Historia y aplicaciones de la ecografía médica

Jose D.
Brizuela
josebrizuela@conicet.gov.ar
Contenidos generales
Reseña histórica
1965 - Siemens comercializa su primer Las principales

ecógrafo en tiempo real (Vidoson) empresas
abordan esta
Primeras ecografías tecnología
médicas
50´s 60´s 80´s
El avance tecnológico
permite desarrollar
arreglos con formas
complejas, eco 4D,
etc.
Introducción
Ventajas de la técnica
• Rápidos barridos electrónicos, al menos

un orden de magnitud superior que a la
Velocidad
exploración convencional equivalente.
• Una única sonda puede cubrir un amplio

Flexibilidad rango de aplicaciones.
Rápida • Simplemente cargando un fichero con los

parámetros correspondientes a la
configuración calibración y aplicación correspondiente
• En algunas aplicaciones, un único

transductor de phased array puede
Dimensiones ofrecer el equivalente de a varios
palpadores convencionales.
Introducción
Aplicaciones industriales
Las técnicas de Phased Array son ampliamente utilizadas en la

industria para la Evaluación No Destructiva (END) de componentes.
Aeronáutica &
aeroespacial
Transporte
ferroviario
Principales
sectores
industriales
Energía
Petro-
químico
UT convencional
Transductor monoelemento
Piezo- • Es un efecto reversible <->

electricidad deformación f(voltaje)
Cerámica • El espesor define la frecuencia.
• amortigua el pulso y aumenta

Backing la energía emitida
• Capa que adapta la impedancia

Adaptación acústica de la cerámica al
medio.
http://www.ndt-ed.org
UT convencional
Tipo de cristales
e e
W W
W >> e W≈e
El cristal es una fuente puntual de ondas
El cristal es una fuente de ondas cilíndricas
esféricas
Fundamentos del ensayo por UT
Los US se generan El rango de Los cambios en la

Las ondas ultrasónicas son
por un cristal frecuencias para impedancia acústica
vibraciones mecánicas (ondas
piezoeléctrico excitado aplicaciones del medio producen
elásticas) que se desplazan por
con un pulso de alta industriales está entre reflexiones - ecos
un medio elástico
tensión 0.5MHz y 15MHz (Za = ρ·c)
Pulso de excitación
(alta tensión) Velocidad c1
Frente de onda
Onda reflejada Densidad ρ1
Eco
recibido Transductor Velocidad c2
Densidad ρ2
Tiempo de vuelo (TOF)
Excitación en t=0 A-Scan: señal registrada

 La onda ultrasónicos es una onda mecánica, que propaga la deformación de un cuerpo (medio elástico) por lo tanto se infiere que el
modo en que se propaga tal deformación u onda está condicionada por el medio.
 Si el medio es continuo, el movimiento de partículas se describe en función del espacio y tiempo. Se desprecia la estructura atómica de los materiales
(estructura discreta) y se admite que no hay discontinuidades entre partículas y se describe mediante funciones continuas.
Señal ultrasónica
Recorrido = 2z Medio de velocidad c
Reflector a distancia z = c Tv /2
Transductor
Tiempo de vuelo Tv Envolvente ancho de banda BW
TS Portadora frecuencia fS
c
Longitud de onda   cTS distancia que recorre la onda durante una oscilación
f
Respuesta temporal
Factor de amortiguamiento
Amplitud pico-pico
-20 dB
Vpp
Amplitud [mV,
%FSH]
-20 dB
Δτ-20 dB
Tiempo [s] Numero de picos (NP)
Duración del pulso
Numero de ciclos (NP/2)
Respuesta en frecuencia
Ancho de banda relativo
fU 6 dB  f L 6 dB
BWrel [%]  100
fC
[dB]
Frecuencia [MHz]
Frecuencia inferior
Frecuencia superior
Frecuencia central
Respuesta temporal vs. frecuencia
5 - 7 ciclos
Bajo amortiguamiento
Ancho de banda estrecho 15 % < BW < 30 %
2 - 3 ciclos
Amortiguamiento medio
Ancho de banda intermedio 31 % < BW < 75 %
1 – 1.5 ciclos
Alto amortiguamiento
Ancho de banda grande
76 % < BW < 100 %
Señal ultrasónica: características
Reflexión
• Cuando una onda llega a un medio con una diferente impedancia acústica, parte de la energía de la
onda se ve reflejada y vuelve al medio incidente cambiando la dirección de propagación.
 i (Incidente)   R (Reflexión)
Refracción (Ley de Snell)
• Cuando una onda llega a un medio con diferente velocidad de propagación se produce un cambio en
la dirección de propagación.
i  R
sin( i ) sin( r ) ci (Incidente)

ci (Incidente) cr (Refraccion) cr (Refracción)
r
cT 1 Material 1
cL1
a3 cL1'
a1 a1 La incidencia oblicua del haz en la interface origina la
aparición de ondas longitudinales y de ondas transversales
(cambio de modo), las que aparecen tanto en la refracción
a2 cL 2
como en la reflexión.
a4
cT 2 • cL1: velocidad de propagación de onda longitudinal en material 1
• cT1: velocidad de propagación de onda transversal en material 1
Material 2
• cL2: velocidad de propagación de onda longitudinal en material 2
• cT2: velocidad de propagación de onda transversal en material 2
sin(1 ) sin( 2 ) sin( 3 ) sin( 4 )

  
cL1 cL 2 cT 1 cT 2
• Es la pérdida de la energía en la • Separación de una onda en otras • Es la superposición de dos o más

dirección de propagación, como de diferentes frecuencias. ondas de la misma frecuencia
consecuencia de la fricción entre para generar otra onda de la
las partículas y la absorción de misma frecuencia pero distinta
energía por parte del material. amplitud (Destructiva o
Constructiva)
Atenuación Dispersion Interferencia
• Ocurre cuando una onda interfiere • Cuando la vibración de una onda

con un reflector de pequeñas se produce en una única dirección
dimensiones (comparable a su o plano.
longitud de onda)., ésta se
descompone en otras ondas con
diferentes direcciones (el reflector
actúa como un emisor).
Difracción Polarización
Campo acústico
Parámetros del transductor

f (foco natural):
D: diámetro
c f: frecuencia
D
Características del material
c: velocidad de propagación
c
 longitud de onda
f
Dirección de CAMPO CERCANO – NF - (ZONA DE FRESNEL)

propagación  Intensidad de campo irregular
 Ancho del haz menor al diámetro del transductor
D2 D2 f
NF  
4 4c
CAMPO LEJANO (ZONA DE FRAUNHÖFER)

 Intensidad del campo regular
 Divergencia del haz
   c
  sin 1  k  
 D  D Df
Campo acústico
Aproximaciones geométricas
D c
NF
CAMPO CERCANO – NF - (ZONA DE FRESNEL)

0.75 D  Intensidad de campo irregular
 Ancho del haz menor al diámetro del transductor
D2 D2 f
NF  
4 4c
α CAMPO LEJANO (ZONA DE FRAUNHÖFER)

 Intensidad del campo regular
 Divergencia del haz
   c
  sin 1  k  
 D  D Df
Campo acústico
Parámetros de simulación:
c: 6.2 mm/us
f: 2.5 MHz
D = ¼ ’’ D = ½ ’’ D = 1 ’’
D D
NF = 4 mm NF = 16 mm NF = 54 mm
α = 28 º α = 13 º α =8º
Transductor no focalizado
Resolución lateral
Capacidad ultrasónica para distinguir dos

reflectores ubicados, en el campo lejano, a la
misma distancia del transductor:

x  k BW Zf
D
kBW : cte. que determina la forma de medir la anchura
k BW  1.22 Criterio FWHM (Full Width at Half Maximum)
k BW  1 Criterio de Rayleigh
k BW  1.33 Criterio de Sparrow

z
Δx
x
Resolución lateral 
x  k BW Zf
D
x x
z z
Δx Δx
La resolución lateral (Δx)

La resolución lateral (Δx) EMPEORA para peueños valores
MEJORA para D mayores de D
Resolución axial
Capacidad ultrasónica para resolver dos reflectores
adyacentes y seperados a una distancia Δz, ubicados
sobre el eje de propagación acústico (Z).
Reflectores Material
c.  20dB
z 
2
Z
(dirección de
Δz
propagación)
(resolución axial)
Indicación A-scan Indicación A-scan

Amplitud [%FSH]
Amplitud [%FSH]
Los reflectores
deben producir
6 dB indicaciones de
amplitud con un
valle de 6dB.
t[us] t[us]
(TOF) (TOF)
La resolución axial (Δz) La resolución axial (Δz)

EMPEORA si la duración del MEJORA si la duración del
pulso (Δτ-20 dB) incrementa pulso (Δτ-20 dB) se reduce
Δτ-20 dB Δτ-20 dB
Celda de rango Depende de la frecuencia y de las características
físicas del transductor.
c.  20dB
z 
2

x  k BW Zf
D
Δz
Δx
Imagen ultrasónica convencional
Tradicionalmente la imagen ultrasónica se obtiene
desplazando mecánicamente el transductor y
registrando las señales capturadas en cada
posición (B-Scan => plano de corte)
Eje de barrido mecánico (X)
TIEMPO DE VUELO ULTRASONIDO

x
z
A-SCAN
?
Representación en colores
Pulso registrado (RF)

Representación en colores
Pulso registrado (Video)

Imagen ultrasónica convencional
Tradicionalmente la imagen ultrasónica se obtiene
desplazando mecánicamente el transductor y
registrando las señales capturadas en cada
posición. (B-Scan => plano de corte)
Eje de barrido mecánico (X)

x
z
A-SCAN
x
Plano de corte (B-SCAN)

Síntesis
• Resolución axial en • Características fijas • Sistema mecánico
Haz ultrasónico
Transductor
Inspección
función de que dependen de la de barrido complejo
frecuencia y ancho frecuencia y • Dificultad para
de banda. geometría del inspeccionar
• Resolución lateral, transductor geometrías
en función de complejas
frecuencia y • Baja velocidad de
diámetro. inspección
• Único transductor
• Electrónica sencilla
• Bajo coste
Superposición del campo acústico
El tamaño (d) y la separación (p) de los elementos emisores determinan las caraterísticas del haz
p>> λ p/5
d d d N =2
d/2 d/2 N =2
N =1
N d,p
Arreglo de transductores
d<λ
Si d << λ => cada elemento puede considerarse un emisor

puntual y generará un campo acústico esférico. Por tanto,
el campo acústico generado por varios emisores puntuales
será la suma de los generados por cada elemento
(Principio de Huygens)
Transductor de Phased Array
O multielemento…
Básicamente, un transductor de Phased Array es un transductor convencional
Pero cortado en varios elementos…

Clasificación según aplicación
Industria
Medicina
Clasificación según diseño
Variantes
16 señales por transductor

