Proyecto Automatización Acuaponia01

UNIVERSIDAD POLITÉCNICA DE
CARTAGENA
Escuela Técnica Superior de Ingeniería Industrial
Diseño del sistema de control de una

instalación de acuaponía.
GRADO EN INGENIERÍA ELECTRÓNICA INDUSTRIAL Y

AUTOMÁTICA
GRUPO ENCARGADO DEL PROYECTO: GRUPO 4.
INTEGRANTES:
TOMÁS GARCÍA MIÑARRO
RAMÓN FENOLL PÉREZ
MIGUEL ÁNGEL MARTÍNEZ GARCÍA
JOAN TORNÉ PÉREZ
GRUPO 4 Proyectosdeingenieria.grupo4@gmail.com
PROYECTO DE DISEÑO DE UNA INSTALACIÓN DE ACUAPONÍA
11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
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HOJA DE IDENTIFICACIÓN.
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[GARCÍA MIÑARRO, TOMÁS] MARTÍNEZ GARCÍA, MIGUEL ÁNGEL
TORNÉ PÉREZ, JOAN FENOLL PÉREZ, RAMÓN
11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
HOJA DE IDENTIFICACIÓN. 00000000
TÍTULO DEL PROYECTO

PROYECTO DE DISEÑO DE UNA INSTALACIÓN DE ACUAPONIA.
EMPLAZAMIENTO GEOGRÁFICO CONCRETO
Coordenadas UTM 31N(ED50)
E(X): xxxxxxxxx
N(Y): xxxxxxxxx
Coordenadas geográficas (ETRS89)
Lon. xxxxxxxxxx
Lat. xxxxxxxxxx
Calle xxxxxxxx
Termino municipal: xxxxxxxx.G
Comarca: xxxxxxxxxx.
Provincia: Murcia.
PERSONA FÍSICA O JURÍDICA QUE HA ENCARGADO EL PROYECTO
Nombre: Universidad Politécnica de Cartagena (UPCT), Escuela Técnica Superior de Ingeniería

Industrial (ETSII).
Dirección: Calle Doctor Fleming, s/n.
C.P.: 30202.
Teléfono: 968 32 65 97.
DATOS DEL AUTOR DEL PROYECTO
Nombre del autor: {Grupo 4}.

NIF: XXXXXX.
Estudios: Ingeniería Electrónica Industrial y Automática.
C.P.: 30202.
Teléfono: 692153441.
Correo: proyectosdeingenieria.grupo4@gmail.com
RESPONSABLE DE LA TUTORÍA DEL PROYECTO:
Nombre: Tomás García Miñarro.

Ubicación: Dirección: Calle Doctor Fleming, s/n, Campus Muralla del Mar.
Correo electrónico: tomas.gminarro@edu.upct.es
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MEMORIA REV 02
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INDICE GENERAL.
1. MEMORIA GENERAL. ............................................................................................................................................................ 4
1.1. PROYECTO. .......................................................................................................................................................... 7
1.2. NORMAS Y REFERENCIAS. ................................................................................................................................. 11
1.3. DATOS GENERALES. .......................................................................................................................................... 22
1.4. DEFINICIONES Y CARACTERÍSTICAS. ................................................................................................................. 27
1.5. PLANIFICACIÓN. ................................................................................................................................................ 29
1.6. CARACTERÍSTICAS DE DISEÑO .......................................................................................................................... 30
1.7. RESULTADOS FINALES. ...................................................................................................................................... 40
1.8. CONCLUSIONES................................................................................................................................................. 51
2. ANEXOS DE LA MEMORIA. ............................................................................................................................................... 52
2.1. ANEXO 1. ESTUDIO DE VIABILIDAD................................................................................................................... 53
2.2. ANEXO 2. PLANOS DE SIMBOLOGÍA. ................................................................................................................ 59
2.3. ANEXO 3. PLANOS P&ID.................................................................................................................................... 63
2.4. ANEXO 4. PLANO PFD. ...................................................................................................................................... 70
2.5. ANEXO . CAJETIN ESQUEMATICO. .................................................................................................................... 72
2.6. ANEXO 6. PLANOS ESQUEMÁTICOS ELECTRÓNICOS. ....................................................................................... 74
2.7. ANEXO 7. PLANOS PCB...................................................................................................................................... 78
2.8. ANEXO 8. PROTOTIPO FRITZING. ...................................................................................................................... 81
2.9. ANEXO 9. DATASHEET DS18B20. ...................................................................................................................... 83
2.10. ANEXO 10. DATASHEET HC-SR04. ............................................................................................................. 105
2.11. ANEXO 11. DATASHEET SENSOR PH SEN-0043. ........................................................................................ 109
2.12. ANEXO 12. DATASHEET SENSOR TDS SEN-0244. ....................................................................................... 130
2.13. ANEXO 13. MODELO 3D. ........................................................................................................................... 138
2.14. ANEXO 14. DATASHEET mODULO I2C PCF8574. ....................................................................................... 146
2.15. ANEXO 15. DATASHEET PANTALLA LCD. ................................................................................................... 180
2.16. ANEXO 16. DATASHEET ARDUINO UNO. ................................................................................................... 203
2.17. ANEXO 17. PRÁCTICAS............................................................................................................................... 208
3. PLANOS................................................................................................................................................................................ 247
3.1. SIMBOLOGÍA. .................................................................................................................................................. 248
3.2. P&ID. ............................................................................................................................................................... 252
3.3. ESQUEMAS ELECTRÓNICOS. ........................................................................................................................... 261
3.4. PCB. ................................................................................................................................................................. 265
3.5. MODELO 3D. ................................................................................................................................................... 268
4. PLIEGO DE CONDICIONES. ............................................................................................................................................ 276
5. PRESUPUESTO. ................................................................................................................................................................. 289
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1. MEMORIA GENERAL.
HOJA DE CONTROL DE REVISIONES

DOCUMENTO PRINCIPAL
REV. FECHA DESCRIPCIÓN COMENTARIOS
00 27-12-2020 Emisión para Revisión -
01 02-01-2021 Emisión para Revisión
02 07-01-2021 Emisión para Aprobación
ANEXOS
CÓDIGO DESCRIPCIÓN REV.
- - -
PREPARADO: REVISADO: APROBADO:

GERENTE DE INGENIERÍA COORDINADOR DE INGENIERÍA GERENTE DE INGENIERÍA
Tomás García Tomás García Tomás García
4
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MEMORIA REV 02
00000000
INDICE.
1. MEMORIA GENERAL. ............................................................................................................................................................ 4
1.1. PROYECTO. .......................................................................................................................................................... 7
1.1.1. OBJETO DEL PROYECTO. ............................................................................................................................ 7
1.1.2. ALCANCE DEL PROYECTO. ......................................................................................................................... 8
1.1.3. ANTECEDENTES. ........................................................................................................................................ 8
1.1.3.1. ACUICULTURA. ...................................................................................................................................................... 8
1.1.3.2. HIDROPÓNIA. ........................................................................................................................................................ 9
1.2. NORMAS Y REFERENCIAS. ................................................................................................................................. 11
1.2.1. DISPOSICIONES LEGALES Y NORMATIVA APLICADA................................................................................ 11
1.2.2. BIBLIOGRAFÍA. ......................................................................................................................................... 19
1.2.3. PROGRAMAS. .......................................................................................................................................... 20
1.2.4. OTRAS REFERENCIAS. .............................................................................................................................. 21
1.3. DATOS GENERALES. .......................................................................................................................................... 22
1.3.1. DATOS GENERALES. ................................................................................................................................. 22
1.3.2. DATOS DE LA INSTALACIÓN..................................................................................................................... 22
1.3.3. EMPLAZAMIENTO DE LA ACTIVIDAD. ...................................................................................................... 23
1.3.4. DATOS DE LA ACTIVIDAD......................................................................................................................... 23
1.3.5. DATOS DE ENERGÍA. ................................................................................................................................ 24
1.3.6. DESCRIPCIÓN DEL PROCESO.................................................................................................................... 25
1.3.6.1. PUESTA EN MARCHA DE LA PLANTA. ............................................................................................................. 25
1.3.6.2. ETAPA DE FILTRADO. ...................................................................................................................................... 25
1.3.6.3. BOMBAS Y SOPLANTES. .................................................................................................................................. 26
1.4. DEFINICIONES Y CARACTERÍSTICAS. ................................................................................................................. 27
1.5. PLANIFICACIÓN. ................................................................................................................................................ 29
1.5.1. PLANIFICACIÓN........................................................................................................................................ 29
1.5.2. DESCRIPCIÓN DE LAS TAREAS. ................................................................................................................ 29
1.6. CARACTERÍSTICAS DE DISEÑO .......................................................................................................................... 30
1.6.1. REQUISITOS DE DISEÑO........................................................................................................................... 30
1.6.2. ANÁLISIS DE LAS SOLUCIONES................................................................................................................. 31
1.6.2.1. SELECCIÓN DE SENSORES. .................................................................................................................................. 31
1.6.2.2. DISEÑO DEL CIRCUITO. ....................................................................................................................................... 34
1.6.2.3. MONTAJE DEL CIRCUITO. .................................................................................................................................... 38
1.7. RESULTADOS FINALES. ...................................................................................................................................... 40
1.7.1. MANEJO BÁSICO DEL SISTEMA ACUAPÓNICO. ....................................................................................... 40
1.7.2. FUNCIONAMIENTO DEL SISTEMA DE CONTROL...................................................................................... 45
1.7.3. UBICACIÓN DE LA INSTALACIÓN. ............................................................................................................ 50
1.7.4. FABRICACIÓN DE LA CARCASA. ............................................................................................................... 51
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1.8. 00000000
CONCLUSIONES................................................................................................................................................. 51
2. ANEXOS DE LA MEMORIA. ............................................................................................................................................... 52
2.1. ANEXO 1. ESTUDIO DE VIABILIDAD................................................................................................................... 53
2.2. ANEXO 2. PLANOS DE SIMBOLOGÍA. ................................................................................................................ 59
2.3. ANEXO 3. PLANOS P&ID.................................................................................................................................... 63
2.4. ANEXO 4. PLANO PFD. ...................................................................................................................................... 70
2.5. ANEXO . CAJETIN ESQUEMATICO. .................................................................................................................... 72
2.6. ANEXO 6. PLANOS ESQUEMÁTICOS ELECTRÓNICOS. ....................................................................................... 74
2.7. ANEXO 7. PLANOS PCB...................................................................................................................................... 78
2.8. ANEXO 8. PROTOTIPO FRITZING. ...................................................................................................................... 81
2.9. ANEXO 9. DATASHEET DS18B20. ...................................................................................................................... 83
2.10. ANEXO 10. DATASHEET HC-SR04. ............................................................................................................. 105
2.11. ANEXO 11. DATASHEET SENSOR PH SEN-0043. ........................................................................................ 109
2.12. ANEXO 12. DATASHEET SENSOR TDS SEN-0244. ....................................................................................... 130
2.13. ANEXO 13. MODELO 3D. ........................................................................................................................... 138
2.14. ANEXO 14. DATASHEET mODULO I2C PCF8574. ....................................................................................... 146
2.15. ANEXO 15. DATASHEET PANTALLA LCD. ................................................................................................... 180
2.16. ANEXO 16. DATASHEET ARDUINO UNO. ................................................................................................... 203
2.17. ANEXO 17. PRÁCTICAS............................................................................................................................... 208
2.17.1. ACTA DE CONSTITUCIÓN. ...................................................................................................................... 209
2.17.2. ESTRUCTURA DE DESGLOSE DE TAREAS................................................................................................ 221
2.17.3. DIAGRAMA DE GANTT. .......................................................................................................................... 229
2.17.4. DOCUMENTO DE PREVISIÓN Y GESTIÓN DE COSTES. ........................................................................... 235
2.17.5. AMFE. .................................................................................................................................................... 244
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1.1. PROYECTO.
1.1.1. OBJETO DEL PROYECTO.
Los objetivos de cualquier instalación de acuaponía son:
1- Realizar un uso eficiente del agua y de fertilizantes, basado en la

recirculación de agua y de realizar un ciclo completo del nitrógeno.
2- Contribuir a la conservación del medio ambiente.
3- Investigación de nuevas alternativas de agricultura.
4- Incrementar la producción de alimentos en las zonas más desfavorecidas.
El objetivo del presente proyecto será utilizar la instrumentación y equipos

electrónicos para definir, en su totalidad, el sistema de control automático
necesario para llevar a cabo el control de una instalación de acuaponía.
Dicho control estará basado en el protocolo de comunicación estándar i2C y

su implementación se hará con Arduino. Además, definir como sería el proceso
industrial para llevar a cabo la implementación del sistema, así como las partes
más fundamentales del mismo.
Se pretende despertar el interés de los agricultores de la Región en las

técnicas de acuaponía, intentando buscar una solución a los problemas de falta
de agua de los últimos años. Estos sistemas están en auge y hay países con
una gran investigación y desarrollo de sistemas acuapónicos como Estados
Unidos, Canadá, China o Egipto.
Se busca definir como sería un sistema de producción respetable con el

medio ambiente, que no produce emisiones contaminantes al subsuelo y con un
gasto de agua mínimo (un 2% del consumo de una plantación convencional).
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1.1.2. ALCANCE DEL PROYECTO. 00000000
1- En este proyecto se definirá completamente el sistema de control de una

instalación de acuaponía.
2- Se definirán los parámetros necesarios a controlar.
3- Realizar un prototipo de sistema de control que tenga en cuenta la

posibilidad de escalar o reducir el tamaño de la instalación.
4- Se hará una descripción general de su funcionamiento en cada parte del

proceso. Se excluye del proyecto los estudios el terreno y demás factores
que son objeto de otro tipo de proyectos.
1.1.3. ANTECEDENTES.
El cultivo acuapónico surge como una alternativa para la producción de

especies acuáticas en un medio controlado. Surge para dar respuesta a la
demanda de alimento a nivel mundial. El intento de sustituir la acuicultura es
debido a los efectos perjudiciales para el medio ambiente producidos por los
efluentes.
Además, cada vez es más evidente la necesidad de cuidar los recursos

hídricos, así como hacer un uso lo más eficiente posible.
La agricultura intensiva se verá amenazada en un futuro por la falta de

algunos fertilizantes como los fosfóricos. La acuaponía pretende sustituirlos por
los residuos que producen los animales. Intentando hacer un cambio de
economía lineal a circular.
Un punto a tener en cuenta en este sentido es que las instalaciones de

acuaponía pueden realizarse en terreno no apto para su cultivo.
La acuaponía también puede suponer una mejora a nivel social, ya que

familias con escasos recursos pueden obtener hortalizas y pescado de calidad
con una instalación a pequeña escala de un sistema acuapónico.
1.1.3.1. ACUICULTURA.
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Es el conjunto de actividades que tienen como objetivo la producción,

crecimiento y comercialización de organismos acuáticos.
Busca mantener una producción controlada de productos de buena calidad

con cosechas parciales y continuas, basada en la reproducción de los
organismos para mantener una población determinada.
Efluentes potencialmente contaminantes y el empleo de especies exóticas

puede ser unas de sus grandes desventajas.
1.1.3.2. HIDROPÓNIA.
Es el cultivo de plantas sin tierra, usando una solución que contiene los
nutrientes que se necesitan y usando (o no) materiales inertes para su
circulación como arlita, perlita, fibra de coco…
Se consiguen grandes rendimientos por unidad de área cultivada. Para

conseguirlo, se emplean diferentes técnicas de fijación de plantas:
a) Técnica de película nutritiva (NFT,”Nutrient Film Technique”): consiste

en hacer recircular un caudal de agua, que contiene los nutrientes para las
plantas, por un conducto o canal. El caudal circula sobre las raíces
desnudas.
Ilustración 1.Instalación de acuaponía mediante la técnica NFT.
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b) Raíz flotante, RF (“Raft System”): consiste en usar contenedores de cualquier
material que permitan que las raíces estén en contacto con la solución nutritiva.
Ilustración 2. Instalación de acuaponía mediante la técnica RF.
c) Lecho de sustrato, LS (Grow bed): En esta técnica se usa un sustrato

como sustituto de la tierra, que no contiene nutrientes y se usa solo para
sostener las plantas. Luego se hace circular a través de él la solución
nutritiva.
Ilustración 3. Instalación de acuaponía mediante la técnica LS
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1.2. NORMAS Y REFERENCIAS.
1.2.1. DISPOSICIONES LEGALES Y NORMATIVA APLICADA.
En la redacción del presente proyecto, han sido tenidos en cuenta una serie
de reglamentos y normativas, tanto de ámbito español como extranjero, todos
ellos de obligado cumplimiento en todas las fases del proyecto.
Serán de aplicación las siguientes normas y reglamentos:
-Referentes a la creación del proyecto:
- UNE 157001, Criterios generales para la elaboración de proyectos.

- UNE-ISO 21500, Directrices para la dirección y gestión de proyectos.
-Referentes a los elementos gráficos del proyecto:
- UNE-EN ISO 9000, Sistemas de Gestión de la calidad. Fundamentos y

vocabulario (ISO 9000: 2000).
- UNE 1027, Dibujos técnicos. Plegado de planos.
- UNE 1032, Dibujos técnicos. Principios generales de representación.
- UNE 1035, Dibujos técnicos. Cuadro de rotulación.
- UNE 1039, Dibujos técnicos. Acotación. Principios generales, definiciones,
métodos de ejecución e indicaciones especiales.
- UNE 1089-1, Principios generales para la creación de símbolos gráficos.
Parte 1: Símbolos gráficos colocados sobre equipos.
- UNE 1089-2, Principios generales para la creación de símbolos gráficos.
Parte 2: Símbolos gráficos para utilizar en la documentación técnica de
productos.
- UNE 1135, Dibujos técnicos. Lista de elementos.
- UNE 1166-1, Documentación técnica de productos. Vocabulario. Parte/:
Términos relativos a los dibujos técnicos generalidades y tipos de dibujo.
- UNE-EN ISO 3098-0, Documentación técnica de productos. Escritura.
Requisitos generales. (ISO 3098-0: 1997).
- UNE-EN ISO 3098-2, Documentación técnica de producto. Escritura. Parte
2: Alfabeto latino, números y signos.
4: Signo., diacríticos y particulares del alfabeto latino. (ISO 3098-4:2000).
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- UNE-EN ISO 3098-5, Documentación técnica de productos. Escritura. Parte
5: Escritura en diseño asistido por ordenador (DA O), del alfabeto latino, las
cifras y lo., signos. (ESO 3098-5: /997).
6: Alfabeto cirílico. (ISO 3098- 6:2000).
- UNE-EN ISO 5455, Dibujos técnicos. Escalas. (ISO 5455: /979).
- UNE-EN ISO 5457, Documentación técnica de producto. Formatos y
presentación de los elementos gráficos de las hojas de dibujo. ([SO 5457: /999).
- UNE-EN ISO 6433, Dibujos técnicos. Referencia de los elementos (ISO
6433: /98/).
- UNE-EN ISO 10209-2, Documentación técnica de producto. Vocabulario.
Parte 2: Términos relacionados con los métodos de proyección. (ISO 10209-2:
/993).
- ISO 14607, Referente a la redacción de los planos P&ID.
-Referentes a la seguridad industrial:
- Constitución Española, de 27 de diciembre 1978.

- Real Decreto 2135/1980, de 26 de septiembre, sobre Liberalización
Industrial en materia de instalación, ampliación y traslado.
- Orden de 19 de diciembre de 1980 que desarrolla el Real Decreto
2135/1980, de 26 de septiembre, sobre Liberalización Industrial en materia de
instalación, ampliación y traslado.
- Ley 21/1992, de 16 de julio, de Industria.
- Real Decreto 697/1995, de 28 de abril, por el que se aprueba el Reglamento
del Registro de Establecimientos Industriales de ámbito estatal.
- Real Decreto 2200/1995, de 28 de diciembre, por el que se aprueba el
Reglamento de la infraestructura para la Calidad y la Seguridad Industrial.
- Real Decreto 251/1997, de 21 de febrero, por el que se aprueba el
Reglamento del Consejo de Coordinación de la Seguridad Industrial.
- Real Decreto 411/1997, de 21 de marzo, por el que se modifica el Real
Decreto 2200/1995, de 28 de diciembre, por el que se aprueba el Reglamento de
la infraestructura para la Calidad y la Seguridad Industrial.
- Orden de 14 de julio de 1997, de la Consejería de Industria, Trabajo y
Turismo, por la que se determinan los contenidos mínimos de los proyectos
técnicos de determinados tipos de instalaciones industriales y posteriores
modificaciones. (Región de Murcia)
- Real Decreto 2526/1998, de 27 de noviembre, por el que se modifica el
Reglamento del Registro de Establecimientos Industriales de ámbito estatal.
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00000000
- Orden de 9 de septiembre de 2002, por la que se adoptan medidas de
normalización en la tramitación de expedientes en materia de Industria, Energía
y Minas. (Región de Murcia)
- Resolución de 4 de noviembre de 2002, de la Dirección de Industria, Energía
y Minas por la que se desarrolla la Orden de 9 de septiembre de 2002. (Región
de Murcia)
- Decreto 20/2003, de 21 de marzo, sobre criterios de actuación en materia de
seguridad industrial y procedimientos para la puesta en servicio de instalaciones
en el ámbito territorial de la Región de Murcia. (Región de Murcia)
- Decreto 47/2003, de 16 de mayo, por el que se aprueba el Reglamento del
Registro de Establecimientos Industriales de la Región de Murcia. (Región de
Murcia)
- Real Decreto 1942/1993, de 5 de noviembre, por él se aprueba el
Reglamento de Instalaciones de Protección contra Incendios.
- Orden de 16 de abril de 1998, sobre normas de procedimiento y desarrollo
del Real Decreto 1942/1993, de 5 de noviembre, por el que se aprueba el
Reglamento de Instalaciones de protección contra Incendios y se revisa el Anexo
I y los apéndices de este.
Reglamento de seguridad contra incendios en los establecimientos industriales.
- Orden de 9 de marzo de 1971, que aprueba la Ordenanza General de
Seguridad e Higiene en el Trabajo, (capítulos y artículos no derogados, en vigor).
- Orden de 20 de septiembre de 1986, por la que se establece el modelo de
Libro de Incidencias correspondiente a las obras en las que sea obligatorio un
Estudio de seguridad e higiene en el trabajo.
- Real Decreto 1407/1992, de 20 de noviembre, por el que se regulan las
condiciones para la comercialización y libre circulación intracomunitaria de los
equipos de protección individual.
- Orden de 26 de julio de 1993, por la que se modifican los art. 2, 3 y 13 de la
Orden de 31 de octubre de 1981, y el art. 2 de la Orden de 7 de enero de 1997,
transponiéndose a la legislación española la Directiva del Consejo 91/382/CEE,
de 25 de junio.
- Real Decreto 1/1994, de 20 de junio, por el que se aprueba el texto
refundido de la Ley General de la Seguridad Social.
- Real Decreto 159/1995, de 3 de febrero, por el que se modifica el Real
Decreto 1407/1992, por el que se regulan las condiciones para la
comercialización y libre circulación intracomunitaria de los equipos de protección
individual y Orden de 20 de febrero de 1997, por la que se modifica el Anexo IV
del Real Decreto 159/1995.
- Real Decreto 1/1995, de 24 de marzo, por el que se aprueba el texto
refundido de la Ley del Estatuto de los Trabajadores.
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00000000 especiales de
- Real Decreto 1561/1995, de 21 de septiembre, sobre jornadas
trabajo.
- Ley 31/1995, de 8 de noviembre, de Prevención de Riesgos Laborales.
- Referentes a máquinas y elementos a presión:
- Real Decreto 769/1999, de 7 de mayo, por el que se dictan las disposiciones

de aplicación de la Directiva del Parlamento Europeo y del Consejo 97/23/CE,
relativa a los Equipos de Presión y se modifica el Real Decreto 1244/1979, de 4
de abril, que aprobó el RAP.
- Real Decreto 366/2005, del 8 de abril, por el que se aprueba la Instrucción
Técnica complementaria MIE AP-18 del Reglamento de Aparatos a Presión,
referente a instalaciones de carga e inspección de botellas de equipos
respiratorios autónomos para actividades subacuáticas y trabajos de superficie.
Reglamento de Equipos a Presión y sus Instrucciones técnicas complementarias
EP-01 a EP-06.
- Real Decreto 1435/1992, de 27 de noviembre, por el que se dictan las
disposiciones de aplicación de la Directiva 89/392/CEE, relativa a la
aproximación de las legislaciones de los Estados miembros sobre máquinas.
- Real Decreto 56/1995, de 20 de enero, por el que se modifica el Real
Decreto 1435/1992, de 27 de noviembre, de aplicación de la directiva del
consejo 89/392/CEE, sobre máquinas.
- Resolución de 5 de Julio de 1999 de la Dirección General de Industria y
Tecnología, por la que se acuerda la publicación de la Lista actualizada de las
normas armonizadas en el ámbito del Real Decreto 1435/1992, de 27 de
noviembre relativo a las disposiciones de aplicación de la directiva del consejo
89/392/CEE, sobre máquinas.
- Real Decreto 1849/2000, de 10 de noviembre, por el que se derogan
diferentes disposiciones en materia de normalización y homologación (deroga
Real Decreto 1495/1986, de 26 de mayo, que aprobó el Reglamento de
Seguridad en las Máquinas).
- Resolución de 20 de diciembre de 2000, por la que se modifica el modelo de
certificado sobre seguridad en las máquinas. (Región de Murcia).
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- Referentes al apartado eléctrico: 00000000
- Orden de 6 de julio de 1984, por la que se aprueban las Instrucciones

Técnicas Complementarias del Reglamento sobre Condiciones Técnicas y
Garantías de Seguridad en Centrales Eléctricas, Subestaciones y Centros de
Transformación. (MIE-RAT 1 a 19) y Orden de 18 de octubre de 1984,
complementaria a la Orden de 6 de julio.
- Orden de 23 de junio de 1988, por la que se actualizan las Instrucciones
Técnicas Complementarias MIE-RAT 01, MIE-RAT 02, MIE-RAT 07, MIE-RAT
09, MIE-RAT 15, MIE-RAT 16, MIE-RAT 17, MIE-RAT 18.
Reglamento de Puntos de Medida de los Consumos y Tránsitos de Energía
Eléctrica.
- Real Decreto 842/2002, de 2 de agosto, por el que se aprueba el
Reglamento Electrotécnico para Baja Tensión. (REBT).
- Resolución de 3 de julio de 2003, por la que se aprueban los contenidos
esenciales de determinados proyectos y el modelo de certificado como
consecuencia de la aprobación por Real Decreto 842/ 2002, de 2 de agosto, del
Reglamento Electrotécnico para Baja Tensión. (Región de Murcia)
- Real Decreto 1890/2008, de 14 de noviembre, por el que se aprueba el
Reglamento de eficiencia energética en instalaciones de alumbrado exterior y
sus Instrucciones técnicas complementarias EA-01 a EA-07.
- Real Decreto 7/1988, de 8 de enero, por el que se regula las exigencias de
seguridad del material eléctrico destinado a ser utilizado en determinados límites
de tensión.
- Resolución de 14 de octubre de 2002, de la Dirección General de Política
Tecnológica, por la que se hacen públicas las normas armonizadas que
satisfacen las exigencias de seguridad del material eléctrico destinado a ser
utilizado en determinados límites de tensión.
- Referentes a instalaciones térmicas, climatización y adecuamiento del agua:
- Real Decreto 865/2003, de 4 de julio, por el que se establecen los criterios

Higiénico-Sanitarios para la prevención y control de la legionelosis.
- Documentos Básicos: DB-HE Ahorro de Energía y DB-HS Salubridad, del
Código Técnico de la Edificación, aprobado por Real Decreto 314/2006, de 17 de
marzo.
- Real Decreto 47/2007, de 19 de enero, por el que se aprueba el
Procedimiento básico para la certificación de eficiencia energética de edificios de
nueva construcción.
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MEMORIA REV 02
00000000 el
- Real Decreto 1027/2007, de 20 de Julio por el que se aprueba
Reglamento de Instalaciones Térmicas en los Edificios.
- Referentes al medio ambiente e impacto ambiental:
- Real Decreto Legislativo 1302/1986, de 28 de junio, de Evaluación de

Impacto Ambiental.
- Real Decreto 1131/1988, de 30 de septiembre, por el que se aprueba el
Reglamento para la Ejecución del Real Decreto Legislativo 1302/1986 de
Evaluación de Impacto Ambiental.
- Ley 4/1989, de 27 de marzo, de Conservación de los Espacios Naturales y
de la Flora y Fauna Silvestre.
- Orden de 11 de diciembre de 1997, sobre adecuación de las Industrias y
demás actividades a las exigencias de la normativa ambiental. (Región de
Murcia)
- Real Decreto Ley 9/2000, de 6 de octubre, de modificación del Real Decreto
Legislativo 1302/1986, de 28 de junio, de Evaluación de Impacto Ambiental.
- Ley 6/2001, de 8 de mayo, de modificación del Real Decreto Legislativo
1302/1986, de Evaluación de Impacto Ambiental (transpone Directiva
1997/11/CE, de 3 de marzo).
- Ley 16/2002, de 1 de julio, de Prevención y Control Integrados de la
Contaminación.
- Decreto Legislativo 1/2005, de 10 de junio, por el que se aprueba el texto
refundido de la Ley del Suelo de la Región de Murcia.
- Ley 9/2006, de 28 de abril, sobre evaluación de los efectos de determinados
planes y programas en el medio ambiente.
- Decreto 102/2006, de 8 de junio, por el que se aprueban las Directrices y
Plan de Ordenación Territorial del Suelo Industrial de la Región de Murcia.
- Referentes al vertido del agua sobre cauce público:
- Real Decreto 849/1986, de 11 de abril, que aprueba el Reglamento de

Dominio Público Hidráulico que desarrolla los títulos preliminares, I, IV, V, VI y
VII de Ley 29/1985 de Aguas.
- Orden de 23 de diciembre de 1986, por la que se dictan normas
complementarias en relación con las autorizaciones de vertidos de aguas
residuales.
- Real Decreto 484/1995, de 7 de abril, sobre medidas de regularización y
control de vertidos.
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MEMORIA REV 02
00000000
- Real Decreto 995/2000, de 2 de junio, por el que se fijan objetivos de calidad
para determinadas sustancias contaminantes y se modifica el Reglamento de
Dominio Público Hidráulico, aprobado por el Real Decreto 849/1986, de 11 de
abril.
-Real Decreto Legislativo 1/2001, de 20 de julio, por el que se aprueba el
Texto refundido de la Ley de Aguas.
- Ley 10/2001, de 5 de julio, del Plan Hidrológico Nacional.
- Real Decreto 606/2003, de 3 de mayo, por el que se modifica el Real
Decreto 849/1986, de 11 de abril, por el que se aprueba el Reglamento del
Dominio Público Hidráulico.
- Real Decreto 2/2004, de 18 de junio, por el que se modifica la Ley 10/2001,
de 5 de julio sobre el reglamento del Dominio Público Hidráulico.
- Ley 6/2006, de 21 de julio, sobre incremento de las medidas de ahorro y
conservación en el consumo de agua en la Comunidad Autónoma de la Región
de Murcia.
- Real Decreto 11/1995, de 28 de diciembre, por el que se establecen las
normas aplicables al tratamiento de las aguas residuales urbanas.
- Real Decreto 509/1996, de marzo, de desarrollo del Real Decreto 11/1995,
por el que se establecen normas aplicables al tratamiento de las aguas
residuales urbanas.
- Decreto 16/1999, de 22 de abril, sobre Vertidos de Aguas Residuales
Industriales al alcantarillado. (Región de Murcia).
- Ley 3/2000, de 12 de julio, de Saneamiento y Depuración de Aguas
Residuales de la Región de Murcia e implantación del canon de saneamiento.
(Región de Murcia)
- Ley 3/2002, de 20 de mayo, de Tarifa del canon de saneamiento. (Región de
Murcia)
- Decreto 90/2002, de 24 de mayo, por el que se aprueban los Estatutos de la
Entidad de Saneamiento y Depuración de la Región de Murcia. (Región de
Murcia).
- Decreto 102/2002, de 14 de junio, por el que se aprueba el Reglamento de
Régimen Económico financiero tributario del Canon de Saneamiento. (Región de
Murcia).
- Orden de 3 de octubre de 2002, por la que se aprueban los modelos para la
declaración de vertidos de aguas residuales a redes públicas de saneamiento
sujetos al canon de saneamiento. (Región de Murcia).
- Resolución de 10 de enero de 2003, Acuerdo del Consejo de Gobierno de
20 de diciembre de 2002, que aprueba definitivamente el Plan General de
Saneamiento y Depuración de aguas residuales urbanas de la Región de Murcia.
(Región de Murcia).
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00000000
- Referentes a las actividades relacionadas con acuaponía, agricultura y

acuicultura:
- Norma UNE 173202, elaborada por el comité técnico CTN 173, procesos y
productos de acuicultura.
- UNE – ISO 1107, elaborada en 2017, redes de pesca, redes, términos
básicos y definiciones.
- UNE 173201, Acuicultura marina. Guía de prácticas correctas de higiene
para producción primaria en piscicultura.
- Norma UNE 315500:2017, Insumos utilizables en la producción vegetal
ecológica.
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MEMORIA REV 02
00000000
1.2.2. BIBLIOGRAFÍA.
- Manual del usuario. AutoDesk (AutoCAD 2020).

