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TÍTULO: D3, D3+ Guía de mantenimiento y reparación de la placa de operación - hashboard

Fecha: 2017/10/30
Traducción: Equipo de luchostore.com

1. Requisitos de la plataforma de mantenimiento:

1. Soldador de temperatura constante (350 ° -400 °), la punta del soldador se utiliza para soldar pequeños
parches como resistencias de chip y condensadores.

2. El cilindro de aire caliente (pistola de aire caliente) se utiliza para desmontar y soldar chips, tenga
cuidado de no calentarlo durante mucho tiempo para evitar ampollas en la PCB.

3. Fuente de alimentación APW3 (salida 12V, 133A Max), utilizada para la prueba y medición de la placa
aritmética.

4. Multímetro, cámara, dispositivo de prueba D3 (se puede configurar un osciloscopio condicional).

5. Fundente, agua de lavado y alcohol absoluto, el agua de lavado se utiliza para limpiar los residuos de
fundente y la apariencia después del mantenimiento.

6. Accesorio para plantar estaño, plantar malla de acero de estaño, pasta de soldadura, al reemplazar un
chip nuevo, debe plantar el chip con estaño.

7. Pegamento conductor térmico negro (3461), que se utiliza para volver a colocar el disipador de calor
después del mantenimiento.

2. Requisitos laborales:

1. El personal de mantenimiento debe tener ciertos conocimientos electrónicos, más de un año de


experiencia en mantenimiento y ser competente en la tecnología de soldadura de paquetes QFN.

2. Después de la reparación, la placa aritmética debe probarse más de dos veces y estar Ok.

3. Preste atención al método de operación cuando reemplace el chip. Después de reemplazar cualquier
accesorio, la placa PCB no tiene deformaciones obvias. Revise las piezas de repuesto y las piezas
circundantes para detectar problemas de circuito abierto y cortocircuito.

4. Determine el objeto de la estación de mantenimiento y los correspondientes parámetros y dispositivos


de prueba del software de prueba.
5. Compruebe si las herramientas y las plantillas funcionan normalmente.

3. Principio y estructura:

● Resumen de principios

1. D3 se compone de 10 dominios de voltaje en serie, cada dominio de voltaje tiene 6 chips BM1760 y
toda la placa tiene un total de 60 chips BM1760.

2. El chip BM1760 tiene un diodo reductor incorporado, y el que tiene una función de diodo reductor está
determinado por el pin especificado del chip.

3. El reloj BM1760 es un oscilador monocristalino de 25 M, que se transmite en serie desde el primer chip
al último chip.

4. D3 Cada chip tiene un pequeño disipador de calor independiente en la parte posterior El pequeño
disipador de calor en la parte posterior se fija en la parte posterior del IC con pegamento térmico después
de la prueba inicial de la placa. Después de que el chip de reparación y reemplazo haya pasado la prueba,
debe mancharse uniformemente en la superficie del IC con pegamento termoconductor negro y calor
para fijar.

● Análisis de puntos clave:

1. La siguiente figura es un diagrama esquemático de la tendencia de la señal de la placa de operación D3:

Figura 1. Tendencia de la señal


CLK La dirección del flujo de la señal CLK es generada por el oscilador de cristal Y1 25M y se transmite en
secuencia desde el chip 1 al chip 60; tanto en modo de espera como en funcionamiento, el voltaje es de
0,9 V.

TX (CI, CO) dirección de flujo de la señal, ingresa desde el puerto IO pin 11 y luego transmite
secuencialmente desde el chip 1 al chip 60; cuando la línea IO no está enchufada, el voltaje es 0 y el voltaje
durante la operación es 1.8V. La dirección del flujo de la señal RX (RI, RO) se devuelve del chip No. 60 al
chip No. 1, y luego de vuelta a la placa de control desde el pin 12 del puerto IO; cuando la señal IO no está
insertada, el voltaje es 1.8 V.

BI Dirección de flujo de señal BI (BI, BO), nivel bajo del chip 1 al 60; cuando no se inserta una línea IO, es
0V cuando está en espera, y es una señal de pulso de aproximadamente 0.3 durante la operación.

