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PRBBEDIMIENTII DE RADII]BRAFIA INDUSTRIAL

TIPO DE DOCUMENTO: ÁREA: CÓDIGO:

PROCEDIMIENTO ENSAYOS NO DESTRUCTIVOS ACIEND—P—09-Vl

CONTROL DE CAMBIOS
ítem Número Fecha Descripción del Cambio
1. 0 10 de febrero Edición inicial
de 2020
2.
3.
4.
5.

Realizado por Revisado por Aprobado por

Ing.Daxana A. Velez
NnvelHENl/) L A A edo

Dt7m AVe¡eá ¿-' '£/ N¡I¡cs|||| IIII

Ing Dayana A Vélez Ing Luis A Acevedo Ing Ernesto Saldaña B.

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FICIEND PRUEEDIMIENTI] RADI[IERAFÍA INDUSTRIAL
PRDBESU:PRDYEBTDS
BÚDIBU:ABIEND-P-DB.VI
“Aseguramiento Calidad B
'"ººººº'º" “º“ Ensayºs"" FEBHADE BREACION:III/n ¡, PáginaZda?5* __
Destructivns SAS» (… - j… , —

ÍNDICE

1. OBJETIVO..............................................................................................................................................4
2. ALCANCE...............................................................................................................................................4
3. PERSONAL ............................................................................................................................................4
4. NORMAS DE REFERENCIA .....................................................................................................................4
5. EQUIPOS Y MATERIALES .......................................................................................................................5
6. ASPECTOS DE SEGURIDAD INDUSTRIAL, SALUD OCUPACIONAL Y MEDIO AMBIENTE..........................6
7. GEOMETRIA DE LA EXPOSICIÓN ...........................................................................................................7
7.1. TECNICA RAD|OGRAFICA .......................................................................................................................7
7.1.1. EXPOSICIÓN PARED SENCILLA /ANÁLISIS PARED SENCILLA EPO/APS ..................................... _..........7
7.1.2. EXPOSICIÓN PARED DOBLE / ANÁLISIS PARED SENCILLA - EPO/APS ..................................................7
7.1.3. EXPOSICIÓN DOBLE PARED / ANÁLISIS PARED DOBLE —EPD/APD .......................................................7
7.2. DISTANCIA FUENTE PELICULA ...............................................................................................................8
7.3. TAMANO DE LA PLACA ..........................................................................................................................9
7.4. TIEMPO DE EXPOSICIÓN........................................................................................................................9
7.5. PENUMBRA GEOMETRICA .....................................................................................................................9
7.6. RADIACIÓN DISPERSA ..........................................................................................................................10
8. INDICADORES DE CALIDAD .................................................................................................................10
8.1. TIPO DE PENETRÁMETROS ..................................................................................................................10
8.2. SELECCIÓN DE PENETRÁMETROS ........................................................................................................13
8.3.COLOCACION DE LOS PENETRÁMETROS .............................................................................................14
9. IDENTIFICACIÓN DE LAS IMÁGENES RADIOGRAFICAS........................................................................14
10. IMPLEMENTOS DE TRABAJO...........................................................................................................15
11. PELICULA RADIOGRAFICA ............................'...................................................................................15
11.1. CALIDAD DE IMAGEN.........................................................................................................................15
11.2. PROTECCION......................................................................................................................................15
12. PROCESADO DE LAS PLACAS...........................................................................................................17
12.1. CALIDAD DE IMAGEN.........................................................................................................................18
12.11. DISPOSICIÓN GENERAL..................................................................................................................18
12.12. ILUMINACIÓN DE SEGURIDAD.......................................................................................................18
12.2. LIMPIEZA ...........................................................................................................................................19
13. PRINCIPIOS DEL PROCESADO..........................................................................................................19
13.1. FORMACIÓN DE LA IMAGEN..............................................................................................................19
13.2. PRINCIPIOS ........................................................................................................................................20
13.3. FORMA ..............................................................................................................................................21
13.4. HUMIFICACIÓN Y REVELADO .............................................................................................................21
13.5. FIJADO ...............................................................................................................................................23
13.6. LAVADO .............................................................................................................................................24
13.7. SECADO ....................................................................................................................................... 24

Msc. . n to Saldaña B.
ASNT T L 'El III VTM/MTIRT/UT
No. De Cer ñcado 203600
 QC¡END ;:Í) PRDBEDIMIENTI] RADIDERAFÍA INDUSTRIAL
PRUBESD:PRDYEBIDS
<<Aseguramiantu Calidad a BÚUIEU:ABIEND—P-Uº.VI
Inspección con Ensayos No
Destructivus SAS» FECHA DE |:REAL'IIIII.ID/BZ/2I12II ' *5 PS…3¿828 .
_> _

14. CALIDAD DE LA RADIOGRAFÍA ........................................................................................................24

14.1. CHEQUEO DE LA RADIACIÓN DISPERSA.............................................................................................25
14.2. DENSIDAD DE LA PELICULA................................................................................................................25
15. SEGURIDAD RADIOLOGICA .............................................................................................................25
15.1. NORMAS DE PROTECCIÓN.................................................................................................................25
15.2. INSTRUMENTOS DE SEGURIDAD.......................................................................................................25
15.3. MATERIALES DE SEGURIDAD COMPLEMENTARIA .............................................................................26
15.4. ZONAS DE EXCLUSIÓN .......................................................................................................................25
16. INTERPRETACIÓN RADIOGRAFICA ..................................................................................................27
17. REPORTES .......................................................................................................................................27
18. REQUERIMIENTOS GENERALES.......................................................................................................28
18.1. PREPARACIÓN DE LA SUPERFICIE ......................................................................... 28
18.2. INSPECCIÓN RADIOGRÁFICA .............................................................................................................28
19. EVALUACIÓN RADIOGRÁFICA .........................................................................................................28
20. FORMATOS.....................................................................................................................................28
21. REGISTROS Y FORMAS DE ARCHIVO ............................................................................................... 29
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QC|END ;á> PRI]BEDIMIENTIJ RADII]ERAFÍA INDUSTRIAL

PRDCESD:PRIIYEETUS
BÚDIBD:ABIEND—P-DB.W
“Aseguramiento Calidad &
Inspección con
_ Ensayos No ¡000000 0000000:¡0/02/2020 .. v 1y ' Página40025
Destructrvns SAS» v _' ' ¡_

1. OBJETIVO

Este procedimiento fija las condiciones de inspección, garantiza el control de calidad y el cumplimiento
de los requerimientos de aplicación de la examinación por el método de radiografía industrial, siguiendo
los lineamientos y los criterios de aceptación dados el código a aplicar.

2. ALCANCE

Este procedimiento fija las condiciones exigibles en la realización de Ensayos No Destructivos -— END, por
medio de radiografía Industrial (rayos Gamma) para tomar, procesar e interpretar las placas radiográficas
y evaluar los defectos de las uniones soldadas, en todos los proyectos que ejecute ACIEND SAS. '

3. PERSONAL

El personal que realizará las operaciones estará debidamente capacitado en el método radiográfico
calificado como Nivel I 0 Nivel II bajo práctica SNT—TC—1A suplemento A y con su correspondiente
certificado en la práctica escrita de ACIEND SAS.
El técnico Nivel II tendrá a su cargo interpretar los resultados obtenidos durante el trabajo radiográfico y
determinará su aceptabilidad de acuerdo a los estándares establecidos por el código a aplicar.
Solamente el personal calificado como Nivel |, II o III tendrá autorización para operar los equipos de
gammagrafía y realizar la toma radiográfica.

4. NORMAS DE REFERENCIA

. ASME SEC V, ARTICLE Il. RADIOGRAPHIC EXAMINATION

. ASTM E 94. STANDARD GUIDE FOR RADIOGRAPHIC EXAMINATION

. ASME SECCION VIII DIVISION1. RULES FOR CONSTRUCTION OF PRESSURE VESSELS

. API1104. WELDING OF PIPELINES AND RELATED FACILITIES

. API 650. WELDED STEEL TANKS FOR OIL STORAGE

. API 653. TANK INSPECTION, REPAIR, ALTERATION AND RECONSTRUCTION

. ASME B.31.3 PROCESS PIPING

. ASME B.31.4 PIPELINE TRANSPORTATION SYSTEMS FOR LIQUIDS AND SLURRIES

. ASME B.31.8 GAS TRANSMISSION AND DISTRIBUTION PIPING SYSTEMS

Msc.] g. r sto Saldaña B.

ASNTN L "E lllVT/P'I'MT/RT/l"!
. De Cerhlicado 203600
 END
6 PRDBEDIMIENTI] RADIUERAFÍA INDUSTRIAL
F :'(—:'
PRDBESU:PRUYEBTBS
CÚUIBD:ABIEND—P-DS.VI
<<Aseguramiantu Calidad &
Inspección con Ensayos No FEBHADE BREAEIIIN:m¡nz¡zuzn * _- . . _* . Página 56529
[Instructivos SAS»

. AWS D.1.1 STRUCTURAL WELDING CODE STEEL

. AWS D.1.5 BRIDGE WELDING CODE

5. EQUIPOS Y MATERIALES

Para la ejecución de los trabajos se utilizará el tipo de proyector Gamma con isótopo de Iridio 192, de
tamaño focal y actividad adecuada para obtenerla calidad radiográfica solicitada por el código aplicable,
protegido con un blindaje de uranio empobrecido.
Su operación será por medio de telemando de guaya acerada y de cánula de salida, los cuales estarán en
perfecto estado de mantenimiento.
.

