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Publicado en: https://www.profesionalreview.com/2017/01/20/diferencia-memoria-ram-ecc-
non-ecc/
Publicado en: https://www.profesionalreview.com/2019/06/30/partes-de-un-procesador/
Sustituir
El chip hacerlo mas delgado para que la conductividad
térmica sea mucho mejor
Cambiar la soldadura y optar por pasta térmica como era antes
Si echamos un vistazo a la CPU desde la perspectiva de que es un sistema, entonces
tenemos el silicio en la parte inferior, tenemos el material de la interfaz térmica, y
luego tenemos el disipador de calor… Si hacemos el chip mucho más delgado, la
conductividad térmica debería ser mucho mejor, porque esencialmente los circuitos
están en la parte inferior del chip, no están en la parte superior. Por lo tanto, el
calor tiene que atravesar todo el chip, tiene que pasar por los 0.87 mm del silicio. Si
esto fuera más delgado, la conductividad térmica sería mejor
Muchos especulan el por qué del aumento del grosor del die por parte de Intel,
pero lo cierto es que dicho aumento no se ve curiosamente desde los 2600K que
venían también soldados, por lo que se estipula que dicho aumento pueda venir
debido a la necesidad de usar su STIM en vez de la pasta térmica convencional.
Modificar/Magnificar
Con este procesador se puede crear mini pcs para reducir espacios
Combinar
Adaptacion
Adaptar el procesador para que pueda ser compatible con las memorias ECC
La memoria ECC no es tan importante para los juegos o edición de videos es mas para montar
servidores y se necesita para no perder la data en caso de caídas
Adaptar los procesadores Intel i9 para que puedan ser usados en laptops