Técnico en Armado Y Reparación de PC

TÉCNICO EN ARMADO Y REPARACIÓN
DE PC
Ciudad de la Paz 2476 3º B – Tel.: 4781-5925
INDICE
PLACAS MADRE…………………..………….……….03
BUSES Y PUERTOS……….….….…………………….15
MICROPROCESADORES………..…………….……....33
MEMORIAS……………………….…..……….………..45
UNIDADES DE DISCO…………………..….…………50
TARJETAS GRÁFICAS………………..…….………...59
FUENTES DE ALIMENTACIÓN……....…...………….78
GABINETES……….…………………………………….85
SOFTWARE………………….………………………….88
ELECTRÓNICA……………..…………………………..96
MONITORES……….………..………………………….99
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PLACAS MADRE (Motherboards)

La tarjeta madre, placa base o motherboard es una tarjeta de circuito impreso que permite
la integración de todos los componentes de una computadora. Para esto, cuenta con un
software básico conocido como BIOS, que le permite cumplir con sus funciones. Esta
tarjeta tiene como función principal controlar todos los elementos del servidor, de ella
depende que dichos componentes estén bien comunicados unos de otros para garantizar
el funcionamiento del sistema, es por eso que es un dispositivo muy importante dentro del
computador.
Es una parte fundamental para montar cualquier computadora personal de escritorio o
portátil o algún dispositivo. Tiene instalados una serie de circuitos integrados, entre los
que se encuentra el circuito integrado auxiliar (chipset), que sirve como centro de
conexión entre el microprocesador (CPU), la memoria de acceso aleatorio (RAM), las
ranuras de expansión y otros dispositivos.
Componentes del motherboard
La tarjeta madre alberga los conectores necesarios para el procesador, la memoria RAM,
los puertos y el resto de las placas (como la tarjeta de video o la tarjeta de red).
Sócalo de CPU (O Socket)
Un zócalo de CPU (unidad de procesamiento central) o ranura es un componente
eléctrico que se conecta a una placa de circuito impreso (PCB) y está diseñado para
alojar una CPU (también llamada microprocesador). Es un tipo especial de toma de
circuito integrado diseñado para conteos de clavijas muy altos. Un zócalo de CPU
proporciona muchas funciones, incluida una estructura física para admitir la CPU, soporte
para un disipador de calor, facilitar el reemplazo (así como reducir el costo) y, lo más
importante, formar una interfaz eléctrica con la CPU y la PCB. Los zócalos de CPU en la
placa base se pueden encontrar con mayor frecuencia en la mayoría de las computadoras
de escritorio y servidor (las computadoras portátiles generalmente usan CPU de montaje
en superficie), particularmente aquellas basadas en la arquitectura Intel x86. Un tipo de
socket de CPU y un chipset de motherboard deben ser compatibles con la serie y la
velocidad de la CPU.
Periféricos integrados
Con los costos en constante disminución y el tamaño de los circuitos integrados, ahora es
posible incluir soporte para muchos periféricos en la placa base. Al combinar muchas
funciones en una PCB, se puede reducir el tamaño físico y el costo total del sistema; las
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placas base altamente integradas son, por lo tanto, especialmente populares en

computadoras de bajo factor de forma y económicas.
 Controladores de disco para una unidad de disquete, hasta 2 unidades PATA y

hasta 6 unidades SATA (incluida la compatibilidad con RAID 0/1), M.2.
 Controlador de gráficos integrado que admite gráficos 2D y 3D, con salida VGA y
TV
 Tarjeta de sonido integrada compatible con audio de 8 canales (7.1) y salida S /
PDIF
 Controlador de red Fast Ethernet para redes de 10/100 Mbit
 Controlador USB 2.0 que admite hasta 12 puertos USB
 Controlador IrDA para comunicación de datos por infrarrojos (por ejemplo, con un
teléfono celular o impresora con capacidad IrDA)
 Sensores de temperatura, voltaje y velocidad del ventilador que permiten que el
software monitoree la salud de los componentes de la computadora
Ranuras para tarjetas periféricas

Una placa base típica tendrá una cantidad diferente de conexiones dependiendo de su
estándar y factor de forma. Una placa madre ATX estándar y moderna tendrá típicamente
dos o tres conexiones PCI-Express 16x para una tarjeta gráfica, una o dos ranuras PCI
heredadas para varias tarjetas de expansión y una o dos PCI-E 1x (que ha reemplazado a
PCI). Una placa base EATX estándar tendrá de dos a cuatro conexiones PCI-E 16x para
tarjetas gráficas, y un número variable de ranuras PCI y E-1x. A veces también puede
tener una ranura PCI-E 4x (variará entre marcas y modelos).
Algunas placas base tienen dos o más ranuras PCI-E 16x, para permitir más de 2
monitores sin hardware especial, o usan una tecnología de gráficos especial llamada SLI
(para Nvidia) y Crossfire (para AMD). Estos permiten vincular de 2 a 4 tarjetas gráficas,
para permitir un mejor rendimiento en tareas de cómputo gráfico intensivo, como juegos,
edición de video, etc.
Formato ATX de 20 y 24 pines

El estándar ATX es el más moderno y el que mayores ventajas ofrece. Está promovido
por Intel, aunque es una especificación abierta, que puede ser usada por cualquier
fabricante sin necesidad de pagar royalties.
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Permite que la colocación de la CPU no moleste a las tarjetas de expansión, por largas
que sean. Otra ventaja es un sólo conector de alimentación, que además no se puede
montar al revés.
La memoria está colocada en un lugar más accesible. La CPU está colocada al lado de la
F.A. (Fuente de Alimentación) para recibir aire fresco de su ventilador.
Los conectores para los dispositivos IDE y disqueteras quedan más cerca, reduciendo la
longitud de los cables y estorbando menos la circulación del aire en el interior de la caja.
Hoy la gran ventaja es el conector SATA por su elevada velocidad de transferencia y
poca obstrucción por su cable fino, en éstos diez años ha pasado por varias versiones, 3
en la línea principal y muchas modificaciones para usos y situaciones específicas, siendo
la principal diferencia entre SATA I, II y III la velocidad de transferencia duplicándose en
cada interacción:
SATA I SATA II SATA III
Frecuencia 1500 MHz 3000 MHz 6000 MHz
Bits/clock 1 1 1
Codificación 8b10b 80% 80% 80%
bits/Byte 8 8 8
Velocidad real 150 MB/s 300 MB/s 600 MB/s
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Además de todas estas ventajas dicho estándar nos da la posibilidad de integrar en la

placa base dispositivos como la tarjeta de video o la tarjeta de sonido, pero sacando los
conectores directamente de la placa, dándonos un diseño más compacto, y sin necesidad
de perder ranuras de expansión.
Así podemos tener integrados los conectores para teclado y ratón tipo PS/2, serie,
paralelo o USB que son habituales en estas placas, pero también para VGA, altavoces,
micrófono, etc., sin apenas sacrificar espacio.
 Las nuevas placas ATX tienen un tamaño de 305 x 244 milímetros, es decir, que
una de sus principales innovaciones lo constituye la relación de forma, lo que
permitiría la instalación de más componentes de cara a ampliar las posibilidades
de los equipos, permitiendo incluso una doble capa de puertos de expansión si
fuera necesario
 El formato ATX se ha pensado para que los conectores de expansión se sitúen

sobre la propia placa, con lo que los equipos seguirán teniendo un tamaño similar
al de los actuales, aunque para discos más compactos también se ha definido una
versión más reducida denominada mini-ATX (de unos 280 por 204 milímetros).
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Las placas base se producen en una variedad de tamaños y formas llamadas factor de
forma de computadora, algunas de las cuales son específicas para fabricantes de
computadoras individuales. Sin embargo, las motherboards utilizadas en sistemas
compatibles con IBM están diseñadas para adaptarse a varios tamaños de caja. A partir
de 2007, la mayoría de las placas madre de computadora de escritorio utilizan el factor de
forma estándar ATX, incluso las que se encuentran en las computadoras Macintosh y
Sun, que no se han creado a partir de componentes básicos.
Las computadoras portátiles generalmente usan motherboards altamente integradas,
miniaturizadas y personalizadas. Esta es una de las razones por las cuales las
computadoras portátiles son difíciles de actualizar y costosas de reparar. A menudo, la
falla de un componente de computadora portátil requiere el reemplazo de toda la placa
madre, que generalmente es más costosa que una placa madre de escritorio debido a la
gran cantidad de componentes integrados y su forma y tamaño personalizados. La placa
base para computadoras portátiles depende de la carcasa del portátil.
Alimentación placas base ATX

Este es el esquema del conector que provine de la fuente de alimentación y que se utiliza
para suministrar energía eléctrica a las placas base de tipo ATX.
Es del tipo MOLEX 39-01-2200 o equivalente. La alimentación de la placa puede tener 20
o 24 pines y los voltajes de los mismos varían.
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BIOS
La BIOS es el sistema básico de
entrada/salida (Basic Input-Output System) y
ya viene incorporado a la placa base a través
de la memoria flash. Es básicamente la
encargada del manejo y configuración de la
placa base y sus componentes. El firmware
del BIOS es instalado dentro de la
computadora personal (PC), y es el primer
programa que se ejecuta cuando se
enciende la computadora.
Además, el BIOS provee una capa de
abstracción para el hardware, por ejemplo,
que consiste en una vía para que los programas de aplicaciones y los sistemas
operativos interactúen con el teclado, el monitor y otros dispositivos de entrada/salida.
Las variaciones que ocurren en el hardware del sistema quedan ocultas por el BIOS, ya
que los programas usan servicios de BIOS en lugar de acceder directamente al hardware.
Los sistemas operativos modernos ignoran la capa de abstracción provista por el BIOS y
acceden al hardware directamente. La BIOS ejecuta procedimientos diferentes y esto
dependerá de cada fabricante, pero en general lo que hace es cargar una copia del
firmware hacia la memoria RAM ya que esta última es mucho más rápida y realiza la
detección y configuración de dispositivos que puede contener un sistema operativo
mientras realiza una búsqueda del mismo. Puede ser accedida mediante la RAM-CMOS
del sistema, allí el usuario puede realizar cambios en las configuraciones del sistema, por
ejemplo: ajustar la fecha y hora en tiempo real y tener más detalle de algunos
componentes como ventiladores, buses y controladores.
Normalmente los fabricantes de motherboard durante su proceso de renovación de lotes
detectan algunos problemas insignificantes pero que deben ser corregidos y esto lo
hacen a través de la publicación de revisiones del BIOS o actualizaciones que se
encargan de mejorar los controladores o de solucionar cualquier otro tipo de problema
detectado. Las actualizaciones de firmware pueden adquirirse por medio de las
compañías que fabrican las motherboard a través del internet y debe tenerse mucho
cuidado cuando se realiza una actualización pues un mal procedimiento puede causar
que la motherboard no arranque. Para evitar inconvenientes de este tipo algunos
fabricantes utilizan un sistema denominado bootblock que es una parte de la BIOS que
no es actualizable como el resto del firmware con el fin de proteger de daños.
Además del firmware BIOS de la placa base otros dispositivos como tarjetas de video, red
y otras tienen su propio firmware que con ayuda de la BIOS principal hacen que los
dispositivos funciones correctamente.
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Podemos diferenciar los motherboards de dos grandes formas:

 La primera distinción la haremos por el zócalo de la CPU, así como los tipos de
procesadores que soporte.
 La siguiente distinción la haremos a partir del chipset que utilicen:
Existen dos grandes marcas de chipset, Intel y Amd. Estos están directamente relacionados con
los procesadores que soportan (Esto se verá más explayado en el capítulo de
Microprocesadores).
CRONOLOGIA DE SOCKETS DE MOTHERBOARDS
XT
Procesador: 8086/8088/NEC V.20
Slots: ISA (Negro) 8bits
AT-286
Procesador: 80C286
Slots: ISA (Negro) 8BITS/16 bits
AT-386
Procesador: 80C386-SX 33MHZ/DX40MHZ
Slots: ISA (Negro) 8bits/16 bits
Socket 3/5 (AT-486)
Procesador: 80C486-SX/DX/DX II/DX IV/5X86
Slots: ISA (Negro) 8 bits/16 bits
PCI (Blanco) 32 bits
VESA LOCAL BUS (Negro/Marrón) 32 bits
(En este modelo se integra en el microprocesador la memoria cache y el co-procesador matemático.)
Socket 7 (AT-586) Y SUPER SOCKET 7

INTEL (PENTIUM Y MMX) /AMD (K5 PR/K6II Y K6III) / IBM-CIRYX (6X86P+)
Procesador: SOCKET 7: Desde 75Mhz A 233Mhz; Y SUPER SOCKET 7: Desde 75Mhz A
600Mhz
AGP (Marrón) 64 bits (No se encuentra en todos los modelos)
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PENTIUM PRO (PROFESIONAL) SOCKET 8 (INTEL)

