Curso de Micro-Electrónica Modulo 3

CURSO DE MICRO-ELECTRÓNICA
Modulo 3: Micro soldadura
Msc. Ing. José Félix Chávez Jácome

OUTLINE:
1. SOLDADURA
2. HERRAMIENTAS E IMPLEMENTOS PARA REALIZAR SOLDADURA
3. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE FUENTES DE PODER
4. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE LAPTOP
5. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE SMARTPHONE
6. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE TV

1. SOLDADURA
1. Practicas de Soldadura
2. Componentes Electrónicos
3. Repuestos de las Boards
4. Circuito Impreso
5. Técnica con pistola de aire
6. Técnica con cautín
PRACTICAS DE SOLDADURA
Es necesario tener conocimiento de diversos términos y temperaturas para lograr una eficiencia mejor al
momento de soldar.
Punto de fusión: Es la temperatura donde la aleación deja de ser sólida y pasa directamente a líquida en
el caso de aleaciones de un material. Para Sn63Pb37 es de 183ºC, para Sn95.6Ag3.5Cu0.9 de 217ºC y
para SnAg3.5 de 221ºC.
Precalentamiento: El calentamiento de la PCI (PCB) desde la temperatura ambiente hasta los 120-180 ºC
sirve para evaporar la humedad así¬ como para eliminar tensiones internas y gases residuales de la PCI.
Si seleccionamos un periodo comprendido entre 1 y 5 minutos para este segmento, el precalentamiento
también sirve como transición gradual a la siguiente fase de temperatura, el tiempo óptimo depende del
tamaño de la placa y del número de componentes. Es el proceso de precalentamiento de la placa y el chip,
antes de acercarse a las temperaturas de activación de flux. Se dan recomendaciones de gradientes
máximos de 1ºC/s.
Activación del flux: El calentamiento activa la licuación del flux contenido en la aleación del estaño, lo
que permite eliminar capas de óxido en los componentes en su preparación para la soldadura. El flux
comienza a realizar su trabajo alrededor de los 150ºC, o antes dependiendo del fabricante, y para cuando
lleguemos a los 200ºC ya debería haber realizado su función. Los fabricantes recomiendan que se
mantenga la placa entre estas dos temperaturas durante 60 a 120 segundos.
Reflow: Proceso en el que se aplica calor a temperaturas que se logre el punto de fusión del estaño de la
placa en cuestión, alrededor del IC se puede mover levemente un componente para corroborar que se
logró el punto deseado y se pasa al proceso de enfriamiento. Las temperaturas dependerán de que chip sea
en el datasheet nos indica de las temperaturas pertinentes aunque cabe destacar que para Smartphone y
tabletas es de 350-420 (°C)
En esta etapa, los componentes se pueden dañar fácilmente si la temperatura y/o el tiempo han sido
seleccionados de manera incorrecta. Después del fundido del estaño a alta temperatura, todos los
componentes “flotan” sobre la superficie del estaño líquido. Como resultado de la tensión superficial
ejercida por el flux y el estaño líquido, los componentes serán empujados hacia el centro de las isletas de
soldadura (pads), lo que provoca que los componentes se posicionen de manera automática. Los vapores
del flux que tiene el estaño, el propio estaño y la superficie metálica de los componentes, forman todos
juntos una capa de aleación que, por infiltración, crean la estructura ideal para la soldadura. Esta etapa
debe mantenerse lo más corta posible para proteger los componentes de posibles daños debidos al
sobrecalentamiento.
El total del tiempo para esta etapa estará entre los 60 y 150 segundos. Dentro de este margen estará la
zona en la que aplicaremos el pico de la curva para conseguir una correcta unión de soldadura, la cual
tendrá una duración de entre 10 y 20 segundos.
Reballing: Es el proceso mediante el cual se extrae un IC con problemas de conexión para limpiar el
estaño que posee y colocarle nuevamente las esferas con una platilla y estaño en pasta, en laptops es
común usar unas esferas ya diseñadas. El chip una vez colocada las esferas es soldado nuevamente en la
PCB.
https://www.youtube.com/watch?v=dxN-b0p3jHk
Enfriamiento: Es la zona siguiente al reflow donde los materiales y componentes vuelven a la
temperatura ambiente. Se debe tener cuidado de realizar esta etapa en forma gradual para evitar shock
térmico en los componentes y la placa.
https://www.youtube.com/watch?v=bMwJX_zP_m0
https://www.youtube.com/watch?v=UnzuLuQbwGo
1. SOLDADURA
4. Circuito Impreso
Componente electrónico
Un componente electrónico es un dispositivo que forma parte de un circuito electrónico. Se suelen
encapsular, generalmente en un material cerámico, metálico o plástico, y terminar en dos o más terminales
o patillas metálicas. Se diseñan para ser conectados entre ellos, normalmente mediante soldadura, a un
circuito impreso, para formar el mencionado circuito.
1. SOLDADURA
4. Circuito Impreso
Repuestos de las boards
Un recambio, repuesto o refacción es una pieza que se utiliza para reemplazar las originales en máquinas
o tarjetas electrónicas que debido a su uso diario han sufrido deterioro o una avería que incomoda al
dueño.
Como por ejemplo se puede mencionar algunos soldados en las placas:

Pines de carga: Es un repuesto encontrado en diversos equipos electrónicos como lo son parlantes,
celulares, Tablet, laptops entre otros. Permite el paso de energía de la fuente de poder o cargado a la main
board (placa electrónica) y algunos transmites datos también.
Lector de memoria: Es un repuesto que permite comunicar la placa madre del equipo electrónico
con una tarjeta sim o chip de simcard.
Lector de tarjeta simcard: Es un repuesto que permite comunicar la placa madre del equipo electrónico
con una memoria externa SD y así transferirse información mutuamente con lectura y escritura.
Pulsadores: Es un repuesto que presenta un circuito abierto y al pulsarlo se cierra, de tal manera
que cuando esto ocurre se genera un pulso que permite realizar una acción en el equipo
electrónico.
Conectores: Es un repuesto que permite la transmisión de alimentación o voltaje y líneas de datos de otro
elemento como por ejemplo: un disco duro, una pantalla, una batería etc.
Puertos Ethernet: Este puerto es el encargado de transmitir datos de red, conocido como RJ45, y
se encuentra en equipos electrónicos domésticos como lo son laptops, PC, televisores, Notebook,
etc.
Puertos USB: Es un repuesto que permite el paso de energía y datos hacia la mother boards en su versión
2.0 solo mandaban 500mA y en su nuevo modelo 3.0 transporta hasta 1.5 A
Jack de audio: Es un repuesto que permite el paso de líneas de audio desde la placa madre hasta
unos auriculares externos.
1. SOLDADURA
4. Circuito Impreso
Circuito impreso
En electrónica, “placa de circuito impreso” (del inglés: Printed Circuit Board, PCB), es la superficie
constituida por caminos, pistas o buses de material conductor laminadas sobre una base no conductora. El
circuito impreso se utiliza para conectar eléctricamente a través de las pistas conductoras, y sostener
mecánicamente, por medio de la base, un conjunto de componentes electrónicos. Las pistas son
generalmente de cobre mientras que la base se fabrica generalmente de resinas de fibra de vidrio
reforzada, Pertinax, pero también cerámica, plástico, teflón o polímeros como la baquelita.
1. SOLDADURA
4. Circuito Impreso
Técnica con pistola de aire
USOS TEMPERATURA AIRE RESULTADO APLICACIONES
Evapora el químico y a su vez el agua

SECAR Y EVAPORAR 140 - 200 °C Nivel 8 MAX (líquido) de la placa, si no se evapora *Secar Baños químicos de cualquier índole
no se repara
*Quitar pantallas o display
Colocar suave el pegante y lograr así *Quitar touch y glass
DESPEGAR 140 - 200 °C Nivel 5
extraerlo *Remover resina de circuitos y boards
*Remover tapas
*Componentes electrónicos desoldados
Nivel 6 Provoca que el estaño de soldadura *Para reparar Circuitos Integrados