- Manual del usuario. SolidWorks.
- Manual del usuario. Fritzing.
- Manual del usuario. Diptrace.
- Manual del usuario. LTSpice.
- Manual del usuario. GanttProject.
- Manual del usuario. Inkscape.
- Catálogo de sensores. Amazon.
- Catálogo de sensores. Aliexpress.
- Guía redacción del análisis modal de fallos y efectos (AMFE).
- Guía redacción Acta de constitución del proyecto.
- Documentos del Aula Virtual.
- Norma UNE-ISO 21500.
- Norma UNE 157001.
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1.2.3. PROGRAMAS.
A continuación, se enumeran una serie de programas de ámbito informático,

ofimático o referentes al diseño gráfico, planificación temporal o programación
electrónica que han sido utilizados durante las diferentes fases de desarrollo del
proyecto:
- Microsoft Excel.
- Microsoft Word.
- Microsoft Power Point.
- Microsoft Teams.
- Google Drive
- Nitro PDF.
- Gantt Project.
- Zotero.
- SolidWorks.
- AutoCAD 2020.
- Fritzing.
- Diptrace.
- LTSpice.
- LucidChart.
- Inkscape
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00000000
1.2.4. OTRAS REFERENCIAS.
- www.acuaponia.net
- www.ecoinventos.com
- www.aliuexpress.com
- www.amazon.com
- www.pdkhome.com
- www.institutofomentomurcia.es
- dl.rae.es
- www.fseneca.es
- www.lucidchart.com
- www.ingenierosindustriales.com
- www.wikipedia.com
- https://www.luisllamas.es
- https://programarfacil.com
- https://www.dfrobot.com
- https://forum.arduino.cc
- www.aenor.com
- www.controlautomaticoeducacion.com
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1.3. DATOS GENERALES.
1.3.1. DATOS GENERALES.
NIF, nombre fiscal.
El titular corresponde a la Escuela Superior de Ingeniería Industriales,

Universidad Politécnica de Cartagena.
Dirección:
El domicilio social está situado en la Calle Dr. Fleming, s/n, 30202 Cartagena,
Murcia.
Teléfono y correo
Número de teléfono: 692 15 34 31

Dirección de correo: Proyectosdeingenieria.grupo4@gmail.com
1.3.2. DATOS DE LA INSTALACIÓN.
Nombre.
“PROYECTO DE DISEÑO DE INSTALACIÓN DE ACUAPONÍA”
Dirección.
XXXXXX, Murcia.
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1.3.3. EMPLAZAMIENTO DE LA ACTIVIDAD.
El emplazamiento de la nave industrial está situada parcela X de la calle

XXXX
En la carretera X calle XXXXXXX.
La orientación de la puerta de entrada estará en la calle XXXXXX.
La iluminación es muy importante para la acuaponía, los peces y las plantas
necesitan luz natural para sobrevivir por lo que se utilizará un techo translucido,
dejará pasar la luz y no se podrá ver claramente a través de él.
El área de trabajo debe de tener una circulación de aire fluida, la nave tendrá
que disponer de un sistema de ventilación para que el aire no afecte a las
plantas que se están cultivando. Al tener componentes eléctricos y electrónicos
en el lugar de trabajo la zona deberá de tener una buena climatización y así no
dañar ningún componente provocando el fallo en el proceso de automatización o
el fallo de alguna bomba.
Como se está manejando bombas eléctricas, componentes electrónicos.
Existe la posibilidad de que se produzca un incendio por lo que será necesario
instalar un sistema de protección contra incendios.
1.3.4. DATOS DE LA ACTIVIDAD.
La actividad que se va a realizar consiste en diseño y definición de un proceso

básico de acuaponía, así como la automatización del proceso. el cual consiste
en controlar los parámetros de calidad del agua como pH, temperatura o TDS,
así como el nivel de los tanques, el flujo y presión de las bombas, etc.
El proyecto se centrará en estudiar la viabilidad de la acuaponía, estudiar las
especies más viables, en la entrega de P&ID y PFD para definir el proceso
básico, en el diseño electrónico del sistema de control (mediante Arduino), así
como su programación, en el diseño del prototipo en 3D.
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Ilustración 4. Ejemplo del ciclo del agua de una instalación de acuaponía

Según el Real Decreto 1614/2008, de 3 de octubre, relativo a los requisitos
zoosanitarios de los animales y de los productos de la acuicultura, así como a la
prevención y el control de determinadas enfermedades de los animales
acuáticos. En el capítulo 2 y los artículos 4 y 5 para la autorización de la
actividad de acuaponía.
1.3.5. DATOS DE ENERGÍA.
Un sistema de acuaponía no necesita características especiales en cuanto

abastecimiento energético. No requiere de maquinaria de alto consumo. Solo
requiere tener las bombas funcionando 24 horas, así como el sistema de control.
Se deja para un proyecto posterior el estudio de la necesidad de fuentes de
energía alternativas para asegurar el suministro en caso de caída de la línea de
red. Aunque en condiciones óptimas las bombas deben funcionar 24h no supone
un riesgo grave si una caída en el suministro provoca que estén paradas incluso
un par de días.
No obstante, se recomienda el uso de energías renovables y realizar un
estudio de cuales serían viables en función de la zona donde se vaya a construir
la instalación.
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1.3.6. DESCRIPCIÓN DEL PROCESO.
1.3.6.1. PUESTA EN MARCHA DE LA PLANTA.
Para la puesta en marcha del sistema se llenarán los tanques y los filtros.
Para ello se han diseñado con bocas de hombre. Para tener un acceso por
donde llenarlos. Antes de empezar con la actividad, hay que tener el agua en
recirculación al menos 15 días, ya que se necesita que el agua pierda todo el
cloro y que se forme el lecho de bacterias.
Durante este periodo es recomendable instalar en el filtro A-02 una cama de
filtrado químico para eliminar rápidamente metales pesados o cloro.
Para acelerar la formación del lecho de bacterias se recomienda añadir
bacteria viva, al quinto día de tener la instalación funcionando.
Durante este periodo de adaptación en la que se forma el lecho de bacterias
se realizará el seguimiento de las instalaciones para comprobar que todos los
dispositivos instalados funcionen correctamente. También debe de ajustarse el
caudal que aportan las bombas para que el agua no rebose en exceso en los
tanques y se produzca el derrame.
1.3.6.2. ETAPA DE FILTRADO.
En primer lugar, el agua se hace pasar por el filtro A-01. Este filtro se encarga
de retener partículas de gran tamaño. Tales como raíces, pequeñas piedras que
puedan proceder de la plantación, etc. A la entrada y salida del filtro se
colocarán dos manómetros que permitan ver cuando el filtro necesita ser
limpiado. El material para este efecto deber están basado en estropajo o
esponja. Con un nivel de porosidad relativamente alto.
En este y en todos los filtros, la limpieza de un filtro se puede hacer en
cualquier momento. La planta puede permitirse parones de uno o dos días sin
que tenga efectos adversos para los peces y las plantas. Por lo tanto, el
mantenimiento de los filtros se debe realizar cuando se vea conveniente. No hay
un tiempo predeterminado para ello.
Por otro lado, se han colocado válvulas antirretorno y de compuerta a la
entrada y salida de todos los filtros para poder aislarlos a la hora de hacer los
mantenimientos oportunos.
El agua pasa del filtro A-01 al filtro B-01. En este filtro es donde se lleva a
cabo la filtración biológica. En este filtro no se pretende retener nada, pues las
partes visibles ya se han filtrado con el filtro A-01. En este filtro vivirán los
microorganismos, como bacterias y hongos, encargados de eliminar los restos
orgánicos y moléculas que resultan tóxicas para los peces.
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El material que debe contener este filtro debe ser inerte,00000000

que no suelte ningún
tipo de sustancia en el agua y sirva de lecho para los microorganismos. Entre
algunos tipos de materiales podemos encontrar canutillos cerámicos, arena
coralígena, vidrio sinterizado, o tubo corrugado troceado. En cualquier caso,
debe ser un material poroso.
En el tercer y último filtro (filtro A-02) se colocará un filtro de lana de perlón,

con la finalidad de retener materiales taponadores. Este filtro de deberá cambiar
con una periodicidad de un mes. En este filtro también se puede colocar una
etapa de filtración química basa en carbón activo cuando sea necesario algún
tratamiento medico a los peces, con el fin de eliminar el exceso de medicamento.
En el filtro A-02 se colocará un sensor de nivel que de una alarma si baja el
nivel de agua, y si el nivel baja demasiado, se paren las bombas para no
dañarlas.
1.3.6.3. BOMBAS Y SOPLANTES.

Del filtro A-02, el agua es enviada a las bombas BOM_01 y BOM_02. Las
bombas funcionarán de forma alterna durante un mes cada una. O se arrancará
una cuando la otra se averíe o necesite mantenimiento. Las bombas envían el
agua a los tres tanques de peces mediante un colector general que distribuye el
agua de forma equitativa.
Además, se colocarán dos bombas soplantes en paralelo, con el mismo

motivo que las bombas, que introduzcan aire en el fondo del tanque para
mantener una oxigenación óptima.
En los tanques de peces, TANQUE_01-02-03, se instalarán bombas

sumergibles para extraer el agua y enviarla a la zona de plantación para el riego.
En cada tanque también habrá un sensor de nivel que dará una señal de alarma
cuando el nivel este muy bajo. En cuyo caso se parará la bomba sumergida del
tanque correspondiente para no dejarlo sin agua. Este sensor también dará una
alarma por nivel muy alto y parará las bombas de alimentación si el nivel es muy
alto.
El agua se enviará a la zona de plantación mediante la bomba sumergida y de
la plantación se vuelve a mandar al filtro A-01. Completando así el ciclo de
funcionamiento.
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1.4. DEFINICIONES Y CARACTERÍSTICAS.
Definiciones que resultan de vital importancia para obtener los conocimientos

adecuados sobre nuestro proyecto. Relaciones con acuaponía, sistemas de
control, Arduino…
-Acuaponía: La palabra acuaponía proviene de acuicultura e hidroponía. La
acuaponía es el cultivo de animales acuáticos y plantas de manera conjunta y
simbiótica. El agua donde se mantienen a los animales acuáticos se hace
recircular por unas tuberías hasta las raíces de las plantas de cultivo. Las
plantas absorben los desechos de los peces, siendo excelente fertilizante. El
agua finalmente regresa al tanque de cría de animales acuáticos sin necesidad
de filtros.
- Acuicultura: Cultivo de especies acuáticas vegetales y animales.
- Arduino UNO: es una placa basada en un microcontrolador ATMEL,
programable con el entorno Arduino IDE, consta de 14 pines digitales, 6 pines
analógicos.
- Circuito amplificador: es la conexión de componentes electrónicos, su
función es amplificar la señal de entrada.
- Controlador: elemento que recibe los datos del procesador de señales y
activa los actuadores.
- CPU: Hardware dentro de un dispositivo programable, su trabajo es
interpretar las instrucciones de un programa informático mediante la realización
de las operaciones básicas aritméticas, lógicas y externas (provenientes de la
unidad de entrada/salida)
- Hidroponía: Cultivo de plantas en soluciones acuosas, por lo general con
algún soporte de arena, grava, etc.
- Microcontrolador: Circuito integrado programable, capaz de ejecutar las
órdenes grabadas en su memoria. Está compuesto de varios bloques
funcionales que cumplen una tarea específica. Un microcontrolador incluye en su
interior las tres principales unidades funcionales de una computadora: unidad
central de procesamiento, memoria y periféricos de entrada/salida.
- Módulo I2C: es un expansor de entradas y salidas digitales que permite la
conexión por protocolo I2C a la pantalla LCD.
- Planos P&ID: Es un tipo de plano que muestra el flujo del proceso en las
tuberías, así como los equipos instalados y el instrumental (sensores).
- Procesador de señal: elemento que recoge los datos de la tarjeta de
adquisición de datos, los procesa y los manda a la pantalla LCD y al controlador.
- Protocolo I2C: I2C es un puerto y protocolo de comunicación serial, define

la trama de datos y las conexiones físicas para transferir bits entre 2 dispositivos
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digitales. El puerto incluye dos cables de comunicación, SDA y SCL. Además, el
protocolo permite conectar hasta 127 dispositivos esclavos con esas dos líneas,
con hasta velocidades de 100, 400 y 1000 kbits/s. También es conocido como
IIC o TWI – Two Wire Interface.
Es el protocolo utilizado para conectar Arduino con los diferentes sensores del
proceso.
- Relé: es un componente eléctrico compuesto por una bobina que funciona
como interruptor accionado eléctricamente que permite el paso de la corriente
cuando está cerrado la interrumpe cuando está abierto.
- Resistencia Pull up: es una resistencia colocada de manera que establece
el estado HIGH en el circuito lógico.
- Sensor PH: sensor que mide la acidez de una disolución.
- Sensor TDS: sensor que mide la cantidad de sólidos disueltos en el agua.
- Sensor de nivel: sensor que mide la cantidad de agua del tanque.
- Sensor de flujo: sensor que mide el caudal de la tubería del agua.
- Sensor de temperatura: sensor que mide la temperatura del agua en °C.
- Soplante: Máquina impulsora de grandes cantidades de aire o gas a una
presión determinada. Usada para incorporar oxígeno a los tanques de peces.
- Tarjeta de adquisición de datos: elemento que recoge la señal de los
sensores, la filtra y las digitaliza de manera que permite ser procesadas por un
ordenador.
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1.5. PLANIFICACIÓN.
1.5.1. PLANIFICACIÓN.
Para la ejecución del proyecto se han planificado tres fases de trabajo que
estarán divididas en varias tareas.
Las tareas se completarán de forma lineal, aunque el desarrollo del proyecto

es compatible con realizar varias tareas de forma simultánea, o incluso empezar
una fase cuando todavía no se ha terminado otra.
1.5.2. DESCRIPCIÓN DE LAS TAREAS.
1- Estudio de las necesidades de una instalación de acuaponía, centrándose

en los parámetros a medir de calidad del agua para, en la producción,
control y mantenimiento del hábitat de los peces y en la instrumentación
necesaria para la medición de dichos parámetros.
2- Estudio de la distribución de las instalaciones.

• Estudio de las necesidades de las instalaciones.
• Diseño del proceso.
• Dibujo de los planos
• Definición de las necesidades de la instrumentación.
3- Estudio del sistema de control.

• Selección de instrumentos.
• Definir protocolos de comunicación.
• Definir la estructura del sistema.
• Dibujo del sistema (esquemáticos, PCB).
4- Implementación del sistema de control

• Definir flujogramas.
• Realizar programación de los microcontroladores.
5- Redacción de la memoria y del proyecto general.

• Redacción de la memoria.
• Revisión de los documentos.
• Redacción de los anexos.
• Redacción del pliego de condiciones.
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1.6. CARACTERÍSTICAS DE DISEÑO
1.6.1. REQUISITOS DE DISEÑO
Los requisitos de diseño describen los datos de partida del proyecto:

El primer requisito será el estudio de viabilidad de especies acuáticas. Este
requisito es necesario porque se debe de saber las especies de peces que se
estarán criando en el tanque.
El segundo requisito son los parámetros de calidad del agua. Los parámetros
se obtendrán a partir del estudio de viabilidad de especies marítimas. Con los
parámetros se podrá llevar a cabo la automatización del proceso de acuaponía.
El tercer requisito serán las dimensiones del tanque para conocer la cantidad
de agua que se tendrá que manejar. (Véase anexo 16)
Normativa:
La Ley 8/2003 de Sanidad Animal (BOE núm. 99, de 25 de abril de 2003;

TEXTO CONSOLIDADO Última modificación: 21 de julio de 2015), que incluye
en su Artículo 2.
Ámbito de aplicación (c) las explotaciones de acuicultura.
Artículo 2. Ámbito de aplicación: ...c) Los alojamientos del ganado, los

terrenos,
pastizales, estanques y ecosistemas naturales, las explotaciones de
acuicultura, las
instalaciones y utillaje, materiales, medios de transporte y de sacrificio de
animales,
así como de conservación o almacenamiento de sus producciones.
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1.6.2. ANÁLISIS DE LAS SOLUCIONES.
Para la resolución de este proyecto se han propuesto y analizado diversas

soluciones. Se han estudiado los casos próximos a instalaciones de acuaponía.
Las soluciones propuestas para el control de calidad del agua son las siguientes:
1.6.2.1. SELECCIÓN DE SENSORES.

Para recolectar los datos de la calidad del agua se han propuesto, utilizar una
tarjeta de adquisición de datos de National Instruments USB-6008 y una placa
de Arduino UNO. Se ha escogido la segunda opción porque es más asequible.
En la selección de elemento a utilizar como procesador de señal que recoge los
datos de la tarjeta de adquisición de datos y los analiza había dos opciones, la
utilización de un PLC (controlador lógico programable) y una placa Arduino UNO,
se ha seleccionado la segunda opción por la facilidad y compatibilidad con la
tarjeta de adquisición de datos, ya que es también una placa de Arduino, su
comunicación es más sencilla, mediante conexión bus I2C. También su precio es
más asequible que un PLC. Como controlador se ha escogido una placa de
Arduino UNO por su facilidad de programación y compatibilidad de conexión con
el procesador de señal.
La elección de los parámetros del agua se ha seleccionado mediante un

estudio de especies marinas. Las especies seleccionadas son la Carpa Plateada
cuyas condiciones para sobrevivir son muy buenas, porque no requieren de
mucho mantenimiento y se adaptan a todo tipo de aguas, pueden aguantar
condiciones anormales por lo que son muy recomendables para la crianza, son
herbívoros y tiene un carácter pacífico. La otra especie seleccionada es la
Tilapia, especie que posee una alimentación variada, se puede criar con una alta
densidad de población, pueden soportar grandes niveles de salinidad, aunque su
temperatura es más específica, para obtener un rendimiento óptimo de
crecimiento tiene que estar entre los 28 y 32 ºC.
Ilustración 5. A la izquierda la especie tilapia, a la derecha carpa plateada.
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La elección de sensores ha sido la siguiente: 00000000
El sensor de pH escogido ha sido el “DFRobot SEN0161” porque sus

especificaciones eran compatibles con las características de diseño, su
compatibilidad con Arduino y su precio asequible. (Véase anexo 11)
Ilustración 6. Sensor de Ph seleccionado.

El sensor de turbidez que ha sido escogido es el “Gravity Analog TDS sensor
for Arduino” porque cumple las especificaciones necesarias para controlar los
sólidos totales disueltos del agua para el proyecto, también su compatibilidad
con Arduino. (Véase anexo 12).
Ilustración 7. Sensor de TDS.

El sensor de temperatura elegido es el “ds18b20” con la versión de sonda
impermeable para introducirla en el agua y medir su temperatura, este sensor es
muy versátil permitiendo medir temperaturas entre -55º y 125ºC cumpliendo las
especificaciones necesarias, es compatible con Arduino y tiene un precio
asequible. (véase anexo 9)
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00000000
Ilustración 8. Sensor de temperatura DS18B20.

El sensor de nivel seleccionado es el sensor de ultrasonidos “hc-sr04”, elegido
por cumplir con los requisitos para medir el nivel del agua y por su compatibilidad
con Arduino. (véase anexo 10).
Ilustración 9. Sensor de ultrasonidos HC-SR04 para medida de nivel

Para estabilizar la temperatura del tanque se ha decidido utilizar una
resistencia térmica que generará calor si la temperatura del agua está por debajo
de los límites establecidos. Para suministrar agua al tanque se utilizará una
bomba de agua. Para la oxigenación del agua se realiza mediante la rotación del
agua con bombas eléctricas y con soplantes para ayudar en la oxigenación del
agua y liberar gases que se pueden producir en el proceso.
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1.6.2.2. DISEÑO DEL CIRCUITO. 00000000
Con el objetivo de diseño del controlador de la planta. Se han seguido los

siguientes requisitos de diseño:
Como fuente de alimentación se ha escogido una de 5 V, ya que los cinco

sensores y los arduinos requieren tal alimentación. El sensor de temperatura
está conectado también a la fuente de alimentación de 5V, ya nombrada, con el
objetivo de que trabaje de manera estable con una resistencia pull up de 4K7Ω.
Para mantener un estado HIGH en el circuito lógico, está conectado a la tarjeta
de adquisición de datos mediante el pin D13. El sensor de pH está conectado al
pin A0, el sensor TDS está conectado al pin A1, el sensor de flujo se conecta al
pin D12. El sensor de nivel se conecta el pin Trigger al pin D3, y el pin echo al
pin D2 de la tarjeta de adquisición de datos.
Ilustración 9. Esquemático tarjeta de adquisición de datos.
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La conexión entre la tarjeta de adquisición de datos, el procesador de
señales, el controlador y la pantalla LCD mediante bus I2C. La conexión se
establece en los pines A4 y A5 de los tres arduinos, y a la pantalla LCD
mediante un módulo I2C. El bus I2C tiene dos resistencias pull up de 4K7Ω que
tienen como finalidad mantener un estado HIGH en el circuito lógico, como en el
caso del sensor de temperatura.
Ilustración 10. Esquemático conexión pantalla LCD a módulo I2C a bus I2C.
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El controlador utiliza los pines D4, D7 y D12 para conectar las alarmas de los
sensores de pH, TDS y caudal, respectivamente, mediante una luz led. Las
resistencias R9, R10 y R11 tienen un valor de 220Ω.
Ilustración 11. Conexión pines Arduino y diodos leds.
El pin D2 se conecta el actuador, que se acciona según el sensor de nivel.

Este, a su vez, se conecta a un optoacoplador para aislar galvánicamente los
dos circuitos. Un arduino no tiene la potencia suficiente para activar un relé, por
lo que se utiliza una etapa amplificadora con un transistor BJT.
El relé es una carga inductiva que genera corriente inducida, la cual se opone
a las variaciones de intensidad pudiendo provocar daños en el transistor o en el
pin del arduino. Como solución se coloca un diodo flyback que permite disipar
las corrientes inducidas por el relé, protegiendo así los demás componentes. El
relé activará la bomba de agua cuando sea necesario. La resistencia R5 tiene un
valor de 510Ω, la resistencia R6 tiene un valor de 10KΩ y la R7 un valor de
2K2Ω.
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Ilustración 12. Circuito conexión pin Arduino a bomba agua con etapa amplificadora y
relé.
El pin D13 conecta la resistencia térmica, que se acciona mediante la señal

recibida por los datos del sensor de temperatura. Para activar la resistencia
térmica se utiliza un relé. El circuito eléctrico es el mismo que el actuador de la
bomba de agua como indica en la ilustración nº12.
Para mayor detalle de estos circuitos véase anexo 6.
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1.6.2.3. MONTAJE DEL CIRCUITO. 00000000
A continuación, se explicará el montaje del circuito en una protoboard:
Ilustración.13. Montaje del circuito electrónico en protoboard.
En la ilustración nº13 se puede observar que todos los arduinos están

conectados a una fuente de alimentación de 5V con un cable rojo, y a toma de
tierra con un cable negro. El arduino de arriba a la izquierda es la tarjeta de
adquisición de datos. Tiene conectado el sensor de pH al pin A0, el sensor de
turbidez al pin A1, el de temperatura al pin D13, el de flujo al pin D12 y el de
nivel, el pin trigger al D3 y el echo, al D2. El cable azul indica la conexión de
datos entre los sensores y el arduino. Todos los sensores están alimentados de
forma independiente a una fuente de tensión de 5V con un cable rojo, y a tierra
con un cable negro.
La conexión entre la tarjeta de adquisición de datos; el procesador de señal,
que es el arduino de la derecha; el controlador, que es el arduino de abajo; y el
módulo I2C, que permite la conexión de la pantalla LCD al bus; se establece
mediante cables señalizados con los colores amarillo, para los pines A5, y verde,
para los pin A4.
El controlador tiene conectado mediante cables de color morado el pin D2 a la

bomba de agua, la cual está indicada mediante un led, ya que es un prototipo en
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protoboard. Se encenderá simulando la bomba de agua. El00000000

pin D4 está
conectado a la alarma de pH, el pin D7 está conectado a la alarma del sensor de
solidos totales disueltos, y el pin D12 está conectado a la alarma de caudal. Las
alarmas son diodos leds. El pin D13 está conectado a la resistencia térmica,
simulada con un diodo led. A continuación, se muestra una imagen ampliada del
montaje en protoboard.
Ilustración 14. Montaje protoboard ampliado.
Para más detalle de estos planos véase anexo 8.
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1.7. RESULTADOS FINALES.
1.7.1. MANEJO BÁSICO DEL SISTEMA ACUAPÓNICO.
Como se ha comentado el presente proyecto consiste en la instrumentación y

automatización para controlar de forma sencilla, económica y eficiente un tanque
de agua para la cría de peces dentro de un sistema de acuaponía
Para hacer funcionar el sistema acuapónico de forma correcta es muy

importante controlar adecuadamente los parámetros fisicoquímicos del agua,
para obtener un equilibrio optimo entre las tres poblaciones de seres vivos que
están íntimamente ligadas en un sistema de estas características: peces, plantas
y bacterias.
Ilustración 10. Ciclo del ecosistema de una instalación de acuaponía.
Este sistema se ha ajustado para la cría de tilapias, aunque se puede adaptar

para otras especies. Se pone la vista en el mantenimiento de condiciones
óptimas para los peces dentro del tanque a través de un sistema de filtrado en el
que se incluye el propio cultivo.
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Se pasa a hablar de los parámetros más relevantes, su influencia en las
tilapias, el rango más optimo, que es para el que está diseñado que trabaje
nuestro sistema y como se controlan cuando es pertinente hacerlo:
Temperatura:
Es un factor con mucha relevancia, por lo que será muy importante su

correcto control.
A temperaturas bajas la nitrificación bacteriana se ralentiza y los peces
reducen su metabolismo lo que se traduce en un menor consumo de alimento y
un crecimiento más lento.
A altas temperaturas los niveles de oxígeno descienden pudiéndose alcanzar
niveles de anoxia o producir que los peces pierdan el apetito, que al igual que en
el caso anterior puede dar lugar a que se acumule materia orgánica que en este
las elevadas temperaturas facilitaran su putrefacción.
La reproducción de tilapias es mejor en aguas con temperaturas que oscilan
entre los 28 y 32ºC, por efectos de interrelación temperatura-amonio-pH,
comprobándose una mejor conversión alimenticia cuando la temperatura alcanza
los 26ºC, son más agresivas en su alimentación entre los 28°C y 30ºC, y más
susceptibles a los efectos del estrés a los 32ºC.
Temperaturas bajas retardan los procesos metabólicos, haciendo que se
requiera más tiempo para adquirir tallas comerciales, y a altas temperaturas
aceleran el metabolismo, consumen más energía y provoca desordenes
orgánicos en el pez.
Para que la biofiltración sea optima y conseguir el mayor porcentaje de
nitrificación la temperatura ha de oscilar entre los 25-30ºC
Teniendo presente todo lo mencionado el rango de trabajo seleccionado para
nuestro sistema es [26,30]ºC
Para mejor control de este parámetro este sistema ha sido diseñado para
trabajar en interiores, donde es fácil controlar la temperatura del tanque pues se
evitarán cambios bruscos que se darían en el exterior, el sistema esta provisto
de una resistencia térmica que se activara en el caso de que la temperatura
caiga demasiado y la posibilidad de hacer recircular mayor flujo de agua e
incluso introducir o renovar parte del agua del tanque en el caso de que la
temperatura sea excesiva.
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Oxígeno (O2)
Esta especie posee una alta tolerancia a bajas concentraciones de oxígeno

disuelto, y su sangre es capaz de saturarse de oxígeno y reducir su consumo si
la concentración es inferior a 3 mg/l usando un metabolismo semi aeróbico.
Aunque la tilapia es capaz de sobrevivir a bajos niveles de oxígeno disuelto
(1,0 mg/l), esto les provoca estrés, que es la principal causa del origen de
infecciones patológicas.
Para la tilapia se recomienda trabajar con aguas que tengan 6 o más mg de
oxígeno, para que, una vez utilizada el agua en el recipiente, ésta salga con
niveles de 2 a 3 mg antes de ser descargada en el drenaje. Niveles menores en
la salida indican mucha fragilidad en el sistema y puede colapsar si le falla el
agua por un periodo corto o se presenta mortalidad al hacer un manejo de los
peces
No vamos a monitorizar esta variable, es suficiente la propia recirculación del
agua que introducirá burbujas de aire al agua de forma continua.
PH (potencial hidrogeno)
Parámetro de vital importancia, ha de mantenerse en un valor que garantice la

disponibilidad y absorción y disponibilidad de los nutrientes para las plantas.
Este parámetro no tiene efectos directos sobre las tilapias, dentro de unos
límites razonables, pero la variación de este parámetro puede indicar la
presencia de sustancias contaminantes (carbonatos, azufre, nitritos y nitratos,
etc.).
El rango óptimo para la cría de tilapias está entre un valor de pH de 6,5 a 9,0.
Valores por encima o por debajo, causan cambios de comportamiento en los
peces como letárgica, inapetencia, retardan el crecimiento y retrasan la
reproducción.
Valores cercanos a 5 producen mortalidad en un período de 3 a 5 horas por

fallas respiratorias, además, causar pérdidas de pigmentación e incremento en la
secreción de mucus de la piel.
cabe mencionar que para que la nitrificación bacteriana sea optima y

proporcione los nutrientes deseados el pH ha de estar en ese mismo rango,
quizás partiendo de un pH de 7, la pega la puede proporcionar el cultivo
seleccionado, pues por ejemplo para el cultivo de lechuga, su crecimiento optimo
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es entre 6 y 6.8 por lo que no sería conveniente alejarnos mucho
acota un poco el rango seleccionado.
Con todo lo mencionado el rango de pH seleccionado será [6.5,8.5].
Conviene mencionar que los mayores picos de variación se suelen dar con la
reposición de agua, que sube el pH al mezclar el agua de la instalación
acuapónica con el agua de reposición en la que la presencia de carbonatos
bicarbonatos es elevada. Los picos de bajada se dan por el agotamiento del
efecto tampón de estos carbonatos debido a la continua acidificación bacteriana
y la absorción de carbonatos por parte de las plantas.
A pesar de sus posibles efectos adversos al no ser una variable que cambie
muy bruscamente en condiciones normales de funcionamiento, no se va a
realizar ninguna acción por parte del sistema, que se limitará mostrar un led
indicador de que el pH se ha desajustado, y el valor en el display, dejando su
equilibrado de forma manual por parte del responsable y siendo recomendable
revisiones periódicas semanales de su valor por otros medios, para detectar
posibles desajustes del sensor.
Amonio y amoniaco:
Compuestos tóxicos disueltos en el agua generados por el metabolismo de

los peces se acumulan a partir de las excreciones de los peces y restos de
alimento no consumido.
En las tilapias, su CL50 es igual a 2,46 mg NH3/l. y de acuerdo con el criterio
de asumir como concentración segura valores por debajo del 10 % del CL50, la
concentración máxima tolerable para esta especie sería 0,246 mg NH3/l.
Su elevada concentración en el agua causa bloqueos en el metabolismo,
daño en las branquias, afecta el balance de sales, produce lesiones en órganos
internos, inmunosupresión y susceptibilidad a las enfermedades, reducción del
crecimiento y la sobrevivencia, exoftalmia (ojos brotados) y ascitis (acumulación
de líquidos en el abdomen).
Se controlará fundamentalmente mediante el sistema de recirculación
permanente del agua.
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Nitritos 00000000
Producto de la oxidación del amonio-nitrógeno, su toxicidad depende de la

cantidad de cloruros, temperatura y concentración de oxígeno en el agua.
Para el caso de las tilapias, estudios de toxicidad aguda han determinado que
el CL50 de este compuesto equivale a 16,2 mg NO2-/l; por lo tanto, la
concentración de seguridad (valor máximo tolerable) es de 1,62 mg NO2-/l (10 %
del CL50).
se controlarán en el sistema de filtrado de acuaponía donde una vez fuera del
tanque del tanque serán transformados a nitratos por parte de las bacterias que
serán empleados como nutriente en el cultivo.
Alcalinidad y dureza
La variación en los parámetros de alcalinidad y dureza, al igual que el pH, no

influyen significativamente sobre la tilapia.
El nivel óptimo de alcalinidad es de 100 a 200 mg/l de CaCO3, y cuando la
concentración es elevada, se produce una excesiva presión osmótica asfixiando
a los peces por anoxia y bloqueando el me-canismo liberador de sal y cloro.
Para la dureza, se recomiendan valores que oscilen entre 20 y 350 mg/l.
Su adecuación se realiza cuando sea necesario en los tratamientos previos
del agua antes de ser introducida en el tanque.
Conductividad eléctrica y turbidez
Parámetros íntimamente relacionados, pues con la medida de la

conductividad eléctrica a través del sensor nos da información sobre el nivel de
solidos disueltos totales (TDS), que s u vez nos da información sobre los
nutrientes presentes en el agua
Las partículas en suspensión pueden causar lesiones en las branquias lo que
puede derivar en a infecciones por patógenos.
Además, el exceso de solidos disueltos pueden disminuir el oxígeno disuelto
en ella, ocasionar otros problemas como la fitotoxicidad (para valores cercanos a
2000 ppm) o generar obstrucciones en las cañerías, lo que deterioraría y
disminuiría la eficacia del sistema.
Por todo esto la recomendación es no permitir niveles de turbidez muy
elevados. En un sistema acuapónico para obtener resultados óptimos se
considera optimo un rango de ente 200 a 400 ppm, siendo este el rango de
trabajo para el que se diseña del sistema.
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Se controlará mediante el filtrado del agua, el valor máximo permitido será
400ppm, a partir del cual se encenderá el led indicador.
Una vez superado el valor máximo, o para evitar que llegue al mismo se
pueden tomar medidas como:
- Aumentar la tasa de recambio del agua.
- Reducir la población de peces en el tanque.
- Ajustar la cantidad de comida que se introduce en el tanque.
- Aumentar la cantidad de plantas del cultivo.
Todas las variables sobre las que se actúa y hemos seleccionado un rango,
quedaran registradas dentro de nuestro sistema de microcontroladores Arduino
realizando la acción pertinente cuando se detecte algún desajuste en cualquiera
de las variables de forma simultánea si se diera el caso y con la indicación
pertinente.
Cabe destacar que aspectos como la población de peces, alimentación,
cultivo no son objeto de este proyecto, aunque si sería objeto si este sistema se
incluyera dentro de un proyecto de instalación de un sistema de acuaponía
completo.
Dadas las condiciones climatológicas de la Región se, recomienda
encarecidamente que, en la parte del cultivo, el techo, que será de tipo
invernadero, se pueda quitar o haya una ventilación adecuada para la época en
los meses de verano poder evitar así que la temperatura en el interior se dispare.
1.7.2. FUNCIONAMIENTO DEL SISTEMA DE CONTROL .
El sistema ha sido enteramente programado y configurado a través de

Arduino IDE, en lenguaje de programación C++.
Se han programado tres placas Arduino UNO, comunicadas a través del
protocolo I2C. Ahora se adjunta el flujograma de cada placa el que se muestra
como están configuradas, lo que se traduce en líneas de código en el programa
de funcionamiento.
Previamente conviene mencionar que estas tres placas han sido nombradas
con relación al papel que desempeñan dentro del sistema y se describirá
brevemente antes de explicar cómo están configuradas.
-Procesador de señales: Es el cerebro del sistema, a través de él pasa toda

la información referente a las variables a controlar y manda esa información a los
actuadores, posteriormente a el estado del sistema y manda al display la
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información de las variables a controlar y si hay algún tipo de error para que lo
muestre en pantalla.
-Tarjeta de adquisición de datos (TDA): en este controlador están
configurados todos los sensores a través de los cuales obtenemos la información
necesaria del entorno.
-Controlador de los actuadores: esta tarjeta se encarga de en función del
estado de las variables a controlar, activar cuando sea correspondiente los
diversos actuadores o indicadores, así como de mandar información al
procesador de señales de cuando hay algún tipo de error y que es lo que está
activo.
Ilustración 11. Flujograma de procesador de señales.
En este primer flujograma se muestra como está configurado el Arduino

seleccionado como procesador de señales.
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En primer lugar, estarán las líneas de código referentes a la comunicación

entre Arduino a través del protocolo I2C, esta parte se repite en los siguientes
programas, con la particularidad de que este está configurado como maestro y
los otros dos como esclavos, lo que posibilita la opción de incrementar el número
de tanques que serían controlados por esta misma placa actuando también
como esclavos dentro del sistema.
Seguidamente el programa entrará en el bucle que consiste en solicitar la
información de las variables a controlar a la TDA, se actualizan las que tiene en
ese momento y se envían al controlador de los actuadores para que realice su
trabajo y envíe información sobre si hay algún actuador en marcha, finalmente
nos vamos a la función display donde se mostrará en pantalla la información
pertinente y ya volvería a comenzar el ciclo.
En la función Display de mostrará el valor de los parámetros pH, temperatura
y turbidez, alternando entre ellos y en el caso de que uno o varios de estos
parámetros este desajustado se mostrará un mensaje de ‘Caution!’ parpadeando
antes del parámetro que se ha desajustado que también se mostrará con
parpadeo y el caso del nivel y caudal, mostrará un también con parpadeo un
mensaje de ‘llenado de tanque’ y ‘ obstrucción’ respectivamente en el caso de
que el nivel este por debajo del programado o que el caudal sea insuficiente.
En el segundo flujograma se muestra como está configurado el Arduino
seleccionado como Tarjeta de adquisición de datos.
Al igual que el programa anterior comienza con las líneas correspondientes al
protocolo I2C, esta vez como esclavo.
A continuación, entra en el bucle en el que en primer lugar se llama a la
función toma de medidas de los sensores en la cual se programa la recogida de
datos de cada uno de los sensores y se almacenan en la variable mostradas a la
derecha del cuadro. Una vez almacenadas, comprueba si son requeridas por el
procesador de señales en caso negativo volvería de nuevo al comienzo del ciclo
o en caso afirmativo antes de volver las envía y comienza el ciclo de nuevo.
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Ilustración 12. Flujograma de tarjeta de adquisición de datos.
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Ilustración 13. Flujograma de controlador de actuadores.
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Finalmente, en el tercer flujograma se muestra como está programada la

placa que actúa como controlador de los actuadores, como en los dos casos
anteriores comienza con las comunicaciones I2C. A continuación, comienza el
bucle con la recepción de la información procedente del procesador de señales
que le manda el valor de las variables que aparecen a la derecha del cuadro
para actualizar las ya presentes en el microcontrolador.
Seguidamente, se comprueban si todos los parámetros están dentro de su
rango de trabajo optimo, si lo están, se muestra un led verde que indica que el
funcionamiento s correcto y la variable error se iguala a 0. En caso negativo se
enciende el led rojo que indica que algo se sale de lo establecido y la variable
error se iguala a 1, una vez hecho esto va comprobando los parámetros
variables encendiendo cuando corresponda los actuadores pertinentes.
Esto se ha hecho con una con la variable error que tiene 6, uno para el error y
los otros 5 para los parámetros sensorizados, poniéndose a 0 cuando estén en
funcionamiento normal o en 1 cuando se desajusten.
Una vez asignados asignado el valor los bits y puesto o no en marcha algún
actuador, si la tarjeta de adquisición demanda datos se le envía la variable error
al procesador de señal o si no los demanda de todas formas vuelve al comienzo
del bucle para repetir el proceso.
1.7.3. UBICACIÓN DE LA INSTALACIÓN.
La instalación del sistema está pensada para interiores, y se realizará, no muy

alejado del tanque debido al cableado de los sensores, donde se convenga con
el cliente por comodidad o preferencia.
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1.7.4. FABRICACIÓN DE LA CARCASA.
Dado que es el único elemento que fabricar, a partir del modelo 3D ya

presentado y que no va a ser un producto fabricado masivamente, si no que será
una unidad por sistema vendido, la mejor opción será la impresión 3D, y un
material típico que se ajusta a nuestros requisitos, pues presenta una buena
resistencia a los rayos UV es el acrilonitrilo estireno acrilato (ASA).
Para evitar deformaciones en la impresión se empleará una plataforma de
cama calentada e imprimiremos con una cámara abierta para evitar los posibles
riesgos que presentan las emisiones de estireno que se producen al emplear
este plástico.
1.8. CONCLUSIONES.
Con este proyecto podemos concluir, que es posible el control de un sistema

de acuaponía usando Arduino. No obstante, hay que realizar una calibración de
los sensores muy exhaustiva para un correcto funcionamiento.
Se ha definido como sería la estructura para un proceso básico y sencillo de
un sistema de acuaponía, pero hay que destacar, que, empleando las
herramientas descritas, se pueden implementar instalaciones de tamaños muy
diversos. Desde sistemas domésticos hasta sistemas de producción industrial.
El sistema diseñado mediante tres microprocesadores esta pensado para ser
escalable. Por ejemplo, en P&ID se ha diseñado como sería el proceso para tres
tanques. Por lo tanto, se necesitarían tres tarjetas de adquisición de datos, que
se conectarían al bus i2C al procesador de señales. Esto solo implica repetir el
proceso descrito usando los mismos sensores y programas y estudiar como
afectan las distancias de los al protocolo de comunicación. De esta forma se
podría conseguir escalar el sistema a gusto del cliente.
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2. ANEXOS DE LA MEMORIA.
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2.1. ANEXO 1. ESTUDIO DE VIABILIDAD ESPECIES MARINAS.
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PROYECTO: ACU
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ESTUDIO DE VIABILIDAD 692153441
ESTUDIO DE VIABILIDAD DE ESPECIES MARINAS

DOCUMENTO PRINCIPAL
00 Emisión para Aprobación -
ANEXOS
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PROYECTO: ACU
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CONTENIDO
HOJA DE CONTROL DE REVISIONES .................................................................................................................................................... 1

1. requisitos GENERALES. ................................................................................................................................... 3
1. especies de peces recomendadas. ................................................................................................................. 4
1.1. carpa plateada. ............................................................................................................................................... 4
1.1. tilapia. ............................................................................................................................................................... 5
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PROYECTO: ACU
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1. REQUISITOS GENERALES.
Para llevar a cabo un proyecto de acuaponía, la FAO (Food and Agricultture Organization)
propone seguir 7 reglas esenciales. Dentro de las cuales tenemos:
1. Selección de tanques. Se recomienda usar tanques redondos con fondo plano o

cónicos, que serán más fáciles de limpiar.
2. Aireación y circulación de agua. Se debe mantener una circulación de aire y de agua
suficiente para garantizar la salud de los animales, bacterias y plantas. Hay que elegir
estos equipos con inteligencia, pues son una parte importante del consumo eléctrico del
sistema.
3. Mantener una buena calidad del agua. Se consideran cinco los parámetros de calidad
del agua importantes que hay que controlar: oxígeno disuelto (5mg/litro); pH(6-7);
temperatura(18.30ºC); nitrógeno total y alcalinidad del agua.
4. No llenar demasiado los tanques. Una población muy alta de peces, es decir, tener
una gran densidad de peces, hará más difícil de manejar el sistema, y lo hace más
susceptible a amenazas y colapsos. Además, requerirá una gestión mucho más activa.
La densidad recomendada por la FAO es 20 kg/1000 litros, que permite también tener
espacio para el crecimiento de plantas.
5. Evitar sobrealimentación y eliminar restos de alimentos no consumidos. Los
restos de comida son muy perjudiciales. Al pudrirse, consumen oxígeno disuelto y
pueden causar enfermedades. Se aconseja alimentar a los peces diariamente y retirar
todos los restos pasados 30 minutos y ajustar la Proción del día siguiente en
consecuencia.
6. Selección de plantas y su separación. En general, las hortalizas de hoja verde
funcionan muy bien en acuaponía, así como vegetales más populares como tomates,
pepinos y pimientos.
7. Mantener el equilibrio entre plantas y animales. Para mantener una cosecha
continua de animales acuáticos y hortalizas y un equilibrio entre peces y plantas es
recomendable usar un sistema de cultivo por lotes.
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PROYECTO: ACU
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1. ESPECIES DE PECES RECOMENDADAS.