Procesador: 233 Mhz /266 Mhz, los más comunes.
SLOT 1 (INTEL) CARTUCHO
Procesador: 233 Mhz /600 Mhz PII/PIII/CELERON.
AGP (Marrón) 64 bits
SLOT A (AMD) CARTUCHO
Procesador: 233 Mhz /900 Mhz ATHLON/DURON.
Socket PGA 370 (INTEL PIII Y CELERON)
Procesador: 600 Mhz /1.33 Ghz
Slots: PCI (Blanco) 32 bits
Socket 423/478 Y LGA 775 (P4 INTEL Y PD DE INTEL)
Procesador: 1GHZ /3.6 Ghz y procesadores de 64 bits Dual Core y Duo
PCI Express (Rojo/ Naranja), no en todos los casos.
Socket 462/754/939/940 (AMD, AMD XP, AMD 64 BITS, DUAL CORE)
Procesador: Hasta 3800+ y superiores.
PCI Express (Rojo/ Naranja/ Azul), no en todos los casos.
 Socket 939 es un zócalo de CPU que fue introducido por AMD en respuesta al de Intel,
Socket LGA775. Socket 939 ha sido sustituido por el Socket AM2.
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 Socket 940 es un tipo de zócalo de CPU con el mismo patillaje que el AM2, pero más
antiguo, y no tiene soporte para memoria DDR2. No es compatible con procesadores para
AM2, debido a su tecnología. Soporta memoria DDR y procesadores como el Opteron y el
Athlon 64 FX.
Socket AM2
Denominado anteriormente como Socket M2, es un zócalo de CPU diseñado para
procesadores AMD en equipos de escritorio. Su lanzamiento se realizó como sustituto del
Socket 939. Tiene 940 pins y soporta memoria DDR2; sin embargo no es compatible con los
primeros procesadores de 940 pins. Los primeros procesadores para el zócalo AM2 fueron los
nuevos Opteron serie 100. El zócalo está también diseñado para los siguientes núcleos:
Windsor: AMD Athlon 64 X2 4200+ - 5000+, AMD Athlon 64 FX-62
Orleans: AMD Athlon 64 3500+ - 4000+
Manila: AMD Sempron 3000+ - 3600+
Socket AM2+
Es un zócalo de CPU diseñado para microprocesadores AMD en equipos de escritorio. Los
procesadores diseñados para trabajar con el AM2 podrán hacerlo con placas madres de
Socket AM2+ y vice versal. Los procesadores con Socket AM2, y AM2+ no son compatibles
con una placa base con Socket AM3.
Socket AM3
Es el sucesor del Socket AM2+, el cual cuenta con 941 pines para el zócalo y 938 pines para
la CPU. Tiene soporte HT (Hyper Transport) 4.0 y muchos más beneficios. El Socket AM3 es
compatible con los dos tipos de memoria doble canal PC2-8500 (DDR2 1.066 MHz) y PC3-
1066 (DDR3 1.333 MHz); le será añadido una interfaz térmica (TSI) y una interfaz vid serie
reguladora de voltaje (SVI).
Socket FM1
Es un Socket para CPU usado por AMD, serie A de procesadores Fusion lanzado en julio de
2011.
AMD Fusion
Es el nombre comercial, para una serie de Unidades de Procesamiento Acelerado (APUs), que
están siendo desarrolladas desde 2006. El diseño final es una fusión entre AMD y ATI,
combinando poder de procesamiento, Northbridge, aceleración 3D y otras funciones de GPUs
actuales en un mismo encapsulado.
Socket LGA 775
CELERON D / CORE 2 DUO / PENTIUM D
Es uno de los zócalos utilizados por Intel para dar soporte a los microprocesadores Pentium 4.
Se diferencia de los anteriores en que carece de pines. Las velocidades de bus disponibles
para esta arquitectura van desde 533Mhz hasta 1600MHz. Las placas base para el LGA 775
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para Pentium 4 incluyen soporte para memoria RAM del tipo DDR2 y ranuras de expansión
PCI Express. También existen motherboards actualizadas con las nuevas memorias DDR3.
Socket LGA 1155
También llamado Socket H2, es compatible con Intel el cual soporta los procesadores Sandy
Bridge y Ivy Bridge. Esta diseñado como un reemplazo al zócalo LGA 1156. Los procesadores
de los zócalos LGA 1155 y LGA 1156 no son compatibles entre sí debido a que las muescas
de los zócalos son diferentes. Sin embrago, las soluciones de refrigeración son compatibles
entre ambos zócalos.
Procesadores soportados:
Lynnfield: CORE I5 - CORE I7- XEON
Clarkdale: PENTIUM - CORE I3 – CORE I5
Socket LGA 1366
Es una implementación de zócalo para procesadores Intel Core i7, que se caracteriza por
presentar una arquitectura muy distinta a las anteriores líneas de procesadores para Socket
775 y anteriores.
Entre las novedades están, el puerto de comunicación directa entre el procesador y la
memoria RAM y la eliminación del FSB a favor del Quickpath.
Socket LGA 2011
Es un zócalo de Intel, que remplaza al LGA 1366 y LGA 1567 en la gama de alto rendimiento
en equipos de sobremesa y servidores de la marca. El zócalo tiene 2011 pines que tocan los
puntos de contacto en la parte inferior del procesador. Utiliza QPI para conectar la CPU a
CPUs adicionales y el Southbridge en un sistema de dos sockets.
Socket FM1
Socket FM1 es un socket para CPU usado por AMD, principalmente para la serie A de
procesadores Fusion (También para E2-3200, Sempron X2 198, y Athlon II X2 y X4). El socket
FM1 fue lanzado en julio de 2011
Socket AM3+
AM3+ es una modificación del zócalo AM3 diseñado para los procesadores que usan la
microarquitectura AMD Bulldozer y tiene compatibilidad con procesadores AM3.1 La línea
Vishera de procesadores AMD también usan el zócalo AM3+.
Socket FM2
Socket FM2 es un zócalo de CPU utilizado por las APU Trinity y Richland de escritorio de AMD
para conectarse a la placa base, así como a los procesadores Athlon X2 y Athlon X4 basados
en ellos. FM2 se lanzó el 27 de septiembre de 2012. Las placas base que cuentan con el
nuevo socket de la CPU FM2 también utilizan el nuevo chipset A85X de AMD. El zócalo es
muy similar a FM1, basado en una cuadrícula de pines de 31 × 31 con un vacío central de 5 ×
7, faltan 3 pines en cada esquina y faltan algunos pines clave adicionales. En comparación
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con el Socket FM1, se movieron dos pasadores de llave y se quitó uno más, dejando 904
pasadores.
Socket LGA 1150
LGA 1150 o H3, es un zócalo de CPU usado por los microprocesadores de la
microarquitectura Haswell (Intel Core i3, i5 e i7 de cuarta y quinta generación)12 y Broadwell.
Éste reemplaza a LGA 1155 (Socket H2) como zócalo de CPU para microprocesadores de la
compañía Intel. Tiene 1150 superficies conductoras LGA incorporadas en el zócalo a forma de
pines que hacen contacto directamente con los contactos chapados en oro del
microprocesador.
Socket FM2+
Socket FM2 + es un conector para es el reemplazo del FM2 en unidades de procesamiento
acelerado AMD para sistemas de escritorio y todo en uno. El FM2 + es una nueva revisión del
socket FM2, por lo que a menudo se hace referencia como FM2r2 en la documentación de
AMD. El socket se introdujo en enero de 2014 junto con las dos primeras APU "Steamroller", y
en este momento (febrero de 2015) admite más de una docena de procesadores, basados en
la microarquitectura "Steamroller".
Socket AM1
El Socket AM1, es un socket diseñado por AMD, lanzado en abril de 2014 para SoCs de
escritorio en el segmento de valor. Está diseñado para una clase de CPU que contiene una
GPU integrada y un chipset, formando esencialmente una implementación completa de SoC, y
como tal tiene pines para pantalla, PCI Express, SATA y otras interfaces de E/S directamente
en el socket. Las primeras CPU compatibles de AMD, designadas como APU, son 4 chips con
conexión en la familia Kabini de la microarquitectura Jaguar, comercializados bajo los nombres
de Athlon y Sempron y anunciados el 9 de abril de 2014.
Socket LGA 1151
LGA 1151, también conocido como Socket H4, es un socket compatible con
microprocesadores Intel que tiene dos versiones distintas: la primera revisión soporta CPUs
Intel Skylake1 y KabyLake, y la segunda revisión soporta CPU Coffelake exclusivamente. LGA
1151 está diseñado como sustitución para el LGA 1150 (conocido como Socket H3). LGA
1151 cuenta con 1151 pines salientes para hacer contacto con la plataforma del procesador.
El regulador de voltaje otra vez ha sido movido del CPU y entregado a la Placa base.
Socket AM4
AM4 es un nuevo zócalo concebido y creado por la empresa estadounidense AMD para los
microprocesadores Ryzen basados en la microarquitectura Zen, la plataforma es la primera
actualización significativa de plataforma en 6 años y promete un aumento en el rendimiento de
las instrucciones por ciclo (IPC) de aproximadamente un 40 % con respecto a la
microarquitectura Bulldozer de AMD.
Socket TR4
Socket TR4, también conocido como Socket SP3r2, es un socket de CPU de matriz terrestre
(LGA) diseñado por AMD que admite sus procesadores de escritorio Ryzen Threadripper
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basados en Zen, lanzado el 10 de agosto de 2017. Socket TR4 es el primer zócalo LGA de
AMD para un producto de consumo.
Socket LGA 2066
LGA 2066, también llamado Socket R4, es un socket de CPU de Intel que reemplaza LGA
2011 de Intel- 3 en el rendimiento, plataformas de estación de trabajo y escritorio de alta
gama, mientras que LGA 3647 (Socket P) reemplazará a LGA 2011-3 en las plataformas de
servidores en Skylake-SP (Xeon "Purley").
Socket LGA 1151 rev2
El zócalo LGA 1151 fue revisado para las CPU de la generación Coffee Lake y viene junto con
los chipsets de la serie Intel 300. Soporta los nuevos CPUs de 8va y 9na generación. Si bien
las dimensiones físicas permanecen sin cambios, el socket actualizado reasigna algunos pines
reservados, agregando potencia y líneas de tierra para soportar los requisitos de las CPU de 6
núcleos. También reubica el pin de detección del procesador, rompiendo la compatibilidad con
los procesadores y placas base anteriores.
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BUSES Y PUERTOS
BUSES
Se denomina bus, en informática, al conjunto de conexiones físicas (cables, placa de

circuito impreso, etc.) que pueden compartirse con múltiples componentes de hardware
para que se comuniquen entre sí. El propósito de los buses es reducir el número de rutas
necesarias para la comunicación entre los distintos componentes, al realizar las
comunicaciones a través de un solo canal de datos. Esta es la razón por la que, a veces,
se utiliza la metáfora autopista de datos.
Un bus se caracteriza por la cantidad de información que se transmite en forma

simultánea. Este volumen se expresa en bits y corresponde al número de líneas físicas
mediante las cuales se envía la información en forma simultánea. Un cable plano de 32
hilos permite la transmisión de 32 bits en paralelo. El término “ancho” se utiliza para
designar el número de bits que un bus puede transmitir simultáneamente.
Por otra parte, la velocidad del bus se define a través de su frecuencia (que se expresa en
hercios o hertz), es decir el número de paquetes de datos que pueden ser enviados o
recibidos por segundo. Cada vez que se envían o reciben estos datos podemos hablar de
ciclo. De esta manera, es posible hallar la velocidad de transferencia máxima del bus (la
cantidad de datos que puede transportar por unidad de tiempo) al multiplicar su ancho por
la frecuencia.
Existen dos tipos de transferencia en los buses:
 Serie: El bus solamente es capaz de transferir los datos bit a bit. Es decir, el bus tiene un
único cable que transmite la información.
 Paralelo: El bus permite transferir varios bits simultáneamente, por ejemplo 8 bits.
Aunque en primera instancia parece mucho más eficiente la transferencia en paralelo,

esta presenta inconvenientes:
 La frecuencia de reloj en el bus paralelo tiene que ser más reducida.
 La longitud de los cables que forman el bus está limitada, ya que a partir de determinada
longitud la probabilidad de que los bits lleguen desordenados es elevada.
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BUS Paralelo:
Es un bus en el cual los datos son enviados por bytes al mismo tiempo, con la ayuda
de varias líneas que tienen funciones fijas. La cantidad de datos enviada es bastante
grande con una frecuencia moderada y es igual al ancho de los datos por la frecuencia
de funcionamiento. En los computadores ha sido usado de manera intensiva, desde el
bus del procesador, los buses de discos duros, tarjetas de expansión y de vídeo, hasta
las impresoras.
El front-side bus de los procesadores Intel es un bus de este tipo y como cualquier bus
presenta unas funciones en líneas dedicadas:
 Las líneas de dirección son las encargadas de indicar la posición de memoria o el

dispositivo con el que se desea establecer comunicación.
 Las líneas de control son las encargadas de enviar señales de arbitraje entre los
dispositivos. Entre las más importantes están las líneas de interrupción, DMA y los
indicadores de estado.
 Las líneas de datos transmiten los bits de forma aleatoria de manera que por lo general un
bus tiene un ancho que es potencia de 2.
Un bus paralelo tiene conexiones físicas complejas, pero la lógica es sencilla, que lo hace útil
en sistemas con poco poder de cómputo. En los primeros microcomputadores, el bus era
simplemente la extensión del bus del procesador y los demás integrados "escuchan" la línea
de direcciones, en espera de recibir instrucciones. En el PC IBM original, el diseño del bus fue
determinante a la hora de elegir un procesador con I/O de 8 bits (Intel 8088), sobre uno de 16
(el 8086), porque era posible usar hardware diseñado para otros procesadores, abaratando el
producto.
Bus de control: El bus de control gobierna el uso y acceso a las líneas de datos y de
direcciones. Las señales de control transmiten tanto órdenes como información de
temporización entre los módulos. Mejor dicho, es el que permite que no haya colisión de
información en el sistema.
Bus de direcciones: El bus de dirección consiste en el conjunto de líneas eléctricas

necesarias para establecer una dirección. La memoria RAM es direccionable, de forma que
cada celda de memoria tiene su propia dirección. Las direcciones son un número que
selecciona una celda de memoria dentro de la memoria principal o en el espacio de
direcciones de la unidad de entrada/salida. El bus de direcciones es un canal del
microprocesador totalmente independiente del bus de datos donde se establece la dirección
de memoria del dato en tránsito.
Bus de datos: El bus de datos permite el intercambio de datos entre la CPU y el resto de
unidades.
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BUS Serial:
En este los datos son enviados, bit a

bit y se reconstruyen por medio de
registros o rutinas. Está formado por
pocos conductores y su ancho de
banda depende de la frecuencia.
Aunque originalmente fueron usados
para conectar dispositivos lentos
(como el teclado o un ratón),
actualmente se están usando para
conectar dispositivos mucho más
rápidos como discos duros, unidades
de estado sólido, tarjetas de
expansión e incluso para el bus del
procesador.
Además, los modernos buses serie están

formados por varios canales: En este
caso se transmite por varios buses serie
simultáneamente. En los primeros
computadores electrónicos, era muy
habitual encontrar buses paralelos,
quedando los buses serie dedicados
para funciones de menor entidad y
dispositivos lentos, como el teclado.
Por lo general, dentro de un equipo se

distinguen dos tipos de bus: el bus
interno o bus del sistema (también
conocido como bus frontal o FSB) y el
bus de expansión (llamado algunas
veces bus de entrada/salida). El primero permite al procesador comunicarse con la
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memoria central del sistema (la memoria RAM), mientras que el segundo permite a
diversos componentes de la placa madre (USB, puerto serial o paralelo, tarjetas
insertadas en conectores PCI, discos duros, unidades de CD-ROM y CD-RW, etc.)
comunicarse entre sí, pero sobre todo permite agregar nuevos dispositivos por medio de
las ranuras de expansión que están a su vez conectadas al bus de entrada/salida.
Cronología de los Buses
EL BUS XT y EL BUS ISA (AT)
Cuando en 1980 IBM

fabricó su primer PC,
este contaba con un
bus de expansión
conocido como XT que
funcionaba a la misma
velocidad que los
procesadores Intel
8086 y 8088 (4.77
Mhz). El ancho de BUS ISA
banda de este bus (8
bits) con el procesador 8088 formaba un tandem perfecto, pero la ampliación del bus de
datos en el 8086 a 16 bits dejo en entredicho este tipo de bus (aparecieron los famosos
cuellos de botella).
Dada la evolución de los

microprocesadores el bus del PC no era
ni mucho menos la solución para una
comunicación fluida con el exterior del
micro. En definitiva no podía hablarse de
una autopista de datos en un PC cuando
esta sólo tenía un ancho de 8 bits. Por lo
tanto con la introducción del AT apareció
BUS XT
un nuevo bus en el mundo del PC, que
en relación con el bus de datos tenía
finalmente 16 bits (ISA), pero que era compatible con su antecesor. La única diferencia
fue que el bus XT era síncrono y el nuevo AT era asíncrono. Las viejas tarjetas de 8 bits
de la época del PC pueden por tanto manejarse con las nuevas tarjetas de 16 bits en un
mismo dispositivo. De todas maneras las tarjetas de 16 bits son considerablemente más
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rápidas, ya que transfieren la misma cantidad de datos en comparación con las tarjetas de
8 bits en la mitad de tiempo (transferencia de 16 bits en lugar de transferencia de 8 bits).
No tan solo se amplió el bus de datos sino que también se amplió el bus de direcciones,
concretamente hasta 24 bits, de manera que este se podía dirigir al AT con memoria de
16 MB. Además también se aumentó la velocidad de cada una de las señales de
frecuencia, de manera que toda la circulación de bus se desarrollaba más rápidamente.
De 4.77 Mhz en el XT se pasó a 8.33 Mhz. Como consecuencia el bus forma un cuello de
botella por el cual no pueden transferirse nunca los datos entre la memoria y la CPU lo
suficientemente rápido. En los discos duros modernos por ejemplo, la relación (ratio) de
transferencia de datos ya es superior al ratio del bus.
A las tarjetas de ampliación se les ha asignado incluso un freno de seguridad,

concretamente en forma de una señal de estado de espera (wait state), que deja todavía
más tiempo a las tarjetas lentas para depositar los datos deseados en la CPU.
Especialmente por este motivo el bus AT encontró sucesores de más rendimiento en