Determinación del tamaño de La_ fuente.

Cuando el fabricante o el proveedor no tienen documentación disponible, el tamaño de la fuente debe

ser determinado de acuerdo con SE—1114, "Standard test method for determining the focal size of
Iridium—192 industrial radiographic sources".

A continuación, se relacionan los equipos e instrumentos a utilizar:

!“

Equipo de gammagrafia Industrial SENTINEL DELTA 880 (Cap. 150 ci) Incluye:
(1) Pistol Control for 880, 7.5 m (telemando de alta resistencia)
(1) Source guide tube end stop 2.5 m
Manual operación & Certificados de cumplimiento
Fuente de Iridio — 192 de 100 Ci. Para proyector Delta 880
Dosímetro de lectura directa 0-200, 0-500 Mr/h — Arrowtech
Dosímetro de lectura retardada o película de PRdosimetria
Intensimetro ND 2000C Qsa Global, de 0 mR/h a 1.000 mR/h, con Cargador de dosímetro.
Negatoscopio Portátil densidad de 0.5 a 5
Pinza de manipulación remota para fuentes de 5 mts.
Colimador de tungsteno dirigido o panorámico marca QSA GLOBAL - MEDICAL
Caja de letras y números de plomo de 1/8”, penetrámetros de hilos A y B, tripode, metrillos,
metro, marcador, cintas, etc.
Laboratorio de revelado (Cuarto oscuro), químicos, lámpara de seguridad, carretes, tinas, etc.
Equipos de seguridad radiológica (avisos reflectivos, cintas, Contenedor de rescate, etc.).

. n to Saldaña B.
ASNTN LEVEL Il VTIYÍÍMTIKI'IUT
Nº. De Ce fucado 203600
 ggg—¡ND **. PRI]BEDIMIENTD RADI[IERAFÍA INDUSTRIAL
PRDBESÚ:PRDYECTDS
BÚUIBU:ABIENB—P—UB.VI
“Aseguramiento Calidad a
Inspección cnn
_ .Ensayos No FECHA DE nnacmn:mmmuzu . Página a" de 29
Destruntwns SAS» v

6. ASPECTOS DE SEGURIDAD INDUSTRIAL, SALUD OCUPACIONAL Y MEDIO AMBIENTE

- Diligenciar y/o verificar el formato de análisis de riesgos en conjunto con el responsable del área y/o
del equipo a intervenir.
' Expedir el respectivo permiso de trabajo con su valoración de riesgo RAM y los certificados de apoyo
que apliquen
' Preparar e inspeccionar las condiciones de la herramienta y equipos.
- Inspeccionar el sitio donde se realizará el trabajo. Señalizar o demarcar el área de trabajo utilizando
avisos de prevención, cintas de peligro. _
º Si las condiciones atmosféricas son de posible lluvia, se suspenderán los trabajos, según indicaciones
del responsable de área.

ELEMENTOS DE PROTECCIÓN PERSONAL

Tipo Protección Elemento

Casco de seguridad Tipo I
Cabeza ANZI Z—89.1DE 1997
Barbuquejos 3 Puntos
Gafas con filtro uv ANZI Z—
Vl5"º'
87.1DE1989
Auditivo (Si aplica) Protectores auditivos tipo copa NTC 2272 ANSI Z 3.19 DE 1974.

A d' _ Protección auditiva de inserción ANSI Z

" 't'Vº 3.19 DEL1974
Camisa manga larga, pantalón en dril u otro material resistente,
Cuerpo
Overol
Mascarillas con filtros para vapores orgánicos, mascarilla para
Res iratoria . . ,
p matenal part¡culado, segun sea el caso

Manos Guantes precisión — ESTANDARES CEE-ISOQOOZ

Botas de seguridad con refuerzo en la punta contragolpes ANZI 241

Pies
DE 1991

Msc. l . 5/0 Saldaña B.

TIRT/Ui
ASNT N LE L lVTIPT/M
No.De Cerri "cado 203600
 FICIEND º:. PRUEEDIMIENTI] RADII]ERAFÍA INDUSTRIAL
PRDBESD:PRDYEBTBS
BÚDIBU:ABIEND—P-UB
<<Asaguramiantu Calidad & .Vl
Inspección cnn
. Ensayos No FECHA DEBREABIBN:lD/BZIZBZB , Página7da25
Destructwns SAS» .

Arnés multipropósito: ANSI/ASSE 2359.1 - 2007.

Arnés dieléctrico: ANSI/ASSE 2359.1 - 2007
Anclajes Portátiles (Tie Off): ANSI/ASSE 2359.1 - 2007.
ID: CE EN 3 4 1 clase A — CE EN 12841 tipo C - NFPA 1983 Light Use
Equipo de protección Referencia: 020050 - DZOOSN
contra caídas. (si se Polea doble: BS, EN12278 EN12278 CE (2007) y NFPA (1983).
requiere para la actividad Polea sencilla: BS, EN12278 EN12278 CE (2007) y NFPA (1983)…
Cuerda de rescate:NFPA 1983,2006 - A CE0120 / UL
Eslinga en "Y": ANSI/ASSE 2359.1— 2007 '
Mosquetón: EN 362-2004 — CE 0333

7. GEOMETRIA DE LA EXPOSICIÓN

7.1. TECNICA RADIOGRAFICA

Siempre que sea posible y práctico deberá usarse la técnica de exposición de pared sencilla. Donde no
sea práctico el uso de la técnica de pared sencilla, la técnica de doble pared debe ser usada, un adecuado
número de exposiciones debe ser hecho para demostrar que el cubrimiento requerido ha sido cubierto.

7.1.1. EXPOSICIÓN PARED SENCILLA [ANÁLISIS PARED SENCILLA EPO/APS

Se utilizará la técnica EPS/APS cuando la fuente radiográfica se pueda colocar dentro del tubo, en las
soldaduras de los tanques en juntas longitudinales, juntas verticales o para exponer una soldadura
circular a tope para la inspección radiográfica de la soldadura completa (panorámica).

7.1.2. EXPOSICIÓN PARED DOBLE I ANÁLISIS PARED SENCILLA - EPD/APS

Se utilizará la técnica EFD/APS cuando la fuente radiográfica está en el exterior del tubo, pero a una
distancia no superior de?/:in de la superficie de la soldadura. Por lo menos tres exposiciones separadas
de 120“ deberán ser hechas para la inspección radiográfica de una soldadura completa.
Cuando la fuente radiográfica esté en el exterior a una distancia mayor de % in desde la superficie de la
soldadura, al menos cuatro exposiciones separadas de 90º se deben realizar para la inspección de una
soldadura completa.

7.1.3. EXPOSICIÓN DOBLE PARED / ANÁLISIS PARED DOBLE -EPD/APD

Puede ser utilizada la técnica de EPD/APD cuando el diámetro del tubo que contiene la soldadura es de
3.5 pulg (88.9mm) o menores en diámetro exterior nominal. El haz de radiación estará desalineado : 15"
de tal manera que las paredes de imagen de la soldadura, del lado de la fuente y del lado de la película;
no se traslapen en las áreas de la radiografía que está siendo evaluada (elíptica), debe ser usado un solo

Msc. ln . E es Saldaña B.
ASNT NI) LE L I WIFI'MT/RT/U'l
No.DeCerti cado 203600
 ¿Qi—s…

.:.…END . , PRDBEDIMIENTI] RADII]BRAFÍA INDUSTRIAL

… PRUEESB:PRBYEBTUS
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<<Asaguramiantn Calidad a .Vl
Inspección con
_
Ensayos No FECHA DE CREACION: lD/UZ/2020 ,, 7 Página 8 da 29
Destructrvns SAS»

penetrámetro del lado de la fuente y por lo menos dos exposiciones separadas %" se harán para la
inspección radiográfica de la junta completa.
Se d e b e tener cuidado y asegurar que la penumbra geométrica no sea excedida, si esta no puede ser
cumplida una técnica de vista de pared sencilla debe ser usada.

7.2. DISTANCIA FUENTE PELICULA

La distancia mínima entre la fuente o punto focal y el lado de la fuente del objeto que se está
radiografiando será determinada por la siguiente fórmula:

D =St/ K
Donde:
- D= Distancia mínima en pulgadas, entre el punto focal o fuente y el lado de la fuente delobjeto
radiografiado.
- S= Tamaño efectivo de la fuente o del punto focal en pulgadas.
— t= Espesor de la soldadura, incluyendo el esfuerzo, más la distancia entre la soldadura del lado
dela película y l a película, en pulgadas.
— K= Es la constante que relaciona la densidad del material radiografiado.