Hay una gran variedad de especies que se pueden usar en acuicultura. No obstante, en este
estudio se han planteado el uso de tilapia y el de carpa plateada porque son las que ofrecen
mayor facilidad a la hora de su comercialización, debido a que se consumen en la unión europea.
Otras especies como la carpa arcoíris, o la carpa cabezona se consumen en países en los que la
producción local abarca un gran porcentaje del mercado, por lo que sería difícil abrirse hueco en
corto plazo en dichos mercados.
No obstante, algunas especies permiten realizar métodos de policultivo con otras especies.
Especialmente con la familia de las carpas, donde pueden convivir carpas plateadas, carpas
cabezonas y carpa común.
El productor podrá realizar pruebas con cualquier especie considere, y mediante la experiencia
determinar qué clase de pez le interesa.
A continuación, se expondrán las dos especies más interesantes para iniciarse.
1.1. CARPA PLATEADA.
la comercialización de esta especie de carpa está en experimentando un fuerte aumento y

ganando popularidad en Europa. Pueden medir 150 cm de largo. Requieren muy poco
mantenimiento y se adaptan muy fácilmente a todo tipo de aguas y condiciones ambientales. Son
muy resistentes en aguas con poco oxígeno, pero se recomienda una potente oxigenación.
Producen gran cantidad de desechos, lo que es muy beneficioso para el sistema de acuaponía.
Requieren de un sustrato oscuro de grano medio para excavar en él. La composición del agua no
les afecta. PH entre 4.5 y 9.5, dureza entre 0 y 60 ºdGH.
Aguantan temperaturas en el agua entre 0 y 40ºC. Además, aguantan concentraciones anormales

de nitratos, nitritos y amoniaco (500,50, y 20ppm respectivamente). Con todo, las condiciones
ideales para estos peces son aguas neutras, moderadamente duras (entre 10 y 20 ºdGH) y
temperaturas entre 18 y 22ºC. Esto es, para asegurar una gran resistencia a infecciones.
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PROYECTO: ACU
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Son peces herbívoros, que se alimentan de cualquier cosa, hojas de lechuga, escarola, col
lombarda, tomates, frutas, algas marinas, pastillas para peces de fondo, Espirulina…Se pueden
asociar con cualquier pez que tenga su mismo tamaño y su carácter pacífico.
Se consumen principalmente en países asiáticos y Marruecos.
1.1. TILAPIA.
Pez de origen africano. Viven en hábitats tropicales, los cuales son óptimos para su reproducción
y crecimiento. Destacan la Tilapia del Nilo, la de Mozambique y la azul.
Tienen gran resistencia a altas densidades de población, una amplia gama de alimentos, se
adaptan al cautiverio y tienen un crecimiento acelerado. Además, tiene una gran aceptación y es
una carne blanca de calidad. Por todo esto, tienen un gran interés comercial en instalaciones de
acuicultura.
La tilapia azul tiene una longitud máxima es de 35cm, con un peso aproximado de 3 kg. La tilapia
del Nilo puede medir hasta 60cm y pesar hasta 2kg. Es la menos tolerante al frio.
Se comercializa cuando alcanza un tamaño (20cm de largo) o un peso máximo.
La temperatura es uno de los parámetros más importante. Debe estar entre los 28 y 32ºC para un
crecimiento óptimo. Cuando disminuye de los 15ºC las tilapias dejan de comer. Siendo letales
temperaturas entre 10 y 11ºC. Pueden soportar altos niveles de salinidad, pero son sensibles a
cambios bruscos.
El crecimiento de la tilapia se reduce en aguas ácidas. Toleran pH entre 5 hasta 11, pero su rango
óptimo es de 6.5 a 9. Requieren también una buena oxigenación del agua
5
11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
00000000
2.2. ANEXO 2. PLANOS DE SIMBOLOGÍA.
59
PROYECTOS DE INGENIERÍA. MARTÍNEZ GARCÍA GARCÍA
PARA SIMBOLOGÍAS CONSULTAR LOS PLANOS:
GRUPO 4. TOMÁS
DIAGRAMA DE LINEAS Y VÁLVULAS (P-00-01) MIGUEL ÁNGEL TOMÁS
PROYECTO AUTOMATIZACIÓN Y CONTROL DE UN
DIAGRAMA DE CONEXIONES Y ACTUADORES (P-01-01)
FENOLL PÉREZ RAMÓN. SISTEMA DE ACUAPONIA
GARCÍA MIÑARRO TOMÁS.
MARTÍNEZ GARCÍA MIGUEL ÁNGEL.
TORNÉ PÉREZ JOAN. FORMATO:
A1
ESCALA:
X:X
00 23/11/2020 EMISIÓN PARA APROBACIÓN PLANO CLIENTE Nº:
PÁG 1 DE 1 REV: 00 NOTAS GENERALES NOTAS PLANO REF Nº PLANOS DE REFERENCIA Nº REV FECHA DESCRIPCIÓN DE LA EMISIÓN ELAB. REV. APROB.
TANQUE PRINCIPAL TIPOS DE VÁLVULAS FILTROS Y COMPONENTES ESPECIALES
VÁLVULA DE COMPUERTA FILTRO EN LÍNEA TIPO "Y"
VÁLVULA DE GLOBO FILTRO EN LÍNEA TIPO "T"
FILTRO EN LÍNEA TIPO

VÁLVULA MARIPOSA
CESTA

VÁLVULA DE PURGA DUPLEX
TIPOS DE LÍNEAS
LINEA DE PROCESO
FILTRO TIPO SUMIDERO
PRINCIPAL
LINEA DE PROCESO
SECUNDARIO VÁLVULA DE CUATRO
VÍAS BRIDAS
LINEA DE PROCESO
PRINCIPAL ENTERRADA
LINEA DE PROCESO JUNTA UNIVERSAL

SECUNDARIO ENTERRADA VÁLVULA DE BLOWDOWN
HW HW HW LINEA DE AGUA CALIENTE FINAL DE CONEXIÓN CON

EL EXTERIOR
VÁLVULA DE TRES VÍAS
LINEA DE AISLAMIENTO
COMIENZO DE CONEXIÓN
CON EL INTERIOR
LINEA CORTADA
VÁLVULA ANTIRRETORNO
TAPÓN ROSCADO
GAS GAS LINEA DE GAS
VÁLVULA DE RETENCIÓN
FINAL DE LÍNEA CON BLOQUEO TAPÓN SELLADO
COMIENZO DE LÍNEA

GRUPO 4. TOMÁS
A1
ESCALA:
X:X
PUNTOS DE MEDIDA INTERFACES
PUNTO DE TOMA DE
PRESIÓN
NºINSTRUMENTO
XX INSTRUMENTO MONTADO
EN CAMPO
PUNTO DE TOMA DE
TEMPERATURA
NºSALA
XX
INSTRUMENTO UBICADO
EN SALA DE CONTROL
PUNTO DE TOMA DE
TURBIDEZ
NºSALA
XX
INTERFAZ HMI EN SALA DE
CONTROL
PUNTO DE TOMA DEL PH
NºINSTRUMENTO
XX
INSTRUMENTO MONTADO
EN CAMPO QUE CUENTA
CONEXIONES ENTRE PLANOS CON LECTURA
TIPO DE FLUIDO
DESDE HACIA
CONEXIÓN UNIDIRECCIONAL
REFERENCIA X_XX
ENTRE PLANOS ACTUADORES
TIPO DE FLUIDO
DESDE HACIA
CONEXIÓN BIDIRECCIONAL
REFERENCIA X_XX ENTRE PLANOS
BOMBA CENTRÍFUGA
TIPO DE SEÑAL RECIBIDA POR EL ACTUADOR
COMPRESOR
SEÑAL ELÉCTRICA
SEÑAL NEUMÁTICA
M MOTOR
SEÑAL INDEFINIDA
SEÑAL DE CONTROL
ENTRADA
BOMBA SUMERGIDA
SEÑAL DE CONTROL
SALIDA

GRUPO 4. TOMÁS
A1
ESCALA:
X:X
11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
00000000
2.3. ANEXO 3. PLANOS P&ID.
63
FILTRO A-01
FILTRO B-01
FILTRO A-02

GRUPO 4.
DIAGRAMA DE LINEAS Y VÁLVULAS (PS-01) MIGUEL ÁNGEL TOMÁS TOMÁS
DIAGRAMA DE CONEXIONES Y ACTUADORES (PS-02)
FENOLL PÉREZ RAMÓN. ESPECIFICACIONESA Y DESIGNACIONES (PS_03) SISTEMA DE ACUAPONIA
A1
ESCALA:
X:X
TANQUE_01
BOS_01

GRUPO 4. TOMÁS
DIAGRAMA DE LINEAS Y VÁLVULAS (PS-01)
MIGUEL ÁNGEL TOMÁS
A1
ESCALA:
X:X
BOM_01
BOM_02
SOP_01
SOP_02

GRUPO 4. TOMÁS
DIAGRAMA DE LINEAS Y VÁLVULAS (PS-01) MIGUEL ÁNGEL TOMÁS
A1
ESCALA:
X:X
TANQUE_02
BOS_02

GRUPO 4. TOMÁS
A1
ESCALA:
X:X
TANQUE_03
BOS_03

GRUPO 4. TOMÁS
A1
ESCALA:
X:X
TANQUE_AQ_01
TANQUE_AQ_02
TANQUE_AQ_03

GRUPO 4. TOMÁS
A1
ESCALA:
X:X
11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
00000000
2.4. ANEXO 4. PLANO PFD.
70
1
20 TANQUE_AQ_01
2 10
FILTRO A-01 TANQUE_01
3 9 11
7 23
BOM_01
12
BOS_01
8 26
4 BOM_02
21 TANQUE_AQ_01
TANQUE_02
FILTRO B-01
24
BOS_02
5 22 TANQUE_AQ_01
6
TANQUE_03
25
FILTRO A-01
BOS_02
17
16 18
13 14
SOP_01
19
15
SOP_02

GRUPO 4. TOMÁS
A1
ESCALA:
X:X
PÁG 1 DE 1 REV: 00 NOTAS GENERALES NOTAS PLANO REF Nº PLANOS DE REFERENCIA Nº REV FECHA DESCRIPCIÓN DE LA EMISIÓN REV.
11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
00000000
2.5. ANEXO 5. CAJETIN ESQUEMATICO.
72
PROYECTOS DE INGENIERÍA. GRUPO 4.
FENOLL PÉREZ RAMÓN.

TORNÉ PÉREZ JOAN.
DISEÑADO REVISADO APROBADO PROYECTO AUTOMATIZACIÓN Y CONTROL DE UN SISTEMA DE ACUAPONIA NºREV: 1

NOMBRE NOMBRE NOMBRE NOMBRE DEL PLANO FECHA.REV:
ESCALA:
1:1
FORMATO:
A3
HOJA:
1/1
11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
00000000
2.6. ANEXO 6. PLANOS ESQUEMÁTICOS ELECTRÓNICOS.
74

TORNÉ PÉREZ JOAN.

FENOLL PÉREZ FECHA.REV:
GARCIA TOMÁS GARCÍA TOMÁS ESQUEMÁTICO TARJETA DE ADQUISICIÓN DE DATOS
RAMÓN 18/12/2020
ESCALA:
1:1
VALORES DE RESISTENCIAS: R1=R2=R3=4K7Ω. FORMATO:

A3
HOJA:
1/1

TORNÉ PÉREZ JOAN.

GARCIA TOMÁS GARCÍA TOMÁS ESQUEMÁTICO ELECTRÓNICO DEL CONTROL DE LA PLANTA
RAMÓN 18/12/2020
ESCALA:
1:1

A3
HOJA:
1/1

TORNÉ PÉREZ JOAN.

GARCIA TOMÁS GARCÍA TOMÁS ESQUEMÁTICO CONEXIÓN PROCESADOR DE SEÑALES Y CONTROLADOR
RAMÓN 18/12/2020
VALORES DE RESISTENCIAS: R1=R5=510Ω R2=R6=10KΩ R3=R7=2K2Ω
ESCALA:
R9=R10=R11= 220Ω. 1:1
LOS DIODOS D1 Y D2 SON DIODOS DE PROTECCIÓN FLYBACK 1N4007
FORMATO:
EL DIODO LED D3 ES LA ALARMA DE PH. A3
EL DIODO LED D4 ES LA ALARMA DE SOLIDOS TOTALES DISUELTOS. HOJA:
EL DIODO LED D5 ES LA ALARMA DE NIVEL FLUJO. 1/1
11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
00000000
2.7. ANEXO 7. PLANOS PCB.
78

TORNÉ PÉREZ JOAN.

GARCIA TOMÁS GARCÍA TOMÁS TARJETA DE ADQUISICIÓN DE DATOS
RAMÓN 18/12/2020
ESCALA:
1:1
FORMATO:
A3
HOJA:
1/2

TORNÉ PÉREZ JOAN.

RAMÓN 18/12/2020
ESCALA:
1:1
FORMATO:
A3
HOJA:
2/2
11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
00000000
2.8. ANEXO 8. PROTOTIPO FRITZING.
81

TORNÉ PÉREZ JOAN.

GARCIA TOMÁS GARCÍA TOMÁS PROTOTIPO FRITZING
RAMÓN 18/12/2020
ESCALA:
1:1
FORMATO:
A3
HOJA:
1/1
11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
00000000
2.9. ANEXO 9. DATASHEET DS18B20.
83
DS18B20
Programmable Resolution
1-Wire Digital Thermometer
www.maxim-ic.com
FEATURES PIN ASSIGNMENT

Unique 1-Wire® interface requires only one
port pin for communication DALLAS NC 1 8 NC
18B20
DALLAS
Each device has a unique 64-bit serial code
NC NC
18B20
stored in an onboard ROM 2 7
1 2 3
Multidrop capability simplifies distributed VDD 3 6 NC
temperature sensing applications
Requires no external components DQ 4 5 GND
Can be powered from data line. Power supply 8-Pin 150mil SO
range is 3.0V to 5.5V (DS18B20Z)
Measures temperatures from –55°C to
+125°C (–67°F to +257°F)
±0.5°C accuracy from –10°C to +85°C
Thermometer resolution is user-selectable DQ VDD
GND
DQ
1 8
VDD
18B20
from 9 to 12 bits NC 2 7 NC
Converts temperature to 12-bit digital word in NC 3 6 NC
750ms (max.) GND 4 5 NC
User-definable nonvolatile (NV) alarm 1 2 3
settings 8-Pin μSOP
Alarm search command identifies and (BOTTOM VIEW) (DS18B20U)
addresses devices whose temperature is TO-92
outside of programmed limits (temperature (DS18B20)
alarm condition)
Available in 8-pin SO (150mil), 8-pin μSOP,
and 3-pin TO-92 packages PIN DESCRIPTION
Software compatible with the DS1822 GND - Ground
Applications include thermostatic controls, DQ - Data In/Out
industrial systems, consumer products, VDD - Power Supply Voltage
thermometers, or any thermally sensitive NC - No Connect
system
DESCRIPTION
The DS18B20 Digital Thermometer provides 9 to 12–bit centigrade temperature measurements and has
an alarm function with nonvolatile user-programmable upper and lower trigger points. The DS18B20
communicates over a 1-Wire bus that by definition requires only one data line (and ground) for
communication with a central microprocessor. It has an operating temperature range of –55°C to +125°C
and is accurate to ±0.5°C over the range of –10°C to +85°C. In addition, the DS18B20 can derive power
directly from the data line (“parasite power”), eliminating the need for an external power supply.
Each DS18B20 has a unique 64-bit serial code, which allows multiple DS18B20s to function on the same
1–wire bus; thus, it is simple to use one microprocessor to control many DS18B20s distributed over a
large area. Applications that can benefit from this feature include HVAC environmental controls,
temperature monitoring systems inside buildings, equipment or machinery, and process monitoring and
control systems.
1-Wire is a registered trademark of Dallas Semiconductor.
1 of 21 101207
DS18B20
ORDER INFORMATION
ORDERING PACKAGE DESCRIPTION
NUMBER MARKING
DS18B20 18B20 DS18B20 in 3-pin TO92
DS18B20/T&R 18B20 DS18B20 in 3-pin TO92, 2000 Piece Tape-and-Reel
DS18B20+ 18B20 (See Note) DS18B20 in Lead-Free 3-pin TO92
DS18B20+T&R 18B20 (See Note) DS18B20 in Lead-Free 3-pin TO92, 2000 Piece Tape-
and-Reel
DS18B20U 18B20 DS18B20 in 8-pin uSOP
DS18B20U/T&R 18B20 DS18B20 in 8-pin uSOP, 3000 Piece Tape-and-Reel
DS18B20U+ 18B20 (See Note) DS18B20 in Lead-Free 8-pin uSOP
DS18B20U+T&R 18B20 (See Note) DS18B20 in Lead-Free 8-pin uSOP, 3000 Piece Tape-
and-Reel
DS18B20Z DS18B20 DS18B20 in 150 mil 8-pin SO
DS18B20Z/T&R DS18B20 DS18B20 in 150 mil 8-pin SO, 2500 Piece Tape-and-
Reel
DS18B20Z+ DS18B20 (See Note) DS18B20 in Lead-Free 150 mil 8-pin SO
DS18B20Z+T&R DS18B20 (See Note) DS18B20 in Lead-Free 150 mil 8-pin SO, 2500 Piece
Tape-and-Reel
Note: A “+” symbol will also be marked on the package.
DETAILED PIN DESCRIPTIONS Table 1

SO* μSOP* TO-92 SYMBOL DESCRIPTION
5 4 1 GND Ground.
4 1 2 DQ Data Input/Output pin. Open-drain 1-Wire interface pin.
Also provides power to the device when used in parasite
power mode (see “Parasite Power” section.)
3 8 3 VDD Optional VDD pin. VDD must be grounded for operation in
parasite power mode.
*All pins not specified in this table are “No Connect” pins.
OVERVIEW
Figure 1 shows a block diagram of the DS18B20, and pin descriptions are given in Table 1. The 64-bit
ROM stores the device’s unique serial code. The scratchpad memory contains the 2-byte temperature
register that stores the digital output from the temperature sensor. In addition, the scratchpad provides
access to the 1-byte upper and lower alarm trigger registers (TH and TL), and the 1-byte configuration
register. The configuration register allows the user to set the resolution of the temperature-to-digital
conversion to 9, 10, 11, or 12 bits. The TH, TL and configuration registers are nonvolatile (EEPROM), so
they will retain data when the device is powered down.
The DS18B20 uses Dallas’ exclusive 1-Wire bus protocol that implements bus communication using one
control signal. The control line requires a weak pullup resistor since all devices are linked to the bus via a
3-state or open-drain port (the DQ pin in the case of the DS18B20). In this bus system, the
microprocessor (the master device) identifies and addresses devices on the bus using each device’s unique
64-bit code. Because each device has a unique code, the number of devices that can be addressed on one
bus is virtually unlimited. The 1-Wire bus protocol, including detailed explanations of the commands and
“time slots,” is covered in the 1-WIRE BUS SYSTEM section of this datasheet.
2 of 21
DS18B20
Another feature of the DS18B20 is the ability to operate without an external power supply. Power is
instead supplied through the 1-Wire pullup resistor via the DQ pin when the bus is high. The high bus
signal also charges an internal capacitor (CPP), which then supplies power to the device when the bus is
low. This method of deriving power from the 1-Wire bus is referred to as “parasite power.” As an
alternative, the DS18B20 may also be powered by an external supply on VDD.
DS18B20 BLOCK DIAGRAM Figure 1

VPU
4.7k PARASITE POWER

CIRCUIT MEMORY CONTROL
LOGIC
DS18B20
DQ
TEMPERATURE SENSOR
INTERNAL VDD 64-BIT ROM

AND ALARM HIGH TRIGGER (TH)
1-wire PORT REGISTER (EEPROM)
GND CPP SCRATCHPAD
ALARM LOW TRIGGER (TL)
REGISTER (EEPROM)
CONFIGURATION REGISTER
POWER (EEPROM)
VDD SUPPLY
SENSE
8-BIT CRC GENERATOR
3 of 21
DS18B20
OPERATION — MEASURING TEMPERATURE

The core functionality of the DS18B20 is its direct-to-digital temperature sensor. The resolution of the
temperature sensor is user-configurable to 9, 10, 11, or 12 bits, corresponding to increments of 0.5°C,
0.25°C, 0.125°C, and 0.0625°C, respectively. The default resolution at power-up is 12-bit. The DS18B20
powers-up in a low-power idle state; to initiate a temperature measurement and A-to-D conversion, the
master must issue a Convert T [44h] command. Following the conversion, the resulting thermal data is
stored in the 2-byte temperature register in the scratchpad memory and the DS18B20 returns to its idle
state. If the DS18B20 is powered by an external supply, the master can issue “read time slots” (see the 1-
WIRE BUS SYSTEM section) after the Convert T command and the DS18B20 will respond by
transmitting 0 while the temperature conversion is in progress and 1 when the conversion is done. If the
DS18B20 is powered with parasite power, this notification technique cannot be used since the bus must
be pulled high by a strong pullup during the entire temperature conversion. The bus requirements for
parasite power are explained in detail in the POWERING THE DS18B20 section of this datasheet.
The DS18B20 output temperature data is calibrated in degrees centigrade; for Fahrenheit applications, a
lookup table or conversion routine must be used. The temperature data is stored as a 16-bit sign-extended
two’s complement number in the temperature register (see Figure 2). The sign bits (S) indicate if the
temperature is positive or negative: for positive numbers S = 0 and for negative numbers S = 1. If the
DS18B20 is configured for 12-bit resolution, all bits in the temperature register will contain valid data.
For 11-bit resolution, bit 0 is undefined. For 10-bit resolution, bits 1 and 0 are undefined, and for 9-bit
resolution bits 2, 1 and 0 are undefined. Table 2 gives examples of digital output data and the
corresponding temperature reading for 12-bit resolution conversions.
TEMPERATURE REGISTER FORMAT Figure 2

bit 7 bit 6 bit 5 bit 4 bit 3 bit 2 bit 1 bit 0
3 2 1 0 -1 -2 -3
LS Byte 2 2 2 2 2 2 2 2-4
MS Byte S S S S S 26 25 24
TEMPERATURE/DATA RELATIONSHIP Table 2

TEMPERATURE DIGITAL OUTPUT DIGITAL OUTPUT
(Binary) (Hex)
+125°C 0000 0111 1101 0000 07D0h
+85°C* 0000 0101 0101 0000 0550h
+25.0625°C 0000 0001 1001 0001 0191h
+10.125°C 0000 0000 1010 0010 00A2h
+0.5°C 0000 0000 0000 1000 0008h
0°C 0000 0000 0000 0000 0000h
-0.5°C 1111 1111 1111 1000 FFF8h
-10.125°C 1111 1111 0101 1110 FF5Eh
-25.0625°C 1111 1110 0110 1111 FE6Fh
-55°C 1111 1100 1001 0000 FC90h
*The power-on reset value of the temperature register is +85°C
4 of 21
DS18B20
OPERATION — ALARM SIGNALING

After the DS18B20 performs a temperature conversion, the temperature value is compared to the user-
defined two’s complement alarm trigger values stored in the 1-byte TH and TL registers (see Figure 3).
The sign bit (S) indicates if the value is positive or negative: for positive numbers S = 0 and for negative
numbers S = 1. The TH and TL registers are nonvolatile (EEPROM) so they will retain data when the
device is powered down. TH and TL can be accessed through bytes 2 and 3 of the scratchpad as explained
in the MEMORY section of this datasheet.
TH AND TL REGISTER FORMAT Figure 3

6 5 5 5 2 1
S 2 2 2 2 2 2 20
Only bits 11 through 4 of the temperature register are used in the TH and TL comparison since TH and TL
are 8-bit registers. If the measured temperature is lower than or equal to TL or higher than or equal to TH,
an alarm condition exists and an alarm flag is set inside the DS18B20. This flag is updated after every
temperature measurement; therefore, if the alarm condition goes away, the flag will be turned off after the
next temperature conversion.
The master device can check the alarm flag status of all DS18B20s on the bus by issuing an Alarm Search
[ECh] command. Any DS18B20s with a set alarm flag will respond to the command, so the master can
determine exactly which DS18B20s have experienced an alarm condition. If an alarm condition exists
and the TH or TL settings have changed, another temperature conversion should be done to validate the
alarm condition.
POWERING THE DS18B20

The DS18B20 can be powered by an external supply on the VDD pin, or it can operate in “parasite power”
mode, which allows the DS18B20 to function without a local external supply. Parasite power is very
useful for applications that require remote temperature sensing or that are very space constrained. Figure
1 shows the DS18B20’s parasite-power control circuitry, which “steals” power from the 1-Wire bus via
the DQ pin when the bus is high. The stolen charge powers the DS18B20 while the bus is high, and some
of the charge is stored on the parasite power capacitor (CPP) to provide power when the bus is low. When
the DS18B20 is used in parasite power mode, the VDD pin must be connected to ground.
In parasite power mode, the 1-Wire bus and CPP can provide sufficient current to the DS18B20 for most
operations as long as the specified timing and voltage requirements are met (refer to the DC
ELECTRICAL CHARACTERISTICS and the AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS sections of this data
sheet). However, when the DS18B20 is performing temperature conversions or copying data from the
scratchpad memory to EEPROM, the operating current can be as high as 1.5mA. This current can cause
an unacceptable voltage drop across the weak 1-Wire pullup resistor and is more current than can be
supplied by CPP. To assure that the DS18B20 has sufficient supply current, it is necessary to provide a
strong pullup on the 1-Wire bus whenever temperature conversions are taking place or data is being
copied from the scratchpad to EEPROM. This can be accomplished by using a MOSFET to pull the bus
directly to the rail as shown in Figure 4. The 1-Wire bus must be switched to the strong pullup within
10μs (max) after a Convert T [44h] or Copy Scratchpad [48h] command is issued, and the bus must be
held high by the pullup for the duration of the conversion (tconv) or data transfer (twr = 10ms). No other
activity can take place on the 1-Wire bus while the pullup is enabled.
The DS18B20 can also be powered by the conventional method of connecting an external power supply
to the VDD pin, as shown in Figure 5. The advantage of this method is that the MOSFET pullup is not
required, and the 1-Wire bus is free to carry other traffic during the temperature conversion time.
5 of 21
DS18B20
The use of parasite power is not recommended for temperatures above +100°C since the DS18B20 may
not be able to sustain communications due to the higher leakage currents that can exist at these
temperatures. For applications in which such temperatures are likely, it is strongly recommended that the
DS18B20 be powered by an external power supply.
In some situations the bus master may not know whether the DS18B20s on the bus are parasite powered
or powered by external supplies. The master needs this information to determine if the strong bus pullup
should be used during temperature conversions. To get this information, the master can issue a Skip ROM
[CCh] command followed by a Read Power Supply [B4h] command followed by a “read time slot”.
During the read time slot, parasite powered DS18B20s will pull the bus low, and externally powered
DS18B20s will let the bus remain high. If the bus is pulled low, the master knows that it must supply the
strong pullup on the 1-Wire bus during temperature conversions.
SUPPLYING THE PARASITE-POWERED DS18B20 DURING TEMPERATURE

CONVERSIONS Figure 4
VPU
DS18B20
GND DQ VDD
VPU
Micro-
processor 4.7k
To Other
1-Wire Bus
1-Wire Devices
POWERING THE DS18B20 WITH AN EXTERNAL SUPPLY Figure 5
DS18B20 VDD (External Supply)

VPU
Micro- GND DQ VDD
processor
4.7k
To Other
1-Wire Bus
1-Wire Devices
64-BIT LASERED ROM CODE

Each DS18B20 contains a unique 64–bit code (see Figure 6) stored in ROM. The least significant 8 bits
of the ROM code contain the DS18B20’s 1-Wire family code: 28h. The next 48 bits contain a unique
serial number. The most significant 8 bits contain a cyclic redundancy check (CRC) byte that is
calculated from the first 56 bits of the ROM code. A detailed explanation of the CRC bits is provided in
the CRC GENERATION section. The 64-bit ROM code and associated ROM function control logic allow
the DS18B20 to operate as a 1-Wire device using the protocol detailed in the 1-WIRE BUS SYSTEM
section of this datasheet.
64-BIT LASERED ROM CODE Figure 6
8-BIT CRC 48-BIT SERIAL NUMBER 8-BIT FAMILY CODE (28h)
MSB LSB MSB LSB MSB LSB
6 of 21
DS18B20
MEMORY
The DS18B20’s memory is organized as shown in Figure 7. The memory consists of an SRAM
scratchpad with nonvolatile EEPROM storage for the high and low alarm trigger registers (TH and TL)
and configuration register. Note that if the DS18B20 alarm function is not used, the TH and TL registers
can serve as general-purpose memory. All memory commands are described in detail in the DS18B20
FUNCTION COMMANDS section.
Byte 0 and byte 1 of the scratchpad contain the LSB and the MSB of the temperature register,
respectively. These bytes are read-only. Bytes 2 and 3 provide access to TH and TL registers. Byte 4
contains the configuration register data, which is explained in detail in the CONFIGURATION
REGISTER section of this datasheet. Bytes 5, 6, and 7 are reserved for internal use by the device and
cannot be overwritten.
Byte 8 of the scratchpad is read-only and contains the cyclic redundancy check (CRC) code for bytes 0
through 7 of the scratchpad. The DS18B20 generates this CRC using the method described in the CRC
GENERATION section.
Data is written to bytes 2, 3, and 4 of the scratchpad using the Write Scratchpad [4Eh] command; the data
must be transmitted to the DS18B20 starting with the least significant bit of byte 2. To verify data
integrity, the scratchpad can be read (using the Read Scratchpad [BEh] command) after the data is
written. When reading the scratchpad, data is transferred over the 1-Wire bus starting with the least
significant bit of byte 0. To transfer the TH, TL and configuration data from the scratchpad to EEPROM,
the master must issue the Copy Scratchpad [48h] command.
Data in the EEPROM registers is retained when the device is powered down; at power-up the EEPROM
data is reloaded into the corresponding scratchpad locations. Data can also be reloaded from EEPROM to
2
the scratchpad at any time using the Recall E [B8h] command. The master can issue read time slots
following the Recall E2 command and the DS18B20 will indicate the status of the recall by transmitting 0
while the recall is in progress and 1 when the recall is done.
DS18B20 MEMORY MAP Figure 7
SCRATCHPAD (Power-up State)

byte 0 Temperature LSB (50h)
(85°C)
byte 1 Temperature MSB (05h) EEPROM
byte 2 TH Register or User Byte 1* TH Register or User Byte 1
byte 3 TL Register or User Byte 2* TL Register or User Byte 2
byte 4 Configuration Register* Configuration Register
byte 5 Reserved (FFh)
byte 6 Reserved
byte 7 Reserved (10h)
byte 8 CRC*
*Power-up state depends on value(s) stored
in EEPROM
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DS18B20
CONFIGURATION REGISTER
Byte 4 of the scratchpad memory contains the configuration register, which is organized as
illustrated in Figure 8. The user can set the conversion resolution of the DS18B20 using the R0 and R1
bits in this register as shown in Table 3. The power-up default of these bits is R0 = 1 and R1 = 1 (12-bit
resolution). Note that there is a direct tradeoff between resolution and conversion time. Bit 7 and bits 0 to
4 in the configuration register are reserved for internal use by the device and cannot be overwritten.
CONFIGURATION REGISTER Figure 8