RESOLDAR 280 - 380 °C
1:30s con la Placa se vuelva a soldar *Para resoldar Memorias procesadores
*Para resoldar microcontroladores
*Cambiar repuestos soldados a base
Provoca que el estaño de soldadura *Corregir componentes virados/movidos

SOLDAR Y DESOLDAR 370 - 420 °C Nivel 3-4
con la Placa se vuelva a soldar *Cambiar componentes electrónicos
Relativo
*Reemplazar repuestos soldados a base
Nota1: Debemos tener extremo precaución al usar la estación de soldadura de aire caliente, si usamos a
temperaturas incorrectas para cada caso en particular, podría provocar daños irreparables.
Nota2: También debemos tener mucho cuidado nosotros y precautelar nuestra integridad, si usted
manipula mal la estación de calor podría provocarse quemaduras, además debe protegerse con mascarilla
y gafas para evitar quemaduras o contaminación por químicos, es recomendable un lugar ventilado.
Nota3: Cuando se vaya a realizar re-soldaduras o cambio de componentes con Flux debemos evitar que el
Flux se disipe y llegue hasta componentes susceptibles.
Proceso de soldadura y de-soldadura
1. Preparar la Placa
• Usar tercer Brazo, mesas de trabajo, brazos hidráulicos, etc.
2. Preparar la estación de calor
• Analizar siempre el grosor de la Placa, el tipo de repuesto para escoger el calor
3. Poner Flux sobre el repuesto a desoldar
• Una mínima cantidad de Flux
4. Cubrir con cinta Kapton/Papel aluminio si es que hay algún componente junto con riesgo
• Debemos tener cuidado de conectores.
5. Ubicar la pistola de calor a 1 cm máximo de distancia por la parte inferior (debajo)
• Si por la parte inferior existen componentes, entonces el proceso se hará por arriba, y en ese caso
es obligatorio el uso de cinta Kapton/Papel aluminio para cubrir la Placa
6. Contar 90 segundos
• Depende el grosor de la Placa, la marca, etc. podría demorarse un poco menos o más
7. Retirar el repuesto ¡Sin Forzar!
• Su trabajo es solo retirar el componente/repuesto no debe halar porque podría dañarse las
pistas, lo que haría el tipo de reparación mucho más difícil o irreparable
8. Ubicar el nuevo repuesto
• Es lo más importante ya que si no empata perfectamente las guías del repuesto con las
pistas de la Placa, no habrá comunicación y habrá desperdiciado un componente
9. Volver a enfocar calor a 1cm por 90 segundos
• Si realizo la desuelda por la parte inferior, entonces por allí mismo haremos la suelda
10. No soplar, no tocar
• Debemos esperar que solo el estaño se seque y se suelde
11. Limpiar residuos de flux
• No podemos dejar restos de flux, limpiar con químico
https://www.youtube.com/watch?v=E_XE-VTKxDw
1. SOLDADURA
4. Circuito Impreso
Técnicas con cautín
1. Soldar y desoldar de Repuestos Punto de Suelda
• Por ejemplo para cambiar conectores, o cualquier componente soldado a la placa, cables ect..
2. Remover componentes electrónicos
• Podríamos quitar resistencias, condensadores y bobinas sin necesidad de la estación de calor.
3. Para realizar puenteos
• Un puente es un procedimiento que se realiza para pasar voltaje o datos directamente desde un
punto hacía otro a través de cables, por lo general se usa cuando hay cortocircuitos y queremos
evitar que el voltaje pase por el lugar en corto, o cuando se han dañado las pistas de estaño y
necesitamos ahora introducir ese voltaje en la Placa por otro lado o conducirlo directamente al
lugar donde iba a ser recibido.
NOTA: Debemos tener cuidado con el Uso del cautín ya que al inicio podemos sufrir pequeñas
quemaduras en los dedos, y siempre luego de usar debemos desconectarlo para no provocar
incendios
https://www.youtube.com/watch?v=ikeWNUiC35o
OUTLINE:
1. PRACTICAS DE SOLDADURA Y ETAPAS

