Fluencia Láser

La fluencia láser es la energía por unidad de área entregada por un haz láser. Se
mide en julios por centímetro cuadrado (J/cm2). La fluencia es un factor importante
para determinar los efectos de un láser en el material.

La fluencia se puede calcular dividiendo la energía del láser por el área del haz. La
energía del láser se mide en julios (J) y el área del haz se mide en centímetros
cuadrados (cm2).

Fluencia = Energía del láser/Área del haz

La fluencia de un láser se puede aumentar enfocando el haz. Cuando se enfoca

un haz láser, el área del haz se reduce y la fluencia aumenta. Esto puede hacer
que el láser sea más efectivo para cortar, soldar o ablar material.

La fluencia de un láser también se puede aumentar aumentando la potencia del

láser. La potencia del láser es la cantidad de energía que la láser entrega por
unidad de tiempo. Se mide en vatios (W).

Fluencia = Potencia del láser/Área del haz * Tiempo

La fluencia de un láser es un factor importante a considerar al usar un láser para

cualquier aplicación. Es importante elegir la fluencia correcta para la tarea en
cuestión. Si la fluencia es demasiado baja, el láser puede no ser efectivo. Si la
fluencia es demasiado alta, el láser puede dañar el material.

Aquí hay algunos ejemplos de diferentes niveles de fluencia láser y sus efectos:

 Fluencia baja (menos de 1 J/cm2): Esta fluencia es segura para los ojos y
la piel. Se utiliza para aplicaciones como la alineación láser y las
comunicaciones por láser.
 Fluencia media (1-100 J/cm2): Esta fluencia puede causar daño a los ojos
y la piel. Se utiliza para aplicaciones como el corte por láser, la soldadura
por láser y la ablación por láser.
 Fluencia alta (más de 100 J/cm2): Esta fluencia puede causar la
vaporización del material. Se utiliza para aplicaciones como la eliminación
de tatuajes y la cirugía láser.

Es importante tener en cuenta que estos son solo ejemplos generales. Los efectos
específicos de un láser dependerán de la longitud de onda del láser, el tipo de
material y otros factores.
Potencia o flujo de energía del láser

La potencia o flujo de energía del láser se refiere a la cantidad de energía que el

láser emite por unidad de tiempo. Se puede medir en vatios (W) o milivatios (mW).

Factores que afectan la potencia del láser:

 Medio activo: El material que produce la luz láser.

 Longitud de onda: La distancia entre picos consecutivos de la onda de luz.
 Diseño del láser: La configuración de los componentes del láser.

Tipos de láseres según su potencia:

 Láseres de baja potencia: menos de 5 mW. Se utilizan en aplicaciones

como punteros láser, lectores de códigos de barras y comunicaciones por
fibra óptica.
 Láseres de potencia media: entre 5 mW y 1 W. Se utilizan en aplicaciones
como corte por láser, grabado láser y soldadura láser.
 Láseres de alta potencia: más de 1 W. Se utilizan en aplicaciones como
investigación científica, cirugía láser y defensa militar.

Espectroscopia de Deflexión Fototérmica (PDS)

La espectroscopia de deflexión fototérmica (PDS) es una técnica analítica versátil
que utiliza la interacción de la luz con la materia para obtener información sobre
las propiedades físicas y químicas de un material. Se basa en el principio de que
la absorción de luz por un material puede provocar un cambio en su índice de
refracción, lo que a su vez puede generar una deflexión de un haz de luz láser que
incide sobre la muestra.

Funcionamiento:

1. Iluminación: Se ilumina la muestra con dos haces de luz láser: un haz de

bombeo y un haz de prueba.
2. Absorción: El haz de bombeo calienta la muestra, creando un gradiente de
temperatura y, por lo tanto, un gradiente de índice de refracción.
3. Deflexión: El haz de prueba se desvía al pasar por el gradiente de índice
de refracción.
4. Detección: La deflexión del haz de prueba se detecta con un sensor, como
un fotodiodo.

Tipos de PDS:
  PDS colineal: El haz de bombeo y el haz de prueba se propagan en la
misma dirección.
 PDS transversal: El haz de bombeo y el haz de prueba se propagan en
direcciones perpendiculares.

Aplicaciones:

 Caracterización de materiales: Propiedades ópticas, térmicas y

fisicoquímicas de materiales como gases, líquidos, sólidos, películas
delgadas, nanomateriales, biomateriales, etc.
 Detección de defectos: Defectos en materiales como microgrietas,
inclusiones, etc.
 Análisis de procesos: Estudio de procesos dinámicos como reacciones
químicas, difusión, etc.
 Sensores: Desarrollo de sensores para la detección de gases,
biomoléculas, etc.

