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GUÍA DE LABORATORIO No.

1: USO INICIAL
DEL LENGUAJE ENSAMBLADOR
Gabriela Marı́a Castro Beltrán, Segundo autor

Resumen—This document is a model and instructions for se refiere a un código conformador por ceros y unos de sistema
LATEX. This and the IEEEtran.cls file define the components of binario.
your paper [title, text, heads, etc.]. *CRITICAL: Do Not Use El lenguaje de programación más común es el lenguaje
Symbols, Special Characters, Footnotes, or Math in Paper Title
or Abstract. ensamblador(asm), aunque también se usa el lenguaje Basic
Palabras clave—component, formatting, style, styling, insert o el C. El lenguaje ensamblador es el lenguaje natural de
Resumen—This document is a model and instructions for los PIC (son una familia de microcontroladores tipo RISC
LATEX. This and the IEEEtran.cls file define the components of fabricados por Microchip Technology Inc), y está más cerca
your paper [title, text, heads, etc.]. *CRITICAL: Do Not Use al lenguaje máquina, este trabaja con nemónicos, que son
Symbols, Special Characters, Footnotes, or Math in Paper Title grupos de caracteres alfanuméricos que simbolizan las órdenes
or Abstract.
Palabras clave—component, formatting, style, styling, insert
o tareas a realizar. Existen varias herramientas para ejecutar
este lenguaje, el más famoso es el software MPLABX el cual
I. I NTRODUCCI ÓN posee un IDE gratuito, implementado por la marca Microchip,
facilitando la configuración del PIC,simulación,librerı́as, ası́
This document is a model and instructions for LATEX. Please como contar con diferentes tipos de lenguajes de programa-
observe the conference page limits. ción.
II. M ARCO T E ÓRICO III. A N ÁLISIS Y R ESULTADOS
II-A. Microprocesadores
A continuación se muestran los resultados obtenidos para
cada ejercicio de operaciones aritméticas y lógicas, con su
respectivo análisis basadas en el siguiente ejemplo:

Figura 2. Ejemplo conjunto de instrucciones [].

1. A partir del ejemplo previo, realice un programa que


cargue el valor de 9 a una variable creada previamente
de nombre “var1”, luego compruebe experimentalmente
cual es el valor más grande que puede cargar a esta
Figura 1. PIC18F4550 []. variable.

Un microcontrolador (µC) es un circuito integrado progra-


mable contenido en un chip, el cual contienen una unidad
central de procesamiento (CPU), unidades de memoria (RAM
y ROM), puertos de entrada y salida, además de periféricos, Figura 3. Código desarrollado en MPLABX para el punto 1.
interconectadas entre sı́, formando una computadora de limita-
das prestaciones. Tiene la capacidad de realizar instrucciones
guardadas en la memoria, luego de configurar el microcontro-
lador su función es administrar la tarea asignada.
II-B. Lenguaje ensamblador
La programación que se requiere para configurar las ins- Figura 4.
trucciones a seguir de los microcontroladores será necesario
un editor de texto que trabaje con caracteres ASCII. Estos solo 2. Sumar 3 a la variable aux1 cargada previamente con el
pueden ser programados mediante el lenguaje de máquina que valor de 7.
6. Realizar el complemento a 1 de la variable aux1 cargada
previamente con el valor de 12.

Figura 5. Código desarrollado en MPLABX para el punto 2.

Figura 13. Código desarrollado en MPLABX para el punto 6.

Figura 6.

3. Sumar las variables aux1 y aux2 previamente cargadas


con los valores de 8 y 10 respectivamente. Figura 14.

7. Realizar el complemento a 2 de la variable aux1 cargada


previamente con el valor de 12.

Figura 7. Código desarrollado en MPLABX para el punto 3.

Figura 15. Código desarrollado en MPLABX para el punto 7.

Figura 8.

4. Restar a la constante 9 la variable aux1 cargada previa-


mente con el valor de 5.
Figura 16.