(emisión / recepción)
Características
Los elementos son independientes, y están Transductor “Phased Array”

disponibles en el conector de 16 elementos
Cada elemento esta “acústicamente” aislado

de los otros
Los elementos pueden ser activados de a

grupos, de acuerdo a un tiempo de retado
“precalculado” para cada elemento.
Foco
Los arrays se fabrican siguiendo varios
diseños.
Al igual que los transductores convencionales,

los arrays también son fabricados según la
aplicación final
Haz focalizado y en múltiples ángulos
Transductores de Phased Array
Array lineal (1D)
y (elevación)
x (acimut)
Backing
Capa de
adaptación (lente)
Es el tipo más común, y solo permite el
barrido en una dimensión
La deflexión del haz en un array lineal solo

se hace sobre el plano de acimut (x,z) z (axial)
Cerámicas
piezoeléctricas
Los arrays lineales minimizan número de
elementos a controlar y por tanto la
complejidad del sistema
Ángulo de
deflexión
θ
Simulación del campo acústico
Lineal con lente acústica
Utilizan una lente acústica para mejorar el

perfil del haz en el plano de elevación
El plano de la imagen es más fino en la

zona del plano focal de la lente
Solo se fabrican según las necesidades

de la aplicación.
No requiere equipamiento adicional

Array matricial (1.5D)
Mejora la resolución en el plano de elevación.
La profundidad focal en el plano de elevación

está limitada.
El plano de la imagen representa un corte más

fino.
La cantidad de elementos incrementa, por

tanto la complejidad del instrumental también.
Array matricial (2D)
Permite múltiple patrones de barrido.
Gran flexibilidad para orientar el haz dentro de

un volumen
Costo muy elevado de transductor y

electrónica
Array sectorial -anular
Son particularmente útiles para

inspecciones con el haz normal.
No tienen flexibilidad para orientar el haz

dentro de un volumen
Comunes en aplicaciones médicas
Permiten operar a alta frecuencia
La segmentación de los anillos permite la

deflexión del haz dentro de un volumen
Síntesis de características
TOPOLOGÍAS DE ARRAYS MÁS COMUNES
Tipo Deflexión Forma del haz
Lineal Plano
Profundidad y ángulo Elíptico
(1D)
Matricial 1.5D Profundidad, pequeño angulo sólido Elíptico
Matricial (2D) Profundidad, ángulo sólido Elíptico
Anular Profundidad Esférico
Annular
segmentado Profundidad, ángulo sólido Esférico/Elíptico
(2D)
Tipo de conectores
FRB/Hypertronix Tyco Ipex
ITT Cannon Conec

Array lineal
Parámetros de diseño
(g) “Gap” distancia entre los bordes de dos elementos adyacentes.
(e) Ancho del elemento dimensión en x de cada uno de los cristales que forman el array.
(d) “Pitch” es la distancia entre los centros de dos elementos adyacentes.
d  e g Es parámetro de
configuración para
cualquier equipo de PA
z g d e
Array lineal
(A) Apertura tamaño efectivo correspondiente a la cantidad de elementos que

forman el array.
A  ( N  1)d  e
N  número de total elementos del array
(VPA) Apertura activa tamaño efectivo correspondiente al subconjunto de
elementos del array utilizados para generar el haz ultrasónico
VPA  ( M  1)d  e
M  nro elementos que se pulsan para generar el haz (M < N)
y 1 2 … … M … … N-1 N
x
VPA
z
A
Array lineal
(W) Apertura Pasiva (elevación) longitud del elemento en la dirección normal al array.
• Por lo general W>>d, por tanto, el haz se mantiene prácticamente colimando

con esta anchura el plano de elevación, hasta una profundidad ≈W2/4λ
(distancia focal natural en el plano de elevación).
A
W
y
A
Fundamentos del phased array
Mediante el control
individual de los
elementos del array
se pueden
modificar las
propiedades del
campo acústico
generado como el
patrón de
recepción.
Las modificaciones
se producen
Al tratarse de US,
introduciendo
las técnicas
retardos en la
tradicionales de
activación de los
detección y Características elementos (pulso) y
dimensionamiento
en las señales
también son válidas
recibidas (eco) por
con Phased Array
los elementos del
array.
Se puede lograr la
deflexión del haz
en una determinada
dirección o
concentrar la
máxima energía en
un punto
(focalización)
Fundamentos de phased array
Operatoria
SEÑALES ELECTRICAS
EMISIÓN RECEPCIÓN
SEÑALES ACÚSTICAS
Conformación del haz convencional
Retardos
Retardo
Pulso de excitación
Cristal
Zapata
Material
Punto de
entrada
Frente
de onda
Deflexión en emisión
El haz ultrasónico se forma por el principio de Huygens.
El ángulo de la zapata introduce los retardos apropiados en emisión para generar el haz dentro del material.
Conformación del haz convencional
Retardos
Pulsos de excitación
Retardo
Tiempo
Ley focal
Material
Frente de onda
Elemento
Deflexión en emisión
El haz ultrasónico también se forma por el principio de Huygens.
Los retardos apropiados introducidos electrónicamente en la emisión determinan el ángulo del haz generado.
Tecnología de Phased Array
Campo acústico no focalizado
La combinación espacial de los frentes de
ondas emitidos por cada elemento da origen
al campo acústico generado por el array
N = 32 f = 2.5 Mhz
d = λ/2 c = 6.2 mm/us
Todos los elementos

emiten a la vez
Frente de onda
resultante
Tecnología de phased array
Campo acústico
Emitir con todos los elementos a la vez, es
equivalente a un transductor convencional
con el tamaño de la apertura utilizada
N = 32 f = 5 Mhz
d = λ/2 c = 6.2 mm/us
d NF…??
D 2 ( Nd ) 2
NFarray    74.5mm
4 4
Campo acústico no focalizado + deflexiòn
Retrasando la emisión de cada elemento, se
puede lograr la deflexión del haz en una
dirección deseada (Ley focal).
N = 32 f = 2.5 Mhz
d = λ/2 c = 6.2 mm/us
0
Los elementos emiten
en distintos instantes
de tiempo -20
-40
-60
-80
-100
Frente de onda -120

combinado
-140
-150
-50 0 50
Campo acústico focalizado Se puede lograr la máxima presión acústica en un
punto determinado (foco) ajustando los retardos.
N = 32 f = 2.5 Mhz
d = λ/2 c = 6.2 mm/us
Conjunto de retardos que
forman una ley focal
Frente de onda
combinado
Las capacidades de focalización se extienden desde las ( Nd ) 2

NFarray 
proximidades del array hasta el límite del campo cercano 4
Foco en emisión
N = 32 f = 2.5 Mhz N = 32 f = 2.5 Mhz

d = λ/2 c = 6.2 mm/us d = λ/2 c = 6.2 mm/us
Sin focalizar Foco a 75 mm

La tecnología permite modificar las
características acústicas del haz emitido
Foco en emisión
N = 32 f = 2.5 Mhz
d = λ/2 c = 6.2 mm/us
Patrón lateral del haz (PSF) a 75 mm
Lóbulos Lóbulo
laterales principal
Ancho del
haz
Profundidad
focal
•Geometría del array

Patrón de •Nro. de elementos
radiación •Ancho de banda
Lóbulo •Resolución
principal
Foco a 75 mm Lóbulos •Contraste

laterales
Patrón lateral (función PSF)
La función de dispersión de punto (PSF)
describe la respuesta de un sistema de
imagen a un punto objeto
-13dB
Δx
Aproximación geométrica
 
Resolución lateral en el foco: x  Zf  Zf
D Nd
Profundidad en donde se
determina la resolución lateral.
Focalización en emisión
Para un mismo array se puede operar con
Parámetros de simulación:
un campo acústico CONFIGURABLE
N = 32 f = 2.5 Mhz
d = λ/2 c = 6.2 mm/us
25mm 50mm 100mm

Profundidad focal
2 2
Zf   Zf 
D = 40 mm
L6 dB  7    7  
f = 2.5 Mhz
c = 6.2 mm/us
 D   Nd 
L-6dB = 1 mm Para una apertura constante D:

Zf = 10 mm
L-6dB = 6.8 mm
Zf = 25 mm
La profundidad del campo (L) DECRECE cuando la
distancia focal (Zf) DECRECE.
L-6dB = 39 mm
La profundidad del campo (L) DECRECE cuando el
factor de focalización AUMENTA (Sac)
Zf = 60 mm
Zf
S ac  NF 
( Nd ) 2
z NF 4
Focalización en emisión
El haz ultrasónico
sólo puede ser
focalizado en el El haz focalizado se
campo cercano caracteriza por el
(Zf < NF) factor de focalización
El haz 0.1 ≤ Sac ≤ 0.33 => Fuertemente focalizado

focalizado se 0.33 ≤ Sac ≤ 0.67 => Medianamente focalizado
clasifica como: 0.67 ≤ Sac ≤ 1.0 => Poco focalizado
Para aplicaciones
industriales:
Sac < 0.6
Focalización: limitaciones

e
sin( ST max )  0.5
e
x
Existen limitaciones físicas en la generación del haz. El

α ángulo máximo de deflexión (a -6 dB) que se puede lograr
deriva de la ecuación de divergencia del haz.
Mientras más pequeño es el elemento (e) más apertura

FB del haz se tiene. Por lo tanto, se pueden obtener ángulos
de deflexión mayores.
(xFB, zFB)
θ
FA Sin embargo, al disminuir el tamaño de los elementos, se
(xFA, zFA) deberá utilizar un apertura mayor (más elementos) para
mantener la sensibilidad.
z
Focalización en recepción
Proceso de alineación de las señales recibidas por
los elementos del array para formar una línea en la
imagen de salida.
Retardos de
focalización
REFLECTOR
ECOS ALINEADOS SEÑALES RECIBIDAS
r0
DLY 0 e0
r1
N DLY 1 e1 r2
DLY 2 e2 r3
Σ
DLY 3 e3
. rN
.
.
DLY N eN
• Los retardos apropiados se introducen electrónicamente durante la recepción

• Solo las señales que “satisfacen” a los retardos estarán "en fase" y generarán
una señal de mayor amplitud después de la suma.
FOCO
r0
DLY 0 e0
r1
N DLY 1 e1 r2
DLY 2 e2 r3
Σ
DLY 3 e3
. rN
.
.
DLY N eN
El proceso de focalización en recepción favorece la
composición de las señales que provienen, mientras
que se atenúan las que provienen de otras regiones
FOCO
SEÑALES RECIBIDAS
DLY 0 e0
DLY 1 e1
<N
DLY 2 e2
Σ
DLY 3 e3
.
.
.
DLY N eN
Foco
Diferentes Retardos de Señales
Array tiempos de vuelo focalización alineadas
Ta Ta
1 T1
Tb Tb
2 T2
Tc Tc
3 T3
Td Td
4 T4
5 T5
6 T6
7 T7
8 T8
Señales en fase: Ruido no alineado:

Ruido suma constructiva suma no constructiva
Suma
Mejora de la SNR
El efecto es más pronunciado para
mayores ángulos de deflexión
Focalización en emisión y recepción
Fe
DLE
e0
DLR
DLE
e1 Fr
DLR
e2
e3
θ
.
.
.
DLE Los focos en emisión y en recepción

eN
DLR pueden ubicarse en diferentes distancias
Focalización en emisión y recepción
Disminución
de lóbulos
laterales
Mejor profundidad
de foco
Fe = 60mm Patrón emisión+ Fr = 25mm

recepción
Focalización dinámica en recepción
Si los retardos en recepción varían durante la
adquisición para “seguir” al foco mientras se
propaga por el material…?
FOCO
r0
DLY 0 e0
r1
N DLY 1 e1 r2
DLY 2 e2 r3
Σ
DLY 3 e3
. rN
.
.
DLY N eN
Retardos dinámicos de focalización

