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2 - 2021
Datos:
X Aunque el MOSFET se conocı́a previamente, no fue hasta las décadas de 1970 y
1980 cuando se convirtió en un serio competidor del BJT.
X Para 2014, el MOSFET fue el dispositivo electrónico más utilizado, y la tecnologı́a
CMOS, la tecnologı́a de elección en el diseño de circuitos integrados.
X Sin embargo, el BJT sigue siendo un dispositivo significativo que sobresale en
ciertas aplicaciones.
Circuitos de muy alta frecuencia y alta velocidad.
X Los BJT se pueden combinar con MOSFET para crear circuitos que aprovechan la
alta impedancia de entrada y la operación de baja potencia de los MOSFET y la
operación de muy alta frecuencia y la capacidad de conducción de alta corriente de
los BJT. (BiCMOS).
Un transistor bipolar npn (Transistor Bipolar de Unión - BJT ) está formado por una fina
capa de material tipo p entre dos capas del material tipo n. Estas capas se denominan
emisor, base y colector.
Formalmente:
X Utilizando KCL en el transistor, se obtiene la siguiente relación: IE = IC + IB
X La corriente de Colector, puede definirse como:
VCC = IC RC + VCE
Por ello, los cambios en la tensión de colector no tienen efecto sobre la corriente de
colector. Gráficamente, la zona activa es la parte horizontal de la curva. En otras
palabras, la corriente de colector es constante en esta zona.
Para que el transistor entre en corte IC tiene que ser cero IC = 0, lo cual ocurre si
IB = 0, y esto será cuando VBB = 0.
Aparte de las diferencias en la polaridad de las tensiones y del sentido de la corriente, los
dos tipos de dispositivos son muy similares. Emplean una pequeña corriente de base y un
voltaje negativo en la base para controlar altas corrientes en la unión emisor-colector.
Esto se traduce en un emisor con mayor potencial (más positivo) respecto a la base y el
colector.
Dr. Ing. Claudio Valencia Cordero (USACH) ELECTRÓNICA 2 - 2021 23 / 51
Transistores de Efecto de Campo - FET
Al aplicar una polarización inversa entre la puerta y el canal (PN), una capa del canal
adyacente a la puerta se convierte en no conductora. A esta capa se la llama zona de
carga espacial o de deplexión. Cuanto mayor es la polarización inversa, más gruesa se
hace la zona de deplexión. Al final, la zona no conductora ocupa toda la anchura del
canal, y ocurre un fenómeno llamado estrangulamiento (pinch-off).
Para valores pequeños de vDS , el FET se comporta como una resistencia situada entre
drenador y fuente. Además, el valor de la resistencia está controlado por vGS . Si vGS es
menor que la tensión de estrangulamiento, la resistencia se convierte en un circuito
abierto y decimos que el dispositivo está en corte.
Si vGS se hace mas pequeño (mas negativo) la pendiente de la curva se hace cada vez
mas horizontal, lo que corresponde a una resistencia cada vez mas grande.
R0
RD = 2
vGS
1−
Vto
Aquı́ R0 = |Vto |/iDSS es la Resistencia con VGS = 0. Notar también que vDS = iD RD .
La ruptura tiene lugar para valores cada vez más pequeños de vDS a medida que vGS se
aproxima a la tensión de estrangulamiento.Los FET no suelen trabajar en la región de
ruptura.
X Polarización de Puerta:
VDS = VDD − ID RD
X Aquı́ VDD = 10V , iD(sat) = VDD /RD = 1mA. Recordar que R0 = Vto /iDSS = 100Ω.
X Aquı́ VDS = 10V , iD(sat) = VDD /RD = 1mA. Recordar que R0 = Vto /iDSS = 100Ω.
X Por lo tanto: VDS = 10x400/(10K + 400) = 0, 385.
Cuando la corriente drenador circula por RD , se produce una tensión de drenador de:
VD = VDD − ID ∗ RD (9)
El limite superior de la recta de carga para corriente continua tiene una corriente de
saturación de drenador de:
VDD
ID(sat) = (10)
RD
Para que el JFET esté polarizado en la zona óhmica, se tiene que usar:
VGS = 0 (11)
Notar que cuando VGS < Vto la Corriente tiende a cero. Si la VGS > Vto
la iD > 0.
El parámetro IDSS resulta útil para caracterizar los JFET y los MOSFET
de deplexión, pero no los MOSFET de acumulación.