Cuando se determina t, para las técnicas de exposición EPS/APS y EFD/APS se usa únicamente un
espesor de la pared y su refuerzo de soldadura. En el caso de EPD/APD será usado el diámetro exterior
de la soldadura que es diámetro exterior del tubo más dos veces la altura promedio de la corona de la
soldadura.

Normalmente, K es de 0.02 pulg (0.51 mm) para materiales cuyo espesor es menor o igual a 2 pulg (50.8
mm), pero la aceptación final de cada radiografía deberá estar basada en la capacidad para observar la
imagen del penetrámetro prescrito y el agujero esencial.
En el caso de soldaduras con dos espesores diferentes, se tendrá en cuenta el menor de ellos para elegir
el IQI. El número de indicadores IQI que se deben utilizar en cada ensayo viene determinado por el tipo
de pieza a estudiar y el de la imagen que se pretenda obtener.
Si la interpretación de las radiografías se considera dudosa, debe emplearse la técnica de la doble
película. En cualquier caso, el procesado de la película radiográfica deberá hacerse siguiendo las
indicaciones del fabricante, pero debe comprobarse que no presentan defectos mecánicos, químicos o
de proceso, que pudieran interferir en su interpretación.
Para mantener la zona de penumbra geométrica dentro de límites aceptables, la distancia entre la
fuente yla pieza debe mantenerse por encima de determinados valores, según la densidad de la película,
el diámetro del foco emisor de rayos x y de la distancia entre la pieza (incluyendo el sobre espesor del
cordón de soldadura) y la película.
Las marcas de localización de la radiografía se colocarán adyacentes a la soldadura y se marcarán sobre
la superficie examinada o en un croquis. Con ello se garantizará que las indicaciones observadas en las
radiografías podrán situarse con exactitud en la pieza y sea evidente que la radiografía cubrió
completamente el cordón.

es o Saldaña B.
ASNT ND EVELI VT!Fl/MTIRT/Ul
. De Certilicado 203600

“Aseguramiento Calidad &
Inspección con Ensayos No
Destructivns SAS»
PRUEEDIMIENTD RADIUERAFIA INDUSTRIAL
PRHBESU:PRUYEBTDS
BÚBlBU=ACIEND-P-Uº “ 1 7
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FE…DEBREABIBN.lD/BZIZIII _' ._. …”9dº23 ¿

7.3. TAMANO DE LA PLACA

El tamaño de la placa será de 70 mm o de 100 mm de ancho por una longitud de hasta 12",
contemplando dos (2) placas por junta para la tubería menor o igual a 3.5" de diámetro exterior nominal
y tres (3) o más placas por pega (dependiendo del diámetro) y una pulgada de traslape por cada lado de
la placa para tuberías mayores de 3.5" de diámetro.

7.4. TIEMPO DE EXPOSICIÓN

El tiempo de exposición será el mínimo posible y estará determinado por la actividad de la fuente, la
distancia fuente película (DFP) y el espesor del material.
Para espesores delgados se realizará el cálculo empleando la fórmula de tiempo de exposición:

t= (FxAxDz)/S
Donde:
F=Factor de película
A=Factor de absorción
D=Distancia fuente — pelicula en centímetros.
S=Actividad de la fuente en Milicurios
t=Tiempo e n minutos.

7.5. PENUMBRA GEOMETRICA

La penumbra o indefinición geométrica de la Radiografía no deberá exceder lo siguiente:

55p DELMATERlAL . ' j * A. UG.MAX "

Menor de 2" (50.8) 0.02" (0.51)
De 2" a 3” (50.8 — 75.2) 0.03” (0.76)
De 3" a 4” (75.2 — 101.6) 0.04”(1.02)
Mayor de 4” ( 101.6) 0.07" (1.78)

NOTA:El espesor del Material es el espesor sobre el cual el IQI está basado. La penumbra geométrica
debe ser determinada de acuerdo con:
Ug : F.d / D

Donde:
Ug: Penumbra (Indefinición)6eométrica F: Tamaño de la fuente en pulg. La dimensión máxima
proyectada de la fuente de radiación (o punto focal efectivo) en el plano perpendicular a la distancia D
desde la soldadura u objeto que está siendo radiografiado, en pulgadas
D: Distancia desde la fuente de radiación a la soldadura u objeto a ser radiografiado, en pulgadas.
 QC|END ;? PRDEEDIMIENTD RADI[IBRAFÍA INDUSTRIAL
PRI]BESB;PRDYEBTDS
CÚBIBU:ABIEND-P-BB
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Inspección con
_
Ensayus Nu FECHA DE CREACIIIN:lB/DZ/2. . Página ID de 28
Destructwus SAS» - _ v

d: Distancia desde el lado fuente de la soldadura u objeto a ser radiografiado a la pelicula, en pulgadas.
D y d deben ser medidos al centro aproximado del área de interés.

NOTA: Referirse a la Guía Estándar para la Inspección Radiográfica SE-94 para un método para
determinar la indefinición geométrica. Alternativamente, puede ser usado un nomograma como el
mostrado en la Guía Estándar para la Inspección Radiográfica SE-94.

7.6. RADIACIÓN DISPERSA

Para verificar si la película está expuesta a radiación dispersa, una letra B de plomo con dimensiones
mínimas de 1/2" (13mm) de altura y 1/16" in, (1.6mm) de espesor debe ser colocada al respaldo de cada
película durante cada exposición, la cual no debe interferir con la zona de interés ni con la identificación
dela radiografía.
Si aparece una imagen clara de la letra B sobre un fondo oscuro de la radiografía ésta se considera
inaceptable y deberá repetirse. Si aparece una imagen oscura de la letra B sobre un fondo más claro de
la radiografía esta se considera aceptable.

8. INDICADORES DE CALIDAD

8.1. TIPO DE PENETRÁMETROS

Los indicadores de la calidad de imagen (|.Q.l.) o penetrámetros tipo Hilos se basarán en los requisitos y
criterios de las tablas del código ASME, sección V, artículo 1 y 2, los cuales son normalizados. El material
del penetrámetro de hilos será similar al material que está siendo radiografiado.
Los indicadores de la calidad de imagen (IQI) o penetrámetros pueden ser del tipo agujeros los cuales
deben ser manufacturados e identificados de acuerdo al ASTM E1025. Los de tipo alambres deben ser
fabricados e identificados con los requerimientos del ASTM E-747.

Los ICI deben ser del tipo de agujeros 0 del tipo de alambres. Los IC! del tipo de agujeros deben ser
fabricados e identificados de acuerdo con los requisitos o alternativas permitidas en ASTM E-1025. Los
ICI del tipo de alambres deben ser fabricados e identificados de acuerdo con los requisitos o alternativas
permitidas en ASTM E-747, excepto que en los alambres más grandes el número de identificación puede
ser omitido. Los ICI estándar de ASME deben consistir de los mencionados en la Tabla T-233.1 para el
tipo de agujeros y los mencionados en la Tabla T233.2 para el tipo de alambres.

Msc.ln . Er(es<nldah B.
ASNT N LEVEL I VTIYf/MTIRTIU'I
No.De Certificado 203600
QCIEND ¡»º) PRDBEOIMIENTO RADIDERAFÍA INDUSTRIAL
PRDBESU:PRUYEBTUS
<<Aseguramientu Calidad E EÚB'BU=ABIEND-P-UB—Vl
Inspección con Ensayos Nu FECHA DE BREABIUN:|0/02/2020 Página 0 de 20 —
Destructivns SAS»

ESPESOR DE TUBERÍA vs DIÁMETRO DEL HILO - API 1104

Table 5—Weld Thickness Versus Diameter of ASTM E 747 Wire Type IQI
¡Weld
Thickncss Essential WireDiamcter
_I_n¿_cl1_es Millimctm In_g_hes Millimctm ASTM Set Letter
o — 0.250 o - 6.4 0.008 ¿o A
>o.250-0.375 >6.4-9.5 0.010 0.25 AorB
>o.375-0.500 >9.5 -12.7 0.013 0.33 B
> 0.500 - 0.750 > 12.7 - 19.1 0.016 0.41 B
>o.750- 1.000 > 19.1 —25.4 0.020 0.51 B
> 1.000 — 2.000 > 25.4 - 50.8 0.025 0.64 B

Table 6—Weld Thickness Versus Diameter of ISO Wire Type IQ|

Weld Thich1ess Essential Wir:Diametcr '

In__c_hes Millimc1exs Inc__hc_s Millímcters WireIdentig
0—0350 0 - 6.4 0.008 0.20 13
> 0.250 — 0.375 >6.4 — 9.5 0.010 0.25 12
>o.375-o.500 >9.5-12.7 0.013 0.33 11
> 0.500- 0.750 > 12.7 — 19.1 0.016 0.41 10
>0.750- 1.000 > 19.1-25.4 0.020 0.51 9
>1.000—2.000 >25.4- 50.8 0.025 0.64 8

TAMANO DEL INDICADOR DE HILO Y NÚMERO DE IDENTIFICACIÓN DEL ALAMBRE - ASTM E 747

TABLE 1 Mre IQI Sizes and Wire Identity Numbers

SETA SET B
Wire Dame”ter . . Wwe Diameter . .
in. [mm] Wwe Ident¡ty … […] Wwe ldent¡1y