2. HERRAMIENTAS E IMPLEMENTOS PARA
REALIZAR SOLDADURA
1. Estación de soldar 10. Bisturí
2. Cautín 11. Mascara UV y linterna UV
3. Flux 12. Thiner y cepillo
4. Estaño 13. Pasta para soldar
5. Limpia Cautín 14. Cintas aislantes de calor
6. Pinzas 15. Plantilla para reballing
7. Malla chupa suelda 16. Tercer brazo o soporte de placa
8. Chupa suelda
9. Cable para jumper
REQUERIMENTOS PARA LA TECNICA
Estación de Soldar
Una estación de soldadura es una herramienta multifuncional de sobremesa diseñada para realizar trabajos
de reparación en las ramas de electrónica e ingeniería eléctrica. Permitiendo así que se puedan soldar y
desoldar componentes electrónicos para su reemplazo o mantenimiento.
REALIZAR SOLDADURA
8. Chupa suelda
Cautín
Un soldador eléctrico, también conocido como cautín, es una herramienta eléctrica usada para soldar. Esta
hecho de madera. Funciona convirtiendo la energía eléctrica en calor, que a su vez provoca la fusión del
material utilizado en la soldadura, como por ejemplo el estaño.
REALIZAR SOLDADURA
8. Chupa suelda
Flux
Es un producto químico usado en proceso de soldar y en la fabricación de placas y otros componentes

electrónicos. Permite acelerar el proceso de fusión del estaño. Uno de los mejores es el conocido como el
AMTECH y se podría crear uno con una piedra de colofonia para tener ambos.
REALIZAR SOLDADURA
8. Chupa suelda
Estaño
El estaño que se utiliza en electrónica tiene alma de resina con el fin de facilitar la soldadura. Para
garantizar una buena soldadura es necesario que tanto el estaño como el elemento a soldar alcancen una
temperatura determinada, si esta temperatura no se alcanza se produce el fenómeno denominado
soldadura fría. La temperatura de fusión depende de la aleación utilizada, cuyo componente principal es
el estaño y suele estar comprendida entre unos 200 a 400 ºC. En realidad, el término "estaño" se emplea
de forma impropia porque no se trata de estaño sólo, sino de una aleación de este metal con plomo,
generalmente con una proporción respectiva del 60% y del 40%, que resulta ser la más indicada para las
soldaduras en Electrónica.
A continuación se presentan tres tipos.
1mm para pistas grandes

