22/10/21 16:18 Cómo diseñar pads para soldaduras confiables

Tutoriales (http://microensamble.com/category/blog/tutoriales/)

¿Cómo diseñar pads de montaje

superficial para lograr soldaduras
confiables?
Por: Microensamble.com, octubre 8 de 2014
Para ensamblar circuitos impresos robustos y confiables, los diseñadores deben partir de la creación o elección
precisa de los pads que conectarán los componentes que irán ensamblados en las tarjetas. En el caso de los
elementos de montaje superficial, se debe elegir de nuestras librerías de diseño, un arreglo de pads por
componente usualmente denominado Footprint , que coincida exactamente en número y distribución con los
terminales o pines del dispositivo y que por sus características de tamaño y forma produzca una unión de
soldadura confiable.  Lo anterior conduce a determinar que se requiere de una relación óptima entre la
configuración de los pines del componente y la de los respectivos pads en el circuito impreso. Mientras que el
diseñador no puede controlar las características del componente, puede hacerlo totalmente sobre el diseño de
los pads. Es por ello que adquiere vital importancia diseñar los footprints apropiados para mejorar la integridad
de una soldadura.

Un pad de montaje superficial propiamente diseñado reduce dramáticamente la posibilidad de cortos durante el
proceso de ensamble logrando además una soldadura fuerte y fácilmente inspeccionable por los sistemas
automáticos de detección de defectos de ensamble.

Poco o de nada sirve que enviemos a fabricar y ensamblar un circuito electrónico a empresas que utilicen
tecnología de punta para este tipo de procesos para garantizar un producto confiable, si nuestros circuitos no
cumplen con los requerimientos de diseño para ensamble automatizado (DFA), ya que serían muchos los errores
generados como los ilustrados en la figura 1, lo que conduciría al fabricante a efectuar múltiples tareas de
retoque manual de soldadura, consumiendo tiempo de reparación (Rework) e involucrando la posibilidad de
errores humanos al momento de una inspección visual en búsqueda de defectos de ensamble.

Fig.1

Usualmente un diseñador toma la hoja de datos del fabricante y después de determinar qué encapsulado tiene
el componente, consulta en la librería del CAD de diseño y elige el que se ajuste al número pines y la distancia
entre ellos (Pitch). En la mayoría de los casos no se investiga o se pasa por alto un análisis de la sección
denominada RECOMENDED LAND PATTERN en la hoja de datos del fabricante del componente para comparar
el tamaño de los pads, las distancias internas y externas de las filas de pads y así determinar cuánto más
sobresale cada pad por el frente y detrás del pin del componente lo que finalmente permitirá la formación de
una correcta soldadura. El problema generado se comprende un poco más analizando la siguiente ilustración.
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Fig.2

En la figura D se puede observar que la distancia interna entre las filas de pads del footprints elegido de la
librería del nuestro CAD, es de 7.8 y la externa es de 10.8 mm; siendo ambas distancias mas pequeñas que las del
patrón sugerido por el fabricante del componente en la figura A . Si  superponemos la imagen B
correspondiente a las medidas laterales con la imagen del Footprint del componente, observamos en la figura E
y su detalle ampliado (Fig. C), que el pin del componente sobresale por encima del pad una tercera parte de su
longitud lo que causara una alta probabilidad de tener una soldadura defectuosa ya que producirá la ausencia o
formación escasa de un menisco de talón.

De acuerdo al criterio de la norma IPC A610 es aceptable la ausencia de menisco frontal de soldadura como es
el caso cuando el borde del pad coincide exactamente con el extremo del pin del componente, pero no es
aceptable que sobresalga como es el caso ilustrado.

Los objetivos del diseño de un pad de soldadura diferente a los encontrados en los footprints de las
librerías de los componentes son:

Obtener una unión Pin-Pad eléctricamente robusto.

Balancear la fuerzas en el proceso de mojado (Wetting) de la soldadura para prevenir defectos como
componentes levantados de un lado (Tombstone), componentes girados o desplazados.
Balancear las características térmicas de los pads de un componente para equilibrar las fuerzas de mojado
de la soldadura (Thermal balance).
Reducir o eliminar la migración de soldadura (Solder Thieving) por otras áreas del circuito.
Mantener el aislamiento eléctrico para prevenir cortos o saltos de voltaje (Dieléctric breakdown).
Calificar nuestro diseño tipo DFA (Diseño para Ensamble) para ser procesado por sistemas automáticos y
pruebas tales como ensamble con máquina Pick and Place, Inspección automática de defectos de
ensamble, Test eléctrico y Test de funcionamiento.

Como regla de oro lo primero que hay que hacer es consultar y entender las capacidades de su proveedor de
circuitos impresos y del servicio de ensamble.  Ajustarse a sus guías de diseño reducirá las posibilidades de
errores de fabricación y le ahorraría tiempo valioso en la depuración de un producto ya se trate de un prototipo
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o su producción en serie.

PARTES DE UNA SOLDADURA TIPO SMT

Fig.3

Fig.4

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Cada punto de soldadura de un componentes SMT idealmente deberá estar formado por un menisco de talón
(Heel Fillet), dos meniscos laterales (Side Fillet) y un menisco frontal (Toe Fillet), los cuales deberán fusionarse
en una juntura inter metálica con el pin y el pad del componente. Esta propiedad de adherencia a las superficies
se denomina “mojado” o “Wetting” y depende principalmente de un óptimo diseño del pad además de factores
como el tipo de soldadura, temperatura de soldeo y acabados de los pines del pad y del componente.

Un pad SMT bien diseñado debe permitir la formación de los meniscos de soldadura de la forma como se
observa en las figuras 3 y 4. Para lograr esto el pad debera sobresalir un area adicional detrás, a los lados y al
frente del respectivo pin del componente.

Las siguientes conclusiones están basadas en años de experiencia de los ensambladores de productos
electrónicos que involucran procesos automaticos de Ensamble, Deteccion automatica de defectos y Prueba
de funcionamiento de circuitos impresos y se ajustan al criterio de aceptabilidad de la norma IPC A610:

Una juntura de soldadura SMT con menisco frontal escaso o ausente es aceptable.
Una juntura de soldadura SMT con meniscos laterales escasos o ausentes es aceptable.
Para circuitos integrados SMT con terminales tipo L: Una juntura de soldadura con menisco de talón pobre
o ausente ¡ES UN GRAVE PROBLEMA Y NO ES ACEPTABLE!
Para terminales de componentes SMT rectanngulares tipo CHIP o de CUERPO MOLDEADO: Una juntura
de soldadura con menisco frontal pobre o ausente ¡ES UN GRAVE PROBLEMA Y NO ES ACEPTABLE!

De las anteriores consideraciones ajustadas a las normas internacionales se puede deducir que la fortaleza de
una soldadura SMT reside en su menisco de talon para componentes con terminales tipo L y en el menisco frontal
par componentes rectangulares con cuerpo moldeado.

La siguiente gráfica ilustra los niveles de densidad para

ensamble de acuerdo a la norma IPC 7351
En la figura 5 se ilustra a la izquierda como un footprint mal elejido causara la ausencia total de menisco de talon
de soldadura ya que el borde interno de los pads en el circuito impreso, no alcanza a llegar al borde interno de
los pads del componente. Tambien observamos que el área adicional de pad disponible para la formación de los
meniscos de soldadura, disminuye de acuerdo a la clasificación del tipo de ensamble de acuerdo a la densidad de
componentes de la tarjeta. Cabe notar que el servicio de fabricación y ensamble de una tarjeta con densidad
tipo C es mucho más costoso que del tipo A, ya que involucra procesos más complejos de ensamble e inspección.

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Fig.5

PADS PARA COMPONENTES SMT DE 2 PINES TIPO CHIP

 

Para lograr la formacion correcta de los meniscos de soldadura es necesario medir o tomar de la hoja de datos del fabricante, el
valor en milímetros del ancho y largo del terminal del componente y adicionarle los siguientes valores como se indican en las
figuras 3 y 4

ENSAMBLES CLASE A ENSAMBLES CLASE B ENSAMBLES CLASE C

Menisco frontal

0,55 0,35 0,15

(Toe Fillet)
Menisco de talón

0,00 0,00 0,00

(Heel Fillet)
Menisco lateral

0,05 0,00 -0,05

(Side Fillet)
Distancia Rework

0,50 0,25 0,12

(Courtyard)
 

 
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PADS PARA COMPONENTES SMT DE 2 PINES CON CUERPOS

MOLDEADOS
 

Para lograr la formacion correcta de los meniscos de soldadura es necesario medir o tomar de la hoja de datos del fabricante, el
valor en milímetros del ancho y largo del terminal del componente y adicionarle los siguientes valores como se indican en las
figuras 3 y 4

  ENSAMBLES CLASE A ENSAMBLES CLASE B ENSAMBLES CLASE C

Menisco frontal

0,25 0,15 0,07

(Toe Fillet)
Menisco de talón

0,80 0,50 0,20

(Heel Fillet)
Menisco lateral

0,01 0,05 -0,01

(Side Fillet)
Distancia Rework

0,50 0,25 0,12

(Courtyard)

PADS PARA COMPONENTES SMT CON PINES TIPO L (GULL

WING)
 

Para lograr la formacion correcta de los meniscos de soldadura es necesario medir o tomar de la hoja de datos del fabricante, el
valor en milímetros del ancho y largo del terminal del componente y adicionarle los siguientes valores como se indican las en
figuras 3 y 4

  ENSAMBLES CLASE A ENSAMBLES CLASE B

ENSAMBLES CLASE C

Menisco frontal

0,55 0,35 0,15

(Toe Fillet)
Menisco de talón

0,35 0,25 0,15

(Heel Fillet)

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Menisco lateral

0,05 0,03 0,01

(Side Fillet)
Distancia Rework

0,50 0,25 0,12

(Courtyard)
 

PADS PARA COMPONENTES SMT SIN PINES Y TIPO QFN

 

Para lograr la formacion correcta de los meniscos de soldadura es necesario medir o tomar de la hoja de datos del fabricante, el
valor en milímetros del ancho y largo del terminal del componente y adicionarle los siguientes valores como se indican en las
figuras 3 y 4

  ENSAMBLES CLASE A ENSAMBLES CLASE B

ENSAMBLES CLASE C

Menisco frontal

0,40 0,30 0,20

(Toe Fillet)
Menisco de talón

0,025 0,00 0,00

(Heel Fillet)
Menisco lateral

-0,025 -0,025 0,025

(Side Fillet)
Distancia Rework

0,50 0,25 0,12

(Courtyard)
 

PADS PARA COMPONENTES SMT TIPO SOT 23

 

Para lograr la formacion correcta de los meniscos de soldadura es necesario medir o tomar de la hoja de datos del fabricante, el
valor en milímetros del ancho y largo del terminal del componente y adicionarle los siguientes valores como se indican en las
figuras 3 y 4

  ENSAMBLES CLASE A ENSAMBLES CLASE B

ENSAMBLES CLASE C

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Menisco frontal

0,55 0,35 0,15

(Toe Fillet)
Menisco de talón

0,45 0,25 0,15

(Heel Fillet)
Menisco lateral

-0,05 -0,03 -0,01

(Side Fillet)
Distancia Rework

0,50 0,25 0,12

(Courtyard)
 

PADS PARA COMPONENTES SMT TIPO SOT DE TERMINAL

PLANO
 

Para lograr la formacion correcta de los meniscos de soldadura es necesario medir o tomar de la hoja de datos del fabricante, el
valor en milímetros del ancho y largo del terminal del componente y adicionarle los siguientes valores como se indican en las
figuras 3 y 4

Ensambles clase A Ensambles clase B Ensambles clase C

Menisco frontal

0,30 0,20 0,10

(Toe Fillet)
Menisco de talón

0,00 0,00 0,00

(Heel Fillet)
Menisco lateral

0,05 0,00 -0,05

(Side Fillet)
Distancia para Rework

0,50 0,25 0,12

(Courtyard)
 

PADS PARA COMPONENTES SMT DE 2 PINES CON DOS LADOS

CÓNCAVOS

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Para lograr la formación correcta de los meniscos de soldadura es necesario medir o tomar de la hoja de datos del fabricante, el
valor en milímetros del ancho y largo del terminal del componente y adicionarle los siguientes valores como se indican en las
figuras 3 y 4

  ENSAMBLES CLASE A ENSAMBLES CLASE B

ENSAMBLES CLASE C

Menisco frontal

0,55 0,45 0,35

(Toe Fillet)
Menisco de talón

-0,50 -0,70 -0,10

(Heel Fillet)
Menisco lateral

-0,50 -0,70 -0,10

(Side Fillet)
Distancia para Rework

0,50 0,25 0,12

(Courtyard)
 

PADS PARA COMPONENTES SMT TIPO DPACK

 

Para lograr la formación correcta de los meniscos de soldadura es necesario medir o tomar de la hoja de datos del fabricante, el
valor en milímetros del ancho y largo del terminal del componente y adicionarle los siguientes valores como se indican en las
figuras 3 y 4

  ENSAMBLES CLASE A ENSAMBLES CLASE B

ENSAMBLES CLASE C

Menisco frontal

0,55 0,35 0,15

(Toe Fillet)
Menisco de talón

0,45 0,35 0,25

(Heel Fillet)
Menisco lateral

0,05 0,03 0,01

(Side Fillet)
Distancia Rework

0,50 0,25 0,12

(Courtyard)
 

PADS PARA COMPONENTES SMT DE 4 PINES CON LADOS

CÓNCAVOS
 

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Para lograr la formación correcta de los meniscos de soldadura es necesario medir o tomar de la hoja de datos del fabricante, el
valor en milímetros del ancho y largo del terminal del componente y adicionarle los siguientes valores como se indican en las
figuras 3 y 4

  ENSAMBLES CLASE A ENSAMBLES CLASE B

ENSAMBLES CLASE C

Menisco frontal

0,55 0,45 0,35

(Toe Fillet)
Menisco de talón

-0,05 -0,07 -0,10

(Heel Fillet)
Menisco lateral

-0,05 -0,07 -0,10

(Side Fillet)
Distancia para Rework

0,50 0,25 0,12

(Courtyard)
 

PADS PARA COMPONENTES SMT TIPO CHIP ARRAY

 

Para lograr la formación correcta de los meniscos de soldadura es necesario medir o tomar de la hoja de datos del fabricante, el
valor en milímetros del ancho y largo del terminal del componente y adicionarle los siguientes valores como se indican en las
figuras 3 y 4

  ENSAMBLES CLASE A ENSAMBLES CLASE B

ENSAMBLES CLASE C

Menisco frontal

0,55 0,45 0,35

(Toe Fillet)
Menisco de talón

-0,05 -0,07 -0,10

(Heel Fillet)
Menisco lateral

-0,05 -0,07 -0,10

(Side Fillet)
Distancia Rework

0,50 0,25 0,12

(Courtyard)

Bibliografía:

microensamble.com/disenar-pads-soldaduras-confiables/ 10/14
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IPC7351. Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
http://pcbget.ru/Files/Standarts/IPC_7351.pdf (http://pcbget.ru/Files/Standarts/IPC_7351.pdf)

Nota:

Las anteriores consideraciones están basadas en las experiencias y prácticas comunes de los procesos de
Fabricación y Ensamble de circuitos impresos y son publicadas con propósitos educativos solamente. Úselas
bajo su propio riesgo.

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5 comentarios
1. cristo santana perez dice:
13 diciembre, 2014 a las 5:39 pm (http://microensamble.com/disenar-pads-soldaduras-
confiables/#comment-1)
Esta muy bien la manera de explicación de los tutoriales

2. Juan Hernández dice:

1 septiembre, 2015 a las 1:30 am (http://microensamble.com/disenar-pads-soldaduras-
confiables/#comment-3)
Me quito el sombrero! Muchas gracias!

3. Fran Lozano dice:

4 septiembre, 2016 a las 2:17 pm (http://microensamble.com/disenar-pads-soldaduras-
confiables/#comment-12)

microensamble.com/disenar-pads-soldaduras-confiables/ 12/14
22/10/21 16:18 Cómo diseñar pads para soldaduras confiables

Muy utilla informacion y muy bien explicada. Muchas gracias por el trabajo de compartir el conocimiento y
encima de forma tan clara y elegante.

Un saludo

4. Fran Lozano dice:

1 diciembre, 2016 a las 3:34 am (http://microensamble.com/disenar-pads-soldaduras-
confiables/#comment-13)
Muy buenas

No soy un experto pero viendo otras fuentes de informacion el tamaño del side fillet en PINES TIPO L
(GULL WING) no es demasiado grande? En diversos sitios veo valores de 0.01 y aqui poneis 0.3.

Repito que no soy experto ni nada, es para aclarar si es una errata o no.

Muchas gracias por escribir estos post que nos permiten aprender sobre el diseño de pcb :-D

Un saludo

Microensamble (http://www.microensamble.com/) dice:

8 diciembre, 2016 a las 10:36 am (http://microensamble.com/disenar-pads-soldaduras-
confiables/#comment-14)
Buenos dias,

Efectivamente, es un error de digitación que hemos corregido gracias su comentario.

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