0.0032 [0.08]'* 1 0.010 [0.25] 6

0.004 [0.1] 2 0.013 [0.33] 7
0.005 [0.13] 3 0.016 [0.4] 8
0.0063 [0.16] 4 0.020 [0.51] 9
0-008 [02] 5 0.025 [0.641 10
0.010 [0-25] 6 0.032 [0.81] 11
SETC SETD
Wire Diameter . . Wire Diame1er . .
. Wwe ¡den . Wwel
un. [m] my un. [mm] …
0.032 [0.81] 11 0.10 [2.5] 16
0.040 [1.02] 12 0.126 [3.2] 17
0-050 [1.27] 13 0.160 [4.06] 18
0.063 [1.6] 14 0.20 [5.1] 19
0.080 [2.03] 15 0.25 [6.4] 20
0.100 [2.5] 16 0.32 [8] 21
Ame0.0032wiremaybeusedtoestablishaspecia1…¡evelasagreed

monbetweenthepwd¡asermdthewpp0en

Msc.l . E r es Saldaña B.
ASNTN LEVELI VT/Ff/MTIRT/UT
No.De Certi cado 203600
 ¿
:: CIE N D ¿) PRDBEDIMIENTI] RADIUERAFÍA INDUSTRIAL
PRI]DESB:PRUYEBTHS
“Aseguramiento Calidad & CÚD|BU=ABIEND-P-UB -VI
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ESPESOR DE TUBERIA VS DIAMETRO PENETRÁMETRO DE ALAMBRE ASTM E-1025

Pared del tubo o espesor de Máximo espesor del Letra del

soldadura penetrámetro Set ASTM

Pulgadas Milímetros Pulgadas Milímetros

o-1/4 0-6.35 “ 0.008 0.2 A
>1/4-3/8 >6.35-9.52 0.01 0.25 AoB
>3/8-1/2 >9.52-12.7 0.013 0.33 B
>1/2-3/4 >12.7-19.05 0.016 0.41 B
>3/4-1 >19.05-25.4 º-02 0.51 B
>1-2 . >25.4o-5o.ao º-ºº5 0.64 B .

DIAMETRO DE ALAMBRE Y DESIGNACIÓN IQI DE ALAMBRE

ASTM Alambre
SET Diámetro

0.0032
0.004
0.005
0.0063
0.008
0.010
0.013
0.016
0.020
0.025
0.032
0.040
0.050
0.063
0.080
0.100
0. 126
0.160
0.200
0.250
0.320

Msc. l a r : Saldaña B.
ASNT M) El' III lPT/MT/RTJUT
No.De Certificado 203600
 . PRUBEDIMIENTD RADIUBRAFÍA INDUSTRIAL
QCIEND '“.º
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BÚDIBU:AEIEND—P-BB
<<Asaguramianto Calidad¡: .Vl
Inspección con
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Ensayos No FECHA DE BREABIBN:lD/BZÍZBZB '. - *Páginal3de 29 '
Destruct¡vus SAS» ' …. -'

8.2. SELECCIÓN DE PENETRÁMETROS

MATERIAL. Los ICI deben ser seleccionados del mismo grupo o grado de aleación de material
como se identifica en SE—1025 o de un grupo o grado de aleación de material de menor
absorción de la radiación que el material que está siendo radiografiado.
TAMANO. El penetrámetro de agujeros designado con el agujero esencial o el alambre de
diámetro designado debe ser como se especifica en la Tabla T—276. Un agujero más pequeño en
un penetrámetro más grueso o un agujero más grande en un penetrámetro más delgado puede
ser un sustituto para cualquier sección de espesor enlistada en la Tabla T—276, siempre que sea
mantenida la sensibilidad equivalente del penetrámetro (SEP) y se cumplan todos los otros
requisitos de la radiografía. La equivalencia aproximada entre penetrámetros de agujeros y de
alambres es mostrada en la Tabla B- 220 del Artículo 2, Apéndice No Obligatorio B, y puede ser
usada para determinar la equivalencia aproximada entre los penetrámetros de agujeros.

Soldaduras Con Refuerzos. El espesor en el que se basa el penetrámetro es el espesor nominal

de pared sencilla más el refuerzo estimado de la soldadura que no exceda el máximo permitido
por la Sección de referencia del Código. Los anillos 0 placas de respaldo no deben ser
considerados como parte del espesor para la selección del penetrámetro. No se requiere la
medida real del refuerzo de la soldadura.

Soldaduras Sin Refuerzos. El espesor en el que se basa el penetrámetro es el espesor nominal de

pared sencilla. Los anillos 0 placas de respaldo no deben ser considerados como parte del
espesor de la soldadura para la selección del penetrámetro.
TABLA T-276
SELECCIÓN DEL ICI
…
Lado de la Fuente Lado de la Polledo
n::"…"ºalú"
… do … … … º…"'g'; 'Lº" … …
E”…
… a. … …. … … …H … ….“'
… 0.25". inoluoivo 12 27 0.008' 10 2T 0.0W
Mayor de 0.25' hasta 0.375" 15 21' 0.010“ 12 2T o.ooe'
… de 0.375' … 0.50' 17 27 0.013“ 15 21“ 0.010'
Mayor de 0.50' hata 0.75' 20 27 0 010' 17 2T 0.013'
Mayor de 0.75' No 1.00' 25 21' 0.020' 20 2T 0.016“
Moyorde 1.00' … 1.50' 30 27 0.025“ 25 2T 0.020"
Mayor de 1.50'… 2.00' 35 27 0.03? se 27 0.025-
Mayor de 200' hasta 2.50” 40 2T 0.040" 35 N' 0032"
Moyordel50" huta4.00' 50 27 0.050“ 40 2T 0.040"
Moya de 4.00' … 6.00' 60 2T 0.33" 50 21" 0.050"
Mayor de 6.00“ hasta 8.00' 00 2T ama no 27 0.063
Mayor de 8.00' ha“ 10.00” 100 27 0.126' no 2T mocº
Mayor de 10.00' … 12.00“ 120 21” 0.160" 100 2T 0.126
Muyorde 12.00' … 16.00' 160 27 0.250” 120 2T 0.160'
Mayor de 16.00“ … 20.00” 200 2T 0.320” 160 2T 0.250"

Msc. la Exa/18nldana B.
ASNTN LBV l IPT/MT/RT/U'l'
No.De Ce ado 203600
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<<Aseguramiantn Calidad &
Inspección con Ensayos No
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PRDBEDIMIENTI] RADI[IBRAFÍA INDUSTRIAL
PRDEESU:PRBYECTUS
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FECHA DEummm:m¡uz¡zuzu y —… _ Páginal4d523

8.3. COLOCACION DE LOS PENETRÁMETROS

Siempre que sea posible, el IQ! debe ser colocado sobre la superficie del componente del lado de la
fuente.
Cuando una soldadura completa es radiografiada en una sola exposición usando una fuente dentro del
tubo, se debe utilizar por lo menos cuatro IQI colocados a través de la soldadura y espaciados
aproximadamente igual alrededor de la soldadura. Para los procedimientos DWE/DWV elíptica, se debe
colocar un IQI sobre el tubo del lado de la fuente y sobre la soldadura para que la imagen del alambre
esencial sea sobrepuesta sobre la imagen de la soldadura.

Para procedimientos DWE/SWV pared doble vista sencilla o SWE/SWV que requieren exposiciones
múltiples para completar la inspección de la soldadura, y donde la longitud de película a ser interpretada
es mayor a 5 pulgadas (130 mm), se utilizarán dos IQ! colocado en forma cruzada a la soldadura y
ubicados en el lado de la película deben ser usados, uno debe estar a 1” (25mm) del final de la longitud
de la película a ser interpretada y el otro debe estar en el centro de la película. Cuando la longitud de la
película a ser interpretada es de 5 pulgadas (130 mm) o menos, se colocará un IQI en el lado de la
película sobre la soldadura y localizada en el centro de la longitud a ser interpretada. Cuando una
soldadura reparada se radiografía, se debe colocar un IQI adicional sobre cada área reparada.

Cuando no es práctico poner un i en la soldadura debido a la configuración o tamaño de esta, el IQI

puede ser colocado en un bloque separado. Este bloque debe ser de un material radiográficamente
similar al material inspeccionado. El espesor del bloque debe ser igual al espesor de la soldadura.

Protector de calor: Un IQI puede colocarse sobre un protector de calor y no directamente sobre la
tubería, con tal que la aceptabilidad de tal colocación del lQl es demostrado durante un procedimiento
de calificación.

9. IDENTIF|CACIÓN DE LAS IMÁGENES RADIOGRAFICAS

Las imágenes serán identificadas claramente con el uso de números de plomo, letras de plomo,
marcadores, u otra identificación de manera que la propia soldadura y cualquier imperfección en ella
pueda ser rápida y adecuadamente localizada.

