Cómo conectar pistas a pads SMT para

obtener soldaduras confiables?

Por: Microensamble.com, octubre 19 de 2014

El proceso de soldadura de componentes de montaje superficial involucra sistemas de

convección de aire para lograr la distribución uniforme y el control de la temperatura sobre
la tarjeta y sus elementos mientras esta se desplaza a lo largo de un horno a una
determinada velocidad. Cuando la tarjeta llega a la zona donde la soldadura cambia de
estado cremoso a líquido, intervienen fuerzas sobre los componentes SMT discretos y
de encapsulados de bajo peso que ocasionarán el giro, desplazamiento o levantamiento
de los mismos si los pads del footprint y sus respectivas conexiones no forman una
masa térmica balanceada .

Este fenómeno ocurre con mayor frecuencia en componentes SMT de dos terminales y de
bajo peso como los de encapsulados 0805, 0603, 0402 y 0201 y ocasionalmente en
componentes de mayor tamaño y poco peso como algunos encapsulados SOT, SSOP etc. y
es conocido como «Fenómeno Tombstone».  Es por ello que adquiere vital importancia
controlar al momento del diseño del circuito impreso, la simetría de los pads y sus
conexiones de los componentes SMT muy pequeños y de poco peso para lograr una
soldadura aceptable y evitar este tipo de defectos que son indeseables tanto para el
fabricante como para el diseñador del circuito ya que una tarjeta que no cumpla con las
correctas especificaciones de diseño tendrá muchísimos defectos de soldadura que
ocasionaran múltiples retoques manuales haciendo en ocasiones inútiles los procesos de
inspección automática (AOI) de defectos de ensamble. El siguiente video nos dejara sin
palabras ilustrándonos perfectamente el fenómeno descrito.

Uno de los errores fundamentales es creer que basta introducir una tarjeta a un horno
con temperatura controlada para que el sustrato y los componentes se calienten
uniformemente. ¡Este razonamiento es totalmente falso!

ANÁLISIS DE LAS FUERZAS QUE ACTÚAN

CUANDO OCURRE EL DEFECTO TOMBSTONE:

La gráfica ilustra esquemáticamente las fuerzas que actúan sobre un componente cuando
sus terminales o pads entran en contacto con la soldadura al cambiar al estado líquido.  El
análisis muestra que la fuerza de tensión superficial de la soldadura produce un movimiento
de giro cuando la componente vertical de la tensión superficial de la soldadura que está
actuando sobre la parte superior del componente (F3) es mayor que la suma de las fuerzas
que deben mantener el componente adherido a la superficie de la tarjeta como son la
componente vertical del peso del elemento (F1), más la componente vertical de la fuerza de
tensión superficial que está actuando debajo del terminal derecho del componente (F2). La
siguiente expresión representa matemáticamente la causal del fenómeno utilizando los
símbolos de la figura, donde γ representa la fuerza de tensión superficial, M la masa del
componente y g  la fuerza de gravedad:

Es evidente concluir que si uno de los pads no logra adquirir las condiciones de 
temperatura y solderablidad adecuadas al mismo tiempo que el otro, la fuerza de tensión
superficial del pad derecho será en dicho momento muy grande y no encontrará la misma
fuerza en el pad opuesto que las equilibre ocasionando el fenómeno descrito.

Para componentes más grandes las fuerzas están muy cercanas a su balance debido al
mayor tamaño del pad usado y/o al peso del componente por lo que este fenómeno casi no
se presenta a menos que exista una condición extrema del pad o del terminal del
componente.

CÓMO PREVENIR ESTE TIPO DE DEFECTOS:

Para prevenir este defecto, se debe considerar cada pad, sus características y conexiones
como un grupo y no como elementos separados como se describe a continuación:

 Geometría de los Pads:

El diseño o elección de un footprint adecuado es solo el inicio de los parámetros que se

deben tener en cuenta para prevenir los defectos asociados a la soldadura de los
componentes SMT. La geometría del pad es fundamental ya que si es muy pequeño los
meniscos de soldadura no se formarán correctamente y si es muy grande la soldadura se
esparcirá por toda el área del pad quitándole altura a los meniscos y por lo tanto debilitando
la unión. Una buena práctica es elegir para este tipo de componentes los footprints que se
ajusten a las normas IPC. De esta manera se tolerarán las pequeñas diferencias en las
medidas del cuerpo y sus terminales de un mismo componente producido por diferente
fabricante.
 

 Exposición simétrica de área de cobre:

El área de cobre expuesta para soldadura del pad izquierdo (área color gris claro) es mucho
mayor que la del pad derecho. La soldadura se esparcirá por toda superficie de cobre que no
esté cubierta por mascara antisoldante. Si la máscara de soldadura de un componente esta
mal diseñada porque tiene una apertura demasiado grande, se pueden exponer superficies
de cobre que causarán la alteración de la simetría de los pads del componente requerida al
momento de soldar y por lo tanto la soldadura en crema que se aplicó inicialmente en
cantidades iguales sobre los dos pads, se esparcirá más en el pad de mayor área, quitándole
volumen de soldadura a la respectiva unión y produciendo ademas un desbalance térmico lo
que generará fuerzas diferentes sobre los terminales metalizados del componente al
momento de pasar la soldadura a su estado líquido ocasionando el giro, desplazamiento o
en casos peores el levantamiento del componente. Reducir la apertura de la máscara de
soldadura a 0.05 mm permite controlar mejor las áreas de cobre vecinas a un pad que
pueden quedar descubiertas y que podrían causar un desbalance del volumen final de la
soldadura.

Si el componente tiene máscara de soldadura definida (SMD), esta debe diseñarse

simétricamente sobre los dos pads utilizando áreas iguales donde se aplicará la soldadura en
crema. Si el componente tiene máscara de soldadura no definida (NSMD), se debe
controlar la apertura general del antisolder para lograr que no se descubran zonas grandes
de cobre que alteren la simetría de los pads.

 Densidad de cobre de los pads:

La densidad metálica (área de color amarillo) del pad de la izquierda se ve aumentada por
su conexión directa a un área de cobre convirtiéndolo en un pad de mucho mayor tamaño
comparado con el de la derecha . Esto ocasionará que la temperatura sobre dicho pad se
incremente mucho más lento que en otro pad ya que se disipa rápidamente a través de su
mayor superficie.
El ancho de una pista y la cantidad de ellas que se conectan a un pad SMT tiene un rol muy
importante ya que conducirán parte del calor aplicado al pad al momento de la soldadura.
Como regla general el ancho del trazo usado debe ser maximo 0.25 mm y debera tener una
longitud minima de 0,25 mm, pudiendose conectar hasta dos de ellos a un pad en el caso
que se requiera un manejo mayor de corriente. Si el pad debe ir conectado a una via, debera
mantener una separacion minima de 4 mm entre los bordes exteriores del Pad y la via.

Lo que no se debe hacer:

Formas de conexion sugeridas:

La siguiente gráfica ilustra los criterios de aceptabilidad comúnmente manejados por los

fabricantes de tarjetas electrónicas ensambladas.
Nota:

Las anteriores consideraciones estan basadas en las experiencias y prácticas comunes de

los procesos de Fabricacion y Ensamble de circuitos impresos y son publicadas con
propósitos educativos solamente. Úselas bajo su propio riesgo.

Bibliografia:

http://www.mdtmag.com/articles/2012/07/low-mass-solution-tombstone-dilemma-
identified

ICONNECT007 Tombstoning Reduction Via Phased-reflow Soldering