Ventajas:

 Técnica versátil y no destructiva.

 Alta sensibilidad y resolución.
 Posibilidad de realizar medidas en tiempo real.
 Aplicable a una amplia gama de materiales y procesos.

Desventajas:

 Requiere instrumentación especializada.

 La interpretación de los datos puede ser compleja.
 La sensibilidad puede verse afectada por la presencia de ruido.

Radiometría Fototérmica Infrarroja (RFI): Una

mirada profunda
La Radiometría Fototérmica Infrarroja (RFI) es una técnica innovadora que
combina la óptica, la termodinámica y la detección infrarroja para estudiar las
propiedades de materiales a diferentes escalas. Se basa en la siguiente premisa:

 Iluminación con láser: Un material se irradia con un haz de luz láser

modulada, generando un calentamiento localizado.
 Conversión de energía: La energía luminosa absorbida se convierte en
calor, provocando un aumento de la temperatura superficial del material.
 Emisión de radiación IR: La temperatura elevada induce la emisión de
radiación infrarroja por parte del material.
  Detección y análisis: Un detector infrarrojo sensible captura la radiación
emitida, y la señal se analiza para obtener información sobre las
propiedades del material.

Las ventajas de la RFI son:

 No destructiva: No daña la muestra, ideal para análisis de materiales

sensibles.
 Remota y sin contacto: Permite mediciones a distancia, sin necesidad de
contacto físico.
 Versátil: Se puede aplicar a una amplia gama de materiales, desde
semiconductores hasta tejidos biológicos.
 Sensible: Detecta pequeñas variaciones en las propiedades del material.
 Información profunda: Permite obtener información sobre propiedades
como:
o Propiedades térmicas: Conductividad térmica, difusividad térmica,
capacidad calorífica.
o Propiedades electrónicas: Tiempo de vida de portadores,
coeficiente de difusión, conductividad eléctrica.
o Propiedades estructurales: Defectos, porosidad, composición
química.

Aplicaciones de la RFI:

 Caracterización de materiales: Análisis de pureza, composición, defectos,

propiedades térmicas y electrónicas.
 Control de calidad: Inspección de materiales en procesos industriales,
detección de defectos y heterogeneidades.
 Evaluación de recubrimientos: Medición de espesor, propiedades de
adhesión, análisis de delaminación.
 Ciencia de materiales: Estudio de propiedades de nuevos materiales,
desarrollo de materiales avanzados.
 Biomedicina: Diagnóstico de enfermedades, análisis de tejidos,
monitorización de procesos biológicos.

La espectroscopia foto-piro-eléctrica (PPE)

La espectroscopia foto-piro-eléctrica (PPE) es una técnica que se utiliza para

medir el espectro de absorción de materiales foto-piro-eléctricos. Los materiales
foto-piro-eléctricos son aquellos que generan una corriente eléctrica cuando se
exponen a la luz y al calor. La espectroscopia PPE se puede utilizar para
caracterizar las propiedades ópticas y electrónicas de estos materiales.
El diagrama experimental básico para la espectroscopia PPE se muestra en la
Figura 1. Una muestra del material foto-piro-eléctrico se coloca entre un electrodo
transparente y un electrodo opaco. La muestra se ilumina con luz de una fuente de
luz monocromática. La luz absorbida por la muestra genera una corriente eléctrica,
que se mide por un electrolímetro.

El espectro de absorción de un material foto-piro-eléctrico se puede obtener

trazando la corriente eléctrica medida como una función de la longitud de onda de
la luz incidente. El espectro de absorción proporcionará información sobre los
niveles de energía electrónicos del material.

La espectroscopia PPE se ha utilizado para estudiar una variedad de materiales

foto-piro-eléctricos, incluidos semiconductores, ferroeléctricos y materiales
orgánicos. La técnica se ha utilizado para caracterizar las propiedades ópticas y
electrónicas de estos materiales, así como para comprender los mecanismos de la
generación de corriente foto-piro-eléctrica.