Cuando más de una imagen es usada para inspeccionar una soldadura, deben aparecer marcas de
identificación en cada imagen. Imágenes adyacentes deben superponerse. La última marca de referencia
de cada final de la imagen debe aparecer en la imagen adyacente correspondiente de forma que ese
establezca que ninguna parte de la soldadura ha sido omitida.

Los datos a consignar, como sistema de identificación, serán acordados con el cliente considerand los
siguientes criterios:

Msc. ln . E o Saldaña B.
ASNTND LE EL |VT/PT/MTIRTIU1
.De Ce licado 203600
 ¿¿g:

ff:
FICIEND PRDEEDIMIENTI] RADII]ERAFÍA INDUSTRIAL
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<<Asaguramiantu Calidad & BÚUIBD:ABIEND-P-UB.W
Inspección con Ensayos No racmecmcmnmmmuza ¡ . ¿ Página¡avda za _¡
[Instructivos SAS»
- Sigla de la empresa ACIEND SAS.
— Sigla de la Empresa o lo indicado por el cliente.
— Identificación de la junta.
— Identificación del isométrico.
-— Fecha
- Marcas de localización. (tramos)
- Penetrámetros (|.Q.I).
- Identificación o siglas del soldador. )

El tamaño de las letras de plomo será mínimo de 3/8 de pulgada de altura y 1/16 de pulgada de espesor
se debe evitar que la identificación de la placa y el penetrámetro no queden encima de la zona de interés
o cordón de soldadura.

10. IMPLEMENTOS DE TRABAJO

Se dispondrá de todos los implementos necesarios para la ejecución del trabajo (cintas, trípodes, metros,
números de plomo, ganchos, etc.).

11. PELICULA RADIOGRAFICA

Se utilizará película de tamaño de grano medio, tipo II marca STRUCTURIX D7 0 su respectivo

equivalente, según ASTM E-94-77, de 70 mm / 100 mm de ancho según a convenir con la interventoría.
La familia de películas radiográficas Agfa NDT se construye sobre dos facetas fundamentales de la
tecnología de películas de avanzada de Agfa: imágenes de alta calidad y desempeño resistente. La
reputación por excelencia de las películas Agfa NDT es el resultado de los continuos esfuerzos de GE
Inspection Technologies para alcanzar la mayor calidad en sus productos.

11.1.CALIDAD DE IMAGEN

Las películas Agfa NDT mantienen una ventaja fundamental sobre otras películas líderes gracias a un
avance relacionado con la emulsión, que brinda mayor contraste y máxima claridad de los detalles.
Incluso los detalles más pequeños se pueden ver claramente e interpretar fácilmente. Además, la imagen
tiene un agradable tinte azul para una fácil lectura. Actualmente se están incorporando nuevas normas

Msc. ;. o Saldaña B.
ASNT 0 MW lVT/PTIMTIRf/UT
No.De Cer Iicado 203600
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BÚUIBU:ABIEND—P-Bº.Vl
FECHA DE caumnu:m¡nmnza f Página laraza,

internacionales relacionadas con el desempeño de las películas. Estas normas utilizan parámetros
objetivos y mensurables para expresar la calidad que un usuario puede esperar de un sistema particular,
una combinación de películas, tipo de procesamiento y productos químicos

11.2. PROTECCION

Una función importante de las películas Agfa NDT es un revestimiento de protección especial que surge
directamente de la tecnología de capas resistentes a la deformación (SAL) de Agfa NDT. Este
revestimiento final les da a las películas Agfa NDT una resistencia potente y única contra la presión, las
rayas y los pliegues. Otra ventaja de este revestimiento es que se ha optimizado la resistencia de la
superficie para lograr un procesamiento sin inconvenientes en alimentadores automáticos, tales como el
alimentador de películas Agfa NDT.

Los revestimientos por emulsión están recubiertos por dos capas resistentes a la deformación separadas
(3+4). Para lograr una superficie resistente, la capa superior ha recibido el agente de acabado mate.

l AGFA NDT DZ Una película de grano extremadamente fino, con baja sensibilidad y alto 3
contraste. Ideal para exposucrones que requreren una produccion lo más '—
detallada pos¡ble. ?

Una película de grano extremadamente fino con contraste muy alto. Esta
AGFA NDT D3 % película obtiene una percepción muy detallada, la cual cumple con los
% requisitos de las aplicaciones más críticas de los END. Ideal para exposiciones
con antallas de plomo donde se usan rayos X, rayos gama o radiación
emitida por equipos.

AGFA NDT D g s.c. ¿ Película de , u n a sola capa con óptima calidad de imagen (capacidad de
; ¿ gnterpretacuon _recrsa), contraste alto y tinte de imagen agradable. La película ;
¡ Ideal para amp laciones ópticas, El recubnmre_nto postenor incoloro garantiza ;
una pelicula muy fma en cualqu¡er curcunstancaa. f

AGFA NDT D4 Una película de grano extra fino con_ contraste muy alto. Adecuada para una
; amplia variedad de aplicaciones critucas. Ideal para exposición con pantallas
de plomo donde se usan rayos X, rayos gamas o radiación emitida por
equnpos de megavoltios.

¿ Película de_una sol_a capa con óptima calidad de imagen (capacidad d e l

; AGFA NDT D4 s.c. interpretacwn prec¡sa),_cqntraste alto % tinte de_nmagen agradable. La
5 pelicula ¡deal para ampl¡ac_uones ópticas, I recubrrmre_nto posterior incoloro
¡ garantiza una pelicula muy fma en cualqurer crrcunstancra. ¿

AGFA NDT D5 ; Una película de grano mu , fino con con_traste alto..[Excelente para visualizar
f discontinurdades. Esta pe ¡cula se diseno para utilizarse con pantallas de ¿
plomo donde se usan rayos X o rayos gama. r

. n to Saldaña B.
LEVE llVT/YI'IMTIRTIUT
No.De Ce licado 203600

<<Asaguramiantu Calidad a
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BÚD|GU:ABIEND—P-DB
.Vl
rzmnecmcwnmmwzm ? Í _ , " ; apagmand=za

Una película de grano fino con contraste alto y velocidad elevada. ;

AGFA NDT D7 Diseñada para exposiciones directas o con. pantallas de plomo. Ideal para
exposiciones con pantallas de plomo donde se usan rayos X o rayos?
…… _ a…sama- … 7 ,…
AGFA NDT D g ¿ Una película de grano medio con contraste alto y velocidad muy elevada.
Adecuada para una variedad de aplicaciones. Esta película se uede utilizar
para exposucrones directas o con pantall_as¡de plomo. Brinda una uena calidad
de imagen con tiempos cortos de exposrcron.

Una película de grano extra fino, con contraste medio y certificación clase W-
LatltU-d amplia ; B, de acuerdo con la clasificación de sistemas_ de películas industriales ASTM
D4W 1815. Está especualmente diseñada para radrografras en proceso y para la
¿ f inspeccuon de objetos con un amplio rango de espesor, tales como las¿
fund¡crones. :

Latitud amplia … Esta película _de¡rano fino y contraste medio, que combina buena calidad de
3 imagen y latrtu amplia, se recomuenda(rara radnografnas en proceso para
D5W “ inspeccionar objetos con un amplio rango e espesor.

Una película de velocidad media contraste alto y grano fino, preferentemente

AGFA NDT F5 adecuada ara utilizarse en com ¡nacion con pantallas fluorometálicas (RFC) o
pantallas Iuorescentes similares. Se procesa preferentemente en un periodo
corto (90 segundos). Si es necesano, también se puede utilizar un ciclo
estandar de 8 minutos.

AGFA NDT F8 Una _película de velocidad alta, contraste alto y grano fino, adecuada
Prrncrpalmente ara exposucnones en combmacrón con pantallas;
Iuorometahcas (R C) 0 pantallas fluorescentes. í

? La combinación de una película Añfa NDT F8 y hasta una película F6 hace que ?
AGFA NDT 1200 este sistema de pelrcula-panta a sea adecuada para aplicaciones que s
-* requieren mucha ener ia, tales como el ensayo no destructivo de u n a ;
cojnfst_ruc)ción pesada y a inspección de estructuras de hormigón (puentes y
e | ¡cros. ?

12. PROCESADO DE LAS PLACAS

Durante el procesado de la película, la imagen latente se transforma en imagen visible. Esto es posible
gracias a la transformación (reducción, en el revelador) de las sales de plata expuestas en plata metálica,
que es de color negro. Posteriormente se procede al fijado de la imagen manifiesta y al lavado del resto
de bromuro de plata que aún contiene la emulsión. El cuarto oscuro es el lugar donde se realiza la mayor
parte de este proceso, es necesario profundizar en las características específicas de este cuarto.

