruptions. They are some functions that allow the microprocessor to stop
program execution (main routine) instantly and move to a subroutine in response to an
external signal from the arduino. These breaks allow the control to function properly given
how critical are the execution times of the different process and program calculations. This
is because the rotating speed of the motors and the amount of computation required for its
switching.
In order to have the finished product it has been carried out a description of the
manufacturing process of the prototype and all the tests that this has had to take up until its
manufacture. These tests were performed both in the EAGLE program and in the
manufacturer's propietary software. The tests check aspects such as electrical and
mechanical properties and manufacturing details. All tests have been passed successfully.
Finally a small economic study of the manufacturing has been carried out for the controller
at prototype stage and its manufacture in bulk for commercialization. We have outlined the
different disaggregated costs and final price. Within the costs, the main parts are the
components, board manufacture and assembly of the complete product.
NDICE
Parte I: Memoria ........................................................................................ 1
Captulo 1: Introduccin ................................................................................................3
Introduccin a Arduino y a su uso como controlador de motores ...................................3
Chip de potencia Texas Instruments DRV8332 .................................................................4
Historia ..............................................................................................................................5
Aplicaciones.......................................................................................................................6
Comparacin: ventajas y desventajas ...............................................................................8
Captulo 2: Funcionamiento del Motor Brushless DC .....................................................9
Teora de funcionamiento .................................................................................................9
Captulo 3: Placa shield para Arduino .......................................................................... 15
Objetivos ........................................................................................................................ 15
Detalles de diseo .......................................................................................................... 18
Caractersticas y componentes de la placa Shield ......................................................... 27
Diseo PCB ..................................................................................................................... 31
Fabricacin de la placa ................................................................................................... 35
Captulo 4: Software de control ................................................................................... 39
Objetivo .......................................................................................................................... 39
Detalles del programa y su funcionamiento .................................................................. 40
Captulo 5: Futuros desarrollos y conclusin ................................................................ 43
Captulo 6: Bibliografa ................................................................................................ 45
Parte II: Cdigo Fuente ..............................................................................47

Parte III: Estudio econmico del proyecto ..................................................57
Costes de fabricacin del prototipo ............................................................................... 60
Costes de fabricacin en masa (ms de 1000 unidades) ............................................... 60
Parte IV: Anexos ........................................................................................61

Planos ......................................................................................................................... 63
Parte I: Memoria
Captulo 1: Introduccin
Introduccin a Arduino y a su uso como controlador de motores
En este proyecto se ha propuesto el diseo completo de un controlador para motores

brushless DC de forma que se disee un software de control dirigido a placas arduino y una
placa PCB. Esta placa PCB consistir en un shield para arduino. Una placa shield se define
como una placa que se conecta en la parte superior de arduino con el fin de aumentar sus
capacidades. En este caso, la capacidad que se quiere aadir a arduino es la de integrar un
chip de electrnica de potencia con el que poder controlar motores de unos valores de
potencia concretos superiores a los valores de potencia que puede manipular una placa
arduino por s sola. Las razones por la que se ha optado por disear el controlador en torno
a una placa arduino son varias entre las que se encuentran la facilidad para el desarrollo de
software en esta plataforma. Por otro lado arduino es una plataforma abierta (hardware y
software). Y finalmente que cualquier persona con un arduino pueda construirse un
controlador de motores brushless DC que sea verstil en cuanto a rango de diferentes
motores con los que funciona y que permite a su vez al estar basado en arduino el poder
ampliar de multitud de formas sus funciones y usos.
Para este proyecto, la placa shield se va a disear para ser compatible con dos modelos de
arduino, arduino mega y arduino due. Las razones por las que se han elegido estas dos
placas son que ambas presentan muy buenas caractersticas a nivel de velocidad en el
microprocesador y por tener varias interrupciones disponibles. Adems estos dos modelos
presentan la misma forma fsica de la placa, por lo que al disear una sola placa shield, esta
sea compatible con los dos modelos a nivel de conexiones.
1. Ejemplo de shield para arduino que aade la capacidad de bluetooth
Chip de potencia Texas Instruments DRV8332

El componente base de la placa shield es el chip de electrnica de potencia DRV8332. Se ha
optado desde el comienzo del proyecto por este componente dadas sus caractersticas, ya
que no solo presenta un tamao muy reducido sino que es capaz de operar tensiones y
corrientes muy altas en relacin al tamao de su encapsulado.
Las uniones de este chip a la placa son de tipo SMD (montaje superficial), esto significa que
sus pines no atraviesan de una cara de la placa hasta la otra.
Las principales caractersticas elctricas de este chip son:
Alta eficiencia en la etapa de potencia (hasta el 97%)

Tensin de operacin de hasta 50V (70V absolutos)
Corriente de operacin de hasta 8 amperios (13 amperios de pico)
Control independiente de las tres fases
Basado en MOSFETs
Sistema integrado de protecciones
Hasta 500kHz de frecuencia PWM de conmutacin
2.Chip de potencia TI DRV8332
Historia
Los motores brushless dc representan el ltimo desarrollo de la historia en cuanto a
motores elctricos DC se refiere. Antes de que existiesen este tipo de motores, lo que
exista eran los motores de corriente continua o tambin denominados motores de
corriente continua con escobillas.
Uno de los primeros e importantes desarrollos sobre el motor de corriente continua fue el
sistema de control basado en un restato con el que se controlaba la velocidad de giro del
motor. Este sistema estuvo vigente hasta mitad del siglo XX aproximadamente cuando se
desarroll controladores basados en tiristores que eran ya capaces de convertir corriente
alterna en corriente continua rectificada directamente.
Los primeros motores de corriente continua sin escobillas o tambin llamados motores
brushless dc fueron introducidos como una mquina de corriente continua con
conmutacin de estado slido, destacando como caracterstica principal el carecer de un
conmutador fsico como eran previamente las escobillas.
El problema inicial con estos nuevos motores se debi a que estos no admitan tanta
potencia como los tradicionales motores de corriente continua a pesar de la gran fiabilidad
que ofrecan los motores brushless dc. Esto cambi en los aos ochenta cuando los
materiales para imanes permanentes se hicieron totalmente disponibles y comerciales. La
combinacin de estos imanes junto con transistores de alta potencia permiti a los
motores brushless dc adelantarse a los motores dc tradicionales al poder ahora s admitir
potencias mucho mayores.
Aplicaciones
Los usos de este tipo de motores son muy variados comprendiendo una gran variedad de
industrias en las que se utilizan, como son las siguientes:
Electrodomsticos
Automocin
Aeronutica
Electrnica de consumo
Ingeniera biomdica
Robtica
Equipamiento industrial
Las caractersticas por las que destaca y que hacen de este tipo de motor una buena
opcin en aplicaciones como las previamente expuestas son las siguientes:
Excelente relacin par/peso, permitiendo realizar diseos de productos ms

ligeros y pequeos con muy buenas caractersticas de funcionamiento.
Alta eficiencia, al no existir prdidas en el rotor y en consecuencia esta
caracterstica hace realmente interesante este tipo de motores para
aplicaciones alimentadas con bateras en las que reducir las prdidas al mximo
es algo crtico para aumentar la autonoma.
Larga vida til, ya que al carecer de escobillas para realizar la conmutacin,
estos motores no requieren apenas mantenimiento, convirtindolos en una
opcin realmente interesante para aplicaciones en las que el mantenimiento es
costoso o difcil, como pueden ser implantes mdicos o productos sin apenas
posibilidad de fallo.
Existe un gran rango de modelos de este motor en gran cantidad de diferentes
tamaos y pesos, par y potencia, velocidad. Apareciendo desde motores de gran
potencia y tamao utilizados por ejemplo para coches elctricos o en la
industria hasta motores muy pequeos, de hasta unos pocos milmetros
utilizados en implantes mdicos.
Comparacin: ventajas y desventajas
Conmutacin
Mantenimiento
Vida til
Caracterstica
par/velocidad
Rendimiento
Inercia del rotor
Rango de velocidad
Coste de fabricacin
Control
Motor Brushless DC
De tipo electrnica basada
en sensores posicin
Muy poco ya que carece
de escobillas
Mayor
Permite funcionar con par
nominal a lo largo de todo
el rango de velocidades
Es requerido de forma
peridica
Menor
nominal casi en todo el
rango de velocidades
excepto a altas velocidades
en las que cae ligeramente
debido al rozamiento de
las escobillas
Alto, debido a que no hay Medio
prdidas en el rotor
Baja,
mejorando
la Media, empeorando la
respuesta dinmica del respuesta dinmica del
motor
motor
Alto, ya que no se Limitado
debido
al
encuentra
limitado rozamiento
de
las
mecnicamente
escobillas
Alto, debido al coste de los Alto, debido a baja
imanes permanentes del demanda
rotor
Algo ms complejo
Algo ms simple
Motor Brushless DC
Caracterstica
par/velocidad
nominal a lo largo de todo
el rango de velocidades
Relacin Potencia/tamao Alta, gracias a los imanes
del rotor se consigue un
menor tamao para una
potencia dada
Inercia del rotor
Baja,
mejorando
la
respuesta dinmica del
motor
Corriente de arranque
Deslizamiento
Control
Motor DC con escobillas

Mediante escobillas
Motor de Induccin
No lineal, poco par a bajas
velocidades
Moderado, ya que existen
devanados tanto en el
rotor como en el estator
Baja aunque mayor que la

de un motor brushless,
resultando en una peor
respuesta dinmica
La corriente nominal
Bastante mayor que la
corriente nominal
Nulo entre el rotor y el Existente, siendo este
estator
proporcional al par motor
Necesario siempre, No necesario a velocidad fija pero si en
caso que se requiera velocidad variable
costoso y complejo
8
Captulo 2: Funcionamiento del Motor Brushless DC
Teora de funcionamiento
Los motores brushless son un tipo de motor sncrono, esto es, que tanto el campo
magntico generado por el rotor como el del estator giran a la misma frecuencia. Una de
las caractersticas que define este tipo de motor es que no existe el comnmente
denominado deslizamiento. Este tipo de motor existe en diferentes configuraciones
aunque la ms normal es la configuracin dotada de tres fases.
Respecto al estator, este se compone de tres devanados en la mayora de los casos,

pudiendo estar estos conectados en estrella o en tringulo aunque la configuracin ms
comn es la de estrella. Las tensiones inducidas son de forma trapezoidal.
EMF Trapezoidal
EMF Senoidal
3. Tensiones trapezoidales
inducidas en el estator
El rotor de este tipo de motores se compone de un conjunto de imanes permanentes que

puede ser de diferentes materiales. Al principio se fabricaban en ferrita, siendo estos
baratos pero con el problema de que generaban una densidad de flujo muy baja.
Actualmente se estn utilizando materiales que poseen caractersticas de flujo mucho
mejores resultando en una densidad del mismo mucho mayor, permitiendo la fabricacin
de motores ms pequeos y al mismo tiempo manteniendo las mismas capacidades de dar
par. Entre los metales utilizados para la fabricacin de estos imanes de ltima generacin
se encuentran el neodimio+hierro+boro y el aluminio+niquel+cobalto.
Sensores de efecto hall

Al estar estos motores conmutados de forma electrnica ya que carecen de escobillas, los
bobinados del estator han de ser alimentados de forma secuencial. Los cambios en la
secuencia de alimentacin se dan al variar la posicin del rotor, midiendo la posicin del
mismo mediante sensores de efecto hall. Segn tenga un polo u otro del imn de rotor
cercano, estos sensores darn una salida alta o baja, pudiendo determinar a partir de las
salidas de los diferentes sensores la secuencia exacta a aplicar en cada momento.
Normalmente los sensores de efecto hall se encuentran a 120 o a 60.
Secuencias de alimentacin
El funcionamiento de las secuencias consiste en que al tener tres devanados en estrella se
va alimentando siempre uno con una tensin positiva por el que entra la corriente, otro
con tensin negativa saliendo la corriente por este y un tercer devanado que no se
encuentra alimentado y por lo tanto no circula corriente por el mismo. Para que el motor
funcione, y por lo tanto genere par se tiene que dar la condicin de que exista un ngulo
entre el campo magntico generado por los devanados alimentados y el campo magntico
propio de los imanes del rotor. Para obtener el mximo par y un funcionamiento perfecto
el objetivo es mantener siempre el ngulo lo ms cercano a 90 dando lugar al par mximo
para unas condiciones de corriente dadas. De esta manera la secuencia en cada momento
ha de ir adecundose al giro del rotor de forma que se mantengan lo ms posible la
perpendicularidad entre ambos campos magnticos.
10
Caracterstica par-velocidad
4. Relacin par - velocidad
Tal como ya se ha expuesto previamente en este documento, la caracterstica de este

motor en cuanto a par-velocidad es totalmente horizontal, esto se traduce en que es capaz
de dar par nominal en todo el rango de velocidades entre cero y la velocidad nominal.
Fuera de esta zona de funcionamiento tenemos que existe una cada del par mximo al
superar la velocidad nominal y otra zona que va desde velocidad cero hasta la velocidad
nominal en la que el motor de forma temporal (el tiempo depender de cada modelo
concreto de motor) es capaz de par un par mayor al par nominal, esto se traduce en un
sobrecalentamiento por eso se puede definir esta capacidad de dar un par extra como
una caracterstica dinmica.
Fuerza contraelectromotriz
Cuando el rotor gira, se induce en el estator una tensin en oposicin a la de la tensin
suministrada. A partir de esto podemos obtener varias conclusiones.
Teniendo en cuenta que esta tensin inducida en los devanados es linealmente
proporcional a la velocidad de giro del rotor y que el par que entrega el motor es
proporcional a la corriente que circula. Por lo que para un par concreto circula una
corriente determinada siendo esta proporcional (cuya constante son las caractersticas de
los devanados) a la tensin en los devanados que es igual a la tensin suministrada menos
la tensin inducida por lo que para mantener un par constante la diferencia entre estas dos
tensiones ha de ser constante.
11
Podemos aadir que si juntamos estas caractersticas con las limitaciones de tensin y
corriente de los devanados obtendremos la caracterstica de par velocidad representada en
la grfica anterior.
Se puede afirmar que si tenemos en cuenta el motor ms el sistema de conmutacin de las

fases de manera conjunta podemos entender este tipo de motor igual que un motor de
corriente continua con escobillas clsico, con la diferencia de que a nivel mecnico no
tenemos el rozamiento debido a las escobillas.
Por lo que el esquema elctrico resultara de la siguiente manera:
5. Esquema electromecnico del motor
Tenemos la tensin de alimentacin Ui, y la tensin inducida Um. La corriente por los
devanados es Ii resultando esta de:
El par generado es proporcional a la corriente.