Micro Channel y en el Bus EISA, que sin embargo, debido a otros motivos, hasta ahora no
se han podido introducir en el mercado.
La coexistencia hoy en día de tarjetas de ampliación de 8 bits y de tarjetas de ampliación

de 16 bits es problemática mientras el campo de direcciones, del cual estas tarjetas son
responsables, se encuentre en cualquier área de 128 KB. El dilema empieza cuando una
tarjeta de 16 bits debe señalizar mediante una línea de control al principio de una
transferencia de datos, que ella puede recoger una palabra de 16 bits del bus y que al
contrario de una tarjeta de 8 bits no tiene que desdoblar la transferencia en dos bytes.
Sin embargo esta señal la tiene que mandar en un momento en el que todavía no puede
saber que la dirección del bus de datos se refiere verdaderamente a ella y que por tanto
tiene la obligación de contestar. Ya que de las 24 líneas de dirección que contienen la
dirección deseada, hasta este momento sólo están inicializadas correctamente las líneas
A17 hasta A23, con lo cual la tarjeta reconoce sólo los bits 17 hasta 23 de la dirección.
Estos sin embargo cubren siempre un área completa de 128 KB, independientemente de
lo que pueda haber en los bits de dirección 0 hasta 16. La tarjeta en este momento sólo
sabe si la dirección de la memoria se encuentre en el área entre 0 y 127 KB, 128 y 255,
etc.
Si en este momento la tarjeta de 16 bits manda por tanto una señal para una transmisión
de 16 bits, hablará de esta forma por el resto de las tarjetas que se encuentren dentro de
esta área. Esto podrá notarse acto seguido ya que una vez también hayan llegado al bus
los bits de dirección 0 a 16, quedará claro cuál es la tarjeta a la cual realmente se estaba
dirigiendo. Si realmente se trata de una tarjeta de 16 bits todo irá bien. Pero si se estaba
dirigiendo a una tarjeta de 8 bits, la tarjeta de 16 bits se despreocupa del resto de la
transferencia y deja la tarjeta de 8 bits a su propia suerte. Ésta no podrá resolver la
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transferencia ya que está configurada sólo para transmisiones de 8 bits. En cualquier

caso el resultado será una función de error de la tarjeta de ampliación.
BUS MICRO CHANNEL (MCA)
Vistas las limitaciones que tenía el diseño del bus ISA en IBM se trabajó en un nueva
tecnología de bus que comercializó con su gama de ordenadores PS/2. El diseño MCA
(Micro Channel Arquitecture) permitía una ruta de datos de 32 bits, más ancha, y una
velocidad de reloj ligeramente más elevada de 10 Mhz, con una velocidad de
transferencia máxima de 20 Mbps frente a los 8 Mbps del bus ISA.
Pero lo que es más importante el novedoso diseño de bus de IBM incluyó un circuito de
control especial a cargo del bus, que le permitía operar independientemente de la
velocidad e incluso del tipo del microprocesador del sistema.
Bajo MCA, la CPU no es más que uno de los posibles dispositivos dominantes del bus a
los que se puede acceder para gestionar transferencias. La circuitería de control, llamada
CAP (punto de decisión central), se enlaza con un proceso denominado control del bus
para determinar y responder a las prioridades de cada uno de los dispositivos que
dominan el bus. Para permitir la conexión de más dispositivos, el bus MCA especifica
interrupciones sensibles al nivel, que resultan más fiables que el sistema de
interrupciones del bus ISA. De esta forma es posible compartir interrupciones. Pero
además se impusieron estándares de rendimiento superiores en las tarjetas de
expansión.
Es cierto que el progreso

conlleva un precio: La nueva
arquitectura de IBM es
totalmente incompatible con
las tarjetas de expansión que
se incluyen en el bus ISA. Esto
viene derivado de que los
conectores de las tarjetas de
expansión MCA eran más
pequeños que las de los buses
ISA. De esto se pueden sacar
dos conclusiones. Por un lado
el coste de estas tarjetas era
menor y por otro ofrecía un
mayor espacio interior en las
pequeñas cajas de
sobremesa. Las señales del
bus estaban reorganizadas de
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forma que se introducía una señal de tierra cada 4 conectores. De esta forma se ayudaba
a reducir las interferencias.
EISA (Extended ISA)
El principal rival del bus MCA fue el bus EISA, también basado en la idea de controlar el
bus desde el microprocesador y ensanchar la ruta de datos hasta 32 bits. Sin embargo
EISA mantuvo compatibilidad con las tarjetas de expansión ISA ya existentes lo cual le
obligo a funcionar a una velocidad de 8 Mhz (exactamente 8.33). Esta limitación fue al
postre la que adjudico el papel de estándar a esta arquitectura, ya que los usuarios no
veían factible cambiar sus antiguas tarjetas ISA por otras nuevas que en realidad no
podían aprovechar al 100%.
Su mayor ventaja con respecto al bus MCA es que EISA era un sistema abierto, ya que
fue desarrollado por la mayoría de fabricantes de ordenadores compatibles PC que no
aceptaron el monopolio que intentó ejercer IBM. Estos fabricantes fueron: AST, Compaq,
Epson, Hewlett Packard, NEC, Olivetti, Tandy, Wyse y Zenith.
Esta arquitectura de bus permite multiproceso, es decir, integrar en el sistema varios

buses dentro del sistema, cada uno con su procesador. Si bien esta característica no es
utilizada más que por sistemas operativos como UNIX o Windows NT.
En una máquina EISA, puede haber al mismo tiempo hasta 6 buses principales con
diferentes procesadores centrales y con sus correspondientes tarjetas auxiliares.
En este bus hay un chip que se encarga de controlar el tráfico de datos señalando
prioridades para cada posible punto de colisión o bloqueo mediante las reglas de control
de la especificación EISA. Este chip recibe el nombre de Chip del Sistema Periférico
Integrado (ISP). Este chip actúa en la CPU como un controlador del tráfico de datos.
El motivo para que ni MCA ni EISA hayan sustituido por completo a ISA es muy sencillo:
Estas alternativas aumentaban el coste del PC (incluso más del 50%) y no ofrecían
ninguna mejora evidente en el rendimiento del sistema. Es más, en el momento en que se
presentaron estos buses (1987-1988) esta superioridad en el rendimiento no resultaba
excesivamente
necesaria: Muy
pocos dispositivos
llegaban a los
límites del
rendimiento del
bus ISA ordinario.
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LOCAL BUS
Teniendo en cuenta las mencionadas limitaciones del bus AT y la infalibilidad de los

buses EISA y MCA para asentarse en el mercado, en estos años se han ideado otros
conceptos de bus. Se inició con el llamado Vesa Local Bus (VL-Bus), que fue concebido y
propagado independientemente por el comité VESA, que se propuso el definir estándares
en el ámbito de las tarjetas gráficas y así por primera vez y realmente tuviera poco que
ver con el diseño del bus del PC. Fueron y son todavía las tarjetas gráficas quienes sufren
la menor velocidad del bus AT. Por eso surgió, en el Comité VESA, la propuesta para un
bus más rápido que fue el VESA Local Bus.
Vesa Local Bus
Al contrario que con el EISA, MCA y PCI, el bus VL no sustituye al bus ISA sino que lo
complementa. Un PC con bus VL dispone para ello de un bus ISA y de las
correspondientes ranuras (slots) para tarjetas de ampliación. Además, en un PC con bus
VL puede haber, sin embargo, una, dos o incluso tres ranuras de expansión, para la
colocación de tarjetas concebidas para el bus VL, casi siempre gráficos. Solamente estos
slots están conectados con la CPU a través de un bus VL, de tal manera que las otras
ranuras permanecen sin ser molestadas y las tarjetas ISA pueden hacer su servicio sin
inconvenientes.
El VL es una expansión homogeneizada de bus local, que funciona a 32 bits, pero que
puede realizar operaciones a 16 bits. VESA presentó la primera versión del estándar VL-
BUS en agosto de 1992. La aceptación por parte del mercado fue inmediata. Fiel a sus
orígenes, el VL-BUS se acerca mucho al diseño del procesador 80486. De hecho
presenta las mismas necesidades de señal de dicho chip, exceptuando unas cuantas
menos estrictas destinadas a mantener la compatibilidad con los 386.
La especificación VL-Bus como tal, no establece límites, ni superiores ni inferiores, en la

velocidad del reloj, pero una mayor cantidad de conectores supone una mayor capacidad,
lo que hace que la fiabilidad disminuya a la par que aumenta la frecuencia. En la práctica,
el VL-BUS no puede superar los 66 Mhz. Por este motivo, la especificación VL-BUS
original recomienda que los diseñadores no empleen más de tres dispositivos de bus local
en sistemas que operan a velocidades superiores a los 33 Mhz. A velocidades de bus
superiores, el total disminuye: a 40 Mhz solo se pueden incorporar dos dispositivos; y a 50
Mhz un único dispositivo que ha de integrarse en la placa. En la práctica, la mejor
combinación de rendimiento y funciones aparece a 33 Mhz.
Tras la presentación del procesador Pentium a 64 bits, VESA comenzó a trabajar en un

nuevo estándar (VL-Bus versión 2.0). La nueva especificación define un interface de 64
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bits pero que mantienen toda compatibilidad con la actual especificación VL-BUS. La
nueva especificación 2.0 redefine además la cantidad máxima de ranuras VL-BUS que se
permiten en un sistema sencillo. Ahora consta de hasta tres ranuras a 40 Mhz y dos a 50
Mhz, siempre que el sistema utilice un diseño de baja capacidad.
En el nombre del bus VL queda de manifiesto que se trata de un bus local. De forma
distinta al bus ISA éste se acopla directamente en la CPU. Esto le proporciona por un lado
una mejora substancial de la frecuencia de reloj (de la CPU) y hace que dependa de la
línea de control de la CPU y del reloj. A estas desventajas hay que añadirle que no en
todos los puntos están bien resueltas las especificaciones del comité VESA, hecho que a
la larga le llevará a que el éxito del bus VL se vea empañado por ello. En sistemas 486
económicos se podía encontrar a menudo, pero su mejor momento ya ha pasado.
PCI:
Visto lo anterior, se puede ver que

el bus del futuro es claramente el
PCI de Intel. PCI significa:
interconexión de los componentes
periféricos (Peripheral Component
Interconnect) y presenta un
moderno bus que no sólo está
meditado para no tener la relación
del bus ISA en relación a la
frecuencia de reloj o su capacidad
sino que también la sincronización
con las tarjetas de ampliación en
relación a sus direcciones de
puerto, canales DMA e
interrupciones se ha automatizado finalmente de tal manera que el usuario no deberá
preocuparse más por ello.
El bus PCI es independiente de la CPU, ya que entre la CPU y el bus PCI se instalará
siempre un controlador de bus PCI, lo que facilita en gran medida el trabajo de los
diseñadores de placas. Por ello también será posible instalarlo en sistemas que no estén
basados en el procesador Intel si no que pueden usar otros, como por ejemplo, un
procesador Alpha de DEC. También los procesadores PowerMacintosh de Apple se
suministran en la actualidad con bus PCI. Las tarjetas de expansión PCI trabajan
eficientemente en todos los sistemas y pueden ser intercambiadas de la manera que se
desee. Solamente los controladores de dispositivo deben naturalmente ser ajustados al
sistema anfitrión (hot) es decir a su correspondiente CPU.
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Como vemos el bus PCI no depende del reloj de la CPU, porque está separado de ella
por el controlador del bus. Si se instalara una CPU más rápida en su ordenador. No
debería preocuparse porque las tarjetas de expansión instaladas no pudieran soportar las
frecuencias de reloj superiores, pues con la separación del bus PCI de la CPU éstas no
son influidas por esas frecuencias de reloj. Así se ha evitado desde el primer momento
este problema y defecto del bus VL. El bus PCI emplea un conector estilo Micro Channel
de 124 pines (188 en caso de una implementación de 64 bits) pero únicamente 47 de
estas conexiones se emplean en una tarjeta de expansión (49 en caso de que se trate de
un adaptador bus-master); la diferencia se debe a la incorporación de una línea de
alimentación y otra de tierra. Cada una de las señales activas del bus PCI está bien junta
o frente a una señal de alimentación o de tierra, una técnica que minimiza la radiación. El
límite práctico en la cantidad de conectores para buses PCI es de tres; como ocurre con el
VL, más conectores aumentarían la capacidad del bus y las operaciones a máxima
velocidad resultarían menos fiables.
A pesar de presentar un rendimiento similar al de un bus local conectado directamente, en

realidad PCI no es más que la eliminación de un paso en el microprocesador. En lugar de
disponer de su propio reloj, un bus PCI se adapta al empleado por el microprocesador y
su circuitería, por tanto los componentes del PCI están sincronizados con el procesador.
El actual estándar PCI autoriza frecuencias de reloj que oscilan entre 20 y 33 Mhz.
A pesar que de que las tarjetas ISA no pueden ser instaladas en una ranura PCI, no
debería renunciarse a la posibilidad de inserción de una tarjeta ISA. Así pues, a menudo
se puede encontrar en un equipo con bus PCI la interfaz «puente» llamada «PCI-To-ISA-
Bridge». Se trata de un chip que se conecta entre los distintos slots ISA y el controlador
del bus PCI. Su tarea consiste en transponer las señales provenientes del bus PCI al bus
ISA. De esta manera pueden seguir siendo utilizadas las tarjetas ISA al amparo del bus
PCI. A pesar de que el bus PCI es el presente, sigue y seguirá habiendo buses y tarjetas
de expansión ISA ya que no todas las tarjetas de expansión requieren las ratios de
transferencia que permite el
bus PCI. Sin embargo las
tarjetas gráficas, tarjetas
SCSI y tarjetas de red se han
destacado cada vez más
fuertemente hacia el bus
PCI. La ventaja de la
velocidad de este sistema de
bus es que este hardware
puede participar del continuo
incremento de velocidad de
los procesadores.
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SCSI (Small Computer System Interface):
Además de todas las arquitecturas mencionadas anteriormente, también hay que

mencionar a SCSI. Esta tecnología tiene su origen a principios de los años 80 cuando un
fabricante de discos desarrollo su propia interface de E/S denominado SASI (Shugart
Asociates System Interface) que debido a su gran éxito comercial fue presentado y
aprobado por ANSI en 1986.
SCSI no se conecta directamente al microprocesador sino que utiliza de puente uno de

los buses anteriormente nombrados. Podríamos definir SCSI como un subsistema de E/S
inteligente, completa y bidireccional. Un solo adaptador host SCSI puede controlar hasta 7
dispositivos inteligentes SCSI conectados a él.
Una ventaja del bus SCSI frente a otros interfaces es que los dispositivos del bus se
direccionan lógicamente en vez de físicamente. Esto sirve para 2 propósitos:
 Elimina cualquier limitación que el PC-Bios imponga a las unidades de disco.

 El direccionamiento lógico elimina la sobrecarga que el host podría tener en manejar los
aspectos físicos del dispositivo como la tabla de pistas dañadas. El controlador SCSI lo
maneja.
AGP- (Accelerated Graphics Port)
Fue creada por Intel para dar pie a la creación de un nueve tipo de PC, al cual prestaron
especial atención a los gráficos y la conectividad. Basado en la especificación PCI 2.1 a
66 MHz, incluyó tres características para el aumento de su rendimiento: operaciones de
lectura/escritura en memoria con pipeline, demultiplexado de datos y direcciones al propio
bus, e incremento de la velocidad hasta los 100 MHz ( el que supone un ratio de más de
800 Mbytes/s, más de cuatro veces que el PCI).
En su caso, como es un bus especialmente dedicado a los gráficos, no tiene que

compartir con otros dispositivos el ancho de banda; otra característica de esta estructura
es la de que posibilita la compartición de la memoria principal por parte de la tarjeta
gráfica mediante un modelo denominado por Intel como DIME ( DIrect Memory Execute |
ejecución directa a memoria), la cual hace posible la obtención de mejores texturas en
juegos y aplicaciones 3D, al almacenar estas en la RAM del sistema y transferirlas cuando
las pidan otros dispositivos.
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En marrón en la parte superior, ranura AGP
Tarjeta gráfica ATI Radeon 9800 con conexión