Msc.! . n o Saldaña B.
ASNTN LL 'El.l lVT/PTIMTIRTIUT
Nº. De Certificado 203600
 QCIEND “ º
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Destructivas SAS»

12.1. CALIDAD DE IMAGEN

Debe reunir una serie de condiciones para que el trabajo realizado en él dé los resultados de calidad,
seguridad y rapidez que se desean.
El cuarto oscuro ha de ofrecer las mejores condiciones de seguridad en el trabajo, observando las
normas de protección radiológica para todo el personal, sobre todo si está colindante con cualquier
equipo de rayos X. Como dentro del cuarto oscuro hay una línea de electricidad y una circulación de agua
para los líquidos, se deberá prestar mucha atención al recorrido de los dos circuitos para no tener ningún
riesgo de contacto entre ellos.
Es m u y importante que esté protegido contra las radiaciones externas, como luz o rayos X. De m o d o
especial se atenderá este punto si se utiliza el cuarto oscuro para el almacenamiento de cantidades de
películas superiores a las necesarias para trabajar durante una semana (hay que tener en cuenta q u e la
dosis que produce velo es muy inferior a la dosis semanal permisible para el profesional técnico). Para
ello se debe blindar con láminas de plomo las paredes, el techo y el suelo.

12.1.1. DISPOSICIÓN GENERAL

La entrada al cuarto oscuro debe hacerse mediante un sistema totalmente hermético al paso de luz y
radiaciones, como, por ejemplo: sistema de acceso anti luz, laberinto con tabiques (de color negro)
sistema de dos puertas, de puerta única con avisador luminoso. Es conveniente disponer al mobiliario
pegado a las paredes.

12.1.2. ILUMINACIÓN DE SEGURIDAD

Todo cuarto oscuro ha de tener, en primer lugar, una luz blanca adecuada que posibilite los trabajos que
se llevan a cabo de almacenaje, limpieza, clasificación, etc. Esta luz se debe controlar por un interruptor
fuera del alcance normal, de m o d o que n o sea posible accionar la luz blanca accidentalmente durante los
trabajos con películas virgenes o expuestas.
Comúnmente se utiliza una luz de seguridad de emisión roja o roja anaranjada. Las películas
pancromáticas rápidas o las películas de color deben manipularse y procesarse en total oscuridad. La
iluminación de seguridad dentro del cuarto oscuro suele estar compuesta por dos luces, una encima de
la mesa de la zona seca y otra encima de la zona húmeda o bandeja de entrada de la película en las
procesadoras automáticas. Deben de estar entre 1 y 1,5 metros por encima de la zona de trabajo. Dentro
del cuarto oscuro y con todas las luces de seguridad encendidas, se coge la película y se introduce en un
sobre opaco.
Se irá sacando la película por tramos sucesivos, manteniendo cada tramo expuesto a la luz de seguridad
durante un cierto tiempo (105g, 205g, 305g, 405g, 605g) y un tramo que no esté ningún tiempo expuesto.
Una vez revelada la película se observará el ennegrecimiento producido por la exposición al alumbrado
de seguridad. Si la banda correspondiente a los 40 sg, no presenta signos de velo daremos por idóneo el
sistema de alumbrado de seguridad, ya que en una sistemática de trabajo eficiente ése es el tiempo
máximo empleado en la manipulación dela película.
No se debe olvidar que la seguridad luminosa depende de:
º La distancia de la luz a la película (ley de la inversa de los cuadrados).
0 La potencia de la lámpara empleada.
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BÚDIBU= ACIENB-P—DB.Vl
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º La sensibilidad espectral de la película.

. Eltiempo que la película va a estar expuesta a la luz.

12.2. LIMPIEZA
La sensibilidad de las películas radiográficas hace que la limpieza en el cuarto oscuro sea fundamental.
A diario las zonas de trabajo del cuarto han de ser limpiadas, prestando mucha atención en la
eliminación del polvo, incluso el metálico, d e la suciedad d e la mesa, suelo y paredes, así como del cubo
de desperdicios.
En los procesos de revelado manual, hay que tener mucho cuidado cón las salpicaduras, con la limpieza
de tanques, del armario y perchas del secado. Se hará la limpieza como mínimo, una vez cada 15 dias.
En los procesos automáticos, la calidad radiográfica óptima depende en gran medida de la limpieza de la
procesadora, la cual se debe realizar, al menos, una vez a la semana. Esta limpieza consiste e n
desmontar y limpiar con agua caliente o agua diluida con ácido acético, tanto los bastidores de
transporte y de cruce, así como los rodillos y los tanques de los líquidos.
Conviene además realizar una inspección visual del interior de la procesadora para detectar el posible
desgaste de sus componentes, ajustar las correas y engranajes, comprobar la lubricación correcta, etc.
Un lugar para cada cosa y cada cosa en su lugar es aquí tal vez más importante que nunca.
Para que los chasis estén siempre en buenas condiciones de poder ser utilizados deben cargarse con
película virgen inmediatamente y colocarse en los compartimentos de almacenaje en cuanto se ha
quitado la película expuesta.
Hay que acostumbrarse a tirar los papeles inútiles y a vaciar las papeleras para que se mantenga siempre
la limpieza y el orden. Es mucho más fácil mantener el cuarto ordenado, atendiendo regularmente a
estos pequeños detalles, que tratar de arreglarlo ocasionalmente, cuando se ha acumulado el desorden
de muchos días.

13. PRINCIPIOS DEL PROCESADO

13.1. FORMACIÓN DE LA IMAGEN

Los átomos constituyentes de los halogenuros de plata están unidos de forma iónica formando una red
cristalina o cristal. La plata forma un ion positivo al ceder electrones mientras que el bromo y el yodo
forman iones negativos al captar dichos electrones. Estos cristales no son tan rígidos como otros y sus
átomos pueden desplazarse bajo ciertas condiciones en el interior del cristal. En la superficie externa de
cristal predominan los átomos de Br— y de I- por lo que el cristal, aunque neutro en su conjunto, tiene
una carga eléctrica superficial negativa.
Cuando la radiación incide sobre la película, parte d e ella va a interaccionar con los átomos d e ésta
dando lugar a efectos fotoeléctricos y/o a efectos Compton, en ambos casos se produce una ionización y
se liberan electrones normalmente de los átomos de bromo y yodo ya que los tienen en exceso (aunque
también los de plata). Estos electrones secundarios liberados recorren una determinada distancia en el
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Destructivus SAS»

interior del cristal y pueden durante su recorrido arrancar nuevos electrones terciarios de los átomos
sobre los que inciden.
El resultado de la interacción de los rayos x sobre el cristal es la liberación de electrones por parte de
éste que recorren su interior y como consecuencia de esto los iones negativos de bromo y yodo, que son
los que mayoritariamente han perdido electrones, quedan parcialmente neutralizados al haber perdido
el electrón que les sobraba, lo que da lugar a una alteración en la red cristalina pues se rompen las
uniones iónicas que mantenían con los átomos de plata en la estructura de la red. Los átomos de broma
y yodo al quedar libres emigran hacia la gelatina quedando deteriorada finalmente toda la estructura
cristalina.
En los lugares donde no han incidido los rayos x se conserva intacta la estructura del cristal. - Los
electrones liberados por las interacciones con los rayos x son atraídos por las partículas sensitivas por lo
que donde estas se encuentran aparece una zona localmente negativa. A medida que los átomos de
broma y yodo desaparecen del cristal al ser neutralizados por perder electrones, los iones positivos de
plata liberados son atraídos electrostáticamente por las partículas sensitivas y son neutralizados al llegar
a estas y combinarse con los electrones transformándose en plata atómica que queda localmente
depositada.
Esta plata atómica no es visible a simple vista dada su pequeña cuantificación de átomos por cristal, sin
embargo, el depósito de plata en estos lugares se aumentará durante el revelado, haciéndose asi visible
la imagen, por ello, a estos centros se les ha denominado centros de la imagen latente.
Estos cristales con plata depositada en las partículas sensitivas adquieren una coloración negra durante
el revelado, mientras que los cristales que no han sido irradiados conservan su estructura de red
cristalina y se mantienen transparentes. Este efecto ocurre exactamente igual cuando la interacción es
debida a la luz visible de una pantalla intensificadora, aunque en este caso son necesarios muchos más
fotones de luz para conseguir el mismo número de electrones secundarios que con los rayos x ya que los
fotones de luz tienen menos energía.

13.2. PRINCIPIOS

La imagen latente permanece hasta que se le somete a un procesado químico o físico, con la acción de
diversas soluciones, del agua y del calor, durante un tiempo determinado. Todo ello hace posible su
visualización.
En este procesado tienen gran importancia tanto los componentes de las soluciones que en él
intervienen, como las condiciones en las que éstas deben de permanecer durante todo el tiempo que
dure el proceso.
Estos compuestos se sirven concentrados en forma líquida y se encuentran contenidos en garrafas. Cada
compuesto ha de diluirse en agua hasta obtener la dilución recomendada por el fabricante del
compuesto.
La mezcla del compuesto con el agua se realiza en unos mecanismos contenedores, llamados
"mezcladores automáticos", que están conectados a una entrada de agua corriente, por un lado, y por
otro llevan acopladas las garrafas que forman cada compuesto.

ASNT ND E L I ! VT!PTIMTIRTIUT
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. FECHA DEummm:l0/02/2020 _ ,…
Destruntwns SAS»
Mientras que entra el contenido de las garrafas, la mezcladora abre una hidroválvula, permitiendo el
paso del agua para que se produzca una disolución homogénea y, por tanto, la acción del compuesto sea
la correcta.
Una vez realizada la mezcla y mediante unas mangueras, se produce el llenado de los depósitos de las
procesadoras.