0 R1 R0 1 1 1 1 1
THERMOMETER RESOLUTION CONFIGURATION Table 3

R1 R0 Resolution Max Conversion Time
0 0 9-bit 93.75 ms (tCONV/8)
0 1 10-bit 187.5 ms (tCONV/4)
1 0 11-bit 375 ms (tCONV/2)
1 1 12-bit 750 ms (tCONV)
CRC GENERATION
CRC bytes are provided as part of the DS18B20’s 64-bit ROM code and in the 9th byte of the scratchpad
memory. The ROM code CRC is calculated from the first 56 bits of the ROM code and is contained in the
most significant byte of the ROM. The scratchpad CRC is calculated from the data stored in the
scratchpad, and therefore it changes when the data in the scratchpad changes. The CRCs provide the bus
master with a method of data validation when data is read from the DS18B20. To verify that data has
been read correctly, the bus master must re-calculate the CRC from the received data and then compare
this value to either the ROM code CRC (for ROM reads) or to the scratchpad CRC (for scratchpad reads).
If the calculated CRC matches the read CRC, the data has been received error free. The comparison of
CRC values and the decision to continue with an operation are determined entirely by the bus master.
There is no circuitry inside the DS18B20 that prevents a command sequence from proceeding if the
DS18B20 CRC (ROM or scratchpad) does not match the value generated by the bus master.
The equivalent polynomial function of the CRC (ROM or scratchpad) is:
CRC = X8 + X5 + X4 + 1
The bus master can re-calculate the CRC and compare it to the CRC values from the DS18B20 using the
polynomial generator shown in Figure 9. This circuit consists of a shift register and XOR gates, and the
shift register bits are initialized to 0. Starting with the least significant bit of the ROM code or the least
significant bit of byte 0 in the scratchpad, one bit at a time should shifted into the shift register. After
shifting in the 56th bit from the ROM or the most significant bit of byte 7 from the scratchpad, the
polynomial generator will contain the re-calculated CRC. Next, the 8-bit ROM code or scratchpad CRC
from the DS18B20 must be shifted into the circuit. At this point, if the re-calculated CRC was correct, the
shift register will contain all 0s. Additional information about the Dallas 1-Wire cyclic redundancy check
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DS18B20
is available in Application Note 27: Understanding and Using Cyclic Redundancy Checks with Dallas
Semiconductor Touch Memory Products.
CRC GENERATOR Figure 9 INPUT
XOR XOR XOR
(MSB) (LSB)
1-WIRE BUS SYSTEM

The 1-Wire bus system uses a single bus master to control one or more slave devices. The DS18B20 is
always a slave. When there is only one slave on the bus, the system is referred to as a “single-drop”
system; the system is “multidrop” if there are multiple slaves on the bus.
All data and commands are transmitted least significant bit first over the 1-Wire bus.
The following discussion of the 1-Wire bus system is broken down into three topics: hardware
configuration, transaction sequence, and 1-Wire signaling (signal types and timing).
HARDWARE CONFIGURATION
The 1-Wire bus has by definition only a single data line. Each device (master or slave) interfaces to the
data line via an open-drain or 3-state port. This allows each device to “release” the data line when the
device is not transmitting data so the bus is available for use by another device. The 1-Wire port of the
DS18B20 (the DQ pin) is open drain with an internal circuit equivalent to that shown in Figure 10.
The 1-Wire bus requires an external pullup resistor of approximately 5kΩ; thus, the idle state for the 1-
Wire bus is high. If for any reason a transaction needs to be suspended, the bus MUST be left in the idle
state if the transaction is to resume. Infinite recovery time can occur between bits so long as the 1-Wire
bus is in the inactive (high) state during the recovery period. If the bus is held low for more than 480μs,
all components on the bus will be reset.
HARDWARE CONFIGURATION Figure 10

VPU
DS18B20 1-WIRE PORT
4.7k DQ
Pin
1-Wire Bus RX
RX
5μA
Typ. TX
TX 100Ω
MOSFET
RX = RECEIVE
TX = TRANSMIT
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DS18B20
TRANSACTION SEQUENCE
The transaction sequence for accessing the DS18B20 is as follows:
Step 1. Initialization
Step 2. ROM Command (followed by any required data exchange)
Step 3. DS18B20 Function Command (followed by any required data exchange)
It is very important to follow this sequence every time the DS18B20 is accessed, as the DS18B20 will not
respond if any steps in the sequence are missing or out of order. Exceptions to this rule are the Search
ROM [F0h] and Alarm Search [ECh] commands. After issuing either of these ROM commands, the
master must return to Step 1 in the sequence.
INITIALIZATION
All transactions on the 1-Wire bus begin with an initialization sequence. The initialization sequence
consists of a reset pulse transmitted by the bus master followed by presence pulse(s) transmitted by the
slave(s). The presence pulse lets the bus master know that slave devices (such as the DS18B20) are on the
bus and are ready to operate. Timing for the reset and presence pulses is detailed in the
1-WIRE SIGNALING section.
ROM COMMANDS
After the bus master has detected a presence pulse, it can issue a ROM command. These commands
operate on the unique 64-bit ROM codes of each slave device and allow the master to single out a specific
device if many are present on the 1-Wire bus. These commands also allow the master to determine how
many and what types of devices are present on the bus or if any device has experienced an alarm
condition. There are five ROM commands, and each command is 8 bits long. The master device must
issue an appropriate ROM command before issuing a DS18B20 function command. A flowchart for
operation of the ROM commands is shown in Figure 11.
SEARCH ROM [F0h]
When a system is initially powered up, the master must identify the ROM codes of all slave devices on
the bus, which allows the master to determine the number of slaves and their device types. The master
learns the ROM codes through a process of elimination that requires the master to perform a Search ROM
cycle (i.e., Search ROM command followed by data exchange) as many times as necessary to identify all
of the slave devices. If there is only one slave on the bus, the simpler Read ROM command (see below)
can be used in place of the Search ROM process. For a detailed explanation of the Search ROM
procedure, refer to the iButton® Book of Standards at www.ibutton.com/ibuttons/standard.pdf. After
every Search ROM cycle, the bus master must return to Step 1 (Initialization) in the transaction sequence.
READ ROM [33h]
This command can only be used when there is one slave on the bus. It allows the bus master to read the
slave’s 64-bit ROM code without using the Search ROM procedure. If this command is used when there
is more than one slave present on the bus, a data collision will occur when all the slaves attempt to
respond at the same time.
MATCH ROM [55h]
The match ROM command followed by a 64-bit ROM code sequence allows the bus master to address a
specific slave device on a multidrop or single-drop bus. Only the slave that exactly matches the 64-bit
ROM code sequence will respond to the function command issued by the master; all other slaves on the
bus will wait for a reset pulse.
iButton is a registered trademark of Dallas Semiconductor.
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DS18B20
SKIP ROM [CCh]

The master can use this command to address all devices on the bus simultaneously without sending out
any ROM code information. For example, the master can make all DS18B20s on the bus perform
simultaneous temperature conversions by issuing a Skip ROM command followed by a Convert T [44h]
command.
Note that the Read Scratchpad [BEh] command can follow the Skip ROM command only if there is a
single slave device on the bus. In this case time is saved by allowing the master to read from the slave
without sending the device’s 64-bit ROM code. A Skip ROM command followed by a Read Scratchpad
command will cause a data collision on the bus if there is more than one slave since multiple devices will
attempt to transmit data simultaneously.
ALARM SEARCH [ECh]
The operation of this command is identical to the operation of the Search ROM command except that
only slaves with a set alarm flag will respond. This command allows the master device to determine if
any DS18B20s experienced an alarm condition during the most recent temperature conversion. After
every Alarm Search cycle (i.e., Alarm Search command followed by data exchange), the bus master must
return to Step 1 (Initialization) in the transaction sequence. Refer to the OPERATION — ALARM
SIGNALING section for an explanation of alarm flag operation.
DS18B20 FUNCTION COMMANDS

After the bus master has used a ROM command to address the DS18B20 with which it wishes to
communicate, the master can issue one of the DS18B20 function commands. These commands allow the
master to write to and read from the DS18B20’s scratchpad memory, initiate temperature conversions and
determine the power supply mode. The DS18B20 function commands, which are described below, are
summarized in Table 4 and illustrated by the flowchart in Figure 12.
CONVERT T [44h]
This command initiates a single temperature conversion. Following the conversion, the resulting thermal
data is stored in the 2-byte temperature register in the scratchpad memory and the DS18B20 returns to its
low-power idle state. If the device is being used in parasite power mode, within 10μs (max) after this
command is issued the master must enable a strong pullup on the 1-Wire bus for the duration of the
conversion (tconv) as described in the POWERING THE DS18B20 section. If the DS18B20 is powered by
an external supply, the master can issue read time slots after the Convert T command and the DS18B20
will respond by transmitting a 0 while the temperature conversion is in progress and a 1 when the
conversion is done. In parasite power mode this notification technique cannot be used since the bus is
pulled high by the strong pullup during the conversion.
WRITE SCRATCHPAD [4Eh]
This command allows the master to write 3 bytes of data to the DS18B20’s scratchpad. The first data byte
is written into the TH register (byte 2 of the scratchpad), the second byte is written into the TL register
(byte 3), and the third byte is written into the configuration register (byte 4). Data must be transmitted
least significant bit first. All three bytes MUST be written before the master issues a reset, or the data
may be corrupted.
READ SCRATCHPAD [BEh]
This command allows the master to read the contents of the scratchpad. The data transfer starts with the
least significant bit of byte 0 and continues through the scratchpad until the 9th byte (byte 8 – CRC) is
read. The master may issue a reset to terminate reading at any time if only part of the scratchpad data is
needed.
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DS18B20
COPY SCRATCHPAD [48h]

This command copies the contents of the scratchpad TH, TL and configuration registers (bytes 2, 3 and 4)
to EEPROM. If the device is being used in parasite power mode, within 10μs (max) after this command is
issued the master must enable a strong pullup on the 1-Wire bus for at least 10ms as described in the
POWERING THE DS18B20 section.
RECALL E2 [B8h]
This command recalls the alarm trigger values (TH and TL) and configuration data from EEPROM and
places the data in bytes 2, 3, and 4, respectively, in the scratchpad memory. The master device can issue
read time slots following the Recall E2 command and the DS18B20 will indicate the status of the recall by
transmitting 0 while the recall is in progress and 1 when the recall is done. The recall operation happens
automatically at power-up, so valid data is available in the scratchpad as soon as power is applied to the
device.
READ POWER SUPPLY [B4h]
The master device issues this command followed by a read time slot to determine if any DS18B20s on the
bus are using parasite power. During the read time slot, parasite powered DS18B20s will pull the bus
low, and externally powered DS18B20s will let the bus remain high. Refer to the POWERING THE
DS18B20 section for usage information for this command.
DS18B20 FUNCTION COMMAND SET Table 4

1-Wire Bus Activity
Command Description Protocol After Command is Issued Notes
TEMPERATURE CONVERSION COMMANDS
Convert T Initiates temperature 44h DS18B20 transmits conversion 1
conversion. status to master (not applicable
for parasite-powered
DS18B20s).
MEMORY COMMANDS
Read Scratchpad Reads the entire scratchpad BEh DS18B20 transmits up to 9 data 2
including the CRC byte. bytes to master.
Write Scratchpad Writes data into scratchpad 4Eh Master transmits 3 data bytes to 3
bytes 2, 3, and 4 (TH, TL, DS18B20.
and configuration registers).
Copy Scratchpad Copies TH, TL, and 48h None 1
configuration register data
from the scratchpad to
EEPROM.
2
Recall E Recalls TH, TL, and B8h DS18B20 transmits recall status
configuration register data to master.
from EEPROM to the
scratchpad.
Read Power Signals DS18B20 power B4h DS18B20 transmits supply status
Supply supply mode to the master. to master.
NOTES:
1) For parasite-powered DS18B20s, the master must enable a strong pullup on the 1-Wire bus during
temperature conversions and copies from the scratchpad to EEPROM. No other bus activity may take
place during this time.
2) The master can interrupt the transmission of data at any time by issuing a reset.
3) All three bytes must be written before a reset is issued.
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DS18B20
ROM COMMANDS FLOW CHART Figure 11
Initialization MASTER TX
RESET PULSE
Sequence
DS18B20 TX
PRESENCE
PULSE
MASTER TX ROM
COMMAND
33h 55h F0h ECh N CCh

N N N N
READ ROM MATCH ROM SEARCH ROM ALARM SEARCH SKIP ROM
COMMAND COMMAND COMMAND COMMAND COMMAND
Y Y Y Y Y
MASTER TX
BIT 0
DS18B20 TX BIT 0 DS18B20 TX BIT 0
DS18B20 TX BIT 0 DS18B20 TX BIT 0

MASTER TX BIT 0 MASTER TX BIT 0
DS18B20 TX
FAMILY CODE
1 BYTE
N N DEVICE(S)
BIT 0 BIT 0 N
MATCH? WITH ALARM
MATCH?
FLAG SET?
DS18B20 TX
SERIAL NUMBER Y Y Y
6 BYTES
DS18B20 TX BIT 1
DS18B20 TX MASTER TX
DS18B20 TX BIT 1
CRC BYTE BIT 1
MASTER TX BIT 1
N N
BIT 1 BIT 1
MATCH? MATCH?
Y
Y
DS18B20 TX BIT 63
MASTER TX DS18B20 TX BIT 63

BIT 63
MASTER TX BIT 63
N N
BIT 63 BIT 63
MATCH? MATCH?
Y Y
MASTER TX
FUNCTION
COMMAND
(FIGURE 12)
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DS18B20
DS18B20 FUNCTION COMMANDS FLOW CHART Figure 12
44h 48h
MASTER TX CONVERT N COPY N
FUNCTION TEMPERATURE SCRATCHPAD
COMMAND ? ?
Y Y
N PARASITE Y N PARASITE Y
POWER POWER
? ?
DS18B20 BEGINS MASTER ENABLES

CONVERSION MASTER ENABLES STRONG PULL-UP ON DQ
STRONG PULLUP ON DQ
DATA COPIED FROM

DS18B20 CONVERTS SCRATCHPAD TO EEPROM
TEMPERATURE
DEVICE COPY IN N
CONVERTING N PROGRESS
TEMPERATURE ?
? MASTER DISABLES
MASTER DISABLES Y STRONG PULLUP
Y STRONG PULLUP
MASTER MASTER
MASTER MASTER RX “0s” RX “1s”
RX “0s” RX “1s”
B4h BEh 4Eh

N READ N B8h N N
READ WRITE
POWER SUPPLY RECALL E2 SCRATCHPAD SCRATCHPAD
? ? ? ?
Y Y Y Y
MASTER TX TH BYTE
MASTER RX DATA BYTE TO SCRATCHPAD
N Y
PARASITE FROM SCRATCHPAD
POWERED MASTER BEGINS DATA
2
? RECALL FROM E PROM
MASTER TX TL BYTE
TO SCRATCHPAD
MASTER MASTER MASTER Y

RX “1s” RX “0s” TX RESET
?
MASTER TX CONFIG. BYTE
DEVICE TO SCRATCHPAD
N N
BUSY RECALLING
DATA
?
N
Y HAVE 8 BYTES
BEEN READ
?
MASTER MASTER Y
RX “0s” RX “1s”
MASTER RX SCRATCHPAD
CRC BYTE
RETURN TO INITIALIZATION
SEQUENCE (FIGURE 11) FOR
NEXT TRANSACTION
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DS18B20
1-WIRE SIGNALING
The DS18B20 uses a strict 1-Wire communication protocol to insure data integrity. Several signal types
are defined by this protocol: reset pulse, presence pulse, write 0, write 1, read 0, and read 1. The bus
master initiates all of these signals, with the exception of the presence pulse.
INITIALIZATION PROCEDURE: RESET AND PRESENCE PULSES

All communication with the DS18B20 begins with an initialization sequence that consists of a reset pulse
from the master followed by a presence pulse from the DS18B20. This is illustrated in Figure 13. When
the DS18B20 sends the presence pulse in response to the reset, it is indicating to the master that it is on
the bus and ready to operate.
During the initialization sequence the bus master transmits (TX) the reset pulse by pulling the 1-Wire bus
low for a minimum of 480μs. The bus master then releases the bus and goes into receive mode (RX).
When the bus is released, the 5k pullup resistor pulls the 1-Wire bus high. When the DS18B20 detects
this rising edge, it waits 15μs to 60μs and then transmits a presence pulse by pulling the 1-Wire bus low
for 60μs to 240μs.
INITIALIZATION TIMING Figure 13
MASTER TX RESET PULSE MASTER RX

480μs minimum 480μs minimum
DS18B20 TX
DS18B20 presence pulse
waits 15-60μs 60-240μs
VPU
1-WIRE BUS
GND
LINE TYPE LEGEND

Bus master pulling low
DS18B20 pulling low
Resistor pullup
READ/WRITE TIME SLOTS

The bus master writes data to the DS18B20 during write time slots and reads data from the DS18B20
during read time slots. One bit of data is transmitted over the 1-Wire bus per time slot.
WRITE TIME SLOTS

There are two types of write time slots: “Write 1” time slots and “Write 0” time slots. The bus master
uses a Write 1 time slot to write a logic 1 to the DS18B20 and a Write 0 time slot to write a logic 0 to the
DS18B20. All write time slots must be a minimum of 60μs in duration with a minimum of a 1μs recovery
time between individual write slots. Both types of write time slots are initiated by the master pulling the
1-Wire bus low (see Figure 14).
To generate a Write 1 time slot, after pulling the 1-Wire bus low, the bus master must release the 1-Wire
bus within 15μs. When the bus is released, the 5k pullup resistor will pull the bus high. To generate a
Write 0 time slot, after pulling the 1-Wire bus low, the bus master must continue to hold the bus low for
the duration of the time slot (at least 60μs).
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DS18B20
The DS18B20 samples the 1-Wire bus during a window that lasts from 15μs to 60μs after the master
initiates the write time slot. If the bus is high during the sampling window, a 1 is written to the DS18B20.
If the line is low, a 0 is written to the DS18B20.
READ/WRITE TIME SLOT TIMING DIAGRAM Figure 14

START START
OF SLOT OF SLOT
MASTER WRITE “0” SLOT MASTER WRITE “1” SLOT

1μs < TREC < ∞
60μs < TX “0” < 120μs
> 1μs
VPU
1-WIRE BUS
GND
DS18B20 Samples DS18B20 Samples
MIN TYP MAX MIN TYP MAX
15μs 15μs 30μs 15μs 15μs 30μs
MASTER READ “0” SLOT MASTER READ “1” SLOT

1μs < TREC < ∞
VPU
1-WIRE BUS
GND
Master samples > 1 μs
Master samples
> 1μs
15μs 45μs 15μs
LINE TYPE LEGEND

Bus master pulling low DS18B20 pulling low
Resistor pullup
READ TIME SLOTS

The DS18B20 can only transmit data to the master when the master issues read time slots. Therefore, the
master must generate read time slots immediately after issuing a Read Scratchpad [BEh] or Read Power
Supply [B4h] command, so that the DS18B20 can provide the requested data. In addition, the master can
generate read time slots after issuing Convert T [44h] or Recall E2 [B8h] commands to find out the status
of the operation as explained in the DS18B20 FUNCTION COMMAND section.
All read time slots must be a minimum of 60μs in duration with a minimum of a 1μs recovery time
between slots. A read time slot is initiated by the master device pulling the 1-Wire bus low for a
minimum of 1μs and then releasing the bus (see Figure 14). After the master initiates the read time slot,
the DS18B20 will begin transmitting a 1 or 0 on bus. The DS18B20 transmits a 1 by leaving the bus high
and transmits a 0 by pulling the bus low. When transmitting a 0, the DS18B20 will release the bus by the
end of the time slot, and the bus will be pulled back to its high idle state by the pullup resister. Output
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DS18B20
data from the DS18B20 is valid for 15μs after the falling edge that initiated the read time slot. Therefore,
the master must release the bus and then sample the bus state within 15μs from the start of the slot.
Figure 15 illustrates that the sum of TINIT, TRC, and TSAMPLE must be less than 15μs for a read time slot.
Figure 16 shows that system timing margin is maximized by keeping TINIT and TRC as short as possible
and by locating the master sample time during read time slots towards the end of the 15μs period.
DETAILED MASTER READ 1 TIMING Figure 15
VPU
1-WIRE BUS VIH of Master
GND
TINT > 1μs TRC Master samples
15μs
RECOMMENDED MASTER READ 1 TIMING Figure 16

VPU
1-WIRE BUS VIH of Master
GND
TINT = TRC = Master samples

small small
15μs
LINE TYPE LEGEND

Bus master pulling low
Resistor pullup
RELATED APPLICATION NOTES

The following Application Notes can be applied to the DS18B20. These notes can be obtained from the
Maxim website at http://www.maxim-ic.com, or through our faxback service at (214) 450–0441.
Application Note 27: Understanding and Using Cyclic Redundancy Checks with Dallas Semiconductor
Touch Memory Product
Application Note 122: Using Dallas' 1-Wire ICs in 1-Cell Li-Ion Battery Packs with Low-Side N-
Channel Safety FETs Master
Application Note 126: 1-Wire Communication Through Software
Application Note 162: Interfacing the DS18X20/DS1822 1-Wire Temperature Sensor in a
Microcontroller Environment
App Note 208: Curve Fitting the Error of a Bandgap-Based Digital Temperature Sensor
App Note 2420: 1-Wire Communication with a Microchip PICmicro Microcontroller
App Note 3754: Single-Wire Serial Bus Carries Isolated Power and Data
Sample 1-Wire subroutines that can be used in conjunction with AN74 can be downloaded from the
Maxim website.
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DS18B20
DS18B20 OPERATION EXAMPLE 1

In this example there are multiple DS18B20s on the bus and they are using parasite power. The bus
master initiates a temperature conversion in a specific DS18B20 and then reads its scratchpad and
recalculates the CRC to verify the data.
MASTER MODE DATA (LSB FIRST) COMMENTS
TX Reset Master issues reset pulse.
RX Presence DS18B20s respond with presence pulse.
TX 55h Master issues Match ROM command.
TX 64-bit ROM code Master sends DS18B20 ROM code.
TX 44h Master issues Convert T command.
TX DQ line held high by Master applies strong pullup to DQ for the duration of the
strong pullup conversion (tconv).
RX Presence DS18B20s respond with presence pulse.
TX 55h Master issues Match ROM command.
TX 64-bit ROM code Master sends DS18B20 ROM code.
TX BEh Master issues Read Scratchpad command.
RX 9 data bytes Master reads entire scratchpad including CRC. The master
then recalculates the CRC of the first eight data bytes from the
scratchpad and compares the calculated CRC with the read
CRC (byte 9). If they match, the master continues; if not, the
read operation is repeated.
DS18B20 OPERATION EXAMPLE 2

In this example there is only one DS18B20 on the bus and it is using parasite power. The master writes to
the TH, TL, and configuration registers in the DS18B20 scratchpad and then reads the scratchpad and
recalculates the CRC to verify the data. The master then copies the scratchpad contents to EEPROM.
MASTER MODE DATA (LSB FIRST) COMMENTS
RX Presence DS18B20 responds with presence pulse.
TX CCh Master issues Skip ROM command.
TX 4Eh Master issues Write Scratchpad command.
TX 3 data bytes Master sends three data bytes to scratchpad (TH, TL, and config).
TX BEh Master issues Read Scratchpad command.
RX 9 data bytes Master reads entire scratchpad including CRC. The master then
recalculates the CRC of the first eight data bytes from the
scratchpad and compares the calculated CRC with the read CRC
(byte 9). If they match, the master continues; if not, the read
operation is repeated.
TX 48h Master issues Copy Scratchpad command.
TX DQ line held high by Master applies strong pullup to DQ for at least 10ms while copy
strong pullup operation is in progress.
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DS18B20
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS*

Voltage on Any Pin Relative to Ground -0.5V to +6.0V
Operating Temperature Range -55°C to +125°C
Storage Temperature Range -55°C to +125°C
Solder Temperature See IPC/JEDEC J-STD-020A
*These are stress ratings only and functional operation of the device at these or any other conditions
above those indicated in the operation sections of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods of time may affect reliability.
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (-55°C to +125°C; VDD=3.0V to 5.5V)

PARAMETER SYMBOL CONDITION MIN TYP MAX UNITS NOTES
Supply Voltage VDD Local Power +3.0 +5.5 V 1
Pullup Supply VPU Parasite Power +3.0 +5.5 V 1,2
Voltage Local Power +3.0 VDD
Thermometer Error tERR -10°C to ±0.5 °C 3
+85°C
-55°C to ±2
+125°C
Input Logic Low VIL -0.3 +0.8 V 1,4,5
Input Logic High VIH Local Power +2.2 The lower of V 1, 6
5.5
Parasite Power +3.0 or
VDD + 0.3
Sink Current IL VI/O=0.4V 4.0 mA 1
Standby Current IDDS 750 1000 nA 7,8
Active Current IDD VDD=5V 1 1.5 mA 9
DQ Input Current IDQ 5 µA 10
Drift ±0.2 °C 11
NOTES:
1) All voltages are referenced to ground.
2) The Pullup Supply Voltage specification assumes that the pullup device is ideal, and therefore the
high level of the pullup is equal to VPU. In order to meet the VIH spec of the DS18B20, the actual
supply rail for the strong pullup transistor must include margin for the voltage drop across the
transistor when it is turned on; thus: VPU_ACTUAL = VPU_IDEAL + VTRANSISTOR.
3) See typical performance curve in Figure 17
4) Logic low voltages are specified at a sink current of 4mA.
5) To guarantee a presence pulse under low voltage parasite power conditions, VILMAX may have to be
reduced to as low as 0.5V.
6) Logic high voltages are specified at a source current of 1mA.
7) Standby current specified up to 70°C. Standby current typically is 3μA at 125°C.
8) To minimize IDDS, DQ should be within the following ranges: GND ≤ DQ ≤ GND + 0.3V or VDD –
0.3V ≤ DQ ≤ VDD.
9) Active current refers to supply current during active temperature conversions or EEPROM writes.
10) DQ line is high (“hi-Z” state).
11) Drift data is based on a 1000 hour stress test at 125°C with VDD = 5.5V.
19 of 21
DS18B20
AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS: NV MEMORY

(-55°C to +100°C; VDD = 3.0V to 5.5V)
PARAMETER SYMBOL CONDITION MIN TYP MAX UNITS
NV Write Cycle Time twr 2 10 ms
EEPROM Writes NEEWR -55°C to +55°C 50k writes
EEPROM Data Retention tEEDR -55°C to +55°C 10 years
AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (-55°C to +125°C; VDD = 3.0V to 5.5V)

PARAMETER SYMBOL CONDITION MIN TYP MAX UNITS NOTES
Temperature Conversion tCONV 9-bit resolution 93.75 ms 1
Time 10-bit resolution 187.5 ms 1
11-bit resolution 375 ms 1
12-bit resolution 750 ms 1
Time to Strong Pullup On tSPON Start Convert T 10 µs
Command Issued
Time Slot tSLOT 60 120 µs 1
Recovery Time tREC 1 µs 1
Write 0 Low Time rLOW0 60 120 µs 1
Write 1 Low Time tLOW1 1 15 µs 1
Read Data Valid tRDV 15 µs 1
Reset Time High tRSTH 480 µs 1
Reset Time Low tRSTL 480 µs 1,2
Presence Detect High tPDHIGH 15 60 µs 1
Presence Detect Low tPDLOW 60 240 µs 1
Capacitance CIN/OUT 25 pF
NOTES:
1) Refer to timing diagrams in Figure 18.
2) Under parasite power, if tRSTL > 960μs, a power on reset may occur.
TYPICAL PERFORMANCE CURVE Figure 17
DS18B20 Typical Error Curve
0.5
0.4
Thermometer Error (°C)
+3s Error
0.3
0.2
0.1
0
0 10 20 30 40 50 60 70
-0.1
-0.2
-0.3
Mean Error
-0.4
-3s Error
-0.5
Temperature (°C)
20 of 21
TIMING DIAGRAMS Figure 18
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2.10. ANEXO 10. DATASHEET HC-SR04.
105
Tech Support: services@elecfreaks.com
Ultrasonic Ranging Module HC - SR04
 Product features:
Ultrasonic ranging module HC - SR04 provides 2cm - 400cm non-contact

measurement function, the ranging accuracy can reach to 3mm. The modules
includes ultrasonic transmitters, receiver and control circuit. The basic principle
of work:
(1) Using IO trigger for at least 10us high level signal,
(2) The Module automatically sends eight 40 kHz and detect whether there is a
pulse signal back.
(3) IF the signal back, through high level , time of high output IO duration is
the time from sending ultrasonic to returning.
Test distance = (high level time×velocity of sound (340M/S) / 2,
 Wire connecting direct as following:
5V Supply
Trigger Pulse Input
Echo Pulse Output
0V Ground
Electric Parameter
Working Voltage DC 5 V
Working Current 15mA
Working Frequency 40Hz
Max Range 4m
Min Range 2cm
MeasuringAngle 15 degree
Trigger Input Signal 10uS TTL pulse
Echo Output Signal Input TTL lever signal and the range in
proportion
Dimension 45*20*15mm
Vcc Trig Echo GND
Timing diagram
The Timing diagram is shown below. You only need to supply a short 10uS
pulse to the trigger input to start the ranging, and then the module will send out
an 8 cycle burst of ultrasound at 40 kHz and raise its echo. The Echo is a
distance object that is pulse width and the range in proportion .You can
calculate the range through the time interval between sending trigger signal and
receiving echo signal. Formula: uS / 58 = centimeters or uS / 148 =inch; or: the
range = high level time * velocity (340M/S) / 2; we suggest to use over 60ms
measurement cycle, in order to prevent trigger signal to the echo signal.
 Attention:
 The module is not suggested to connect directly to electric, if connected

electric, the GND terminal should be connected the module first, otherwise,
it will affect the normal work of the module.
 When tested objects, the range of area is not less than 0.5 square meters
and the plane requests as smooth as possible, otherwise ,it will affect the
results of measuring.
www.Elecfreaks.com
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2.11. ANEXO 11. DATASHEET SENSOR PH SEN-0043.
109

PH meter(SKU: SEN0161)

Analog pH Meter Kit SKU: SEN0161
Analog pH Meter Kit SKU: SEN0169
Contents
 1 Introduction
 2 Specification
 3 Precautions
 4 pH Electrode Characteristics
 5 Usage
5.1 Connecting Diagram
5.2 Method 1. Software Calibration
5.3 Method 2. Hardware Calibration through potentiometer
 6 FAQ
Introduction
Need to measure water quality and other parameters but haven't got any low cost pH meter? Find it
difficult to use with Arduino? Here comes an analog pH meter, specially designed for Arduino
controllers and has built-in simple, convenient and practical connection and features. It has an LED
which works as the Power Indicator, a BNC connector and PH2.0 sensor interface. You can just
connect the pH sensor with BNC connector, and plug the PH2.0 interface into any analog input on
Arduino controller to read pH value easily.
Specification
SEN0161 dimension
 Module Power: 5.00V

 Circuit Board Size: 43mm×32mm
 pH Measuring Range: 0-14
 Measuring Temperature: 0-60
 Accuracy: ± 0.1pH (25 )
 Response Time: ≤ 1min
 pH Sensor with BNC Connector
 PH2.0 Interface ( 3 foot patch )
 Gain Adjustment Potentiometer
 Power Indicator LED
Precautions
 Before and after use of the pH electrode every time, you need to use (pure)water to clean it.
 The electrode plug should be kept clean and dry in case of short circuit.
 Preservation: Electrode reference preservation solution is the 3N KCL solution.
 Measurement should be avoided staggered pollution between solutions, so as not to affect the
accuracy of measurement.
 Electrode blub or sand core is defiled which will make PTS decline, slow response. So, it should be
based on the characteristics of the pollutant, adapted to the cleaning solution, the electrode
performance recovery.
 Electrode when in use, the ceramic sand core and liquid outlet rubber ring should be removed, in
order to make salt bridge solution to maintain a certain velocity.
NOTE: Differences between the probes, SEN0161 and SEN0169
Their usages/ specifications are almost the same. The differences locates at
Long-firing Operation: SEN0169 supports, while SEN0161 NOT, i.e. you can not
immerse SEN0161 in water for Continuous Testing.
Life Span: In 25 , pure water, do Continuous Testing with them both, SEN0169 can
work two years, while SEN0161 can only last for 6 months. And just for reference, if put
them in turbid, strongly acid and alkali solution, 25 , the life span would drop to one year
(SEN0169), 1 month(or shorter, SEN0161).
Tempreture, pH, turbidity of the water effect the probe life span a lot.
Waterproof: You can immerse the whole probe SEN0169 into the water, while you can
only immerse the front part of the probe SEN0161, the electrode glass bulb, into water,
the rear part, from the white shell to the cable, MUST NOT be under water.
Strongly Acid and Alkali: SEN0169 are preferred for strongly acid and alkali test. And if
your testing range is usually within pH6~8, then SEN0161 is capable for that.
pH Electrode Characteristics
The output of pH electrode is Millivolts, and the pH value of the relationship is shown as follows
(25 ):
NOTE: It is normal that if your reading is much different with the table since you are not
reading from the electrode directly but from the voltage adapter, it has converted the
original voltage (-5V ~ +5V) to Arduino compatible voltage, i.e. 0 ~ 5V. See the discussion
on Forum.
Usage
Connecting Diagram
NOTE:
Before you insert the pH probe into one solution from another, or after you finish using the
sensor, you must wash the pH electrode with pure water everytime (distilled water is the
best)!
The closer power supply to +5.00V, the more accurate pH readings you could get.
You have to immerse the pH probe into stationary solution instead of the running one to
get relative stable pH readings.
How long should it be under the solution? It depends on the pH value, the closer to
neutral solution (pH = 7.00), the longer it will take. As we tested in water pH = 6.0, the
blue one costs 6 minutes, and in standard Acid/ Alkali (4.00/ 10.00) solutions, it only
needs 10 seconds.
Method 1. Software Calibration
The software calibration is easier than the next part - Hardware Calibration
through the Potentiometer. Because it writes the calibration values into
Arduino's EEPROM, so you can calibrate once for all if you won't replace your
Arduino. It uses mathematical method that to draw a line using two points, i.e.
using the Acid standard solution, pH = 4.00 and alkaline pH = 10.00 or 9.18 to
draw the linear relation between the voltage and the pH value.
For NOTE 3. Arduino sample sketch "EEPROM Clear"
NOTE:
During the calibration (from step 4 to step 7), power outage should be avoided, or you
will have to start over from step 4.
Software Calibration has nothing to do with the potentiometer on the adapter. Especially
after you finished the calibration, you should never adjust the potentiometer, or you
should start over. Moreover, considering the mechanical vibration might interfere the
potentiometer value, you could seal it by Hot Melt Adhesive.
If you want to try Hardware Calibration, you'd better reset the EEPROM setting by
uploading the Arduino IDE sample sketch "EEPROM Clear" as shown as the right hand
picture.
Steps
1. Wiring the pH probe, pH meter adapter (the little PCB board) and
Arduino UNO as the Diagram section above.
2. Upload the sample code "Software Calibration" below to UNO.
3. Open Serial Monitor, choose command format as “Both NL & CR”and
115200.
4. Send “Calibration” to enter Calibration Mode, and you will see “Enter
Calibration Mode” directly.
5. Acid Calibration
1. Wash your pH probe with pure water (distilled water is best) and dryer it
in case of diluting the standard pH solution. Insert it into standard acid
solution of pH = 4.0. Wait several seconds till the readings get relative
stable.
2. Enter “acid:4.00”(no bland space, lower case), and you will get “Acid
Calibration Successful” notice. Then go on with Alkali Calibration.
6. Alkali Calibration
1. Take out the pH probe out of the acid solution, CLEAN it again as you
did in last step. After this, insert it into the standard alkali solution with
pH = 10 or 9.18. Waiting for the stable readings
2. Enter “alkali:10.00”, and you will see “Alkali Calibration Successful”.
7. Enter “exit” to finish calibration. You will see “Calibration

Successful,Exit Calibration Mode”.
8. Check if the pH meter was calibrated successfully with the solution pH

= 4.00, 9.18, 10.00, if the readings are within the error of 0.1. Congrats!

In Standard acid solution pH = 4.00
In Standard alkali solution pH = 10.00

Sample code: Software Calibration
/***************************************************
This example uses software solution to calibration the ph meter,
not the potentiometer. So it is more easy to use and calibrate.
This is for SEN0161 and SEN0169.
Created 2016-8-11
By youyou from DFrobot <youyou.yu@dfrobot.com>
GNU Lesser General Public License.