Tenemos que la potencia mecnica entrega
es:
Control de Par
12
Control de Velocidad
6. Diagrama de bloques del controlador
En el diagrama de bloques anterior se puede ver la secuencia de funcionamiento. A

continuacin se va a explicar de forma general ya que ms adelante se explicar cada parte
de forma ms detallada.
Lo primero a destacar es que todo el funcionamiento que este diagrama representa
comprende tanto partes fsicas del control como son la placa o el arduino como la parte de
software, no diferenciando en este esquema las diferentes partes.
Lo primero que se ve es Par_ref, esto es una seal que proviene de un dispositivo fsico
externo a la placa como puede ser un potencimetro dando lugar a una seal analgica
entre un rango determinado, esta seal determina el par que se desea que entregue el
motor en cada instante. Al ser el par resultante instantneo directamente proporcional a la
corriente medida en el motor por el sensor de corriente, se restan las seales de par
deseado (Par_ref) y I_medida, de esta resta resulta el error de par o corriente
existente. Una vez obtenido dicho error, este se introduce en un control PID que dar lugar
a un factor de servicio del PWM. Dicho PWM se genera adems para unas fases concretas
del motor. Para saber que fases debe alimentar en cada momento recibe informacin de
los sensores de efecto hall del rotor y con esto lo calcula. Una vez ya que se sabe el factor
de servicio y las fases, esta informacin se enva en forma de seal de baja potencia a un
inversor que se encuentra integrado en un chip de potencia. Este inversor realiza lo que
indiquen las seales pero ya a alta tensin, esto es, a niveles de electrnica de potencia.
Finalmente esas tensiones de potencia resultantes alimentan ya directamente al motor DC
13
brushless. Este ciclo que se ha explicado se podra decir que es casi continuo en cuanto a
que es el proceso que ms veces se repite a gran velocidad. Paralelo a este proceso existe
otro proceso que se determina por unas funciones llamadas interrupciones, que permiten
para todos los procesos existentes y llevar a cabo una subrutina prioritaria. Esta subrutina
es una funcin ms y responde a un estmulo, que en este caso es el cambio de posicin del
rotor al ser indicado por uno o unos de los sensores hall. Al cambiar el valor de salida de
uno de estos se paran el resto de procesos y se actualiza la informacin del rotor, esto es,
se recalculan las fases que han de ser alimentadas. Una vez realizados los clculos, se
vuelve a la rutina principal ya explicada previamente.
14
Captulo 3: Placa shield para Arduino

Objetivos
La placa se ha diseado para que sea compatible con los modelos de arduino Due y Mega.
Esta utiliza su configuracin de pines para la conexin entre la placa y el mismo arduino.
7. Placa Arduino Mega
8. Placa Arduino Due
El objetivo para el que se ha realizado esta placa es para el control de motores de tipo
brushless, siendo estos motores de hasta 50V de tensin nominal y de hasta 8 A de
corriente nominal. La placa aunque puede ser utilizada para realizar control de velocidad
est pensada para realizar control de par.
15
La placa se ha diseado para conectarla a una alimentacin del motor con un voltaje desde
17V hasta 50V siendo estos valores determinados por el chip de control y componentes
respectivos a la alimentacin.
Otra caracterstica de la placa es la capacidad de medir la corriente que circula por el motor
en cada momento mediante un sensor. Esto permitir realizar el control de par ya que la
corriente es directamente proporcional al par del motor.
La placa est pensada para hacer compatible todas las entradas y salidas de alta frecuencia
que se utilizan para el control con los grandes esfuerzos tanto trmicos como de tipo
electromagntico que se derivan de la parte de electrnica de potencia.
Aunque los niveles de tensin de la entradas y salidas del arduino due y mega son
diferentes (5V - 3.3V) la placa se encuentra preparada para adaptar estos niveles de
tensin para su correcto funcionamiento.
Al alimentar la placa con la batera que alimentar el motor tambin se alimenta desde esa
misma fuente tanto el arduino como el chip de potencia.
El arduino Due o Mega aporta la lgica de control, tratamiento de seales, entradas y
salidas, mientras que la placa recibe los mandos del arduino controlando la parte de
conmutacin de fases alimentadas desde una batera o fuente de alimentacin. Las
entradas y salidas en la placa se dividen en parte de potencia y parte de control.
Por la parte de potencia se tiene como conexiones por un lado un conector de dos vas
para la alimentacin del sistema completo, desde la placa y el arduino como el motor. Por
otro lado se tiene un conector de tres vas donde se conectan las tres fases del motor.
ENTRADAS
Sensor de corriente Analgica
Sensor de efecto Hall #1 Digital
Control externo fsico Analgica
SALIDAS
PMW_A Pwm
PWM_B Pwm
PWM_C Pwm
RESET_A Digital
RESET_B Digital
RESET_C - Digital
Por la parte de control se puede decir que comparte todos los pines del arduino, pudiendo
usarse estos como ms nos convenga a excepcin de unos cuantos seleccionados y
ocupados para conexiones de la placa para el control del chip. Estos pines son 8 de los
cuales 6 tienen caractersticas para realizar PWM. Estos 6 pines PWM se encargan de
16
controlar cada fase del motor. De los 8 totales, los dos restantes se dedican al control de
faltas tanto de tipo general como por sobrecorriente.
Adems de estos 8 pines existe una entrada ms hacia el arduino desde la placa. Esta trata
la medida de la corriente de circula por el motor. Esta entrada es de tipo analgica.
Por ltima se requerir utilizar otros cuatro pines para conectar los sensores de efecto hall
del motor que son tres ms una entrada que haga de control manual externo del sistema,
como puede ser un potencimetro o similares.
9. Esquema control y potencia
17
Detalles de diseo
En este apartado se comentarn detalles sobre el diseo para su funcionamiento:
-Separacin control y potencia: como puede apreciarse en las vistas de la placa se
encuentran claramente diferenciados por zonas los componentes de potencia con los de
control, con el fin de facilitar las conexiones, evitar sobrecalentamiento de componentes
de control (dado que tanto los componentes de potencia como sus conexiones tienden a
elevar bastante su temperatura). Una caracterstica muy importante para el diseo de las
pistas de potencia es el grosor o ancho de dichas pistas, que se ha diseado de forma
proporcional a la corriente que se espera que pase.
10.Diferenciacin entre zona de control y potencia
11.Pistas de potencia, mayor grosor
18
12.Pistas de control, grosor inferior
-Interferencias: por otro lado se ha intentado distanciar lo posible del resto aquellas pistas
y componentes que funcionan a altas frecuencias con el fin de evitar interferencias al igual
que se ha intentado no realizar cruces de pistas de forma totalmente perpendicular o
ngulos de 90 en giros.
-Reguladores de tensin: estos componentes son al fin y al cabo convertidores dc-dc. Es
importante destacar que durante el proceso de diseo y eleccin de componentes se
estudiaron diferentes convertidores de tensin. Principalmente existan dos posibilidades,
los primeros que se tuvieron en cuenta fueron los 78XX que s que son vlidos para esta
aplicacin pero son reguladores de tensin lineales y no de conmutacin con las
importantes prdidas asociadas a este tipo de reguladores comparados con los de
conmutacin. Debido a las prdidas y ya que la placa se espera funcione normalmente y
debido a sus usos con bateras, se debe conseguir un sistema en el que se minimicen las
prdidas, razn por la que finalmente se escogieron los reguladores de tensin por
conmutacin que a pesar que su coste es mucho mayor, esto presentan eficiencias
superiores al 90%.
13.Vista de los dos reguladores de tensin
19
-Diseo CAD de componentes: aunque el programa EAGLE lleva incorporadas gran

variedad de libreras con el diseo tanto esquemtico como real de diferentes
componentes, en este caso de diseo al incorporar componentes muy concretos ha sido
necesario en la mayor parte de los casos crear la libreras basndose en planos de
especificaciones del fabricante de cada componente.
A continuacin se muestran algunas libreras de componentes que se han desarrollado:
14. Paquete del transductor corriente
15.Esquemtico del transductor corriente
16. Paquete del regulador de tensin
20
17.Esquemtico del regulador de tensin
18.Esquemtico del chip de potencia
19.Paquete del chip de potencia
21
20.Esquemtico del terminal 3 vas
21.Paquete del terminal 3 vas
-Adaptacin de tensiones: en el diseo de la placa, con el fin de hacerla lo ms verstil

posible se ha tenido que solucionar un problema debido a que la placa Arduino Due trabaja
con tensiones de 3.3 V mientras que la Arduino Mega funciona con tensiones de 5V, y por
otro lado las tensiones admisibles del chip de control son en modo seal HIGH de 2V a
3.6V. Como se aprecia el Arduino Due funcionara perfectamente mientras que el Arduino
Mega dejara inutilizado el chip ya que lo estara sobrecargando. El problema se ha
solucionado realizando un conjunto de divisores de tensin que permiten hacer que tanto
una placa como la otra funcionen correctamente sin sobrecargar el chip. A continuacin se
exponen los clculos realizados para el diseo de esta solucin:
Lo primero a tener en cuenta es que las tensiones de control del arduino alimentan los
pines de entrada del chip de potencia. Estas tensiones del arduino poseen un valor fijo que
puede ser de 3.3V o 5V, suya precisin depende directamente de la precisin de la
alimentacin de la placa arduino. Como la placa arduino la alimenta uno de los dos
reguladores de tensin y la precisin de este regulador (RECOM 9-72Vin -5Vout - 0.5A) a
la salida es de un +-3% mximo se toma como margen de seguridad otro 2% adicional
quedando finalmente la precisin de la tensin de salida del arduino en un 5%.
5V +- 250mV
3.3V +- 165mV
22
Teniendo en cuenta que los lmites de salida de la tensin resultante debe estar entre 2V y
3.6V:
22. Esquema de divisor de tensin empleado
IN-mximo = 5V + 0.25V = 5.25V

IN mnimo = 3.3V 0.165V = 3.135V
OUT-mximo = 3.6V
OUT-mnimo = 2V
Tras realizar los clculos, se llega a un resultado que ha permitido optar por unos valores
de resistencias, siendo estos los siguientes:
R1=3.3k
R2=7.15k
Se verifica que la corriente mxima que pasar por estas resistencias ser de:
I= 5.25V / (1000*(7.15+3.3)) = 0.5mA
Al ser la corriente demandada tan baja no habr problemas ni por cantidad de corriente ni
por prdidas.
A continuacin se comprueban estos valores en los diferentes casos posibles:
IN = 5.25V
OUT = 5.25 x
IN = 3.135V
OUT = 3.135 x
Finalmente para escoger los componentes se ha optado por resistencias de tipo SMD 402
debido a su pequeo tamao, ya que son necesarias 12 resistencias (2 resistencias por cada
una de las 6 seales de control).
Estas resistencias, tanto R1 como R2, poseen una potencia mxima de 0.063W cada una.
23
De esta forma se comprueba con no se supera este valor en ningn caso, tomndose como
mxima tensin 5.25 V.
-Se calcula la corriente mxima:
Imax = 5.25V / (1000*(7.15+3.3)) = 0.5mA
Potencia en R1 (Imax) =
Potencia en R2 (Imax) =
Como se puede ver no se supera en ningn caso la potencias nominales de las resistencias.
23.Vista de las doce resistencias (6 divisores de tensin) para adaptar tensiones
-Filtro de medida de corriente: otro detalle a tener en cuenta es que a la salida del
transductor de corriente se ha colocado un filtro paso bajo con el fin de eliminar el ruido de
la seal y evitar el efecto de aliasing presente en todo sistema de conversin digital para as
mejorar en gran medida la lectura de esta entrada analgica por la placa arduino. Este filtro
es de primer orden y consta de los siguientes componentes:
Una resistencia de 10k

Un condensador de 470nF
La frecuencia de corte de este filtro es:
24
24.Filtro paso bajo a la salido del transductor
-Pines de faltas: otra caracterstica del chip de potencia es que posee dos pines de salida
cuyo fin es informar de la existencia de faltas por sobrecorriente o por sobretemperatura.
Estos pines en la placa se encuentran conectados directamente a dos pines de entrada de
tipo digital del arduino.
-Tierra comunes con arduino: un detalle que se ha tenido en cuenta en la placa es el de
crear dos capas de tensiones de tierra con el fin de que los diferentes componentes
puedan acceder a dicha tensin de referencia y facilitar el conexionado. A estas capas de
tensin de referencia tambin denominadas tierra o GND se han conectado los pines
correspondientes a los pines de tierra de la placa arduino con el fin de igualar las tensiones
entre todos los componentes tanto de la placa como del arduino.
25.Vista de una pista junto con la pista de tierra conectada a los pines GND
25
-Pines arduino disponibles: por ltimo, la denominacin de placa shield consiste en que
dicha placa aada una funcionalidad a la placa arduino pero permitindole aun funcionar
con otros fines, por esta razn en las conexiones entre pines de la placa y arduino los
conectores que se han elegido son macho-hembra con la finalidad no solo de conectar sino
tambin de mantener disponibles y accesibles los pines que no se encuentren ocupados
por el uso exclusivo de esta placa.
26. Conector pines macho-hembra
26
Caractersticas y componentes de la placa Shield

En primer lugar se va a presentar una lista de los componentes que forman la placa:
Componente
Etiqueta
Borne de potencia 24A 320V - 3

vas
Borne de potencia 24A 320V - 2
vas
Texas Instruments DRV8332
Regulador conmutacin RECOM 972Vin -5Vout - 0.5A
Regulador conmutacin RECOM 1772Vin-12Vout-0.5A
Transductor de corriente 15A - LEM
LTS-15NP
Condensador electroltico 820F, +20%, 50V
Resistencia 20k , 1%
Resistencia 3.3 , 1%
Condensador cermico multicapa
10nF, 5%
Resistencia SMD 1206 10k 0.25W
5%
Resistencia SMD 1206 1 0.25W 1%
Condensador SMD 1206 100nF 25V
10%
10%
Condensador SMD 1206 1F 50V
10%
10%
Resistencia SMD 402 7.15K
0.063W 0.1%
Resistencia SMD 402 3.3K 0.063W
0.1%
6 pin Female/Male header strips
8 pin Female/Male header strips
Unidades
TERMINAL_3VIAS
Referencia
(RS-online)
467-0366
TERMINAL_2VIAS
467-0350
DRV8332
738-5452
DC_DC_CONVERTER
_SIP3
DC_DC_CONVERTER
_SIP3
LEM_LTS_15_NP
416-862
416-868
499-5362
C18_C19
526-1755
R7
R8
C20
699-5147
1
1
1
R3
740-9110
R4
C5
679-1897
669-8515
1
1
C7
669-8467
C8, C9, C10, C11
740-7593
C12, C13, C14, C15, C16,

C17
669-8408
B1-B6
701-5591
A1-A6
701-4974
7
5
27. Lista de componentes en la placa
27
28. Plano general de la placa
A continuacin se va a comentar cada componente y su funcionalidad:

-Borne de potencia 3 vas: es un componente terminal de la placa que sirve para
conectarla a las tres fases del motor. Este se encuentra dimensionado en sus caractersticas
de manera que la corriente que soporta es mayor que la corriente mxima de motor para
la que se encuentra preparada la placa. Esta corriente es 24 amperios estando la placa
diseada para una corriente permanente de 8 amperios y una temporal de hasta 13
amperios, determinados por el chip de conmutacin. A nivel de tensin tambin se
encuentra dimensionado a 320V, siendo el nivel de tensin mucho mayor que con el que va
a funcionar normalmente que es 50V.
-Borne de potencia 2 vas: este componente es similar al anterior, con la diferencia de que
posee una conexin menos, dos en vez de tres. Este conector sirve para conectar la placa a
la alimentacin, que servir para hacer funcionar tanto el motor como la placa y el arduino.
-Texas Instruments DRV8332: este es el componente principal y ms importante de la
placa. Es un chip que permite la conmutacin entre las fases de potencia del motor y la
alimentacin. Este se basa en transistores de tipo MOSFET. Posee una eficiencia de hasta
un 97%. El voltaje de funcionamiento permanente es 50V, mientras que de forma dinmica
admite hasta 70V. Respecto a la corriente puede funcionar hasta 8 amperios y 13 amperios
de pico. Este chip permite operar las tres fases de forma independiente, con una frecuencia
de conmutacin de hasta 500 kHz. La tensin requerida para su control y alimentacin es
12V, independientes de la parte de potencia. Este chip requiere un conjunto de resistencias
y condensadores en determinados pines, tal y como especifica el fabricante para su
28
correcto funcionamiento. Las principales funciones de estos componentes externos es

estabilizar las seales tanto las de potencia como las de control.
29.Texas Instruments DRV8332
-Regulador conmutacin 9-72Vin -5Vout: este regulador funciona como un transformador

de corriente continua, con la caracterstica de que presenta un alto rendimiento debido a
sus caractersticas y funcionamiento interno. La funcin del mismo es la de transformar la
tensin de alimentacin, que se encuentre en un rango entre 9 y 72V(limitados por el otro
regulador que posee como mnima 17V) a 5(dc) voltios fijos y estables (2% de precisin) y
poder usar estos para alimentar la placa arduino. La eficiencia de este regulador en sus
diferentes niveles de funcionamiento se encuentra en un rango entre 81% y 87%.
30.Regulador de conmutacin
-Regulador conmutacin 17-72Vin-12Vout: este regulador presenta la misma tecnologa y