RST La señal RST fluye desde el pin 15 del puerto IO, y luego se transmite desde el chip 1 al chip 60; cuando
no se inserta ninguna señal IO, es 0V en modo de espera y 1.8V en funcionamiento.

2. La siguiente figura muestra los circuitos clave en la parte frontal de la placa de operación D3 +.

1) Puntos de prueba entre cada chip (como se muestra en la figura después de hacer zoom):

Figura 2. Puntos de prueba entre chips


La disposición de los puntos de prueba de la placa aritmética D3 es: RST, B0, RI (RX), C0 (TX), señales CLK

Figura 3. Circuitos clave en la parte frontal de la placa aritmética D3


2) Dominio de voltaje: toda la placa tiene 10 dominios de voltaje y cada voltaje tiene 6 chips. Los 6 chips
en el mismo dominio de voltaje se alimentan en paralelo y luego se conectan en serie con otros dominios
de voltaje después del paralelo.

Análisis de principio de un solo chip de dominio de voltaje:

Figura 4. Diagrama del circuito BM1760


Figura 5. Pines del chip BM1760

Durante el mantenimiento, los 10 puntos de prueba principales antes y después del chip (cinco antes y
después del chip: CLK, CO, RI, BO, RST); voltaje CORE; LDO-1.8V, PLL0.9V, salida DC-DC

Método de detección:

1) Cuando la línea IO no está enchufada y solo están enchufados 12V: la salida DC-DC es de
aproximadamente 8.0V. El punto de prueba debe tener voltaje CLK 0.9V, RI 1.8V y todos los demás voltajes
de prueba son 0;

2) Cuando la línea IO está conectada y el botón de prueba no está presionado, ni DC-DC ni boost tienen
salida de voltaje. Después de presionar el botón de prueba de la herramienta (escaner), el PIC comienza
a funcionar. En este momento, la herramienta de salida DC-DC hace un proceso de prueba después de
configurar el voltaje en secuencia, la herramienta generará WORK y el chip volverá a funcionar después
del cálculo. En este momento, el voltaje normal de cada punto de prueba debe ser:

CLK: 0,9 V

CO: 1,6-1,8 V. Cuando la herramienta acaba de enviar WORK, el nivel de CC se reducirá debido a la
polaridad negativa del CO. El voltaje instantáneo es de aproximadamente 1,5 V.

RI: 1.6-1.8V. Durante el cálculo, si el voltaje es anormal o demasiado bajo, la placa de cálculo será anormal
o la potencia de cálculo será 0.

BO: 0V cuando no hay operación. Durante la operación, habrá saltos de pulso entre 0.1-0.3V.
RST: 1,8 V. Cada vez que presione el botón de prueba de la herramienta, se emitirá nuevamente una señal
de reinicio de bajo nivel.

Cuando el estado y el voltaje del punto de prueba mencionados anteriormente sean anormales, calcule
el punto de falla en función del circuito antes y después del punto de prueba.

Se puede ver en la tabla de arriba:

Señal CLK: entrada desde el pin 23 del chip y salida desde el pin 5. Cuando se conecta a través de dominios
de voltaje, se conecta desde el pin 5 al pin 23 del siguiente chip a través de una conexión de condensador
de 100NF.

Señal TX: entrada desde el pin 25 del chip y salida desde el pin 4;

Señal RX: devuelta por el chip del pin 3 y salida en el pin 26;

Señal BO: entrada desde el pin 27 del chip y salida desde el pin 2;

Señal RST: entrada desde el pin 28 del chip y salida desde el pin 1.

Pruebe el voltaje de señal de cada chip, voltaje CORE, LDO-1.8OV, PLL-0.9V y otros voltajes:

CORE: 0,8 V --- Cuando este voltaje es anormal, generalmente es el CORE del chip en el dominio de voltaje
en cortocircuito

LDO-1.8O: 1.8V --- Cuando el voltaje es anormal, el chip LDO-1.8O está en cortocircuito o abierto

PLL-0.9: 0.8V --- Cuando este voltaje es anormal, la fuente de alimentación PLL-09V de un determinado
chip está en cortocircuito en su dominio de voltaje

3) Verificar el estado operativo de la placa de computación, la capacidad de computación del chip y que
tan alta esta la temperatura.

3. Definición del puerto IO

IO se compone de 2X9 pitch 2.0 PHSD 90 grados en línea doble fila.

Las definiciones de los pines se muestran en la Figura a continuación:


Figura 6. Definición de pines del puerto IO

Como se muestra en la figura:

Pines 1, 2, 9, 10, 13 y 14: Tierra

Pines 3 y 4 (SDA, SCL): Es el bus I2C del PIC DC-DC, que conecta la comunicación entre el tablero de control
y el PIC. El tablero de control puede leer y escribir los datos del PIC a través de él, controlando así el estado
de funcionamiento de la placa

Pin 5 (PLUG0): Es la señal de identificación de la placa aritmética. Esta señal tira una resistencia de 10K de
la placa aritmética a 3.3V, por lo que cuando la señal IO está enchufada, este pin debe estar alto.

Pines 6, 7, 8 (A2, A1, A0): señal de dirección PIC

Pines 11 y 12 (TXD, RXD): son los canales de potencia de cálculo en el extremo 3.3V de la placa aritmética,
que se convierten en señales TX (CO) y RX (RI) después de dividirse por resistencias. Los niveles de los
pines del puerto IO son ambos de 3,3 V, después de dividir el voltaje a través de la resistencia, se convierte
en 1,8 V.

Pin 15 (RST): Es el extremo de 3.3V de la señal de reinicio, que se convierte en una señal de reinicio RST
de 1.8V después de dividirse por resistencias.

Pin 16 (D3V3): proporciona una fuente de alimentación de 3,3 V para la placa aritmética, que es
proporcionada por la placa de control, principalmente para proporcionar el voltaje de trabajo para el PIC.
El voltaje TX_IN es 1.8V

El voltaje RST_IN es 1.8V

4. Pieza de control PIC

La parte de control PIC está compuesta por PIC16 (L) F1704. Como se muestra en la Figura 8 y la Figura 9,
el dispositivo que almacena la información de frecuencia y el valor de voltaje del chip de la placa aritmética
también se puede controlar a través de el voltaje de salida DC-DC de la placa de operación.

Figura 8. Diagrama esquemático de PIC

Figura 9. Ruta de potencia de PIC


Cuando el PIC está funcionando, necesita controlar y enviar una señal de latido cada minuto.

Si hay información de latidos, PIC funcionará durante un minuto y luego se apagará. El pin 1 de PIC es VDD

3.3V, 14 es GND, los pines 9 y 10 son el bus I2C que conecta el puerto IO a la placa de control. Los pines
5, 6 y 7 son direcciones PIC; el pin 4 es PIC 3.3V; el pin 8 es la entrada FB del PIC, el pin 11 es la salida de
señal EN por el PIC que controla el estado de funcionamiento DC-DC.

5. Circuito DC-DC:

Está compuesto por LM27402SQ y tubo CMOS TPHR9003NL. Como se muestra en la Figura 10 y la Figura
11 a continuación:

Figura 10. Diagrama esquemático DC-DC


Figura 11. Circuito CC-CC

El punto de prueba de voltaje de salida DC-DC es ambos extremos del condensador C948

Cuando el voltaje DC-DC es anormal, primero verifique si el valor del voltaje PIC es el mismo que el voltaje
de salida DC-DC a través de la información impresa de la herramienta; de lo contrario cambie el
condensador pequeño alrededor de LM27402SQ;

Si el DC-DC no tiene salida, verifique que el voltaje EN de R13 y R14 sea de aproximadamente 1 V, el voltaje
R11 es de 12 V.

6. Composición del circuito de 1.8V y 0.9V

1.8V-LDO se compone de 1.8VLDO SPX5205M5_L_1_8, como se muestra abajo:

Los pines 1 y 3 del SPX5205M5 son de entrada y el pin 5 es de salida de 1,8 V;

El voltaje PLL-0.9V se obtiene dividiendo el voltaje de LOD-1.8 entre dos resistencias. La ubicación del
LDO está debajo del disipador de calor, que no se puede fotografiar. Durante el mantenimiento real,
retire el disipador de calor. Puedes ver la película, similar a L3 +, S9)
Nota: Los dos LDO U82 y U83 tienen función de control EN. Si estos dos LDO no tienen salida de voltaje,
verifique si el pin 3 de este componente es 1.8V. Si no es 1.8V, verifique si un alto rango de voltaje parte
de control LDO

8. Circuito sensor de temperatura:

Compuesto por el sensor IC, el chip del sensor de temperatura recolecta el sensor de temperatura
incorporado de BM1760 a través del pin 6 y 7 de BM1760 y finalmente pasa a través de BM1760 después
de que se recopilan los parámetros del sensor de temperatura.

Los pines 15 y 16 se devuelven del RI al FPGA de la placa de control. El principio se muestra en la Figura
siguiente:

Figura 13. Diagrama esquemático de la detección de temperatura

Proceso de mantenimiento y reparación de rutina:

1. Inspección de rutina: en primer lugar, inspeccione visualmente la placa aritmética que se va a reparar
para observar si hay algún desplazamiento, deformación o quemaduras en el pequeño disipador de calor.
Si el disipador de calor pequeño se desplaza, primero desmonte, lave el pegamento original y vuelva a
pegar después de que se haya pasado la reparación.

Después de que la inspección visual no sea un problema, la impedancia de cada dominio de voltaje se
puede probar primero para detectar si hay un cortocircuito o un circuito abierto. Si se encuentra, debe
tratarse.

En tercer lugar, compruebe si el voltaje de cada dominio de voltaje alcanza 0,8 V y la diferencia de voltaje
de cada dominio de voltaje no debe exceder los 0,05 V. Si el voltaje de un cierto dominio de voltaje es
demasiado alto o demasiado bajo, los circuitos en el dominio de voltaje adyacente poseen una falla y debe
revisarse
2.Después de la prueba de rutina no tenga problema (la prueba de cortocircuito de la prueba de rutina
general es necesaria, para no quemar el chip u otros materiales debido al cortocircuito cuando se
enciende la alimentación), la caja de prueba (escaner) puede ser utilizada para la prueba de chip, y de
acuerdo con el resultado de la caja de prueba se determina y se posiciona la falla

3. De acuerdo con el resultado de la prueba que se muestra en la caja de prueba, comenzando cerca del
chip defectuoso, verifique los puntos de prueba del chip (CLK IN OUT / TX IN OUT / RX IN OUT / B IN OUT
/ RST IN OUT) y VDD, VDD0V8, VDD1V8 y otros voltajes.

4. De acuerdo con el flujo de la señal, a excepción de la señal RX, la señal se transmite en la dirección
inversa (60 a 1 chip), y varias de las señales CLK CO BO RST se transmiten en la dirección directa (1 a 60),
y se pueden encontrar fallas anormales a través de la secuencia de suministro de energía.

5. Al ubicar el chip defectuoso, el chip debe soldarse por fusión nuevamente. El método es agregar
fundente alrededor del chip (preferiblemente fundente sin limpieza), calentar las juntas de soldadura de
los pines del chip a un estado disuelto y luego mueva suavemente hacia abajo y hacia la izquierda para
presionar el chip; para promover la refusión de los pines del chip y las almohadillas, y se recoge la lata
para lograr el efecto de estañado nuevamente. Si la falla sigue siendo la misma después de volver a
soldar, puede reemplazar el chip directamente.

6. Para la placa aritmética reparada, la caja de prueba debe inspeccionarse dos veces o más. Dos veces de
prueba antes y después: la primera vez, después de que se completa el reemplazo de las piezas, la placa
de cálculo (hashboard) debe enfriarse y luego pasar la prueba. Después de pasar, déjelo a un lado. Por
segunda vez, después de unos minutos esperar a que la tabla aritmética se enfríe por completo, vuelva a
realizar la prueba.

7. Una vez que el tablero reparado es necesario clasificar las fallas y registrar el tipo, ubicación, motivo,
etc. de los componentes de reemplazo. Para prepararse para la retroalimentación de producción,
posventa e I + D.

5. FALLAS COMUNES:

1. La impedancia de cada dominio de voltaje está desequilibrada. Cuando la impedancia de algunos


dominios de voltaje se desvía del valor normal, indica que hay circuitos abiertos y cortocircuitos en partes
en el dominio de voltaje anormal. Lo más probable es que sea causado por el chip general.

Sin embargo, hay tres chips en cada dominio de voltaje, y cuando falla, solo uno tiene un problema. El
método para descubrir el chip problemático se puede detectar y comparar para encontrar anomalías a
través de la impedancia del punto de prueba de cada chip.

Si encuentra un cortocircuito, primero retire el disipador de calor del chip con el mismo voltaje y luego
observe si los pines del chip están conectados a la soldadura.

Si el punto de cortocircuito no se puede encontrar en la apariencia, el punto de cortocircuito se puede


encontrar de acuerdo con el método de resistencia o el método de interceptación actual.
2. Tensión desequilibrada en el dominio de la tension.

Cuando el voltaje de algunos dominios es demasiado alto o demasiado bajo, generalmente es el dominio
de voltaje anormal o los dominios de voltaje adyacentes donde hay una señal de E / S anormal, lo que
provoca el estado de funcionamiento anormal del dominio de voltaje siguiente.

Solo detectando la señal y el voltaje de cada punto de prueba, se puede encontrar el punto anormal.
Individualmente, es necesario encontrar el punto anormal comparando la impedancia de cada punto de
prueba.

Preste especial atención a la señal CLK y la señal RST, estas dos anomalías son más propensas a causar un
desequilibrio de voltaje.

3. Falta de chips.

La falta de chips significa que cuando la caja de prueba detecta los 60 chips, a menudo no detecta tantos
chips como en realidad. Y la falta real (indetectable) del chip anormal no está en la posición mostrada. En
este momento, es necesario localizar con precisión el chip anormal a través de la prueba.

El método de posicionamiento puede utilizar el método de corte y emisión de TX para encontrar la


posición del chip anormal. Es para conectar la señal TX de un chip al suelo, por ejemplo: enviar la señal TX
del chip 50 al suelo del dominio de voltaje.

Después de eso, en teoría, si todos los chips anteriores son normales, ¿se deberían detectar 50 chips en
la caja de prueba? Si no se detectan 50 chips, significa que la anomalía está antes del chip 50;

Si se detectan 50 chips, significa que el chip anormal está después del chip 50. Por analogía, use la
dicotomía para encontrar la ubicación del chip anormal.

4. Enlace roto.

El enlace roto es similar a la falta de chip, pero el enlace roto no significa que todos los chips que no se
pueden encontrar sean anormales, pero debido a que cierto chip es anormal, todos los chips detrás del
chip anormal fallan. Por ejemplo, un portátil con chip el cuerpo puede funcionar, pero no reenviará otra
información del chip; en este momento, toda la cadena de señal se detendrá abruptamente aquí y se
perderá una gran parte, que es un enlace roto.

El enlace roto se puede mostrar en el cuadro de prueba general. Por ejemplo, cuando el cuadro de prueba
detecta el chip, solo se detectan 14 chips. Si el número preestablecido de chips no se detecta en el cuadro
de prueba no funcionará, por lo que solo muestra cuántos chips se detectan. En este momento, solo
verifique el voltaje y la impedancia de cada punto de prueba antes y después del chip 14 de acuerdo con
el número mostrado "14" para encontrar donde está el problema.
5. No se está ejecutando.

Si no se está ejecutando significa que la caja de prueba no puede detectar la información del chip de la
placa informática, pero muestra la placa NO hash; este fenómeno es el más común e implica una amplia
gama de fallas.

A) No funcionamiento causado por voltaje anormal en un cierto dominio de voltaje; El problema se puede
encontrar midiendo el voltaje de cada dominio de voltaje.

B) La anomalía causada por una determinada anomalía en el chip se puede encontrar midiendo la señal
de cada punto de prueba.

Señal CLK: 0,9 V; la señal se emite desde el chip 1 al chip 60, pero la versión actual solo tiene un oscilador
de cristal. Mientras haya un clk de señal anormal, todas las señales posteriores serán anormales. La
dirección de transmisión de la señal se busca secuencialmente.

Señal TX: 1.8V, esta señal es generada por los chips 1, 2, 3 ,,,,, y 60. Cuando un cierto punto de la dicotomía
es anormal, se puede detectar hacia adelante.

Señal RX: 1.8V; esta señal es devuelta por No. 60, 59, 58, ,,, 1, y confirma la causa de la falla a través de la
dirección de la señal del chip, S7 y S9. La señal tiene la prioridad más alta si la placa aritmética no está
funcionando y la señal se busca primero.

Señal BO: 0 V. Esta señal se puede llevar a un nivel alto cuando el chip detecta que la señal de retorno RI
es normal, de lo contrario, es baja.

Señal RST: 1.8V; después de que se encienda la placa aritmética y se conecte la señal IO, esta señal se
transmitirá desde 01, 02 ,,,,,, 60 hasta el último chip.

C) Falla Causada por VDD de un determinado chip

Es posible medir si la diferencia de potencial de cada dominio de voltaje es normal. En circunstancias


normales, cuando el voltaje VDD es de 0,8 V, el voltaje normal de cada punto de prueba en otros dominios
de voltaje también es de 0,8 V, por lo que cada voltaje puede ser garantizado.

D) El voltaje VDD1V8 de un determinado chip es anormal.

Determine si un cierto voltaje VDD1V8 es normal midiendo los puntos de prueba de cada voltaje. En
general, el voltaje IO determina el voltaje de cada punto de prueba. Cuando el voltaje IO es 1.8V, los
puntos de prueba de otros dominios de voltaje son normales. El voltaje también es de 1.8V

E) Bajo poder de computo

La baja potencia de cálculo se puede dividir en:


1) Durante la prueba de la caja de prueba, el Nonce recibido por la caja no es suficiente, la potencia de
cálculo es insuficiente y se muestra NG.

Este fenómeno se puede ver directamente a través de la información de impresión del puerto serie de la
caja de prueba para ver el retorno de cada chip. Se verifica el número de nonce. Generalmente, el chip
con el número de nonce devuelto menor que el valor establecido debe ser verificado por problemas. Si
se excluyen la soldadura y las causas externas, el chip se puede reemplazar directamente

2) Durante la prueba de la caja de prueba, la potencia de cálculo es baja después de instalar toda la
máquina.

La mayor parte de esta situación está relacionada con las condiciones de disipación de calor del chip, y se
debe prestar especial atención al pegamento utilizado para el pequeño disipador de calor de cada chip y
al conjunto de ventilación de la máquina.

Otra razón es que el voltaje de un determinado chip es crítico. Después de instalar toda la máquina, la
diferencia entre la fuente de alimentación de 12 V y la fuente de alimentación durante la prueba da como
resultado una desviación entre la potencia de cálculo de la prueba y la potencia de cálculo en
funcionamiento.

Después de apagar, use la caja de prueba para probar, ajuste ligeramente el voltaje de la salida de 12 V
de la fuente de alimentación ajustable de CC y luego realice la prueba para averiguar el dominio de voltaje
con el número más bajo de nonce devuelto

F) Cierto chip es NG.

Significa que cuando la caja de prueba pasa la prueba, la información del puerto serie de la caja de prueba
muestra que el valor devuelto de un determinado chip es insuficiente o nulo. Si se descarta el problema
de la soldadura y los componentes periféricos, el chip puede ser reemplazado directamente