Las aplicaciones de la espectroscopia PPE incluyen:

 Caracterización de materiales foto-piro-eléctricos

 Estudio de los mecanismos de generación de corriente foto-piro-eléctrica
 Desarrollo de nuevos dispositivos foto-piro-eléctricos

Las ventajas de la espectroscopia PPE incluyen:

 Es una técnica sensible que puede detectar pequeñas cantidades de

material foto-piro-eléctrico.
 Es una técnica versátil que se puede utilizar para estudiar una variedad de
materiales.
 Es una técnica no destructiva que no daña la muestra.

Las desventajas de la espectroscopia PPE incluyen:

 La técnica puede ser compleja y requiere experiencia para realizarla.

 La técnica puede ser lenta, especialmente si se mide un espectro de
absorción completo.
 La técnica no es aplicable a todos los materiales.

Bremsstrahlung inverso

Bremsstrahlung inverso, es un proceso que ocurre en los plasmas donde un

electrón libre absorbe un fotón y gana energía.
Aquí hay un desglose del fenómeno:

Plasma: gas ionizado caliente donde los electrones pueden moverse libremente.

Electrón libre: electrón que no está unido a ningún átomo.

Fotón: Partícula de luz que transporta energía.

Normalmente, bremsstrahlung (bremsstrahlung regular) describe la emisión de un

fotón por una partícula cargada (como un electrón) a medida que desacelera en
presencia de otra partícula cargada (como un ion, que es un átomo que ha perdido
o ganado electrones). En la bremsstrahlung inversa ocurre lo contrario: el electrón
absorbe un fotón y recibe un impulso de energía.

Esta absorción suele ocurrir cuando el electrón libre está cerca de un ion. La
interacción con el campo eléctrico del ion ayuda al electrón a absorber la energía
del fotón.

La bremsstrahlung inversa es importante en varios contextos, como, por ejemplo:

Comprender el comportamiento de los plasmas calientes, que son relevantes en la

investigación de la fusión y la astrofísica.

Analizando la interacción de láseres de alta potencia con plasmas.

plasma en la pulverización catódica

La generación de plasma en la pulverización catódica se lleva a cabo mediante los

siguientes pasos:

1. Evacuación de la cámara:

 Se elimina el aire de la cámara de pulverización catódica hasta alcanzar un

vacío relativamente alto (10^-1 - 10^-3 mbar).
2. Introducción del gas de pulverización catódica:

 Se introduce un gas inerte, como el argón, en la cámara.

3. Aplicación de un voltaje:

 Se aplica una diferencia de potencial (CC pulsada o excitación

electromagnética) entre el cátodo (material objetivo) y el ánodo.

4. Ionización del gas:

 La energía del voltaje ioniza el gas de pulverización catódica, creando un

plasma.

5. Colisiones:

 Los iones del plasma se aceleran hacia el cátodo debido al campo eléctrico.
 Al chocar con el cátodo, los iones transfieren su energía a los átomos del
material objetivo.

6. Expulsión de átomos:

 Los átomos del material objetivo, con suficiente energía cinética, se

desprenden del cátodo y se depositan sobre un sustrato.

Factores que influyen en la generación del plasma:

 Tipo de gas: Los gases inertes como el argón son los más utilizados
debido a su baja reactividad.
 Presión del gas: La presión óptima depende del tipo de gas y del material
objetivo.
 Voltaje: Un voltaje mayor produce una mayor ionización del gas y una
mayor tasa de pulverización.
 Material objetivo: La composición del material objetivo влияет en la
eficiencia de la pulverización.

Tipos de plasma:

 Plasma de CC: Se utiliza para la pulverización de materiales conductores.

 Plasma de RF: Se utiliza para la pulverización de materiales no
conductores.
 Plasma magnetrón: Se utiliza para aumentar la densidad del plasma y la
tasa de pulverización.

1
Bomba difusora
Tipos de bomba difusora:

 Bombas difusoras de vacío:

o Se utilizan para crear un vacío en un recipiente.
o Funcionan mediante la vaporización de un fluido, como
aceite de silicona, que arrastra las moléculas de gas hacia la
bomba.
o Se utilizan en aplicaciones como la fabricación de
semiconductores, la investigación científica y la
desgasificación de materiales.
 Bombas difusoras de aire:
o Se utilizan para dispersar aire en un líquido o gas.
o Funcionan mediante la creación de pequeñas burbujas de
aire que se mezclan con el líquido o gas.
o Se utilizan en aplicaciones como la aireación de acuarios, el
tratamiento de aguas residuales y la fermentación.