funcionamiento que el anterior a diferencia de que el rango de tensiones de entrada es
algo menor debido al lmite inferior, funcionando desde 17V hasta 72V. Este regulador da
lugar a una salida de 12V (dc) fijos (2% de precisin), que se utilizarn para alimentar el
chip de conmutacin DRV8332.
29
-Transductor de corriente 15A - LEM LTS-15NP: este componente se utiliza para medir la
corriente que pasa por el motor de forma instantnea. Este posee un rango de medida de
hasta 15 A, siendo vlido ya que en este caso como mximo tendremos 13 A. Este sensor
posee una precisin de un 0.2%. Aunque presenta diferente posibles conexionados para
modificar su rango de medida, se ha escogido el rango mximo de 15 A. La tensin de
salida del sensor es 2.5V con 0 A, y una variacin de 0.625V mxima (admite ambos
sentidos de corriente), por lo que la tensin mxima de salida del sensor 3.125V, tensin
vlida para su lectura sin problemas tanto en la placa arduino mega (5V mximo) como
arduino due (3.3V mximo). La curva de respuesta del sensor es la siguiente, siendo en este
caso Ipn=15A:
31.Grfica de salida del transductor de corriente
32.Transductor de corriente
30
Diseo PCB
Para el diseo de la placa se ha utilizado el software EAGLE que permite el diseo de placas
y diagramas de las mismas. El proceso de diseo en este programa consiste primero en
hacer lo que se denomina un esquemtico que es un diagrama de componentes en
forma de smbolos representativos (cada componente con sus respectivos pines de
entradas y salidas) y sus conexiones entre ellos de forma que el programa sabe que pines
se encuentran conectados y se puede apreciar el esquema de una forma muy visual.
Una vez realizado el diseo del esquemtico se procede al diseo de la placa tal y como va
a ser en la realidad una vez fabricada. Para esto lo primero que se define es la superficie
(dimensiones y forma) sobre la que se diseara y se colocarn los componentes y pistas.
Una vez definido esto el programa presenta agrupados el conjunto de componentes que
iremos posicionando sobre la placa tal como queramos. Posteriormente debemos dibujar
las pistas para as conectar los componentes. En este paso es donde entra la utilidad del
desarrollo previo del esquemtico ya que el programa nos va diciendo que tenemos que ir
uniendo aunque nosotros decidamos finalmente por donde irn las pistas y que forma
tendrn. Un detalle importante es que se defini para el caso de esta placa dos capas, una
superior y otra inferior, esto nos permite llevar pistas por ambas es incluso una misma pista
pasar de una capa a otra en un determinado punto si fuese necesario. Por ltimo una vez
conectados todos los componentes se crea una tierra comn a todos los componentes en
ambas capas con el fin de disminuir la cantidad de pistas y unir elctricamente los
diferentes componentes. Para esto existe una herramienta que lo que hace es rellenar la
superficie que queda con esta nueva pista. A continuacin se va mostrar diferentes
imgenes del diseo de la placa:
33.Placa completa con todas las capas
31
34.Vista de la placa con las pistas de la capa inferior
35.Vista de la placa con las pistas de la capa superior
36.Vista de la placa con todas las pistas ocultando los planos de tierra
32
37. Vista de la placa con pistas superiores ocultando los planos de tierra
38.Vista de la placa con pistas inferiores ocultando los planos de tierra
39.Vista de la placa solo con los componentes ocultando todas las pistas
33
40.Vista en detalle del chip de potencia con sus respectivos componentes requeridos (SMD)
41.Vista en detalle de los reguladores de tensin (RECOM), chip de potencia
42.Vista en detalle de resistencias para adaptar tensiones de control
34
Fabricacin de la placa
Para llevar a cabo la fabricacin de la placa se ha tenido que encargar a un fabricante. Para
ello es necesario exportar los ficheros del proyecto en un formato concreto desde EAGLE.
Como detalles importantes para encargar la placa al fabricante se destacan los test previos
en el programa de diseo, que permiten comprobar en primer lugar que el diseo cumpla
con el diseo desarrollado en el plano esquemtico de la placa y por la parte de la placa
que no existan conexiones errneas o cortocircuitos, que se respeten las distancias
mnimas entre pistas y entre componentes, que no se solapen pistas.
Adems de estos tests dentro de EAGLE, al encargar la placa al fabricante, este tiene su
propio software de comprobacin, que permite ver si la placa se puede fabricar y si las
conexiones estn bien efectuadas y elctricamente es correcto el diseo.
Tras realizar todos los tests se verifica que el diseo de la placa se ha realizado
correctamente. Lo que se ha verificado es que la placa puede fabricarse, que las
dimensiones demandadas de pistas y conexiones son posibles de fabricar y correctas, que
se respetan las distancias mnimas exigidas y que el diseo es coherente con el diseo
esquemtico planteado en el inicio del diseo.
43. Vista final de la placa y sus dimensiones en el software del fabricante
35
44. ndice de cobre basado en su distribucin y densidad en capas exteriores
La superficie de la placa, factor determinante en el precio es de 0.54

. Como se
aprecia, el fabricante determina que el ndice de cobre se encuentra en un valor normal.
45.Tabla resultado de los tests
Como se aprecia en la imagen 33, los valores de diseo de la placa son correctos, y todos
respetan los lmites de diseo establecidos por el fabricante.
36
A continuacin se presentan unas imgenes de la placa resultante:
46. Vista superior de la placa
47. Vista inferior de la placa
37
38
Captulo 4: Software de control
Objetivo
El objetivo del desarrollo de este programa para arduino es el control de par de un motor
brushless mediante la placa de potencia previamente expuesta.
El lenguaje de programacin utilizado ha sido C, que es el que se utiliza en el entorno de
desarrollo de arduino.
Este programa permite controlar el par que entrega el motor de forma precisa y suave.
Este incorpora un control PID y configuracin concreta de frecuencia de conmutacin del
PWM con el fin de reducir vibraciones y ruidos indeseados en el motor. Por lo tanto, las
funciones que este control realiza son:
Lectura de seales externas (entradas) como son la medida de corriente que pasa
por el motor, los tres sensores de efecto Hall del motor, mando de par deseado
(control externo).
Escritura de seales (salidas) como son las tres seales PWM_X y las tres RESET_X.
Conmutacin de las fases en funcin de la posicin del rotor
Generar seales PWM en las fases con el fin de poder dar valores de par concretos.
Generar seales PWM con una frecuencia de conmutacin suficiente para el
correcto funcionamiento del motor.
Control de faltas por calentamiento o sobrecorriente.
Dar el par deseado en cada momento de la forma ms rpida y con menor error
posible.
Ser el programa lo suficientemente rpido como para conmutar las fases al mismo
tiempo que controlar el ciclo de trabajo deseado en cada instante.
39
Detalles del programa y su funcionamiento

ENTRADAS
Sensor de corriente Analgica
Control externo fsico Analgica
SALIDAS
PMW_A Pwm
PWM_B Pwm
PWM_C Pwm
RESET_A Digital
RESET_B Digital
RESET_C - Digital
-PID de mando: este control dentro del programa se encarga de generar el factor de
servicio del PWM para ajustar el valor de corriente. La seal de referencia del control
proviene de un control fsico, conectado a la placa que da el valor de par deseado dentro
de un rango. Este valor se lee en el programa y se toma como valor de consigna para el
control. Otro valor de entrada es el valor de la corriente que pasa por el motor en cada
momento, que mide el transductor de corriente. Este valor se utiliza ya que el valor de la
corriente en este tipo de motores es directamente proporcional al par entregado por el
motor. Por ltimo este control mediante estos dos valores de entrada calcula de manera
repetida de forma constante el valor de salida, esto es, el factor de servicio del PWM_X
ajustando un valor de tensin en la salida. Es importante mencionar que para que el PID
funcione correctamente hay que configurarlo asignando valores a tres parmetros que
utiliza, siendo estos parmetros los siguientes: Kp (accin proporcional), Ki (accin
integral), Kd (accin derivativa). Estos parmetros dependen de las caractersticas del
motor que se utilice.
-Conmutacin: el programa se encarga de conmutar la alimentacin de las fases en funcin
de la posicin del rotor, que se conoce gracias a los sensores de efecto Hall, cuyos valores
se leen de forma repetida y cuando uno de ellos varia su valor se recalcula la posicin del
rotor y se recalculan las fases que han de ser alimentadas.
48. Tabla de conmutacin de giro en sentido de las agujas del reloj
40
-PWM: un problema de la placa arduino es que la frecuencia de PWM por defecto es

500Hz, siendo esta frecuencia insuficiente para esta aplicacin debido a la velocidad de giro
del motor. Por esta razn ha sido necesario aumentar a 20kHz la frecuencia de
conmutacin de los pines 4,6 y 13. Para variar dicha frecuencia se ha hecho uso de una
librera externa de arduino llamada PWMC.h. Esta librera permite no solo cambiar la
frecuencia a un valor deseado sino que tambin permite escoger la resolucin del valor de
ciclo de carga, lo que nos permitir dar un mando de par mucho ms exacto cuanto mayor
sea este ltimo valor.
-Protecciones: al proporcionarnos el chip de potencia informacin sobre fallos en el mismo
por sobretemperatura y sobrecorriente, se han utilizado estos datos (son entradas digitales
en los pines 8 y 9) para hacer que el programa reaccione cuando haya faltas. En el pin 8 se
tiene la seal llamada FAULT y en pin 8 se tiene OTW. FAULT seala que el chip se ha
apagado debido a sobretemperatura, sobrecorriente o problema en la proteccin por
subtensin.
La seal OTW indica que se ha superado la temperatura de 125 grados centgrados.
Por un lado cuando ocurre una falta y se activa FAULT, el programa se detiene en su
ejecucin con el fin de evitar poder daar el chip.
Por otro lado OTW es monitorizado continuamente con el fin de que en caso este se
encuentre activo, reducir por seguridad el ciclo de trabajo del motor aunque el usuario este
demandando ms par. El valor de seguridad que se ha decidido establecer en caso de estar
OTW activo es un ciclo de trabajo mximo del 25%. Este valor podr modificarse en el
programa.
-Interrupciones: ha sido necesario el uso de interrupciones en el programa con el fin de
que este funcione lo mejor posible y obtener el mximo rendimiento de la frecuencia del
microprocesador del arduino. La interrupciones son una subrutina de la placa arduino (en
realidad son propias del microprocesador) generadas por los dispositivos fsicos, al
contrario de las subrutinas normales de un programa en ejecucin. Estas permiten ejecutar
una parte concreta del cdigo fuente como consecuencia de un evento externo, que en
este caso es el cambio de valor de una entrada digital (tanto subida como bajada de estado
de un pin concreto). Las interrupciones nos permiten tener un funcionamiento continuo y
rpido del programa principal (resto de procesos) y al mismo tiempo estar pendiente pero
sin perder velocidad de proceso de que el motor gire y cambie de posicin. Cuando se
produce un cambio de posicin del rotor (esto es, cambio el valor de uno de los sensores
Hall), el programa principal detiene su ejecucin para cambiar la conmutacin de las fases
alimentadas en el motor al recalcular la posicin del rotor. Esto se realiza mediante
interrupciones debido a que la rutina de conmutacin debe tener una ejecucin inmediata
ya que al girar el motor a gran velocidad, los tiempos de retraso son crticos. Para realizar
41
las interrupciones en el programa, se ha utilizado la librera de interrupciones propia del

entorno de desarrollo de arduino.
42
Captulo 5: Futuros desarrollos y conclusin

Dada la amplitud de este proyecto se puede afirmar que se han cumplidos los objetivos
principales establecidos a su comienzo. Por problemas de tiempo y en las pruebas en
laboratorio no ha sido finalmente posible terminarlo completamente. Concretamente todo
el diseo y desarrollo de hardware y software ha sido completamente concluido, a
excepcin de probar el funcionamiento del controlador y someterlo a ensayos y pruebas.
Tambin cabe destacar la variedad de reas de conocimiento que convergen en este
proyecto, tales como mquinas elctricas, accionamientos elctricos, electrnica de control
y potencia, programacin, diseo de hardware, mecnica y control. Gracias a esto este
proyecto ha sido muy enriquecedor en el que se ha podido aprender mucho y resolver
muchos problemas que han ido surgiendo a lo largo de su desarrollo.
Este proyecto aunque haya casi concluido con sus objetivos iniciales, da lugar a gran
cantidad de posibles nuevas funciones y mejoras en el funcionamiento y diseo del
controlador. Dicho esto se expresan a continuacin varias ideas para ser desarrolladas
prximamente en otro proyecto:
Hacer la placa compatible con un microcontrolador PIC.

Funciones de bluetooth en la placa para control inalmbrico y transmisin de datos.
Freno regenerativo.
Sistema de frenado ABS.
Sistema de aceleracin dinmica turbo.
Revisiones, pruebas y ensayos de funcionamiento.
Fabricacin en masa.
Creacin de modelo de negocio para su comercializacin.
Creacin de servicio de venta y distribucin del producto.
43
44
Captulo 6: Bibliografa
[1. TEXA10]
Texas Instruments Incorporated. Three Phase PWM Motor

Driver,2010
[2. PADM03]
Yedamale, Padmaraja. Brushless DC (BLDC) Motor Fundamentals,

2003
[3. FIDE13]
Fernndez Bernal, Fidel. Control de mquinas DC y DC brushless,

2013
[4. ATME06]
Atmel
Corporation.
Microcontrollers, 2006
[5. ATME14]
Atmel Corpotation. Atmel ATmega 640/V-1280/V-1281/V-2560/V2561/V, 2014
[6. TARJ13]
ICAI. Motores Brushless DC v3.5 (TCM BRUSHLESS DC), 2013
[7. PCBD04]
L. Jones, David. PCB Design Tutorial, 2004
[8. BLDC14]
NMB Technologies. Brushless DC Motor Introduction, 2014
[9. MOTO14]
E-Radiocontrol. Qu es un motor brushless?, 2014
ATMEL
AT91
ARM
Thumb-based
45
46
Parte II: Codigo Fuente
47
#include "pwmc1.h" //Libreria PWM

#include <PID_v1.h> //Libreria PID
//Lectura de sensores Hall para interrupciones
int h1; //Sensor #1
int h2; //Sensor #2
int h3; //Sensor #3
int error = 0; //Determina la existencia de faltas y se
//inicializa en estado sin falta
double maximo_par = 1; //Coeficiente de par mximo admisible
int HallVal = 5; //Valor de inicializacin de la variable
//de estado de los sensores efecto Hall
//Crea regulador PID para control de par
double Setpoint, Input, Output;
PID set_current(&Input, &Output, &Setpoint,2,5,1, DIRECT);
//Los tres valores que se definen son respectivamente: Kp=2, Ki=5, Kd=1
//Setpoint: es la consigna del PID
//Input: es la medida que recibe, en este caso de corriente
//Output: es el mando resultante del control
void setup() { //Inicializacin del programa
//Configuracin frecuencia PWM:

uint32_t
pwm_duty = 0; // Inicializo la variable (rango = {0,255})
uint32_t
pwm_freq1 = 20000; //Defino la frecuencia PWM = 20kHz
pwm_set_resolution(10); // Tomo una resolucin del valor duty cycle de

1023(2^10) valores
pwm_setup( 4, pwm_freq1, 1);
// Pin 4 freq set to "pwm_freq1" on clock
//Sirve para establecer en el pin 6 la frecuencia de pwm

// Pin 6 freq set to "pwm_freq1" on clock
A
//Sirve para establecer en el pin 6 la frecuencia de pwm
48

clock A
// Pin 13 freq set to "pwm_freq1" on
//Sirve para establecer en el pin 6 la

frecuencia de pwm
//ejemplo de uso de libreria pwm
//Para comenzar PWM :
cycle on Pin 6
//Para parar PWM :
//pwm_write_duty( 6, pwm_duty=128 );
// 50% duty
//pwm_stop( 6 );
//fin del ejemplo

//Set PINS
pinMode(21,INPUT);
// Hall 1
pinMode(20,INPUT);
// Hall 2
pinMode(19,INPUT);
// Hall 3
pinMode(8,INPUT);
// Fault chip potencia
pinMode(9,INPUT);
// Sobretemperatura chip potencia
pinMode(A2,INPUT);
// Valor corriente medida transductor
pinMode(A10,INPUT);
// Potenciometro de par
pinMode(4,OUTPUT);
verdaderos PWM
// PWM_A Los pines escogidos para PWM_X son
//
desde
los
que
conmuto
la
frecuencia
configurada.
pinMode(6,OUTPUT);
// PWM_B
pinMode(13,OUTPUT);
// PWM_C
pinMode(5,OUTPUT);
// RESET_A
pinMode(11,OUTPUT);
// RESET_B
pinMode(12,OUTPUT);
// RESET_C
//Interrupciones en las que se indica que al cambiar el