Propagación
Foco
Los retardos son modificados dinámicamente

con la adquisición
Retardos
Propagación
Foco
... el Foco sigue la

propagación del
Retardos ultrasonido…
Propagación
Foco
... el Foco sigue la propagación del

ultrasonido…
Retardos
Propagación
U=D2/4
0
... hasta el límite con el campo
cercano…
Características del transductor PA
Los array se fabrican de modo matricial y con

distintas diseños (1D, 1.5D, 2D, Anular, etc.)
Los arrays lineales solo enfocan y barren en una

dimensión
Los arrays matriciales ofrecen mayor flexibilidad

de focalización y permiten el escaneo en dos
dimensiones (costo muy elevado).
Síntesis
Generación y
Array focalización del haz
• Arreglo de pequeños • La conformación del haz se
transductores en el que el realiza activando los elementos
tiempo de excitación de con diferentes retardos de
cada uno puede ser tiempo.
controlado individualmente • Los retardos permiten que
para modificar la dirección todos los frentes de ondas
lleguen al mismo tiempo al
del eje del haz o enfocar el punto focal, produciendo un
haz. haz de máxima intensidad
acústica en este punto.
Deflexión +
Deflexión Focalización
• Los retardos pueden • Es posible deflectar y
ajustarse para dar una enfocar el haz en un único
orientación al haz. disparo, combinando
apropiadamente los
retardos.
Leyes focales
Características
Retardos Retardos
Propagación + Propagación
= cte
Frente de onda
Frente de onda
Deflexión Focalización
Leyes focales
En emisión
Conjunto de retardos necesarios para
modificar las características del haz
generado en cada disparo.
PULSOS DE EXCITACIÓN
Ley focal
Conjunto de
Tiempo (ns)
retardos
Diferencias en los
tiempos de vuelo
Elementos
RF
Foco
(xF, zF)
z
Leyes focales
En emisión
X(xi,0)
x • El retardo en emisión de cada elemento (τiE)
O(0,0) cumple la condición:
“retardo + tiempo de vuelo = cte”
θ
• De esta manera, todos los frentes de onda

individuales llegarán al foco simultáneamente.
• Tomando como origen de tiempos la emisión

desde el punto O(0,0), el retardo para cada
elemento será:
Foco
(xF, zF)
z
Leyes focales
En recepción Una vez emitido el haz, las ondas se propagan, se
reflejan (ecos), y regresan al array generando
señales desalineadas en los diferentes elementos
A-Scan por las diferencias en los tiempos de vuelos desde
el reflector a cada elemento
Σ
Ley focal
Tiempos de vuelo
compensados
Tiempo (ns)
Retardos de
focalización
Desalineación de señales
x
Elementos
Frente de onda
(ecos)
Reflector La suma de las señales alineadas representa la reflectividad del

z medio en la dirección de deflexión, con mayor sensibilidad a los
reflectores ubicados a la profundidad del foco
Leyes focales
En recepción
• A la señal recibida por el elemento i, se le aplica un

retardo (τi) , que compensa las diferencias en los
tiempos de vuelo desde el foco F hasta cada
elemento i, cumpliendo:
X(xi,0)
x  i  ti R  cte
O(0,0)
• Suponiendo que el haz se emitió desde el centro del
array (O(0,0)), el tiempo de ida al foco y de vuelta al
elemento i es:
θ
• Tomando como referencia el tiempo de ida y vuelta

desde el centro del array hasta el foco, el retardo
para el elemento i será:
Foco en
recepción
z (xF, zF)
Leyes focales
Observaciones
Los retardos en emisión y recepción se calculan bajo el mismo principio, existen

importantes diferencias entre ambos procesos.
• solo puede crearse un foco en cada disparo,

una vez producida la excitación de todos los
EMISIÓN elementos, el foco no puede ser modificado
(puesto que la onda ya se está propagando
por el medio)
• los retardos pueden modificarse

dinámicamente de manera que el foco vaya
RECEPCIÓN siguiendo al frente de ondas durante su
propagación (focalización dinámica)
En general, la resolución temporal de los retardos debe ser al menos del orden de 1/16
o 1/32 el período de la señal del transductor, para evitar errores de cuantización.
Leyes focales
Error de cuantización (foco en recepción)
IMAGEN DE UN REFLECTOR PUNTUAL – RETARDOS IDEALES
IMAGEN DE UN REFLECTOR PUNTUAL – RETARDOS DISCRETOS
Resolución = ¼ del ERRORES DE

período de la señal
CUANTIZACIÓN
Zapatas de adaptación
De la misma manera que en ultrasonidos convencionales, se utilizan cuñas (o zapatas)

para proteger la superficie del transductor, cambiar el modo de onda, etc.
30º WEDGE
45º WEDGE
60º WEDGE 60º

45º
30º
Único transductor, múltiples cuñas de Múltiples ángulos controlados

ángulos estándar. electrónicamente sin cambiar cuña
Características
Rexolite Plexiglás
Material de baja atenuación y baja Presenta mayor atenuación que el

velocidad del sonido de 2350 m/s. Rexolite pero es más resistente a
la abrasión.
Se adapta bien para cuñas de

tamaño reducido (permite ángulo
más pequeño), y para sondas de
alta frecuencia (7,5 MHz y más),
gracias a la baja atenuación
combinada con camino acústico
más corto.
Diseño
d • Para un correcto funcionamiento de la

eN zapata es necesario determinar la
P inclinación α, la posición del primer
Zapata elemento P, pitch del array d y
cantidad de elementos de la apertura
e1 e2
activa (conjunto de elementos activos)
α • La dirección principal se calcula por

βi ley de Snell
• Para encontrar el punto de salida, se

considera el centro de la apertura.
Interface x
Idxi • La coordenada x del foco puede
βr determinarse a partir de la posición de
los elementos
• Para cada ángulo de incidencia el

punto de salida (Idxi) cambia (todo
equipo debe compensar esta
Plano focal variación)
Foco
(xF, zF)
z
Leyes focales
El punto de entrada al material se calcula discretizando la

interfaz y aplicando el principio de Fermat para encontrar el
punto de entrada correspondiente a cada elemento del array
Variedades
Concavo transversal
Convexo transversal
Diseños curvos, apropiados para la
detección de defectos en sentido axial y
circunferencial
La directividad y retardo de la zapata
deben ser calibrados en en una probeta
semi cilíndrica
Concavo longitudinal
Convexo longitudinal
Principales parámetros
P d
Referencias
c
R≥0
d=> pitch [mm]
R=> radio de curvatura [mm]

R<0
P=> posición del primer elemento
R respecto el extremo más cercano
de la zapata [mm]
N => nro de elementos del array
c=> velocidad de propagación
(OL) en el material de la zapata
[mm/us]
Configuración de leyes focales
Foco a distancia constante
Todas las leyes focales tienen la misma distancia
focal (radio constante para todos los ángulos).
Foco a profundidad constante La profundidad a la que se encuentran los focos,
medida desde la interface pieza-zapata, es la
misma para todos los disparos.
Foco en proyección vertical
Los puntos focales se posicionan a lo largo de una
línea vertical, desplazada una distancia del eje de
la apertura del array.
Focos en un plano
Los puntos focales se posicionan en un plano
desplazado una distancia del eje la apertura del
array, y deflectado un ángulo respecto la
perpendicular a la superficie del array.
Optimización de transductores
Array de 32 elementos, =20º
d= /2 
0 x  Zf
Nd
-10
-20 • Una manera de mejorar la resolución lateral

puede ser incrementar el número de
-30 elementos de la apertura (N)
-40 • Incrementar N implica incrementar la

complejidad electrónica.
-50
• A altas frecuencias el mecanizado y

-60 separación de elementos es
verdaderamente complejo.
-70
-50 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40 50
D=16 
Array de 32 elementos, =20º
d= /2 d= 
0 0
-10 -10
-20 -20
-30 -30
-40 -40
-50 -50
-60 -60
-70 -70
-50 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40 50 -50 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40 50
D=16  D=32 
La resolución angular (  /D) mejora con
aperturas mayores (D= N·d)
Lóbulos de rejilla
El haz ultrasónico se genera por la

interferencia constructiva de cada
elemento en la dirección deseada
d
F
Señales individuales Composición de señales

Lóbulos de rejilla
d
F

Lóbulos de rejilla
Sin embargo, la interferencia

puede ser constructiva en otras
direcciones, produciendo lóbulos
fuera de la dirección deseada
d
F

Lóbulos de rejilla
d
F

Lóbulos de rejilla
Los lóbulos de rejilla generan ecos que

interfieren en la inspección. Por tanto deben
ser evitados mientras sea posible.
d
F
ΔR λ

Lóbulos de rejilla Los lóbulos de rejilla interactúan del mismo
modo que el lóbulo principal.
d = 1.5 λ, θd = 15º d = 2 λ, θd = 0º
Lóbulos de rejilla
Patrón lateral (PSF)
d=λ d=1.5λ
Lóbulos de rejilla
Imagen de un reflector Los artefactos que se producen en la imagen,
pueden enmascarar defectos
d = 1.5 λ
Lóbulos de rejilla
Experimentación
Lóbulos de rejilla
Experimentación
Array 96 elementos, 5 MHz, d=1.7λ Respuesta
1 96
Agua
30 º 30 º
Cobre
Lóbulos de rejilla de los hilos de cobre
Nylon
Ø 0.15 mm
Los hilos de nylon quedan enmascarados
por los lóbulos de rejilla
Conjunto de hilos paralelos (Ø=0.15 mm) de cobre y nylon
Lóbulos de rejilla
Características generales
Se generan debido al muestreo espacial del

array (separación entre elementos)
*Se encuentran en: sin( k )  k / d  sin( d )
λ/2< d<λ => lóbulos de rejilla de baja intensidad
Si d<λ => siempre al menos un lóbulo de rejilla

está presente cualquiera sea el ángulo de
deflexión
En general para evitar la formación de lóbulos de

rejilla d<λ /2
*Fórmula no válida para leyes con focalización dinámica

Consideraciones generales
Evitando la
generación de
lóbulos laterales
Incrementando
Eligiendo
nro de
apropiadamente
elementos si es
el pitch
posible
La
optimización
del diseño
se consigue
Monoelemento vs phased array
Principales diferencias
Transductor no focalizado
Foco natural
D2/4
Capacidad para modificar el punto focal
Array
/D
Transductor focalizado con lente
Foco fijo
D
< D2/4
Posibilidad modificar el foco dinámicamente

Uso de cuñas para deflectar el haz
Ángulo fijo
Deflexión a cualquier ángulo

Cristal
Piezoelectrico
No se
detectan
Foco
Haz divergente unidireccional

La posibilidad de deflectar y focalizar el haz,
incrementan las Probabilidades de Detección (POD)
Transductor PA
de 16 elementos
Foco
Haz focalizado y en múltiples ángulos

Parámetros operacionales
Monolemento Array
f f
1 N
D
d
D
Variables
f: frecuencia f : frecuencia
D: diámetro N : cantidad de elementos
Zf: distancia focal D: Apertura
d : distancia entre elementos (pitch)
Zf : distancia focal (parámetro de operación)
Transductor phased array
Criterios de selección
FRECUENCIA
Parámetro Criterio Determinación
Considerar las caracaterísticas del material. Si es de c

estructura granular gruesa, para evitar una excesiva
f 
Atenuación 6 Dgrain
atenuación y ruido estructural se deberá operar con
frecuencias bajas (menor resolución). D grain : Diámetro de grano
2 z
Resolución En función de la resolución axial necesaria, se debe c  20dB   20dB 
z  c
axial (Δz) elegir la máxima duración del pulso (Δτ-20dB) .
2 c : vel. del medio
Máxima z f (max)
Comprobar si la máxima distancia focal se encuentra en Z f (max)  NF  f  4c
distancia focal la región del campo cercano (NF) D2
(Zfmax) D  Nd : Tamaño de la apertura
ARRAY
Parámetro Criterio Determinación