13.3. FORMA

El método utilizado será manual y los requerimientos de tiempo y temperatura serán suministrados por
el fabricante de los reactivos; en caso de no presentarse el método se procederá como se demuestra a
continuación.

13.4. HUMIFICACIÓN v REVELADO

El primer paso del proceso del revelado consiste humedecer la película, por ejemplo, mojándola en agua,
para favorecer así que los compuestos químicos del líquido revelador penetren y alcancen
uniformemente todas las partes de la emulsión.
Durante el proceso del revelado va a tener lugar una amplificación del proceso ya iniciado en la
formación de la imagen latente, es decir, continúa y se multiplica la transformación de los iones de plata
en plata metálica que queda depositada alrededor de las partículas sensitivas, siendo el líquido revelador
el compuesto químico encargado de llevar a cabo esta tarea.
Para transformar la plata iónica en plata metálica, el ion debe absorber un electrón, es decir: Ag+ + e >
Ag.
En esta reacción química se ha producido una reducción del ion plata al ganar un electrón.

a. Compuesto químico revelador.

El compuesto químico que cede el electrón posibilitando así la reducción de la plata es el llamado
revelador, siendo este un compuesto que cede electrones. La composición química exacta del líquido
revelador y sus proporciones es un secreto celosamente guardado por los fabricantes de películas
(Kodak, Agfa, etc), sabemos sin embargo que el componente principal del revelador es la hidroquinona
siendo otros constituyentes secundarios la fenidona, en el revelado automático, y el mentol, en el
revelado manual. Estos compuestos son reductores y por tanto tienen muchos electrones en su
superficie exterior que pueden ser liberados con facilidad neutralizando así a los iones positivos de plata.
La acción de la hidroquinona y la fenidona es sinérgica, es decir, la acción conjunta de ambos
compuestos es mayor que la suma de sus acciones individuales.
La película expuesta, y por tanto portadora de una imagen latente, contiene cristales de halogenuros de
plata que no han sido expuestos y que conservan una carga electrostática negativa distribuida por toda
su superficie. Los cristales expuestos tienen también una carga electrostática negativa en toda su
superficie salvo en las proximidades de la partícula sensitiva donde ya ha comenzado el depósito de plata
metálica. El revelador, al ser electrostáticamente negativo, tiene dificultades para atravesar la superficie
y penetrar en el cristal, salvo en la zona de la partícula sensitiva de los cristales expuestos. En est

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No.De Certificado 203600
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cristales expuestos, el revelador penetra en el cristal y ataca a los iones de plata reduciéndolos a plata
atómica.

b. Parámetros que influyen en el proceso del revelado:

Al final del proceso del revelado, y si éste ha sido correcto, el cristal expuesto se ha destruido
completamente quedando en su lugar un grano negro lleno de plata metálica y son liberados hacia la
gelatina los iones bromuro y yoduro disolviéndose en el revelador, mientras que los cristales que no han
sido expuestos no se han modificado. Sin embargo, normalmente el proceso del revelado no es perfecto
del todo, de tal forma que algunos cristales expuestos quedan sin revelar y otros no expuestos son
revelados, este hecho origina velo y disminuye la calidad de la imagen.
Para que el proceso del revelado sea óptimo, es decir, que solo sean reducidos a plata metálica los
granos expuestos y no el resto, es preciso vigilar los 3 parámetros básicos que influyen directamente en
las reacciones químicas que tienen lugar durante el mismo, estos parámetros son:
Tiempo de contacto con el revelador '
Temperatura del revelador (35ºC en procesadora automática. 20ºC Procesado anual).
Concentración o cantidad de revelador

El aumento de cualquiera de estos 3 parámetros va a condicionar la reducción de un mayor número de

cristales no expuestos y, por el contrario, su disminuciónimpide que sean revelados cristales expuestos.
Los fabricantes de películas y líquidos de revelado nos indican los valores óptimos de tiempo,
temperatura y concentración del revelador para que el proceso sea óptimo y el velo quede reducido al
mummo.

c. Otras sustancias que forman parte del líquido revelador:

El líquido revelador contiene, además de las sustancias reveladoras:

a. Sustancias potenciadoras de la acción del revelador, es decir, un álcali, como es el carbonato de

sodio o el hidróxido de sodio (sosa), estas sustancias son compuestos Básicos que controlan el
pH ya que el proceso del revelado se desarrolla en un ambiente alcalino. La presencia de estas
sustancias altamente corrosivas para la piel y mucosas hace que el líquido revelador deba
manipularse con guantes evitando el contacto con los ojos y la boca.)

b. Sustancias antivelo que limitan la acción del revelador a los cristales expuestos. Sin los
restringentes se producirían depósitos de plata metálica incluso en los cristales no expuestos lo
que originaria velo en la película debido al proceso del revelado. Los compuestos más utilizados
como restringentes son el bromuro potásico y el yoduro potásico.

c. Sustancias preservadoras o antioxidantes que evitan la oxidación del revelador al ponerse en

contacto con el aire ya que ésta disminuye sus propiedades reductoras. La oxidación se produce
a medida que se manipula el líquido y es posible reconocerla a simple vista observando el líquido
reductor ya que este adquiere un color rojizo, ella es la responsable de que el líquido revelador

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una vez abierto sólo dure 2 semanas. Para evitar esta oxidación deben cerrarse con tapón
hermético los tanques contenedores del líquido revelador y pueden añadirse sustancias como el
Sulfito de sodio que evita la oxidación manteniendo el líquido transparente.

d. Endurecedor de la gelatina, siendo la sustancia más utilizada para controlar el hinchado o

reblandecimiento excesivo de la emulsión glutaraldehído y su falta es la causa más frecuente de
problemas en las procesadoras automáticas. Sospecharemos que este se ha agotado cuando la
película sale húmeda de la procesadora. En las procesadoras automáticas todos estos
compuestos químicos están disueltos en agua que cumple además la misión de humidiñcar la
película hinchando y expandiendo la emulsión.

ouim¡co REDUCTOR:
Revelador G 128 o su equivalente.

13.5.FIJADO

El proceso del fijado tiene lugar tras el del revelado y mediante el mismo se va a conseguir que la imagen
permanezca estable y no se desvanezca con el transcurso del tiempo obteniéndose lo que se conoce
como una calidad de archivo, para ello es necesario eliminar de la película los cristales no expuestos,
pues de lo contrario no podríamos exponerla a la luz ya que se velaría.

Cuando la pelicula se extrae del revelador, parte del mismo se encuentra embebido en la emulsión y
continúa su acción reveladora de tal manera que si no se detiene rápidamente su acción terminará
velando la película. Para ello, si el revelado es manual, se introduce la película en el denominado "baño
de paro" que no es otra cosa que ácido acético (vinagre) que neutraliza y detiene la actividad de los
compuestos reveladores que permanezca aún en la película. Las procesadoras automáticas no utilizan
baño de paro ya que el sistema de transporte de la pelicula la exprime y la limpia; además, el líquido
fijador contiene ácido acético que actúa como baño de paro y sirve además para disminuir el pH,
neutralizándolo así, lo que es necesario para que tenga lugar el proceso de fijación.

Sustancias que componen el líquido fijador:

— Sustancia limpiadora. Que elimina de la emulsión los cristales que no han sido revelados ni expuestos.
El compuesto más utilizado para este fin es el Tiosulfato de amonio, que reacciona con los iones de plata
formando un compuesto estable y de esta forma deshace la estructura del cristal. Sin embargo, éste
compuesto no afecta a la plata metálica. Antes era el hiposulfato de sodio, más conocido como hipo, sin
embargo, aunque se ha cambiado el compuesto, se ha mantenido la costumbre de denominar hipo al
fijador. Se denomina hipo—retención a la retención del fijador por parte de la emulsión lo que dará lugar
a que la imagen vaya adquiriendo un color marrón o rojizo con el transcurso del tiempo por oxidación
del mismo siendo esta la causa más frecuente de deterioro de las imágenes archivadas.

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Inspección con Ensayos No HECHA DE BREABION:l0/02/2020. ' —*Página 24 de 20
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- Activador. Es el ácido acético, que neutraliza a los restos que puedan quedar de revelador (actúa
como "paro"). - Endurecedor. Cuya misión es acelerar el proceso de contracción de la gelatina, que se
produce a medida que van siendo eliminados los cristales no expuestos, lo que origina un aumento de la
rigidez de la emulsión y facilita su posterior secado. Los compuestos más utilizados para este fin son el
aluminato potásico, el cloruro de aluminio y el aluminato de cromo, siendo suficiente emplear unos solo
de ellos.
- Preservador o antioxidante. Es el mismo utilizado en el líquido revelador, es decir, el Sulfito de
sodio, y su misión es igualmente evitar la oxidación del líquido fijador.
Todos los componentes del líquido fijador se encuentran disueltos en agua que es el disolvente más
utilizado.

LÍQUIDO FIJADOR:
Fijador FX - M o su equivalente.