//valor de uno de los sensores Hall del motor llama a la
//funcin "rotar" para conmutar las fases
//Esta parte del cdigo depende del tipo de placa:
49
//Arduino Due : attachInterrupt(pin, function, mode)
//
attachInterrupt(21,rotar, CHANGE);
//
//
//Arduino Mega : attachInterrupt(interrupt, function, mode)
//
//
//
//Las interrupciones 2,3,4 corresponden

//a los pines 21,20 y 19 respectivamente.
//Fin interrupciones
//PID
Input = analogRead(A2); //Pin 2 analgico
Setpoint = analogRead(A10);
myPID.SetMode(AUTOMATIC); //Enciende el control
//--PID
}
void loop() {
while(error==0){ //Bucle funcionamiento normal
//Lee el potenciometro y ajusta mediante el PID el ciclo de trabajo
Input = analogRead(A2); //Valor de 0 a 1023,
Input = maximo_par * analogRead(A2);
Setpoint = analogRead(A10); //Valor de 0 a 1023, teniendo en cuenta
50
//que la tensin mxima es de 3.125V

//Se mapea el valor mximo del sensor con el valor de referencia
//de lectura analgica - (Descomentar segn placa):
//Arduino Due:
//Setpoint = Setpoint*0.947
//Arduino Mega:
//Setpoint = Setpoint*0.625
myPID.Compute();
pwm_duty = Output; //El duty cycle es igual al mando resultante
//del PID, valor de 0 a 1023
switch (HallVal)//Segn la posicin del rotor

{
//se alimenta la fase necesaria en cada

//momento con el valor de duty cycle
//actualizndose constantemente
case 5:
pwm_write_duty( 4, pwm_duty );
case 1:
case 3:
case 2:
case 6:
case 4:
51
if (!digitalRead(8)) // Si el pin FAULT est en ESTADO BAJO

{
// entra en rutina de error

error==1;
}
if (!digitalRead(9)) // Si el pin OTW(temperatura) est en ESTADO BAJO
{
// se limita la carga mxima
maximo_par==0.25;// Se establece como par mximo el 25% hasta que

disminuya
}else{
//la temperatura del chip de potencia.
maximo_par==1;
}
}
while(error==1){ //Bucle estado de falta

if (digitalRead(8)) // Si el pin FAULT est en ESTADO ALTO
{
// entra en rutina de funcionamiento normal

error==0;
digitalWrite(13, HIGH);//Parpadea el led integrado en la placa
delay(1000);
//en caso de estar en falta
digitalWrite(13, LOW);
delay(1000);
}
}
void rotar() {
//Conmuta la alimentacin de fases
52
h1 = digitalRead(21);
h2
= digitalRead(20);
h3
= digitalRead(19);
HallVal = (h1) + (2*h2) + (4*h3); //Clculo el valor de la

//posicin del rotor
switch (HallVal)
{
case 5:
pwm_write_duty( 6, 0 );
digitalWrite(5, HIGH);
break;
case 1:
break;
case 3:
53
break;
case 2:
break;
case 6:
break;
case 4:
54
break;
}
55
56
Parte III:
proyecto
Estudio
economico
del
57
En esta parte se estudiarn los costes de fabricacin de la placa completa (incluyendo los
componentes) en las fases de prototipo y de fabricacin en serie. Adems una vez
calculados los costes en dichas situaciones, se realizar un estudio de mercado de placas
similares en cuanto a prestaciones y componentes y con ello, definir un precio de venta de
esta placa para hacerla lo ms competitiva posible en el mercado. A continuacin se
presenta la tabla de componentes con sus respectivos precios en funcin de las cantidades
que se demanden:
58
Referencia
Unidades
por placa
Precio de 1 a 5
unidades por
unidad
Precio a
partir de
1000
unidades
Precio
total 1
placa []
Precio
total 1000
placas []
467-0366
1,59
1,242
1,59
1,242
467-0350
1,368
1,078
1,368
1,078
738-5452
10,22
7,85
10,22
7,85
416-862
11,48
8,7
11,48
8,7
416-868
12,14
9,2
12,14
9,2
499-5362
14,11
12,42
14,11
12,42
526-1755
1,82
1,462
3,64
2,924
Resistencia 20k , 1%
0,039
0,029
0,039
0,029
Resistencia 3.3 , 1%
0,048
0,036
0,048
0,036
699-5147
1,096
0,996
1,096
0,996
740-9110
0,015
0,012
0,015
0,012
679-1897
0,044
0,034
0,044
0,034
669-8515
0,058
0,046
0,058
0,046
669-8467
0,092
0,078
0,092
0,078
740-7593
0,079
0,063
0,316
0,252
669-8408
0,066
0,06
0,396
0,36
701-5591
0,366
0,229
2,196
1,374
701-4974
0,375
0,297
2,25
1,782
0,5
0,5
3,5
3,5
0,5
0,5
2,5
2,5
Componente
Borne de potencia 24A
320V - 3 vas
Borne de potencia 24A
320V - 2 vas
Texas
Instruments
DRV8332
Regulador
conmutacin
RECOM 9-72Vin -5Vout 0.5A
Regulador
conmutacin
RECOM 17-72Vin-12Vout0.5A
Transductor de corriente
15A - LEM LTS-15NP
Condensador electroltico
820F, +-20%, 50V
Condensador
cermico
multicapa 10nF, 5%
Resistencia SMD 1206
10k 0.25W 5%
Resistencia SMD 1206 1
0.25W 1%
Condensador SMD 1206
100nF 25V 10%
470nF 16V 10%
1F 50V 10%
100nF 50V 10%
Resistencia
SMD
402
7.15K 0.063W 0.1%
Resistencia SMD 402 3.3K
0.063W 0.1%
6 pin Female/Male header
strips
8 pin Female/Male header
strips
Total /placa
67,10
54,41
54.413,00
67,10
Total
49.*Precios de RS Componentes
59
Costes de fabricacin del prototipo

Para calcular el coste total, se deben tener en cuenta que hay que incluir en el mismo, el
coste de los componentes integrados en la placa, el coste de fabricacin de la placa y el
coste de soldadura de algunos componentes.
Como se ha calculado previamente en la tabla de costes de componentes para una placa,
habiendo fabricado una nica placa, el precio es de: 67,10.
En segundo lugar el coste de fabricacin de la placa se ha obtenido de la factura del
fabricante, siendo este:
1 Placa
Transporte
Impuestos (21%)
Total
Precio
38,21
9,91
10,10
58,22
Y por ltimo el precio por ensamblar determinados componentes es de: 65.

Finalmente se obtiene un precio total de fabricacin de la placa de: 190,32.
Costes de fabricacin en masa (ms de 1000 unidades)

En este caso los precios cambian ya que se supone que se realiza un pedido para fabricar
1000 placas. Como se ha calculado previamente en la tabla de costes de componentes,
para fabricar 1000 placas el precio es de 54,41 por cada placa.
En segundo lugar el coste de fabricacin de la placa se ha obtenido de la factura del
fabricante, siendo este para una cantidad de 1000, teniendo en cuenta que en este caso se
utiliza un sistema de fabricacin en India que permite disminuir los costes:
Precio por placa
Precio total placas
Transporte
Impuestos (21%)
Total por placa
Total
Precio
0,93
933,20
33,02
202,7
1,17
1167,92
Y por ltimo el precio por ensamblar determinados componentes es de: 65.

Finalmente se obtiene un precio total de fabricacin de la placa de 120,58.
60
Parte IV: Anexos
61
62
Planos
63
64
3
2
1
C20
Vout GND Vin

5V GND OUT
GND
+
C18 C19
RECOM
R7_R8
+
PLACA CON PLANOS DE TIERRA - ESCALA 1:1
C18 C19
RECOM
LEM LTS 15-NP
R7_R8
Vout GND Vin
3
2
1
C20
RECOM
5V GND OUT
GND
+
C18 C19
RECOM
R7_R8
+
VISTA GENERAL DE LA PLACA - ESCALA 2:1
C18 C19
Vout GND Vin
LEM LTS 15-NP
R7_R8
Vout GND Vin
3
2
1
C20
RECOM
5V GND OUT
GND
+
C18 C19
RECOM
R7_R8
+
VISTA DE PISTAS SUPERIORES - ESCALA 2:1
C18 C19
Vout GND Vin
LEM LTS 15-NP
R7_R8
Vout GND Vin
RECOM
3
2
1
C20
C18 C19
RECOM
R7_R8
VISTA DE PISTAS INFERIORES - ESCALA 2:1
C18 C19
Vout GND Vin
LEM LTS 15-NP
R7_R8
Vout GND Vin
RECOM
3
2
1
C20
C18 C19
RECOM
R7_R8
VISTA DE LOS COMPONENTES - ESCALA 2:1
C18 C19
Vout GND Vin
LEM LTS 15-NP
R7_R8
Vout GND Vin
DRV8312
DRV8332
www.ti.com
SLES256C MAY 2010 REVISED OCTOBER 2013
Three Phase PWM Motor Driver

Check for Samples: DRV8312, DRV8332
FEATURES
High-Efficiency Power Stage (up to 97%) with

Low RDS(on) MOSFETs (80 m at TJ = 25C)
Operating Supply Voltage up to 50 V
(70 V Absolute Maximum)
DRV8312 (power pad down): up to 3.5 A
Continuous Phase Current (6.5 A Peak)
DRV8332 (power pad up): up to 8 A
Continuous Phase Current ( 13 A Peak)
Independent Control of Three Phases
PWM Operating Frequency up to 500 kHz
Integrated Self-Protection Circuits Including
Undervoltage, Overtemperature, Overload, and
Short Circuit
Programmable Cycle-by-Cycle Current Limit
Protection
Independent Supply and Ground Pins for Each
Half Bridge
Intelligent Gate Drive and Cross Conduction
Prevention
No External Snubber or Schottky Diode is
Required
Because of the low RDS(on) of the power MOSFETs

and intelligent gate drive design, the efficiency of
these motor drivers can be up to 97%, which enables
the use of smaller power supplies and heatsinks, and
are good candidates for energy efficient applications.
The DRV8312/32 require two power supplies, one at
12 V for GVDD and VDD, and another up to 50 V for
PVDD. The DRV8312/32 can operate at up to 500kHz switching frequency while still maintain precise
control and high efficiency. They also have an
innovative protection system safeguarding the device
against a wide range of fault conditions that could
damage the system. These safeguards are shortcircuit protection, overcurrent protection, undervoltage
protection, and two-stage thermal protection. The
DRV8312/32 have a current-limiting circuit that
prevents device shutdown during load transients such
as motor start-up. A programmable overcurrent
detector allows adjustable current limit and protection
level to meet different motor requirements.
The DRV8312/32 have unique independent supply
and ground pins for each half bridge, which makes it
possible to provide current measurement through
external shunt resistor and support half bridge drivers
with different power supply voltage requirements.
Simplified Application Diagram
APPLICATIONS
PVDD
BLDC Motors
Three Phase Permanent Magnet Synchronous
Motors
Inverters
Half Bridge Drivers
Robotic Control Systems
GVDD
GVDD_B
OTW
FAULT
GVDD_A
BST_A
PVDD_A
PWM_A
OUT_A
RESET_A
GND_A
PWM_B
GND_B
OC_ADJ
OUT_B
Controller
GND
AGND
DESCRIPTION
The DRV8312/32 are high performance, integrated
three phase motor drivers with an advanced
protection system.
BST_B
VREG
NC
M3
NC
M2
GND
M1
PWM_C
GVDD
PVDD_B
GND
GND_C
RESET_C
OUT_C
RESET_B
PVDD_C
VDD
GVDD_C
BST_C
GVDD_C
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.
Products conform to specifications per the terms of the Texas
Instruments standard warranty. Production processing does not
necessarily include testing of all parameters.
Copyright 20102013, Texas Instruments Incorporated
DRV8312
DRV8332
www.ti.com
This integrated circuit can be damaged by ESD. Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled with
appropriate precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage.
ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may be more
susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published specifications.
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

Over operating free-air temperature range unless otherwise noted
(1)
VALUE
VDD to GND
0.3 V to 13.2 V
GVDD_X to GND
0.3 V to 13.2 V
PVDD_X to GND_X
(2)
0.3 V to 70 V
OUT_X to GND_X
(2)
0.3 V to 70 V
BST_X to GND_X
(2)
0.3 V to 80 V
Transient peak output current (per pin), pulse width limited by internal over-current protection circuit.
16 A
Transient peak output current for latch shut down (per pin)
20 A
VREG to AGND
0.3 V to 4.2 V
GND_X to GND
0.3 V to 0.3 V
GND to AGND
0.3 V to 0.3 V
PWM_X, RESET_X to GND
0.3 V to 4.2 V
OC_ADJ, M1, M2, M3 to AGND
0.3 V to 4.2 V
FAULT, OTW to GND
0.3 V to 7 V
Maximum continuous sink current (FAULT, OTW)
9 mA
Maximum operating junction temperature range, TJ
-40C to 150C
Storage temperature, TSTG
55C to 150C
(1)
(2)
Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings
only, and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under Recommended Operating
Conditions is not implied. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.
These voltages represent the dc voltage + peak ac waveform measured at the terminal of the device in all conditions.
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS

MIN
NOM
MAX
UNIT
PVDD_X
Half bridge X (A, B, or C) DC supply voltage
50
52.5
GVDD_X
Supply for logic regulators and gate-drive circuitry
10.8
12
13.2
VDD
Digital regulator supply voltage
10.8
12
13.2
IO_PULSE
Pulsed peak current per output pin (could be limited by thermal)
15
IO
Continuous current per output pin (DRV8332)
FSW
PWM switching frequency
ROCP_CBC
OC programming resistor range in cycle-by-cycle current limit modes
ROCP_OCL
OC programming resistor range in OC latching shutdown modes
CBST
Bootstrap capacitor range
TON_MIN
Minimum PWM pulse duration, low side
TA
Operating ambient temperature
(1)
500
kHz
22
200
19
200
33
220
50
-40
nF
nS
85 (1)
Depending on power dissipation and heat-sinking, the DRV8312/32 can support ambient temperature in excess of 85C. Refer to the
package heat dissipation ratings table and package power deratings table.
Submit Documentation Feedback
Product Folder Links: DRV8312 DRV8332
DRV8312
DRV8332
www.ti.com
PACKAGE HEAT DISSIPATION RATINGS

PARAMETER
DRV8312
DRV8332
1.1 C/W
0.9 C/W
RJA, junction-to-ambient thermal resistance
25 C/W
This device is not intended to be used

without a heatsink. Therefore, RJA is not
specified. See the Thermal Information
section.
Exposed power pad / heat slug area
34 mm2
80 mm2
RJC, junction-to-case (power pad / heat slug)

thermal resistance
PACKAGE POWER DERATINGS (DRV8312) (1)

PACKAGE
TA = 25C
POWER
RATING
DERATING
FACTOR
ABOVE TA =
25C
TA = 70C POWER
RATING
TA = 85C POWER
RATING
TA = 125C POWER
RATING
44-PIN TSSOP (DDW)
5.0 W
40.0 mW/C
3.2 W
2.6 W
1.0 W
(1)
Based on EVM board layout
MODE SELECTION PINS