Partes de una bomba difusora de vacío:

 Calentador:
o Calienta el fluido de la bomba para que se vaporice.
 Boquilla:
o Crea un chorro de vapor que arrastra las moléculas de gas.
 Etapas de jets de vapor:
o Aumentan la eficiencia de la bomba al atrapar más moléculas
de gas.
 Cuerpo de la bomba:
o Se refrigera por agua para condensar el vapor de aceite.
 Salida:
o Permite que el gas aspirado escape de la bomba.

Principio de funcionamiento de una bomba difusora de vacío:

1. El aceite de la bomba se calienta con la ayuda de una placa

calefactora.
2. Los vapores de aceite, cuando entra en ebullición, ascienden por
las placas hasta alcanzar las chimeneas de salida.
 3. El gas choca con las paredes laterales que se encuentran
refrigeradas, lo que produce la condensación de los gases, que
vuelven a caer al depósito inferior.
4. En su caída arrastra a los gases presentes, de tal forma que se va
reduciendo la presión.

Ventajas de las bombas difusoras:

 Alto vacío:
o Pueden alcanzar niveles de vacío muy bajos.
 Gran caudal:
o Pueden bombear grandes cantidades de gas.
 Funcionamiento silencioso:
o Son relativamente silenciosas en comparación con otros
tipos de bombas de vacío.

Desventajas de las bombas difusoras:

 Coste elevado:
o Son más caras que otros tipos de bombas de vacío.
 Mantenimiento:
o Requieren un mantenimiento regular para funcionar
correctamente.
 Contaminación:
o El aceite de la bomba puede contaminar el vacío si no se
utiliza correctamente.

Aplicaciones de las bombas difusoras:

 Fabricación de semiconductores:
o Se utilizan para crear un vacío en las cámaras de deposición.
 Investigación científica:
o Se utilizan para crear un vacío en los microscopios
electrónicos y otros equipos de investigación.
 Desgasificación de materiales:
o Se utilizan para eliminar gases atrapados en materiales.
 Aireación de acuarios:
o Se utilizan para dispersar aire en el agua de los acuarios.
 Tratamiento de aguas residuales:
o Se utilizan para airear las aguas residuales durante el
proceso de tratamiento.
 Fermentación:
 o Se utilizan para airear la mezcla de fermentación durante la
producción de cerveza, vino y otros productos fermentados.

Bomba difusora
¿Qué es una bomba difusora?

Una bomba difusora es un tipo de bomba de vacío que se utiliza para producir
vacíos extremadamente altos (entre 10^-2 y 10^-10 torr). Funcionan mediante el
principio de difusión de gas en un chorro de vapor, normalmente de aceite de
bomba de difusión o de un metal líquido como el mercurio.

¿Cómo funciona una bomba difusora?

1. Calentamiento: El aceite de la bomba se calienta en la parte inferior de la

bomba hasta alcanzar su punto de ebullición.
2. Vaporización: El vapor de aceite asciende por la bomba a través de una
serie de etapas o "chorros".
3. Difusión: Las moléculas de gas presentes en la cámara de vacío chocan
con las moléculas de vapor de aceite y se difunden en ellas.
4. Arrastre: El vapor de aceite y las moléculas de gas atrapadas son
arrastrados hacia la parte inferior de la bomba por la gravedad.
5. Condensación: El vapor de aceite se condensa en las paredes frías de la
bomba y vuelve a caer al depósito.
6. Extracción: Las moléculas de gas se liberan del vapor de aceite y son
extraídas de la cámara de vacío.

Componentes de una bomba difusora:

 Calentador: Elemento que calienta el aceite de la bomba.

 Depósito: Contiene el aceite de la bomba.
 Etapas o chorros: Serie de canales por donde asciende el vapor de aceite.
 Cámara de vacío: Espacio donde se encuentra el gas que se desea
extraer.
 Salida de gas: Conducto por donde se evacuan los gases extraídos.
 Refrigeración: Sistema que mantiene las paredes de la bomba frías para la
condensación del vapor de aceite.

Tipos de bombas difusoras:

 Bombas difusoras de aceite: Las más comunes, utilizan aceite de bomba

de difusión como fluido de trabajo.
 Bombas difusoras de mercurio: Utilizan mercurio como fluido de trabajo,
pero son menos comunes debido a la toxicidad del mercurio.
  Bombas criogénicas: Utilizan gases criogénicos como el nitrógeno líquido
para condensar los gases y obtener un vacío ultra alto.