13.6. LAVADO
Tras el proceso de fijación debe lavarse la película con abundante agua con objeto sobre todo de
eliminar el hipo o fijador retenido en la superficie de la película. En las procesadoras automáticas la
temperatura del agua debe mantenerse 2,5º por debajo de la temperatura del revelador
(aproximadamente) 32,5ºC la del agua ya que la del revelador es de 35%). Si el lavado no es adecuado
puede ser la causa de la retención de hipo y el consiguiente deterioro de la imagen archivada.

13.7. SECADO
Este proceso, en las actuales procesadoras automáticas, se consigue por medio de resistencias de
infrarrojos cercanas a los rodillos del tanque de secado y con la ayuda de pequeños ventiladores que
hacen circular corrientes de aire dentro del mismo.
En esta fase tiene una gran importancia, para el resultado final, un componente del fijador, el sulfato
alumínico-potásico, que ayuda y prepara a la película para un rápido secado.

14. CALIDAD DE LA RADIOGRAFÍA

Todas las películas estarán libres de maltratos, residuos quimicos, u otros defectos que puedan ocultar o
confundir la imagen de cualquier defecto de la soldadura en el área de interés.
Será motivo de rechazo de una película ya procesada los siguientes defectos:

Película brumosa o velada.

Defectos de revelado, con ralladuras, manchas de agua o químicos.
Raspaduras, huellas dactilares, manchas, chorreaduras, etc.
Perdida de detalles debido a un mal contacto entre película y pantallas.
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. Indicaciones falsas debido a pantallas defectuosas, fallas internas de la película o mala

manipulación (dobleces, uñas, descargas, etc.).

14.1. CHEQUEO DE LA RADIACIÓN DISPERSA

Para chequear la radiación dispersa se debe utilizar una letra B de Plomo, de mínimo 1/2"
de alto y 1/16” de espesor, colocada sobre la parte posterior de cada película y que no interfiera con la
zona de interés ni con la identificación de la radiografía. Si aparece una imagen clara de la letra B sobre
un fondo oscuro de la radiografía, ésta se considera inaceptable y deberá repetirse corrigiendo el
problema con la colocación de láminas de plomo si es posible. Si aparece una imagen oscura de la letra
B sobre un fondo más claro de la radiografía, esta se considera aceptable; lo mismo si la letra B no
aparece sobre la imagen de la radiografía.

14.2. DENSIDAD DE LA PELICULA

Se utilizará un Densitómetro para medir la densidad transmitida en la película en el área de interés. Esta
densidad no debe ser menor de 1.8 ni mayor a 4.0 (ASME V), o como lo indique el cliente. El
Densitómetro es verificada su calibración antes de hacer una toma de densidad utilizando láminas
patrón de peliculas debidamente certificadas a varios valores de densidad radiográfica que pueden
abarcar de 0.0 hasta 4.5 H&D o como lo indique el cliente.

15. SEGURIDAD RADIOLOGICA

Se cumplirán todas las normas de seguridad recomendadas por el SGC - Unidad de Ciencias Nucleares, y
el manual de seguridad radiológica de ACIEND SAS, así:

15.1. NORMAS DE PROTECCIÓN

a) TIEMPO: El tiempo de exposición del personal deberá ser el mínimo compatible con el trabajo.
b) DISTANCIA: La distancia entre la fuente y el personal debe ser la máxima de acuerdo a lo
señalado en el manual de seguridad radiológica de ACIEND SAS.
c) CONTENEDORES ESPECIALES PARA LA FUENTE: Castillos de embalaje que corresponden al tipo
SENTINEL 880 Delta con capacidad de almacenar fuentes de iridio 192 con actividad de 150 Ci.

15.2. INSTRUMENTOS DE SEGURIDAD

Se dispondrá por cada fuente o frente de trabajo de dos colimadores, un Intensimetro, un dosímetro por
cada persona que opere la fuente. Todos los instrumentos estarán en buen estado de funcionamiento y
debidamente calibrados.

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Se llevará un registro (formato anexo) de la dosis de exposición de cada operador y en cada reporte se
anotará, a diario, la dosis a la que estuvo expuesto el personal que realizó el trabajo. Se vigilará y
controlará el cumplimiento estricto por parte de los operarios de no sobrepasar el límite primario para
trabajadores es de:

2 Rems/año=167 mRems/mes= 8 mRems/día : 1 mRem/h

20 mSv/año =1.67 mSv/mes= 80 uSv/dia=10 uSv/h

15.3. MATERIALES DE SEGURIDAD COMPLEMENTARIA

Se dispondrá de material de seguridad complementario suficiente (Avisos de peligro de radiación, cintas
de seguridad y señales luminosas) para establecer zonas de exclusión y para prevenir al público sobre la
presencia de una fuente radioactiva.
Se dispondrá de pinzas de extensión y láminas de plomo o sacos de arena para utilizarse en casos de
emergencia y/o accidentes con la fuente radioactiva.

15.4. ZONAS DE EXCLUSIÓN

El área de exclusión se establecerá basándose en el límite primario para trabajadores yla actividad de la
fuente, tomando como parámetro de intensidad 2 mR/h.

. A .,
"i

d=
z" — H .
l" = constante gamma delradionúclido (mR -mº hl- Ci)
A = actividad de la fuente (Ci ).
t = tiempo de exposición (h)

n = número de capas hemirreductoras del colimador

H = tasa de dosis objetivo (TOE = 6 mR dia: Público = 2 ldia)

considerando 8 horas al dia

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16. INTERPRETACIÓN RADIOGRAFICA

La observación de las placas para su evaluación, se hará en un negatoscopio de suficiente intensidad

luminosa, diseñado para una densidad máxima de 4 y con posibilidad de reducir la zona iluminada y
variar la intensidad de iluminación.
El negatoscopio dispondrá de un sistema anticalórico y de ventilación adecuada, poniéndose además
especial cuidado en evitar las deformaciones de la radiografía por calor. Se dispondrá de densitómetros
y/o películas calibradas en densidades. Las radiografías serán interpretadas y evaluadas, según los
criterios correspondientes.

DENSIDAD TÍP|CA BASADA SOBRE + 30% y - 15%

2.0 2.6
2.1 2.7
2.2 2.9
2.3 3.0
2.4 3.1
2.5 3.3
2.6 3.4
2.7 3.5
2.8 3.6
2.9 3.8
3.0 3.9

Para radiografías de reparaciones, se agregará la letra R Mayúscula, consignándose en la columna de

observaciones.

17. REPORTES

Estarán compuestos porla siguiente información:

- Nombre del contratista.

— Nombre y nivel del personal que intervino en la inspección; fecha de ensayo.
- Lista de la soldadura radiografiada en cada tramo y la correspondiente longitud radiografiada. Si
es el caso, se anexará plano isométrico o esquema de localización, señalando la ubicación de la
placa.
- Detalle de la exposición, distancia fuente película, tiempo de exposición y actividad en la fecha
de exposición.

Msc. Ing r Saldaña B.

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- Película y tipo de pantalla, números de los indicadores de calidad empleados.

- Detalles de la exposición: tipo, tamaño y localización de los defectos calificados y cualquier otra
anotación que se considere de utilidad.
— La fecha del informe y las firmas del Técnico Nivel ii que interpretó y calificó, del interventor y
del cliente.
- Número de placas en la funda o sobre.
- Tipo de material base.

18. REQUERIMIENTOS GENERALES

18.1. PREPARACIÓN DE LA SUPERFICIE

- La superficie del material a inspeccionar deberá estar libre de salpicaduras de soldadura u otros
residuos que puedan interferir con la interpretación.
- El tamaño, espesor y forma de la sobre monta deberá regirse a las especificaciones del Código en
referencia.
- Las condiciones de iluminación deben ser las más apropiadas, además de las normas generales
de Seguridad Industrial.

18.2. mspecc¡óm RADIOGRÁFICA

El trabajo de inspección requerirá de un permiso elaborado en conjunto con el supervisor del

contratante.
La inspección radiográfica se hará siguiendo el presente documento y el Manual de Seguridad
Radiológica (elementos de seguridad, avisos, cinta de delimitación y otros)

19. EVALUACIÓN RADIOGRÁFICA

Se realizará de acuerdo a los criterios de aceptación de las normas API, ASME 0 AWS, según
corresponda.

20. FORMATOS

P. PROY—FO7-VZ REPORTE DE RADIOGRAFIA

L *ELII T!PTIMT/RTIUT
. De Certilicado 203600
 ND “. PR[IBEDIMIENTD RADII]GRAFÍA INDUSTRIAL
QC'E
PRDBESU:PRDYEBTHS
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Inspección con Ensayos No FEBHADEummm:mmmazn ¡ " PáginaZ&'d529_ . _
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21. REGISTROS Y FORMAS DE ARCHIVO

REGISTRO FORMA DE ARCHIVO TIEMPO EN ARCHIVO TIEMPO EN ARCHIVO

ACTIVO INACTIVO
FORMATO CARPETA DIGITAL 1 ANO 5 ANOS

Msc. ln / .
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