0.2mm pistas medianas En pasta para pequeñas soldaduras
REALIZAR SOLDADURA
8. Chupa suelda
Limpia Cautín
Es una herramienta básica que permite que la punta del cautín no presente suciedad y se pueda soldar con
mucha más comodidad, es una aleación de metales pero muchos usan un simple lustre.
REALIZAR SOLDADURA
8. Chupa suelda
Pinzas
Pinzas curva y recta: Es una herramienta que permite coger componentes, repuestos, circuitos entre otros
elementos sin dañarlos.
REALIZAR SOLDADURA
8. Chupa suelda
Malla chupa suelda
Es un elemento muy importante al momento de realizar limpiezas de excesos de estaños en las placas
electrónicas SMD, con solo aplicarle calor con el cautín y poner en contacto la malla con el estaño lo
absorbe.
REALIZAR SOLDADURA
8. Chupa suelda
Chupa suelda
Es un elemento muy importante al momento de realizar limpiezas de excesos de estaños en las placas
electrónicas THT, con solo aplicarle oprimir el botón genera una succión capaz de retirar estaño de la
placa siempre y cuando este en estado líquido gracias al cautín.
REALIZAR SOLDADURA
8. Chupa suelda
Cable para jumper
Este cable esmaltado, es capaz de transportar energía en líneas o pistas que presenten ruptura, es decir
podemos usarlo cuando se necesite reconstruir una pista. Existe varios calibres pero los más usados son:
Cable de cobre de 0.1mm, este es recomendable en placas de bajo consumo en amperios debido a que una
corriente muy fuerte lo podría dañar.
Cable de cobre de 0.02mm, este cable es tan fino como un cabello y se usa habitualmente cuando la pista
a reconstruir es un PAD (pista de un circuito BGA) para luego colocar el circuito sin problemas.
REALIZAR SOLDADURA
8. Chupa suelda
Bisturí
Es un instrumento muy afilado y fino para realizar cortes muy exactos de los puentes que se realicen en
una board o además quitar resinas.
REALIZAR SOLDADURA
8. Chupa suelda
Mascara UV y Linterna UV
Mascara UV es una pega que solo seca con luz ultravioleta, que permitirá aislar áreas de la tarjeta que
estén en peligro de corto por exposición directa, por ejemplo un puente o jumper que se haya realizado
sería ideal colocarle esta mascarilla para aislarlo.
Linterna UV esta lámpara posee un uso único en el laboratorio de reparaciones el cual es secar una pega
ultra violeta (UV) y completar el aislamiento que se necesitaba.
REALIZAR SOLDADURA
8. Chupa suelda
Thinner y Cepillo
Thinner: Este líquido es muy útil al momento de realizar limpiezas en las boards o placas, limpiando los
contactos y componentes en sur américa su concentración es baja por lo que no afecta a la placa, en
cambio en lugares de norte américa y Europa su concentración es muy alta y puede llegar a ocasionar
daños. Cabe destacar que de igual manera nuestro thinner no debe entrar en contacto con cámaras,
display, micrófonos, parlantes de lo contrario podría dañarlos.
Cepillo: Es un elemento muy simple pero útil, debido a que luego de la utilización del thinner es
necesario distribuirlo bien y el cepillo de celdas suaves nos ayudara para esta actividad
REALIZAR SOLDADURA
8. Chupa suelda
Pasta para soldar
Esta pastita es necesaria al momento de realizar soldadura con cautín, es decir la misma hará una función
parecida al flux que podamos soldar de manera más rápida y fluida sin sueldas frías.
REALIZAR SOLDADURA
8. Chupa suelda
Cintas aislantes de calor
Como se ha mencionado en pautas anteriores las cintas térmicas son realmente necesarias cuando se vaya
a proceder a soldar con aire caliente y no se desea que se esparza el calor a los demás elementos para no
generar daños. Existen varios tipos de los cuales podemos mencionar las siguientes:
Cinta de teflón Cinta de Aluminio Cinta de Kaptón

REALIZAR SOLDADURA
8. Chupa suelda
Plantilla para reballing
Los también llamados esténcil permiten realizar el proceso de reballing a un circuito BGA. Siendo una
plantilla para realizar las esferas de manera simétrica y correcta.
REALIZAR SOLDADURA
8. Chupa suelda
Tercer brazo o soporte de palanca
Es una herramienta que cumple la función de sujetar la board y no presente movimientos al momento de
soldar. Algunos modelos traen soporte de cautín y lupa.
Tapete antiestático
Es conocido que las placas electrónicas principales pueden generas fallas si se exponen a electricidad
estática que se genera en nuestra vida cotidiana por efectos de roce, este tapete permite disminuir casi en
absoluto la probabilidad de dañar una placa por este medio además de presentar una distribución amigable
para colocar desarmadores, tornillos y otros componentes que se quieran guardar de forma segura como
casilleros, de tal manera, que se trabajara más organizadamente y puede resistir el calor por lo que soldar
sobre el no será un problema.
OUTLINE:

3. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS
DE FUENTES DE PODER
1. Extraer puente rectificador y volver a colocar

2. Extraer C de poliéster THT y colocar nuevamente
3. Extraer una L THT y colocar con cautín
4. Extraer un D THT y colocar nuevamente
5. Extraer un Q THT y colocar nuevamente
6. Extraer un oscilador PWM
Extraer puente rectificador y volver a
colocar
En esta pauta se deberá aplicar calor con el cautín y quitar los excesos de estaño para lograr la
extracción exitosa de este elemento, luego deberá estañar para soldar el componente y quede como en el
comienzo.
DE FUENTES DE PODER

Extraer C de poliéster THT y colocar
nuevamente:
En este tópico de igual manera se le exigirá con el cautín extraer este elemento para ser colocar
nuevamente sin dañarlo, el uso de la chupa suelda puede hacerse presente y el estaño de 1mm para
soldarlo. Recuerde que este elemento no posee polaridad.
DE FUENTES DE PODER