Pitch (d)
Seleccionar un valor para evitar la formación de lóbulos de
rejilla.
d
2
W  10d W D
Apertura Selecionar en función de la sensibilidad y del tamaño del
pasiva (W) defecto, para máxima eficiencia => D  Nd : Apertura activa
La cantidad de elementos en la apertura activa se puede cZ f

determinar en función de la resolución lateral necesaria N N : nro de elementos
(Δx) en el foco (Zf) fdx
Apertura
activa (D)
2
 Zf 
 7  
En función de la profundidad del foco (L) para la posición
elegida del foco (Zf) L6 dB
 Nd 
CONSIDERACIONES DE CONSTRUCCIÓN
Tipo de conector, salida del cable
Forma geométrica y distribución de los elementos
Tipo de cable (flexible, semirígido, etc.), longitud del cable,
Temperatura de operación
Las tolerancias en las principales características de los elementos y del conjunto (array)
Normas de control de calidad utilizadas en la fabricación

TOLERANCIAS ADMITIDAS EN LOS PARÁMTETROS DE UN ARRAY
Parámetro Tolerancia Observaciones

Frecuencia central ±10% Considerar el método de evaluación
Ancho de banda ±20% Según configuración
Duración del pulso ±20% Según configuración
Longitud del pulso ±1/2 Según configuración
Ángulo refractado ±2° Puede ser mayor (±3°a ±5°) para deflexiones superiores a los 65°
Profundidad focal ±30% Según el método de medida
Impedancia ±30% Según configuración
Sensibilidad de los
±2dB Los elementos externos pueden presentar desviaciones mayores
elementos
Amplitud de
<-40dB±10dB Dependiendo en la posición de los elementos y el ángulo
interacción entre
refractado
elementos (cross-talk)
Barridos electrónicos
Angular o sectorial
EMISIÓN RECEPCIÓN En cada disparo se obtiene una línea

de la imagen
+
IMAGEN
Angular o sectorial
EMISIÓN RECEPCIÓN En cada disparo se obtiene una línea

de la imagen
+
IMAGEN
Tasa de disparo  aprox. hasta 20 kHz

Tasa de imágenes  tip. 30 imag/s
Angular o sectorial
En cada disparo se realiza una deflexión del haz para obtener una línea de la
imagen, logrando un barrido angular (S-Scan)
En recepción, se puede operar con foco fijo o dinámico
El S-Scan es equivalente a una imagen B-Scan salvo que cada línea de la imagen
indica un ángulo en vez de posición.
La apertura para todos los disparos se mantiene constante

Imagen ultrasónica
Formato S-Scan
Características
El paso angular es arbitrario y sólo

limitado por la electrónica
La resolución angular está en función

del tamaño de la apertura
La resolución axial está determinado por

la frecuencia y ancho de banda del array.
Los L haces deflectados en el intervalo

[-θ,+θ], distribuidos a intervalos regulares
Δθ, cubren el sector angular φ= L·Δθ.
Lineal
Un grupo de elementos (Apertura) se desplaza de forma lineal con un ángulo de

deflexión constante
Todos los disparos se realizan con la misma ley focal
En recepción se puede aplicar focalización fija o dinámica
La modalidad permite obtener un plano de corte (B-Scan) sin mover el transductor

Imagen ultrasónica
Formato B-Scan
Características
? x
El barrido esta condicionado por las

características del array (nro de elmts)
La resolución lateral está limitada por el

pitch
La resolución axial está determinado por z

la frecuencia y ancho de banda del array.
Para un array de N elementos y una

subapertura de M elementos, se pueden
construir L=N-M+1 haces consecutivos.
La región cubierta por el barrido en la
dirección del array para el paso de un
elemento es d·L
B-Scan vs. S-Scan
Lineal Sectorial
En algunos casos el barrido angular genera una mejor imagen que el lineal
S-Scan + focalización
Foco en 25mm
32 elementos
Foco en 60mm
32 elementos
Aplicación en industria ferroviaria
Fijación de disco de frenos
Array
2.5mm
50mm
20mm
Pieza Esquema
Ajuste del punto focal
Array
Foco fijo en
20mm
Ajuste del punto focal
Array
Foco fijo en
40mm
Focalización dinámica
OBSERVACIONES
- El foco se corrige automáticamente durante la adquisición.

- Se consigue la discriminación de reflectores próximos (mejora de resolución lateral).
- Las indicaciones son más precisas e interpretables, más en una pieza compleja.
- No es necesario definir focos, sólo el rango (facilidad de uso).
Equipos de phased array
Clasificación
MULTIPLEXADOS FULL-PARALLEL
Solo algunos canales se pueden activar a la vez Todos los canales se pueden activar a la vez
16 : 64 128 : 128
Canales activos Elementos del array Canales activos Elementos del array
Phasor XS GE SITAU 111, DASEL

16:64 128:128
Menor precio Apertura activa muy Aperturas de gran tamaño Mayor precio
restringida Barridos no convencionales
Clasificación: PORTÁTILES
Mayor versatilidad Menor potencia

Pantalla Poca flexibilidad
incorporada frente a ensayos
complejos
Clasificación: RACKS
Soluciones a Requieren unidad

medida de visualización
externa
Mayor potencia
Clasificación: BAJA FRECUENCIA
SITAU 312 LF, DASEL

32:128:2
Mayor penetración Requieren unidad

de visualización
Acoplamiento en externa
aire
MULTIX LF,
M2M 64:64
Características
Es posible configurar la s vistas de la información
Amplias variedades de cursores,
Las lecturas de las indicaciones en pantalla son

configurables
Se pueden realizar operaciones matemáticas para

el dimensionamiento en función de la posición de
los cursores
Controles básicos
Controles básicos
Puertos de entrada/salida
Interfaz de usuario
Referencias
1. Menu principal
2. Submenus
3. Parámetros de entrada
4. Ventana de visualización
5. Áreas de lectura
6. Indicación de estado
Entrada de datos
Interfaz de usuario/carga de datos
Menús principales
Información en pantalla
Interfaz de usuario/carga de datos
Controles básicos
Arquitectura de un sistema PA
C-Scan para
PRFV
Imagen por
Focalización
coherencia
dinámica
de fase
Técnicas Modularidad
Excitación avanzadas (16 a 128
codificada de imagen elmts)
TECNOLOGÍA MODULAR SITAU

Características de un equipo PA
Nro máx. de elementos

del array
Nro. de canales
activos
• Generalmente, por motivos

económicos, los pulsadores de
los elementos (canales) se 1 16 32 128
multiplexan.
Apertura ≤ Nro. de
canales activos
• La nomenclatura de los
equipo, por ejemplo, 16:128 se
refiere a un instrumento de 16
canales independientes que
pueden posicionarse en un
arreglo de hasta 128 Foco
elementos transductores.
Arquitectura interna
Requisitos de diseño
• Electrónica analógica independiente para cada elemento

• Alta capacidad de procesamiento en tiempo real.
• Software de visualización en tiempo real.
Criterios de diseño
Cantidad de elementos: 128

Resolución de retardos: 3.25 ns
Frecuencia central: 10MHz
RELOJ MAESTRO: 300 MHz
Resolución A/D: 12bits

Ancho de banda de salida: 7.68 GB/s
Frec. Muestreo: 40MHz
La arquitectura debe ser modular y distribuida

para la ejecución en tiempo real estricto
MODULO BASE
- Tarjeta tamaño Europa Extendido

- Conectores para 4 módulos de 8 canales
- Procesamiento de señal :
ARQUITECTURA - Filtros pasabanda
A.M.P.L.I.A. - Detector de envolvente
- Reductor de datos
MODULO 8 CANALES
- Dos tarjetas : Analógica y Digital

- Analógica :
- Pulsers
- Amplificadores
- Filtros
- Digital :
- Conversores A/D
- Apodización
- Interploación
- Focalización
Módulo base
Módulo de procesamiento
- Tecnología basada en FPGAs

- 8 canales ultrasónicos por módulo
- Electrónica con alto nivel de integración
68 mm
43 mm
97 mm
47 mm
Backplane
Configuración genérica
Configurar los
parámetros relativos
al material a
inspeccionar, en
particular, su espesor
Pieza
Definir las
características del
transductor a utilizar,
tal como la
frecuencia, número
de elementos y el
espacio entre
elementos (pitch).
Array
Configurar las
dimensiones de la
zapata (si se utiliza).
Entre los parámetros
más importantes se
debe indicar las
dimensiones, la
posición del primer
elemento del array
(indicado en el
transductor), la
velocidad de
propagación en la
zapata, ángulo de
Zapata mecanizado.
La tecnología luego
permite modificar
electrónicamente el
ángulo refractado
(dentro de ciertos
límites).
Establecer la subapertura o
grupo de elementos que se
activarán para conformar el
haz ultrasónico de exploración.
Definir el tipo de barrido (lineal,
sectorial), definiendo el punto
focal en la profundidad
deseada.
SECTORIAL: definir un barrido
sectorial, se deberá definir el
área de barrido, en función del
rango angular y del paso entre
ángulos.
LINEAL: definir el
desplazamiento de la
subapertura (paso) entre
disparos y la deflexión el haz
Barrido en caso de ser necesario.
Las capacidades del equipo y
el transductor, determinarán
las posibilidades de
configuración.
500 Ajustar el ancho del

PW [ns ]  pulso de excitación,
f [ MHz ] según la frecuencia
del array.
Algunos equipos
poseen funciones de
autoajuste
Excitación
Ajustar la tensión de
excitación según la
frecuencia (espesor del
cristal) y el valor de
pitch que tiene el array.
Algunos equipos
poseen funciones de
autoajuste1
Excitación
• Es recomendable que la tensión de excitación se mantenga baja para

extender la vida del array y producir menos calentamiento al equipo.
• Los valores bajo de tensión se pueden compensar con incrementos de
ganancia (hardware o software)
Ajustar la ganancia
para regular la
amplitud de las
señales y mejorar la
visualización de la
imagen.
Dependiendo del
equipo, algunos
poseen una ganancia
en común y
ganancias
adicionales para
Ganancia ecualizar las pérdidas
de amplitud en cada
ángulo de deflexión
del haz.
Aplicar en cada caso los

procedimientos de
calibración de velocidad,
zapata y sensibilidad (esta
última la más importante).
Aplicar también para

dimensionamiento curvas
TCG, DAC, etc.
Calibración
Configurar las
lecturas que serán
utilizadas durante el
ensayo, para
dimensionar
defectos.
También habilitar las

compuestas para
cuantificar el defecto
Cursores
Por último, configurar

las funciones de
procesamiento digital
de señales que
incluyen los
sistemas, para
mejorar de manera
notoria la
información. Entre la
funciones más
común se destacan,
Filtro de promediado
Procesamiento Filtro digital
pasabanda,
AJUSTES EN GENERAL PARA LAS LEYES FOCALES Y

PARÁMETROS DEL ARRAY
• Tipo de barrido(sectorial, lineal, rango de barrido, etc.)
• Apertura activa (grupo de elementos para formar el haz)
• Profundidad focal
Ley focal • Ángulo de inicio y fin
• Resolución angular
• Tipo de onda
• Tipo de material (velocidad)
• Tipo de transductor
• Nro de elementos
• Pitch
• Ángulo de zapata
Transductor
• Curvatura de la zapata
• Posición del primer elemento
• Velocidad de propagación en la zapata
• Orientación del haz
AJUSTES EN GENERAL PARA UN EQUIPO DE PA