Aplicaciones de las bombas difusoras:

 Microscopía electrónica: Se utilizan para crear el vacío necesario en el

microscopio electrónico.
 Deposición al vacío: Se utilizan para depositar películas delgadas de
materiales en sustratos.
 Recubrimientos: Se utilizan para aplicar recubrimientos a diferentes
materiales.
 Industria electrónica: Se utilizan para la fabricación de componentes
electrónicos.
 Investigación científica: Se utilizan en diversos campos de investigación
científica.

Ventajas de las bombas difusoras:

 Alto rendimiento: Pueden alcanzar vacíos extremadamente altos.

 Funcionamiento continuo: Pueden funcionar durante largos periodos de
tiempo sin interrupción.
 Bajo mantenimiento: Son relativamente fáciles de mantener.

Desventajas de las bombas difusoras:

 Costo: Son más caras que otros tipos de bombas de vacío.

 Contaminación: El aceite de la bomba puede contaminar el vacío.
 Ruido: Pueden ser bastante ruidosas durante su funcionamiento.

Precauciones al usar bombas difusoras:

 Utilizar el aceite adecuado: Es importante utilizar el tipo de aceite

recomendado por el fabricante de la bomba.
 Evitar la contaminación: Se deben tomar medidas para evitar la
contaminación del aceite de la bomba.
 Mantenimiento regular: Es importante realizar un mantenimiento regular
de la bomba para asegurar su correcto funcionamiento.
 Seguridad: Se deben seguir las instrucciones de seguridad del fabricante
de la bomba.
Difracción de electrones de alta energía por reflexión (RHEED)

La difracción de electrones de alta energía por reflexión (RHEED) es una técnica

que utiliza un haz de electrones de alta energía para caracterizar la estructura
cristalina de una superficie. El haz de electrones incide sobre la superficie en un
ángulo rasante y los electrones difractados se detectan en un patrón. El patrón de
difracción puede usarse para determinar la estructura cristalina de la superficie,
así como la orientación de los cristales.

RHEED es una herramienta poderosa para estudiar el crecimiento de películas

delgadas. Se puede usar para monitorear el crecimiento de la película en tiempo
real y para determinar la calidad de la película. RHEED también se puede usar
para estudiar la estructura de superficies e interfaces.

El RHEED se realiza en un ultra alto vacío (UHV) cámara. El haz de electrones se

genera mediante un cañón de electrones y se acelera a una energía de
típicamente 10-20 keV. El haz de electrones incide sobre la superficie en un
ángulo rasante, típicamente de 1-2 grados. Los electrones difractados se detectan
en un patrón utilizando un detector de pantalla fluorescente o un detector CCD.

El patrón de difracción es una representación de la estructura cristalina de la

superficie. Los diferentes puntos del patrón corresponden a diferentes planos
cristalinos. La intensidad de los puntos del patrón depende de la orientación de los
planos cristalinos con respecto al haz de electrones.

RHEED es una herramienta poderosa para estudiar el crecimiento de películas

delgadas. Se puede utilizar para monitorear el crecimiento de la película en tiempo
real y para determinar la calidad de la película. RHEED también se puede usar
para estudiar la estructura de superficies e interfaces.

Algunas de las ventajas de RHEED incluyen:

 Es una técnica sensible a la superficie.

  Puede usarse para estudiar el crecimiento de películas delgadas en tiempo
real.
 Se puede utilizar para determinar la calidad de las películas delgadas.
 Se puede utilizar para estudiar la estructura de superficies e interfaces.

Algunas de las desventajas de RHEED incluyen:

 Requiere un UHV cámara.

 El haz de electrones puede dañar la superficie.
 La interpretación de los patrones de difracción puede ser compleja.

En general, RHEED es una herramienta poderosa para estudiar la estructura de

superficies y el crecimiento de películas delgadas.

Pulverización catódica: definición, proceso y

aplicaciones
Definición:

La pulverización catódica, también conocida como sputtering, es un proceso físico

en el que se produce la vaporización de los átomos de un material sólido
(denominado "blanco") mediante el bombardeo de este por iones energéticos.

Proceso:

1. Preparación: Se coloca el material a pulverizar (blanco) en una cámara de

vacío.
2. Ionización: Se ioniza un gas inerte (como argón) mediante una descarga
eléctrica.
3. Aceleración: Los iones del gas son acelerados hacia el blanco por un
campo eléctrico.
4. Pulverización: Los iones colisionan con el blanco, liberando átomos y
moléculas.
5. Deposición: Los átomos y moléculas del blanco se depositan sobre un
sustrato, creando una película delgada.
Tipos de pulverización catódica:

 Pulverización catódica de magnetrones: utiliza un campo magnético para

aumentar la eficiencia del proceso.
 Pulverización catódica reactiva: se añade un gas reactivo (como oxígeno
o nitrógeno) para crear nuevos materiales en la película.
 Pulverización catódica por haz de iones: se utiliza un haz de iones
enfocado para erosionar el blanco con mayor precisión.