See <http://www.gnu.org/licenses/> for details.
All above must be included in any redistribution
****************************************************/
/***********Notice and Troubleshooting***************

1.Connection and Diagram can be found here http://www.dfrobot.co
m/wiki/index.php/PH_meter%28SKU:_SEN0161%29
2.This code is tested on Arduino Uno.
****************************************************/
#include <EEPROM.h>
#define EEPROM_write(address, p) {int i = 0; byte *pp = (byte*)&(p
);for(; i < sizeof(p); i++) EEPROM.write(address+i, pp[i]);}
#define EEPROM_read(address, p) {int i = 0; byte *pp = (byte*)&(p
);for(; i < sizeof(p); i++) pp[i]=EEPROM.read(address+i);}
#define ReceivedBufferLength 20
char receivedBuffer[ReceivedBufferLength+1]; // store the serial
command
byte receivedBufferIndex = 0;
#define SCOUNT 30 // sum of sample point
int analogBuffer[SCOUNT]; //store the sample voltage
int analogBufferIndex = 0;
#define SlopeValueAddress 0 // (slope of the ph probe)store at

the beginning of the EEPROM. The slope is a float number,occupies
4 bytes.
#define InterceptValueAddress (SlopeValueAddress+4)
float slopeValue, interceptValue, averageVoltage;
boolean enterCalibrationFlag = 0;
#define SensorPin A0
#define VREF 5000 //for arduino uno, the ADC reference is the pow
er(AVCC), that is 5000mV
void setup()
{
Serial.begin(115200);
readCharacteristicValues(); //read the slope and intercept of th
e ph probe
}
void loop()
{
if(serialDataAvailable() > 0)
{
byte modeIndex = uartParse();
phCalibration(modeIndex); // If the correct calibration c
ommand is received, the calibration function should be called.
EEPROM_read(SlopeValueAddress, slopeValue); // After cal
ibration, the new slope and intercept should be read ,to update cu
rrent value.
EEPROM_read(InterceptValueAddress, interceptValue);
}
static unsigned long sampleTimepoint = millis();
if(millis()-sampleTimepoint>40U)
{
sampleTimepoint = millis();
analogBuffer[analogBufferIndex] = analogRead(SensorPin)/1024.
0*VREF; //read the voltage and store into the buffer,every 40ms
analogBufferIndex++;
if(analogBufferIndex == SCOUNT)
analogBufferIndex = 0;
averageVoltage = getMedianNum(analogBuffer,SCOUNT); // read
the stable value by the median filtering algorithm
}
static unsigned long printTimepoint = millis();

if(millis()-printTimepoint>1000U)
{
printTimepoint = millis();
if(enterCalibrationFlag) // in calibration mode,
print the voltage to user, to watch the stability of voltage
{
Serial.print("Voltage:");
Serial.print(averageVoltage);
Serial.println("mV");
}else{
Serial.print("pH:"); // in normal mode, print th
e ph value to user
Serial.println(averageVoltage/1000.0*slopeValue+interceptValu
e);
}
}
}
boolean serialDataAvailable(void)
{
char receivedChar;
static unsigned long receivedTimeOut = millis();
while (Serial.available()>0)
{
if (millis() - receivedTimeOut > 1000U)
{
receivedBufferIndex = 0;
memset(receivedBuffer,0,(ReceivedBufferLength+1));
}
receivedTimeOut = millis();
receivedChar = Serial.read();
if (receivedChar == '\n' || receivedBufferIndex==ReceivedBuffe
rLength){
receivedBufferIndex = 0;
strupr(receivedBuffer);
return true;
}
else{
receivedBuffer[receivedBufferIndex] = receivedChar;
receivedBufferIndex++;
}
}
return false;
}
byte uartParse()
{
byte modeIndex = 0;
if(strstr(receivedBuffer, "CALIBRATION") != NULL)
modeIndex = 1;
else if(strstr(receivedBuffer, "EXIT") != NULL)
modeIndex = 4;
else if(strstr(receivedBuffer, "ACID:") != NULL)
modeIndex = 2;
else if(strstr(receivedBuffer, "ALKALI:") != NULL)
modeIndex = 3;
return modeIndex;
}
void phCalibration(byte mode)

{
char *receivedBufferPtr;
static byte acidCalibrationFinish = 0, alkaliCalibrationFinish
= 0;
static float acidValue,alkaliValue;
static float acidVoltage,alkaliVoltage;
float acidValueTemp,alkaliValueTemp,newSlopeValue,newIntercept
Value;
switch(mode)
{
case 0:
if(enterCalibrationFlag)
Serial.println(F("Command Error"));
break;
case 1:
receivedBufferPtr=strstr(receivedBuffer, "CALIBRATION");
enterCalibrationFlag = 1;
acidCalibrationFinish = 0;
alkaliCalibrationFinish = 0;
Serial.println(F("Enter Calibration Mode"));
break;
case 2:
{
receivedBufferPtr=strstr(receivedBuffer, "ACID:");
receivedBufferPtr+=strlen("ACID:");
acidValueTemp = strtod(receivedBufferPtr,NULL);
if((acidValueTemp>3)&&(acidValueTemp<5)) //typica
l ph value of acid standand buffer solution should be 4.00
{
acidValue = acidValueTemp;
acidVoltage = averageVoltage/1000.0; // mV ->
V
Serial.println(F("Acid Calibration Successful"));
}else {
Serial.println(F("Acid Value Error"));
}
}
break;
case 3:
{
receivedBufferPtr=strstr(receivedBuffer, "ALKALI:");
receivedBufferPtr+=strlen("ALKALI:");
alkaliValueTemp = strtod(receivedBufferPtr,NULL);
if((alkaliValueTemp>8)&&(alkaliValueTemp<11)) //
typical ph value of alkali standand buffer solution should be 9.18
or 10.01
{
alkaliValue = alkaliValueTemp;
alkaliVoltage = averageVoltage/1000.0;
Serial.println(F("Alkali Calibration Successful")
);
}else{
Serial.println(F("Alkali Value Error"));
}
}
break;
case 4:
{
if(acidCalibrationFinish && alkaliCalibrationFinish)
{
newSlopeValue = (acidValue-alkaliValue)/(acidVoltage
- alkaliVoltage);
EEPROM_write(SlopeValueAddress, newSlopeValue);
newInterceptValue = acidValue - (slopeValue*acidVolt
age);
EEPROM_write(InterceptValueAddress, newInterceptValu
e);
Serial.print(F("Calibration Successful"));
}
else Serial.print(F("Calibration Failed"));
Serial.println(F(",Exit Calibration Mode"));
enterCalibrationFlag = 0;
}
break;
}
}
int getMedianNum(int bArray[], int iFilterLen)

{
int bTab[iFilterLen];
for (byte i = 0; i<iFilterLen; i++)
{
bTab[i] = bArray[i];
}
int i, j, bTemp;
for (j = 0; j < iFilterLen - 1; j++)
{
for (i = 0; i < iFilterLen - j - 1; i++)
{
if (bTab[i] > bTab[i + 1])
{
bTemp = bTab[i];
bTab[i] = bTab[i + 1];
bTab[i + 1] = bTemp;
}
}
}
if ((iFilterLen & 1) > 0)
bTemp = bTab[(iFilterLen - 1) / 2];
else
bTemp = (bTab[iFilterLen / 2] + bTab[iFilterLen / 2 - 1]) /
2;
return bTemp;
}
void readCharacteristicValues()
{
EEPROM_read(SlopeValueAddress, slopeValue);
EEPROM_read(InterceptValueAddress, interceptValue);
if(EEPROM.read(SlopeValueAddress)==0xFF && EEPROM.read(SlopeVa
lueAddress+1)==0xFF && EEPROM.read(SlopeValueAddress+2)==0xFF && E
EPROM.read(SlopeValueAddress+3)==0xFF)
{
slopeValue = 3.5; // If the EEPROM is new, the recommendat
ory slope is 3.5.
EEPROM_write(SlopeValueAddress, slopeValue);
}
if(EEPROM.read(InterceptValueAddress)==0xFF && EEPROM.read(Int
erceptValueAddress+1)==0xFF && EEPROM.read(InterceptValueAddress+2
)==0xFF && EEPROM.read(InterceptValueAddress+3)==0xFF)
{
interceptValue = 0; // If the EEPROM is new, the recommenda
tory intercept is 0.
EEPROM_write(InterceptValueAddress, interceptValue);
}
}
Method 2. Hardware Calibration through potentiometer
If you've taken the Method 1. Software Calibration, you can

ignore this part.
1. Connect according to the graphic, that is, the pH electrode is

connected to the BNC connector on the pH meter board, and
then use the connection lines, the pH meter board is connected
to the analog port 0 of the Arduino controller. When the Arduino
controller gets power, you will see the blue LED on board is on.
2. Upload the sample code to the Arduino controller.
3. Put the pH electrode into the standard solution whose pH value
is 7.00, or directly short circuit the input of the BNC connector.
Open the serial monitor of the Arduino IDE, you can see the pH
value printed to it, and the error does not exceed 0.3. Record
the pH value printed, then compared with 7.00, and the
difference should be changed into the "Offset" in the sample
code. For example, the pH value printed is 6.88, so the
difference is 0.12. You should change the # define Offset 0.00
into # define Offset 0.12 in the sample code.
4. Fine adjustment
 For Acid solution: Put the pH electrode into the pH standard
solution whose value is 4.00. Then wait about a minute, adjust
the Gain Potential device, let the value stabilise at around 4.00.
At this time, the acidic calibration has been completed and you
can measure the pH value of an acidic solution.
 For Alkaline solution: According to the linear characteristics
of pH electrode itself, after the above calibration, you can
directly measure the pH value of the alkaline solution, but if
you want to get a better accuracy, you can recalibrate it with
the standard solution, pH = 9.18. Also adjust the gain potential
device, let the value stabilise at around 9.18. After this
calibration, you can measure the pH value of the alkaline
solution.
Sample Code for Hardware Calibration
/*
# This sample code is used to test the pH meter V1.0.
# Editor : YouYou
# Ver : 1.0
# Product: analog pH meter
# SKU : SEN0161
*/
#define SensorPin A0 //pH meter Analog output to Arduin
o Analog Input 0
#define Offset 0.00 //deviation compensate
#define LED 13
#define samplingInterval 20
#define printInterval 800
#define ArrayLenth 40 //times of collection
int pHArray[ArrayLenth]; //Store the average value of the sensor
feedback
int pHArrayIndex=0;
void setup(void)
{
pinMode(LED,OUTPUT);
Serial.begin(9600);
Serial.println("pH meter experiment!"); //Test the serial mon
itor
}
void loop(void)
{
static unsigned long samplingTime = millis();
static unsigned long printTime = millis();
static float pHValue,voltage;
if(millis()-samplingTime > samplingInterval)
{
pHArray[pHArrayIndex++]=analogRead(SensorPin);
if(pHArrayIndex==ArrayLenth)pHArrayIndex=0;
voltage = avergearray(pHArray, ArrayLenth)*5.0/1024;
pHValue = 3.5*voltage+Offset;
samplingTime=millis();
}
if(millis() - printTime > printInterval) //Every 800 milliseco
nds, print a numerical, convert the state of the LED indicator
{
Serial.print("Voltage:");
Serial.print(voltage,2);
Serial.print(" pH value: ");
Serial.println(pHValue,2);
digitalWrite(LED,digitalRead(LED)^1);
printTime=millis();
}
}
double avergearray(int* arr, int number){
int i;
int max,min;
double avg;
long amount=0;
if(number<=0){
Serial.println("Error number for the array to avraging!/n");
return 0;
}
if(number<5){ //less than 5, calculated directly statistics
for(i=0;i<number;i++){
amount+=arr[i];
}
avg = amount/number;
return avg;
}else{
if(arr[0]<arr[1]){
min = arr[0];max=arr[1];
}
else{
min=arr[1];max=arr[0];
}
for(i=2;i<number;i++){
if(arr[i]<min){
amount+=min; //arr<min
min=arr[i];
}else {
if(arr[i]>max){
amount+=max; //arr>max
max=arr[i];
}else{
amount+=arr[i]; //min<=arr<=max
}
}//if
}//for
avg = (double)amount/(number-2);
}//if
return avg;
}
FAQ
Q1. My PH sensor readings are not correct, what did I miss?
Or the module is defective?
A. 1. Check if the pH sensor circuit board is good? Read on the Forum. or on wiki for the
steps. During the transport, there might be crash causing the probe head cracked, please
check if the probe is good or not.
2. If you don't use Arduino as the controller, then please check your ADC module that
whether it converts the 5V analog input to 1024, if it is 4096(or other byte), please re-
determine the equation in the code.
Q2. Big fluctuations in ph meter readings. When I make measurements in a glass, I have correct,
stable reading. But when I put it inside the aquarium with the pumping system working, the
easurement varies even more than a degree, and it's not stable, if I swicth off the pump the given
value doesn´t oscilate anymore.
A. There should be NO working electrical device in the container. Any tiny leakage of
electricity will cause the probe working error. Especially, many people bought the EC meter
and put it into the same tank for the test, but then the pH meter cannot work well anymore.
Please seperate them into different containers, or turning off the EC meter when using the
pH meter.
Q3. May I know the Maximum range different if we do not calibrate the pH meter.
A. The maximum range differs from probe, you have to calibrate it before use if the pH probe
was kept long.
Q4. I would just like to ask if your pH sensor can be connect to any micro controller aside from
arduino. Would it be compatible with a raspberry pi? Thank You!
A. Yes, it can be used on any device as long as it could give 5V power supply and accept 5V
analog signal, but as the Rasp pi is only compatible with 3.3V sensor, so an expansion shield
is suggested to use with (please make sure which kind of Pi you use)
For any questions and more cool ideas to share, please visit DFRobot Forum
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MEMORIA REV 02
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2.12. ANEXO 12. DATASHEET SENSOR TDS SEN-0244.
130

Gravity: Analog TDS Sensor / Meter For Arduino
SKU: SEN0244
TDS (Total Dissolved Solids) indicates that how many milligrams of soluble solids dissolved in one
liter of water. In general, the higher the TDS value, the more soluble solids dissolved in water, and
the less clean the water is. Therefore, the TDS value can be used as one of the references for
reflecting the cleanliness of water.
TDS pen is a widely used equipment to measure TDS value. The price is affordable, and it is easy to
use, but it is not able to transmit data to the control system for online monitoring to do some water
quality analysis. The professional instrument has high accuracy and can send data to the control
system, but the price is expensive for the ordinary people. To this end, we have launched an analog
TDS sensor kit which is compatible with Arduino, plug and play, easy to use. Matching with Arduino
controller, you can build a TDS detector easily to measure the TDS value of liquid.
This product supports 3.3 ~ 5.5V wide voltage input, and 0 ~ 2.3V analog voltage output, which
makes it compatible with 5V or 3.3V control system or board. The excitation source is AC signal,
which can effectively prevent the probe from polarization and prolong the life of the probe,
meanwhile, increase the stability of the output signal. The TDS probe is waterproof, it can be
immersed in water for long time measurement.
This product can be used in water quality application, such as domestic water, hydroponics. With
this product, you can easily DIY a TDS detector to reflect the cleanliness of water to protect your
health.
Attention:
1.The probe can not be used in water above 55 degrees centigrade.

2.The probe can not be left too close to the edge of the container, otherwise it will affect the
reading.
3.The head and the cable of the probe are waterproof, but the connector and the signal
transmitter board are not waterproof. Please be careful.
Specification
 Signal Transmitter Board
Input Voltage: 3.3 ~ 5.5V
Output Voltage: 0 ~ 2.3V
Working Current: 3 ~ 6mA
TDS Measurement Range: 0 ~ 1000ppm
TDS Measurement Accuracy: ± 10% F.S. (25 )
Module Size: 42 * 32mm
Module Interface: PH2.0-3P
Electrode Interface: XH2.54-2P
 TDS probe
Number of Needle: 2
Total Length: 83cm
Connection Interface: XH2.54-2P
Colour: Black
Other: Waterproof Probe
Board Overview
Analog TDS Sensor / Meter For Arduino

Num Label Description
1 - Power GND(0V)
2 + Power VCC(3.3 ~ 5.5V)
3 A Analog Signal Output(0 ~ 2.3V)
4 TDS TDS Probe Connector
5 LED Power Indicator
Tutorial
This tutorial will show you how to measure the TDS value of the water. Please read this tutorial
carefully, and pay attention to the steps and details.
The probe can not to be used in water above 55 degrees centigrade.
The probe can not be too close to the edge of the container, otherwise it will affect the
reading.
The head and the cable of the probe are waterproof, but the connector and the signal
transmitter board are not waterproof.Please pay attention to use.
Requirements
 Hardware
DFRduino UNO R3 (or similar) x 1
Analog TDS Sensor / Meter Module x 1
TDS Probe x1
Jumper Wires x3
tested liquid x1
 Software
Arduino IDE (Version requirements: V1.0.x or V1.8.x), Click to Download Arduino IDE from Arduino®
https://www.arduino.cc/en/Main/Software%7C
Connection Diagram
Sample Code
/***************************************************
DFRobot Gravity: Analog TDS Sensor / Meter For Arduino
<https://www.dfrobot.com/wiki/index.php/Gravity:_Analog_TDS_Sensor_/_Mete
r_For_Arduino_SKU:_SEN0244>
Created 2017-8-22
By Jason <jason.ling@dfrobot.com@dfrobot.com>
GNU Lesser General Public License.

See <http://www.gnu.org/licenses/> for details.
All above must be included in any redistribution
/***********Notice and Trouble shooting***************

1. This code is tested on Arduino Uno and Leonardo with Arduino IDE 1.0.5
r2 and 1.8.2.
2. More details, please click this link: <https://www.dfrobot.com/wiki/in
dex.php/Gravity:_Analog_TDS_Sensor_/_Meter_For_Arduino_SKU:_SEN0244>
****************************************************/
#define TdsSensorPin A1
#define VREF 5.0 // analog reference voltage(Volt) of the ADC
#define SCOUNT 30 // sum of sample point
int analogBuffer[SCOUNT]; // store the analog value in the array, read
from ADC
int analogBufferTemp[SCOUNT];
int analogBufferIndex = 0,copyIndex = 0;
float averageVoltage = 0,tdsValue = 0,temperature = 25;
void setup()
{
Serial.begin(115200);
pinMode(TdsSensorPin,INPUT);
}
void loop()
{
static unsigned long analogSampleTimepoint = millis();
if(millis()-analogSampleTimepoint > 40U) //every 40 milliseconds,re
ad the analog value from the ADC
{
analogSampleTimepoint = millis();
analogBuffer[analogBufferIndex] = analogRead(TdsSensorPin); //read
the analog value and store into the buffer
analogBufferIndex++;
if(analogBufferIndex == SCOUNT)
analogBufferIndex = 0;
}
static unsigned long printTimepoint = millis();
if(millis()-printTimepoint > 800U)
{
printTimepoint = millis();
for(copyIndex=0;copyIndex<SCOUNT;copyIndex++)
analogBufferTemp[copyIndex]= analogBuffer[copyIndex];
averageVoltage = getMedianNum(analogBufferTemp,SCOUNT) * (float)VREF
/ 1024.0; // read the analog value more stable by the median filtering alg
orithm, and convert to voltage value
float compensationCoefficient=1.0+0.02*(temperature-25.0); //temp
erature compensation formula: fFinalResult(25^C) = fFinalResult(current)/(
1.0+0.02*(fTP-25.0));
float compensationVolatge=averageVoltage/compensationCoefficient; /
/temperature compensation
tdsValue=(133.42*compensationVolatge*compensationVolatge*compensatio
nVolatge - 255.86*compensationVolatge*compensationVolatge + 857.39*compens
ationVolatge)*0.5; //convert voltage value to tds value
//Serial.print("voltage:");
//Serial.print(averageVoltage,2);
//Serial.print("V ");
Serial.print("TDS Value:");
Serial.print(tdsValue,0);
Serial.println("ppm");
}
}
int getMedianNum(int bArray[], int iFilterLen)
{
int bTab[iFilterLen];
for (byte i = 0; i<iFilterLen; i++)
bTab[i] = bArray[i];
int i, j, bTemp;
for (j = 0; j < iFilterLen - 1; j++)
{
for (i = 0; i < iFilterLen - j - 1; i++)
{
if (bTab[i] > bTab[i + 1])
{
bTemp = bTab[i];
bTab[i] = bTab[i + 1];
bTab[i + 1] = bTemp;
}
}
}
if ((iFilterLen & 1) > 0)
bTemp = bTab[(iFilterLen - 1) / 2];
else
bTemp = (bTab[iFilterLen / 2] + bTab[iFilterLen / 2 - 1]) / 2;
return bTemp;
}
Expected Results
After uploading the sample code,open the serial monitor of the Arduino IDE. Then insert the TDS
probe into the water, and gently stir it. Waiting for the reading to be stable, and you will get the
TDS value of the water.
FAQ
Q1. Does this sensor have a temperature sensor? How to make the temperature compensation?
A. This TDS probe has no temperature sensor, but the temperature compensation algorithm
is reserved in the sample code. The temperature variable in the sample code will default to
25 °C without a temperature sensor. You can add a waterproof temperature sensor to read
the temperature,then update the temperature variable, to make automatic temperature
compensation.
For any questions, advice or cool ideas to share, please visit the DFRobot Forum.
https://www.dfrobot.com/wiki/index.php/Gravity:_Analog_TDS_Sensor_/_Meter_For_Arduino_SKU:_SEN0244 12‐8‐17
11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
00000000
2.13. ANEXO 13. MODELO 3D.
138
229,7
211,7
50
189,7
179,7
29
40,5
Ø7
Ø10
88,2
90,5
128,82
153,1
113,1
103,1
134,3
6
Ø4
Ø3
Ø7 Ø7
50
10
79

GRUPO 4. TOMÁS
A1
ESCALA:
X:X
11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
00000000
2.14. ANEXO 14. DATASHEET MODULO I2C PCF8574.
146
PCF8574; PCF8574A
Remote 8-bit I/O expander for I2C-bus with interrupt
Rev. 5 — 27 May 2013 Product data sheet
1. General description
The PCF8574/74A provides general-purpose remote I/O expansion via the two-wire
bidirectional I2C-bus (serial clock (SCL), serial data (SDA)).
The devices consist of eight quasi-bidirectional ports, 100 kHz I2C-bus interface, three
hardware address inputs and interrupt output operating between 2.5 V and 6 V. The
quasi-bidirectional port can be independently assigned as an input to monitor interrupt
status or keypads, or as an output to activate indicator devices such as LEDs. System
master can read from the input port or write to the output port through a single register.
The low current consumption of 2.5 A (typical, static) is great for mobile applications and
the latched output ports directly drive LEDs.
The PCF8574 and PCF8574A are identical, except for the different fixed portion of the
slave address. The three hardware address pins allow eight of each device to be on the
same I2C-bus, so there can be up to 16 of these I/O expanders PCF8574/74A together on
the same I2C-bus, supporting up to 128 I/Os (for example, 128 LEDs).
The active LOW open-drain interrupt output (INT) can be connected to the interrupt logic
of the microcontroller and is activated when any input state differs from its corresponding
input port register state. It is used to indicate to the microcontroller that an input state has
changed and the device needs to be interrogated without the microcontroller continuously
polling the input register via the I2C-bus.
The internal Power-On Reset (POR) initializes the I/Os as inputs with a weak internal
pull-up 100 A current source.
2. Features and benefits

 I2C-bus to parallel port expander
 100 kHz I2C-bus interface (Standard-mode I2C-bus)
 Operating supply voltage 2.5 V to 6 V with non-overvoltage tolerant I/O held to VDD
with 100 A current source
 8-bit remote I/O pins that default to inputs at power-up
 Latched outputs directly drive LEDs
 Total package sink capability of 80 mA
 Active LOW open-drain interrupt output
 Eight programmable slave addresses using three address pins
 Low standby current (2.5 A typical)
 40 C to +85 C operation
 ESD protection exceeds 2000 V HBM per JESD22-A114 and 1000 V CDM per
JESD22-C101
NXP Semiconductors PCF8574; PCF8574A
 Latch-up testing is done to JEDEC standard JESD78 which exceeds 100 mA

 Packages offered: DIP16, SO16, SSOP20
3. Applications
 LED signs and displays
 Servers
 Key pads
 Industrial control
 Medical equipment
 PLC
 Cellular telephones
 Mobile devices
 Gaming machines
 Instrumentation and test measurement
4. Ordering information
Table 1. Ordering information
Type number Topside mark Package
Name Description Version
PCF8574P PCF8574P DIP16 plastic dual in-line package; 16 leads (300 mil) SOT38-4
PCF8574AP PCF8574AP
PCF8574T/3 PCF8574T SO16 plastic small outline package; 16 leads; body width 7.5 mm SOT162-1
PCF8574AT/3 PCF8574AT
PCF8574TS/3 8574TS SSOP20 plastic shrink small outline package; 20 leads; SOT266-1
PCF8574ATS/3 8574A body width 4.4 mm
4.1 Ordering options

Table 2. Ordering options
Type number Orderable Package Packing method Minimum Temperature range
part number order
quantity
PCF8574P PCF8574P,112 DIP16 Standard marking 1000 Tamb = 40 C to +85 C
* IC’s tube - DSC bulk pack
PCF8574AP PCF8574AP,112 DIP16 Standard marking 1000 Tamb = 40 C to +85 C
PCF8574T/3 PCF8574T/3,512 SO16 Standard marking 1920 Tamb = 40 C to +85 C
* tube dry pack
PCF8574T/3,518 SO16 Reel 13” Q1/T1 1000 Tamb = 40 C to +85 C
*standard mark SMD dry pack
PCF8574AT/3 PCF8574AT/3,512 SO16 Standard marking 1920 Tamb = 40 C to +85 C
* tube dry pack
PCF8574AT/3,518 SO16 Reel 13” Q1/T1 1000 Tamb = 40 C to +85 C
*standard mark SMD dry pack
PCF8574_PCF8574A All information provided in this document is subject to legal disclaimers. © NXP B.V. 2013. All rights reserved.
Product data sheet Rev. 5 — 27 May 2013 2 of 33

Table 2. Ordering options …continued

Type number Orderable Package Packing method Minimum Temperature range
part number order
quantity
PCF8574TS/3 PCF8574TS/3,112 SSOP20 Standard marking 1350 Tamb = 40 C to +85 C
PCF8574TS/3,118 SSOP20 Reel 13” Q1/T1 2500 Tamb = 40 C to +85 C
*standard mark SMD
PCF8574ATS/3 PCF8574ATS/3,118 SSOP20 Reel 13” Q1/T1 2500 Tamb = 40 C to +85 C
*standard mark SMD
5. Block diagram
PCF8574
PCF8574A
INTERRUPT
INT LP FILTER
LOGIC
A0
P0
A1
P1
A2
P2
SCL 8 bits P3
INPUT I2C-BUS SHIFT I/O
FILTER CONTROL REGISTER PORT P4
SDA
P5
P6
P7
write pulse
read pulse
POWER-ON
VDD
RESET
VSS
002aad624
Fig 1. Block diagram
VDD
write pulse IOH
100 μA
Itrt(pu)
data from Shift Register D Q

FF
P0 to P7
CI IOL
S
power-on reset VSS
D Q
FF
read pulse CI
S
to interrupt logic
data to Shift Register
002aac109
Fig 2. Simplified schematic diagram of P0 to P7

6. Pinning information
6.1 Pinning
A0 1 16 VDD
A1 2 15 SDA INT 1 20 P7
SCL 2 19 P6
A2 3 14 SCL
A0 1 16 VDD n.c. 3 18 n.c.
P0 4 13 INT A1 2 15 SDA SDA 4 17 P5
PCF8574P
PCF8574AP 12 A2 3 14 SCL VDD 5 PCF8574TS/3 16 P4
P1 5 P7
P0 4 PCF8574T/3 13 INT A0 6 PCF8574ATS/3 15 VSS
P2 6 11 P6 P1 5 PCF8574AT/3 12 P7 A1 7 14 P3
P2 6 11 P6 n.c. 8 13 n.c.
P3 7 10 P5
P3 7 10 P5 A2 9 12 P2
VSS 8 9 P4 VSS 8 9 P4 P0 10 11 P1
002aad625 002aad626 002aad627
Fig 3. Pin configuration for DIP16 Fig 4. Pin configuration for SO16 Fig 5. Pin configuration for
SSOP20
6.2 Pin description

Table 3. Pin description
Symbol Pin Description
DIP16, SO16 SSOP20
A0 1 6 address input 0
P0 4 10 quasi-bidirectional I/O 0
VSS 8 15 supply ground
INT 13 1 interrupt output (active LOW)
SCL 14 2 serial clock line
SDA 15 4 serial data line
VDD 16 5 supply voltage
n.c. - 3, 8, 13, 18 not connected

7. Functional description
Refer to Figure 1 “Block diagram”.
7.1 Device address

Following a START condition, the bus master must send the address of the slave it is
accessing and the operation it wants to perform (read or write). The address format of the
PCF8574/74A is shown in Figure 6. Slave address pins A2, A1 and A0 are held HIGH or
LOW to choose one of eight slave addresses. To conserve power, no internal pull-up
resistors are incorporated on A2, A1 or A0, so they must be externally held HIGH or LOW.
The address pins (A2, A1, A0) can connect to VDD or VSS directly or through resistors.
R/W R/W
slave address slave address
0 1 0 0 A2 A1 A0 0 0 1 1 1 A2 A1 A0 0
fixed hardware fixed hardware

selectable selectable
002aad628 002aad629
a. PCF8574 b. PCF8574A
Fig 6. PCF8574 and PCF8574A slave addresses
The last bit of the first byte defines the operation to be performed. When set to logic 1 a
read is selected, while a logic 0 selects a write operation (write operation is shown in
Figure 6).
7.1.1 Address maps

The PCF8574 and PCF8574A are functionally the same, but have a different fixed portion
(A6 to A3) of the slave address. This allows eight of the PCF8574 and eight of the
PCF8574A to be on the same I2C-bus without address conflict.
Table 4. PCF8574 address map

Pin connectivity Address of PCF8574 Address byte value 7-bit
A2 A1 A0 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 R/W Write Read hexadecimal
address
without R/W
VSS VSS VSS 0 1 0 0 0 0 0 - 40h 41h 20h
VSS VSS VDD 0 1 0 0 0 0 1 - 42h 43h 21h
VSS VDD VSS 0 1 0 0 0 1 0 - 44h 45h 22h
VSS VDD VDD 0 1 0 0 0 1 1 - 46h 47h 23h
VDD VSS VSS 0 1 0 0 1 0 0 - 48h 49h 24h
VDD VSS VDD 0 1 0 0 1 0 1 - 4Ah 4Bh 25h
VDD VDD VSS 0 1 0 0 1 1 0 - 4Ch 4Dh 26h
VDD VDD VDD 0 1 0 0 1 1 1 - 4Eh 4Fh 27h

Table 5. PCF8574A address map

Pin connectivity Address of PCF8574A Address byte value 7-bit
A2 A1 A0 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 R/W Write Read hexadecimal
address
without R/W
VSS VSS VSS 0 1 1 1 0 0 0 - 70h 71h 38h
VSS VSS VDD 0 1 1 1 0 0 1 - 72h 73h 39h
VSS VDD VSS 0 1 1 1 0 1 0 - 74h 75h 3Ah
VSS VDD VDD 0 1 1 1 0 1 1 - 76h 77h 3Bh
VDD VSS VSS 0 1 1 1 1 0 0 - 78h 79h 3Ch
VDD VSS VDD 0 1 1 1 1 0 1 - 7Ah 7Bh 3Dh
VDD VDD VSS 0 1 1 1 1 1 0 - 7Ch 7Dh 3Eh
VDD VDD VDD 0 1 1 1 1 1 1 - 7Eh 7Fh 3Fh
8. I/O programming
8.1 Quasi-bidirectional I/Os

A quasi-bidirectional I/O is an input or output port without using a direction control register.
Whenever the master reads the register, the value returned to master depends on the
actual voltage or status of the pin. At power on, all the ports are HIGH with a weak 100 A
internal pull-up to VDD, but can be driven LOW by an internal transistor, or an external
signal. The I/O ports are entirely independent of each other, but each I/O octal is
controlled by the same read or write data byte.
Advantages of the quasi-bidirectional I/O over totem pole I/O include:
• Better for driving LEDs since the p-channel (transistor to VDD) is small, which saves
die size and therefore cost. LED drive only requires an internal transistor to ground,
while the LED is connected to VDD through a current-limiting resistor. Totem pole I/O
have both n-channel and p-channel transistors, which allow solid HIGH and LOW
output levels without a pull-up resistor — good for logic levels.
• Simpler architecture — only a single register and the I/O can be both input and output
at the same time. Totem pole I/O have a direction register that specifies the port pin
direction and it is always in that configuration unless the direction is explicitly
changed.
• Does not require a command byte. The simplicity of one register (no need for the
pointer register or, technically, the command byte) is an advantage in some
embedded systems where every byte counts because of memory or bandwidth
limitations.

There is only one register to control four possibilities of the port pin: Input HIGH, input
LOW, output HIGH, or output LOW.
Input HIGH: The master needs to write 1 to the register to set the port as an input mode
if the device is not in the default power-on condition. The master reads the register to
check the input status. If the external source pulls the port pin up to VDD or drives
logic 1, then the master will read the value of 1.
Input LOW: The master needs to write 1 to the register to set the port to input mode if
the device is not in the default power-on condition. The master reads the register to
check the input status. If the external source pulls the port pin down to VSS or drives
logic 0, which sinks the weak 100 A current source, then the master will read the value
of 0.
Output HIGH: The master writes 1 to the register. There is an additional ‘accelerator’ or
strong pull-up current when the master sets the port HIGH. The additional strong pull-up
is only active during the HIGH time of the acknowledge clock cycle. This accelerator
current helps the port’s 100 A current source make a faster rising edge into a heavily
loaded output, but only at the start of the acknowledge clock cycle to avoid bus
contention if an external signal is pulling the port LOW to VSS/driving the port with
logic 0 at the same time. After the half clock cycle there is only the 100 A current
source to hold the port HIGH.
Output LOW: The master writes 0 to the register. There is a strong current sink
transistor that holds the port pin LOW. A large current may flow into the port, which
could potentially damage the part if the master writes a 0 to the register and an external
source is pulling the port HIGH at the same time.
VDD
input HIGH
weak 100 µA
pull-up with current source output HIGH
resistor to VDD or (inactive when
output LOW)
external drive HIGH
accelerator
P port pull-up
P7 - P0
pull-down with
resistor to VSS or output LOW
external drive LOW
input LOW
VSS
002aah683
Fig 7. Simple quasi-bidirectional I/O

8.2 Writing to the port (Output mode)

The master (microcontroller) sends the START condition and slave address setting the
last bit of the address byte to logic 0 for the write mode. The PCF8574/74A acknowledges
and the master then sends the data byte for P7 to P0 to the port register. As the clock line
goes HIGH, the 8-bit data is presented on the port lines after it has been acknowledged by
the PCF8574/74A. If a LOW is written, the strong pull-down turns on and stays on. If a
HIGH is written, the strong pull-up turns on for 1⁄2 of the clock cycle, then the line is held
HIGH by the weak current source. The master can then send a STOP or ReSTART
condition or continue sending data. The number of data bytes that can be sent
successively is not limited and the previous data is overwritten every time a data byte has
been sent and acknowledged.
Ensure a logic 1 is written for any port that is being used as an input to ensure the strong
external pull-down is turned off.
SCL 1 2 3 4 5 6 7 8 9
slave address data 1 data 2
SDA S A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 0 A P7 P6 1 P4 P3 P2 P1 P0 A P7 P6 0 P4 P3 P2 P1 P0 A
START condition R/W P5 P5 acknowledge

acknowledge acknowledge from slave
from slave from slave
write to port
tv(Q) tv(Q)
data output from port DATA 1 VALID DATA 2 VALID
P5 output voltage
Itrt(pu)
P5 pull-up output current
IOH
INT
td(rst) 002aah349
Fig 8. Write mode (output)
Simple code WRITE mode:
<S> <slave address + write> <ACK> <data out> <ACK> <data out> <ACK> ...
<data out> <ACK> 
Remark: Bold type = generated by slave device.