MODE PINS
M3
M2
M1
OUTPUT
CONFIGURATION
1 3PH or 3 HB
Three-phase or three half bridges with cycle-by-cycle current limit
1 3PH or 3 HB
Three-phase or three half bridges with OC latching shutdown (no cycle-bycycle current limit)
Reserved
Reserved
DESCRIPTION
DRV8312
DRV8332
www.ti.com
DEVICE INFORMATION
Pin Assignment
Here are the pinouts for the DRV8312/32:
DRV8312: 44-pin TSSOP power pad down DDW package. This package contains a thermal pad that is
located on the bottom side of the device for dissipating heat through PCB.
DRV8332: 36-pin PSOP3 DKD package. This package contains a thick heat slug that is located on the top
side of the device for dissipating heat through heatsink.
DRV8332
DKD Package
(Top View)
DRV8312
DDW Package
(Top View)
GVDD_C
44
VDD
NC
NC
PWM_C
43
42
41
40
RESET_C
RESET_B
M1
M2
M3
VREG
AGND
GND
OC_ADJ
PWM_B
RESET_A
PWM_A
FAULT
NC
NC
OTW
GVDD_B
39
38
37
36
10
35
11
34
12
33
13
32
14
31
15
30
16
29
17
28
18
27
19
26
20
25
21
24
23
22
GVDD_C
BST_C
NC
PVDD_C
PVDD_C
OUT_C
GND_C
GND
GND
NC
NC
BST_B
PVDD_B
OUT_B
GND_B
GND_A
OUT_A
PVDD_A
PVDD_A
NC
BST_A
GVDD_A
GVDD_B
36
GVDD_A
OTW
35
BST_A
FAULT
34
PVDD_A
PWM_A
33
OUT_A
RESET_A
32
GND_A
PWM_B
31
GND_B
OC_ADJ
30
OUT_B
GND
29
PVDD_B
AGND
28
BST_B
VREG
10
27
NC
M3
11
26
NC
M2
12
25
GND
M1
13
24
GND
RESET_B
14
23
GND_C
RESET_C
15
22
OUT_C
PWM_C
16
21
PVDD_C
VDD
17
20
BST_C
GVDD_C
18
19
GVDD_C
Pin Functions
PIN
(1)
4
FUNCTION
(1)
DESCRIPTION
NAME
DRV8312
DRV8332
AGND
12
Analog ground
BST_A
24
35
High side bootstrap supply (BST), external capacitor to OUT_A required
BST_B
33
28
High side bootstrap supply (BST), external capacitor to OUT_B required
BST_C
43
20
High side bootstrap supply (BST), external capacitor to OUT_C required
GND
13, 36, 37
Ground
GND_A
29
32
Power ground for half-bridge A requires close decoupling capacitor to ground
GND_B
30
31
Power ground for half-bridge B requires close decoupling capacitor to ground
GND_C
38
23
Power ground for half-bridge C requires close decoupling capacitor to ground
GVDD_A
23
36
Gate-drive voltage supply
GVDD_B
22
GVDD_C
1, 44
18, 19
M1
13
Mode selection pin
M2
12
Mode selection pin
M3
10
11
Reserved mode selection pin, VREG connection is recommended
NC
3,4,19,20,25,34,35
,42
26,27
No connection pin. Ground connection is recommended
OC_ADJ
14
Analog overcurrent programming pin, requires resistor to AGND
I = input, O = output, P = power, T = thermal

DRV8312
DRV8332
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PIN
FUNCTION
(1)
DESCRIPTION
NAME
DRV8312
DRV8332
OTW
21
Overtemperature warning signal, open-drain, active-low. An internal pull-up resistor

to VREG (3.3 V) is provided on output. Level compliance for 5-V logic can be
obtained by adding external pull-up resistor to 5 V
OUT_A
28
33
Output, half-bridge A
OUT_B
31
30
Output, half-bridge B
OUT_C
39
22
Output, half-bridge C
PVDD_A
26,27
34
Power supply input for half-bridge A requires close decoupling capacitor to ground.
PVDD_B
32
29
Power supply input for half-bridge B requires close decoupling capacitor to gound.
PVDD_C
40,41
21
Power supply input for half-bridge C requires close decoupling capacitor to ground.
PWM_A
17
Input signal for half-bridge A
PWM_B
15
Input signal for half-bridge B
PWM_C
16
Input signal for half-bridge C
RESET_A
16
Reset signal for half-bridge A, active-low
RESET_B
15
Reset signal for half-bridge B, active-low
RESET_C
15
Reset signal for half-bridge C, active-low
FAULT
18
Fault signal, open-drain, active-low. An internal pull-up resistor to VREG (3.3 V) is

provided on output. Level compliance for 5-V logic can be obtained by adding
external pull-up resistor to 5 V
VDD
17
Power supply for digital voltage regulator requires capacitor to ground for
decoupling.
VREG
11
10
Digital regulator supply filter pin requires 0.1-F capacitor to AGND.
THERMAL PAD
--
N/A
Solder the exposed thermal pad at the bottom of the DRV8312DDW package to the
landing pad on the PCB. Connect the landing pad through vias to large ground
plate for better thermal dissipation.
HEAT SLUG
N/A
--
Mount heatsink with thermal interface to the heat slug on the top of the
DRV8332DKD package to improve thermal dissipation.
DRV8312
DRV8332
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SYSTEM BLOCK DIAGRAM

VDD
4
Undervoltage
Protection
OTW
Internal Pullup
Resistors to VREG
FAULT
M1
Protection
and
I/O Logic
M2
M3
4
VREG
VREG
Power
On
Reset
AGND
Temp.
Sense
GND
RESET_A
Overload
Protection
RESET_B
Isense
OC_ADJ
RESET_C
GVDD_C
BST_C
PVDD_C
PWM_C
PWM
Rcv.
Ctrl.
Timing
Gate
Drive
OUT_C
GND_C
GVDD_B
BST_B
PVDD_B
PWM_B
PWM
Rcv.
Ctrl.
Timing
Gate
Drive
OUT_B
GND_B
GVDD_A
BST_A
PVDD_A
PWM_A
PWM
Rcv.
Ctrl.
Timing
Gate
Drive
OUT_A
GND_A
DRV8312
DRV8332
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ELECTRICAL CHARACTERISTICS
TA = 25 C, PVDD = 50 V, GVDD = VDD = 12 V, fSw = 400 kHz, unless otherwise noted. All performance is in accordance
with recommended operating conditions unless otherwise specified.
PARAMETER
TEST CONDITIONS
MIN
TYP
MAX
UNIT
2.95
3.3
3.65
12
mA
2.5
mA
mA
Internal Voltage Regulator and Current Consumption

VREG
Voltage regulator, only used as a reference node
IVDD
VDD = 12 V
Idle, reset mode
VDD supply current
Operating, 50% duty cycle
10.5
Reset mode
1.7
IGVDD_X
Gate supply current per half-bridge
IPVDD_X
Half-bridge X (A, B, or C) idle current
Reset mode
0.7
MOSFET drain-to-source resistance, low side (LS)
TJ = 25C, GVDD = 12 V
80
MOSFET drain-to-source resistance, high side (HS)
TJ = 25C, GVDD = 12 V
80
VF
Diode forward voltage drop
TJ = 25C - 125C, IO = 5 A
tR
Output rise time
tF
tPD_ON
Operating, 50% duty cycle
Output Stage
RDS(on)
Resistive load, IO = 5 A
14
nS
Output fall time
14
nS
Propagation delay when FET is on
38
nS
tPD_OFF
Propagation delay when FET is off
38
nS
tDT
Dead time between HS and LS FETs
5.5
nS
8.5
I/O Protection
Gate supply voltage GVDD_X undervoltage
protection threshold
Vuvp,G
Vuvp,hyst
(1)
Hysteresis for gate supply undervoltage event
OTW (1)
Overtemperature warning
OTWhyst (1)
Hysteresis temperature to reset OTW event
OTSD (1)
Overtemperature shut down
OTEOTWdifferential (1)
0.8
115
125
V
135
25
150
OTE-OTW overtemperature detect temperature

difference
25
OTSDHYST (1)
Hysteresis temperature for FAULT to be released

following an OTSD event
25
IOC
Overcurrent limit protection
Resistorprogrammable, nominal, ROCP = 27 k
9.7
Overcurrent response time
Time from application of short condition to Hi-Z of

affected FET(s)
250
ns
IOCT
Static Digital Specifications

VIH
High-level input voltage
PWM_A, PWM_B, PWM_C, M1, M2, M3
3.6
VIH
High-level input voltage
RESET_A, RESET_B, RESET_C
3.6
VIL
Low-level input voltage
PWM_A, PWM_B, PWM_C, M1, M2, M3,

RESET_A, RESET_B, RESET_C
0.8
llkg
Input leakage current
100
-100
OTW / FAULT
RINT_PU
Internal pullup resistance, OTW to VREG, FAULT to

VREG
VOH
High-level output voltage
VOL
Low-level output voltage
(1)
Internal pullup resistor only

External pullup of 4.7 k to 5 V
IO = 4 mA
20
26
35
2.95
3.3
3.65
4.5
5
0.2
0.4
V
V
Specified by design
DRV8312
DRV8332
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TYPICAL CHARACTERISTICS
EFFICIENCY
vs
SWITCHING FREQUENCY (DRV8332)
NORMALIZED RDS(on)
vs
GATE DRIVE
1.10
100
TJ = 25C
Normalized RDS(on) / (RDS(on) at 12 V)
90
80
Efficiency %
70
60
50
40
30
Full Bridge
20
Load = 5 A
PVDD = 50 V
TC = 75C
10
0
50
1.08
1.06
1.04
1.02
1.00
0.98
0.96
8.0
100 150 200 250 300 350 400 450 500
8.5
9.0
f Switching Frequency kHz

Figure 1.
NORMALIZED RDS(on)
vs
JUNCTION TEMPERATURE
10.5
11.0
11.5
12
6
TJ = 25C
GVDD = 12 V
5
1.4
4
1.2
I Current A
Normalized RDS(on) / (RDS(on) at 25oC)
10.0
DRAIN TO SOURCE DIODE FORWARD

ON CHARACTERISTICS
1.6
1.0
3
2
0.8
1
0.6
0.4
40 20
20
40
60
80
100 120 140
0.2
0.4
0.6
0.8
1.2
V Voltage V
Figure 4.
TJ Junction Temperature C
Figure 3.
9.5
GVDD Gate Drive V

Figure 2.
DRV8312
DRV8332
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TYPICAL CHARACTERISTICS (continued)

OUTPUT DUTY CYCLE
vs
INPUT DUTY CYCLE
100
fS = 500 kHz
TC = 25C
90
Output Duty Cycle %
80
70
60
50
40
30
20
10
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
Input Duty Cycle %

Figure 5.
DRV8312
DRV8332
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THEORY OF OPERATION
POWER SUPPLIES
To facilitate system design, the DRV8312/32 need
only a 12-V supply in addition to H-Bridge power
supply (PVDD). An internal voltage regulator provides
suitable voltage levels for the digital and low-voltage
analog circuitry. Additionally, the high-side gate drive
requiring a floating voltage supply, which is
accommodated by built-in bootstrap circuitry requiring
external bootstrap capacitor.
Special attention should be paid to the power-stage

power supply; this includes component selection,
PCB placement, and routing. As indicated, each halfbridge has independent power-stage supply pin
(PVDD_X). For optimal electrical performance, EMI
compliance, and system reliability, it is important that
each PVDD_X pin is decoupled with a ceramic
capacitor (X5R or better) placed as close as possible
to each supply pin. It is recommended to follow the
PCB layout of the DRV8312/32 EVM board.
To provide symmetrical electrical characteristics, the

PWM signal path, including gate drive and output
stage, is designed as identical, independent halfbridges. For this reason, each half-bridge has a
separate gate drive supply (GVDD_X), a bootstrap
pin (BST_X), and a power-stage supply pin
(PVDD_X). Furthermore, an additional pin (VDD) is
provided as supply for all common circuits. Special
attention should be paid to place all decoupling
capacitors as close to their associated pins as
possible. In general, inductance between the power
supply pins and decoupling capacitors must be
avoided. Furthermore, decoupling capacitors need a
short ground path back to the device.
The 12-V supply should be from a low-noise, lowoutput-impedance voltage regulator. Likewise, the 50V power-stage supply is assumed to have low output
impedance and low noise. The power-supply
sequence is not critical as facilitated by the internal
power-on-reset circuit. Moreover, the DRV8312/32
are fully protected against erroneous power-stage
turn-on due to parasitic gate charging. Thus, voltagesupply ramp rates (dv/dt) are non-critical within the
specified voltage range (see the Recommended
Operating Conditions section of this data sheet).
For a properly functioning bootstrap circuit, a small

ceramic capacitor (an X5R or better) must be
connected from each bootstrap pin (BST_X) to the
power-stage output pin (OUT_X). When the powerstage output is low, the bootstrap capacitor is
charged through an internal diode connected
between the gate-drive power-supply pin (GVDD_X)
and the bootstrap pin. When the power-stage output
is high, the bootstrap capacitor potential is shifted
above the output potential and thus provides a
suitable voltage supply for the high-side gate driver.
In an application with PWM switching frequencies in
the range from 10 kHz to 500 kHz, the use of 100-nF
ceramic capacitors (X5R or better), size 0603 or
0805, is recommended for the bootstrap supply.
These 100-nF capacitors ensure sufficient energy
storage, even during minimal PWM duty cycles, to
keep the high-side power stage FET fully turned on
during the remaining part of the PWM cycle. In an
application running at a switching frequency lower
than 10 kHz, the bootstrap capacitor might need to be
increased in value.
Powering Up
10
SYSTEM POWER-UP/POWER-DOWN
SEQUENCE
The DRV8312/32 do not require a power-up

sequence. The outputs of the H-bridges remain in a
high impedance state until the gate-drive supply
voltage GVDD_X and VDD voltage are above the
undervoltage protection (UVP) voltage threshold (see
the Electrical Characteristics section of this data
sheet). Although not specifically required, holding
RESET_A, RESET_B, and RESET_C in a low state
while powering up the device is recommended. This
allows an internal circuit to charge the external
bootstrap capacitors by enabling a weak pulldown of
the half-bridge output.
Powering Down
The DRV8312/32 do not require a power-down
sequence. The device remains fully operational as
long as the gate-drive supply (GVDD_X) voltage and
VDD voltage are above the UVP voltage threshold
(see the Electrical Characteristics section of this data
sheet). Although not specifically required, it is a good
practice to hold RESET_A, RESET_B and RESET_C
low during power down to prevent any unknown state
during this transition.
DRV8312
DRV8332
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ERROR REPORTING
Bootstrap Capacitor Under Voltage Protection
The FAULT and OTW pins are both active-low, opendrain outputs. Their function is for protection-mode
signaling to a PWM controller or other system-control
device.
When the device runs at a low switching frequency

(e.g. less than 10 kHz with a 100-nF bootstrap
capacitor), the bootstrap capacitor voltage might not
be able to maintain a proper voltage level for the
high-side gate driver. A bootstrap capacitor
undervoltage protection circuit (BST_UVP) will
prevent potential failure of the high-side MOSFET.
When the voltage on the bootstrap capacitors is less
than the required value for safe operation, the
DRV8312/32 will initiate bootstrap capacitor recharge
sequences (turn off high side FET for a short period)
until the bootstrap capacitors are properly charged for
safe operation. This function may also be activated
when PWM duty cycle is too high (e.g. less than 20
ns off time at 10 kHz). Note that bootstrap capacitor
might not be able to be charged if no load or
extremely light load is presented at output during
BST_UVP operation, so it is recommended to turn on
the low side FET for at least 50 ns for each PWM
cycle to avoid BST_UVP operation if possible.
Any fault resulting in device shutdown, such as

overtemperatue shut down, overcurrent shut-down, or
undervoltage protection, is signaled by the FAULT pin
going low. Likewise, OTW goes low when the device
junction temperature exceeds 125C (see Table 1).
Table 1. Protection Mode Signal Descriptions
FAULT
OTW
DESCRIPTION
Overtemperature warning and

(overtemperature shut down or overcurrent
shut down or undervoltage protection) occurred
Overcurrent shut-down or GVDD undervoltage

protection occurred
Overtemperature warning
Device under normal operation
TI recommends monitoring the OTW signal using the

system microcontroller and responding to an OTW
signal by reducing the load current to prevent further
heating of the device resulting in device
overtemperature shutdown (OTSD).
To reduce external component count, an internal
pullup resistor to internal VREG (3.3 V) is provided on
both FAULT and OTW outputs. Level compliance for
5-V logic can be obtained by adding external pull-up
resistors to 5 V (see the Electrical Characteristics
section of this data sheet for further specifications).
DEVICE PROTECTION SYSTEM