Aplicaciones:

 Deposición de películas delgadas: para una amplia gama de

aplicaciones, como microelectrónica, óptica, recubrimientos decorativos y
protección contra la corrosión.
 Fabricación de dispositivos: como células solares, sensores y LEDs.
 Modificación de superficies: para mejorar la resistencia al desgaste, la
biocompatibilidad u otras propiedades.

Ventajas:

 Alta tasa de deposición

 Buena adherencia de la película al sustrato
 Posibilidad de depositar una amplia variedad de materiales
 Control preciso del espesor de la película

Desventajas:

 Alto costo del equipo

 Proceso complejo
 Puede ser susceptible a la contaminación

La pulverización catódica con magnetrón

es un tipo de técnica de deposición física de vapor (PVD) que se utiliza para

depositar películas delgadas de material sobre un sustrato. Es una técnica
ampliamente utilizada en la industria de los semiconductores y otros campos
donde se requieren películas delgadas con propiedades precisas.
Así es como funciona:

1. Se coloca un material objetivo, hecho del material que se desea depositar en

forma de una película delgada, en una cámara de vacío.

2. Se introduce un gas inerte, normalmente argón, en la cámara y se ioniza

mediante una descarga eléctrica. Esto crea un plasma, un gas ionizado caliente.

3. Se aplica un fuerte campo magnético cerca del blanco. Este campo magnético
atrapa electrones cerca del blanco, impidiéndoles alcanzar las paredes de la
cámara y recombinarse con iones.

4. Los electrones atrapados chocan con los átomos de gas en el plasma,

ionizándolos y creando más iones.

5. Los iones positivos son acelerados hacia el objetivo por el campo eléctrico del
plasma.

6. Cuando los iones bombardean el objetivo, eliminan átomos del material objetivo.
Estos átomos expulsados viajan hacia el sustrato y se depositan como una
película delgada.

La pulverización catódica con magnetrón tiene varias ventajas sobre otras técnicas
de deposición de películas delgadas:

 Puede utilizarse para depositar una amplia variedad de materiales, incluidos

metales, semiconductores y aislantes.
 Puede producir películas de alta calidad con buena uniformidad y adhesión.
 Es un proceso de rendimiento relativamente alto, lo que significa que puede
utilizarse para depositar películas rápidamente.
La pulverización catódica con magnetrón es una técnica versátil y potente que se
utiliza en una amplia variedad de aplicaciones. Algunas de las aplicaciones
comunes de la pulverización catódica con magnetrón incluyen:

 Deposición de películas metálicas para conductores eléctricos e

interconexiones en dispositivos microelectrónicos.
 Deposición de películas dieléctricas para condensadores y aisladores.
 Deposición de películas ópticas para revestimientos y filtros
antirreflectantes.
 Deposición de recubrimientos resistentes al desgaste para herramientas y
matrices de corte.

Pulverización catódica reactiva (PCR)

La pulverización catódica reactiva (PCR) es una técnica de deposición de película
delgada que combina los principios de la pulverización catódica con la química de
gases. En este proceso, se introduce un gas reactivo (como oxígeno, nitrógeno o
metano) en la cámara de vacío junto con el gas de proceso (generalmente argón).
El gas reactivo interactúa con los átomos o moléculas del material objetivo
(llamado "blanco") que son expulsados por el bombardeo de iones, creando una
nueva capa de material con propiedades diferentes al material original.

Principio de funcionamiento:

1. Generación de plasma: Se aplica un voltaje negativo al blanco, creando un

plasma a partir del gas de proceso (argón).
2. Bombardeo de iones: Los iones del plasma son acelerados hacia el blanco,
desprendiendo átomos y moléculas del material.
3. Reacción química: Los átomos o moléculas del blanco reaccionan con el gas
reactivo en la fase gaseosa.
4. Deposición: Los productos de la reacción se depositan como una película
delgada sobre un sustrato colocado en la cámara.
Ventajas de la PCR:

 Permite depositar una amplia variedad de materiales, incluyendo aquellos que son
difíciles de depositar por otros métodos.
 Las películas depositadas por PCR tienen una alta calidad y uniformidad.
 La técnica es versátil y se puede utilizar para recubrir una amplia gama de
sustratos.
 Es un proceso relativamente limpio y respetuoso con el medio ambiente.
Aplicaciones de la PCR:

 Fabricación de dispositivos semiconductores.