AGP
Compatibilidad, Llaves AGP en la tarjeta

(arriba), en la ranura (abajo)
Accelerated Graphics Port (AGP, Puerto de
Gráficos Acelerado, en ocasiones llamado
Advanced Graphics Port, Puerto de Gráficos
Avanzado) es un puerto (puesto que solo se
puede conectar un dispositivo, mientras que en
el bus se pueden conectar varios) desarrollado
por Intel en 1996 como solución a los cuellos de
botella que se producían en las tarjetas gráficas
que usaban el bus PCI. El diseño parte de las especificaciones del PCI 2.1.
El puerto AGP es de 32 bit como PCI pero cuenta con notables diferencias como 8
canales más adicionales para acceso a la memoria RAM. Además puede acceder
directamente a esta a través del puente norte pudiendo emular así memoria de vídeo en
la RAM. La velocidad del bus es de 66 MHz.
El bus AGP cuenta con diferentes modos de funcionamiento.
 AGP 1X: velocidad 66 MHz con una tasa de transferencia de 266 MB/s y
funcionando a un voltaje de 3,3V.
 AGP 2X: velocidad 133 MHz con una tasa de transferencia de 532 MB/s y
funcionando a un voltaje de 3,3V.
 AGP 4X: velocidad 266 MHz con una tasa de transferencia de 1 GB/s y
funcionando a un voltaje de 3,3 o 1,5V para adaptarse a los diseños de las tarjetas
gráficas.
 AGP 8X: velocidad 533 MHz con una tasa de transferencia de 2 GB/s y
funcionando a un voltaje de 0,7V o 1,5V.
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Estas tasas de transferencias se consiguen aprovechando los ciclos de reloj del bus
mediante un multiplicador pero sin modificarlos físicamente...
El puerto AGP se utiliza exclusivamente para conectar tarjetas gráficas, y debido a su
arquitectura sólo puede haber una ranura. Dicha ranura mide unos 8 cm. y se encuentra a
un lado de las ranuras PCI.
A partir de 2006, el uso del puerto AGP ha ido disminuyendo con la aparición de una
nueva evolución conocida como PCI-Express, que proporciona mayores prestaciones en
cuanto a frecuencia y ancho de banda. Así, los principales fabricantes de tarjetas gráficas,
como ATI y nVIDIA, han ido presentando cada vez menos productos para este puerto.
Sin embargo, la primera semana de enero de 2008, se anunció el lanzamiento de la
tarjeta más poderosa que haya existido en la historia del AGP hasta la fecha. Se trata de
la ATi Radeon HD 3850 AGP x8 con 512MB GDDR3, una frecuencia de 1660Mhz
efectivos, interfaz de memoria de 256Bits y soporte para DirectX 10.1. Además destaca
por ser la única, tarjeta de vídeo que puede mover DirectX10 de forma fluida.
PCI-Express
Ranura PCI-Express 1x
PCI-Express (anteriormente conocido por las siglas 3GIO, 3rd
Generation I/O) es un nuevo desarrollo del bus PCI que usa los
conceptos de programación y los estándares de comunicación
existentes, pero se basa en un sistema de comunicación serie
mucho más rápido. Este sistema es apoyado principalmente por Intel, que empezó a
desarrollar el estándar con nombre de proyecto Arapahoe después de retirarse del
sistema Infiniband.
PCI-Express es abreviado como PCI-E o PCIE, aunque erróneamente se le suele abreviar
como PCIX o PCI-X. Sin embargo, PCI-Express no tiene nada que ver con PCI-X que es
una evolución de PCI, en la que se consigue aumentar el ancho de banda mediante el
incremento de la
frecuencia, llegando a ser
32 veces más rápido que
el PCI 2.1. Su velocidad
es mayor que PCI-
Express, pero presenta el
inconveniente de que al
instalar más de un
dispositivo la frecuencia
base se reduce y pierde
velocidad de transmisión.
Este bus está
estructurado como
enlaces punto a punto,
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full, trabajando en serie. En PCIE 1.1 (el más común en 2007) cada enlace transporta 250
MB/s en cada dirección. PCIE 2.0 dobla esta tasa y PCIE 3.0 la dobla de nuevo.
Cada slot de expansión lleva uno, dos, cuatro, ocho, dieciséis o treinta y dos enlaces de
datos entre la placa base y las tarjetas conectadas. El número de enlaces se escribe con
una x de prefijo (x1 para un enlace simple y x16 para una tarjeta con dieciséis enlaces.
Treinta y dos enlaces de 250MB/s dan el máximo ancho de banda, 8 GB/s (250 MB/s x
32) en cada dirección para PCIE 1.1. En el uso más común (x16) proporcionan un ancho
de banda de 4 GB/s (250 MB/s x 16) en cada dirección. En comparación con otros buses,
un enlace simple es aproximadamente el doble de rápido que el PCI normal; un slot de
cuatro enlaces, tiene un ancho de banda comparable a la versión más rápida de PCI-X
1.0, y ocho enlaces tienen un ancho de banda comparable a la versión más rápida de
AGP.
Slots PCI Express (de arriba a abajo: x4, x16, x1 y x16), comparado con uno tradicional
PCI de 32 bits, tal como se ven en la placa DFI Lan party nF4 Ultra-D
PCI-Express está pensado para ser usado sólo como bus local, aunque existen
extensores capaces de conectar múltiples placas base mediante cables de cobre o
incluso fibra óptica. Debido a que se basa en el bus PCI, las tarjetas actuales pueden ser
reconvertidas a PCI-Express cambiando solamente la capa física. La velocidad superior
del PCI-Express permitirá reemplazar casi todos los demás buses, AGP y PCI incluidos.
La idea de Intel es tener un solo controlador PCI-Express comunicándose con todos los
dispositivos, en vez de con el actual sistema de puente norte y puente sur.
Este conector es usado mayormente para conectar tarjetas graficas.
PCI-Express no es todavía suficientemente rápido para ser usado como bus de memoria.
Esto es una desventaja que no tiene el sistema similar Hyper Transport, que también
puede tener este uso. Además no ofrece la flexibilidad del sistema InfiniBand, que tiene
rendimiento similar, y además puede ser usado como bus interno externo.
PCI-Express en 2006 es percibido como un estándar de las placas base para PC,
especialmente en tarjetas gráficas. Marcas como Ati Technologies y nVIDIA entre otras
tienen tarjetas graficas en PCI-Express.
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PUERTOS
Un puerto es una interfaz a través de la cual se pueden enviar y recibir los diferentes tipos
de datos.
La interfaz puede ser de tipo física (hardware) o puede ser a nivel lógico o de software, en
cuyo caso se usa frecuentemente el término puerto lógico (por ejemplo, los puertos de
redes que permiten la transmisión de datos entre diferentes computadoras).
Puertos externos de una placa base de una computadora:

(1) conector Mini-DIN 6 para puerto PS/2 (verde) de mouse.
(2) conector Mini-DIN 6 para puerto PS/2 (violeta) de teclado.
(3) conector registered jack para puerto RJ-45 de red Ethernet.
(4) dos puertos Universal Serial Bus (puerto serie) para conector USB tipo A hembra.
(5) conector D-sub (DE-9M) para puerto COM (comunicaciones).
(6) conector D-Sub (DB-25H) para puerto LPT (impresoras antiguas).
(7) conector D-Sub (DE-15H) para puerto VGA.
(8) conector D-Sub (DA-15H) para puerto MIDI.
(9) tres conectores jack de 3,5 mm para entrada/salida de audio (como altavoces, micrófono,
parlantes, auriculares, etc).
Puertos paralelos:
Un puerto paralelo es una interfaz entre un computador y un periférico, cuya principal

característica es que los bits de datos viajan juntos, enviando un paquete de byte a la vez.
Es decir, se implementa un cable o una vía física para cada bit de datos formando un bus.
Mediante el puerto paralelo podemos controlar también periféricos como focos, motores
entre otros dispositivos.
Un ejemplo de puerto paralelo es el puerto de la impresora. El Puerto Paralelo solo fue
creado y usado para la interfaz de las impresoras y la P.C. hoy en día vemos que es uno
de los mas usados para conectar diversos periféricos a su PC por su alta velocidad y
fiabilidad en la transmisión de datos por lo cual, ha ido perfeccionandose cada día más.
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Puerto Serie:
Los puertos seriales (también

llamados RS-232, por el
nombre del estándar al que
hacen referencia) fueron las
primeras interfaces que
permitieron que los equipos
intercambien información con
el “mundo exterior”. El
término serial se refiere a los
datos enviados mediante un
solo hilo: los bits se envían
uno detrás de otro (consulta
la sección sobre transmisión
de datos para conocer los modos de transmisión).
La comparación entre la transmisión en serie y en paralelo se puede explicar usando una

analogía con las carreteras: una carretera tradicional de un único carril (en una carretera
de ida y vuelta) por cada sentido corresponde a la transmisión en serie, y una carretera
autovía con varios carriles por sentido corresponde a la transmisión en paralelo, siendo
los vehículos los bits que circulan por el cable.
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U.S.B. (Universal Serial Bus)

Es un bus de comunicaciones que sigue un
estándar que define los cables, conectores y
protocolos usados en un bus para conectar,
comunicar y proveer de alimentación eléctrica
entre computadoras, periféricos y dispositivos
electrónicos.
Su desarrollo partió de un grupo de empresas

del sector que buscaban unificar la forma de
conectar periféricos a sus equipos, por aquella
época poco compatibles entre sí, entre las
que estaban Intel, Microsoft, IBM, Compaq,
DEC, NEC y Nortel. La primera especificación
completa 1.0 se publicó en 1996, pero en
1998 con la especificación 1.1 comenzó a usarse de forma masiva.
El USB es utilizado como estándar de conexión de periféricos como: teclados, ratones,

memorias USB, joysticks, escáneres, cámaras digitales, teléfonos móviles, reproductores
multimedia, impresoras, dispositivos multifuncionales, sistemas de adquisición de datos,
módems, tarjetas de red, tarjetas de sonido, tarjetas sintonizadoras de televisión y
grabadoras de DVD externas, discos duros externos y disqueteras externas.
Su éxito ha sido total, habiendo desplazado a conectores como el puerto serie, puerto
paralelo, puerto de juegos, Apple Desktop Bus o PS/2 a mercados-nicho o a la
consideración de dispositivos obsoletos a eliminar de las modernas computadoras, pues
muchos de ellos pueden sustituirse por dispositivos USB que implementen esos
conectores.
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Los dispositivos USB se clasifican en cuatro tipos según su velocidad de transferencia de

datos:
Baja velocidad (1.0): Tasa de transferencia de hasta 1,5 Mbit/s (188 kB/s). Utilizado en
su mayor parte por dispositivos de interfaz humana (Human Interface Device, en inglés)
como los teclados, los ratones (mouse), las cámaras web, etc.
Velocidad completa (1.1): Tasa de transferencia de hasta 12 Mbit/s (1,5 MB/s) según
este estándar, pero se dice en fuentes independientes que habría que realizar
nuevamente las mediciones. Ésta fue la más rápida antes de la especificación USB 2.0.
Estos dispositivos dividen el ancho de banda de la conexión USB entre ellos, basados en
un algoritmo de impedancias LIFO.
Alta velocidad (2.0): Tasa de transferencia de hasta 480 Mbit/s (60 MB/s), pero con una
tasa real práctica máxima de 280 Mbit/s (35 MB/s). El cable USB 2.0 dispone de cuatro
líneas, un par para datos, y otro par de alimentación.
Superalta velocidad (3.0): Tiene una tasa de transferencia de hasta 4,8 Gbit/s (600
MB/s). La velocidad del bus es diez veces más rápida que la del USB 2.0, debido a que
han incluido 5 contactos adicionales, desechando el conector de fibra óptica propuesto
inicialmente, y será compatible con los estándares anteriores. En octubre de 2009 la
compañía taiwanesa ASUS lanzó la primera placa base que incluía puertos USB 3.0, tras
ella muchas otras le han seguido y actualmente se ve cada vez más en placas base y
portátiles nuevos, conviviendo junto con el USB 2.0
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MICROPROCESADORES
El procesador es el cerebro del sistema, encargado de procesar toda la
información. Básicamente, es el "cerebro" de la computadora. Prácticamente, todo
pasa por él, ya que es el responsable de ejecutar todas las instrucciones existentes.
Mientras más rápido vaya el procesador, más rápido serán ejecutadas las instrucciones.
Es el componente donde es usada la tecnología más reciente. Los mayores productores

de procesadores en el mundo, son grandes empresas con tecnología para fabricar
procesadores competitivos para computadoras: Intel, AMD, Vía e IBM, que fabrica
procesadores para otras empresas, como Transmeta.
Algunos de los modelos más modernos, y los cuales cuentan con la tecnología más
avanzada de la actualidad son el Intel Skylake en sus variantes i3, i5 e i7, el AMD Ryzen
y Ryzen Pro.
Los anteriormente mencionados cubren la mayoría de las necesidades en computadoras

de escritorio, mientras que para dispositivos portátiles como celulares y tablets podemos
contar con procesadores ARM, Atom, Tegra2 y Snapdragon.
El procesador es el componente más complejo y frecuentemente más caro, pero él no

puede hacer nada solo. Como todo cerebro, necesita de un cuerpo, que es formado por
los otros componentes de la computadora, incluyendo la memoria, el disco duro, la placa
de vídeo y de red, monitor, teclado y mouse.
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Refrigeración
Generalmente los procesadores, debido a su estructura, y a la velocidad, calientan, y para

evitar ese sobrecalentamiento, se usan los Coolers.
En las computadoras actuales la refrigeración de los procesadores es realizada a través
de un disipador de calor, fabricado en aluminio o cobre, con un pequeño ventilador sobre
el y un conducto de aire que extrae el aire caliente del gabinete.
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Actualmente existe otra opción de refrigeración, la refrigeración líquida o watercooling.

Ésta es una técnica de enfriamiento que utiliza agua en vez de disipadores de calor y
ventiladores (dentro del chasis) y logra así excelentes resultados en cuanto a
temperaturas, y con enormes posibilidades de overclocking. Se suele realizar con
circuitos de agua estancos.
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Como entender la nomenclatura de los procesadores
Las dos firmas más importantes, fabricantes de procesadores, son Intel y AMD. Cada una
de esas empresas adopta una determinada nomenclatura para otorgarle información al
consumidor a partir del nombre del procesador. Aparentemente la nomenclatura de esos
procesadores es un tanto confusa, pero con un poco de atención podemos identificar
muchas de sus características.
Nomenclatura Intel
En el caso de la prestigiosa compañía Intel, todo procesador Quad Core (que posee 4
núcleos) comienza con la letra Q, de Quad. Por ejemplo: Q9550, Q8400s, Q9300.
Todo procesador Dual Core (que posee 2 núcleos) comienza con la letra Y. Por ejemplo:
Y7500, Y6750, Y4700.
La nomenclatura de los poderosos procesadores Core iX es dividida jerárquicamente de
la siguiente forma
Core i7: Procesadores de alto desempeño (y alto costo)

Core i5: Procesadores de desempeño intermedio
Core i3: Procesadores de desempeño básico
Si el procesador fuera un Atom significa que fue hecho para netbooks (EeePCs)
Si es un Xeon, significa que fue hecho para servidores.
Si el procesador que vas a comprar en un Celeron, significa que este es un procesador de

bajo desempeño y bajo costo, estaríamos hablando de una versión que carece de un
buen procesador. Esos Celerons normalmente forman parte de las computadoras más
económicas.
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Nomenclatura de AMD
Todo procesador que termina con X2, X3 y X4 posee 2,3 y 4 núcleos, respectivamente.
Por ejemplo: Athlon 64 X2 4400.
Siempre se encontrara al lado del nombre de un procesador AMD una numeración. Esa
numeración no significa la frecuencia (o velocidad) del procesador, sólo indica el modelo.
Las versiones que poseen FX al final del nombre tienen el multiplicador liberado, siendo
ideales para overclock.
Un procesador denominado Sempron, es un procesador ultra básico. Con memoria cache

y single core (único núcleo) ningún procesador Sempron es Dual Core.
Con respecto a los procesadores Phenom, existen el Phenom y el Phenom II (el II es el

mejor) y son procesadores de alto desempeño.
Los procesadores Turion fueron hechos exclusivamente para notebooks.
Un Opteron, es un procesador diseñado para servidores, así como el Xeon de Intel.
¿Cuáles son los mejores procesadores de cada fabricante?
Al momento de comprar un procesador no se debe analizar solamente el clock, ya que es

sólo una parte del equipo. Muchos vendedores pueden llegar a confundirnos cuando nos
ofrecen procesadores si no estamos informados. Nos pueden ofrecer un procesador 3.2
asegurándonos que es mejor que un procesador 2.6, pudiendo ser el 2.6 un Dural Core y
el 3.2 Celeron, siendo el Dural Core superior.
Siempre analice el procesador que tenga el mayor número (siempre y cuando sean de la
misma marca), en el caso de los Intel y de los AMD's más recientes (Dual, Quad Core y
iX; Phenom II y Athlon II). Por ejemplo:
 P 8400, P8500, P8600 ¿Cual el mejor? El que posee el mayor número.
 Phenom II X4 920 y Phenom II X4 955. ¿Cual es el mejor? El de mayor número.
Sólo hay que ser cuidadosos cuando se comparan procesadores de marcas distintas.
Aquí es donde la nomenclatura acude en nuestra ayuda. Los nombres de los

procesadores de Intel están muy estandarizados, lo que significa que simplemente
echando un vistazo a su nombre, podemos conocer muchas de sus características. Por
ejemplo, tomemos el procesador Intel Core i7-6700K, y desglosémoslo:
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Intel Core: Nos indica la arquitectura a la que pertenece
i7: Es la familia de procesadores de gama alta, dentro de Intel Core
6: El primer número siempre indica la generación, en este caso, la Sexta. Estamos en la

Séptima Generación, estrenada estos días, así que es un procesador bastante actual, del
año pasado
700: Nos indica que está en la zona alta en cuanto a rendimiento, dentro de la gama i7
K: esta letra significa que la CPU no tiene la velocidad bloqueada (Unlocked), así que se
puede hacer overclocking para aumentar su rendimiento. Está pensado para juegos.
Como puedes ver, simplemente echando un vistazo al nombre del procesador podemos
saber mucho sobre él y, aún más importante, compararlo con otros, para descartar al
instante cuando estamos buscando uno.
Existen otras variantes y reglas que merece la pena conocer, si quieres aprender a
distinguir las diferentes CPUs de Intel
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Sockets de la Familia Intel
SOCKET LGA 2011

Es un zócalo de CPU destinado a ser
utilizado por los microprocesadores de gama
alta con la microarquitectura Sandy Bridge,
Ivy Bridge, Haswell e Intel Xeon. Remplaza
la anterior generación de sockets Intel LGA
1366y LGA 1567 en la gama de alto
rendimiento en equipos de sobremesa y
servidores de la marca. Tiene 2011
superficies conductoras LGA incorporadas
en el socket que hacen contacto
directamente con los pads chapados en oro
del microprocesador.
Soporta Procesadores Intel Core i7 Extreme Edition Sandy Bridge e Ivy Bridge de la serie
E con cuatro canales de memoria DDR3-1600,2 así como, 40× PCIe 2.0 o 3.0 carriles;
Estos tienen hasta seis núcleos con 15 MiB de caché L3 compartida en un bus en anillo y
un controlador de cuatro canales de memoria DDR3, también soporta procesadores
Haswell-E de la misma serie también cuenta con 4 canales de memoria DDR4 y tiene
hasta 8 núcleos con 20 MB de memoria cache L3 compartida. Las placas base con el
zócalo LGA 2011 tienen 4 u 8 ranuras DIMM que permite un soporte máximo de 32 GiB,
64 GiB ó 128 GiB de memoria RAM.4
SOCKET LGA 1150
LGA 1150 o H3, es un zócalo de CPU usado por

los microprocesadores de la microarquitectura
Haswell (Intel Core i3, i5 e i7 de cuarta y quinta
generación)12 y Broadwell. Reemplaza a LGA
1155 como zócalo de CPU para
microprocesadores de la compañía Intel. Tiene
1150 superficies conductoras LGA incorporadas
en el zócalo a forma de pines que hacen contacto
directamente con los contactos chapados en oro
del microprocesador. Los sistemas de
enfriamiento para LGA 1155 y LGA 1156 son
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compatibles con LGA 1150, ya que comparten la misma distancia de 75 mm entre cada
orificio para tornillo. La mayoría de las placas base con el zócalo LGA 1150 admiten
distintas salidas de video y la tecnología Intel Clear Video.
SOCKET LGA 1151
Es un socket compatible con

microprocesadores Intel qué tiene dos
versiones distintas: la primera revisión
soporta CPUs Intel Skylake1 y
KabyLake, y la segunda revisión soporta
CPU Coffelake exclusivamente. LGA
1151 cuenta con 1151 pines salientes
para hacer contacto con la plataforma
del procesador. El regulador de voltaje
otra vez ha sido movido del CPU y
entregado a la Placa base.
La mayoría de placas base para la primera revisión del socket soportan sólo memorias
DDR4, un número menor soporta memorias DDR3, y uno mucho menor tiene ranuras
para ambos DDR4 o DDR3 pero sólo se puede instalar un tipo de memoria a la vez. Las
placas base con sockets de la segunda revisión soporta únicamente memorias DDR4.
Los chipsets Skylake, Kabylake y Coffelake soportan Tecnología de Almacenamiento
Rápido de Intel, Tecnología de Vídeo Claro de Intel, y Tecnología de Pantalla Inalámbrica
de Intel (se requiere un CPU apropiado). La mayoría de placas base con sockets LGA
1151 soporta varias salidas de vídeo (DVI, HDMI 1.4 o DisplayPort 1.2 @– dependiendo
del modelo). La salida VGA es opcional porque los CPU Skylake dejaron de dar soporte
para esta interfaz de vídeo.6 HDMI 2.0 (4K@60 Hz) es sólo soportado en placas base
equipadas con el controlador Intel Alpine Ridge Thundebolt.7
Intel Oficialmente declara que los controladores de memoria integrada (IMC) Skylake y
Kabylake tienen soporte para módulos de memorias DDR3L sólo valorados entre 1.35v y
DDR4 a 1.2v, los cuales dejan en una especulación que voltajes más altos de los módulos
DDR3 podrían averiar o destruir el IMC y el procesador.101112 Entretanto, ASRock,
Gigabyte, y Asus garantizan que sus placas base DDR3 para Skylake y Kabylake
soportan módulos DDR3 con valores de 1.5 y 1.65V.131415. CPU Coffelake soportan
únicamente memorias DDR4.
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SOCKET LGA 2066
LGA 2066, también llamado R4, es un socket de Intel

que se estrenó con Skylake-X, KabyLake-X y
Cascade Lake-X en Junio del 2017 y 2018. Éste
reemplaza a LGA 2011-3 en el rendimiento,
plataformas de estación de trabajo y escritorio de
gama alta (basadas en los conjuntos de chips X299
"Basin Falls" y C422), mientras que LGA 3647
(Socket P) reemplazará LGA 2011-3 (R3) en las
plataformas de servidor basadas en Skylake-SP
(Xeon "Purley ").
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Sockets de la Familia AMD
SOCKET AM3
El socket AM3 rompe la compatibilidad con los procesadores AM2 / AM2 + debido a un
cambio sutil en la ubicación de las teclas. El zócalo AM3 tiene 941 pines de contactos en
un diseño diferente, mientras que los procesadores AM2 + tienen 940 pines. Los
procesadores AM3 son compatibles con las memorias DDR2 y DDR3. De hecho, se
fabricaron algunas placas madres que admitían tanto DDR2 como DDR3, sin embargo,
solo se podía usar un tipo a la vez. A pesar de utilizar una toma AM3 y de usar un
northbridge y southbridge sur que se encuentran en las placas base AM3, admiten
cualquier procesador AM2, AM2 + o AM3. Los fabricantes, incluidos Asus, Gigabyte y
otros, han etiquetado a las placas AM2 / AM2 + existentes como "AM3 Ready" o similares,
lo que indica que se proporciona compatibilidad con BIOS para las placas específicas.
Esto permite que los sistemas AM2 / AM2 + existentes actualicen la CPU sin tener que
actualizar ningún otro componente.
SOCKET AM3+
AM3+ es una modificación del zócalo AM3 diseñado para los procesadores que usan la
microarquitectura AMD Bulldozer y tiene compatibilidad con procesadores AM3.1 La línea
Vishera de procesadores AMD también usan el zócalo AM3+.
El zócalo AM3+ tiene pines de un diámetro de 0.51 mm comparado a los 0.45 mm del
zócalo AM3. Tiene una rápida comunicación de 3400 Khz. del CPU al controlador de
potencia, comparado a 400 kHz. El zócalo AM3+ ofrece una mejorada regulación de
poder y especificaciones de calidad de alimentación, incluyendo un incremento de
máximo soporte de 145 A comparado con 110 A. También rediseñaron el enganche de los
Disipadores permitiendo un mejor flujo de aire para la refrigeración del CPU, y al mismo
tiempo, permite retrocompatibilidad. Aunque los CPUs AM3+ son técnicamente
compatibles por la disposición de los pines con placas base AM2 o AM2+, no pueden
trabajan en ellos debido a la falta de controladores de memoria RAM DDR2 en el CPU.
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SOCKET FM2+
Es un socket de CPU utilizado por las APU

"Kaveri" de escritorio de AMD (basadas en
Steamroller) y las APU Godavari (basadas
en Steamroller) para conectarse a la placa
base. El FM2 + tiene una configuración de
clavijas ligeramente diferente al zócalo FM2
con dos zócalos de clavijas adicionales. Las
APU Socket FM2 + no son compatibles con
las placas madre Socket FM2 debido a los
pines adicionales antes mencionados. Sin
embargo, las APU socket FM2 como
"Richland" y "Trinity" son compatibles con el socket FM2 +.
Los módulos DIMM ECC son compatibles con Socket FP3 pero no son compatibles con el
paquete Socket FM2 +. La memoria GDDR5 o HBM no es compatible. Hay 3 núcleos PCI
Express: un núcleo de 2 × 16 y dos núcleos de 5 × 8, para un total de 64 carriles.
Todos los enlaces PCIe son compatibles con las velocidades de datos PCIe 2.x. Además,
el enlace Gfx es capaz de soportar la velocidad de datos de PCIe 3.x.
Para los conjuntos de chips disponibles, consulte los centros de controlador Fusion (FCH).
Su contraparte móvil es el Socket FP3 (μBGA906).
SOCKET AM4
AM4 es un nuevo zócalo concebido y creado por la

empresa estadounidense AMD para los
microprocesadores Ryzen basados en la microarquitectura
Zen, la plataforma es la primera actualización significativa
de plataforma en 6 años y promete un aumento en el
rendimiento de las instrucciones por ciclo (IPC) de
aproximadamente un 40 % con respecto a la
microarquitectura Bulldozer de AMD. El mismo tiene 1331
pines y es el primero de AMD en ser compatible con la
memoria DDR4, así como también en alcanzar una
compatibilidad unificada entre las CPU de gama alta de la
compañía (las cuales desde hace algunos años han usado
el zócalo AM3+) y las APU de menor.
La compatibilidad de los disipadores para el AM4 con las previas generaciones de zócalos
de la propia AMD (AM2, AM3, AM3+, FM2 y FM2+) no está del todo clara, aunque
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algunos fabricantes de los mismos ya han adelantado o confirmado que la mantendrán,

mientras que se ha informado que otros ofrecerán kits de refrigeración de actualización
compatibles con la plataforma AM4.
El Socket Am4 soporta un bus de conexión PCI Express (PCIe) 3.0 de hasta 24 pistas y
hasta cuatro módulos de memoria DDR4, con una capacidad total de 64 gigabytes y una
velocidad máxima de 3200 MHz (lo que equivale a una transferencia nominal de hasta 25
600 MB/s o a unos aproximados 25 GB/s).
SOCKET TR4
Socket TR4, abreviatura de Socket Threadripper 4,

también conocido como Socket SP3r2, es un socket de
CPU LGA diseñado por AMD compatible con sus
procesadores de escritorio Ryzen Threadripper basados
en Zen, lanzado el 10 de agosto de 2017. Es físicamente
idéntico, pero incompatible con, el servidor de socket
AMD SP3. Socket TR4 es el primer zócalo LGA de AMD
para un producto de consumo.
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MEMORIAS
Hemos de distinguir entre la memoria RAM, la memoria ROM y caché.
RANDOM ACCESS MEMORY (RAM)
La memoria de acceso aleatorio (Random Access Memory, RAM) se utiliza como

memoria de trabajo de computadoras y otros dispositivos para el sistema operativo, los
programas y la mayor parte del software. En la RAM se cargan todas las instrucciones
que ejecuta la unidad central de procesamiento (procesador) y otras unidades del
computador, además de contener los datos que manipulan los distintos programas. Se
denominan «de acceso aleatorio» porque se puede leer o escribir en una posición de
memoria con un tiempo de espera igual para cualquier posición, no siendo necesario
seguir un orden para acceder (acceso secuencial) a la información de la manera más
rápida posible.
DDR SDRAM
DDR SDRAM (de las siglas en inglés Double Data

Rate Synchronous Dynamic Random-Access
Memory) es un tipo de memoria RAM, de la familia de
las SDRAM usadas ya desde principios de 1990. Su
primera especificación se publicó en junio de 2000.
Una de sus características es que solo tiene una muesca, y cuenta con 184 terminales de
color dorado. Esta memoria opera con 2,5 voltios.
DDR permite a ciertos módulos de memoria RAM compuestos por memorias síncronas
(SDRAM), disponibles en encapsulado DIMM, la capacidad de transferir simultáneamente
datos por dos canales distintos en un mismo ciclo de reloj. Los módulos DDR soportan
una capacidad máxima de 1 GiB (5.52 bytes).
DDR2
Las memorias DDR2 son una mejora de las

memorias DDR, que permiten que los búferes
de entrada/salida funcionen al doble de la
frecuencia del núcleo, permitiendo que durante
cada ciclo de reloj se realicen cuatro
transferencias.
Operan tanto en el flanco alto del reloj como en
el bajo, en los puntos de 0 voltios y 1,8 voltios,
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lo que reduce el consumo de energía en aproximadamente el 50 por ciento del consumo

de las DDR, que funcionaban a 0 y 2,5 voltios. Tiene una terminación de señal de
memoria dentro del chip de la memoria ("Terminación integrada) para evitar errores de
transmisión de señal reflejada.
Los módulos DDR2 funcionan con 4 bits por ciclo, es decir 2 de ida y 2 de vuelta en un
mismo ciclo mejorando sustancialmente el ancho de banda potencial bajo la misma
frecuencia de una DDR SDRAM tradicional. Dentro de las memorias hay un pequeño
buffer, que es el que guarda la información para luego transmitirla fuera del módulo de
memoria. El buffer almacena 4 bits para luego enviarlos, lo que a su vez redobla la
frecuencia nominal sin necesidad de aumentar la frecuencia real de los módulos de
memoria.
Las memorias DDR2 tienen mayores latencias que las DDR convencionales, cosa que
perjudicaba su rendimiento. El mismo hecho de que el buffer de la memoria DDR2 pueda
almacenar 4 bits para luego enviarlos es el causante de la mayor latencia, debido a que
se necesita mayor tiempo de "escucha" por parte del buffer y mayor tiempo de trabajo por
parte de los módulos de memoria, para recopilar esos 4 bits antes de poder enviar la
información.
DDR3
DDR3 SDRAM es un tipo de

memoria RAM, de la familia
de las SDRAM usadas ya
desde principios de 2010.
Ésta permite usar integrados
de 1 GB a 8 GB, siendo
posible fabricar módulos de
hasta 16 GB.
El principal beneficio de
instalar DDR3 es la posibilidad de hacer transferencias de datos más rápidamente, y con
esto obtener velocidades de transferencia y de bus más altas que las versiones DDR2.
Proporcionando significativas mejoras de rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que
conlleva una disminución global del consumo eléctrico.
Los DDR3 tienen 240 pines, los DIMM son físicamente incompatibles, debido a una
ubicación diferente de la muesca, ésta esta ubicada en un lugar estratégico para que al
insertarla, no haya riesgo de colocarla incorrectamente.
DDR3 continúa la tendencia, duplicando el mínimo de lectura o escritura en la unidad a 8
palabras consecutivas. Esto permite otra duplicación de la velocidad de bus sin tener que
cambiar la velocidad de reloj de las operaciones internas. Para mantener las
transferencias de 800-1600 Mb/s, la matriz RAM interna tiene que realizar sólo 100-200
millones de accesos por segundo.
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DDR4
Las principales ventajas de DDR4

respecto a su predecesora, DDR3,
incluyen mayor densidad de módulos y
menores requisitos de voltaje, junto con
mayores velocidades de transferencia
de velocidad de datos. El estándar
DDR4 permite módulos DIMM de hasta
64 GiB de capacidad, en comparación
con el máximo de DDR3 de 16 GiB por
DIMM.
A diferencia de las generaciones

anteriores de memoria DDR, la
captación previa no se ha aumentado
por encima del 8n utilizado en DDR3; el tamaño básico de ráfaga es de ocho palabras y
se logran anchos de banda mayores al enviar más comandos de lectura / escritura por
segundo. Para permitir esto, la norma divide los bancos de DRAM en dos o cuatro grupos
de bancos seleccionables, donde las transferencias a diferentes grupos de bancos se
pueden hacer más rápidamente.
Debido a que el consumo de energía aumenta con la velocidad, el consumo reducido de

energía permite un funcionamiento de mayor velocidad sin requisitos de energía y
enfriamiento excesivos.
DDR4 funciona a una tensión entre 1.2 V y 1.4 V con una frecuencia entre 800 y 2133
MHz (DDR4-1600 a DDR4-4266), en comparación con frecuencias entre 400 y 1067 MHz
y requisitos de voltaje de 1.5 o 1.65 V de DDR3. Debido a la naturaleza de DDR, las
velocidades se anuncian generalmente como dobles de estos números (DDR3-1600 y
DDR4-2400 son comunes, con DDR3-3200 y DDR4-4800 disponibles a un alto costo).
Aunque todavía no se ha finalizado un estándar de bajo voltaje (desde agosto de 2014),
se prevé que el DDR4 de baja tensión funcionará a un voltaje de 1,05 V, en comparación
con el estándar de bajo voltaje DDR3 (DDR3L) que requiere 1,35 V para operar.
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READ ONLY MEMORY (ROM)
Es memoria no volátil de solo lectura. Igualmente, también hay dos características a

destacar en esta definición. La memoria ROM es memoria no volátil: Los programas
almacenados en ROM no se pierden al apagar el ordenador, sino que se mantienen
impresos en los chips ROM durante toda su existencia además la memoria ROM es,
como su nombre indica, memoria de solo lectura; es decir los programas almacenados en
los chips ROM son inmodificables. El usuario puede leer (y ejecutar) los programas de la
memoria ROM, pero nunca puede escribir en la memoria ROM otros programas de los ya
existentes.
La memoria ROM es ideal para almacenar las rutinas básicas a nivel de hardware, por
ejemplo, el programa de inicialización de arranque el ordenador y realiza el chequeo de la
memoria y los dispositivos.
La memoria ROM suele estar ya integrada en el ordenador y en varios periféricos que se
instalan ya en el ordenador. Por ejemplo, en la placa madre del ordenador se encuentran
los chips de la ROM BIOS, que es el conjunto de rutinas más importantes para
comunicarse con los dispositivos. O, también, las tarjetas de vídeo, las tarjetas
controladoras de discos y las tarjetas de red tienen un chip de ROM con rutinas
especiales para gestionar dichos periféricos.
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MEMORIA CACHÉ
Es una memoria auxiliar de alta

velocidad destinada a realizar copias
de archivos para acceder más
rápidamente. Estos datos, pueden
estar almacenados en la memoria
principal del dispositivo.
La memoria de una pc básicamente

podría describirse como un sistema
de bloques que incluye al disco, en
donde se almacenan los datos de
usuario y programas, la memoria
RAM, ubicación en donde se
almacenan de manera temporal los
datos de las aplicaciones y del
sistema operativo, y que se borran
una vez que apagamos la computadora, y finalmente la memoria caché.
En este punto, lo obvio sería que los datos que necesita el procesador para cumplir con
su función tendrían que ser almacenados en la memoria RAM, pero tenemos que
entender que la memoria RAM no es tan rápida como para gestionar con la velocidad
necesaria las peticiones del procesador, por lo cual generaría incontables problemas con
el rendimiento y la estabilidad del sistema. La memoria de una computadora básicamente
podría describirse como un sistema de bloques que incluye al disco duro, en donde se
almacenan los datos de usuario y programas, la memoria RAM, ubicación en donde se
almacenan de manera temporal los datos de las aplicaciones y del sistema operativo, y
que se borran una vez que apagamos la computadora, y finalmente la memoria caché.
En este punto, lo obvio sería que los datos que necesita el procesador para cumplir con
su función tendrían que ser almacenados en la memoria RAM, pero tenemos que
entender que la memoria RAM no es tan rápida como para gestionar con la velocidad
necesaria las peticiones del procesador, por lo cual generaría incontables problemas con
el rendimiento y la estabilidad del sistema.
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UNIDADES DE DISCO
En informática, la unidad de disco se refiere al aparato o dispositivo de almacenamiento

de datos que realiza las operaciones de lectura o escritura en los medios o soportes de
almacenamiento con forma de disco. La unidad de disco junto con los discos que graba,
conforma un dispositivo de almacenamiento o unidad de almacenamiento (device drive).
Una computadora tiene almacenamiento primario o principal (RAM y ROM) y secundario

o auxiliar (disco rígido, disquete, pendrive, entre otros). El almacenamiento secundario no
es necesario para que arranque la computadora. Estos dispositivos realizan las
operaciones de lectura o escritura de los medios donde se almacenan, lógica y
físicamente, los archivos de un sistema informático. En el mundo del PC hay grandes
estándares, IDE, SATA, SATA II, SATA III y SCSI, el SATA actualmente es un estándar
del mercado, la tecnología SCSI está presente en otras muchas plataformas, como los
Mac , sistemas Unix, AS/400, etc.
Disco Duro (HDD)
Es el dispositivo de almacenamiento de datos que emplea un sistema de grabación

magnética para almacenar archivos digitales. Se compone de uno o más platos o discos
rígidos, unidos por un mismo eje que gira a gran velocidad dentro de una caja metálica
sellada. Sobre cada plato, y en cada una de sus caras, se sitúa un cabezal de
lectura/escritura que flota sobre una delgada lámina de aire generada por la rotación de
los discos. Es memoria no volátil.
Los componentes físicos de una unidad de disco duro son:
CABEZA DE LECTURA / ESCRITURA:

Es la parte de la unidad de disco que escribe
y lee los datos del disco. Su funcionamiento
consiste en una bobina de hilo que se
acciona según el campo magnético que
detecte sobre el soporte magnético,
produciendo una pequeña corriente que es
detectada y amplificada por la electrónica de
la unidad de disco.
DISCO: Convencionalmente los discos

duros están compuestos por varios platos, es decir varios discos de material magnético montados
sobre un eje central. Estos discos normalmente tienen dos caras que pueden usarse para el
almacenamiento de datos, si bien suele reservarse una para almacenar información de control.
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EJE: Es la parte del disco duro que actúa como soporte, sobre el cual están montados y giran los
platos del disco.
IMPULSOR DE CABEZA: Es el mecanismo que mueve las cabezas de lectura / escritura

radialmente a través de la superficie de los platos de la unidad de disco.
Mientras que lógicamente la capacidad de un disco duro puede ser

medida según los siguientes parámetros:
CILINDRO: Es una pila

tridimensional de pistas verticales de
los múltiples platos. El número de
cilindros de un disco corresponde al
número de posiciones diferentes en
las cuales las cabezas de
lectura/escritura pueden moverse.
CLUSTER: Es un grupo de sectores

que es la unidad más pequeña de
almacenamiento reconocida por el
DOS. Normalmente 4 sectores de 512 bytes constituyen un Cluster (racimo), y uno o más Cluster
forman una pista.
PISTA: Es la trayectoria circular trazada a través de la superficie circular del plato de un disco por
la cabeza de lectura / escritura. Cada pista está formada por uno o más Cluster.
SECTOR: Es la unidad básica de almacenamiento de datos sobre discos duros. En la mayoría de

los discos duros los sectores son de 512 Bytes cada uno, cuatro sectores constituyen un Cluster.
Otros elementos a tener en cuenta en el

funcionamiento de la unidad es el tiempo medio
entre fallos, MTBF (Mean Time Between Failures),
se mide en horas (15000, 20000, 30000...) y a
mayor numero mas fiabilidad del disco, ya que hay
menor posibilidad de fallo de la unidad. Otro factor
es el AUTOPARK o aparcamiento automático de las
cabezas, consiste en el posicionamiento de las
cabezas en un lugar fuera del alcance de la
superficie del disco duro de manera automático al
apagar el ordenador, esto evita posibles daños en la
superficie del disco duro cuando la unidad es sometida a vibraciones o golpes en un
posible traslado.
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Disco Duro Hibrido (SSHD)
Las unidades SSHD combinan una cantidad pequeña,

rápida y asequible de memoria flash NAND con un disco
duro tradicional.
Son unos disco duros que cuentan con un búfer de alta

capacidad, porque integran una caché de memoria no
volátil o incluso una pequeña unidad de almacenamiento
sólido (SSD). A diferencia de los discos duros
convencionales, los discos duros hí-bridos o SSHD
mantienen el motor y los platos en descanso, sin
consumir energí-a, ni generar calor. Los datos se
escriben en la memoria flash del búfer que es no volátil,
esto es, no existe riesgo de pérdida de datos si se corta
la energí-a. A la hora de leer los datos guardados en los
platos del disco duro hí-brido, esa información después
se guarda en la memoria del búfer.
Los discos duros híbridos

presentan diversas ventajas
frente a los discos duros
convencionales, especialmente
para su integración en
ordenadores portátiles. El
arranque del sistema es mucho
más rápido y, en general,
aumenta la velocidad de
acceso a los datos. Al no tener
los platos girando todo el
tiempo, consumen menos
energía; así, se incrementa la
autonomía de la batería. Además presentan una mayor fiabilidad, gracias a la memoria
flash del búfer. El rendimiento de la máquina es superior para muchas aplicaciones, por
ejemplo, para el almacenamiento de contenidos multimedia, para la edición ficheros de
video grandes o para generar informes desde una base de datos. Y también se acentúan
las capacidades de multitarea.
Los discos duros hí-bridos o SSHD suelen ser más delgados que sus equivalentes en
capacidad en soluciones de discos duros convencionales. Suelen emplear interfaces de
transferencia de datos estándar como SATA (Serial Advanced Technology Attachment).
Sin embargo, a igual capacidad, son más caros que los discos tradicionales, y la oferta
existente en el mercado todaví-a no es muy amplia. Fabricantes como Seagate, Samsung
o Hitachi han sido pioneros en lanzar este tipo de soluciones de almacenamiento hí-bridas
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Disco de Estado Sólido (SSD)
Los Discos de Estado Sólido o SSD (Solid

State Drive) deben su nombre a que la
memoria que utilizan esta basada en
semiconductores también conocida como
memoria de estado sólido. Son muy
similares a las que usan las memorias
USB o las tarjetas de las cámaras
digitales. La unidad de estado sólido, es
un tipo de dispositivo de almacenamiento
de datos que utiliza memoria no volátil,
como la memoria flash, para almacenar
datos, en lugar de los platos o discos
magnéticos de las unidades de discos duros (HDD) convencionales. Casi la totalidad de
los fabricantes comercializan sus SSD con memorias no volátiles NAND flash para
desarrollar un dispositivo no sólo veloz y con una vasta capacidad, sino robusto y a la vez
lo más pequeño posible tanto para el mercado de consumo como el profesional. Al ser
memorias no volátiles, no requieren ningún tipo de alimentación constante ni pilas para no
perder los datos almacenados, incluso en apagones repentinos, aunque cabe destacar
que los SSD NAND Flash son más lentos que los que se basan en DRAM. Son
comercializadas con las dimensiones heredadas de los discos duros, es decir, en 3,5
pulgadas, 2,5 pulgadas y 1,8 pulgadas, aunque también ciertas SSD vienen en formato
tarjeta de expansión.
Si hace comparación con los discos duros tradicionales, las unidades de estado sólido
son menos sensibles a los golpes, son prácticamente inaudibles y tienen un menor tiempo
de acceso y de latencia. Los discos de estado sólido hacen uso de la misma interfaz que
los discos duros y, por lo tanto, son fácilmente intercambiables sin tener que recurrir a
adaptadores o tarjetas de expansión para compatibilizarlos con el equipo.
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M.2.
M.2 es una interfaz que permite conectar

dispositivos que suelen ser de un tamaño muy
reducido, como unidades SSD y antenas Wi-Fi o
Bluetooth. Esta interfaz se aprovecha del conector
PCI Express 3.0 X4 de las placas base, ya sea en un
ordenador de sobremesa o en un portátil. Estos
últimos son los que más se benefician de estos
dispositivos, ya que ocupan un cuarto del espacio de
una unidad SSD de 2,5 pulgadas con conector
SATA, y encima son más rápidas. Un puerto PCI-
Express 3.0 X4 (es decir, de cuatro líneas) alcanza
velocidades de transferencia de 4 GB/s (1 por línea).
Sigue sin alcanzar a los módulos de memoria RAM,
pero es casi 7 veces más rápido que el típico
conector SATA (La velocidad máxima de
transferencia que permiten estos conectores es de 600 MB por segundo).
Otro beneficio que tienen las unidades que utilizan la interfaz M.2 es que no necesitan de
un cable de alimentación extra. Los cables SATA sólo transmiten datos, y aunque los SSD
sólo consuman 1 o 2 vatios, el cable no puede alimentarlos, y se hace necesario un
segundo cable que venga de la fuente de alimentación.
En el caso de las unidades M.2, estas quedan integradas de manera sutil en la placa
base, y ahorran una considerable cantidad de espacio, ya que, si no tenemos más
unidades en nuestro ordenador, podemos prescindir totalmente de la zona donde van los
discos duros o los SSD de 2,5 o 3,5 pulgadas. En los portátiles este espacio es vital, ya
que actualmente existen portátiles que sólo utilizan unidades de almacenamiento a través
del conector M.2, con lo que se puede conseguir que el portátil sea mucho más fino, o que
tenga una batería mayor.
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A la hora de comprar un dispositivo con conector M.2, es importante mirar qué tipo de
conector utiliza. Las unidades SSD utilizan el conector tipo B o M, mientras que las
tarjetas de red inalámbricas utilizan el A o el E. La mayoría de placas base en la
actualidad son compatibles con todos estos formatos, e incluso algunos dispositivos con
conectividad M.2 están preparados para ambos tipos de conectores.
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Otros dispositivos de almacenamiento
Disco Duro Portátil
Un disco duro portátil o disco duro

externo es una unidad de disco duro que
es fácil de instalar y transportar de una
computadora a otra, sin necesidad de
consumir constantemente energía
eléctrica o batería.
Los discos duros portátiles se pueden

usar fácilmente en múltiples
computadoras para compartir archivos.
Un disco duro portátil permite una
programación automática para respaldo
de archivos. Un dispositivo portátil
permite archivar datos rápida y
fácilmente. La gran ventaja que tienen
sobre las memorias flash o pendrives es
la gran capacidad de almacenamiento.
Los discos USB microdrive y portátiles
(2,5") se pueden alimentar de la conexión
USB. Aunque algunas veces no es
suficiente y requieren ser enchufados a
dos USB a la vez.
Estos discos siguen teniendo piezas

móviles, tal como los tradicionales, y por
lo tanto están expuestos a fallos por
golpes o manejo brusco.
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Tarjeta de memoria flash
La memoria flash es un tipo de memoria que se

comercializa para el uso de aparatos portátiles, como
cámaras digitales o agendas electrónicas. El aparato
correspondiente o bien un lector de tarjetas, se conecta
a la computadora a través del puerto USB o firewire.
Algunas de sus ventajas son una gran resistencia a los

golpes, tiempos de acceso mas rapidos, bajo consumo
de energía y un funcionamiento silencioso, ya que no
contiene actuadores mecánicos ni partes móviles
comparados con un disco duro convencional.
El lector de tarjetas de memoria es un periférico que lee o

escribe en soportes de memoria flash. Actualmente, los
instalados en computadores (incluidos en una placa o
mediante puerto USB), marcos digitales, lectores de DVD
y otros dispositivos, suelen leer varios tipos de tarjetas.
Memoria USB
La memoria USB (Universal Serial Bus) o

pendrive es un tipo de dispositivo de
almacenamiento de datos que utiliza
memoria flash para guardar datos e
información. Los primeros modelos
requerían una batería, pero los actuales
usan la energía eléctrica procedente del
puerto USB. Estas memorias son resistentes
a los rasguños externos, al polvo, y algunos
hasta al agua, factores que afectaban a las
formas previas de almacenamiento portátil, como los disquetes, discos compactos y los
DVD.
Su gran éxito y difusión les han supuesto diversas denominaciones populares

relacionadas con su pequeño tamaño y las diversas formas de presentación. El calificativo
USB o el propio contexto permite identificar fácilmente el dispositivo informático al que se
refiere; aunque siendo un poco estrictos en cuanto al concepto, USB únicamente se
refiere al puerto de conexión. Estas memorias se han convertido en el sistema de
almacenamiento y transporte personal de datos más utilizado, desplazando en este uso a
los tradicionales disquetes y a los CD.
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Distintos modelos de memorias USB:
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TARJETAS GRÁFICAS
Una tarjeta gráfica es una tarjeta de expansión de la placa base del ordenador que se
encarga de procesar los datos provenientes de la unidad central de procesamiento (CPU)
y transformarlos en información comprensible y representable en el dispositivo de salida
(por ejemplo: monitor, televisor o proyector).
La historia de las tarjetas gráficas da comienzo a

finales de los años 1960, cuando se pasa de
usar impresoras como elemento de visualización
a utilizar monitores. Las encargadas de crear
aquellas primeras imágenes fueron las tarjetas
de vídeo. La evolución de las tarjetas gráficas
dio un giro importante en 1995 con la aparición
de las primeras tarjetas 2D/3D, fabricadas por
Matrox, Creative, S3 y ATI, entre otros. Dichas
tarjetas cumplían el estándar SVGA, pero
incorporaban funciones 3D. En 1997, 3dfx lanzó
el chip gráfico Voodoo, con una gran potencia
de cálculo, así como nuevos efectos 3D. A partir
de ese punto, se suceden una serie de lanzamientos de tarjetas gráficas como Voodoo2
de 3dfx, TNT y TNT2 de NVIDIA. La potencia alcanzada por dichas tarjetas fue tal que el
puerto PCI donde se conectaban se quedó corto. Intel desarrolló el puerto AGP
(Accelerated Graphics Port) que solucionaría los cuellos de botella que empezaban a
aparecer entre el procesador y la tarjeta. Desde 1999 hasta 2002, NVIDIA dominó el
mercado de las tarjetas gráficas (absorbiendo incluso a 3dfx) con su gama GeForce. En
ese período, las mejoras se orientaron hacia el campo de los algoritmos 3D y la velocidad
de los procesadores gráficos. Sin embargo, las memorias también necesitaban mejorar su
velocidad, por lo que se incorporaron las memorias DDR a las tarjetas gráficas. Las
capacidades de memoria de vídeo en la época pasan de los 32 MB de GeForce, hasta los
64 y 128 MB de GeForce 4. En 2006, NVIDIA y ATI se repartían el liderazgo del mercado
con sus series de chips gráficos GeForce y Radeon, respectivamente.
Componentes de la Tarjeta Gráfica:
GPU (Graphics Processing Unit): Este

es como el CPU de la tarjeta de vídeo y
es el encargado de generar los cálculos
necesarios para mostrar una imagen lo
que ahorra tiempo y energía al
microprocesador de la computadora. Tres
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de las más importantes características son la frecuencia de reloj del núcleo, que puede
oscilar entre 825 MHz en las tarjetas de gama baja, y 1600 MHz (e incluso más) en las de
gama alta, el número de sombreadores y el número de tuberías encargadas de traducir
una imagen 3D compuesta por vértices y líneas en una imagen 2D compuesta por
píxeles.
Elementos generales de una GPU:
 Sombreadores o shaders: es el elemento más notable de potencia de una GPU. Son una
evolución natural de los antiguos sombreadores de píxeles (encargados de la
rasterización de texturas) y sombreadores de vértices (encargados de la geometría de los
objetos). Los shaders unificados son capaces de actuar como de vértices como de
píxeles según la carga de trabajo que haya en la GPU, y aparecieron en el 2007 con los
chips G90 de NVIDIA (Series 8000) y los chips R600 para AMD (Series HD 2000),
antigua ATi, incrementando la potencia drásticamente respecto a sus familias anteriores.
 ROP: se encargan de representar los datos procesados por la GPU en la pantalla, además
también es el encargado de los filtros como el de suavizado o antialiasing.
Memoria: Las tarjetas de vídeo cuentan con su propia memoria en la cual se almacena la
información para posteriormente mostrarla. La memoria gráfica de acceso aleatorio
(GRAM) son chips de memoria que almacenan y transportan información entre sí, no son
determinantes en el rendimiento máximo de la tarjeta gráfica, pero unas especificaciones
reducidas pueden limitar la potencia de la GPU.
Existen memorias gráficas de dos tipos:
 Dedicada: cuando la tarjeta gráfica o la GPU dispone exclusivamente para sí esas

memorias, esta manera es la más eficiente y la que mejores resultados da.
 Compartida: cuando se utiliza memoria en detrimento de la memoria de acceso aleatorio

(RAM).
Las características de memoria gráfica de una tarjeta gráfica se expresan en tres

características:
 Capacidad: La capacidad de la memoria determina el número máximo de datos y texturas

procesadas, una capacidad insuficiente se traduce en un retardo a espera de que se vacíen
esos datos. Sin embargo es un valor muy sobrevalorado como estrategia recurrente
en mercadotecnia para engañar al consumidor, tratando de hacer creer que el
rendimiento de una tarjeta gráfica se mide por la capacidad de su memoria.
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 Interfaz de memoria: También denominado bus de datos, es la multiplicación resultante del

ancho de bits de cada chip por su número de unidades. Es una característica importante y
determinante, junto a la frecuencia de la memoria, a la cantidad de datos que puede
transferir en un tiempo determinado, denominado ancho de banda. La interfaz de memoria
se mide en bits.
 Frecuencia de memoria: Es la frecuencia a la que las memorias pueden transportar los

datos procesados, por lo que es complemento a la interfaz de memoria para determinar el
ancho de banda total de datos en un tiempo determinado. La frecuencia de las memorias se
mide en hercios (su frecuencia efectiva) y se van diseñando tecnologías con más
frecuencias, se destacan las adjuntas en la siguiente tabla:
Tecnología Frecuencia efectiva (MHz) Ancho de banda (GB/s)
GDDR 166 - 950 1,2 - 30,4
GDDR2 533 - 1000 8,5 - 16
GDDR3 700 - 1700 5,6 - 54,4
GDDR4 1600 - 1800 64 - 86,4
GDDR5 3200 - 7000 24 - 448
HBM 500 512
 Ancho de banda (AdB): es la tasa de datos que pueden transportarse en una unidad
de tiempo. Un ancho de banda insuficiente se traduce en un importante limitador de
potencia de la GPU. Habitualmente se mide en gigabytes por segundo (GB/s).
Una parte importante de la memoria de un adaptador de vídeo es el z-buffer, encargado

de gestionar las coordenadas de profundidad de las imágenes en los gráficos 3D, es
decir, es el espacio de memoria donde se gestiona la profundidad en los gráficos.
RAMDAC: Es un conversor de señal digital a señal analógica de memoria RAM. Se

encarga de transformar las señales digitales producidas en el ordenador en una señal
analógica que sea interpretable por el monitor.
Está compuesto de tres Conversores Digital-Analógico (DAC) rápidos, con una pequeña
“memoria estática de acceso aleatorio” (SRAM, Static Random Access Memory) usada en
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adaptadores gráficos para almacenar la paleta de colores y generar una señal analógica
(generalmente una amplitud de voltaje) para posteriormente mostrarla en un monitor en
color.
Según el número de bits que maneje a la vez y la velocidad con que lo haga, el conversor
será capaz de dar soporte a diferentes velocidades de refresco del. Dada la creciente
popularidad de los monitores de señal digital, el RAMDAC está quedando obsoleto,
puesto que no es necesaria la conversión analógica si bien es cierto que muchos
conservan conexión VGA por compatibilidad.
SALIDAS:
Puerto VGA o estándar: Es el conector donde se instala el

cable de la computadora que envía la señal de salida al
monitor. Sufre de ruido eléctrico y distorsión por la
conversión de digital a analógico y el error de muestreo al
evaluar los píxeles a enviar al monitor.
Puerto DVI: (Digital Video Interface) es un conector de salida para

monitores digitales planos. Se conecta mediante pines. Evita la
distorsión y el ruido al corresponder directamente un píxel a
representar con uno del monitor en la resolución nativa del mismo.
Los conectores DVI se clasifican en tres tipos en función de qué
señales admiten:
 DVI-D (solamente digital)

 DVI-A (solamente analógica)
 DVI-I (digital y analógica)
Cada vez más adoptado, aunque compite con el HDMI, pues el DVI
no es capaz de transmitir audio.
Puerto HDMI: (High Definition Multimedia Interface) es un

conector de salida cuya interfaz multimedia de alta calidad se
puede utilizar para conectar cualquier dispositivo que soporte
esta tecnología de audio y video digital.
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DisplayPort: Puerto para tarjetas gráficas

creado por VESA y rival del HDMI, transfiere
vídeo a alta resolución y audio. Sus ventajas
son que está libre de patentes, y por ende de
regalías para incorporarlo a los aparatos,
también dispone de unas pestañas para anclar
el conector impidiendo que se desconecte el
cable accidentalmente. Cada vez más tarjetas gráficas van adoptando este sistema,
aunque sigue siendo su uso minoritario, existe una versión reducida de dicho conector
llamada Mini DisplayPort, muy usada para tarjetas gráficas con multitud de salidas
simultáneas, como pueden ser 5.
Dispositivos refrigerantes
Conjunto de disipador y ventilador

Debido a las cargas de trabajo a las que
son sometidas, las tarjetas gráficas
alcanzan temperaturas muy altas. Si no es
tenido en cuenta, el calor generado puede
hacer fallar, bloquear o incluso averiar el
dispositivo. Para evitarlo, se incorporan
dispositivos refrigerantes que eliminen el
calor excesivo de la tarjeta. Se distinguen
dos tipos:
 Disipador: dispositivo pasivo (sin
partes móviles y, por tanto,
silencioso); compuesto de material
conductor del calor, extrae este de la
tarjeta. Su eficiencia va en función
de la estructura y la superficie total, por lo que son bastante voluminosos.
 Ventilador: dispositivo activo (con partes móviles); aleja el calor emanado de la
tarjeta al mover el aire cercano. Es menos eficiente que un disipador y produce
ruido al tener partes móviles.
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Aunque diferentes, ambos tipos de dispositivo son compatibles entre sí y suelen ser
montados juntos en las tarjetas gráficas; un disipador sobre la GPU (el componente que
más calor genera en la tarjeta) extrae el calor, y un ventilador sobre él aleja el aire caliente
del conjunto.
Alimentación
Hasta ahora la alimentación eléctrica de las tarjetas gráficas no había supuesto un gran
problema, sin embargo, la tendencia actual de las nuevas tarjetas es consumir cada vez
más energía.
Aunque las fuentes de alimentación son cada día más potentes, la insuficiencia
energética se encuentra en la que puede proporcionar el puerto PCIe que sólo es capaz
de aportar una potencia por sí solo de 75 W. Por este motivo, las tarjetas gráficas con un
consumo superior al que puede suministrar la fuente, PCIe incluyen un conector PCIe que
permite una conexión directa entre la fuente de alimentación y la tarjeta, sin tener que
pasar por la placa base, y, por tanto, por el puerto PCIe.
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Aun así, se pronostica que no dentro de mucho tiempo las tarjetas gráficas podrían
necesitar una fuente de alimentación propia, convirtiéndose dicho conjunto en dispositivos
externos.
Fabricantes
En el mercado de las tarjetas gráficas hay que distinguir dos tipos de fabricantes:
 De chips:
Generan exclusivamente la GPU. Los dos más importantes son:
 ATI
 NVIDIA
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 De tarjetas:
Integran los chips adquiridos de los anteriores con el resto de la tarjeta, de diseño
propio. De ahí que tarjetas con el mismo chip den resultados diferentes según la
marca.
Algunos de los fabricantes más conocidos:
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Cronología de Tablas Gráficas
En esta lista vamos a mencionar algunas, no todas, de las tablas gráficas que salieron en
el mercado desde su comienzo.
 MDA (Monochrome Display

Adapter)
El adaptador de pantalla monocromo

fue lanzado por IBM como una
memoria de 4 KiB de forma exclusiva
para monitores TTL (que
representaban los clásicos
caracteres en ámbar o verde). No disponía de gráficos y su única resolución era la
presentada en modo texto (80x25) en caracteres de 14x9 puntos, sin ninguna
posibilidad de configuración.
 CGA (Color Graphics Adapter)
El adaptador de gráficos en color, fue lanzado al

mercado en el año 1981 de la mano de IBM y fue muy
extendido. Permitía matrices de caracteres de 8x8
puntos en pantallas de 25 filas y 80 columnas, aunque
solo usaba 7 × 7 puntos para representar los
caracteres. Este detalle le imposibilitaba el representar
subrayados, por lo que los sustituía por diferentes
intensidades en el carácter en cuestión. En modo
gráfico admitía resoluciones de hasta 640x200 píxeles.
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 HCG (Hercules Graphics Card)
La tarjeta de gráficos Hércules (Hercules graphics card, HGC), o más popularmente

conocida como Hércules (nombre de la empresa productora), lanzado en el año 1982,
con gran éxito convirtiéndose en un estándar de vídeo a pesar de no disponer del
soporte de las rutinas de la BIOS por parte de IBM. Su resolución era de 720 × 348
puntos en monocromo con 64 KiB de memoria.
 EGA (Enhanced Graphics Adapter)
Esta tarjeta era totalmente

compatible con la MDA y la CGA.
Con una resolución en el modo
gráfico de 640x350 puntos, se
podían representar 16 colores
diferentes de una paleta de 64
colores, con ram de 256 kbytes.
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 VGA (Video Graphics Array)
VGA es conocido como un "arreglo" en lugar de un

"adaptador", ya que se implementó desde el principio
como un solo circuito integrado, en sustitución del
controlador de tubo de rayos catódicos Motorola 6845 y
docenas de circuitos de lógica discreta que cubren una
longitud total de una tarjeta ISA que los sistemas MDA,
CGA y EGA utilizaban.
 MCGA (Multi-Color Graphics Array)
MCGA se parecía a VGA en que tenía un modo de 256 colores. VGA incluía además
una serie de modos de pantalla de alta resolución, si bien el modo de 256 colores se
convirtió en el más popular para videojuegos. Este modo de pantalla en VGA era
frecuentemente citado como MCGA, si bien MCGA sólo existió en el PS/2; nunca se
fabricaron tarjetas MCGA independientes.
 SVGA (Super Video Graphics Array)
Se consiguen resoluciones de 1.024 x 768 puntos. El número de colores que puede

representar depende de la cantidad de memoria RAM que se tenga instalada. Con 512
Kbytes se pueden conseguir 16 colores con resolución 1.024 x 768, mientras que con
1 Mbyte el número de colores es de 256 con esa misma resolución.
 Voodoo (1996)
Esta tarjeta tenía dos

problemas, el
primero es que sólo
era capaz de trabajar
a 640x480, pero sin
dura, el
inconveniente mayor
era que solamente
podía realizar
cálculos 3D, es decir,
se necesitaba una
tarjeta SVGA extra
para mostrar la
imagen en pantalla, lo que encarecía el precio.
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 NVIDIA RIVA 128 (1997)
También conocida como NV3, fue una de

las primeras unidades de procesamiento
gráfico integrada en tarjetas gráficas de
consumo masivo que incorporó
aceleración 3D, junto con la ya conocida
aceleración 2D y de video.
 RIVA TNT(1998):
O también llamada NV4, fue una unidades

de procesamiento gráfico integrada en
tarjetas gráficas de consumo masivo que
incorporaba acelerador 2D, vídeo y de
gráficos 3D. RIVA es un acrónimo de
Realtime Interactive Video Animation
(Animación de video interactiva de tiempo
real). El sufijo “TNT” refiere a la capacidad
del chip para trabajar en dos texels a la vez
(TwiN Texel).
 Voodoo 2 (1998)
Esta era seis veces más potente

que su antecesora, además
incorporaba nuevos efectos
(como el Tri-Linear). La
resolución en pantalla que podía
emitir también se vió
aumentada, ahora era posible
mostrar 800x600 e incluso
1024x768 con el modelo
Voodoo2 SLI pero seguía
necesitando una tarjeta 2D
extra.
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 RIVA TNT2 (1999)
Fue una unidad de procesamiento gráfico

fabricado por Nvidia a partir de principios de
1999. El chip es el nombre en código "NV5"
porque es el quinto diseño de chips gráficos
de Nvidia, sucediendo al RIVA TNT (NV4).
RIVA es un acrónimo de interactivos en
tiempo real de vídeo y acelerador de
animación. El sufijo "TNT" refiere a la
capacidad del chip para trabajar en dos
texels a la vez (TwiN Texel). Nvidia eliminó
RIVA del nombre del chip más adelante de
por vida.
 Voodoo 3 (1999)
Fue una serie de tarjetas de

video de videojuegos fabricadas y
diseñadas por 3dfx Interactive.
Fue el sucesor de la línea
Voodoo2 de alta gama de la
compañía y se basaba en gran
medida en el producto Voodoo
Banshee anterior. Era capaz de
mover 8 millones de triángulos
por segundo.
 Voodoo 4 y 5
El siguiente producto de la compañía recibió el nombre clave Napalm. Originalmente,

se trataba de una evolución del Voodoo 3 que soportara nuevas tecnologías y
mayores frecuencias de reloj, con un rendimiento cercano a la nVIDIA TNT2. Sin
embargo, el proyecto se retrasó y dio tiempo a que nVIDIA sacara a la luz el chip
GeForce, el cual supuso un gran avance. El producto final fue llamado VSA-100
(Voodoo Scalable Architecture).
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 GeForce 256 de NVIDIA (1999)
La primera GPU de verdad, tal y como la conocemos hoy. Permitió un aumento

considerable en el rendimiento en
los juegos y fue el primer acelerador
de gráficos poligonales compatible
con el estándar de Direct3D 7. La
GeForce 256 definitivamente
estableció a NVIDIA como líder en
el mercado y fue uno de los motivos
de la decadencia de muchos
competidores, especialmente 3dfx.
Un año después de su lanzamiento,
sólo la ATI Radeon con su familia
continuó ofreciendo la competencia
de NVIDIA.
 RV200 (Radeon 7500) (2000)
El R200 fue el chip de ATI

que implementaba las
funciones relativas a
DirectX 8.1, destacando
entre otras tecnologías los
pixel y vertex shader.
Algunas variantes de este
chip fueron el RV250
(Radeon 9000), una
versión de coste reducido
y un poco más lenta que
la original en casi todo; y
el RV280 (Radeon
9200/9250), una simple
revisión del RV250 para
añadirle AGP 8X. Los
modelos Mobility Radeon de esta generación seguían el mismo patrón de nombrado.
Aquí ATI se labró el respeto de la industria, y estas tarjetas pusieron en aprieto a
NVIDIA hasta la salida del NV25, aunque ellos habían sacado antes una gráfica con
soporte DX 8, la NV20 (Geforce 3).
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 GeForce 2 (2000)
La familia GeForce2 de
NVIDIA lleva la alta
tecnología a todos los
segmentos del mercado
de gráficos, que abarca
los sistemas de altas
prestaciones, el mercado
dirigido al gran público y
el mercado de
ordenadores portátiles.
La arquitectura de
transformación e
iluminación de segunda
generación combinada con el renderizador NSR
(Shading Rasterizer) de NVIDIA y el sistema de
visualización en doble pantalla que ofrece la
tecnología TwinView convierten a la familia
GeForce2 en la solución perfecta para
aplicaciones multimedia, videoconferencia,
reproducción de DVD y juegos en todo tipo de
plataformas.
Marcó un enorme salto en potencia, incluyendo soporte de