The DRV8312/32 contain advanced protection
circuitry carefully designed to facilitate system
integration and ease of use, as well as to safeguard
the device from permanent failure due to a wide
range of fault conditions such as short circuits,
overcurrent, overtemperature, and undervoltage. The
DRV8312/32 respond to a fault by immediately
setting the half bridge outputs in a high-impedance
(Hi-Z) state and asserting the FAULT pin low. In
situations other than overcurrent or overtemperature,
the device automatically recovers when the fault
condition has been removed or the gate supply
voltage has increased. For highest possible reliability,
reset the device externally no sooner than 1 second
after the shutdown when recovering from an
overcurrent shut down (OCSD) or OTSD fault.
For applications with lower than 10 kHz switching

frequency and not to trigger BST_UVP protection, a
larger bootstrap capacitor can be used (e.g., 1 uF cap
for 800 Hz operation). When using a bootstrap cap
larger than 220 nF, it is recommended to add 5 ohm
resistors between 12V GVDD power supply and
GVDD_X pins to limit the inrush current on the
internal bootstrap diodes.
Overcurrent (OC) Protection
The DRV8312/32 have independent, fast-reacting
current detectors with programmable trip threshold
(OC threshold) on all high-side and low-side powerstage FETs. There are two settings for OC protection
through mode selection pins: cycle-by-cycle (CBC)
current limiting mode and OC latching (OCL) shut
down mode.
In CBC current limiting mode, the detector outputs
are monitored by two protection systems. The first
protection system controls the power stage in order to
prevent the output current from further increasing,
i.e., it performs a CBC current-limiting function rather
than prematurely shutting down the device. This
feature could effectively limit the inrush current during
motor start-up or transient without damaging the
device. During short to power and short to ground
conditions, the current limit circuitry might not be able
to control the current to a proper level, a second
protection system triggers a latching shutdown,
resulting in the related half bridge being set in the
high-impedance (Hi-Z) state. Current limiting and
overcurrent protection are independent for halfbridges A, B, and C, respectively.
11
DRV8312
DRV8332
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Figure 6 illustrates cycle-by-cycle operation with high

side OC event and Figure 7 shows cycle-by-cycle
operation with low side OC. Dashed lines are the
operation waveforms when no CBC event is triggered
and solide lines show the waveforms when CBC
event is triggered. In CBC current limiting mode,
when low side FET OC is detected, devcie will turn
off the affected low side FET and keep the high side
FET at the same half brdige off until next PWM cycle;
when high side FET OC is detected, devcie will turn
off the affected high side FET and turn on the low
side FET at the half brdige until next PWM cycle.
In OC latching shut down mode, the CBC current limit
and error recovery circuitries are disabled and an
overcurrent condition will cause the device to
shutdown. After shutdown, RESET_A, RESET_B,
and RESET_C must be asserted to restore normal
operation after the overcurrent condition is removed.
For added flexibility, the OC threshold is
programmable using a single external resistor
connected between the OC_ADJ pin and AGND pin.
See Table 2 for information on the correlation
between programming-resistor value and the OC
threshold.
Table 2. Programming-Resistor Values and OC
Threshold
OC-ADJUST RESISTOR
VALUES (k)
19
(1)
12
MAXIMUM CURRENT BEFORE

OC OCCURS (A)
(1)
13.2
22
11.6
24
10.7
27
9.7
30
8.8
36
7.4
39
6.9
43
6.3
47
5.8
56
4.9
68
4.1
82
3.4
100
2.8
120
2.4
150
1.9
200
1.4
Recommended to use in OC Latching Mode Only
It should be noted that a properly functioning

overcurrent detector assumes the presence of a
proper inductor or power ferrite bead at the powerstage output. Short-circuit protection is not
guaranteed with direct short at the output pins of the
power stage.
Overtemperature Protection
The DRV8312/32 have a two-level temperatureprotection system that asserts an active-low warning
signal (OTW) when the device junction temperature
exceeds 125C (nominal) and, if the device junction
temperature exceeds 150C (nominal), the device is
put into thermal shutdown, resulting in all half-bridge
outputs being set in the high-impedance (Hi-Z) state
and FAULT being asserted low. OTSD is latched in
this case and RESET_A, RESET_B, and RESET_C
must be asserted low to clear the latch.
Undervoltage Protection (UVP) and Power-On
Reset (POR)
The UVP and POR circuits of the DRV8312/32 fully
protect the device in any power-up / down and
brownout situation. While powering up, the POR
circuit resets the overcurrent circuit and ensures that
all circuits are fully operational when the GVDD_X
and VDD supply voltages reach 9.8 V (typical).
Although GVDD_X and VDD are independently
monitored, a supply voltage drop below the UVP
threshold on any VDD or GVDD_X pin results in all
half-bridge outputs immediately being set in the highimpedance (Hi-Z) state and FAULT being asserted
low. The device automatically resumes operation
when all supply voltage on the bootstrap capacitors
have increased above the UVP threshold.
DEVICE RESET
Three reset pins are provided for independent control
of half-bridges A, B, and C. When RESET_X is
asserted low, two power-stage FETs in half-bridges X
are forced into a high-impedance (Hi-Z) state.
A rising-edge transition on reset input allows the
device to resume operation after a shut-down fault.
That is, when half-bridge X has OC shutdown in CBC
mode, a low to high transition of RESET_X pin will
clear the fault and FAULT pin. When an OTSD or OC
shutdown in Latching mode occurs, all three
RESET_A, RESET_B, and RESET_C need to have a
low to high transition to clear the fault and reset
FAULT signal.
DRV8312
DRV8332
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DIFFERENT OPERATIONAL MODES

The DRV8312/32 support two different modes of
operation:
1. Three-phase (3PH) or three half bridges (HB)
with CBC current limit
2. Three-phase or three half bridges with OC
latching shutdown (no CBC current limit)
Because each half bridge has independent supply
and ground pins, a shunt sensing resistor can be
inserted between PVDD to PVDD_X or GND_X to
GND (ground plane). A high side shunt resistor
between PVDD and PVDD_X is recommended for
differential current sensing because a high bias
voltage on the low side sensing could affect device
operation. If low side sensing has to be used, a shunt
resistor value of 10 m or less or sense voltage 100
mV or less is recommended.
Figure 8 and Figure 9 show the three-phase
application examples, and Figure 10 shows how to
connect to DRV8312/32 with some simple logic to
accommodate conventional 6 PWM inputs control.
We recommend using complementary control
scheme for switching phases to prevent circulated
energy flowing inside the phases and to make current
limiting feature active all the time. Complementary
control scheme also forces the current flowing
through sense resistors all the time to have a better
current sensing and control of the system.
Figure 11 shows six steps trapezoidal scheme with

hall sensor control and Figure 12 shows six steps
trapezoidal scheme with sensorless control. The hall
sensor sequence in real application might be different
than the one we showed in Figure 11 depending on
the motor used. Please check motor manufacture
datasheet for the right sequence in applications. In
six step trapezoidal complementary control scheme, a
half bridge with larger than 50% duty cycle will have a
positive current and a half bridge with less than 50%
duty cycle will have a negative current. For normal
operation, changing PWM duty cycle from 50% to
100% will adjust the current from 0 to maximum value
with six steps control. It is recommanded to apply a
minimum 50ns to 100 nS PWM pulse at each
switching cycle at lower side to properly charge the
bootstrap cap. The impact of minimum pulse at low
side FET is pretty small, e.g., the maximum duty
cycle is 99.9% with 100ns minimum pulse on low
side. RESET_Xpin can be used to get channel X into
high impedance mode. If you prefer PWM switching
one channel but hold low side FET of the other
channel on (and third channel in Hi-Z) for 2-quadrant
mode, OT latching shutdown mode is recommended
to prevent the channel with low side FET on stuck in
Hi-Z during OC event in CBC mode.
The DRV8312/32 can also be used for sinusoidal
waveform control and field oriented control. Please
check TI website MCU motor control library for
control algorithms.
CBC with High Side OC
During T_OC Period

PVDD
Current Limit
Load
Current
PWM_HS
PWM_HS
Load
PWM_LS
PWM_LS
GND_X
T_HS T_OC T_LS
Figure 6. Cycle-by-Cycle Operation with High Side OC (dashed line: normal operation; solid line: CBC
event)
13
DRV8312
DRV8332
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During T_OC Period
CBC with Low Side OC
PVDD
Current Limit
Load
Current
PWM_HS
PWM_HS
Load
PWM_LS
PWM_LS
T_LS T_OC T_HS
GND_X
Figure 7. Cycle-by-Cycle Operation with Low Side OC (dashed line: normal operation; solid line: CBC
event)
GVDD
PVDD
1 mF
DRV8332
330 mF
3.3
1000 mF
GVDD_B
1mF
OTW
GVDD_A
10 nF
BST_A
100 nF
FAULT
PVDD_A
PWM_A
OUT_A
RESET_A
GND_A
Loc
Rsense_A
100nF
Rsense_B
Controller
(MSP430
C2000 or
Stellaris MCU)
PWM_B
GND_B
OC_ADJ
OUT_B
Loc
Roc_adj
1
GND
PVDD_B
AGND
BST_B
VREG
NC
M3
NC
100 nF
100nF
100 nF
M2
GND
M1
GND
Rsense_x 10 mW
or
Vsense < 100 mV
Rsense_C
RESET_B
GND_C
RESET_C
OUT_C
PWM_C
GVDD
VDD
47 mF
Loc
PVDD_C
BST_C
100 nF
100nF
1 mF
GVDD_C
PVDD
GVDD_C
1mF
Figure 8. DRV8332 Application Diagram for Three-Phase Operation
14
DRV8312
DRV8332
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1mF
DRV8312
GVDD
GVDD_B
330 mF
GVDD_A
PVDD
100 nF
1mF
BST_A
3.3
NC
NC
10 nF
NC
PVDD_A
FAULT
PVDD_A
OTW
1000 mF
Controller
(MSP430
C2000 or
Stellaris MCU)
PWM_A
OUT_A
RESET_A
GND_A
PWM_B
GND_B
Loc
Rsense_A
100nF
Rsense_B
Loc
Roc_adj
OC_ADJ
OUT_B
1
GND
PVDD_B
AGND
BST_B
VREG
NC
M3
NC
100 nF
100nF
100 nF
M2
GND
M1
GND
Rsense_x 10 mW
or
Vsense < 100 mV
Rsense_C
GVDD
1mF
47 mF
RESET_B
GND_C
RESET_C
OUT_C
PWM_C
PVDD_C
NC
PVDD_C
NC
NC
VDD
GVDD_C
Loc
100nF
PVDD
BST_C
GVDD_C
100 nF
1mF
Figure 9. DRV8312 Application Diagram for Three-Phase Operation
PVDD
Controller
PWM_AH
PWM_BH
PWM_CH
PWM_A
PWM_B
PWM_C
MOTOR
OUT_A
OUT_B
RESET_A
OUT_C
PWM_AL
RESET_B
PWM_BL
RESET_C
PWM_CL
GND_A
GND_B
GND_C
Figure 10. Control Signal Logic with Conventional 6 PWM Input Scheme
15
DRV8312
DRV8332
S1
S2
www.ti.com
S3
S4
S5
S6
S1
S2
S3
S4
S5
S6
Hall Sensor H1
Hall Sensor H2
Hall Sensor H3
Phase Current A
Phase Current B
Phase Current C
PWM_A
PWM_B
PWM_C
RESET_A
RESET_B
RESET_C
360
360
PWM= 100%
PWM=75%
Figure 11. Hall Sensor Control with 6 Steps Trapezoidal Scheme
16
DRV8312
DRV8332
www.ti.com
S1
Back EMF (Vab)
Back EMF (Vbc)
Back EMF (Vca)
S2
S3
S4
S5
S6
S1
S2
S3
S4
S5
S6
0V
0V
0V
Phase A
Current and Voltage
Va
Ia
0A
0V
Phase B
Current and Voltage
Vb
Ib
0A
0V
Vc
Phase C
Current and Voltage
Ic
0A
0V
PWM_A
PWM_B
PWM_C
RESET_A
RESET_B
RESET_C
360
PWM= 100%
360
PWM= 75%
Figure 12. Sensorless Control with 6 Steps Trapezoidal Scheme

17
DRV8312
DRV8332
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APPLICATION INFORMATION
SYSTEM DESIGN RECOMMENDATIONS
Voltage of Decoupling Capacitor
The voltage of the decoupling capacitors should be selected in accordance with good design practices.
Temperature, ripple current, and voltage overshoot must be considered. The high frequency decoupling capacitor
should use ceramic capacitor with X5R or better rating. For a 50-V application, a minimum voltage rating of 63 V
is recommended.
Current Requirement of 12V Power Supply
The DRV8312/32 require a 12V power supply for GVDD and VDD pins. The total supply current is pretty low at
room temp (less than 50mA), but the current could increase significantly when the device temperature goes too
high (e.g. above 125C), especially at heave load conditions due to substrate current collection by 12V guard
rings. So it is recommended to design the 12V power supply with current capability at least 5-10% of your load
current and no less than 100mA to assure the device performance across all temperature range.
VREG Pin
The VREG pin is used for internal logic and should not be used as a voltage source for external circuitries. The
capacitor on VREG pin should be connected to AGND.
VDD Pin
The transient current in VDD pin could be significantly higher than average current through VDD pin. A low
resistive path to GVDD should be used. A 22-F to 47-F capacitor should be placed on VDD pin beside the
100-nF to 1-F decoupling capacitor to provide a constant voltage during transient.
OTW Pin
OTW reporting indicates the device approaching high junction temperature. This signal can be used with MCU to
decrease system power when OTW is low in order to prevent OT shut down at a higher temperature.
No external pull up resistor or 3.3V power supply is needed for 3.3V logic. The OTW pin has an internal pullup
resistor connecting to an internal 3.3V to reduce external component count. For 5V logic, an external pull up
resistor to 5V is needed.
FAULT Pin
The FAULT pin reports any fault condition resulting in device shut down. No external pull up resistor or 3.3V
power supply is needed for 3.3V logic. The FAULT pin has an internal pullup resistor connecting to an internal
3.3V to reduce external component count. For 5V logic, an external pull upresistor to 5V is needed.
OC_ADJ Pin
For accurate control of the overcurrent protection, the OC_ADJ pin has to be connected to AGND through an OC
adjust resistor.
PWM_X and RESET_X Pins
It is recommanded to connect these pins to either AGND or GND when they are not used, and these pins only
support 3.3V logic.
Mode Select Pins
Mode select pins (M1, M2, and M3) should be connected to either VREG (for logic high) or AGND for logic low. It
is not recommended to connect mode pins to board ground if 1- resistor is used between AGND and GND.
18
DRV8312
DRV8332
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Output Inductor Selection

For normal operation, inductance in motor (assume larger than 10 H) is sufficient to provide low di/dt output
(e.g. for EMI) and proper protection during overload condition (CBC current limiting feature). So no additional
output inductors are needed during normal operation.
However during a short condition, the motor (or other load) could be shorted, so the load inductance might not
present in the system anymore; the current in short condition can reach such a high level that may exceed the
abs max current rating due to extremely low impendence in the short circuit path and high di/dt before oc
detection circuit kicks in. So a ferrite bead or inductor is recommended to utilize the short circuit protection
feature in DRV8312/32. With an external inductor or ferrite bead, the current will rise at a much slower rate and
reach a lower current level before oc protection starts. The device will then either operate CBC current limit or
OC shut down automatically (when current is well above the current limit threshold) to protect the system.
For a system that has limited space, a power ferrite bead can be used instead of an inductor. The current rating
of ferrite bead has to be higher than the RMS current of the system at normal operation. A ferrite bead designed
for very high frequency is NOT recommended. A minimum impedance of 10 or higher is recommended at 10
MHz or lower frequency to effectively limit the current rising rate during short circuit condition.
The TDK MPZ2012S300A and MPZ2012S101A (with size of 0805 inch type) have been tested in our system to
meet short circuit conditions in the DRV8312. But other ferrite beads that have similar frequency characteristics
can be used as well.
For higher power applications, such as in the DRV8332, there might be limited options to select suitable ferrite
bead with high current rating. If an adequate ferrite bead cannot be found, an inductor can be used.
The inductance can be calculated as:
PVDD Toc _ delay
Loc _ min =
Ipeak - Iave
(1)
Where Toc_delay = 250 nS, Ipeak = 15 A (below abs max rating).

