Documentos de Académico
Documentos de Profesional
Documentos de Cultura
Temas complementarios
“ENSAYOS NO DESTRUCTIVOS
PARA MATERIALES COMPUESTOS”
PROFESORES A CARGO: ING. GARI, JORGE
ING. VETTOREL, ANÍBAL
Año: 2019
EXPONE: CARATOZZOLO, ALEXIS MAXIMILIANO
INTRODUCCIÓN
Si bien en la actualidad nos encontramos acostumbrados a su utilización,
no debemos olvidar que la implementación de materiales compuestos de
características avanzadas comenzó aproximadamente en los últimos 50.
esto se debió principalmente a las dificultades que existían para detectar y
analizar defectos en los mismos, tanto durante su fabricación como en
revisiones de rutina.
El incremento de requisitos en cuanto a diseño y componentes trajo
aparejado geometrías mas complejas y combinaciones de fallas que
requerirán la aplicación de diferentes técnicas de ensayos para poder
detectarlas.
TIPOS DE DEFECTOS (PRIMERA PARTE)
Utilizando END, podremos hallar los siguientes defectos en laminados:
- Despegues/desuniones (Debonding): Reduce rigidez y modifica amortiguación
- Delaminación (Delamination): Compuesto mas débil
- Fallas en matriz (Matrix failure): Falla al distribuir tensiones
- Microcracks (Cracking): La matriz se debilita por fracturas muy finas
- Fibras rotas (Broken fibers): Compuesto mas débil
Debonding
Esquema simple del método Scan-C que muestra una delaminación causada por
Inclusión de material extraño
ULTRASONIDO
Transmisor y receptor en –misma
MÉTODO
unidad, sePOR PULSO
contabiliza ECOque tarda en
el tiempo
aparecer la reflexión de la onda y con que intensidad sucede para determinar
fallas.
- Difícil automatización por dificultad de lectura y ángulos críticos
- Requiere acceso a una sola cara
- Aplicación manual mas simple
- Alta sensibilidad respecto a inclusiones
Sondas ultrasónicas
VISUALIZACIÓN DE RESULTADOS – SCAN-A
Se relacionan las reflexiones a una referencia que es la del fondo del material,
conociendo la velocidad y tomando el tiempo se puede conocer la distancia a la
que la reflexión se produjo. Si no hay falla la distancia es del doble del grosor. En
caso de falla el tiempo es menor y se grafica esa diferencia.
En caso de mas de una falla solo se detecta la mas próxima.
Representación de un Scan-A
Se analiza el material en la
dirección del espesor solo en
una ubicación
VISUALIZACIÓN DE RESULTADOS – SCAN-B
Es una combinación de «Scan-A» Combinados, obtenidos cuando el
transductor-receptor se desplaza en una línea a una velocidad conocida.
En el Scan-B los resultados se muestran como la distancia entre la superficie
cercana y reflexión en función de la posición a lo largo de la línea recorrida por
el transductor.
Representación de un Scan-B
VISUALIZACIÓN DE RESULTADOS – SCAN-C
Es la inspección por ultrasonido más común y precisa. Da una vista plana de los
resultados obtenidos por el movimiento del transductor línea por línea sobre la
superficie entera del componente.
Equipo estándar de
rayos X moderno Ensayo radiográfico
Radiografía electrónica con fisura por fatiga
INSPECCIÓN RADIOGRÁFICA
Equipo emisor
de rayos X
industrial
INSPECCIÓN RADIOGRÁFICA
Comparación de costos de radiografía convencional vs. electrónica
Carteleria
indicativa
TOMOGRAFÍA COMPUTADA
Es un método mas preciso en el cual un delgado rayo de radiación examina una
fina sección de un componente, el cual es rotado levemente respecto al haz y
examinado, a la vez que se mide la intensidad de los rayos con detectores
individuales en cada posición y rotación.
Tomografía que muestra el daño interno por penetración de proyectil en una muestra. A la
izquierda se observa una matriz transparente y a la derecha una semitransparente
TOMOGRAFÍA COMPUTADA
- Posee extremada sensibilidad al contraste (variaciones <0.1% son perceptibles)
- Representa todas las variaciones en verdadera perspectiva tridimensional.
- Requiere acceso a dos caras de la superficie (opuestas)
- Utilizada en aplicaciones de alta performance o altos requisitos (es muy costosa)
Termografía de un
impacto en
compuesto grafito-
epoxi Esquema de análisis termo grafico por pulso-Eco
TERMOGRAFÍA
Por transmisión: Implica irradiar térmicamente por detrás analizando puntos
fríos con la cámara. Se logra así mejorar un poco la sensibilidad de los defectos
a mayor profundidad.