 Recubrimientos decorativos y funcionales.
 Protección contra la corrosión.
 Fabricación de sensores y dispositivos biomédicos.
 Óptica y fotónica.
Tipos de PCR:

 Pulverización catódica reactiva por magnetrón (PCRM): Es la técnica más

utilizada, ya que ofrece una alta tasa de deposición y una buena calidad de las
películas.
 Pulverización catódica reactiva de haz de iones (PCRHI): Permite depositar
películas con una alta densidad y una buena adherencia.
 Pulverización catódica reactiva de plasma de radiofrecuencia (PCRRF): Es
una técnica versátil que se puede utilizar para depositar una amplia variedad de
materiales.

El equipo de pulverización catódica

es un tipo de equipo de deposición física en fase vapor (PVD) que se utiliza para
depositar películas delgadas de material sobre un sustrato. El equipo de
pulverización catódica funciona creando un plasma, que es un gas ionizado, y
luego usando el plasma para bombardear un objetivo. hecho del material que se
va a depositar. Los átomos del objetivo se desprenden por el bombardeo de
plasma y luego se depositan sobre el sustrato.

Los equipos de pulverización catódica se pueden utilizar para depositar una

amplia variedad de materiales, incluidos metales, cerámicos y polímeros. Se
utilizan en una variedad de aplicaciones, incluida la fabricación de dispositivos
semiconductores, recubrimientos ópticos y dispositivos médicos.

Los componentes básicos de un equipo de pulverización catódica son:

Equipo de pulverización catódica

 Una cámara de vacío: la cámara de vacío es donde se lleva a cabo el

proceso de pulverización catódica. La cámara se evacúa para eliminar el
aire y otros gases.
 Un objetivo: el objetivo es el material que se va a depositar sobre el
sustrato. El objetivo suele estar hecho de un metal, cerámica o polímero.
 Una fuente de alimentación: la fuente de alimentación proporciona la
energía para crear el plasma. La fuente de alimentación suele ser una
fuente de alimentación de CC o RF.
 Un sistema de control: el sistema de control se utiliza para controlar los
parámetros del proceso de pulverización catódica, como la presión, el
voltaje y la corriente.

El proceso de pulverización catódica funciona de la siguiente manera:

1. La cámara de vacío se evacúa para eliminar el aire y otros gases.

2. Se aplica un voltaje al objetivo. Esto crea un plasma entre el objetivo y el
sustrato.
3. El plasma bombardea el objetivo, desprendiendo átomos del objetivo.
4. Los átomos del objetivo se depositan sobre el sustrato.

Los parámetros del proceso de pulverización catódica se pueden controlar para

variar las propiedades de la película depositada. Por ejemplo, la presión del gas
en la cámara de vacío se puede controlar para variar la densidad de la película. El
voltaje aplicado al objetivo se puede controlar para variar la tasa de deposición.

Los equipos de pulverización catódica son una herramienta versátil para depositar
películas delgadas de material. Se utilizan en una amplia variedad de aplicaciones,
incluida la fabricación de dispositivos semiconductores, recubrimientos ópticos y
dispositivos médicos.

Deposición química de vapor térmica (CVD

térmica)
La deposición química de vapor térmica (CVD térmica) es un proceso de
recubrimiento versátil utilizado para depositar materiales en un sustrato mediante
reacciones químicas gaseosas. Se caracteriza por la activación de precursores
gaseosos a través de energía térmica, lo que conduce a la formación de una
película delgada sobre la superficie del sustrato.
Principio de funcionamiento:

1. Precursores gaseosos: Se introducen en la cámara de reacción gases

que contienen los elementos que se van a depositar.
2. Activación térmica: Los precursores gaseosos se calientan a una
temperatura elevada, lo que provoca su descomposición química.
3. Reacciones químicas: Los átomos o moléculas resultantes de la
descomposición reaccionan entre sí o con la superficie del sustrato para
formar la película delgada.
4. Deposición: La película delgada se deposita sobre el sustrato, con un
espesor y composición controlados por las condiciones del proceso.

Ventajas de la CVD térmica:

 Versatilidad: Puede usarse para depositar una amplia gama de materiales,

incluyendo metales, cerámicas, semiconductores y materiales compuestos.
 Control preciso: Permite controlar con precisión el espesor, la
composición y la estructura de la película delgada.
 Alta calidad: Produce películas delgadas de alta pureza y con propiedades
uniformes.
 Escalabilidad: Se puede utilizar para recubrir sustratos de diferentes
tamaños y formas.

Desventajas de la CVD térmica:

 Altas temperaturas: Requiere temperaturas elevadas, lo que puede limitar

la elección de materiales y sustratos.
 Costos: Los equipos y los procesos de CVD térmica pueden ser costosos.
 Complejidad: El proceso puede ser complejo y requiere un control preciso
de las condiciones de operación.

Aplicaciones de la CVD térmica:

 Electrónica: Fabricación de chips de computadora, dispositivos

semiconductores y sensores.
 Óptica: Recubrimientos antirreflejos, filtros ópticos y espejos.
 Mecánica: Recubrimientos protectores contra la corrosión, el desgaste y la
fricción.
 Biomedicina: Implantes biomédicos, biosensores y materiales para
ingeniería de tejidos.

Ejemplos de materiales depositados por CVD térmica:

 Metales: Silicio, tungsteno, cobre, oro, aluminio.

 Cerámicas: Dióxido de silicio, nitruro de silicio, carburo de tungsteno.
 Semiconductores: GaAs, GaN, InP.
  Materiales compuestos: SiC/Si, TiN/Al2O3, CNT/CVD.

La deposición química de vapor por plasma (PECVD)

es una técnica de fabricación que se utiliza para depositar películas delgadas de

material sobre un sustrato. El proceso implica la creación de un plasma a partir de
un gas precursor, que luego se introduce en una cámara de vacío. El sustrato se
coloca en la cámara y se calienta a una temperatura específica. Los radicales
libres en el plasma reaccionan con el sustrato para formar la película delgada.

PECVD se puede utilizar para depositar una amplia variedad de materiales,

incluidos semiconductores, metales, dieléctricos y polímeros. La técnica se utiliza
en una variedad de industrias, incluida la electrónica, la óptica y la energía
fotovoltaica.

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Diagrama del proceso de deposición química de vapor por plasma

Ventajas de PECVD

PECVD tiene varias ventajas sobre otras técnicas de fabricación de películas

delgadas, que incluyen:

 Alta tasa de deposición: Los radicales libres en el plasma tienen mucha

energía, lo que da como resultado altas tasas de deposición.
 Bajas temperaturas de proceso: Las películas delgadas se pueden
depositar a temperaturas relativamente bajas, lo que es importante para
sustratos sensibles al calor.
 Buena calidad de película: Las películas delgadas depositadas por
PECVD generalmente tienen una alta calidad con pocos defectos.
 Versatilidad: PECVD se puede utilizar para depositar una amplia variedad
de materiales.
Desventajas de PECVD

PECVD también tiene algunas desventajas, que incluyen:

 Alto costo: El equipo PECVD puede ser costoso.

 Daño al sustrato: El plasma puede dañar el sustrato si no se controla
cuidadosamente.
 Peligros ambientales: Los gases precursores utilizados en PECVD
pueden ser peligrosos para el medio ambiente.

Aplicaciones de PECVD

PECVD se utiliza en una variedad de aplicaciones, que incluyen:

 Fabricación de semiconductores: PECVD se utiliza para depositar

películas delgadas de materiales semiconductores, como silicio, galio
arseniuro y nitruro de galio.
 Fabricación de dispositivos ópticos: PECVD se utiliza para depositar
películas delgadas de materiales ópticos, como sílice y óxido de titanio.
 Fabricación de células solares: PECVD se utiliza para depositar películas
delgadas de materiales fotovoltaicos, como silicio amorfo y telururo de
cadmio.
 Recubrimientos de barrera: PECVD se utiliza para depositar películas
delgadas de materiales de barrera, como nitruro de silicio y óxido de
aluminio.

Resumen

PECVD es una técnica versátil que se puede utilizar para depositar una amplia
variedad de materiales. La técnica tiene varias ventajas sobre otras técnicas de
fabricación de películas delgadas, incluidas las altas tasas de deposición, las bajas
temperaturas de proceso y la buena calidad de la película. Sin embargo, PECVD
también tiene algunas desventajas, como el alto costo, el daño al sustrato y los
peligros ambientales.