Errores comunes en el diseño de PCB usando componentes SMD

Errores comunes en el diseño de PCB

usando componentes SMD
Este tutorial muestra los errores más comunes de diseño que producen graves
problemas de soldadura al momento del ensamble, inspección y/o puesta a punto del
producto final.

ERROR DE VÍAS EN CONTACTO CON

PADS SMT
No permita que una vía tenga contacto directo con un pad ya que esto ocasiona que
gran parte de la soldadura que se aplique al pad, se escurra hacia abajo por efecto de
capilaridad a través de su perforación metalizada. En su lugar, la vía se debe ubicar
separada por lo menos 0.25 mm. del pad, conectándose a través de una pista cubierta
por máscara antisolder.

ERROR DE UBICACIÓN DE VÍAS DEBAJO

DE COMPONENTES SMT DE 2 PINES
De ninguna manera se debe conectar un pad a una via debajo de un componente
discreto de montaje superficial. El corto que puede ocasionar la soldadura de los pads
sera muy difícil de encontrar. En su lugar el diseñador deberá ubicar la via por fuera del
componente.

ERROR DE VÍA DENTRO DE UN PAD SMT

En principio, de ninguna manera se debe colocar una vía en un pad de un componente
de montaje superficial. El efecto de capilaridad hará que la soldadura se escurra hacia
abajo a través de la vía. En su lugar el diseñador deberá ubicar la vía por fuera del
componente. En circuitos impresos de muy alta densidad (HDI) se puede usar este tipo
de vía rellenándola de materiales metálicos o epóxicos mediante un proceso llamado
Via Plugin. Consulte su disponibilidad con su proveedor de circuitos impresos.

ERROR DE EXTREMOS DE PISTAS SIN

TERMINAR
Se debe eliminar toda pista que al final del diseño no esté conectada a un pad, plano
de alimentación u otra pista. Esto genera muchos problemas en los procesos de
inspección automática de defectos ya que se toma este hecho como un error de
fabricación.

ERROR DE CONEXIÓN DIRECTA DE UN

PAD SMT A PISTAS
Nunca conecte un pad de un componente de montaje superficial con una pista
utilizando el lado externo del pad para hacer contacto con la pista. En su lugar el
usuario deberá reubicar el componente y hacer la conexión mediante un trazo de ancho
mucho menor a la longitud del lado del pad relacionado.
ERROR DE CONTACTO DIRECTO ENTRE
PADS SMT Y PISTAS ANCHAS
Nunca conecte directamente un pad de un componente de montaje superficial a una
pista ancha. En su lugar el usuario deberá hacer la conexión mediante un trazo de
ancho mucho menor a la longitud del lado del pad relacionado.

ERROR DE DESBALANCE TÉRMICO EN

PADS SMT
Limite en lo posible el número de pistas conectadas a un pad de montaje superficial
idealmente a solo una para mantener un balance térmico del componente. De lo
contrario se tendrán múltiples problemas si nuestro ensamble va a efectuarse por
sistemas automatizados ya que durante el proceso de soldadura se calentará más
rápido un pad que el otro produciendo en ocasiones que el componente se levante de
un lado y quede soldado del otro extremo (Defecto Tombstone)

ERROR DE ÁREA INCORRECTA DE PAD

Use el tamaño correcto para los pads de los componentes. De ninguna manera debe
ser mayor que las medidas sugeridas por el fabricante en la hoja de datos del
componente. De lo contrario generará muchos problemas durante el proceso de
soldadura si se usa un horno de convección.
ERROR DE CONTACTO DIRECTO ENTRE
DOS PADS
Nunca conecte directamente dos o mas pads de cualquier clase. Utilice siempre una
pista para conectarlos.

ERROR DE SEPARACIÓN MÍNIMA DE

PISTA – PAD
No salga de un pad a través de una pista paralela a él con distancia inferior a 0.25 mm.
ya que a pesar de ser el mismo net eléctrico causa grandes problemas en el momento
del proceso de Etching tendiendo a formar cortos entre el pad y la pista. En su lugar el
diseñador deberá salir del pad con una pista desde el centro de uno de sus lados o a
45° en una de sus esquinas.
ERROR DE CONEXIÓN TANGENCIAL
PISTA- PAD
Nunca conecte tangencialmente una pista a un pad usando ángulos agudos. Siempre
deberá conectarse radialmente a 90 o 45 grados. Tampoco se debe pasar la pista
paralela al mismo pad.

ERROR DE SEPARACIÓN NO-UNIFORME

DE GRUPOS DE PISTAS
Use siempre separación uniforme entre pistas agrupadas paralelamente que recorran
tramos largos del circuito.

ERROR DE PISTAS CONECTADAS

FORMANDO ÁNGULOS AGUDOS
Nunca utilice ángulos agudos para conectar pistas o para cambiar de dirección. Trate
en lo posible de conectar pistas formando ángulos de 45 grados.
Publicadas por javier zambrano a la/s 20:51 
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Etiquetas: Common Errors in PCB Design Using SMD Components, Errores comunes en el diseño de
PCB usando componentes SMD