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Cobre y aleaciones base cobre

Rodolfo Mussini
Motivos por los cuales se selecciona Cu o aleaciones
base Cu en algunas aplicaciones de ingeniería

Conductividad eléctrica

Conductividad térmica

Resistencia a la corrosión

Color

Facilidad de fabricación

Resistencia a la fatiga
Propiedades del Cu puro

Estructura: FCC
Distribución de consumo en US por uso funcional del Cu y aleaciones base Cu
(año 2010)
Los 9 grupos de Cu y sus aleaciones según el sistema de designación UNS
(Unified Numbering System, UNS)

Cobres comercialmente puros: %Cu > 99,0% o


99,3% (el valor exacto de la definición depende de
la bibliografía o fuente consultada)

Aleaciones Cu-Zn (latones): Zn < 40%

Aleaciones Cu-Sn (bronces fosforosos): Sn < 10%


y P < 0,2%
Dígitos utilizados para la designación del Cu y sus aleaciones
según el sistema UNS

• Cada designación consiste de cinco números que siguen a la letra “C”.

• En este sistema de designación, el cobre y las aleaciones conformadas mecánicamente


(wrought alloys) son designados con los caracteres C1xxxx a C7xxxx, y las aleaciones
fundidas (cast alloys) son designadas con los caracteres C8xxxx a C9xxxx.
Designación del Cu y aleaciones base Cu conformados mecánicamente
(wrought alloys) según el sistema UNS
Designación del Cu y aleaciones base Cu fundidas (cast alloys) según el
sistema UNS
Aplicaciones eléctricas
Conductividad eléctrica de metales comercialmente puros
Efecto del tipo de fases en la conductividad eléctrica
del Cu

• Algunos elementos forman soluciones


sólidas con el Cu y otros como el O,
debido a su extremadamente baja
solubilidad en el Cu, forman compuestos
químicos tales como el óxido cuproso
(Cu2O).

• La reducción en la conductividad eléctrica


del Cu es mucho mas notable en presencia
de compuestos químicos tales como el
Cu2O, en comparación con el caso en el
que el mismo elemento esté presente como
soluto formando una solución sólida.

• En la figura se muestra la microestructura


del Cu electrolítico (electrolytic tough
pitch, ETP) laminado en caliente. Las
partículas oscuras son Cu2O.
Efecto de las impurezas y/o de los elementos de aleación en la conductividad
eléctrica del cobre OFHC

• % IACS (*) = 100 equivale a la


conductividad medida a 20 °C del Cu
OHFC en la condición de recocido.

• (*) International Annealed Copper


Standard, IACS
Aplicaciones en electricidad y electrónica

Si bien el cobre puro que presenta máxima conductividad eléctrica es el OFHC con extra bajo
contenido de oxígeno (alto costo), en muchas aplicaciones eléctricas es satisfactorio el uso de
Cu ETP con mayor contenido de oxígeno que el OFHC (costo menor que el OFHC).
Tipos mas comunes de Cu comercialmente puro (% Cu > 99,0)
Aplicaciones del Cu ETP

Barras para transformadores de Corte de un motor eléctrico de alta


distribución eléctrica de Cu ETP UNS eficiencia con rotor de cobre ETP
C11000. fundido.
Aplicaciones estructurales y de resistencia a la
corrosión
Relación entre la resistencia a la tracción y la conductividad
eléctrica
El término “temple” en aleaciones base Cu

• Temple duro (hard temper): cuando la aleación ha sido trabajada en frio, tratada
térmicamente o sometida ambos procesos.

• Temple blando (soft temper): cuando la aleación ha sido conformada en caliente o


cuando los efectos del trabajado en frio previo y/o tratamiento térmico han sido
removidos por tratamiento térmico de recocido.

• Nota: no confundir el término “temple” utilizado en al ámbito del Cu y aleaciones


base Cu con este mísmo término utilizado en el ámbito de los aceros.
Sistema de designación de temples según norma ASTM B 601
para endurecimiento por deformación en frío
Sistema de designación de temples según norma ASTM B 601 para diferentes
combinaciones de endurecimiento por deformación en frío y endurecimiento
por precipitación
Diagrama de fases Cu-Zn

Nota: Las líneas punteadas indican que el equilibrio es difícil de alcanzar,


de esta forma el borde de solubilidad a 200 ºC es válido a 20 ºC.
Fases a temperatura ambiente en los latones (brasses)
de uso técnico (Zn < 45%)

Fase ordenada β´

α - solución sólida sustitucional de Zn


en Cu, estructura FCC, alta ductilidad
a temperatura ambiente.

β´ - fase ordenada, estructura BCC,


baja ductilidad a temperatura
ambiente
Aleación C 26000 (70-30%Zn) conformada mecánicamente y recocida

100% de fase α recristalizada con maclas de


recocido (“latón α”)
Aleación 70-40%Zn fundida y enfriada en aire

Placas de fase α (claras) en una matriz de fase


β (oscura) (“latón α-β”).
Colores y composición química
Efecto de endurecimiento por deformación para el Cu y algunas aleaciones
base Cu
Composiciones químicas y propiedades de aleaciones base Cu
comúnmente utilizadas
Efecto de endurecimiento por deformación en el latón α C26000
Aplicaciones
Daño durante el servicio
Corrosión bajo tensión en presencia de amoniaco

• En muchas medios industriales el Cu


y las aleaciones base Cu presentan
buena resistencia a la corrosión
generalizada y localizada.

• En presencia de medios que contienen


amoniaco, puede tener lugar en
algunas aleaciones base Cu el daño
por corrosión bajo tensión (stress
corrosión cracking, SCC). Ej. latones
α con más de 15% de Zn.

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