Because an inductor usually saturates pretty quickly after reaching its current rating, it is recommended to use an
inductor with a doubled value or an inductor with a current rating well above the operating condition.
PCB LAYOUT RECOMMENDATION

PCB Material Recommendation
FR-4 Glass Epoxy material with 2 oz. copper on both top and bottom layer is recommended for improved thermal
performance (better heat sinking) and less noise susceptibility (lower PCB trace inductance).
Ground Plane
Because of the power level of these devices, it is recommended to use a big unbroken single ground plane for
the whole system / board. The ground plane can be easily made at bottom PCB layer. In order to minimize the
impedance and inductance of ground traces, the traces from ground pins should keep as short and wide as
possible before connected to bottom ground plane through vias. Multiple vias are suggested to reduce the
impedance of vias. Try to clear the space around the device as much as possible especially at bottom PCB side
to improve the heat spreading.
Decoupling Capacitor
High frequency decoupling capacitors (100 nF) should be placed close to PVDD_X pins and with a short ground
return path to minimize the inductance on the PCB trace.
AGND
AGND is a localized internal ground for logic signals. A 1- resistor is recommended to be connected between
GND and AGND to isolate the noise from board ground to AGND. There are other two components are
connected to this local ground: 0.1-F capacitor between VREG to AGND and Roc_adj resistor between
OC_ADJ and AGND. Capacitor for VREG should be placed close to VREG and AGND pins and connected
without vias.
19
DRV8312
DRV8332
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Current Shunt Resistor

If current shunt resistor is connected between GND_X to GND or PVDD_X to PVDD, make sure there is only one
single path to connect each GND_X or PVDD_X pin to shunt resistor, and the path is short and symmetrical on
each sense path to minimize the measurement error due to additional resistance on the trace.
PCB LAYOUT EXAMPLE

An example of the schematic and PCB layout of DRV8312 are shown in Figure 13, Figure 14, and Figure 15.
20
U1
RSTB
GVDD
RSTC
M1
GND
HTSSOP44-DDW
PowerPad
S1
2

GND
1.0ufd/16V
0603
C35
GND
1.0ufd/16V
0603
C34
Orange
Orange
Orange
Orange
0603
GND
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
HTSSOP44-DDW
DRV8312DDW
U1
44
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
GND
0.1ufd/100V
0805
C45
0.1ufd/100V
0805
C42
0.1ufd/100V
0805
C36
PVDD
PVDD
GND
0.1ufd/100V
0805
C46
GND
0.1ufd/100V
0805
C43
GND
0.1ufd/100V
0805
C37
PVDD
OUT_C
Orange
OUT_A
Orange
OUT_B
Orange
30ohms/6A
0805
L4
30ohms/6A
0805
L3
30ohms/6A
0805
L2
0.0
0603
R23
0.0
0603
R22
+3.3V
+3.3V
R18
R19
V-
V+
V+
GND
499
0603
R39
+3.3V
+3.3V
GND
R63
R64
GND
33 1/8W
0805
V+
OA4
+IN
-IN
10.2K
0603
R27
10.2K
0603
R26
SOT23-DBV
OPA365AIDBV
V+
VOUT
V-
SOT23-DBV
+IN
-IN
C19
+2.5V
IS-IhbC
30.1K
0603
R41
220pfd/50V
0603
C20
619
0603
R31
15.4K
0603
R55
619
0603
R30
15.4K
0603
R54
0.01 1W
1206
0.01 1W
1206
IS
30.1K
0603
R62
220pfd/50V
0603
C22
+2.5V
30.1K
0603
R16
220pfd/50V
0603
C21
+2.5V
GND
GND
GND
0.005 1W
1206
R51
OUTC
220pfd/50V
0603
C28
931
0603
R34
220pfd/50V
0603
C27
931
0603
R35
1000pfd/50V
0603
C60
IS-IhbB
1000pfd/50V
0603
C59
IS-IhbA
OUTA
OUTB
ROUTED GROUND
(SHIELDED FROM GND PLANE)
IS-TOTAL
1000pfd/50V
0603
C58
IS-IhbC
1000pfd/50V
0603
C57
IS-TOTAL
STUFF OPTION
R53
R52
220pfd/50V
0603
C26
931
0603
R33
220pfd/50V
0603
C25
931
0603
R32
STUFF OPTION
IS-IhbA -IhbB
0.01 1W
1206
GND
GND
+2.5V
30.1K
0603
R40
220pfd/50V
0603
R50
619
0603
R29
15.4K
0603
R49
619
0603
R28
15.4K
0603
R48
OPA365AIDBV
0.1ufd/16V
0603
C39
OA3
VOUT
V-
0.1ufd/16V
0603
C29
GND
GND
33 1/8W
0805
GND
GND
1000pfd/100V
0603
C56
ADC-Vhb2
GND
1000pfd/100V
0603
GND
10.2K
0603
R25
1000pfd/100V
0603
C50
10.2K
0603
R24
SOT23-DBV
C55
GND
499
0603
499
0603
+IN
-IN
OPA365AIDBV
R43
R45
OA2
SOT23-DBV
VOUT
V-
10.0K
0603
10.0K
0603
+IN
-IN
OPA365AIDBV
R42
R44
OA1
VOUT
0.1ufd/16V
0603
C24
10.0K
0603
R38
GND
33 1/8W
0805
2
1
0.1ufd/16V
0603
C23
GND
GND
33 1/8W
0805
GND
www.ti.com
GVDD
GVDD
47K
R37
1.0 1/4W
0805
R36
0.1ufd/16V
0603
C33
Orange
1.0ufd/16V
0603
47ufd/16V
M
GND
C32
GND
C31
GND
1.0ufd/16V
0603
C30
0.0
0603
R21
0.0
0603
R20
DRV8312
DRV8332
Figure 13. DRV8312 Schematic Example
21
DRV8312
DRV8332
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C37
T3
T4
T2
C33
T1
C43
C46
T1: PVDD decoupling capacitors C37, C43, and C46 should be placed very close to PVDD_X pins and ground return
path.
T2: VREG decoupling capacitor C33 should be placed very close to VREG abd AGND pins.
T3: Clear the space above and below the device as much as possible to improve the thermal spreading.
T4: Add many vias to reduce the impedance of ground path through top to bottom side. Make traces as wide as
possible for ground path such as GND_X path.
Figure 14. Printed Circuit Board Top Layer
B1
B1: Do not block the heat transfer path at bottom side. Clear as much space as possible for better heat spreading.
Figure 15. Printed Circuit Board Bottom Layer
22
DRV8312
DRV8332
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THERMAL INFORMATION
The thermally enhanced package provided with the DRV8332 is designed to interface directly to heat sink using
a thermal interface compound in between, (e.g., Ceramique from Arctic Silver, TIMTronics 413, etc.). The heat
sink then absorbs heat from the ICs and couples it to the local air. It is also a good practice to connect the
heatsink to system ground on the PCB board to reduce the ground noise.
RJA is a system thermal resistance from junction to ambient air. As such, it is a system parameter with the
following components:
RJC (the thermal resistance from junction to case, or in this example the power pad or heat slug)
Thermal grease thermal resistance
Heat sink thermal resistance
The thermal grease thermal resistance can be calculated from the exposed power pad or heat slug area and the
thermal grease manufacturer's area thermal resistance (expressed in C-in 2/W or C-mm2/W). The approximate
exposed heat slug size is as follows:
DRV8332, 36-pin PSOP3 0.124 in2 (80 mm 2)
The thermal resistance of a thermal pad is considered higher than a thin thermal grease layer and is not
recommended. Thermal tape has an even higher thermal resistance and should not be used at all. Heat sink
thermal resistance is predicted by the heat sink vendor, modeled using a continuous flow dynamics (CFD) model,
or measured.
Thus the system RJA = RJC + thermal grease resistance + heat sink resistance.
See the TI application report, IC Package Thermal Metrics (SPRA953A), for more thermal information.
DRV8312 Thermal Via Design Recommendation
Thermal pad of the DRV8312 is attached at bottom of device to improve the thermal capability of the device. The
thermal pad has to be soldered with a very good coverage on PCB in order to deliver the power specified in the
datasheet. The figure below shows the recommended thermal via and land pattern design for the DRV8312. For
additional information, see TI application report, PowerPad Made Easy (SLMA004B) and PowerPad Layout
Guidelines (SOLA120).
Figure 16. DRV8312 Thermal Via Footprint
23
DRV8312
DRV8332
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REVISION HISTORY
Changes from Original (May 2010) to Revision A
Page
Changed text in the OC_ADJ Pin section From: "For accurate control of the oevercurrent protection..." To: "For
accurate control of the overcurrent protection..." ................................................................................................................ 18
Changes from Revision A (July 2013) to Revision B
Page
Changed the description of pin M3 From: AGND connection is recommended To: VREG connection is
recommended ....................................................................................................................................................................... 4
Changes from Revision B (September 2013) to Revision C
Page
Changed text in the Overcurrent (OC) Protection section From: "cause the device to shutdown immediately." To:
"cause the device to shutdown." ......................................................................................................................................... 12
Changed text in the Overcurrent (OC) Protection section From: "RESET_B, and / or RESET_C must be asserted."
To: "RESET_B, and RESET_C must be asserted" ............................................................................................................ 12
Changed paragraph in the DEVICE RESET "A rising-edge transition..." ........................................................................... 12
24
PACKAGE OPTION ADDENDUM
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2-Oct-2013
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status
(1)
Package Type Package Pins Package

Drawing
Qty
Eco Plan
Lead/Ball Finish
(2)
MSL Peak Temp
Op Temp (C)
Device Marking
(3)
(4/5)
DRV8312DDW
ACTIVE
HTSSOP
DDW
44
35
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-3-260C-168 HR
-40 to 85
DRV8312
DRV8312DDWR
ACTIVE
HTSSOP
DDW
44
2000
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-3-260C-168 HR
-40 to 85
DRV8312
DRV8332DKD
ACTIVE
HSSOP
DKD
36
29
Green (RoHS
& no Sb/Br)
NIPDAU
Level-4-260C-72 HR
-40 to 85
DRV8332
DRV8332DKDR
ACTIVE
HSSOP
DKD
36
500
Green (RoHS
& no Sb/Br)
NIPDAU
Level-4-260C-72 HR
-40 to 85
DRV8332
(1)
The marketing status values are defined as follows:

ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2)
Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check http://www.ti.com/productcontent for the latest availability
information and additional product content details.
TBD: The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all 6 substances, including the requirement that
lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.
Pb-Free (RoHS Exempt): This component has a RoHS exemption for either 1) lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package, or 2) lead-based die adhesive used between
the die and leadframe. The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS compatible) as defined above.
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br) and Antimony (Sb) based flame retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight
in homogeneous material)
(3)
MSL, Peak Temp. -- The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4)
There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5)
Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
Addendum-Page 1
Samples
PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
2-Oct-2013
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
OTHER QUALIFIED VERSIONS OF DRV8332 :
NOTE: Qualified Version Definitions:
Addendum-Page 2
PACKAGE MATERIALS INFORMATION

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2-Oct-2013
TAPE AND REEL INFORMATION
*All dimensions are nominal
Device
Package Package Pins

Type Drawing
SPQ
Reel
Reel
A0
Diameter Width (mm)
(mm) W1 (mm)
DRV8312DDWR
HTSSOP
DDW
44
2000
330.0
24.4
DRV8332DKDR
HSSOP
DKD
36
500
330.0
24.4
Pack Materials-Page 1
B0
(mm)
K0
(mm)
P1
(mm)
W
Pin1
(mm) Quadrant
8.6
15.6
1.8
12.0
24.0
Q1
14.7
16.4
4.0
20.0
24.0
Q1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION

www.ti.com
2-Oct-2013
*All dimensions are nominal
Device
Package Type
Package Drawing
Pins
SPQ
Length (mm)
Width (mm)
Height (mm)
DRV8312DDWR
HTSSOP
DDW
44
2000
367.0
367.0
45.0
DRV8332DKDR
HSSOP
DKD
36
500
367.0
367.0
45.0
Pack Materials-Page 2
IMPORTANT NOTICE
Texas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right to make corrections, enhancements, improvements and other
changes to its semiconductor products and services per JESD46, latest issue, and to discontinue any product or service per JESD48, latest
issue. Buyers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and
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supplied at the time of order acknowledgment.
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and conditions of sale of semiconductor products. Testing and other quality control techniques are used to the extent TI deems necessary
to support this warranty. Except where mandated by applicable law, testing of all parameters of each component is not necessarily
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In some cases, TI components may be promoted specifically to facilitate safety-related applications. With such components, TIs goal is to
help enable customers to design and create their own end-product solutions that meet applicable functional safety standards and
requirements. Nonetheless, such components are subject to these terms.
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Only those TI components which TI has specifically designated as military grade or enhanced plastic are designed and intended for use in
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TI has specifically designated certain components as meeting ISO/TS16949 requirements, mainly for automotive use. In any case of use of
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Products
Applications
Audio
www.ti.com/audio
Automotive and Transportation
www.ti.com/automotive
Amplifiers
amplifier.ti.com
Communications and Telecom
www.ti.com/communications
Data Converters
dataconverter.ti.com
Computers and Peripherals
www.ti.com/computers
DLP Products
www.dlp.com
Consumer Electronics
www.ti.com/consumer-apps
DSP
dsp.ti.com
Energy and Lighting
www.ti.com/energy
Clocks and Timers
www.ti.com/clocks
Industrial
www.ti.com/industrial
Interface
interface.ti.com
Medical
www.ti.com/medical
Logic
logic.ti.com
Security
www.ti.com/security
Power Mgmt
power.ti.com
Space, Avionics and Defense
www.ti.com/space-avionics-defense
Microcontrollers
microcontroller.ti.com
Video and Imaging
www.ti.com/video
RFID
www.ti-rfid.com
OMAP Applications Processors
www.ti.com/omap
TI E2E Community
e2e.ti.com
Wireless Connectivity
www.ti.com/wirelessconnectivity
Mailing Address: Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
Current Transducer LTS 15-NP

For the electronic measurement of currents: DC, AC, pulsed,
mixed with galvanic isolation between the primary circuit (high power)
and the secondary circuit (electronic circuit).
16058
Features
Electrical data
IPN
IPM
P
VOUT
G
NS
RL
R IM
TCR IM
VC
IC
Primary nominal current rms

Primary current, measuring range
Overload capability
Output voltage (Analog) @ IP
IP = 0
Sensitivity
Number of secondary turns ( 0.1 %)
Load resistance
Internal measuring resistance ( 0.5 %)
Temperature coeficient of R IM
Supply voltage ( 5 %)
Current consumption @ VC = 5 V
Typ
15
At
0 .. 48
At
250
At
2.5 (0.625IP/IPN) V
2.5 1)
V
41.6
mV/A
2000
2
kW
83.33
W
< 50
ppm/K
5
V
28+IS2)+(VOUT/RL) mA
Accuracy - Dynamic performance data

Accuracy @ IPN, TA = 25C
Accuracy with RIM @ IPN, TA = 25C
Linearity error
0.2
0.7
< 0.1
%
%
%
Typ
TCVOUT Temperature coeficient of VOUT @ IP= 0 - 10C .. + 85C 65
Max
120 ppm/K
170 ppm/K
50 3) ppm/K
- 40C .. - 10C
TCG
VOM
Temperature coeficient of G
- 40C .. + 85C
Magnetic offset voltage @ IP = 0,
after an overload of 3 x IPN
5 x IPN
10 x IPN
tra
tr
di/dt
BW
Reaction time @ 10 % of IPN