8.3 Reading from a port (Input mode)

The port must have been previously written to logic 1, which is the condition after
power-on reset. To enter the Read mode the master (microcontroller) addresses the slave
device and sets the last bit of the address byte to logic 1 (address byte read). The slave
will acknowledge and then send the data byte to the master. The master will NACK and
then send the STOP condition or ACK and read the input register again.
The read of any pin being used as an output will indicate HIGH or LOW depending on the
actual state of the pin.
If the data on the input port changes faster than the master can read, this data may be
lost. The DATA 2 and DATA3 are lost because these data did not meet the setup time and
hold time (see Figure 9).
no acknowledge
from master
slave address data from port data from port
SDA S A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 1 A DATA 1 A DATA 4 1 P
START condition R/W acknowledge acknowledge STOP

from slave from master condition
read from
port
DATA 2
data at
port DATA 1 DATA 3 DATA 4
th(D) tsu(D)
INT
tv(INT) trst(INT) trst(INT)
002aah383
A LOW-to-HIGH transition of SDA while SCL is HIGH is defined as the STOP condition (P). Transfer of data can be stopped at
any moment by a STOP condition. When this occurs, data present at the last acknowledge phase is valid (output mode). Input
data is lost.
Fig 9. Read mode (input)
Simple code for Read mode:
<S> <slave address + read> <ACK> <data in> <ACK> ... <data in> <ACK> <data in>
<NACK> 
Remark: Bold type = generated by slave device.
8.4 Power-on reset

When power is applied to VDD, an internal Power-On Reset (POR) holds the
PCF8574/74A in a reset condition until VDD has reached VPOR. At that point, the reset
condition is released and the PCF8574/74A registers and I2C-bus/SMBus state machine
will initialize to their default states of all I/Os to inputs with weak current source to VDD.
Thereafter VDD must be lowered below VPOR and back up to the operation voltage for
power-on reset cycle.

8.5 Interrupt output (INT)

The PCF8574/74A provides an open-drain output (INT) which can be fed to a
corresponding input of the microcontroller (see Figure 10). As soon as a port input is
changed, the INT will be active (LOW) and notify the microcontroller.
An interrupt is generated at any rising or falling edge of the port inputs. After time tv(Q), the
signal INT is valid.
The interrupt will reset to HIGH when data on the port is changed to the original setting or
data is read or written by the master.
In the Write mode, the interrupt may be reset (HIGH) on the rising edge of the
acknowledge bit of the address byte and also on the rising edge of the write to port pulse.
The interrupt will always be reset (HIGH) on the falling edge of the write to port pulse (see
Figure 8).
The interrupt is reset (HIGH) in the Read mode on the rising edge of the read from port
pulse (see Figure 9).
During the interrupt reset, any I/O change close to the read or write pulse may not
generate an interrupt, or the interrupt will have a very short pulse. After the interrupt is
reset, any change in I/Os will be detected and transmitted as an INT.
At power-on reset all ports are in Input mode and the initial state of the ports is HIGH,
therefore, for any port pin that is pulled LOW or driven LOW by external source, the
interrupt output will be active (output LOW).
VDD device 1 device 2 device 16

PCF8574 PCF8574 PCF8574A
MICROCONTROLLER
INT INT INT
INT
002aad634
Fig 10. Application of multiple PCF8574/74As with interrupt

9. Characteristics of the I2C-bus

The I2C-bus is for 2-way, 2-wire communication between different ICs or modules. The
two wires are a serial data line (SDA) and a serial clock line (SCL). Both lines must be
connected to a positive supply via a pull-up resistor when connected to the output stages
of a device. Data transfer may be initiated only when the bus is not busy.
9.1 Bit transfer

One data bit is transferred during each clock pulse. The data on the SDA line must remain
stable during the HIGH period of the clock pulse as changes in the data line at this time
will be interpreted as control signals (see Figure 11).
SDA
SCL
data line change

stable; of data
data valid allowed mba607
Fig 11. Bit transfer
9.1.1 START and STOP conditions

Both data and clock lines remain HIGH when the bus is not busy. A HIGH-to-LOW
transition of the data line while the clock is HIGH is defined as the START condition (S). A
LOW-to-HIGH transition of the data line while the clock is HIGH is defined as the STOP
condition (P) (see Figure 12).
SDA
SCL
S P
START condition STOP condition

mba608
Fig 12. Definition of START and STOP conditions
9.2 System configuration

A device generating a message is a ‘transmitter’; a device receiving is the ‘receiver’. The
device that controls the message is the ‘master’ and the devices which are controlled by
the master are the ‘slaves’ (see Figure 13).

SDA
SCL
MASTER SLAVE MASTER

SLAVE MASTER I2C-BUS
TRANSMITTER/ RECEIVER TRANSMITTER/ TRANSMITTER TRANSMITTER/
MULTIPLEXER
RECEIVER RECEIVER RECEIVER
SLAVE
002aaa966
Fig 13. System configuration
9.3 Acknowledge
The number of data bytes transferred between the START and the STOP conditions from
transmitter to receiver is not limited. Each byte of eight bits is followed by one
acknowledge bit (see Figure 14). The acknowledge bit is an active LOW level (generated
by the receiving device) that indicates to the transmitter that the data transfer was
successful.
A slave receiver which is addressed must generate an acknowledge after the reception of
each byte. Also a master must generate an acknowledge after the reception of each byte
that has been clocked out of the slave transmitter. The device that wants to issue an
acknowledge bit has to pull down the SDA line during the acknowledge clock pulse, so
that the SDA line is stable LOW during the HIGH period of the acknowledge bit related
clock pulse; set-up and hold times must be taken into account.
A master receiver must signal an end of data to the transmitter by not generating an
acknowledge on the last byte that has been clocked out of the slave. In this event, the
transmitter must leave the data line HIGH to enable the master to generate a STOP
condition.
data output
by transmitter
not acknowledge
data output
by receiver
acknowledge
SCL from master 1 2 8 9

S
clock pulse for
START acknowledgement
condition 002aaa987
Fig 14. Acknowledgement on the I2C-bus

10. Application design-in information
10.1 Bidirectional I/O expander applications

In the 8-bit I/O expander application shown in Figure 15, P0 and P1 are inputs, and
P2 to P7 are outputs. When used in this configuration, during a write, the input (P0 and
P1) must be written as HIGH so the external devices fully control the input ports.
The desired HIGH or LOW logic levels may be written to the ports used as outputs (P2 to
P7). If 10 A internal output HIGH is not enough current source, the port needs external
pull-up resistor. During a read, the logic levels of the external devices driving the input
ports (P0 and P1) and the previous written logic level to the output ports (P2 to P7) will be
read.
The GPIO also has an interrupt line (INT) that can be connected to the interrupt logic of
the microcontroller. By sending an interrupt signal on this line, the remote I/O informs the
microprocessor that there has been a change of data on its ports without having to
communicate via the I2C-bus.
VDD
VDD
VDD
SDA P0 temperature sensor

CORE SCL P1 battery status
PROCESSOR INT P2 control for latch
P3 control for switch
P4 control for audio
A0 P5 control for camera
A1 P6 control for MP3
A2 P7
002aah384
Fig 15. Bidirectional I/O expander application
10.2 How to read and write to I/O expander (example)

In the application example of PCF8574 shown in Figure 15, the microcontroller wants to
control the P3 switch ON and the P7 LED ON when the temperature sensor P0 changes.
1. When the system power on:

Core Processor needs to issue an initial command to set P0 and P1 as inputs and
P[7:2] as outputs with value 1010 00 (LED off, MP3 off, camera on, audio off,
switch off and latch off).
2. Operation:
When the temperature changes above the threshold, the temperature sensor signal
will toggle from HIGH to LOW. The INT will be activated and notifies the ‘core
processor’ that there have been changes on the input pins. Read the input register.
If P0 = 0 (temperature sensor has changed), then turn on LED and turn on switch.
3. Software code:
//System Power on
// write to PCF8574 with data 1010 0011b to set P[7:2] outputs and P[1:0] inputs
<S> <0100 0000> <ACK> <1010 0011> <ACK> //Initial setting for PCF9574

while (INT == 1); //Monitor the interrupt pin. If INT = 1 do nothing

//When INT = 0 then read input ports
<S> <slave address read> <ACK> <1010 0010> <NACK> //Read PCF8574 data
If (P0 == 0) //Temperature sensor activated
{
// write to PCF8574 with data 0010 1011b to turn on LED (P7), on Switch (P3)
and keep P[1:0] as input ports.
<S> <0100 0000> <ACK> <0010 1011> <ACK> // Write to PCF8574
}
10.3 High current-drive load applications

The GPIO has a minimum guaranteed sinking current of 10 mA per bit at 5 V. In
applications requiring additional drive, two port pins may be connected together to sink up
to 20 mA current. Both bits must then always be turned on or off together. Up to five pins
can be connected together to drive 80 mA, which is the device recommended total limit.
Each pin needs its own limiting resistor as shown in Figure 16 to prevent damage to the
device should all ports not be turned on at the same time.
VDD
VDD VDD
SDA P0
CORE SCL P1
PROCESSOR INT P2
P3 LOAD
P4
A0 P5
A1 P6
A2 P7
002aah385
Fig 16. High current-drive load application
10.4 Migration path

NXP offers newer, more capable drop-in replacements for the PCF8574/74A in newer
space-saving packages.
Table 6. Migration path

Type number I2C-bus Voltage range Number of Interrupt Reset Total package
frequency addresses sink current
per device
PCF8574/74A 100 kHz 2.5 V to 6 V 8 yes no 80 mA
PCA8574/74A 400 kHz 2.3 V to 5.5 V 8 yes no 200 mA
PCA9674/74A 1 MHz Fm+ 2.3 V to 5.5 V 64 yes no 200 mA
PCA9670 1 MHz Fm+ 2.3 V to 5.5 V 64 no yes 200 mA
PCA9672 1 MHz Fm+ 2.3 V to 5.5 V 16 yes yes 200 mA
PCA9670 replaces the interrupt output of the PCA9674 with hardware reset input to retain
the maximum number of addresses and the PCA9672 replaces address A2 of the
PCA9674 with hardware reset input to retain the interrupt but limit the number of
addresses.

11. Limiting values

Table 7. Limiting values
In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134).
Symbol Parameter Conditions Min Max Unit
VDD supply voltage 0.5 +7 V
IDD supply current - 100 mA
ISS ground supply current - 100 mA
VI input voltage VSS  0.5 VDD + 0.5 V
II input current - 20 mA
IO output current - 25 mA
Ptot total power dissipation - 400 mW
P/out power dissipation per output - 100 mW
Tj(max) maximum junction temperature - 125 C
Tstg storage temperature 65 +150 C
Tamb ambient temperature operating 40 +85 C
12. Thermal characteristics

Table 8. Thermal characteristics
Symbol Parameter Conditions Typ Unit
Rth(j-a) thermal resistance from junction SO16 package 115 C/W
to ambient SSOP20 package 136 C/W

13. Static characteristics

Table 9. Static characteristics
VDD = 2.5 V to 6 V; VSS = 0 V; Tamb = 40 C to +85 C; unless otherwise specified.
Symbol Parameter Conditions Min Typ Max Unit
Supply
VDD supply voltage 2.5 - 6.0 V
IDD supply current operating mode; VDD = 6 V; no load; - 40 100 A
VI = VDD or VSS; fSCL = 100 kHz
Istb standby current standby mode; VDD = 6 V; no load; - 2.5 10 A
VI = VDD or VSS
VPOR power-on reset voltage VDD = 6 V; no load; VI = VDD or VSS [1] - 1.3 2.4 V
Input SCL; input/output SDA
VIL LOW-level input voltage 0.5 - +0.3VDD V
VIH HIGH-level input voltage 0.7VDD - VDD + 0.5 V
IOL LOW-level output current VOL = 0.4 V 3 - - mA
IL leakage current VI = VDD or VSS 1 - +1 A
Ci input capacitance VI = VSS - - 7 pF
I/Os; P0 to P7
IIHL(max) maximum allowed input current VI  VDD or VI  VSS - - 400 A
through protection diode
IOL LOW-level output current VOL = 1 V; VDD = 5 V 10 25 - mA
IOH HIGH-level output current VOH = VSS 30 - 300 A
Itrt(pu) transient boosted pull-up current HIGH during acknowledge (see - 1 - mA
Figure 8); VOH = VSS; VDD = 2.5 V
Ci input capacitance - - 10 pF
Co output capacitance - - 10 pF
Interrupt INT (see Figure 8)
IOL LOW-level output current VOL = 0.4 V 1.6 - - mA
IL leakage current VI = VDD or VSS 1 - +1 A
Select inputs A0, A1, A2
ILI input leakage current pin at VDD or VSS 250 - +250 nA
[1] The power-on reset circuit resets the I2C-bus logic at VDD < VPOR and sets all I/Os to logic 1 (with current source to VDD).

14. Dynamic characteristics

Table 10. Dynamic characteristics
VDD = 2.5 V to 6 V; VSS = 0 V; Tamb = 40 C to +85 C; unless otherwise specified.
Symbol Parameter Conditions Min Typ Max Unit
I2C-bus timing[1] (see Figure 17)
fSCL SCL clock frequency - - 100 kHz
tBUF bus free time between a STOP and 4.7 - - s
START condition
tHD;STA hold time (repeated) START condition 4 - - s
tSU;STA set-up time for a repeated START condition 4.7 - - s
tSU;STO set-up time for STOP condition 4 - - s
tHD;DAT data hold time 0 - - ns
tVD;DAT data valid time - - 3.4 s
tSU;DAT data set-up time 250 - - ns
tLOW LOW period of the SCL clock 4.7 - - s
tHIGH HIGH period of the SCL clock 4 - - s
tr rise time of both SDA and SCL signals - - 1 s
tf fall time of both SDA and SCL signals - - 0.3 s
Port timing (see Figure 8 and Figure 9)
tv(Q) data output valid time CL  100 pF - - 4 s
tsu(D) data input set-up time CL  100 pF 0 - - s
th(D) data input hold time CL  100 pF 4 - - s
Interrupt INT timing (see Figure 9)
tv(INT) valid time on pin INT from port to INT; - - 4 s
CL  100 pF
trst(INT) reset time on pin INT from SCL to INT; - - 4 s
CL  100 pF
[1] All the timing values are valid within the operating supply voltage and ambient temperature range and refer to VIL and VIH with an input
voltage swing of VSS to VDD.

START bit 7 STOP

bit 6 bit 0 acknowledge
protocol condition MSB condition
(A6) (R/W) (A)
(S) (A7) (P)
tSU;STA tLOW tHIGH

1 / fSCL
0.7 × VDD
SCL
0.3 × VDD
tBUF tf
tr
0.7 × VDD
SDA
0.3 × VDD
tHD;STA tSU;DAT tHD;DAT tVD;DAT tVD;ACK tSU;STO

002aab175
Rise and fall times refer to VIL and VIH.

Fig 17. I2C-bus timing diagram

15. Package outline
DIP16: plastic dual in-line package; 16 leads (300 mil) SOT38-4
D ME
seating plane
A2 A
L A1
c
Z e w M
b1
(e 1)
b b2
16 9 MH
pin 1 index
E
1 8
0 5 10 mm
scale
DIMENSIONS (inch dimensions are derived from the original mm dimensions)
UNIT
A A1 A2
b b1 b2 c D (1) E (1) e e1 L ME MH w Z (1)
max. min. max. max.
1.73 0.53 1.25 0.36 19.50 6.48 3.60 8.25 10.0
mm 4.2 0.51 3.2 2.54 7.62 0.254 0.76
1.30 0.38 0.85 0.23 18.55 6.20 3.05 7.80 8.3
inches 0.068 0.021 0.049 0.014 0.77 0.26 0.14 0.32 0.39
0.17 0.02 0.13 0.1 0.3 0.01 0.03
0.051 0.015 0.033 0.009 0.73 0.24 0.12 0.31 0.33
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm (0.01 inch) maximum per side are not included.
OUTLINE REFERENCES EUROPEAN

ISSUE DATE
VERSION IEC JEDEC JEITA PROJECTION
95-01-14
SOT38-4
03-02-13
Fig 18. Package outline SOT38-4 (DIP16)


SO16: plastic small outline package; 16 leads; body width 7.5 mm SOT162-1
D E A
X
y HE v M A
16 9
Q
A2 A
A1 (A 3)
pin 1 index
θ
Lp
L
1 8 detail X
e w M
bp
0 5 10 mm
scale
DIMENSIONS (inch dimensions are derived from the original mm dimensions)

A
UNIT A1 A2 A3 bp c D (1) E (1) e HE L Lp Q v w y Z
(1)
θ
max.
0.3 2.45 0.49 0.32 10.5 7.6 10.65 1.1 1.1 0.9
mm 2.65 0.25 1.27 1.4 0.25 0.25 0.1
0.1 2.25 0.36 0.23 10.1 7.4 10.00 0.4 1.0 0.4 8o
o
0.012 0.096 0.019 0.013 0.41 0.30 0.419 0.043 0.043 0.035 0
inches 0.1 0.01 0.05 0.055 0.01 0.01 0.004
0.004 0.089 0.014 0.009 0.40 0.29 0.394 0.016 0.039 0.016
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm (0.006 inch) maximum per side are not included.

ISSUE DATE
99-12-27
SOT162-1 075E03 MS-013
03-02-19
Fig 19. Package outline SOT162-1 (SO16)


SSOP20: plastic shrink small outline package; 20 leads; body width 4.4 mm SOT266-1
D E A
X
c
y HE v M A
20 11
Q
A2 A
(A 3)
pin 1 index A1
θ
Lp
L
1 10
detail X
w M
e bp
0 2.5 5 mm
scale
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)

A
UNIT A1 A2 A3 bp c D (1) E (1) e HE L Lp Q v w y Z (1) θ
max.
mm 1.5
0.15 1.4 0.32 0.20 6.6 4.5 6.6 0.75 0.65 0.48 10 o
0.25 0.65 1 0.2 0.13 0.1 o
0 1.2 0.20 0.13 6.4 4.3 6.2 0.45 0.45 0.18 0
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.20 mm maximum per side are not included.

ISSUE DATE
99-12-27
SOT266-1 MO-152
03-02-19
Fig 20. Package outline SOT266-1 (SSOP20)


16. Handling information

All input and output pins are protected against ElectroStatic Discharge (ESD) under
normal handling. When handling ensure that the appropriate precautions are taken as
described in JESD625-A or equivalent standards.
17. Soldering of SMD packages

This text provides a very brief insight into a complex technology. A more in-depth account
of soldering ICs can be found in Application Note AN10365 “Surface mount reflow
soldering description”.
17.1 Introduction to soldering

Soldering is one of the most common methods through which packages are attached to
Printed Circuit Boards (PCBs), to form electrical circuits. The soldered joint provides both
the mechanical and the electrical connection. There is no single soldering method that is
ideal for all IC packages. Wave soldering is often preferred when through-hole and
Surface Mount Devices (SMDs) are mixed on one printed wiring board; however, it is not
suitable for fine pitch SMDs. Reflow soldering is ideal for the small pitches and high
densities that come with increased miniaturization.
17.2 Wave and reflow soldering

Wave soldering is a joining technology in which the joints are made by solder coming from
a standing wave of liquid solder. The wave soldering process is suitable for the following:
• Through-hole components
• Leaded or leadless SMDs, which are glued to the surface of the printed circuit board
Not all SMDs can be wave soldered. Packages with solder balls, and some leadless
packages which have solder lands underneath the body, cannot be wave soldered. Also,
leaded SMDs with leads having a pitch smaller than ~0.6 mm cannot be wave soldered,
due to an increased probability of bridging.
The reflow soldering process involves applying solder paste to a board, followed by
component placement and exposure to a temperature profile. Leaded packages,
packages with solder balls, and leadless packages are all reflow solderable.
Key characteristics in both wave and reflow soldering are:
• Board specifications, including the board finish, solder masks and vias
• Package footprints, including solder thieves and orientation
• The moisture sensitivity level of the packages
• Package placement
• Inspection and repair
• Lead-free soldering versus SnPb soldering
17.3 Wave soldering

Key characteristics in wave soldering are:

• Process issues, such as application of adhesive and flux, clinching of leads, board
transport, the solder wave parameters, and the time during which components are
exposed to the wave
• Solder bath specifications, including temperature and impurities
17.4 Reflow soldering

Key characteristics in reflow soldering are:
• Lead-free versus SnPb soldering; note that a lead-free reflow process usually leads to
higher minimum peak temperatures (see Figure 21) than a SnPb process, thus
reducing the process window
• Solder paste printing issues including smearing, release, and adjusting the process
window for a mix of large and small components on one board
• Reflow temperature profile; this profile includes preheat, reflow (in which the board is
heated to the peak temperature) and cooling down. It is imperative that the peak
temperature is high enough for the solder to make reliable solder joints (a solder paste
characteristic). In addition, the peak temperature must be low enough that the
packages and/or boards are not damaged. The peak temperature of the package
depends on package thickness and volume and is classified in accordance with
Table 11 and 12
Table 11. SnPb eutectic process (from J-STD-020D)

Package thickness (mm) Package reflow temperature (C)
Volume (mm3)
< 350  350
< 2.5 235 220
 2.5 220 220
Table 12. Lead-free process (from J-STD-020D)

Package thickness (mm) Package reflow temperature (C)
Volume (mm3)
< 350 350 to 2000 > 2000
< 1.6 260 260 260
1.6 to 2.5 260 250 245
> 2.5 250 245 245
Moisture sensitivity precautions, as indicated on the packing, must be respected at all

times.
Studies have shown that small packages reach higher temperatures during reflow
soldering, see Figure 21.

maximum peak temperature

temperature = MSL limit, damage level
minimum peak temperature

= minimum soldering temperature
peak
temperature
time
001aac844
MSL: Moisture Sensitivity Level

Fig 21. Temperature profiles for large and small components
For further information on temperature profiles, refer to Application Note AN10365

“Surface mount reflow soldering description”.
18. Soldering of through-hole mount packages
18.1 Introduction to soldering through-hole mount packages

This text gives a very brief insight into wave, dip and manual soldering.
Wave soldering is the preferred method for mounting of through-hole mount IC packages
on a printed-circuit board.
18.2 Soldering by dipping or by solder wave

Driven by legislation and environmental forces the worldwide use of lead-free solder
pastes is increasing. Typical dwell time of the leads in the wave ranges from
3 seconds to 4 seconds at 250 C or 265 C, depending on solder material applied, SnPb
or Pb-free respectively.
The total contact time of successive solder waves must not exceed 5 seconds.
The device may be mounted up to the seating plane, but the temperature of the plastic
body must not exceed the specified maximum storage temperature (Tstg(max)). If the
printed-circuit board has been pre-heated, forced cooling may be necessary immediately
after soldering to keep the temperature within the permissible limit.
18.3 Manual soldering

Apply the soldering iron (24 V or less) to the lead(s) of the package, either below the
seating plane or not more than 2 mm above it. If the temperature of the soldering iron bit is
less than 300 C it may remain in contact for up to 10 seconds. If the bit temperature is
between 300 C and 400 C, contact may be up to 5 seconds.

18.4 Package related soldering information

Table 13. Suitability of through-hole mount IC packages for dipping and wave soldering
Package Soldering method
Dipping Wave
CPGA, HCPGA - suitable
DBS, DIP, HDIP, RDBS, SDIP, SIL suitable suitable[1]
PMFP[2] - not suitable
[1] For SDIP packages, the longitudinal axis must be parallel to the transport direction of the printed-circuit
board.
[2] For PMFP packages hot bar soldering or manual soldering is suitable.

19. Soldering: PCB footprints
Footprint information for reflow soldering of SO16 package SOT162-1
Hx
Gx
P2
(0.125) (0.125)
Hy Gy By Ay
D2 (4x) P1 D1
Generic footprint pattern

Refer to the package outline drawing for actual layout
solder land
occupied area
DIMENSIONS in mm
P1 P2 Ay By C D1 D2 Gx Gy Hx Hy
1.270 1.320 11.200 6.400 2.400 0.700 0.800 10.040 8.600 11.900 11.450
sot162-1_fr
Fig 22. PCB footprint for SOT162-1 (SO16); reflow soldering

Footprint information for reflow soldering of SSOP20 package SOT266-1
Hx
Gx
P2 (0.125)
(0.125)
Hy Gy By Ay
D2 (4x) P1 D1
solder land
occupied area
DIMENSIONS in mm
P1 P2 Ay By C D1 D2 Gx Gy Hx Hy
0.650 0.750 7.200 4.500 1.350 0.400 0.600 6.900 5.300 7.300 7.450
sot266-1_fr
Fig 23. PCB footprint for SOT266-1 (SSOP20); reflow soldering

20. Abbreviations
Table 14. Abbreviations
Acronym Description
CDM Charged-Device Model
CMOS Complementary Metal Oxide Semiconductor
I/O Input/Output
I2C-bus Inter IC bus
ESD ElectroStatic Discharge
FF Flip-Flop
GPIO General Purpose Input/Output
HBM Human Body Model
IC Integrated Circuit
LED Light Emitting Diode
LP Low-Pass
PLC Programmable Logic Controller
POR Power-On Reset

21. Revision history

Table 15. Revision history
Document ID Release date Data sheet status Change notice Supersedes
PCF8574_PCF8574A v.5 20130527 Product data sheet - PCF8574 v.4
Modifications: • The format of this data sheet has been redesigned to comply with the new identity
guidelines of NXP Semiconductors.
• Legal texts have been adapted to the new company name where appropriate.
• Electrical parameter letter-symbols and their definitions are updated to conform to NXP
presentation standards.
• Section 1 “General description”: updated
• Section 2 “Features and benefits”:
– third bullet item: appended “with non-overvoltage tolerant I/O held to VDD with 100 A
current source”
– added (new) fourth and seventh bullet items
– added sixth bullet item: “Total package sink capability of 80 mA”
– ninth bullet changed from “(10 A maximum)” to “(2.5 A typical)”
– deleted (old) 11th, 12th and 13th bullet items
• Added (new) eighth bullet item “Mobile devices”
• Table 1 “Ordering information”:
– Type number corrected from “PCF8574T” to “PCF8574/3”
– Type number corrected from “PCF8574AT” to “PCF8574AT/3”
– Type number corrected from “PCF8574TS” to “PCF8574TS/3”
– Type number corrected from “PCF8574ATS” to “PCF8574ATS/3”
• Added Section 4.1 “Ordering options”
• Figure 4 “Pin configuration for SO16”: updated type numbers (appended “/3”)
• Figure 5 “Pin configuration for SSOP20”: updated type numbers (appended “/3”)
• Section 6.2 “Pin description”: combined DIP16, SO16 and SSOP20 pin descriptions into
one table (Table 3)
• Section 7 “Functional description” reorganized
• Section 7.1 “Device address”, first paragraph, fourth sentence: appended “so they must be
externally held HIGH or LOW”
• Table 4 “PCF8574 address map” updated: added column for 7-bit hexadecimal address
without R/W
• Table 5 “PCF8574A address map” updated: added column for 7-bit hexadecimal address
without R/W
• Section 8.1 “Quasi-bidirectional I/Os”: re-written and placed before Section 8.4 “Power-on
reset”
• added Section 8.2 “Writing to the port (Output mode)”
• added Section 8.3 “Reading from a port (Input mode)”
• Figure 9 “Read mode (input)”: changed symbol “tps” to “tsu”
• Section 8.4 “Power-on reset” re-written
• Section 8.5 “Interrupt output (INT)” re-written
• Figure 10 “Application of multiple PCF8574/74As with interrupt” updated: changed
device 16 from “PCF8574” to “PCF8574A”
• Section 9.3 “Acknowledge”, first paragraph, third sentence re-written.
• Added Section 10 “Application design-in information”

Table 15. Revision history …continued

Document ID Release date Data sheet status Change notice Supersedes
Modifications: (continued) • Table 7 “Limiting values”:
– changed parameter description for symbol II from “DC input current” to “input current”
– changed parameter description for symbol IO from “DC output current” to “output
current”
– changed parameter description for symbol ISS from “supply current” to “ground supply
current”
– changed symbol “PO” to “P/out”
– added Tj(max) limits
• Added Section 12 “Thermal characteristics”
• Table 9 “Static characteristics”:
– table title changed from “DC characteristics” to “Static characteristics”
– sub-section “I/Os; P0 to P7”: changed parameter description for symbol Itrt(pu)
from “transient pull-up current” to “transient boosted pull-up current”
– moved sub-section “Port timing” to Table 10 “Dynamic characteristics”
– sub-section “Interrupt INT”: moved sub-sub-section “Timing” to Table 10 “Dynamic
characteristics”
• Table 10 “Dynamic characteristics”:
– sub-section “I2C-bus timing”: deleted symbol/parameter “tSW, tolerable spike width on
bus”
– sub-section “Port timing”: changed symbol/parameter from “tpv, output data valid time”
to “tv(Q), data output valid time”
– sub-section “Port timing”: changed symbol/parameter from “tsu, input data set-up time”
to “tsu(D), data input set-up time”
– sub-section “Port timing”: changed symbol/parameter from “th, input data hold time”
to “th(D), data input hold time”
– sub-section “Interrupt INT”: changed parameter description for symbol tv(INT)
from “INT output valid time” to “valid time on pin INT”
– sub-section “Interrupt INT”: changed parameter description for symbol trst(INT)
from “INT reset delay time” to “reset time on pin INT”
• Added Section 19 “Soldering: PCB footprints”
PCF8574 v.4 20021122 Product specification - PCF8574 v.3
(9397 750 10462)
PCF8574 v.3 20020729 Product specification - PCF8574 v.2
(9397 750 09911)
PCF8574 v.2 19970402 Product specification - PCF8574_PCF8574A v.1
(9397 750 01758)
PCF8574_PCF8574A v.1 199409 Product specification - -
(9397 750 70011)

22. Legal information
22.1 Data sheet status

Document status[1][2] Product status[3] Definition
Objective [short] data sheet Development This document contains data from the objective specification for product development.
Preliminary [short] data sheet Qualification This document contains data from the preliminary specification.
Product [short] data sheet Production This document contains the product specification.
[1] Please consult the most recently issued document before initiating or completing a design.
[2] The term ‘short data sheet’ is explained in section “Definitions”.
[3] The product status of device(s) described in this document may have changed since this document was published and may differ in case of multiple devices. The latest product status
information is available on the Internet at URL http://www.nxp.com.
22.2 Definitions Suitability for use — NXP Semiconductors products are not designed,
authorized or warranted to be suitable for use in life support, life-critical or
safety-critical systems or equipment, nor in applications where failure or
Draft — The document is a draft version only. The content is still under
malfunction of an NXP Semiconductors product can reasonably be expected
internal review and subject to formal approval, which may result in
to result in personal injury, death or severe property or environmental
modifications or additions. NXP Semiconductors does not give any
damage. NXP Semiconductors and its suppliers accept no liability for
representations or warranties as to the accuracy or completeness of
inclusion and/or use of NXP Semiconductors products in such equipment or
information included herein and shall have no liability for the consequences of
applications and therefore such inclusion and/or use is at the customer’s own
use of such information.
risk.
Short data sheet — A short data sheet is an extract from a full data sheet
Applications — Applications that are described herein for any of these
with the same product type number(s) and title. A short data sheet is intended
products are for illustrative purposes only. NXP Semiconductors makes no
for quick reference only and should not be relied upon to contain detailed and
representation or warranty that such applications will be suitable for the
full information. For detailed and full information see the relevant full data
specified use without further testing or modification.
sheet, which is available on request via the local NXP Semiconductors sales
office. In case of any inconsistency or conflict with the short data sheet, the Customers are responsible for the design and operation of their applications
full data sheet shall prevail. and products using NXP Semiconductors products, and NXP Semiconductors
accepts no liability for any assistance with applications or customer product
Product specification — The information and data provided in a Product design. It is customer’s sole responsibility to determine whether the NXP
data sheet shall define the specification of the product as agreed between Semiconductors product is suitable and fit for the customer’s applications and
NXP Semiconductors and its customer, unless NXP Semiconductors and products planned, as well as for the planned application and use of
customer have explicitly agreed otherwise in writing. In no event however, customer’s third party customer(s). Customers should provide appropriate
shall an agreement be valid in which the NXP Semiconductors product is design and operating safeguards to minimize the risks associated with their
deemed to offer functions and qualities beyond those described in the applications and products.
Product data sheet.
NXP Semiconductors does not accept any liability related to any default,
damage, costs or problem which is based on any weakness or default in the
22.3 Disclaimers customer’s applications or products, or the application or use by customer’s
third party customer(s). Customer is responsible for doing all necessary
testing for the customer’s applications and products using NXP
Limited warranty and liability — Information in this document is believed to
Semiconductors products in order to avoid a default of the applications and
be accurate and reliable. However, NXP Semiconductors does not give any
the products or of the application or use by customer’s third party
representations or warranties, expressed or implied, as to the accuracy or
customer(s). NXP does not accept any liability in this respect.
completeness of such information and shall have no liability for the
consequences of use of such information. NXP Semiconductors takes no Limiting values — Stress above one or more limiting values (as defined in
responsibility for the content in this document if provided by an information the Absolute Maximum Ratings System of IEC 60134) will cause permanent
source outside of NXP Semiconductors. damage to the device. Limiting values are stress ratings only and (proper)
operation of the device at these or any other conditions above those given in
In no event shall NXP Semiconductors be liable for any indirect, incidental,
the Recommended operating conditions section (if present) or the
punitive, special or consequential damages (including - without limitation - lost
Characteristics sections of this document is not warranted. Constant or
profits, lost savings, business interruption, costs related to the removal or
repeated exposure to limiting values will permanently and irreversibly affect
replacement of any products or rework charges) whether or not such
the quality and reliability of the device.
damages are based on tort (including negligence), warranty, breach of
contract or any other legal theory. Terms and conditions of commercial sale — NXP Semiconductors
Notwithstanding any damages that customer might incur for any reason products are sold subject to the general terms and conditions of commercial
whatsoever, NXP Semiconductors’ aggregate and cumulative liability towards sale, as published at http://www.nxp.com/profile/terms, unless otherwise
customer for the products described herein shall be limited in accordance agreed in a valid written individual agreement. In case an individual
with the Terms and conditions of commercial sale of NXP Semiconductors. agreement is concluded only the terms and conditions of the respective
agreement shall apply. NXP Semiconductors hereby expressly objects to
Right to make changes — NXP Semiconductors reserves the right to make applying the customer’s general terms and conditions with regard to the
changes to information published in this document, including without purchase of NXP Semiconductors products by customer.
limitation specifications and product descriptions, at any time and without
notice. This document supersedes and replaces all information supplied prior No offer to sell or license — Nothing in this document may be interpreted or
to the publication hereof. construed as an offer to sell products that is open for acceptance or the grant,
conveyance or implication of any license under any copyrights, patents or
other industrial or intellectual property rights.

Export control — This document as well as the item(s) described herein own risk, and (c) customer fully indemnifies NXP Semiconductors for any
may be subject to export control regulations. Export might require a prior liability, damages or failed product claims resulting from customer design and
authorization from competent authorities. use of the product for automotive applications beyond NXP Semiconductors’
standard warranty and NXP Semiconductors’ product specifications.
Non-automotive qualified products — Unless this data sheet expressly
states that this specific NXP Semiconductors product is automotive qualified, Translations — A non-English (translated) version of a document is for
the product is not suitable for automotive use. It is neither qualified nor tested reference only. The English version shall prevail in case of any discrepancy
in accordance with automotive testing or application requirements. NXP between the translated and English versions.
Semiconductors accepts no liability for inclusion and/or use of
non-automotive qualified products in automotive equipment or applications.
In the event that customer uses the product for design-in and use in 22.4 Trademarks
automotive applications to automotive specifications and standards, customer
Notice: All referenced brands, product names, service names and trademarks
(a) shall use the product without NXP Semiconductors’ warranty of the
are the property of their respective owners.
product for such automotive applications, use and specifications, and (b)
whenever customer uses the product for automotive applications beyond I2C-bus — logo is a trademark of NXP B.V.
NXP Semiconductors’ specifications such use shall be solely at customer’s
23. Contact information

For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com

24. Contents
1 General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 18.3 Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 18.4 Package related soldering information. . . . . . 25
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 19 Soldering: PCB footprints . . . . . . . . . . . . . . . 26
4 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 20 Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
4.1 Ordering options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 21 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
5 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 22 Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
6 Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 22.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
6.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 22.2 Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
6.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 22.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
22.4 Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1 Device address . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 23 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
7.1.1 Address maps. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 24 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
8 I/O programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.1 Quasi-bidirectional I/Os . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.2 Writing to the port (Output mode) . . . . . . . . . . . 8
8.3 Reading from a port (Input mode) . . . . . . . . . . 9
8.4 Power-on reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
8.5 Interrupt output (INT) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
9 Characteristics of the I2C-bus . . . . . . . . . . . . 11
9.1 Bit transfer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
9.1.1 START and STOP conditions . . . . . . . . . . . . . 11
9.2 System configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
9.3 Acknowledge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
10 Application design-in information . . . . . . . . . 13
10.1 Bidirectional I/O expander applications . . . . . 13
10.2 How to read and write to I/O expander
(example) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
10.3 High current-drive load applications . . . . . . . . 14
10.4 Migration path . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
11 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
12 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
13 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
14 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
15 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
16 Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
17 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 22
17.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
17.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 22
17.3 Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
17.4 Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
18 Soldering of through-hole mount packages . 24
18.1 Introduction to soldering through-hole mount
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
18.2 Soldering by dipping or by solder wave . . . . . 24
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
© NXP B.V. 2013. All rights reserved.