• Tensión de excitación
Pulser • Ancho del pulso
• Rectificación de señal
• Ganancia/canal
• Ganancia/ley focal
• Inicio de adquisición
General
• Rango de adquisición
• Posición de compuertas
• Unidades de medida
• Promediado
Funciones • Filtro digital
digitales • Compresión de datos
• Tasa de muestreo y disparo (PRF)
Exploración de componentes
Tipos de ensayos
Manual (o por base de

tiempo) Semi-automática
•El transductor se mueve •El sensor se mueve con la
con la mano y los datos mano o mediante un
pueden o no ser manipulador, registrando
almacenados. En caso de los datos cada un
guardarlos, se emplea intervalo espacial regular
una base de tiempo de (medido por un
adquisición. codificador)
Automática
•El transductor se mueve
con la ayuda de
servomotores controlados
electrónicamente
TIPOS DE BARRIDOS PARA INSPECCIONES AUTOMÁTICAS Y SEMI-AUTOMÁTICAS
PATRÓN NRO. DE EJES DEFINICIÓN
Los datos se graban en una sola pasada a lo largo de una única

Lineal 1
dirección
Bidireccional 2 La adquisición se realiza en ambas direcciones de barrido
El transductor se desplaza en dos ejes, pero sólo en una dirección se

Unidireccional 2
realiza la adquisición (dirección ppal)
Tiene características similares a la lineal, unidireccional o bidireccional,
Diagonal/Angular 2 salvo que el movimiento del transductor tiene un movimiento en
dirección oblicua respecto a los ejes mecánicos.
La adquisición se realiza sobre un trazado helicoidal, por ejemplo,
Helicoidal 2
alrededor de la rotación de un cilindro.
La adquisición se realiza sobre una trayectoria en forma de espiral, por
Espiral 1
ejemplo, para superficies circulares.
El movimiento y trazados de los ejes se realizan en función de la
Personalizado 2 o más
geometría de la pieza a ensayar.
Técnicas de barrido
Definición de perspectivas
C-SCAN
(vista superior)
D-SCAN
(vista de terminación)
B-SCAN
(vista lateral)
Convencional A-Scan
Entrada Material
Agujero
Amplitud
Tiempo Tiempo
de inicio de fin
Umbral
Tiempo de vuelo
Fondo Material
Entrada Material Agujero Fondo Material
Lineal convencional (B-Scan) La exploración se realiza con el soporte de un barrido
mecánico con el transductor
Dirección
de barrido
mecánico
Longitud Barrido [mm]

El nro de A-Scans está dado por: N A Scans 
PasoBarrido [mm]
Lineal convencional (B-Scan)
TOF (Tiempo de vuelo)

- camino sónico - TOF (Tiempo de vuelo)
B-SCAN
A-SCAN
Distancia barrido X Amplitud

- Posición de A-Scan -
Lineal convencional (B-Scan)
MOVIMIENTO MECÁNICO EJE X (ÍNDICE)
Barrido mecánico (INDICE)
X
T

Z
HAZ ULTRASÓNICO
A-SCAN
X
B-SCAN
Ventajas
Único Mecánica del barrido:

Electróntransductorica sencilla • complejidad
Limitaciones
Bajo coste • Desgaste
Dificultad para inspeccionar geometrías
complejas
Baja velocidad de inspección
Características fijas del haz ultrasónico
Convencional bidireccional (C-Scan)
Esquema del componente

Movimiento del transductor
z Profundidad
Largo
Eje de barrido Eje de barrido
Movimiento
Eje de índice
Eje de índice
Adquisición
BARRIDO BARRIDO
BIDIRECCIONAL UNIDIRECCIONAL
Cómo obtener la información del volumen por métodos convencionales?
El conjunto de imagenes
x
B-Scans contiene toda la
y
información necesaria
z
Toda la información se
representa con la imagen
B-SCAN C-SCAN
Imagen de corte sin defecto Imagen con defecto
Eco de interfaz Eco del defecto
Zona “Limpia”
Eco de fondo
Eco de fondo atenuado
Cómo obtener la información del volumen por métodos convencionales?
El conjunto de imagenes
x
B-Scans contiene toda la
y
información necesaria
z
Toda la información se
representa con la imagen
B-SCAN C-SCAN
Imagen de corte sin defecto Imagen con defecto L
Eco de interfaz
x W
Zona “Limpia”
y
Eco de fondo
PUERTA: Se conserva el máximo valor

dentro de la región de interés para todas
las imágenes B-Scans
La representación C-Scan ofrece información

x
resumida del interior del volumen:
y
- Amplitud de los defectos z
- Profundidad de los defectos
POSICIÓN DE LA
PUERTA Imagen C-SCAN de amplitud
Imagen C-SCAN de tiempos de vuelo
Profundidad
El método permite ubicar y dimensionar los
defectos en las coordenadas xyz
X-Y Scan with single transducer C-Scan de amplitud y profundidad
z Profundidad
Largo
Se requieren 2
codificadores de Velocidad de
posición barrido muy lenta
Resolución
Mecánica de
limitada por las
inspección
dimensiones del
compleja
transductor
Limitaciones
del barrido
Convencional bidireccional (D-Scan)
Distancia barrido X
- Posición de A-Scan -
Distancia barrido Y
- Índice -
Convencional bidireccional (D-Scan)
Distancia barrido Y Amplitud
- Índice -
A-SCAN
Camino sónico, Camino sónico,

Tiempo de vuelo, Tiempo de vuelo,
Profundidad Profundidad
D-SCAN: es una vista lateral de la inspección

Barridos con tecnología de phased array
Características
Las capacidades de la tecnología de PA para deflectar el

haz permiten múltiples configuraciones de barridos con
elevada resolución
El control electrónico del haz simplifica en cierta medida la

complejidad mecánica de los movimientos
El movimiento lineal del haz dentro del array, permite

disminuir hasta en en un orden de magnitud el tiempo de
barrido respecto a un mecanismo diseñado para un
transductor convencional.
La configuración del barrido lineal con la tecnología de PA

es ampliamente utilizado en mapeos de corrosión e
inspección de soldaduras.
Clasificación de barridos
Eje de barrido Eje de barrido
Movimiento
Eje de índice
Eje de índice
Adquisición
BARRIDO BARRIDO
UNIDIRECCIONAL BIDIRECCIONAL
Barrido lineal
INCIDENCIA NORMAL
• La apertura se desplaza electrónicamente a lo largo del transductor “Phased Array”
Apertura
VENTAJA  No es necesario mover el transductor.

Barrido lineal
INSPECCIÓN DE SOLDADURAS: LINEAL INCIDENCIA ANGULAR
Monoelemento
Phased Array
VENTAJA  No es necesario mover el transductor.

Barrido bidireccional (C-Scan)
Señales A-Scan para la formación

de una imágenes B-Scans
z
Movimiento mecánico
x
Haz ultrasónico
Haz ultrasónico
y
z
Barrido electrónico lineal Es posible lograr una imagen C-Scan de alta

resolución con un simple movimiento
Ventajas
- Alta velocidad de barrido (hasta 20.000 lineas de barrido /seg)

- Solo un movimiento mecánico (1 codificador en y) Costo inicial
- Mayor resolución (focalización) elevado
Desventaja
- Posibilidad de emplear técnicas avanzadas
Inspección bidireccional (ejemplo)
Barrido de palas de aerogeneradores
Superficie compuesta
Adhesivo de epoxy de fibra de vidrio
(GFRP)
Objetivo
Garantizar el correcto pegado de la superficie
de la pala con el larguero de la estructura
Largeros de la estructura en GFRP
Capa externa de
GFRP
Adhesivo de
epoxy
Larguero interno de
la estructura
Bloque de
calibración
Insertos de madera para
emular falta de adherencia
Sistema PA de 32
Sistema de ensayo canales multiplexados a
128
ARRAY
GFRP
HAZ
Transductor
Phased Array
Cuña de
Metacritalto/Rexolite Codificador
Barrido de palas de aerogeneradores Las inclusiones se detectan y dimensionan con
una resolución de ± 2mm
C-Scan de amplitud
C-Scan de posición
26 ± 2 mm
24.5 ± 2 mm
Barridos con tecnología phased array
Barrido angular/diagonal
CARACTERÍSTICAS
Es una derivación de un barrido

bidireccional
El ángulo es diferente al de los ejes de

movimiento
La pendiente de barrido se obtiene con

pequeños incrementos en los eje “x”
(índice) e “y” (barrido)
La secuencia se utiliza cuando el escáner

y la pieza no puede ser ubicado de
manera optima o la orientación de los
defectos requieren un patrón específico
de barrido
Barrido helicoidal
CARACTERÍSTICAS
Es ampliamente utilizado para la

inspección de componentes cilíndricos
Se combinan los movimientos de rotación
y traslación de la pieza. La resultante
genera el trazado helicoidal de la
inspección.
Se requieren dos codificados de posición
para seguir los dos movimientos del
componente.
Se requiere además una señal de

sincronismo para poner a cero la
indicación de giro de la pieza
El movimiento puede darse a la pieza o al
transductor (piezas grandes)
Barrido espiral
CARACTERÍSTICAS
Es apropiado para la inspección de piezas

circulares.
El patrón de barrido se genera con dos

movimientos independientes: uno de
rotación angular sobre la superficie y otro
de distancia de barrido (radio).
Se requiere además una señal de
sincronismo para poner a cero la
indicación de giro en cada rotación
Barrido mediante base de tiempos
CARACTERÍSTICAS
El barrido no requiere de codificación de

posición. Las adquisiciones son
sincronizadas con un intervalo de tiempo.
La técnica es apropiada para detección y
visualización de defectos. No apta para
identificación y caracterización de
defectos.
Las imágenes se representan en función
del nro de A-Scan y del intervalo de
tiempo de adquisición
La base de tiempo está dado por el nro
total de capturas y la tasa de adquisición
N Adquisición
TBase tiempo 
N A Scans / seg .
TIPOS DE BARRIDOS PARA INSPECCIONES AUTOMÁTICAS Y SEMI-AUTOMÁTICAS
PATRÓN NRO. DE EJES DEFINICIÓN
Los datos se graban en una sola pasada a lo largo de una única

Lineal 1
dirección
Bidireccional 2 La adquisición se realiza en ambas direcciones de barrido
El transductor se desplaza en dos ejes, pero sólo en una dirección se

Unidireccional 2
realiza la adquisición (dirección ppal)
Tiene características similares a la lineal, unidireccional o bidireccional,
Diagonal/Angular 2 salvo que el movimiento del transductor tiene un movimiento en
dirección oblicua respecto a los ejes mecánicos.
La adquisición se realiza sobre un trazado helicoidal, por ejemplo,
Helicoidal 2
alrededor de la rotación de un cilindro.
La adquisición se realiza sobre una trayectoria en forma de espiral, por
Espiral 1
ejemplo, para superficies circulares.
El movimiento y trazados de los ejes se realizan en función de la
Personalizado 2 o más
geometría de la pieza a ensayar.
Accesorios para el barrido
Encoders y scanners
SCANNERS y ENCODERS
Deben ser adecuados a los requerimientos de la

aplicación, ejemplo: geometría, resolución,
velocidad, etc.
El movimiento del manipulador del transductor
(escaner) debe contener un dispositivo para
indicar la posición/desplazamiento del sensor
(encoder)
Para la semi-automatización/automatización de la
inspección, se deberán disponer de tantos
encoders como ejes de movimientos exista.
La gran mayoría de los equipos de PA soportan

entrada de encoders, y presentan una rápida
configuración y conexión.
El empleo de encoders garantiza una mejor

precisión en la toma de datos respectos al modo
manual o por base de tiempos.
Accesorios para el barrido
Encoder
Características
Dispositivo electromecánico usado para convertir

la posición angular de un eje a un código digital
(una especie de “transductor de movimiento”
Hay dos tipos principales: absoluto e
incremental o relativo (más común).
El codificador incremental emplea un pequeño

disco, marcado con una gran cantidad de líneas
radiales, unido al eje. Una barrera óptica genera
un pulso eléctrico cada vez que una de las líneas
se interponga en la fuente de luz.
Los pulsos son contados para el ángulo de giro del
eje.
Las mediciones siempre son relativas a un punto

de disparo (reset, limites de carrera, etc)
Para determinar la dirección de rotación se
emplean dos sensores ópticos, colocados en
ángulos distintos.
La dirección de rotación se deduce en orden en la

cual los dos sensores detecten cada línea radial
(codificación en cuadratura).
Barridos con encoders
La inspección se puede
realizar por encoder
(mayor presición) o por
base de tiempo (se
requiere de elevado
sincronismo).
Si el barrido se realiza
sólo en un eje, solo es
necesario disponer de un
encoder. En este caso la
entrada es indiferente
para cualquier equipo (si
posee de más entradas).
Tipo de barrido
Se deben habilitar la
entrada de encoder
correspondiente a la
entrada en que se conectó.
Los parámetros asociados

al encoder deben ser
configurados luego de que
todos los valores de la
inspección se hayan
establecidos.
Generalidades para el encoder

Barrido en un eje: la adquisición se

realiza con un encoder o por
temporizador interno (timer).
Barrido en trama: el array se mueve en

ambas direcciones (índice y escaneo). La
información se adquiere en un patrón
bidireccional o unidireccional.
Barrido helicoidal: un encoder controla

el movimiento de rotación continua y el
otro indentifica el movimiento de
desplazamiento a lo largo del cilindro.
Opciones de barrido Barrido personalizado: las entradas de

encoder pueden configurarse de acuerdo
(según capacidades del equipo) a nuestras necesidades.
Se requieren de dos
encoders.
Cada codificador debe

ser asignado a cada eje
de escaneo (entradas
configurables).
Barrido en trama (automático)

Un eje se puede asociar a un

codificador rotatorio (rueda),
mientras el eje de índice está
codificado por la acción de un
disparador.
El array barre en la dirección de

escaneo, mientras que el
operador reinicia cada nuevo
disparo del barrido electrónico
activando un disparador.
La estrategia permite lograr una

exploración bidimensional,
donde el operador controla el
eje de índice.
Barrido en trama (semi-automático)
Barrido disponible según las

capacidades del equipo.
Son necesarios dos

codificadores de posición.
Un encoder, asociado al índice,

controla el movimiento lineal del
array a lo largo de la forma
cilíndrica (tubo, eje, etc.).
Otro encoder, en el eje de

escaneo, monitorea el
movimiento continuo de rotación
alrededor del tubo.
Barrido helicoidal
A cada encoder se les deben ajustar

sus parámetros correspondientes de
hardware, posición inicial, etc.
El tipo de encoder se describe por el

tipo de señal que genera para la
entrada del equipo. Por lo general, la
mayoría de los encoders empleados
en END son de cuadratura.
Luego se debe configurar la polaridad

del codificador para efectuar la
inspección de manera coordinada con
la dirección de barrido.
La posición de escaneo siempre es

visible en el equipo, en el área de
Parámetros del encoder lecturas. Por tanto el operador puede
ajustar la dirección de
desplazamiento.
La resolución fija el numero de

pulsos contados por la unidad de
medida seleccionada (puede ser en
pulsos/distancia o pulsos/vuelta).
Para obtener el factor de
conversión(escaner/pulsos), primero
se debe llevar el encoder a cero o, a
una posición conocida. Luego se
efectúa un movimiento del eje en una
distancia de referencia (típico
100mm). El equipo hace sus cuentas y
establece el factor de conversión.
Por lo general, una vez que se
establece el factor de conversión
(pulsos/desplazamiento), no suele
modificarse salvo por cambio de
encoder, desgaste severo del
mecanismo.
Resolución La distancia que representa un pulso
del encoder, define la mínima
resolución que se puede alcanzar en
la inspección, o la mínima longitud que
puede se puede medir con exactitud.
En algunos equipos es necesario

definir el área de la inspección y
la resolución.
Los parámetros de la inspección

se relacionan directamente con el
tamaño del archivo que se creará.
Algunos equipos admiten un
tamaño máximo de inspección de
300MB (el sistema
automáticamente limita el área a
estos valores).
Cuando el barrido es
bidimensional la indicación y
Área de barrido resolución de ambos ejes está
visible al usuarios.
La resolución define el intervalo

en el eje de escaneo para que
todas las leyes focales o a-scans
sean almacenados.
El mínimo valor que se puede

ingresar para adquirir en un eje
de barrido es de 1 paso de
encoder, por tanto, es la máxima
resolución que se puede alcanzar
para determinar el tamaño de
defectos.
Ej.: una resolución de 1mm, se

traduce en una exactitud de +/-
2mm (1mm a cada lado del C o
B-scan).
Área de barrido
La resolución en el eje de índice
estará en función del pitch del
array (muy importante en mapas
de corrosión e inspecciones de
materiales compuestos).
La resolución define el intervalo en

el eje de escaneo para que todas
las leyes focales o a-scans sean
almacenados.
El mínimo valor que se puede

ingresar para adquirir en un eje de
barrido es de 1 paso de encoder,
por tanto, es la máxima resolución
que se puede alcanzar para
determinar el tamaño de defectos.
Ej.: una resolución de 1mm, se

traduce en una exactitud de +/-
2mm (1mm a cada lado del C o B-
scan).
Captura de datos La resolución en el eje de índice

estará en función del pitch del array
(muy importante en mapas de
corrosión e inspecciones de
materiales compuestos).
Los datos puede ser registrados en

ambas direcciones del eje de
escaneo. Cuando el barrido avanza
sobre un punto con datos, por
cambio de dirección, falta de
acople, exceso de velocidad en el
barrido, problemas mecánicos, etc.
La información se podrá almacenar
siguiendo algún criterio, por
ejemplo:
• Último: graba la última
información (modo más común).
No existe comparación de datos,
la sobre-escritura es directa.
• Amplitud: se almacena la
información de mayor amplitud
registrada en una puerta de
disparo.
Almacenamiento de datos • Profundidad: se almacenan los
datos con mayor o menor
profundidad.
Definir los parámetros de inicio y fin

de las adquisiciones para realizar la
inspección. Estas condiciones
pueden establecerse mediante
algunas opciones, por ejemplo:
• Reiniciar todo, al momento de

iniciar un ensayo, se reinicia la
cuenta de todos los codificadores y
se limpian todos los datos
almacenados previamente.
• Reiniciar encoder: solo se pone a
cero la cuenta acumulada de todos
los codificadores, manteniendo los
datos capturados.
• Reiniciar datos: únicamente se
borran los datos adquiridos pero se
conserva la posición del encoder.
Inicio del barrido
SECUENCIA DE INSPECCIÓN
• Tipo de barrido a realizar con el escáner
• Puntos de inicio y fin
Secuencia de • Resolución
Inspección • Tipo de disparo (interno, encoder, base de tiempo, externo)
• Velocidad de barrido
• Unidades de dimensiones
• Nombre de entrada
• Tipo (cuadratura, etc)
Especificación de
• Resolución (pulsos por giro)
encoders
• Polaridad
• Calibración
Inspección automática
Nro de
muestras por PRF es la frecuencia con la que se dispara la señal de ultrasonido, su valor
A-Scan depende del tiempo de adquisición, y del retardo después de adquirir
(tiempo de procesamiento, se promediado, etc.)
 1 
PRF    * factorpromediado
 tinicio t final 
tinicio y tfinal son los tiempos de vuelo que definen a la ventana de inspección
La velocidad de barrido está condicionada por el tiempo requerido

para completar un ciclo completo para formar una imagen (NA-Scans/seg.).
En general depende de:
Nro de líneas (A-Scans)

• Rango del camino sónico
• Frecuencia de digitalización
• Compresión de datos
• Frecuencia de repetición de pulsos (PRF)
• Promediado (si se utiliza)
• Utilización de señal de envolvente
Consideraciones generales
FACTORES QUE AFECTAN LA VELOCIDAD DE BARRIDO
FACTOR CAMBIO VELOCIDAD DE BARRIDO
Rango de UT Incrementa Disminuye
Promediado Incrementa Disminuye
PRF Incrementa Aumenta
Resolución
Incrementa Disminuye
angular
Velocidad de
Incrementa Aumenta
transferencia
Nro de
Incrementa Disminuye
muestras
Factor de
Incrementa Aumenta
compresión
Velocidad de barrido
Consideraciones
La máxima velocidad de barrido debe ser tal

que no se pierda la información ultrasónica
capturada
La velocidad de barrido se condiciona por
velocidad de formación de la imagen
(imagen/seg)
Velocidad Barrido
Fimagen 
resolucionBarrido
PRF
Fimagen  (la PRF es idéntica para todas las leyes focales)
N A Scans
La cantidad de imágenes que un equipo forma

por segundo está en función de la velocidad de
transferencia de datos (ancho de banda
sostenido) a la unidad de visualización
TransferRate
Fimagen 
N A Scans * N muestras
Calibraciones
• Ajusta la velocidad de propagación en el

material a inspeccionar. Por lo general, los
VELOCIDAD equipos incorporan una base de datos con
diferentes materiales, este proceso corrige las
diferencias con este parámetro preestablecido.
TIPOS
• Sirve para compensar el retardo
RETARDO
ZAPATA correspondiente a la propagación
acústica dentro de la zapata.
• Normaliza la ganancia de todas las leyes

SENSIBILIDAD focales de tal manera de garantizar
señales similares en amplitud para un
mismo reflector de referencia.
Calibraciones
Observaciones
Por lo general, los equipos tienen precalibración de

velocidad y zapata para los arrays y cuñas de un mismo
fabricante. Los valores por defecto ofrecen buenos
resultados.
La sensibilidad es la calibración más importante de las 3,

pues depende del tipo de reflector a buscar. Esta
parámetro no puede predefinirse.
TODAS LAS CALIBRACIONES DEBEN EFECTUARSE

SIN SATURAR LA SEÑAL
Calibraciones
Bloques de referencia
Radio Profundidad
• Haz angular • Haz angular
Espesor
• Haz normal
Calibración
Velocidad
El parámetro de Velocidad puede

introducirse por:
• Seleccionando el material desde
una base de datos
• De manera directa.
Siempre es conveniente utilizar la

información de la Base de Datos y
del Asistente (si es que los tiene el
equipo)
La calibración en velocidad es
importante sólo cuando las
propiedades del material son
desconocidas
La Calibración de Velocidad para
inspecciones con OT, solo es
beneficiosa si se tiene un bloque
de calibración del mismo material
Observaciones base donde a ensayar.
Calibración
Velocidad
La velocidad del material y zapata

son importantes para la generación
de las leyes focales.
No se puede corregir la velocidad

sin recrear las leyes focales.
La velocidad está directamente

Incidencia relacionada con el ángulo del haz
(ley de Snell).
Refracción Para mantener un error del orden

Refracción real (error) de +/- 1° en el ángulo refractado, se
debe mantener una tolerancia de
teórica no más de 20m/s en la velocidad
del material.
Solo es posible lograr estas

tolerancias si se opera con un
Observaciones bloque de calibración del mismo
material de ensayo (el proceso
resulta incluso más exacto que los
valores por defecto tomados desde
la base de datos).
Calibración
Velocidad: procedimiento general
Utilizar siempre dos reflectores

dispuestos en alguna de las
siguientes manera: radio,
profundidad, espesor.
Cuando la velocidad es distinta a la

Base de Datos, puede resultar más
practico medirla con UT
convencional a ingresar el valor
manualmente.
Normalmente se aceptan
inspecciones con calibración en
Sensibilidad y TGC
Calibración de velocidad
Calibración
Velocidad
Recordar que….
si la velocidad del material es desconocido y no se dispone de un bloque de calibración

del mismo material a ensayar, no tiene sentido calibrar en un bloque, Ya que son
materiales diferentes…!!!
Calibración
Retardo de zapata
Si el retardo de la zapata (calibración)

está bien computado. Entonces al
visualizar un reflector (SDH) a una
profundidad conocida, la posición en la
pantalla no deberá variar para todas las
leyes focales.
Si la profundidad del reflector es

correcta y se mantiene constante al
mover el array, entonces la calibración,
entonces cumple con las normas
ASME, API, AWS, etc.
Por tanto, no hace falta la corrección

de zapata, y también son válidos los
parámetros de velocidad y ángulo de
zapata, velocidad de material, etc.
Calibración de retardo de zapata

Calibración
Retardo de zapata
Observaciones
Cuando el retardo está bien configurado, entonces 0 mm en

el A-Scan se corresponde con el punto de salida de la zapata.
Cada ley focal tiene un diferente retardo para lograr distintos

ángulos dentro del material, por tanto, se tiene varios puntos
de salida en la zapata.
La mala calibración de la zapata produce lecturas erróneas

(PA, DA) e imprecisas de la inspección.
Calibración
Retardo de zapata
Observaciones
Profundidad
real
Trayectoria
radial
La calibración se puede realizar empleando el camino

sónico con reflectores radiales, o a profundidad real
empleando taladros pasantes (SDH).
Para calibrar velocidad es preferible la calibración en Bloque IIW

Radio antes que en Profundidad, puesto que este
parámetro no depende de la geometría ni ángulos.
Por el contrario para generar el retardo de zapata, es

preferible hacerlo en Profundidad que en Radio, de
esta manera se incluye la geometría para determinar
los ángulos (opción más eficiente).
Siempre tener presente que tanto el bloque de

calibración debe ser idéntico al material de ensayo
Calibración
Sensibilidad
Calibración correcta
A mayor ángulo de refracción, para un mismo
reflector, la sensibilidad disminuye.
Calibración de sensibilidad La calibración de sensibilidad (la más
importante), permite obtener una respuesta
homogénea de todas las leyes focales para
un mismo reflector.
Calibración
Sensibilidad
Observaciones
Para ajustar la calibración de sensibilidad el reflector debería

estar dentro del rango de interés de la inspección.
Como regla general para inspección de soldaduras utilizar un

reflector que esté al menos dentro de 1.5 veces el espesor del
material en profundidad real.
La selección de reflectores muy próximos a la superficie o

demasiado profundos puede impedir la construcción de la
curva TGC.
18mm
Calibración
Curvas de dimensionamiento
• (Compensación de la Atenuación con la Distancia)Las

curvas DAC solamente se muestran en los A-Scan (son las
DAC más adecuadas para UT convencional).
• (Ganancia Corregida en el Tiempo) Tiene mejor aplicación

en la técnica de PA, puesto que la corrección de la amplitud
TGC se muestra tanto en las indicaciones S-Scan como A-Scan.
• Para calibrar una curva TGC es necesario disponer de un

bloque con una cantidad de orificios (SDH) idénticos a
OBSERVACIÓN profundidades conocidas
ASME-3 DAC ASME-3 DAC + TGC JIS DAC TCG personalizada

Calibración
El proceso de calibración
TCG es para compensar:
Atenuación en el material
Atenuación en la zapata
Atenuación debido a la
deflexión del haz
Proceso de calibración TCG

Calibración
Curvas de dimensionamiento (DAC vs. TCG)
 La TCG ecualiza las indicaciones para un reflector de igual tamaño a través del
tiempo/profundidad con el fin de garantizar la igualdad de la sensibilidad y combatir los efectos
de atenuación del sonido en el material.
 La TCG usualmente es una compensación electrónica, mientras la DAC se refiere a las líneas
que permiten visualizar el efecto de atenuación y aplicar los criterios de aceptación/rechazo.
 En PA la TGC es el método preferido, corrige el color de la imagen para mostrar una

indicación de gran amplitud en el mismo color paleta sin importar la distancia. La DAC no
ajusta la paleta de colores.
Calibración
Curvas de dimensionamiento (DAC vs. TCG)
Diferencias entre una TCG y una DAC con respecto a la inspección…?
 Ninguna, están pensadas para dimensionar de igual manera un mismo defecto. La TCG corrige
la paleta de colores, mientras la DAC depende de la visualización en el A-Scan
Calibración
Efecto sobre las líneas de un S-Scan en una inspección con una TGC?
 Por un lado, la sensibilidad de la inspección se ajusta para que los defectos se detecten con
amplitudes similares en todo el volumen de soldadura. Detección más sensible, no se pierden
defectos, pero interpretación más engañosa.
 En una vista C-Scan los defectos a distintas profundidades son detectados de manera similar.
 La facilidad con la que se detectan, caracterizan y dimensionan los defectos estará directamente
relacionada con la calidad de la sensibilidad y la calibración TGC
Dimensionamiento
Según el código de inspección que se siga se deberán realizar una o más mediciones del defecto para
determinar su aceptación/rechazo.
AWS D1.5 – soldaduras en puentes:

solo solicita medición de amplitud y largo
ASME sec VIII - recipientes a presión:
además de medición de amplitud y de
longitud, se debe determinar profundidad
y altura, posición volumétrica y
caracterización del defecto.
• En función del análisis requerido (más precisión), se demandará mayor y mejor organización de la
inspección (aumento de costos).
• La calibración es crítica para cumplir con el último requisito.
Dimensionamiento
Fuente de datos
Dimensionamiento
Fuente de datos
• La señal A-Scan es la fuente de información para la generación

del resto de vistas.
• El eje de amplitud varia entre 0-100% de la pantalla (FSH).
• El eje horizontal está en función del rango de UT o del tiempo de
vuelo
• Las imágenes 2D están en función de las señales ultrasónicas
recibidas (ej. amplitud vs TOF)
Dimensionamiento
Fuente de datos Las indicaciones volumétricas y las de defectos
planos son diferentes.
Defectos planos Defectos volumétricos

• Se indican con flancos cortos tanto en subida
como en bajada (ej. faltas de fusión, geometrías • Son indicaciones prolongadas y múltiples picos
planas, etc. ) (ej. escorias, porosidades, etc.)
Dimensionamiento
Análisis de amplitud
Las lecturas sobre el A-Scan se pueden configurar según la puerta

seleccionada (%A – puerta A, %B – puerta B, %I - puerta I)
Dimensionamiento
Análisis de amplitud
Condiciones de
activación para
las puertas
Opciones para
las compuertas
Dimensionamiento
Cursores
Los cursores sirven para tomar lecturas sobre los A-Scan. Pueden mostrar lecturas de:
Valores: mostrar la posición del cursor en el eje.
Lecturas (sobre el A-Scan): visualiza el valor del A-Scan en la posición del cursor
Dimensionamiento
Nomenclatura de las lecturas
Dimensionamiento
Longitud de defecto en C-Scan
• Posicionar un cursor de referencia (r).
• Luego posicionar un cursor de (m).
• La distancia se obtiene de la diferencia

entre las posiciones de los dos
cursores (m-r)
Dimensionamiento
CRITERIO
• Para una falta de

fusión intermitente; el
defecto dimensionado
en el C-Scan debe
ser el que abarque
toda la irregularidad.
• La caída de 6dB no
introduce resolución
por la intermitencia de
la irregularidad.
Dimensionamiento
Observaciones
La resolución para determinar la longitud del

defecto está limitado por los pasos del codificador.
A mayor cantidad de pasos en el eje de escaneo

(más resolución), se asume “mayor precisión” para
determinar la longitud del defecto (+/- resolución
del encoder a cada lado del defecto)
Dimensionamiento
Dimensión de un defecto Criterios para dimensionar un SDH de
2mm a diferentes caídas en dB
Dimensionamiento
Profundidad y altura de un defecto
Cursor de
referencia
• La medida se realiza sobre el eje sónico
Cursor de medida
• Posicionar un cursor de referencia (r).
• Ubicar el cursor de medida (m).
• Tomar la diferencia entre cursores (m-r).

Dimensionamiento
Profundidad y altura – resolución angular
El método de medida es igual a los casos
anteriores, ubicar dos cursores, salvo que la
medida se realiza sobre el eje de índice (x).
Los dos ecos se debe a la

difracción en los extremos del
defecto.
Dimensionamiento
Profundidad y altura – resolución angular
En la punta de la grieta se produce

la difracción del sonido.
A mayor nro de elementos (32) mejor

resolución para un haz focalizado (10
mm) – 0.2 grados de resolución.
Dimensionamiento
Profundidad y altura – resolución angular • Para determinar la longitud diagonal del
defecto utilizar los cursores de ambos ejes
(escaneo e índice).
• U*I(m-r): longitud diagonal.
Dimensionamiento
Ubicación del defecto
• Las lecturas VIA o VIB dan la posición del valor máximo en la puerta (A o B)
con respecto a la línea central de la soldadura (CL).
• Las lecturas son sobre el eje de índice y pueden ser + o – según la posición
respecto a CL.
Dimensionamiento
Dimensiones de grietas
Dimensionamiento
Dimensiones de grietas
En PA el haz puede barrer la grieta (S-Scan)
y la altura se determina de manera directa.
Inspección de soldaduras
Aplicación del Phased Array
Mas del 65% del uso de la tecnología PA es en la

inspección de soldaduras
Las uniones soldadas cubren el mayor

porcentaje de zonas de inspección en
componentes industriales.
Las soladura es el punto mas frágil debido a la

concentración de tensiones
Los procedimientos y códigos exigen que sean

inspeccionadas un 100%.
El método END tradicionalmente usado son los RX o

Gammagrafía, que permiten obtener un registro físico y
duradero
Phased Array vs. UT convencional
Phased Array en soldaduras

•Posibilidad de aplicar todos y cada uno
de los conceptos que se aplican en
TOFD convencional.
•Gran zona de exploración sin mover el
array (múltiples ángulos).
•Se mejora la SNR debido al promedio
implícito de la conformación de la señal
•Mayor flexibilidad para la inspección de
complejas geometrías.
•Mejora de las capacidades de la
inspección gracias a la modificación de
las características del haz por software.
-La distancia PCS (TOFD).

-Ángulo de incidencia.
-Configuraciones múltiples: P/E,
T/R, TOFD, Tandem.
-modificar la resolución lateral.
-Optimización del punto focal
mejora la PoD
Phased Array vs. Radiografía industrial
Radiografía industrial
Ventajas
- Aplicable en materiales metálicos y no metálicos. - El espesor del material está limitado entre 30 mm
- Proporciona un registro permanente de los (Rayos X) y 150 mm (Rayos Gamma).
resultados de la inspección. - No detecta discontinuidades de tipo laminar.
- La identificación de los defectos a partir de la imágen - La detección de los defectos y discontinuidades
es directa, depende de la orientación de las mismas.
- Las imágenes son de facil interpretación. - Es necesario adoptar numerosas medidas de
Limitaciones
- Se detectan discontinuidades estructurales y errores seguridad para la protección contra la radiación.
en el proceso de ensamblaje. - El tiempo de exposición depende del espesor del
- Se pueden detectar fisuras o cambios de espesor material.
del 2 %. - Se necesita acceso por ambos lados del
componente a inspeccionar.
Phased Array vs. Radiografía industrial
Phased Array
- Registro de la imágenes B y C Scan, disponibles de

Ventajas
inmediato. Es un registro permanente.