Response time to 90 % of IPN step
di/dt accurately followed
Frequency bandwidth (0 .. - 0.5 dB)
(- 0.5.. 1 dB)
65
0.5
2.0
2.0
< 100
< 400
> 35
DC .. 100
DC .. 200
mV
mV
mV
ns
ns
A/s
kHz
kHz
General data
TA
TS
m
IPN = 15 At
Closed loop (compensated) multirange current transducer using

the Hall effect
Unipolar voltage supply
Isolated plastic case recognized
according to UL 94-V0
Compact design for PCB
mounting
Incorporated measuring
resistance
Extended measuring range.
Advantages
Excellent accuracy
Very good linearity
Very low temperature drift
Optimized response time
Wide frequency bandwidth
No insertion losses
High immunity to external
interference
Current overload capability.
Applications
AC variable speed drives and
servo motor drives
Static converters for DC motor
drives
Battery supplied applications
Uninterruptible Power Supplies
(UPS)
Switched Mode Power Supplies
(SMPS)
Power supplies for welding
applications.
Application domain
Ambient operating temperature

Ambient storage temperature
Mass
Standards
C
C
10
g
EN 50178: 1997
IEC 60950-1: 2001
- 40 .. + 85
- 40 .. + 100
Industrial.
Notes: 1) Absolute value @ TA = 25C, 2.475 < VOUT < 2.525

2)
IS = IP/NS
3)
Only due to TCRIM.
110218/19
LEM reserves the right to carry out modiications on its transducers, in order to improve them, without prior notice.
Page 1/3
www.lem.com
Current Transducer LTS 15-NP

Isolation characteristics
Vd
Vw
Rms voltage for AC isolation test, 50 Hz, 1 min

Impulse withstand voltage 1.2/50 s
Ve
Rms voltage for partial discharge extinction @ 10pC
dCp
dCI
CTI
Creepage distance 1)
Clearance distance 2)
Comparative Tracking Index (group IIIa)
Notes:
1)
2)
3
>8
Min
> 1.5
Min
15.5
6.35
175
kV
kV
kV
mm
mm
On housing
On PCB with soldering pattern UTEC93-703.
Applications examples
According to EN 50178 and IEC 61010-1 standards and following conditions:
Over voltage category OV 3
Pollution degree PD2
Non-uniform ield
EN 50178
IEC 61010-1
Rated insulation voltage
Nominal voltage
Single insulation
600 V
600 V
Reinforced insulation
300 V
300 V
dCp, dCI, Vw
Safety
This transducer must be used in electric/electronic equipment with respect

to applicable standards and safety requirements in accordance with the
manufacturers operating instructions.
Caution, risk of electrical shock

When operating the transducer, certain parts of the module can carry hazardous
voltage (eg. primary busbar, power supply).
Ignoring this warning can lead to injury and/or cause serious damage.
This transducer is a build-in device, whose conducting parts must be inaccessible
after installation.
A protective housing or additional shield could be used.
Main supply must be able to be disconnected.
Page 2/3
110218/19
www.lem.com
Dimensions LTS 15-NP (in mm)
Operation principle
Number of
primary turns
Primary nominal
current rms
IPN [ A ]
Nominal
output voltage
VOUT [ V ]
Primary
resistance
RP [ m ]
Primary insertion
inductance
LP [ H ]
15
2.5 0.625
0.18
0.013
Recommended
connections
IN
7.5
2.5 0.625
0.81
2.5 0.625
1.62
OUT
1
6
2
5
3
4
OUT
1
6
2
5
3
4
OUT
0.12
IN
Mechanical characteristics
0.05
IN
Output Voltage - Primary Current
General tolerance
0.2 mm
Fastening & connection of primary
6 pins 0.8 x 0.8 mm
Recommended PCB hole
1.3 mm
Fastening & connection of secondary 3 pins 0.5 x 0.35 mm
Recommended PCB hole
0.8 mm
Additional primary through-hole
3.2 mm
VOUT
[V]
5
4.5
3.125
2.5
Remarks
1.875
VOUT swings above 2.5 V when IP lows from terminals 1,

2, 3 to terminals 6, 5, 4 (with the arrow).
Temperature of the primary jumper should not exceed
100C.
0.5
- IPM
- IPN
IPN
IP
[ At ]
IPM
Page 3/3
110218/19
www.lem.com
Features
Efficiency up to 96%, Non isolated,

no need for heatsinks
Pin-out compatible with LM78XX Linears
Low profile( L*W*H=11.5*8.5*17.5mm)
High voltage input range, up to 72V
Short circuit protection, Thermal shutdown
Non standard outputs available as specials
between 3.3V~24V
Low ripple and noise
L version with 90 pins
See Innoline Application Notes for use as an
inverter (alternative to LM79xx Linear)
INNOLINE
DC/DC-Converter
with 3 year Warranty
0.5 AMP
SIP3
Single Output
Description
The R-78HBxx-Series high efficiency, high input voltage switching regulators are ideally suited to replace 78xx linear
regulators and are pin compatible. The efficiency of up to 96% means that very little energy is wasted as heat so there
is no need for any heat sinks with their additional space and mounting costs.
An input voltage range of up to 8:1is unsurpassed by any other converter and allows the full stored energy utilisation of
standard and high voltage batteries. The fully protected output is ideal for industrial applications (especially for industry
standard 24VDC bus supplies) and the L-Version with 90 pins allows direct replacement for laid-flat regulators where
component height is at a premium. Low ripple and noise figures and a short circuit input current of typically only 15mA
round off the specifications of this versatile converter series.
RoHS
Typical applications include telecommunication, automotive, industrial, aerospace and battery powered applications.
2002/95/EC
6/6
Selection Guide
Part
Number
SIP3
Input
Range
(V)
Output
Voltage
(V)
Output
Current
(A)
R-78HB3.3-0.5
9 - 72
3.3
0.5
82
80
76
R-78HB5.0-0.5
9 - 72
5.0
0.5
87
85
81
R-78HB6.5-0.5
9 - 72
6.5
0.5
91
87
84
R-78HB9.0-0.5
14 - 72
9.0
0.5
92
90
86
R-78HB12-0.5
17 - 72
12
0.5
94
93
89
R-78HB15-0.5
20 - 72
15
0.5
95
94
91
R-78HB24-0.3
36 - 72
24
0.3
96
EN-55022 Certified
EN-55024 Certified
EN-60601-1-2 Certified
EN-60950-1 Certified
Efficiency
Vmin. 30V 72V
(%) (%) (%)
R-78HB
92
Derating-Graph
* add Suffix L for 90 bent pins, e.g. R-78HB5.0-0.5L
(Ambient Temperature)
Typical Application Circuit
+Vin
+Vout
120
100
Output Power (%)
R-78HBxx-0.5
3.3F/100V
Required if
Vin>50V
-Vin
-Vout
80
60
40
20
0
Safe Operating Area
-40
25
50
Operating Temperature (C)
85
75
100
71
The converter has a built in soft start circuit. Rapidly changing the input voltage
from Vin(min) Vin(max) can bypass this circuit and damage the converter.
www.recom-international.com
REV:1/2010
I-27
R-78HBxx-0.5
(L) Series
INNOLINE
DC/DC-Converter
Specifications (refer to the standard application circuit, Ta: 25C, minimum load = 10%)
Characteristics
Input Voltage Range
Conditions
See table
Min.
9V
Typ.
72V
Max.
75V Absolute Max.
Output Voltage Range (for customized parts)

Output Current (see Note 1)
All Series
3.3V, 5V, 6.5V, 9V, 12V, 15V
24V
3.3V
10mA
6mA
Output Current Limit (Vin = 48VDC)
All Series
700mA
1200mA
Short Circuit Input Current
All Series
15mA
25mA
24V
500mA
300mA
Internal Input Filter
1F Capacitor
Internal Power Dissipation
0.65W
Short Circuit Protection
Continuous, automatic recovery
Output Voltage Accuracy
At 100% Load
2%
3%
Line Voltage Regulation
Vin = min. to max. at full load
0.4%
1%
Load Regulation
Dynamic Load Stability (with Output Capacitor=100F)
Ripple & Noise (without Output Capacitor)
10% to 100% full load

100% <-> 50% load
10% to 100% full load
Temperature Coefficient
Max capacitance Load
0.3&
75mV
20mVp-p
-40C ~ +85C ambient

with normal start-up time, no external components
with <1 second start up time + diode protection circuit
Switching Frequency (See Graph)
Full Load
Quiescent Current
Vin = 48VDC. at minimum load
0.015%/C
100F
6800F
120kHz
Operating Temperature Range
800kHz
1mA
5mA
-40C
+85C
Operating Case Temperature
+100C
Storage Temperature Range
-55C
+125C
60C / W
Internal IC junction
+160C
Relative Humidity
95% RH
Case Material
Non-Conductive Black Plastic
Potting Material
Epoxy (UL94V-0)
Package Weight
4g
Packing Quantity
42 pcs per Tube
Soldering Temperature
265C max./10 sec.
Conducted Emissions
Radiated Emissions
ESD
EN55022
EN55022
EN61000-4-2
Safety Certification
EN-60950-1
MTBF (+25C)
using MIL-HDBK 217F
7395 x 10 hours
using MIL-HDBK 217F
1242 x 10 hours
(+71C)
Detailed Information see

Application Notes chapter "MTBF"
Switching
Frequency
vs
Load
Class B
Class B
Class A
800
Vo=24V
Vo=15V
Vo=12V
Vo=9.0V
Vo=6.5V
Vo=5.0V
Vo=3.3V
400
200
Frequency (kHz)
R-78HB
Case Thermal Impendance

Thermal Shutdown
0.6%
100mV
60mVp-p
100
50
10
10
50
100
200
300
400
500
Output Current ( mA )
Switching Frequency Vs Load ( Vin=30~72V )
I-28
REV: 1/2010
www.recom-electronic.com
R-78HBxx-0.5
(L) Series
INNOLINE
DC/DC-Converter
Typical Characteristics
Ripple
Efficiency
Vo=24V
Vo=15V
Vo=12V
Vo=9V
Vo=6.5V
Vo=5V
Vo=3.3V
100
75
50
25
Vo=24V
Vo=6.5V
Vo=12V,15V
Vo=3.3V
Vo=9V
Vo=5V
Ripple (mV)
Efficiency (%)
50
25
20
30
40
50
60
72
20
Vo=15V
Vo=12V
Vo=9V
Vo=6.5V
Vo=5V
Vo=3.3V
75
300
400
20
10
500
50
Vo=15V, 24V
Vo=12V
Vo=9V
Vo=6.5V
Vo=5V
Vo=3.3V
100
75
300
400
500
40
Ripple (mV)
Efficiency (%)
25
200
300
60
50
100
200
Ripple Vs Load ( Vin=Max )
Efficiency Vs Load ( Vin=Max )
50
100
Output Current ( A )
10
Vo=6.5V
Vo=12V, 15V
Vo=3.3V
Vo=9.0V
Vo=5.0V
Vo=24V
R-78HB
200
72
40
Ripple (mV)
Efficiency (%)
25
100
60
60
50
50
50
Ripple Vs Vin ( Full Load )
Vo=24V
10
40
Vin ( V )
Vin ( V )
Efficiency Vs Vin (Full Load)
100
30
400
500
Output Current ( A )
Vo=24V
20
10
50
100
200
Vo=6.5V
Vo=12V, 15V
Vo=3.3V
Vo=9.0V
Vo=5.0V
300
400
500
Efficiency Vs Load ( Vin=Min )
Ripple Vs Load ( Vin=Min )
*Note: Operation under no load will not damage these devices, however they may not meet all specifications. A minimum load of 10mA is recommended
www.recom-international.com
REV:1/2010
I-29
R-78HBxx-0.5
(L) Series
INNOLINE
DC/DC-Converter
Optional Protection Circuit
Optional Protection 2:
Optional Protection 1:
Add a blocking diode to Vout if
current can flow backwards into
the output, as this can damage
the converter when it is powered
down.
+Vin
+Vin
+Vout
R-78xx-xx
Vout=
+Vout 0.3V
R-78xx-xx
Schottky Diode
The diode can either be fitted

across the device if the source is
low impedance or fitted in series
with the output (recommended).
-Vin
-Vin
-Vout
-Vout
Typical Application
High Input Voltage Multiple Output Supply
Reverse Polarity
Protection
R-78HB12-0.5
+Batt
+12V@100mA
+5V@850mA
R-785.0-1.0
Cstorage,
10uF
Brown Out
Protection
-Batt
0V Com
R-78HB
Wide input range 18V to 72V - can be used with 24V, 48V or 60V batteries
+12V output for interface and display electronics
+5V high current output for digital electronics
Further decoupling filtering may be necessary between the converters
Package Style and Pinning (mm)

3rd angle
projection
SIP3 PIN Package

8.50
8.50
RECOM
RECOM
17.5
R-78HB5.0-0.5
R-78HB5.0-0.5
****
Pb
****
0.51 typ.
4.10
1.50 max
0.7 typ.
4.10
1.00 +0.15/0
11.50
I-30
2.54
Bottom View
3.21
1 2 3
L - Version
Recommended Footprint Details
0.25
Pb
5.08
2.0
Top View
2.54
REV: 1/2010
Pin Connections
Pin #
1
+Vin
2
GND
3
+Vout
xx.x 0.5mm
xx.xx 0.25mm
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Controlador de Motor Brushless DC Con PID PDF

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UNIVERSIDAD PONTIFICIA COMILLAS

ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE INGENIERA (ICAI)

PROYECTO DE FIN DE GRADO

AUTOR: LUIS MARTNEZ-BROCAL CONTRERAS

Autorizada la entrega del proyecto al alumno:

Luis Martnez-Brocal Contreras

EL DIRECTOR DEL PROYECTO

Fidel Fernndez Bernal

VB DEL COORDINADOR DE PROYECTOS

AUTORIZACIN PARA LA DIGITALIZACIN, DEPSITO Y DIVULGACIN EN ACCESO

(c) Comunicarla y ponerla a disposicin del pblico a travs de un archivo abierto

4. Derechos del autor.

c) Asumir toda reclamacin o responsabilidad, incluyendo las indemnizaciones por daos,

Madrid, a 28 de Mayo de 2014

CONTROLADOR DE MOTOR BRUSHLESS DC PARA

RESUMEN DEL PROYECTO

BRUSHLESS DC MOTOR CONTROLLER FOR

Parte II: Cdigo Fuente ..............................................................................47

Parte IV: Anexos ........................................................................................61

Introduccin a Arduino y a su uso como controlador de motores

En este proyecto se ha propuesto el diseo completo de un controlador para motores

1. Ejemplo de shield para arduino que aade la capacidad de bluetooth

Chip de potencia Texas Instruments DRV8332

Alta eficiencia en la etapa de potencia (hasta el 97%)

2.Chip de potencia TI DRV8332

Excelente relacin par/peso, permitiendo realizar diseos de productos ms

Comparacin: ventajas y desventajas

Motor DC con escobillas

Baja aunque mayor que la

Captulo 2: Funcionamiento del Motor Brushless DC

Respecto al estator, este se compone de tres devanados en la mayora de los casos,

El rotor de este tipo de motores se compone de un conjunto de imanes permanentes que

Sensores de efecto hall

4. Relacin par - velocidad

Tal como ya se ha expuesto previamente en este documento, la caracterstica de este

Se puede afirmar que si tenemos en cuenta el motor ms el sistema de conmutacin de las

5. Esquema electromecnico del motor

El par generado es proporcional a la corriente.

6. Diagrama de bloques del controlador

En el diagrama de bloques anterior se puede ver la secuencia de funcionamiento. A

Captulo 3: Placa shield para Arduino

7. Placa Arduino Mega

8. Placa Arduino Due

9. Esquema control y potencia

10.Diferenciacin entre zona de control y potencia

11.Pistas de potencia, mayor grosor

12.Pistas de control, grosor inferior

13.Vista de los dos reguladores de tensin

-Diseo CAD de componentes: aunque el programa EAGLE lleva incorporadas gran

14. Paquete del transductor corriente

15.Esquemtico del transductor corriente

16. Paquete del regulador de tensin

17.Esquemtico del regulador de tensin

18.Esquemtico del chip de potencia

19.Paquete del chip de potencia

20.Esquemtico del terminal 3 vas

21.Paquete del terminal 3 vas

-Adaptacin de tensiones: en el diseo de la placa, con el fin de hacerla lo ms verstil

22. Esquema de divisor de tensin empleado

IN-mximo = 5V + 0.25V = 5.25V

23.Vista de las doce resistencias (6 divisores de tensin) para adaptar tensiones

Una resistencia de 10k

La frecuencia de corte de este filtro es: