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ESCUELA DE INGENIERÍA
SEDE SAN JOAQUIN
DPA7101
INFORME EXAMEN
DISEÑO DE PROYECTOS DE
AUTOMATIZACION 2020
Tabla de evaluación
Puntaje Puntaje
Descripción
Informe asignado
1 25-ENERO-2020
CONTROL “HORNO PARA SOLDADURA DE PLACAS PCB”
INDICE
PORTADA………………………………………………………………………………………………………………………
……………………………………………1
INDICE…………………………………………………………………………………………………………………………
……………………………………………..2
DESARROLLO DEL
TEMA……………………………………………………………………………………………………………………………
………………..3
CONCLUSION
TECNICA………………………………………………………………………………………………………………………
………………….……6
ANEXOS…………………………………………………………………………………………………………………………
……………………………………………7
2 25-ENERO-2020
CONTROL “HORNO PARA SOLDADURA DE PLACAS PCB”
DESARROLLO
- Criterios de funcionamiento:
xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx
Para determinar las ganancias del sistema se emplea el método de Cohen-Coon, sabiendo que el retardo en el
tiempo es K=5, θ=¿ 5 y τ =10, entonces, las ganancias están dadas por las siguientes formulas:
τ 4 θ
K p= (+
kθ 3 4 τ )
6θ
3 2+
τ
K i=θ
8θ
13+
τ
4
K d =θ
2θ
11+
τ
Reemplazando, obtenemos:
K p =0,5833
K i=10,294
K d =1,6667
Por lo tanto:
Kp
τi= =0,0566
Ki
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CONTROL “HORNO PARA SOLDADURA DE PLACAS PCB”
Kp
τ d= =0,35
Kd
t
1 de ( t )
(
u ( t )=K p e ( t ) + ∫
τi 0
e ( t ) dt +τ d
dt )
Aplicando transformada de Laplace a la expresión anterior se obtiene:
1
U ( s )=K p 1+ ( +τ s
τi s d )
Como se utiliza un control PI, τ d=0, entonces:
1
U ( s )=K p 1+ ( τi s )
Realizando algebra de bloques se determina la función final:
T(t)
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CONTROL “HORNO PARA SOLDADURA DE PLACAS PCB”
K 1 KKp K Kp K K p τd s
FT =
τs+1
K p 1+( )=(
+τ s
τis d ) + 2
τs+1 τ τ i s + τ i s
+
τs+1
K
1+
τs+1 ( τ1s ) ( Kτs+1K + τ τKs K+ τ s + K τs+1
K 1+ + τ s 1+
p
i
d
K τ s
) p
i
2
p
i
p d
2 2 2
K K p τ i s ( τs+1 ) + K K p ( τs+1 ) + K K p τ d τ i s 2 ( τs+1 ) 2
K K p ( τs+1 ) [ τ i s +1+ τ d τ i s2 ]
¿
( τ i s ( τs+1 )
3
) =
τ i s ( τs+1 )3
2 2
K K p τ i s ( τs+1 ) + K K p ( τs+1 ) + K K p τ d τ i s2 ( τs+1 )
2
K K p ( τs+ 1 )2 [ τ i s+1+ τ d τ i s 2 ]
1+
( τ i s ( τs+ 1 )3 ) 1+
τ i s ( τs +1 )3
K K p [ τ i s+1+ τ d τ i s 2 ] K K p [ τ i s+1+ τ d τ i s 2 ]
τ i s ( τs+1 ) τ i s ( τs+1 )
¿ =
K K p [ τ i s +1+ τ d τ i s2 ] τ i s ( τs+1 ) + K K p [ τ i s +1+τ d τ i s 2 ]
1+
τ i s ( τs+1 ) τ i s ( τs+1 )
K K p [ τ i s +1+τ d τ i s2 ] K K p [ τ i s +1+τ d τ i s 2 ]
¿ = 2
τ i s ( τs+1 ) + K K p [ τ i s+1+ τ d τ i s 2 ] ( K K p τ d τ i +τ τ i ) s +2 K K p τ i s+ K K p
K K p [ τ i s+ 1+ τ d τ i s2 ]
FT + PID= 2
( K K p τ d τ i +τ τ i ) s +2 K K p τ i s+ K K p
Reemplazando los valores anteriores, tenemos que:
0,0198 s2 +0,165 s +2,91
FT + PID=
0,624 s2 +0,33 s+2,91
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CONTROL “HORNO PARA SOLDADURA DE PLACAS PCB”
6 25-ENERO-2020
CONTROL “HORNO PARA SOLDADURA DE PLACAS PCB”
Figura 4: Esquema lazo cerrado con control PID sin considerar el retardo
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CONTROL “HORNO PARA SOLDADURA DE PLACAS PCB”
Figura 5: Respuesta lazo cerrado con control PID sin considerar el retardo
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CONTROL “HORNO PARA SOLDADURA DE PLACAS PCB”
Como se puede apreciar, la curva es una de las esperables para un controlador PID, no obstante, el overshoot del
sistema es exageradamente alto, esto es debido al alto tiempo de retardo, representado con el transfer delay del
diagrama de bloques, esto queda evidenciado al calcular el factor de controlabilidad determinado por θ/ τ , el cual
es 5/10=0,5.
CONCLUSION TECNICA
En conclusión, en primer lugar, como es posible apreciar en los gráficos, el controlador PID hace que el ascenso de la
temperatura sea más agresivo, además se logra llegar a la consigna, ignorando el tiempo en el cual se establece el estado
estacionario.
En segundo lugar, para poder suavizar la curva del controlador se debe lograr disminuir el retardo. En la figura 5 se ve que el
controlador actúa de manera ideal sobre la función de transferencia, y como se mencionó anteriormente, el retardo de
transferencia hace que el proceso pierda la controlabilidad como se ve en la figura 7, la cual es la curva esperada al momento
de implementar el proceso
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CONTROL “HORNO PARA SOLDADURA DE PLACAS PCB”
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CONTROL “HORNO PARA SOLDADURA DE PLACAS PCB”
ANEXOS
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