- Correlación directa entre las dimensiones de los
defectos y la imagen resultante. - Zona muerta cerca de la superficie.
- Detección de defectos es más independiente de su - Sensible a defectos muy pequeños, incrementan
orientación las falsas indicaciones. Por tanto, se requiere
- Alta probabilidad de detección (PoD). evaluación adicional.
- Disminuyen las falsas detecciones - Analisis complejo y se requiere personal
especializado.
- Mayor fiabilidad en la clasificación de los defectos
- Se requiere un moviemiento mecánico muy preciso
- Inspección muy rápida, sólo es necesario el
movimiento en una dirección - Aplicable sólo a materailes con grano fino.
Limitaciones
- Resultados en unidades de distancia. - La soldadura debe ser accesible desde ambos
lados de la costura.
- No utiliza radiación. Por tanto menos interrupciones
en el proceso de producción. - Se debe garantizar un buen acoplamiento
- Rápido tiempo de preparación .
-Interpretación cercana a una radiografía (barrido C-
Scan)
- Posibilidad de ajustar parámetros post-inspección
(puertas y ganancia).
Códigos y normas Desde hace tiempo se vienen introduciendo normas
que habilitan el uso de la tecnología PA como
método de registro físico y verificable
• American Society • American • American Welding
API
ASME
AWS
for Mechanical Petroleum Society:
Engineers Sec. V Institute:
Art. 4: • AWS D1.1 y D1.5
• API 1104, para son códigos que
• Code Case soldaduras tipo aceptan el uso de
2541,2557 y 2558 T,K,Y PA en
• Code 2557 para infraestructuras y
barridos S-Scans puentes
• Code 2558 para
E-Scans (Barrido
electrónico con
ángulo fijo)
• Code 2235
(relativo al uso de
UT en reemplazo
de RX).
Códigos y normas
Con PA se reduce la cantidad de

transductores (2), permitiendo cubrir en forma
electrónica todo el volumen de la soldadura
La norma ASME obliga a inspeccionar la

soldadura con distintos ángulos para cubrir
toda el volumen de la zona afectada
térmicamente.
Procedimiento de barrido
La principal ventaja es la velocidad de inspección,
solo se mueve el PA paralelo a la soldadura.
Velocidades hasta 100 mm/s.
Se deben utilizar Es necesario

Dependiendo del múltiples barridos identificar
Solo se requiere un
espesor se pueden (sectoriales y correctamente el
movimiento
realizar dos pasadas lineales) para cubrir centro de la
toda la soldadura soldadura
Se debe seguir una estrategia de barrido que

garantice cubrir toda la soldadura, incluso la HAZ.
Por lo general para espesores considerables se

realizarán barridos bidireccionales.
Ejes y referencias Convención para la orientación del haz
según el eje de barrido
Consideraciones
Se debe cubrir toda la soldadura con diferentes

tipos de barridos (lineales con inclinación y
sectoriales).
La región HAZ debe ser considerada enel

barrido
Opciones de configuración
Tandem Pulso/Eco TOD
Las configuraciones están en función de las capacidades del equipo.

Diseño de la inspección
Refracciones en la pieza
Dependiendo del espesor se selecciona la cantidad de elementos del PA
La cuña se diseña para general ondas transversales entre 30º - 70º.
Existen programas de ayuda para el confeccionar el procedimiento de inspección (Ray

Tracing). Se requiere el plano de la unión.
Para grandes espesores, la soldadura se divide por zonas, de aprox. 2-3 mm.
La inspección debe ser realizada por ambos lados de la soldadura.

Refracciones en la pieza
Representación de la
trayectoria sónica
dw w
A B
E θf
θi
T cm
HAZ
 cm , shear 
 i   min  sin  
Ángulos de la inspección 1

 cm ,long 
dw  2T tan i 
 w  dw 
 f  tan  2
1 
 T 
 
A B
E
T L cm
dθ
1 
Mínima resolución angular d  sin 1   (usualmente se toma un paso angular mínimo de la
2 D mitad del ángulo de divergencia del haz D=Nd)
Cantidad de líneas de la imagen  f  i

L
d 
dw w
A B
E
θf
θi
T cm
Rango de la inspección
T
Rmin  dEC 
cos f
Rmax  dEB  (2T ) 2  dw  w
2
2T
dEA 
cos i
Los ecos geométricos pueden identificarse fácilmente.
Entre 30° y 45º se pueden detectar defectos de manera directa (1 salto)
Entre 45° y 60° se observa la raíz.
Ángulos intermedios y superiores (+1 salto) aparece la sobremonta

Presentación de la información
S-Scan obtenido en un patrón con
referencias para preparar la
inspección de soldaduras (ID – OD)
Consideraciones
Objetivo Parámetro de optimización Observaciones

Aumento de • Incrementar la velocidad de adquisición (PRF) Incrementar • Mayor velocidad de inspección y
la velocidad velocidad del escáner asociado con una mayor
de inspección • Reducir el nro de A-Scan (menos líneas por imagen) resolución en el codificador
• Aumentar la resolución del codificador (capturas más distanciadas) degrada la calidad de la imagen.
• Maximizar las dimensiones del haz (menos elementos) • La velocidad de la inspección
• Utilizar técnicas de DDF debe estar directamente
• Utilizar configuraciones predefinidas en el equipo relacionada con el mínimo
• Personalizar los procedimientos según los códigos con lo mínimo e defecto a detectar.
indispensable.
Incrementar el • Maximizar la frecuencia • Algunos parámetros están

umbral de • Reducir la velocidad de escaneo condicionados por la
detección • Incrementar la resolución angular características de la pieza
• Utilizar otras configuraciones con diferentes ganancias (geometría, rugosidad, espesor,
• Utilizar filtros pasabanda y pasabajos. etc.).
Incrementar • Utilizar array de frecuencias más elevadas, con fuerte • Depende de las condiciones de
capacidades amortiguamiento. la pieza, rugosidad superficial y
de • Combinar escaneos automáticos y semiautomáticos. las características del defectos
dimensionami • Personalizar la paleta de colores. (dimensión, ubicación,
ento • Aumentar la resolución angular. orientación, etc.)
• Aumentar el tamaño de la apertura (más elementos).
• Emplear combinaciones de ondas L y S.
• Optimizar la inspección con modelados y simulaciones.
Limitaciones
Considerar Observaciones
La SNR al menos debe ser 3:1 (10dB)- soldaduras de grano fino.
El haz ultrasónico no es un “láser”, la propagación es en 3D dentro del

material
La mínima altura de un defecto debe ser > λ/4
La mínima resolución axial es:
La mínima resolución lateral:
Mínima resolución angular:
Máxima frecuencia del transductor:
La inspección también se condiciona por la reacción del escáner y la

determinación del índice, ángulos de evaluación, características del haz,
etc…
Ejercicios prácticos
Jose D. Brizuela
josebrizuela@conicet.gov.ar
Ejercicios
Apertura?
Calcular el tamaño de la apertura para
conseguir una resolución lateral de 3 mm a
una profundidad de 55 mm en acero (OL) -
Zf = 55mm f= 5MHz
Δx = 3mm
Acero
Ejercicios
Calcular la frecuencia del array para una

resolución axial de 1.5 mm en acero (OL).
Frecuencia de apropiada?
Δz = 1.5mm Δz
λ
3λ
Acero
Ejercicios
Represente la aproximación
geométrica del campo
generado por el conjunto de
retardos (histograma verde)
aplicados al array.
Ejercicios
Represente el conjuntos de
retardos necesarios para alinear
las señales que provienen del
foco (focalización en recepción).
Ejercicios
Determine la profundidad focal del siguiente campo acústico
N = 32 f = 2.5 Mhz
d = λ/2 c = 6.2 mm/us
Profundidad
focal
Foco a 75 mm
Ejercicios
f= 5MHz
Calcular el valor del “pitch” que debe tener

un array de 5MHz para evitar la formación
d =?
de lóbulos de rejilla cuando se inspecciona
un material compuesto de fibra de
carbono/epoxy
Compuesto
carbono/epoxy c  3.070mm / s
Ejercicios
d =0.5mm
f= 5MHz
Calcular los lóbulos de rejilla cuando un

array de 5MHz y pitch de 0.5 mm realiza
una deflexión de 45° en un material
 d  45
compuesto de fibra de vidrio
Compuesto de
fibra de vidrio
c  3.150mm / s
Foco en 25mm Foco en 60mm
Determinar la resolución lateral y profundidad del foco para la posición intermedia

(f = 5MHz, d = 0.5mm) ?
S-Scan + focalización dinámica
Foco dinámico
Comentarios y preguntas…???
Gracias por su atención…!!!
Contacto y más información:
Jose Brizuela Jose Brizuela Jose Brizuela Jose-brizuela josebrizuela@conicet.gov.ar

Sánchez

Historia y aplicaciones de la ecografía médica

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Jose D.

1965 - Siemens comercializa su primer Las principales

50´s 60´s 80´s

• Rápidos barridos electrónicos, al menos

• Una única sonda puede cubrir un amplio

Rápida • Simplemente cargando un fichero con los

• En algunas aplicaciones, un único

Las técnicas de Phased Array son ampliamente utilizadas en la

Piezo- • Es un efecto reversible <->

Cerámica • El espesor define la frecuencia.

• amortigua el pulso y aumenta

• Capa que adapta la impedancia

Los US se generan El rango de Los cambios en la

Tiempo de vuelo (TOF)

Excitación en t=0 A-Scan: señal registrada

Recorrido = 2z Medio de velocidad c

Tiempo de vuelo Tv Envolvente ancho de banda BW

Refracción (Ley de Snell)

sin(1 ) sin( 2 ) sin( 3 ) sin( 4 )

• Es la pérdida de la energía en la • Separación de una onda en otras • Es la superposición de dos o más

Atenuación Dispersion Interferencia

• Ocurre cuando una onda interfiere • Cuando la vibración de una onda

Parámetros del transductor

Dirección de CAMPO CERCANO – NF - (ZONA DE FRESNEL)

CAMPO LEJANO (ZONA DE FRAUNHÖFER)

CAMPO CERCANO – NF - (ZONA DE FRESNEL)

α CAMPO LEJANO (ZONA DE FRAUNHÖFER)

Capacidad ultrasónica para distinguir dos

k BW  1.33 Criterio de Sparrow

La resolución lateral (Δx)

Indicación A-scan Indicación A-scan

La resolución axial (Δz) La resolución axial (Δz)

Eje de barrido mecánico (X)

TIEMPO DE VUELO ULTRASONIDO

Pulso registrado (RF)

Pulso registrado (Video)

Eje de barrido mecánico (X)

TIEMPO DE VUELO ULTRASONIDO

Plano de corte (B-SCAN)

• Resolución axial en • Características fijas • Sistema mecánico

Si d << λ => cada elemento puede considerarse un emisor

Básicamente, un transductor de Phased Array es un transductor convencional

Pero cortado en varios elementos…

16 señales por transductor

Los elementos son independientes, y están Transductor “Phased Array”

Cada elemento esta “acústicamente” aislado

Los elementos pueden ser activados de a

Al igual que los transductores convencionales,

La deflexión del haz en un array lineal solo

Utilizan una lente acústica para mejorar el

El plano de la imagen es más fino en la

Solo se fabrican según las necesidades

No requiere equipamiento adicional

Mejora la resolución en el plano de elevación.

La profundidad focal en el plano de elevación

El plano de la imagen representa un corte más

La cantidad de elementos incrementa, por

Permite múltiple patrones de barrido.

Gran flexibilidad para orientar el haz dentro de

Costo muy elevado de transductor y

Son particularmente útiles para

No tienen flexibilidad para orientar el haz