Extraer una L THT y colocar con
cautín:
Al momento de realizar esta actividad debe tener en cuenta que no debe forzarla mucho dado que el
enrollado de la bobina se puede perder. Debe recordar que esta actividad debe realizarse con cautín.
DE FUENTES DE PODER

Extraer un D THT y colocar nuevamente
Este componente posee polaridad al momento de extraer debe tomar en cuenta la posición que tenía,
caso contrario no funcionaría este proceso y lo realizaremos con el cautín como en las pautas anteriores.
DE FUENTES DE PODER

Extraer un Q THT y colocar
nuevamente
Este componente presenta más de dos contactos por lo que su colocación debe ser cuidadora de no
romper las pistas, en caso de que ocurra se deberán reconstruir.
DE FUENTES DE PODER

Extraer un oscilador PWM
En esta pauta se debe tener en cuenta que se puede realizar con cautín o pistola de aire caliente, aunque
se recomienda que sea con aire caliente sin exceder el aire debido a que puede inflar la tarjeta y romper
pistas.
OUTLINE:

DE LAPTOP
1. Extraer una R smd >100Ω y colocar sin dañarla

2. Extraer un conector USB y colocar sin deformarlo
3. Extraer conector del display y colocar nuevamente
4. Extraer conector de la entrada de energía
5. Extraer PQ smd y colocar nuevamente
6. Extrae PU QFN y colocar de nuevo luego de re-estañar
Extraer una R smd >100Ω y colocar
sin dañarla
Para esta pauta se deberá usar el cautín y desoldar una resistencia que presente una impedancia mayor a
100 Ω. El uso de estaño de 0.2mm será crucial en el proceso de colocación. Debido a que si no se
realiza este pasó no quedara de manera idónea.
DE LAPTOP

Extraer un conector USB y colocar sin
deformarlo
Para este tramo de las prácticas se necesita usar el tercer brazo y la pistola de aire caliente aplicada
desde el área de abajo. Esto colocara la suelda suave y se procederá a extraer el repuesto o componente
con la pinza. Trate de no introducir la pinza por dentro del conector debido a que se dañaría el plástico
interno.
DE LAPTOP

Extraer conector del display y colocar
nuevamente
Para esta pauta usaremos la técnica del caso anterior con el tercer brazo y aire caliente por el área de
abajo a la temperatura para desoldar y cubriendo los demás alrededores de la placa.
DE LAPTOP

Extraer conector de la entrada de
energía
Este conector en las laptops normalmente esta por flex por lo que si esta por flex deberá extraer el
conector que se encuentra en la placa madre. De la misma forma que realizo las pautas anteriores
DE LAPTOP

Extraer PQ smd y colocar nuevamente
Quizás una de las pautas más importantes de todos los tópicos debido a que es uno de los componentes
que más se averían en estos equipos, con el aire caliente le aplicaremos por el área de arriba a diferencia
de los anteriores este no es un repuesto es un componente y no presenta plástico por lo que extraerlo por
el área superior sería ideal a la temperatura para desoldar. Al momento de colocar se debe restañar antes
para soldarse correctamente.
DE LAPTOP

Extrae PU QFN y colocar de nuevo
luego de re-estañar
Para esta pauta lo primero que debe realizar es verificar el punto de referencia encontrado en el circuito,
en la placa debe tener una marca que concuerde con ese punto en caso de no tenerlo se debe tomar una
foto o hacer una marca que nos permita recordar la posición que presenta debido a que si se coloca mal
no funcionara y puede generar más daños.
Luego le colocaremos flux y la temperatura para desoldar y soldar por el área superior hasta que esté
listo para extraerlo simultáneamente que se aplicar calor con la pinza, se re-estañará las pistas y se
verificara que no estén unidas ninguna de las pistas de la placa ni del circuito. Finalmente se colocara
flux nuevamente y se procederá a colocarlo y limpiarlo con thinner para retirar los excesos de flux.
OUTLINE:

DE SMARTPHONE
1. Extraer una R<100 Ω con pistola y colocar de nuevo

2. Extraer un pin de carga y volver a colocar sin dañarlo
3. Extraer C cerámico y volver a colocar
4. Extraer un FL y puentear en su posición
5. Extraer U BGA sin resina
6. Realizar reballing al IC extraído y colocar nuevamente
Extraer una R<100 Ω con pistola y
colocar de nuevo
En esta nueva etapa se procederá a usar la pistola de aire caliente para extraer la resistencia de baja
impedancia, con aire caliente por arriba y colocado el flux y la temperatura para desoldar sacar con la
pinza.
DE SMARTPHONE

Extraer un pin de carga y volver a
colocar sin dañarlo
Este repuesto presenta plástico por lo cual el uso del tercer brazo será ideal, para aplicar calor por el área
de abajo y extraerlo satisfactoriamente, debe re-estañar las pistas del pin si una pista de daña debe ser
reconstruida.
DE SMARTPHONE

Extraer C cerámico y volver a colocar
Este condensador debe extraerse con aire caliente por arriba con el fin de hacer una extracción rápida y
sin daños en la pcb si posee circuitos integrados o conectores deben ser aislados, este elemento no posee
polaridad y puede ser colocado en cualquier posición
DE SMARTPHONE

Extraer un FL y puentear en su
posición
En esta pauta se deberá extraer un filtro de bobina (FL) el cual por su pequeño tamaño se conoce que el
amperaje que maneja es menor a 1 A, de tal manera que si es puenteado puede dar solución a la falla con
la que este filtro esté involucrado. El puente puede ser con solo estaño o con el cable para jumper.
DE SMARTPHONE

Extraer U BGA sin resina
En esta parte se debe identificar un circuito de balling y proteger sus alrededores, verificar el punto guía
y colocar flux para realizar la extracción con aire caliente por arriba del chip. Si detecta que el IC
presenta resina (pega) a los lados no se extraerá de la misma forma debido a que en primer lugar se
debería sacar la misma.
DE SMARTPHONE

Realizar reballing al IC extraído y
colocar nuevamente
Una vez con el circuito integrado afuera se procede a quitar con la malla chupa suelda los excesos de
estaños encontrados en la board y en el IC, después de retirarlos colocamos thinner y secamos para que
este sin excesos y limpio. Ahora con un esténcil o plantilla de reballing se coloca encima del chip y se
procede a poner estaño en pasta con una paleta uniformemente y con una servilleta o cotonete quitar
excesos de la pasta, luego se aplica aire caliente al esténcil sujetándolo al mismo tiempo con la pinza
para que se formen las esferas de estaño y retiraríamos el circuito de la plantilla.
Se debe limpiar el circuito con cepillo de impurezas y colocar flux al mismo con aire caliente para
mejorar la forma de las esferas y estén completamente simétricas (del mismo tamaño), aplicaremos
thinner y lo secaremos para que esté listo para su montura. En la board se debe colocar flux y
recordando la posición que presentaba el chip será puesto, si no le aplica mucho aire y usa un buen flux
como los ya mencionados no es necesario sujetar el circuito caso contrario es necesario tenerlo sujeto
con pinza y aplicar aire caliente a la temperatura para soldar
Finalmente con el circuito puesto y reposado el calor (dejar que enfríe 3 min) se limpiara el área
trabajada con thinner y se debe secar para que todo quede limpio y en buen estado, retiraremos los
aislantes térmicos y se procede a probar si se logro solucionar la falla
OUTLINE:

DE TV
1. Extraer D smd y colocar nuevamente

2. Reconstruir una pista dañada
3. Extraer fusibles smd y colocar nuevamente
4. Extraer IC de pines y colocar nuevamente
Extraer D smd y colocar nuevamente
Extraer con la pistola de aire caliente y re-estañar para colocar nuevamente, verificar que no se dañe el
componente midiendo en la escala de continuidad
DE TV