8. Realizar la O lógica “bitwise” entre el valor de 7 y la


variable aux1 cargada previamente con el valor de 35.
Figura 9. Código desarrollado en MPLABX para el punto 4.

Figura 17. Código desarrollado en MPLABX para el punto 8.

Figura 10.

5. Restar la variable aux1 a la variable aux2 previamente


cargadas con los valores de 6 y 4 respectivamente.

Figura 18.

9. Realizar la O lógica “bitwise” entre las variables aux1


y aux2 cargadas previamente con los valores de 20 y 56
Figura 11. Código desarrollado en MPLABX para el punto 5. respectivamente.

Figura 12. Figura 19. Código desarrollado en MPLABX para el punto 9.


13. Realizar la O lógica exclusiva “bitwise” entre las varia-
bles aux1 y aux2 cargadas previamente con los valores
de 17 y 90 respectivamente.

Figura 20.

10. Realizar la Y lógica “bitwise” entre el valor de 15 y la Figura 27. Código desarrollado en MPLABX para el punto 13.
variable aux1 cargada previamente con el valor de 62.

Figura 21. Código desarrollado en MPLABX para el punto 10.


Figura 28.

14. Seguido se debe realizar la siguiente operación, con


aux1, aux2 y aux3 previamente cargadas con 25, 40 y
103 respectivamente: aux4 ← (aux1 OR aux2) AND
Figura 22. (aux3 XOR 0xD0)

11. Realizar la Y lógica “bitwise” entre las variables aux1


y aux2 cargadas previamente con los valores de 100 y
45 respectivamente.

Figura 23. Código desarrollado en MPLABX para el punto 11. Figura 29. Código desarrollado en MPLABX para el punto 14.

Figura 24.

12. Realizar la O lógica exclusiva “bitwise” entre el valor Figura 30.


de 1 y la variable aux1 cargada previamente con el valor
de 120.
15. Finalmente se debe realizar la siguiente operación, con
aux1, aux2 y aux3 previamente cargadas con 18, 60
y 16 respectivamente: aux4 ← (aux1 + aux2) (aux3
0b11010)

Figura 25. Código desarrollado en MPLABX para el punto 12.

Figura 26. Figura 31. Código desarrollado en MPLABX para el punto 14.
Figura 32.

IV. P REGUNTAS
¿Cómo funciona la operación de multiplicación en en-
samblador para el PIC18?
¿Cómo funcionan las instrucciones “incf” y “decf” en el
PIC18?
¿Cómo funciona el valor de acarreo en las operaciones
de suma y resta?
V. C ONCLUSIONES
R EFERENCIAS
[1] G. Eason, B. Noble, and I. N. Sneddon, “On certain integrals of
Lipschitz-Hankel type involving products of Bessel functions,” Phil.
Trans. Roy. Soc. London, vol. A247, pp. 529–551, April 1955.
[2] J. Clerk Maxwell, A Treatise on Electricity and Magnetism, 3rd ed., vol.
2. Oxford: Clarendon, 1892, pp.68–73.
[3] I. S. Jacobs and C. P. Bean, “Fine particles, thin films and exchange
anisotropy,” in Magnetism, vol. III, G. T. Rado and H. Suhl, Eds. New
York: Academic, 1963, pp. 271–350.
[4] K. Elissa, “Title of paper if known,” unpublished.
[5] R. Nicole, “Title of paper with only first word capitalized,” J. Name
Stand. Abbrev., in press.
[6] Y. Yorozu, M. Hirano, K. Oka, and Y. Tagawa, “Electron spectroscopy
studies on magneto-optical media and plastic substrate interface,” IEEE
Transl. J. Magn. Japan, vol. 2, pp. 740–741, August 1987 [Digests 9th
Annual Conf. Magnetics Japan, p. 301, 1982].
[7] M. Young, The Technical Writer’s Handbook. Mill Valley, CA: Univer-
sity Science, 1989.

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