For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 27 May 2013
Document identifier: PCF8574_PCF8574A
11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
00000000
2.15. ANEXO 15. DATASHEET PANTALLA LCD.
180
XIAMEN AMOTEC DISPLAY CO.,LTD
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MEMORIA REV 02
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2.16. ANEXO 16. DATASHEET ARDUINO UNO.
203
1 Arduino Uno
Overview
The Arduino Uno is a microcontroller board based on the ATmega328 (datasheet). It has 14 digital
input/output pins (of which 6 can be used as PWM outputs), 6 analog inputs, a 16 MHz crystal
oscillator, a USB connection, a power jack, an ICSP header, and a reset button. It contains everything
needed to support the microcontroller; simply connect it to a computer with a USB cable or power it
with a AC-to-DC adapter or battery to get started.
The Uno differs from all preceding boards in that it does not use the FTDI USB-to-serial driver chip.
Instead, it features the Atmega8U2 programmed as a USB-to-serial converter.
"Uno" means one in Italian and is named to mark the upcoming release of Arduino 1.0. The Uno and
version 1.0 will be the reference versions of Arduino, moving forward. The Uno is the latest in a series
of USB Arduino boards, and the reference model for the Arduino platform; for a comparison with
previous versions, see the index of Arduino boards.
Summary
Microcontroller ATmega328
Operating Voltage 5V
Input Voltage (recommended) 7-9V
Input Voltage (limits) 6-20V
Digital I/O Pins 14 (of which 6 provide PWM output)
Analog Input Pins 6
DC Current per I/O Pin 40 mA
DC Current for 3.3V Pin 50 mA
Flash Memory 32 KB (ATmega328) (0.5 KB used by bootloader)
SRAM 2 KB (ATmega328)
EEPROM 1 KB (ATmega328)
Clock Speed 16 MHz
1|Page
2 Arduino Uno
Schematic & Reference Design
EAGLE files: arduino-uno-reference-design.zip
Schematic: arduino-uno-schematic.pdf
Power
The Arduino Uno can be powered via the USB connection or with an external power supply. The
power source is selected automatically.
External (non-USB) power can come either from an AC-to-DC adapter (wall-wart) or battery. The
adapter can be connected by plugging a 2.1mm centre-positive plug into the board's power jack.
Leads from a battery can be inserted in the Gnd and Vin pin headers of the POWER connector.
The board can operate on an external supply of 6 to 20 volts. If supplied with less than 7V, however,
the 5V pin may supply less than five volts and the board may be unstable. If using more than 12V, the
voltage regulator may overheat and damage the board. The recommended range is 7 to 12 volts.
The power pins are as follows:
 VIN. The input voltage to the Arduino board when it's using an external power source (as
opposed to 5 volts from the USB connection or other regulated power source). You can
supply voltage through this pin, or, if supplying voltage via the power jack, access it through
this pin.
 5V. The regulated power supply used to power the microcontroller and other components on
the board. This can come either from VIN via an on-board regulator, or be supplied by USB or
another regulated 5V supply.
 3V3. A 3.3 volt supply generated by the on-board regulator. Maximum current draw is 50 mA.
 GND. Ground pins.
Memory
The ATmega328 has 32 KB (with 0.5 KB used for the bootloader). It also has 2 KB of SRAM and 1
KB of EEPROM (which can be read and written with the EEPROM library).
Input and Output
Each of the 14 digital pins on the Uno can be used as an input or output, using pinMode(),
digitalWrite(), and digitalRead() functions. They operate at 5 volts. Each pin can provide or receive a
maximum of 40 mA and has an internal pull-up resistor (disconnected by default) of 20-50 kOhms. In
addition, some pins have specialized functions:
 Serial: 0 (RX) and 1 (TX). Used to receive (RX) and transmit (TX) TTL serial data. These
pins are connected to the corresponding pins of the ATmega8U2 USB-to-TTL Serial chip.
 External Interrupts: 2 and 3. These pins can be configured to trigger an interrupt on a low
value, a rising or falling edge, or a change in value. See the attachInterrupt() function for
details.
 PWM: 3, 5, 6, 9, 10, and 11. Provide 8-bit PWM output with the analogWrite() function.
 SPI: 10 (SS), 11 (MOSI), 12 (MISO), 13 (SCK). These pins support SPI communication using
the SPI library.
 LED: 13. There is a built-in LED connected to digital pin 13. When the pin is HIGH value, the
LED is on, when the pin is LOW, it's off.
2|Page
3 Arduino Uno
The Uno has 6 analog inputs, labeled A0 through A5, each of which provide 10 bits of resolution (i.e.
1024 different values). By default they measure from ground to 5 volts, though is it possible to change
the upper end of their range using the AREF pin and the analogReference() function. Additionally,
some pins have specialized functionality:

2 2
I C: 4 (SDA) and 5 (SCL). Support I C (TWI) communication using the Wire library.
There are a couple of other pins on the board:
 AREF. Reference voltage for the analog inputs. Used with analogReference().
 Reset. Bring this line LOW to reset the microcontroller. Typically used to add a reset button to
shields which block the one on the board.
See also the mapping between Arduino pins and ATmega328 ports?
Communication
The Arduino Uno has a number of facilities for communicating with a computer, another Arduino, or
other microcontrollers. The ATmega328 provides UART TTL (5V) serial communication, which is
available on digital pins 0 (RX) and 1 (TX). An ATmega8U2 on the board channels this serial
communication over USB and appears as a virtual com port to software on the computer. The '8U2
firmware uses the standard USB COM drivers, and no external driver is needed. However, on
Windows, a .inf file is required. The Arduino software includes a serial monitor which allows simple
textual data to be sent to and from the Arduino board. The RX and TX LEDs on the board will flash
when data is being transmitted via the USB-to-serial chip and USB connection to the computer (but
not for serial communication on pins 0 and 1).
A SoftwareSerial library allows for serial communication on any of the Uno's digital pins.
The ATmega328 also supports I2C (TWI) and SPI communication. The Arduino software includes a
Wire library to simplify use of the I2C bus; see the documentation for details. For SPI communication,
use the SPI library.
Programming
The Arduino Uno can be programmed with the Arduino software (download). Select "Arduino Uno
from the Tools > Board menu (according to the microcontroller on your board). For details, see the
reference and tutorials.
The ATmega328 on the Arduino Uno comes preburned with a bootloader that allows you to upload
new code to it without the use of an external hardware programmer. It communicates using the
original STK500 protocol (reference, C header files).
You can also bypass the bootloader and program the microcontroller through the ICSP (In-Circuit
Serial Programming) header; see these instructions for details.
The ATmega8U2 firmware source code is available . The ATmega8U2 is loaded with a DFU
bootloader, which can be activated by connecting the solder jumper on the back of the board (near
the map of Italy) and then resetting the 8U2. You can then use Atmel's FLIP software (Windows) or
the DFU programmer (Mac OS X and Linux) to load a new firmware. Or you can use the ISP header
with an external programmer (overwriting the DFU bootloader). See this user-contributed tutorial for
more information.
3|Page
4 Arduino Uno
Automatic (Software) Reset
Rather than requiring a physical press of the reset button before an upload, the Arduino Uno is
designed in a way that allows it to be reset by software running on a connected computer. One of the
hardware flow control lines (DTR) of the ATmega8U2 is connected to the reset line of the ATmega328
via a 100 nanofarad capacitor. When this line is asserted (taken low), the reset line drops long
enough to reset the chip. The Arduino software uses this capability to allow you to upload code by
simply pressing the upload button in the Arduino environment. This means that the bootloader can
have a shorter timeout, as the lowering of DTR can be well-coordinated with the start of the upload.
This setup has other implications. When the Uno is connected to either a computer running Mac OS X
or Linux, it resets each time a connection is made to it from software (via USB). For the following half-
second or so, the bootloader is running on the Uno. While it is programmed to ignore malformed data
(i.e. anything besides an upload of new code), it will intercept the first few bytes of data sent to the
board after a connection is opened. If a sketch running on the board receives one-time configuration
or other data when it first starts, make sure that the software with which it communicates waits a
second after opening the connection and before sending this data.
The Uno contains a trace that can be cut to disable the auto-reset. The pads on either side of the
trace can be soldered together to re-enable it. It's labeled "RESET-EN". You may also be able to
disable the auto-reset by connecting a 110 ohm resistor from 5V to the reset line; see this forum
thread for details.
USB Overcurrent Protection
The Arduino Uno has a resettable polyfuse that protects your computer's USB ports from shorts and
overcurrent. Although most computers provide their own internal protection, the fuse provides an
extra layer of protection. If more than 500 mA is applied to the USB port, the fuse will automatically
break the connection until the short or overload is removed.
Physical Characteristics
The maximum length and width of the Uno PCB are 2.7 and 2.1 inches respectively, with the USB
connector and power jack extending beyond the former dimension. Four screw holes allow the board
to be attached to a surface or case. Note that the distance between digital pins 7 and 8 is 160 mil
(0.16"), not an even multiple of the 100 mil spacing of the other pins.
4|Page
11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
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2.17. ANEXO 17. PRÁCTICAS.
208
11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
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2.17.1. ACTA DE CONSTITUCIÓN.
209
PROYECTO: ACUAPONIA
26-10-2020
ACTA DE CONSTITUCIÓN DE PROYECTO 692153441
ACTA DE CONSTITUCIÓN DE PROYECTO

DOCUMENTO PRINCIPAL
00 26-10-2020 Emisión para Aprobación -
ANEXOS
- - -

1
PROYECTO: ACUAPONIA
26-10-2020
HOJA DE CONTROL DE REVISIONES ____________________________________________________________________________ 1

1. Justificación del proyecto. __________________________________________________________________ 3
2. DESCRIPCIÓN DEL PROYECTO. __________________________________________________________ 3
3. Objetivos. ________________________________________________________________________________ 3
4. Alcance del proyecto. ______________________________________________________________________ 4
5. Interesados, patrocinadores, subvenciones. __________________________________________________ 4
6. Riesgos e imprevistos. _____________________________________________________________________ 5
7. Gerentes, autoridad y responsabilidades._____________________________________________________ 5
8. Presupuesto. _____________________________________________________________________________ 7
9. DOCUMENTACIÓN que ENTREGAR al cliente. _______________________________________________ 8
10. Planificación temporal. ____________________________________________________________________ 8
11. comunicaciones. _________________________________________________________________________ 8
12. Requisitos de aprobación. _________________________________________________________________ 8
13. Aspectos legales (Requisitos para la obtención de etiquetas alimentarias). _____________________ 10
14. Aprobaciones (con profesor) ________________________________________________________________ 11
2
PROYECTO: ACUAPONIA
26-10-2020
1. JUSTIFICACIÓN DEL PROYECTO.

La idea de este proyecto surge debido a la situación de algunas regiones de
escasez de agua. Actualmente, está en auge el diseño de instalaciones en las
que se usan piscifactorías para producir peces de agua dulce (de consumo
humano, peces para peceras…) debido a que el agua residual de estas
instalaciones se puede emplear en el riego de plantaciones vegetales (Sistemas
de acuaponía). La principal característica de este tipo de instalaciones es que las
plantas absorben únicamente el agua necesaria. Las plantas irían insertadas en
tuberías por las que circularía el agua residual que se extrae de los tanques, la
cual contiene los nutrientes que estas necesitan.
Por lo tanto, en el contexto de una región como la nuestra, en la que nos
vemos sometidos continuamente a duros periodos sin lluvia, y en donde cada
vez está más amenazado el ecosistema del mar menor, este tipo de
instalaciones pueden tener un gran potencial. Primero, porque no requiere mover
grandes cantidades de agua, no hay filtraciones al subsuelo, que se traduzcan
en pérdidas de agua; tampoco se emitirían al ambiente pesticidas, plaguicidas y
demás productos dañinos. Una instalación de este tipo permite producir peces y
vegetales, es decir, tendríamos dos industrias, en donde la primera sirve de
sustento de la segunda. Reduciendo además la emisión al ambiente de gran
cantidad de residuos plásticos y químicos.
2. DESCRIPCIÓN DEL PROYECTO.

El proyecto se va a centrar en el diseño del control y la automatización de una
piscifactoría enfocada a un sistema de acuaponía.
Se va a realizar un análisis de la calidad del agua para conocer los
parámetros a controlar y poder mantener un ecosistema óptimo para la crianza y
reproducción de los peces.
Siendo por tanto un proyecto centrado en la instrumentación, control y
automación del tanque de peces dentro de un proyecto mayor que sería el de la
elaboración de una planta de producción acuapónica.
3. OBJETIVOS.
a. Diseñar un dispositivo basado en Arduino que controle los parámetros de
calidad del agua.
b. Construir y programar un prototipo de este dispositivo que sea totalmente
funcional.
c. Diseñar y/o plantear como funcionaría una instalación industrial basada en
este dispositivo.
3
PROYECTO: ACUAPONIA
26-10-2020
4. ALCANCE DEL PROYECTO.

a. Estudio de las condiciones generales y parámetros del agua de entrada.
b. Estudio y selección de especies de peces y plantas y condiciones
necesarias del agua para ambos.
c. Acondicionamiento del agua y los tanques a las necesidades de los peces.
d. Estudio de los parámetros, residuos y condiciones de salida del agua de la
piscifactoría.
e. Tratamientos previos del agua de salida de la piscifactoría para que sea
empleada por las plantas y su posterior recirculación.
f. Estudio de mercado de los tanques y sistemas necesarios (qué compramos y
qué interesa desarrollar).
g. Diseño de la parte de sensorización (instrumentación).
h. Diseño de la planta y sistema de control. Programación de las placas
Arduino.
5. INTERESADOS, PATROCINADORES, SUBVENCIONES.

En un país como España, en donde contamos aproximadamente con 8000
kilómetros de costa no resulta difícil encontrar empresas que cuenten con
piscifactorías, tanto en nuestra región como en el resto de la costa mediterránea.
Específicamente, en la región de Murcia contamos actualmente con dos
polígonos acuícolas, siendo los líderes en España en cuanto a la producción de
atún rojo y lubina, por lo que a groso modo no resultaría difícil encontrar
patrocinadores dentro de estos polígonos acuícolas ya que están interesados en
la implantación del proyecto gracias a la nula huella ambiental que dejan estos
sistemas de acuaponía a la vez que les permite seguir produciendo peces de
consumo humano.
También debemos tener en cuenta la buena publicidad que produce la
instalación de este tipo de sistemas al no necesitar del transporte de grandes
cantidades de agua, así como el correspondiente ahorro en el consumo de
plásticos y ciertos químicos para mantener intacta la calidad del agua.
Estos dos grandes polígonos acuícolas llegaron a facturar el pasado año 2019
unos 113 millones de euros gracias a la exportación de dichas especies
acuícolas (especialmente la lubina), y la cifra no para de aumentar año a año.
Al ser un sistema novedoso que supone de un ahorro considerable de agua
(recurso escaso en la Región de Murcia) nos planteamos la posibilidad de recibir
una subvención por parte del organismo estatal competente. En nuestro caso
sería más probable recibir una subvención por parte del CTC (Centro
Tecnológico Nacional de la Conserva y la Alimentación) por lo que basándonos
en anteriores ayudas, subvenciones y publicidad tanto de las empresas
mencionadas anteriormente como el CTC procedo a elaborar la siguiente tabla
con las estimaciones oportunas.
4
PROYECTO: ACUAPONIA
26-10-2020
CENTRO U ORGANISMO SUBVENCIÓN SUBVENCIÓN

COMPETENTE APORTADA (2019) A APORTADA (ESTIMACIÓN)
PROYECTOS SIMILARES
CTC 35000 € 35000 €
CARM 50000 € 50000 €
FONDO EUROPEO DE LA 30000 € 25000 €
PESCA
La reducción estimada en la ayuda del Fondo Europeo de la Pesca viene

motivada en la menor remuneración económica que España va a recibir en 2020
procedente de dicho organismo europeo.
Por lo tanto, las subvenciones recibidas suman un total de 110.000 €.
6. RIESGOS E IMPREVISTOS.
a. Cambios de temperatura. Los cambios de temperatura pueden llevar a la
muerte de los peces debido a que los peces tienen una temperatura a la que
pueden habitar el agua.
b. Enfermedades y plagas. Las enfermedades y plagas hacen que peligre la
salud y bienestar de los peces.
c. Instalación eléctrica de gran potencia para alimentar las bombas de oxígeno.
d. Incompatibilidad entre especies de peces. Depende de la especie de los
peces puede haber confrontaciones entre especies por ser más territoriales
que otras, o la diferencia de tamaños puede llevar a que unos sean comida de
los otros.
e. Fallo o desgaste de los filtros. El fallo o el desgaste de los filtros puede
provocar que el agua no esté a la calidad deseada provocando que el agua no
esté en condiciones óptimas y se produzcan enfermedades.
7. GERENTES, AUTORIDAD Y RESPONSABILIDADES.

Gerente de proyecto: Tomás García Miñarro.
Encargado del desarrollo general del proyecto, de cumplir con la planificación

temporal, de mantener la documentación organizada y de proporcionar
información y documentos a todas las partes participantes que lo requieran.
Además, velar por cumplir el presupuesto establecido.
5
PROYECTO: ACUAPONIA
26-10-2020
Coordinador de ingeniería: Tomás García Miñarro.
Encargado de planificar, gestionar, revisar, evaluar y aprobar la ingeniería y

construcción del proyecto. Encargado de revisar los documentos de diseño,
aprobación de documentos de diseño. Velar por el cumplimiento de las
normas/códigos citados en el contrato de Concesión. Encargado de elaborar
informes sobre el proyecto. Supervisar elaboración de documentos técnicos y
memorias descriptivas.
Líder de proceso: Miguel Ángel Martínez García.
Encargado del diseño en la implementación de nuevos procesos, de definir

los tiempos y métodos de producción, responsable del tratamiento de
procedimientos de control operativo y mejora continua e indicadores de
operación. Velar por el desarrollo y mejora de los procesos del proyecto.
Desarrollo de documentos técnicos y hojas de datos de elementos mecánicos.
Ingeniero de I&C: Joan Torné Pérez y Ramón Fenoll Pérez
Encargado del desarrollo de la arquitectura de control y de las

comunicaciones en planta. Responsable de realizar las hojas de datos de
instrumentos, esquemas de cableado, procedimientos de prueba, diagramas de
control, diagramas causa-efecto. Realizar revisiones de P&ID, realizar
evaluación de sistemas asociados a unidades Paquete. Encargado del desarrollo
de las aplicaciones software del proyecto, de los programas y lenguajes de
programación empleados, desarrollar esquemáticos, del diseño del sistema
electrónico y documentos y manuales de uso de las instalaciones.
6
PROYECTO: ACUAPONIA
26-10-2020
8. PRESUPUESTO.
Precio por ¿S e le aplican Importe
Cantidad Descripción notas
unidad impuestos? estimado
1 Estudio de especies más viables 3.000,00 € Sí 3.000,00 €
TBD P&ID 5.000,00 € Sí NOTA 1
TBD* DIAGRAMAS DE FLUJO DE PROCESO 5.000,00 € Sí NOTA 1
DISEÑO 3D CONTROLADOR DE
1 5.000,00 € Sí 5.000,00 €
PARÁMETROS DE TANQUE
ESQUEMAS ELETRICOS DE
1 4.000,00 € Sí 4.000,00 €
FUNCIONAMIENTO
ESQUEMA ELECTRÓNICO DE
TBD* 4.000,00 € Sí NOTA 1
CONTROLADOR
1 OBRA CIVIL N/A Sí 200.000,00 € NOTA 1
1 ELEMENTOS DEL PROCESO N/A 300.000,00 € NOTA 1
MANUAL DE OPERACIONES Y CURSO
1 1.000,00 € 1.000,00 € NOTA 2
FORMATIVO A OPERARIOS
NO TA 1: IMPORTE FINAL VARIABLE EN FUNCIÓN DEL TAMAÑO DE LA INSTALACIÓN,VIABILIDAD DE LA ZONA PARA CONSTRUCCIÓN DE LA PLANTA,ETC.
NO TA 2: SE ENTREGARÁ AL FINALIZAR LA OBRA UN MANUAL DE OPERACIONES DE LAS INSTALACIONES Y SE DARÁ UN CURSO FORMATIVO A UN
GRUPO DE 10 PERSONAS EN EL QUE SE EXPLICARÁ EL FUNCIONAMIENTO DE LA PLANTA,MÉTODOS DE RESPUESTA A POSIBLES ACCIDENTES O FALLAS,
NO TA 3: TODOS LOS DOCUMENTOS DE ESTE PRESUPUESTO INCLUYEN 5 POSIBLES REVISIONES. QUEDANDO FUERA DEL PRESUPUESTO REVISIONES
ADICIONALES QUE SEAN SOLICITADAS POR EL CLIENTE.
NO TA 4: PRESUPUESTO CON VALIDEZ DE 1 MES
Si tiene alguna duda sobre este presupuesto, póngase en contacto en: Subtotal 513.000,00 €
protectosdeingenieria.grupo4@gmail.com Tasa impositiva 8,60%
Impuesto sobre las ventas 18.232,00 €
TOTAL 5 3 1 .2 32 ,00 €
7
PROYECTO: ACUAPONIA
26-10-2020
9. DOCUMENTACIÓN QUE ENTREGAR AL CLIENTE.

Al final del proyecto le serán entregados los siguientes documentos técnicos:
a. Estudio de las especies más viables para su crianza en instalaciones de

acuaponía.
b. Planos P&ID de la planta de producción. *
c. Planos PFD de la planta de producción.
d. Diseño esquemático del controlador de tanques.
e. Diseño en 3D de un controlador de parámetros del agua del tanque.
Al final del proyecto se presentará un prototipo funcional del dispositivo.
*El número de planos variará en función de las dimensiones de la planta.
10. PLANIFICACIÓN TEMPORAL.
DOCUMENTO FECHA DE ENTREGA
Estudio de las especies más 07/12/2020

viables para la crianza
Esquema electrónico 07/12/2020
Diagramas de instrumentación y 14/12/2020

control (P&ID)
Diagramas de flujo de proceso 14/12/2020
(PFD)
Diseño en 3D del controlador de 23/12/2020
parámetros de agua
Prototipo de prueba 23/12/2020
11. COMUNICACIONES.
Se realizarán dos reuniones todas las semanas los lunes desde las 21:00
hasta las 22.30 y los viernes desde 15.00 hasta las 18.00 donde se pondrá a la
orden del día el progreso del proyecto, se consultarán dudas y se planificarán los
siguientes pasos a tomar.
12. REQUISITOS DE APROBACIÓN.
8
PROYECTO: ACUAPONIA
26-10-2020
En cuanto a las imposiciones de obligada aplicación, en el caso del proyecto

que nos involucra encontramos las siguientes:
a. El diseño tanto del tanque como del sistema de control deberá estar
presentado siempre antes del 15/01/2021. De ninguna manera podemos
vulnerar el acuerdo con los distintos organismos que nos subvencionan, se
trata de una fecha límite acordada entre ambas partes.
b. Rentabilidad: El diseño del tanque debe de ser rentable tanto energética
como ambientalmente con respecto a los antiguos diseños ya instalados en
los polígonos acuícolas de la región, esto implica:
I. Recuperar la inversión inicial en un máximo de cinco años a

través de la comercialización de las diferentes especies
cultivadas en los tanques de la piscifactoría.
II. *Conseguir año a año todas las metas ambientales propuestas

de acuicultura sostenible propuestas por el Ministerio de
Agricultura, Pesca y Ganadería, así como todas las restricciones
legales y reglamentarias de la acuicultura europea con el fin de
poder seguir optando a dichas ayudas económicas.
c. Calidad: De ninguna de las maneras podemos permitir unos niveles de

calidad baja en el agua suministrada al tanque, al igual que el agua de
entrada al sistema de vegetación (acuaponía) deberá tener unos requisitos
mínimos de operación con el fin de alargar el ciclo de vida de dichos
sistemas vegetales. Esto implica la utilización de sensores que monitoricen
los niveles de oxígeno y nitratos presentes en el agua, así como su turbidez
y PH:
I. El agua de aporte debe de tener un máximo de 25ºC y un mínimo

de 20ºC con el fin de que la temperatura homogénea del agua
del tanque se encuentre siempre en dicho rango de
temperaturas.
II. *El PH del agua que se encuentra en el tanque debe de oscilar

entre los 5 y los 7.5.
III. *Los niveles NTU de turbidez del agua deben permanecer

siempre por debajo de los 2 NTU encontrando el ideal en 0.5
NTU al tratarse de agua de una piscifactoría en lugar de tratar
con agua para el consumo humano.
IV. *Al ser el “alimento” del sistema de vegetación de acuaponía

(nitratos), sin embargo, suponen una fuerte limitante tóxico para
la vida marina. Por lo tanto, el nivel de nitratos en el agua del
tanque no deberá superar los 50 mg/L. La importancia de medir
los nitratos presentes en el agua viene de su formación, la cual
9
PROYECTO: ACUAPONIA
26-10-2020
se produce al añadir un ion de oxígeno a un componente nitrito,

los cuales son potencialmente tóxicos pudiendo ocasionar la
muerte de la vida marina presente en nuestro tanque.
13. ASPECTOS LEGALES (REQUISITOS PARA LA OBTENCIÓN DE

ETIQUETAS ALIMENTARIAS).
a. Permisos:
Registro Sanitario (Delegaciones de Salud): cumplimiento de los requisitos

sanitarios aplicables a la producción y puesta en el mercado de los productos de
la acuicultura. Para proyectos de acuicultura que contemplen la construcción,
modernización y/o ampliación de una nave o instalación para actividades de
manipulación, preparación y/o transformación de los productos acuícolas.
b. A nivel estatal:
I. Real Decreto 479/2004, de 26 de marzo, por el que se
establece y regula el Registro general de explotaciones
ganaderas
II. Ley 42/2007, de 13 de diciembre, del Patrimonio Natural y de

la Biodiversidad
III. Real Decreto 833/2014, de 3 de octubre, por el que se

establece y regula el Registro General de Operadores
Ecológicos y se crea la Mesa de coordinación de la
producción ecológica.
IV. Real Decreto 1614/2008, de 3 de octubre, relativo a los

requisitos zoosanitarios de los animales y de los productos
de la acuicultura, así como a la prevención y el control de
determinadas enfermedades de los animales acuáticos
c. UE:
I. Reglamento (UE) n.º 1143/2014 del Parlamento Europeo y
del Consejo, de 22 de octubre de 2014, sobre la prevención
y la gestión de la introducción y propagación de especies
exóticas invasoras
10
PROYECTO: ACUAPONIA
26-10-2020
No solo nos interesan las condiciones y requisitos para poder producir bajo la
legislación sobre industria alimentaria, nos centraremos en ver los requisitos
concretos necesarios para conseguir etiquetas como la ‘bio’, ‘eco’, ‘desarrollo
sostenible’, ’bienestar animal’, ‘producto local’, etc., de cara a conseguir
subvenciones o de cara al marketing para posibles clientes.
Mas adelante veremos cuales cumple ya por el tipo de proceso y a cuáles

podríamos adaptarnos previo estudio costes-beneficios.
14. APROBACIONES (CON PROFESOR)
11
11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
00000000
2.17.2. ESTRUCTURA DE DESGLOSE DE TAREAS .
221
PROYECTO: ACUAPONIA
08-11-2020
ESTRUCTURA DE DESGLOSE DE TAREAS 692153441
ESTRUCTURA DE DESGLOSE DE TAREAS

DOCUMENTO PRINCIPAL
ANEXOS
- - -

1
PROYECTO: ACUAPONIA
08-11-2020
CONTENIDO
HOJA DE CONTROL DE REVISIONES ..................................................................................................................................................... 1

automatización de un tanque de peces para acuaponia. ................................................................................................................... 3
GESTIÓN .............................................................................................................................................................................................. 4
DOCUMENTACIÓN PREVIA .................................................................................................................................................................. 5
gestión de proceso .............................................................................................................................................................................. 6
instrumentación y control. .................................................................................................................................................................. 7
2
PROYECTO: ACUAPONIA
08-11-2020
AUTOMATIZACIÓN DE UN TANQUE DE PECES PARA ACUAPONIA.
3|7
PROYECTO: ACUAPONIA
08-11-2020
GESTIÓN
4|7
PROYECTO: ACUAPONIA
08-11-2020
DOCUMENTACIÓN PREVIA
5|7
PROYECTO: ACUAPONIA
08-11-2020
INGENIERÍA DE PROCESO
$48,62/29$(/
02'(/2''(/$
3/$17$
(/,0,1$5 (/,0,1$5
6|7
PROYECTO: ACUAPONIA
08-11-2020
INSTRUMENTACIÓN Y CONTROL.
7|7
11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
00000000
2.17.3. DIAGRAMA DE GANTT.
229
11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
2.17.4. DOCUMENTO DE PREVISIÓN Y GESTIÓN00000000

DE COSTES .
235
PROYECTO: ACU GRUPO 4 proyectosdeingenieria.grupo4@gmail.com
GESTIÓN DE COSTES 08/12/2020 692143441
PREVISIÓN Y GESTIÓN DE COSTES

DOCUMENTACIÓN PRINCIPAL
ANEXOS
PREPARADO: PREPARADO: PREPARADO:

LIDER PROCESO LIDER PROCESO LIDER PROCESO

PLIEGO DE CONDICIONES 08/12/2020 692143441

PRESUPUESTO
PRESUPUESTO
TAREA CANTIDAD PRECIO/UNIDAD ESTIMADO REAL RESPONSABLE
1. DOCUMENTACION Y GESTION PREVIA 5 26000 1600
1.1 ESTUDIO DE VIABILIDAD 1 N/A 25000 N/A
1.1.1 ESTUDIO DE MERCADO PARA EL PRODUCTO 1 500 15000 500
1.1.2 ESTUDIO DE ZONA DE CONSTRUCCIÓN 1 500 10000 500
1.2 ESTUDIO DE ESPECIES DE PECES 1 100 1000 100
1.3 ACTA DE CONSTITUCIÓN DE PROYECTO 1 TBD 0
2. GESTION 1 0
2.1 DIAGRAMA DE GANTT 1 50 TBD 50
3. SEGURIDAD 4 11500 0
3.1 SISTEMA DE ALARMAS 1 1000 5000 1000
3.2 SISTEMA ANTIINCENDIOS 1 1000 5000 1000
3.3 ANALISIS DE MESERI DE LA PLANTA 1 100 1000 100 MA
3.4 PLAN DE EMERGENCIA 1 500 500 500
4. INGENIERÍA DE PROCESO 7250 0

4.1 PLANOS 10 5000 0 MA
4.1.1 PLANOS P&ID 9 5000 2000 45000 MA
4.1.2 PLANOS PFD 1 5000 1000 5000 MA
4.1.2.1 MODELOS 3D DE LA PLANTA 1 1000 1000 1000 MA
4.1.2.2 MODELOS DE LA UNIDAD 1 1000 1000 1000 MA
4.2 LISTADOS 4 2000 0
4.2.1 LISTADO DE EQUIPOS 1 1000 500 1000
4.2.2 LISTADO DE LÍNEAS 1 1000 500 1000
4.2.3 LISTADO DE INTERCONEXIONES 1 1000 500 1000
4.2.4 LISTADO DE VÁLVULAS 1 1000 500 1000
4.3 HOJAS DE DATOS 100 50 0 JT
4.4 DOCUMENTACIÓN DE PROCESO 1 200 0
4.4.1 FILOSOFÍA DE OPERACION 1 1000 100 1000 MA
4.4.2 MANUAL DE OPERACIONES 1 3000 100 3000
5.INSTRUMENTACIÓN Y CONTROL 17000 0 RF/JT

5.1 DISEÑO DEL CIRCUITO DE TDA 1 5000 8000 5000 RF/JT
5.2 DISEÑO DE PROTOTIPO FRITZING 1 0 RF
5.3 DISEÑO PCB 1 8000 0 RF/JT
5.4 DISEÑO DE DISPOSITIVOS 1 0 JT
5.5 PROCESADOR DE SEÑALES 1 0 RF/JT
5.6 DISTRIBUCION DE DATOS 1 0 RF/JT
5.7 DOCUMENTACION I&C 1 1000 0
5.7.1 OBTENCION DE CERTIFICADOS 1 0
5.8 MONTAJE 1 0 TG/RF/JT
5.8.1 MATERIALES N/A N/A 151
5.8.2 PRUEBA MONTAJE N/A N/A
TOTAL 155851 70350
JT=JOAN TORNE
RF=RAMON FENOLL
MA=MIGUEL ANGEL GARCIA
TG=TOMAS GARCIA

PLIEGO DE CONDICIONES FECHA 692143441

CONTROL DE TAREAS
TIEMPO(HORAS) COSTE(EUROS)
TAREAS NOTAS
ESTIMADO REAL ESTIMADO REAL
1. DOCUMENTACION Y GESTION PREVIA 0 0
1.1 ESTUDIO DE VIABILIDAD 0 0
1.1.1 ESTUDIO DE MERCADO PARA EL PRODUCTO 0 0 0
1.1.2 ESTUDIO DE ZONA DE CONSTRUCCIÓN 0 0
1.2 ESTUDIO DE ESPECIES DE PECES 4 8 400 800
1.3 ACTA DE CONSTITUCIÓN DE PROYECTO 0 0
0 0
2. GESTION 0 0
2.1 DIAGRAMA DE GANTT 0 0
0 0
3. SEGURIDAD 24 2400 0
3.1 SISTEMA DE ALARMAS 4 400 0
3.2 SISTEMA ANTIINCENDIOS 4 400 0
3.3 ANALISIS DE MESERI DE LA PLANTA 2 3 200 300
3.4 PLAN DE EMERGENCIA 4 400 0
0 0
4. INGENIERÍA DE PROCESO 0 0
4.1 PLANOS 0 0
4.1.1 PLANOS P&ID 30 18 3000 1800
4.1.2 PLANOS PFD 5 2 500 200
4.1.2.1 MODELOS 3D DE LA PLANTA 14 1400 0
4.1.2.2 MODELOS DE LA UNIDAD 10 1000 0
4.2 LISTADOS 0 0
4.2.1 LISTADO DE EQUIPOS 0 0
4.2.2 LISTADO DE LÍNEAS 0 0
4.2.3 LISTADO DE INTERCONEXIONES 0 0
4.2.4 LISTADO DE VÁLVULAS 0 0
4.3 HOJAS DE DATOS 0 0
4.4 DOCUMENTACIÓN DE PROCESO 0 0
4.4.1 FILOSOFÍA DE OPERACIÓN 0 0
4.4.2 MANUAL DE OPERACIONES 0 0
0 0
5.INSTRUMENTACIÓN Y CONTROL 0 0
5.1 DISEÑO DEL CIRCUITO DE TDA 10 0 1000
5.2 DISEÑO DE PROTOTIPO FRITZING 0 0
5.3 DISEÑO PCB 0 0
5.4 DISEÑO DE DISPOSITIVOS 0 0
5.5 PROCESADOR DE SEÑALES 0 0
5.6 DISTRIBUCION DE DATOS 0 0
5.7 DOCUMENTACION I&C 0 0
5.7.1 OBTENCION DE CERTIFICADOS 0 0
5.8 MONTAJE 0 0
TOTAL 101 41 10100 4100


CONTROL DE HORAS
TOMÁS GARCÍA
TIEMPO(HORAS) COSTE
TAREA ESTIMADO REAL ESTIMADO REAL
ESTUDIO ESPECIES VIABLES 10 14 700 980
ACTA DE CONSTITUCIÓN 5 8 N/A N/A
PLANTILLA DE COMUNICACIÓN 4 4 N/A N/A
DIAGRAMA DE GANTT 5 10 350 700
PROGRAMACIÓN TARJETA ADQUISICIÓN 4 10 280 700
PLANOS P&ID 4 6 280 420
PLANOS PFD 1 2 70 140
TOTAL 33 54 1680 2940


CONTROL DE HORAS
JOAN TORNÉ
TIEMPO(HORAS) COSTE
PROGRAMACION TDA 12 15 840 1050
PROGRAMACION ACTUADORES 8 10 560 700
PROGRAMACION DISBUCION DE DATOS 20 20 1400 1400
DATA SHEET 8 8 560 560
ESTUDIO DE SENSORES Y RANGO 8 8 N/A N/A
TOTAL 36 41 3360 3710


CONTROL DE HORAS
RAMON FENOLL
TIEMPO(HORAS) COSTE
DISEÑO DE CIRCUITO TDA 10 15 700 1050
DISEÑO DE PROTOTIPO FRITZING 6 12 420 840
DISEÑO PROCESADOR DE SEÑALES 7 9 490 630
DISEÑO PCB 7 490 0
DOC. PREVISIÓN Y GESTIÓN DE COSTES 4 5 N/A N/A
TOTAL


CONTROL DE HORAS
MIGUEL ANGEL
TIEMPO(HORAS) COSTE
PLANOS P&ID 20 24 5000 8000
PLANOS PFD 6 6 1000 1500
MODELOS 3D 30 5000
TOTAL 56


COSTE DE MATERIALES
PRESUPUESTO
MATERIAL CANTIDAD PRECIO/UNIDAD ESTIMADO REAL
PLACA ARDUINO UNO 3 22 60 66
SENSOR PH 1 35 20 35
SENSOR TDS 1 18 15 18
SENSOR DE TEMPERATURA 1 13 15 13
SENSOR DE ULTRASONIDOS (NIVEL) 1 5 5 5
SENSOR DE FLUJO 1 10 8 10
PANTALLA LCD 1 5 6 5
MÓDULO I2C 1 7 6 7
RESISTENCIA 4K7 3 3 6 9
PCB 1 15 10 15
TOTAL: 151 183

11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
00000000
2.17.5. AMFE.
244
ANÁLISIS MODAL DE FALLOS Y EFECTOS

ANEXOS

DIRECTOR DE PROYECTO DIRECTOR DE PROYECTO DIRECTOR DE PROYECTO

ANÁLISIS MODAL DE FALLOS Y EFECTOS

Resultado de las acciones
FASE Modo potencial de fallo Efecto del fallo G Causa del fallo O Verificación y control actual D NPR Acciónes recomendadas Responsables Acciones realizadas G O D NPR
INICIO
INMATERIALIZACIÓN DEL INSISTENCIA EN LA

SUBVENCIONES NO RECIBIDAS PRESUPUESTO INSUFICIENTE 10 PROYECTO.IMPOSIBILIDAD DE 5 10 10 500 IMPORTANCIA ECOLÓGICA NO APLICA 0
CUMPLIR REQUISITOS DEL PROYECTO
PLANIFICACIÓN
ESTUDIAR SI ES NECESARIO INSTALACIÓN DE GRUPO
APAGÓN ELÉCTRICO PARADA DE TODA LA PLANTA 7 EXTERNO 3 10 210 NO APLICA 7 1 10 70
UN GRUPO ELECTRÓGENO ELECTRÓGENO
AUMENTAR LAS REVISIONES

SEGURIDAD ANTE INCENDIOS POSIBLES CORTOCIRCUITOS EN LA
ROTURA TOTAL DE LA DE LOS ACTUADORES. TUBERÍAS CON MAYOR
DEFICIENTE DE LA 10 ELECTRÓNICA. CALENTAMIENTO 2 9 8 160 NO APLICA 6 2 8 96
INSTALACIÓN AUMENTAR LA CANTIDAD DE DIÁMETRO
INSTALACIÓN EXCESIVO DE LOS ACTUADORES
ELEMENTOS DE PROTECCIÓN
DIÁMETRO INSUFICIENTE DE MAL FUNCIONAMIENTO DE LA MEJORA DE LAS

6 FALLO EN LOS CÁLCULOS 3 3 3 54 REVISIÓN DE PROCESO NO APLICA 6 1 10 60
LAS TUBERÍAS PLANTA COMUNICACIONES
MAL FUNCIONAMIENTO DE LA
FLUJO INADECUADO DE AGUA 5 MAL DISEÑO DE LAS BOMBAS 5 10 250 REVISAR DISEÑO DE BOMBAS NO APLICA 0
PLANTA
EJECUCIÓN
INCLUSIÓN DE UN NUEVO
FALLO EN LOS SENSORES DE DESBORDAMIENTO DE LOS FALLO EN LA LECTURA DEL NIVEL. SENSOR DE NIVEL
10 2 8 9 180 NO APLICA REFUERZO DE LA MALLA 7 1 8 56
NIVEL TANQUES ROTURA DE LOS SENSORES DISMINUYENDO LA
POSIBILIDAD DE FALLO
OBTRUCCIÓN DE LOS FILTROS MAL FUNCIONAMIENTO DE LA ACUMULACIÓN DE LA SUCIEDAD AUMENTO DE LAS

7 3 8 8 168 CAMBIO DE LA MALLA NO APLICA 8 1 9 72
DE LOS TANQUES INSTALACIÓN EN LA ETAPA DE FILTRACIÓN REVISIONES
LLENADO INSUFICIENTE O REBOSE

MANTENIMIENTO
DE LOS TANQUES, ALTERACIÓN DE
ROTURA DE VÁLVULAS INADECUADO DE LOS 8 2 6 6 96 AUMENTAR LAS REVISIONES NO APLICA MEDIDAS DE CONTROL 9 2 8 144
LOS PARÁMETROS IDEALES DEL
COMPONENTES
AGUA
ACTIVIDAD DE ROEDORES O
ROTURA DE CABLES CORTOCIRCUITO 9 5 NINGUNO 6 270 CONTROL DE PLAGAS NO APLICA REFUERZO DEL TANQUE 10 1 9 90
INSECTOS
ESTUDIO DE TANQUES MÁS

DETERIORO DEL TANQUE DEBIDO A
ADECUADOS, REFORZAR LAS
ROTURA DE LA INSTALACIÓN. LOS QUÍMICOS, CORROSIÓN DEL SENSORIZACION DE
ROTURA DE LOS TANQUES 10 3 8 8 240 SOLDADURAS, MEJORES NO APLICA 10 1 10 100
PARO TOTAL DE LA MISMA TANQUE, SOLDADURA PARAMETOS
MATERIALES DE
INSUFICIENTE DEL MATERIAL
CONSTRUCCIÓN
FALLO EN LA ELECTRONICA CAIDA DEL SISTEMA DE CONDICIONES ADVERSAS, CONTROL DE LAS COLOCAR UN
7 3 5 56 NO APLICA 7 2 8 112
DEL SISTEMA CONTROL DE LA INSTALACIÓN TEMPERATURA, HUMEDAD... CONDICIONES AMBIENTALES TERMOESTATO
O = OCURRENCIA
G = GRAVEDAD
D = DETECCIÓN

11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
00000000
3. PLANOS.
247
11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
00000000
3.1. SIMBOLOGÍA.
248
GRUPO 4. TOMÁS
A1
ESCALA:
X:X
TANQUE PRINCIPAL TIPOS DE VÁLVULAS FILTROS Y COMPONENTES ESPECIALES
VÁLVULA DE COMPUERTA FILTRO EN LÍNEA TIPO "Y"
VÁLVULA DE GLOBO FILTRO EN LÍNEA TIPO "T"

VÁLVULA MARIPOSA
CESTA

VÁLVULA DE PURGA DUPLEX
TIPOS DE LÍNEAS
LINEA DE PROCESO
FILTRO TIPO SUMIDERO
PRINCIPAL
LINEA DE PROCESO
SECUNDARIO VÁLVULA DE CUATRO
VÍAS BRIDAS
LINEA DE PROCESO
PRINCIPAL ENTERRADA
LINEA DE PROCESO JUNTA UNIVERSAL

SECUNDARIO ENTERRADA VÁLVULA DE BLOWDOWN
HW HW HW LINEA DE AGUA CALIENTE FINAL DE CONEXIÓN CON

EL EXTERIOR
VÁLVULA DE TRES VÍAS
LINEA DE AISLAMIENTO
COMIENZO DE CONEXIÓN
CON EL INTERIOR
LINEA CORTADA
VÁLVULA ANTIRRETORNO
TAPÓN ROSCADO
GAS GAS LINEA DE GAS
VÁLVULA DE RETENCIÓN
FINAL DE LÍNEA CON BLOQUEO TAPÓN SELLADO
COMIENZO DE LÍNEA

GRUPO 4. TOMÁS
A1
ESCALA:
X:X
PUNTOS DE MEDIDA INTERFACES
PUNTO DE TOMA DE
PRESIÓN
NºINSTRUMENTO
XX INSTRUMENTO MONTADO
EN CAMPO
PUNTO DE TOMA DE
TEMPERATURA
NºSALA
XX
INSTRUMENTO UBICADO
EN SALA DE CONTROL
PUNTO DE TOMA DE
TURBIDEZ
NºSALA
XX
INTERFAZ HMI EN SALA DE
CONTROL
PUNTO DE TOMA DEL PH
NºINSTRUMENTO
XX
INSTRUMENTO MONTADO
EN CAMPO QUE CUENTA
CONEXIONES ENTRE PLANOS CON LECTURA
TIPO DE FLUIDO
DESDE HACIA
CONEXIÓN UNIDIRECCIONAL
REFERENCIA X_XX
ENTRE PLANOS ACTUADORES
TIPO DE FLUIDO
DESDE HACIA
CONEXIÓN BIDIRECCIONAL
REFERENCIA X_XX ENTRE PLANOS
BOMBA CENTRÍFUGA
TIPO DE SEÑAL RECIBIDA POR EL ACTUADOR
COMPRESOR
SEÑAL ELÉCTRICA
SEÑAL NEUMÁTICA
M MOTOR
SEÑAL INDEFINIDA
SEÑAL DE CONTROL
ENTRADA
BOMBA SUMERGIDA
SEÑAL DE CONTROL
SALIDA

GRUPO 4. TOMÁS
A1
ESCALA:
X:X
11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
00000000
3.2. P&ID.
252
FILTRO A-01
FILTRO B-01
FILTRO A-02

GRUPO 4.
DIAGRAMA DE LINEAS Y VÁLVULAS (PS-01) MIGUEL ÁNGEL TOMÁS TOMÁS
A1
ESCALA:
X:X
TANQUE_01
BOS_01

GRUPO 4. TOMÁS
A1
ESCALA:
X:X
BOM_01
BOM_02
SOP_01
SOP_02

GRUPO 4. TOMÁS
A1
ESCALA:
X:X
TANQUE_02
BOS_02

GRUPO 4. TOMÁS
A1
ESCALA:
X:X
TANQUE_03
BOS_03

GRUPO 4. TOMÁS
A1
ESCALA:
X:X
TANQUE_AQ_01
TANQUE_AQ_02
TANQUE_AQ_03

GRUPO 4. TOMÁS
A1
ESCALA:
X:X
11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
00000000
3.3. PFD.
259
1
20 TANQUE_AQ_01
2 10
FILTRO A-01 TANQUE_01
3 9 11
7 23
BOM_01
12
BOS_01
8 26
4 BOM_02
21 TANQUE_AQ_01
TANQUE_02
FILTRO B-01
24
BOS_02
5 22 TANQUE_AQ_01
6
TANQUE_03
25
FILTRO A-01
BOS_02
17
16 18
13 14
SOP_01
19
15
SOP_02

GRUPO 4. TOMÁS
A1
ESCALA:
X:X
PÁG 1 DE 1 REV: 00 NOTAS GENERALES NOTAS PLANO REF Nº PLANOS DE REFERENCIA Nº REV FECHA DESCRIPCIÓN DE LA EMISIÓN REV.
11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
00000000
3.4. ESQUEMAS ELECTRÓNICOS.
261

TORNÉ PÉREZ JOAN.

GARCIA TOMÁS GARCÍA TOMÁS ESQUEMÁTICO ELECTRÓNICO DEL CONTROL DE LA PLANTA
RAMÓN 18/12/2020
ESCALA:
1:1

A3
HOJA:
1/1

TORNÉ PÉREZ JOAN.

GARCIA TOMÁS GARCÍA TOMÁS ESQUEMÁTICO TARJETA DE ADQUISICIÓN DE DATOS
RAMÓN 18/12/2020
ESCALA:
1:1

A3
HOJA:
1/1

TORNÉ PÉREZ JOAN.

GARCIA TOMÁS GARCÍA TOMÁS ESQUEMÁTICO CONEXIÓN PROCESADOR DE SEÑALES Y CONTROLADOR
RAMÓN 18/12/2020
VALORES DE RESISTENCIAS: R1=R5=510Ω R2=R6=10KΩ R3=R7=2K2Ω
ESCALA:
R9=R10=R11= 220Ω. 1:1
LOS DIODOS D1 Y D2 SON DIODOS DE PROTECCIÓN FLYBACK 1N4007
FORMATO:
EL DIODO LED D3 ES LA ALARMA DE PH. A3
EL DIODO LED D4 ES LA ALARMA DE SOLIDOS TOTALES DISUELTOS. HOJA:
EL DIODO LED D5 ES LA ALARMA DE NIVEL FLUJO. 1/1
11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
00000000
3.5. PCB.
265

TORNÉ PÉREZ JOAN.

RAMÓN 18/12/2020
ESCALA:
1:1
FORMATO:
A3
HOJA:
1/2

TORNÉ PÉREZ JOAN.

RAMÓN 18/12/2020
ESCALA:
1:1
FORMATO:
A3
HOJA:
2/2
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MEMORIA REV 02
00000000
3.6. MODELO 3D.
268
229,7
211,7
50
189,7
179,7
29
40,5
Ø7
Ø10
88,2
90,5
128,82
153,1
113,1
103,1
134,3
6
Ø4
Ø3
Ø7 Ø7
50
10
79

GRUPO 4. TOMÁS
A1
ESCALA:
X:X
11-01-2020 692153441
MEMORIA REV 02
00000000
4. PLIEGO DE CONDICIONES.
276
PROYECTO: PROYECTO DE DISEÑO DE UNA INSTALACIÓN DE ACUAPONÍA. GRUPO 4 Proyectosdeingenieria.grupo4@gmail.com
12-1-2021 692153441
PLIEGO DE CONDICIONES. REV 00
00000000
PLIEGO DE CONDICIONES.
DOCUMENTO PRINCIPAL
ANEXOS
- - -

1
12-1-2021 692153441
00000000
HOJA DE IDENTIFICACIÓN
2
12-1-2021 692153441
HOJA DE IDENTIFICACIÓN 00000000
TÍTULO DEL PROYECTO

PROYECTO DE DISEÑO DE UNA INSTALACIÓN DE ACUAPONIA.
EMPLAZAMIENTO GEOGRÁFICO CONCRETO
Coordenadas UTM 31N(ED50)
E(X): xxxxxxxxx
N(Y): xxxxxxxxx
Coordenadas geográficas (ETRS89)
Lon. xxxxxxxxxx
Lat. xxxxxxxxxx
Calle xxxxxxxx
Termino municipal: xxxxxxxx.
Comarca: xxxxxxxxxx.
Provincia: Murcia.
PERSONA FÍSICA O JURÍDICA QUE HA ENCARGADO EL PROYECTO
Nombre: Universidad Politécnica de Cartagena (UPCT), Escuela Técnica Superior de Ingeniería

Industrial (ETSII).
C.P.: 30202.
Teléfono: 968 32 65 97.
DATOS DEL AUTOR DEL PROYECTO
Nombre del autor: {Grupo 4}.

NIF: XXXXXX.
Estudios: Ingeniería Electrónica Industrial y Automática.
C.P.: 30202.
Correo: proyectosdeingenieria.grupo4@gmail.com
RESPONSABLE DE LA TUTORÍA DEL PROYECTO:
Nombre: Tomás García Miñarro.

Ubicación: Dirección: Calle Doctor Fleming, s/n, Campus Muralla del Mar.
Correo electrónico: tomas.gminarro@edu.upct.es
3
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00000000
INDICE
CONTENIDO
3. PLIEGO DE CONDICIONES __________________________________________________________________________ 5
3.0. DEFINICIÓN Y OBJETO DEL PLIEGO. ______________________________________________ 5
3.1. CONDICIONES TÉCNICAS. _________________________________________________________ 5
3.1.1. ESPECIFICACIONES DE LOS MATERIALES. ___________________________________________________ 5
3.1.2. PRUEBA Y ENSAYO DE FUNCIONAMIENTO. _________________________________________________ 7
3.1.3. PLAZOS DE EJECUCION. ________________________________________________________________ 8
3.1.4. EXCLUSIONES.________________________________________________________________________ 9
3.1.5. CONDICIONES DE MODIFICACION.________________________________________________________ 9
3.2. CONDICIONES ECONÓMICAS. ____________________________________________________ 10
3.2.1. INDEMNIZACIÓN POR DAÑOS Y PERJUICIOS. __________________________________ 10
3.2.2. SUBCONTRATOS. _______________________________________________________________ 10
3.2.3. CONTRAINDICACIONES Y OMISIONES DEL PROYECTO. _______________________ 10
3.2.4. GASTOS DE REPLANTEO, PRUEBAS Y ENSAYOS. _____________________________ 10
3.2.5. PLAZO DE GARANTIA. ___________________________________________________________ 11
3.3. CONDICIONES LEGALES. _________________________________________________________ 12
3.3.1. DOCUMENTACION FINAL DEL PROYECTO. _____________________________________ 12
3.3.2. SEGURIDAD EN LAS MAQUINAS INSTALADAS. _________________________________ 12
3.3.3. CERTIFICACION SANITARIA. ____________________________________________________ 12
4
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00000000
3. PLIEGO DE CONDICIONES
3.0. DEFINICIÓN Y OBJETO DEL PLIEGO.
Este documento tendrá como objetivo definir las condiciones económicas,
técnicas y legales mínimas para la correcta realización del proyecto, y determinar
las obligaciones de las partes que intervienen en el proyecto. Es responsabilidad
del contratista que los detalles materiales y constructivos estén de acuerdo con
las normas de diseño, reglamento y técnicas aplicables.
3.1. CONDICIONES TÉCNICAS.

3.1.1. ESPECIFICACIONES DE LOS MATERIALES.
En el siguiente apartado se expondrá los materiales y especificaciones mínimas
que deben cumplir para la correcta realización del proyecto.
a) Sensores.
Sensor PH: se le exigirá ser capaz de medir en un rango de medida de 3-12PH,

poder trabajar a un rango de temperatura que oscile entre los 10 y 50ºC. El voltaje
de trabajo debe de ser de 5V. El sensor debe tener una vida útil de dos años.
Sensor TDS: debe de ser capaz de medir un rango de concentración de sólidos

totales disueltos de 700ppm, y trabajar a un rango de temperatura entre 10 y 50ºC.
El voltaje de trabajo tiene que ser de 5 V. La sonda debe de ser impermeable para
poder ser introducida en el agua, y debe tener una vida útil de dos años.
Sensor de Temperatura: el rango de temperatura el cual se exige para este

sensor es de -5 y 70ºC con un error de ±1ºC. La sonda debe de ser impermeable
para introducirla en el agua, y su vida útil debe de ser de dos años como mínimo.
El voltaje de trabajo debe de ser de 5V.
Sensor de nivel: al sensor de ultrasonidos se le exigirá ser capaz de medir en

un rango de 20cm a 2 metros de profundidad a través del agua, con una frecuencia
mínima de trabajo de 20 Hz, como mínimo debe de tener una vida útil de dos años.
El voltaje de trabajo debe de ser de 5V.
b) Arduino:
Se utilizarán 3 arduinos en el sistema de control. Deben de ser capaces de

ser alimentados con una fuente de alimentación de 5V. El Arduino utilizado
como tarjeta de adquisición de datos debe de ser capaz recoger los datos
de las medidas recogidas por los sensores y enviarlas al procesador de
5
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señales. El procesador de señal debe de ser capaz con 00000000

los datos obtenidos
por la tarjeta de adquisición de datos, procesarlos. El Arduino utilizado como
controlador tiene que poder recibir los datos del procesador de señal y
enviarlos a los actuadores y alarmas. Deben de ser capaz de trabajar a una
frecuencia de reloj mínima de 8MHz. Deben de tener una vida útil de 4 años.
c) Módulo I2C y pantalla LCD.
El módulo I2C debe de ser capaz de trabajar con un voltaje de 5V

suministrado por la fuente de alimentación correspondiente, y cumplir su
función de permitir conectar la pantalla LCD al bus I2C. La pantalla LCD
debe ser luminosa y tener un buen contraste para poder mostrar la
información en pantalla en entornos con una buena iluminación.
6
12-1-2021 692153441
00000000
3.1.2. PRUEBA Y ENSAYO DE FUNCIONAMIENTO.
A continuación, se explicarán las distintas pruebas y ensayos que se someterán
los sensores para comprobar los requisitos mínimos que deben de cumplir y su
correcto funcionamiento.
a) Sensor PH: la prueba que se le realizará al siguiente sensor consiste

mediante una selección de líquidos con distintos valores de pH previamente
calculados con un medidor de pH. A continuación, se introducirá la vaina del
sensor de PH, y debe de ser capaz de obtener el valor aproximado de PH
de cada líquido con un error del 15%.
b) Sensor de temperatura: el ensayo al que se someterá el sensor de

temperatura, escogiendo varios recipientes de agua a distinta temperatura
previamente medida con un sensor de temperatura de referencia, introducir
la sonda impermeable del sensor y recibir la temperatura de cada recipiente
con un error del 15%.
c) Sensor TDS: el ensayo el cual se realizará será escoger distintos

recipientes con agua de distinta mineralización, previamente con un medidor
TDS se medirán los distintos recipientes para tener una medida de
referencia. A continuación, el sensor de TDS debe de ser capaz de medir y
tener una medida que se asemeje a la referencia con un error del 15%.
d) Sensor de nivel: este sensor se le realizará un ensayo el cual consiste en

colocar el sensor de nivel en recipientes de agua con distinta profundidad,
el sensor debe de ser capaz de mostrar una medida con un error del 15%.
7
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00000000
3.1.3. PLAZOS DE EJECUCION.
La ejecución del proyecto se estima que llevará un plazo de 18 y 19 semanas
desde la aceptación del proyecto hasta el montaje de la planta acuapónica.
Los plazos de entrega se realizarán en las siguientes fechas:

La fecha de entrega del estudio de viabilidad de especies acuáticas será el siete
de diciembre del año dos mil veinte. (7/12/2020).
La entrega del plano del diseño del circuito electrónico del controlador de la
planta será el siete de diciembre del año dos mil veinte. (7/12/2020).
La entrega del plano PCB será el ocho de diciembre del año dos mil veinte.
(8/12/2020).
La entrega de los diagramas de instrumentación y control (P&ID) será el catorce
de diciembre del año dos mil veinte. (14/12/2020).
La entrega de los diagramas de flujo de proceso (PFD) será el catorce de
diciembre del año dos mil veinte. (14/12/2020).
Entrega del modelo 3D del controlador de la planta será el veintitrés de
Entrega del prototipo de prueba de funcionamiento será el veintitrés de
8
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00000000
3.1.4. EXCLUSIONES.
- No estarán incluidas en el objeto de proyecto el diseño de la instalación
eléctrica. En la nave debe de estar instalada y acondicionada con tomas de
tensión de 5V para la fuente de alimentación de arduino y sensores.
- No estará incluido el diseño de cualquier obra civil ni de estructura ni de

diseño de maquinaria de ningún tipo.
- No estará incluido el estudio de materiales empleados en la construcción

del proceso (tuberías, conexiones, etc.).
- No se entregarán ni listado de válvulas ni de equipos ni de líneas del

proceso. Todo esto quedará pendiente para un proyecto posterior.
- No se realizará estudio sobre las plantas más viables para la producción.
- Tampoco se diseñará ni se seleccionará el tipo de técnica de acuaponía que

se utilice (técnica de película nutritiva, de raíz flotante o lecho de substrato).
3.1.5. CONDICIONES DE MODIFICACION.

Una vez terminada la fase de diseño e iniciada la fabricación, cualquier tipo de
modificación no contemplada en las especificaciones técnicas que afectase
substancialmente al proyecto o parte del mismo deberán de ser consideradas
como adicionales al proyecto principal, y deberán ser aprobadas antes de su
ejecución por toras las partes implicadas, pudiendo traducirse esto en un
incremento del presupuesto.
9
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00000000
3.2. CONDICIONES ECONÓMICAS.
3.2.1. INDEMNIZACIÓN POR DAÑOS Y PERJUICIOS.
Si se produce un retraso en la entrega del diseño del sistema de automatización
que provoque un retraso significativo en el comienzo de la etapa de diseño de la
instalación definitiva o alguna etapa posterior, el contratista se hará cargo del 60%
del coste del retraso.
Si se produce un retraso en la entrega del diseño del proceso (entrega de los
planos P&ID y PFD) que provoque un retraso significativo en el comienzo de la
etapa de diseño de la instalación definitiva o alguna etapa posterior, el contratista
se hará cargo del 60% del coste del retraso.
El contratista podrá negarse a la entrega o a la continuación del proyecto en
caso de impago o de retraso del pago de alguna de las partes más de dos meses.
3.2.2. SUBCONTRATOS.
Todo lo referente al estudio de impacto ambiental y al estudio de protección
contra incendios, así como su tramitación será realizado por una empresa
subcontratada. El manual de operaciones será realizado por una empresa
subcontratada.
3.2.3. CONTRAINDICACIONES Y OMISIONES DEL PROYECTO .

Todas las descripciones y aclaraciones que se encuentren dentro de algún
documento y no figure en los demás, serán consideradas expuestas en todos
ellos.
En caso de contraindicación entre algún documento y el pliego de condiciones,

se considerará como valido lo expresado en el pliego de condiciones.
La omisión o descripción errónea o incompleta de alguna de los apartados, no

exime al contratista de realizar dicho apartado como si figurase completa y
correctamente descrita.
3.2.4. GASTOS DE REPLANTEO, PRUEBAS Y ENSAYOS .

La omisión o descripción errónea o incompleta de alguna de los apartados, no
exime al contratista de realizar dicho apartado como si figurase completa y
correctamente descrita.
10
12-1-2021 692153441
Los gastos de replanteo tanto iniciales como los que surgen 00000000en el desarrollo,
serán cargo del contratista, así como los análisis, y todo tipo de pruebas y ensayo
que se especifiquen en los capítulos pertinentes.
3.2.5. PLAZO DE GARANTIA.

Si durante una etapa posterior de diseño de las instalaciones surge cualquier
fallo o incompatibilidad del proceso o del sistema de automatización, el cliente
podrá solicitar una revisión de la parte técnica del proyecto. Esto será válido hasta
un año después de la finalización del proyecto.
11
12-1-2021 692153441
00000000
3.3. CONDICIONES LEGALES.
3.3.1. DOCUMENTACION FINAL DEL PROYECTO.

Una vez concluido el proyecto en la fecha establecida, se entregará al cliente
toda la documentación acordada, a través del presente documento de proyecto
quedando recogida en el mismo toda la información, dentro de los capítulos
pertinentes y anexos adjuntos.
3.3.2. SEGURIDAD EN LAS MAQUINAS INSTALADAS .

Todas las máquinas incluidas en el presente Proyecto cumplirán la normativa
vigente sobre Seguridad en las Máquinas según Real Decreto 1644/2008, de 10
de octubre, por el que se establecen las normas para la comercialización y puesta
en servicio de las máquinas (Publicado en el B.O.E. Nº 246 de fecha 11 de octubre
de 2008).
3.3.3. CERTIFICACION SANITARIA.

Todo el sistema cumplirá lo establecido en el Real Decreto 1614/2008, de 3 de
octubre, relativo a los requisitos zoosanitarios de los animales y de los productos
de la acuicultura, así como a la prevención y el control de determinadas
enfermedades de los animales acuáticos.
12
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MEMORIA REV 02
00000000
5. PRESUPUESTO.
289
PROYECTO AUTOMATIZACIÓN DE UNA GRUPO 4 proyectosdeingenieria.grupo4@gmail.com
INSTALACIÓN DE ACUAPONÍA REV 00
PRESUPUESTO

0 11/01/2021 EMISIÓN PARA APROBACIÓN
ANEXOS

GERENTE DE PROYECTO GERENTE DE PROYECTO GERENTE DE PROYECTO

CUADRO Nº 1. PRECIOS MANO DE OBRA

PRECIOS MANO DE OBRA
PRECIO
CONCEPTO HORAS COSTE MDO NOTAS
HORA
GERENTE DE PROYECTO 90,00 € 90 8.100,00 €
LIDER DE PROCESO 75,00 € 100 7.500,00 €
INGENIERO DE I&C 70,00 € 180 12.600,00 €
TOTAL: 28.200,00 €
IMPUESTOS(21%) 5.922,00 €
TOTAL CON IMPUESTOS 34.122,00 €
TORNÉ PÉREZ, JOAN FENOLL PÉREZ, RAMÓN 1

CUADRO Nº 2. COSTE DE MATERIALES

COSTE DE MATERIALES
PRECIO
MATERIAL CANTIDAD PRECIO/UNIDAD
PLACA ARDUINO UNO 3 22,00 € 66,00 €
SENSOR PH 1 35,00 € 35,00 €
SENSOR TDS 1 18,00 € 18,00 €
SENSOR DE TEMPERATURA 1 13,00 € 13,00 €
SENSOR DE ULTRASONIDOS (NIVEL) 1 5,00 € 5,00 €
SENSOR DE FLUJO 1 10,00 € 10,00 €
PANTALLA LCD 1 5,00 € 5,00 €
MÓDULO I2C 1 7,00 € 7,00 €
RESISTENCIA 4K7 Ohm 3 3,00 € 9,00 €
RESISTENCIA 510 Ohm 2 0,80 € 1,60 €
RESISTENCIA 2K2 Ohm 2 0,25 € 0,50 €
RESISTENCIA 220 Ohm 3 0,30 € 0,90 €
RESISTENCIA 10K Ohm 2 0,25 € 0,50 €
DIODO LED 3 0,30 € 0,90 €
DIODO 1N4007 2 6,70 € 13,40 €
OPTOACOPLADOR 2 0,30 € 0,60 €
TRANSISTOR NPN 2 0,50 € 1,00 €
PCB 1 15,00 € 15,00 €
RELÉ 12V 2 7,39 € 14,78 €
TOTAL: 217,18 €
IMPUESTOS(21%): 45,61 €
TOTAL CON IMPUESTOS: 262,79 €

CUADRO Nº 3. PRESUPUESTO GENERAL

COSTE DE MATERIALES
TOTAL
CONCEPTO COSTE MDO COSTE MATERIAL
COSTE MATERIAL 272,79 € 272,79 €
COSTE MANO DE OBRA 34.122,00 € 34.122,00 € 34.122,00 €
ESTUDIO DE ESPECIES 3.000,00 € 3.000,00 €
P&ID 30.000,00 € 30.000,00 €
PFD 5.000,00 € 5.000,00 €
DISEÑO 3D 5.000,00 € 5.000,00 €
ESQUEMAS ELECTRÓNICOS 12.000,00 € 12.000,00 €
REVISIONES 1.000,00 € 1.000,00 €
ISO 9001 2.200,00 € 2.200,00 €
ENSAYOS 500,00 € 500,00 €
OBRA CIVIL * 200.000,00 € 200.000,00 €
ELEMENTOS DE PROCESO* 300.000,00 € 300.000,00 €
0,00 €
0,00 €
0,00 €
0,00 €
0,00 €
0,00 €
TOTAL: 593.094,79 €
IMPUESTOS(21%): 124.549,91 €
TOTAL CON IMPUESTOS: 717.644,70 €
MURCIA(Región de Murcia,España)
LIDER PROCESO
fdo: Tomás García Miñarro

Proyecto Automatización Acuaponia01

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Proyecto Automatización Acuaponia01

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UNIVERSIDAD POLITÉCNICA DE

Escuela Técnica Superior de Ingeniería Industrial

Diseño del sistema de control de una

GRADO EN INGENIERÍA ELECTRÓNICA INDUSTRIAL Y

GRUPO ENCARGADO DEL PROYECTO: GRUPO 4.

HOJA DE IDENTIFICACIÓN. 00000000

TÍTULO DEL PROYECTO

PERSONA FÍSICA O JURÍDICA QUE HA ENCARGADO EL PROYECTO

Nombre: Universidad Politécnica de Cartagena (UPCT), Escuela Técnica Superior de Ingeniería

DATOS DEL AUTOR DEL PROYECTO

Nombre del autor: {Grupo 4}.

RESPONSABLE DE LA TUTORÍA DEL PROYECTO:

Nombre: Tomás García Miñarro.

HOJA DE CONTROL DE REVISIONES

PREPARADO: REVISADO: APROBADO:

1.1.1. OBJETO DEL PROYECTO.

Los objetivos de cualquier instalación de acuaponía son:

1- Realizar un uso eficiente del agua y de fertilizantes, basado en la

2- Contribuir a la conservación del medio ambiente.

3- Investigación de nuevas alternativas de agricultura.

4- Incrementar la producción de alimentos en las zonas más desfavorecidas.

El objetivo del presente proyecto será utilizar la instrumentación y equipos

Dicho control estará basado en el protocolo de comunicación estándar i2C y

Se pretende despertar el interés de los agricultores de la Región en las

Se busca definir como sería un sistema de producción respetable con el

1.1.2. ALCANCE DEL PROYECTO. 00000000

1- En este proyecto se definirá completamente el sistema de control de una

2- Se definirán los parámetros necesarios a controlar.

3- Realizar un prototipo de sistema de control que tenga en cuenta la

4- Se hará una descripción general de su funcionamiento en cada parte del

El cultivo acuapónico surge como una alternativa para la producción de

Además, cada vez es más evidente la necesidad de cuidar los recursos

La agricultura intensiva se verá amenazada en un futuro por la falta de

Un punto a tener en cuenta en este sentido es que las instalaciones de

La acuaponía también puede suponer una mejora a nivel social, ya que

Es el conjunto de actividades que tienen como objetivo la producción,

Busca mantener una producción controlada de productos de buena calidad

Efluentes potencialmente contaminantes y el empleo de especies exóticas

Se consiguen grandes rendimientos por unidad de área cultivada. Para

a) Técnica de película nutritiva (NFT,”Nutrient Film Technique”): consiste

Ilustración 1.Instalación de acuaponía mediante la técnica NFT.

Ilustración 2. Instalación de acuaponía mediante la técnica RF.

c) Lecho de sustrato, LS (Grow bed): En esta técnica se usa un sustrato

Ilustración 3. Instalación de acuaponía mediante la técnica LS

1.2.1. DISPOSICIONES LEGALES Y NORMATIVA APLICADA.

-Referentes a la creación del proyecto:

- UNE 157001, Criterios generales para la elaboración de proyectos.

-Referentes a los elementos gráficos del proyecto:

- UNE-EN ISO 9000, Sistemas de Gestión de la calidad. Fundamentos y

-Referentes a la seguridad industrial:

- Constitución Española, de 27 de diciembre 1978.

- Referentes a máquinas y elementos a presión:

- Real Decreto 769/1999, de 7 de mayo, por el que se dictan las disposiciones

- Referentes al apartado eléctrico: 00000000

- Orden de 6 de julio de 1984, por la que se aprueban las Instrucciones

- Referentes a instalaciones térmicas, climatización y adecuamiento del agua:

- Real Decreto 865/2003, de 4 de julio, por el que se establecen los criterios

- Referentes al medio ambiente e impacto ambiental:

- Real Decreto Legislativo 1302/1986, de 28 de junio, de Evaluación de

- Referentes al vertido del agua sobre cauce público:

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