Reconstruir una pista dañada
En esta pauta se deberá realizar un jumper para recuperar una pista o pad que se haya roto, el uso en
primera estancia del estaño para colocar en las áreas de donde se sujetara el puente es crucial, luego con
el cautín se colocara en cable para jumper en ese agarre. Si es un PAD lo que se desea reconstruir se
deberá hacer una curvatura tipo “rabo de chancho” para que el circuito o componente pueda sujetarse de
él cómo se mostrara a continuación
DE TV

Extraer fusibles smd y colocar
nuevamente
Este elemento se procederá a extraer con la pistola de aire caliente como ya se han realizado otros
componentes, recuerde si es necesario proteger los alrededores con aislante térmico realice esta acción.
DE TV

Extraer IC de pines y colocar
nuevamente
Finalmente en esta pauta se realizara la extracción de un IC de pines (DIP) el cual se deberá extraer con
la pistola de aire caliente a la temperatura para desoldar. Una vez extraído se re-estañaran las pistas y se
colocara nuevamente. Cabe destacar que si se llega a romper una pista debe ser reconstruida.

Curso de Micro-Electrónica Modulo 3

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CURSO DE MICRO-ELECTRÓNICA

Modulo 3: Micro soldadura

Msc. Ing. José Félix Chávez Jácome

2. HERRAMIENTAS E IMPLEMENTOS PARA REALIZAR SOLDADURA

3. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE FUENTES DE PODER

4. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE LAPTOP

5. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE SMARTPHONE

6. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE TV

Como por ejemplo se puede mencionar algunos soldados en las placas:

Evapora el químico y a su vez el agua

Nivel 6 Provoca que el estaño de soldadura *Para reparar Circuitos Integrados

*Para resoldar microcontroladores

*Cambiar repuestos soldados a base

Provoca que el estaño de soldadura *Corregir componentes virados/movidos

1. PRACTICAS DE SOLDADURA Y ETAPAS

2. HERRAMIENTAS E IMPLEMENTOS PARA REALIZAR SOLDADURA

3. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE FUENTES DE PODER

4. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE LAPTOP

5. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE SMARTPHONE

6. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE TV

Es un producto químico usado en proceso de soldar y en la fabricación de placas y otros componentes

A continuación se presentan tres tipos.

1mm para pistas grandes

Cinta de teflón Cinta de Aluminio Cinta de Kaptón

1. PRACTICAS DE SOLDADURA Y ETAPAS

2. HERRAMIENTAS E IMPLEMENTOS PARA REALIZAR SOLDADURA

3. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE FUENTES DE PODER

4. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE LAPTOP

5. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE SMARTPHONE

6. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE TV

1. Extraer puente rectificador y volver a colocar

1. Extraer puente rectificador y volver a colocar

1. Extraer puente rectificador y volver a colocar

1. Extraer puente rectificador y volver a colocar

1. Extraer puente rectificador y volver a colocar

1. Extraer puente rectificador y volver a colocar

1. PRACTICAS DE SOLDADURA Y ETAPAS

2. HERRAMIENTAS E IMPLEMENTOS PARA REALIZAR SOLDADURA

3. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE FUENTES DE PODER

4. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE LAPTOP

5. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE SMARTPHONE

6. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE TV

1. Extraer una R smd >100Ω y colocar sin dañarla

1. Extraer una R smd >100Ω y colocar sin dañarla

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1. Extraer una R smd >100Ω y colocar sin dañarla

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1. PRACTICAS DE SOLDADURA Y ETAPAS

2. HERRAMIENTAS E IMPLEMENTOS PARA REALIZAR SOLDADURA

3. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE FUENTES DE PODER

4. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE LAPTOP

5. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE SMARTPHONE

6. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE TV

1. Extraer una R<100 Ω con pistola y colocar de nuevo

1. Extraer una R<100 Ω con pistola y colocar de nuevo

1. Extraer una R<100 Ω con pistola y colocar de nuevo

1. Extraer una R<100 Ω con pistola y colocar de nuevo

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1. PRACTICAS DE SOLDADURA Y ETAPAS

2. HERRAMIENTAS E IMPLEMENTOS PARA REALIZAR SOLDADURA

3. PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE FUENTES DE PODER