DirectX 8. Adelantó la arquitectura GeForce agregando
sombreadores de píxel y vértices programables, antialiasing
multimuestra y mejoró la eficiencia general del proceso de
renderizado.
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 GeForce 4 (2002)
NVIDIA presenta la unidad GeForce4 Ti, que ofrece los entornos gráficos con mayor
grado de inmersión jamás vistos en un equipo de sobremesa. Incorpora características
innovadoras como el motor avanzado nfiniteFX II, la excelente técnica de antidistorsión
Accuview y la tecnología flexible multimonitor nView, con las que se obtiene un
rendimiento excepcional, una capacidad de procesamiento espectacular y una
potencia gráfica sin precedentes.
 Radeon 9700 Pro de AMD (2002)
Acercó el rendimiento de gama alta a los menos pudientes, superando a las opciones
de NVIDIA. Esta GPU presenta una aceleración 3D basada en Direct3D 9.0 y OpenGL
2.0, una mejora importante en las características y el rendimiento en comparación con
el diseño R200 anterior. R300 fue el primer chip gráfico de consumo totalmente
compatible con Direct3D 9. Los procesadores también incluyen aceleración de la GUI
2D, aceleración de video y múltiples salidas de pantalla.
 GeForce 6600 GT de NVIDIA

(2004)
Marcó tendencia, una tarjeta de

gama media con un excelente
rendimiento a buen precio y soporte
de DirectX 9.c
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 Radeon 1950XTX de ATI (2006)
Dio el salto a las memorias GDDR4 y

superó a todo lo que tenía NVIDIA.
Enorme rendimiento.
Esta generación marcó la llegada de los shaders unificados, y todavía hoy es una
GPU muy capaz en muchos juegos.
 Radeon HD 5870 de ATI (2009)
Llegó antes que la GTX 480 de NVIDIA, con mejor consumo, menor precio y soportaba
DirectX 11.
 GeForce GTX 680 (2012)
Fue una de las GPU más rápidas del

momento, con tecnología GPU Boost
que aumenta dinámicamente la
frecuencia del reloj para proporcionar
más rendimiento. V-Sync adaptable
mantiene la fluidez de vídeo con
cualquier frecuencia de cuadro y evita la
fragmentación de las imágenes. Y
NVIDIA Surround te permite jugar con
tres monitores desde una sola tarjeta
gráfica.
 Radeon HD 7970 GHz Edition de AMD

(2012)
Superó a la GTX 680, ofreciendo un precio más

equilibrado.
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 Radeon R9 290 y 290X (2013)
La Radeon R9 290 y R9 290x se anunciaron el 25 de septiembre de 2013. La R9 290

se basa en el Chip Hawaii Pro de AMD y la R9 290x el Chip Hawaii XT. R9 290 y R9
290x tienen soporte de TrueAudio de AMD, Mantle, Direct3D 11.2 y ahora 12, y la
tecnología Crossfire. Llegaron con un paquete de “Battlefield 4”.
 GeForce GTX 970 de NVIDIA (2014)
Una bestialidad de rendimiento, con un consumo excelente y un precio razonable.
 Radeon R7 370 de AMD (2015)
La GPU se basa en la arquitectura Fiji. Esta basada

en generaciones anteriores de GPU con
administración de energía revisada y, por lo tanto,
solo cuentan con memoria GDDR5.
 GeForce GTX 1050 de NVIDIA (2016)
Utiliza un chip GP107 que entra dentro de la tecnología Pascal, creado con tecnología de
16nm FinFET. Cuenta con 768 núcleos CUDA - 64 TMUs y 32.
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 Radeon RX 480 de AMD (2016)
La AMD Radeon RX 480 está basada en la arquitectura

Polaris de AMD, con la que el fabricante estrena por fin el
proceso de fabricación FinFET a 14 nanómetros,
ofreciendo un enorme salto de densidad de transistores
y, gracias a ello, de eficiencia energética.
 GeForce GTX 1080 de NVIDIA

(2017)
La Nvidia GeForce GTX 1080 es la primera

tarjeta gráfica de la serie GeForce 10000 y
construida con una GPU Pascal fabricada en
el proceso de 16nm FinFET de TSMC. La
nueva tarjeta alcanza una frecuencia base de
1.607 MHz que asciende hasta 1.733 en
modo turbo.
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FUENTES DE ALIMENTACION
La fuente de alimentación (Power supply en inglés) es como su nombre indica, la encargada de

suministrar energía eléctrica a los distintos elementos que componen nuestro sistema informático.
La electricidad que llega hasta nuestros hogares u oficinas es del tipo conocido como "corriente
alterna" y nos es suministrada habitualmente con una tensión (o voltaje) que suele ser de
alrededor de 115 o 230 voltios. Este tipo de corriente no es en absoluto adecuada para alimentar
equipos electrónicos, y más concretamente dispositivos informáticos, en dónde es necesario
trabajar con "corriente continua" y voltajes mucho más bajos.
Por tanto, este dispositivo es el que se encarga de "reducir" el voltaje (mediante un transformador)
y posteriormente convertir la corriente alterna en continua (con un puente de diodos) para
finalmente filtrarla (mediante condensadores electrolíticos).
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Evidentemente el esquema es mucho más complejo que el comentado, ya que en su interior se

encuentran muchos otros componentes, pero ello ya sería entrar en el mundo de la electrónica.
Características técnicas
Uno de los aspectos mesurables de una fuente de alimentación es su potencia. Esta viene
expresada en vatios e indica la capacidad para alimentar más dispositivos o de mayor consumo.
Existen diferentes fuentes con diferentes watts, se
pueden encontrar desde 200 hasta 100watts. Otra
característica bastante obvia es la tensión
soportada, así como la frecuencia de la misma.
Existen modelos que sólo funcionan con un tipo
determinado, y otros, normalmente bitensión
(110v 0 220v) que permiten ser utilizados
prácticamente en cualquier zona del mundo. De
éstos, la mayoría incluyen un pequeño
conmutador para pasar de una a otra o incluso
algunos más sofisticados realizan esta misma
tarea automáticamente.
Es muy importante que si compramos un modelo en una zona geográfica que no sea la nuestra
tengamos mucha precaución con este aspecto, ya que conectar un equipo a una tensión más alta
de la permitida puede ocasionar grandes daños en él.
Otros aspectos a tener en cuenta son la protección contra cortocircuitos y subidas de tensión,
aunque en la práctica, sin un buen estabilizador de tensión es difícil obtener una buena
protección.
Fuentes modulares
Usualmente los cables de las fuentes salen todos desde el mismo lugar sin distinción lo cual
puede ser algo desordenado, pero existen otros tipos de fuentes llamadas “modulares”.
Una fuente de alimentación modular proporciona un sistema de cable desmontable, que ofrece la
capacidad de eliminar conexiones no utilizadas a expensas de una pequeña cantidad de
resistencia eléctrica adicional introducida por el conector adicional. Esto reduce el desorden,
elimina el riesgo de que los cables colgantes interfieran con otros componentes y puede mejorar
el flujo de aire de la carcasa.
Muchos suministros modulares tienen algunos cables permanentes multicable con conectores en
los extremos, como PC principal y Molex de cuatro pines, aunque los suministros más nuevos
comercializados como "Totalmente modulares" permiten que incluso estos se desconecten.
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Los conectores de las fuentes usualmente son rectangulares pero existen alguno circulares.
Algunos paneles de fuentes modulares:
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Conexiones
En la parte trasera encontraremos el típico

conector que utilizaremos para enchufar la
fuente a la red eléctrica, y también es común
encontrar otro del mismo tipo pero "hembra" al
que podemos conectar el monitor en el caso de
que tengamos el cable adecuado (no es lo
habitual).
En todo caso, siempre podremos adquirir uno
(ver foto). La principal ventaja es que al apagar
el ordenador (y en las placas ATX esto se
puede hacer por software) también cortamos la
alimentación del monitor.
En los modelos para máquinas AT es también imprescindible que incorporen un interruptor para
encender y apagar la máquina, no así en las basadas en ATX, pues la orden de encendido le
llegará a través de una señal desde la propia placa base. Todo y así es bastante habitual
encontrar uno para "cortar" el fluido eléctrico a su interior, pues los ordenadores basados en éste
estándar están permanentemente alimentados, aun cuando están apagados. Es por ello que
siempre que trasteemos en su interior es IMPRESCINDIBLE que o bien utilicemos el interruptor
comentado o bien desenchufemos el cable de alimentación.
Por último comentar que para poder probar una de estas fuentes sin necesidad de conectarlas a
un ordenador (seguimos hablando de las ATX) es necesario cortocircuitar los pines 14 y 15 del
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conector de alimentación de la placa base (ver esquema del mismo en enlace inferior) durante
unos segundos, con lo que conseguiremos simular la señal que arranque que envía la placa base.
Acto seguido hemos de ver como el ventilador se pone en marcha. Para apagarla, procederemos
de nuevo a efectuar el cortocircuito o simplemente quitaremos la alimentación.
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Por lo general, las fuentes de alimentación tienen los siguientes conectores:
 PC Conector de alimentación principal (generalmente llamado P1): este es el conector que

va a la placa base para proporcionarle energía. El conector tiene 20 o 24 pines. Se puede
utilizar una fuente de alimentación con un conector de 24 pines en una placa base con un
conector de 20 pines. Algunas fuentes de alimentación vienen con dos conectores (uno
con 20 pines y otro con 4 pines) que se pueden usar juntos para formar el conector de 24
pines.
 ATX12V de 4 pines (también llamado conector de

alimentación P4). Un segundo conector que va a la placa
base para suministrar energía dedicada para el
procesador. Para motherboards y procesadores de alta
gama, se necesita más potencia, por lo tanto EPS12V tiene
un conector de 8 pines.
 Conectores de alimentación periféricos de 4 pines: estos son los otros conectores más
pequeños que van a las distintas unidades de disco de la computadora. La mayoría de
ellos tienen cuatro cables: dos negros, uno rojo y uno amarillo. Cada cable negro es tierra,
el cable rojo es +5 V y el amarillo es +12 V. En algunos casos, estos también se utilizan
para proporcionar alimentación adicional a tarjetas.
 Mini-conector, mini-Molex: Este es uno de los conectores más pequeños que

suministra alimentación a una unidad de disquete de 3,5 pulgadas. Su
configuración de cable es similar al conector periférico.
 Conectores de alimentación auxiliar: hay varios tipos de conectores auxiliares
diseñados para proporcionar energía adicional si es necesario.
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 Conectores de alimentación ATA serie: un conector de 15 pines para componentes

que usan enchufes de alimentación SATA. Este conector suministra energía a tres
voltajes diferentes: +3.3, +5 y +12 V.
 6 pines: La mayoría de las fuentes de alimentación modernas de la computadora
incluyen conectores de seis pines que generalmente se usan para tarjetas gráficas
PCI Express, pero se debe ver un conector de ocho pines recientemente
introducido en las fuentes de alimentación de último modelo. Cada conector PCI
Express de 6 pines puede generar un máximo de 75 W.
 6 + 2 pin: Permite conectar una tarjeta de seis pines o una tarjeta de ocho pines
mediante dos módulos de conexión separados conectados a la misma funda: uno
con seis pines y otro con dos pines. Cada conector PCI Express de ocho pines
puede generar un máximo de 150 W.
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GABINETES
Tipos de Gabinetes
Hay muchos nombres para el gabinete de una computadora. Esta galería muestra los diferentes tipos de
gabinetes más usados. Sin embargo, hay gabinetes de servidores para aquellos que necesitan una
computadora poderosa, con muchos discos y buena circulación de aire. Por otro lado, hay gabinetes
pequeños como servidores. A pesar de diferentes formas y tamaños. Su propósito es almacenar todos los
dispositivos y protegerlos. Es como el cráneo de nuestro cerebro. Esta galería se diseñó para que ustedes
puedan identificar los tipos de gabinetes más usados:
ATX Desktop ATX Full
La frase “Desktop” indica que la computadora debe Este diseño es famoso por permitir que un monitor sea
ir encima del escritorio. puesto encima del gabinete. Estos gabinetes tienen
más espacio en el interior. Los modelos más nuevos
tienen la fuente en la parte de abajo para evitar
problemas, ya que las fuentes de alta gama suelen ser
más pesadas.
ATX Media Center o HTPC ATX Mid
Se conectan al televisor, cámaras digitales, radios, Este es la torre ATX mediana y es la más común.
etc.
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ATX Mini BTX
Gabinetes para tarjetas madres más pequeñas que Fue diseñado para reemplazar el ATX. Se basa en el
las ATX más comunes. En estos hay menos espacio mismo concepto del ATX, pero también se enfoca en
para Quemadoras/DVD y discos duro. mejorar la circulación de aire.
Micro ATX Desktop Micro ATX Media Center o HTPC
Este es el mismo al ATX Desktop, pero el tamaño Lo mismo al ATX media Center, pero más pequeño.
reducido debido a que la tarjeta madre es también
más pequeña.
Micro ATX Mid Micro ATX Mini
Versión mediana del Micro ATX. La versión más pequeña del Micro ATX.
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Micro ATX Slim Mini ITX
El nombre lo dice todo, "Slim" indica delgado. Desarrollado por VIA, esta forma es para tarjetas
madres cuales usan poca energía y se instalan en los
gabinetes cuales posiblemente son los más pequeños
en el presente.
Server/Servidor Small Form Factor (SFF)
Estos gabinetes existen en muchas formas. Altos y Estos gabinetes existen en varios tamaños, desde
delgados, o pequeños y súper gruesos. Como es cubos hasta diseños como los del HTPC. Ya que sólo
para servidores, necesitamos mucho espacio y tiene espacio para una sola unidad de discos ópticos,
buena circulación de aire. un único disco duro y tal vez dos tarjetas de
expansión, que es muy poca la demanda de energía
fuera del primer transformador.
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INSTALACIÓN DE SOFTWARE
En principio vamos a explicar algunos conceptos relacionados con el tema:
 Sistema Operativo:
El conjunto de programas informáticos que permite la administración eficaz de los

recursos de una computadora es conocido como sistema operativo o software de sistema.
Estos programas comienzan a trabajar apenas se enciende el equipo, ya que gestionan el
hardware desde los niveles más básicos y permiten además la interacción con el usuario.
 Partición de disco:
Es el nombre genérico que recibe cada división presente en una sola unidad física de
almacenamiento de datos. Toda partición tiene su propio sistema de archivos (formato);
generalmente, casi cualquier sistema operativo interpreta, utiliza y manipula cada partición
como un disco físico independiente, a pesar de que dichas particiones estén en un solo
disco físico.
 Formateo:
El formateo es dar un formato, una forma, aplicándose antes de poder utilizar los medios
de almacenamiento.
El formato de disco en informática es el proceso de preparación de un disco duro o de un

medio externo para el vaciado del sistema de archivos. El formateo de una unidad implica
la eliminación de los datos, debido a que se cambia la asignación de archivos a sectores,
con lo que se pierde la vieja asignación que permitía acceder a los archivos.
Cada sistema operativo tiene unos sistemas de archivos más habituales:
o Windows: FAT, FAT16, FAT32, NTFS,EFS.
o Linux: ext2, ext3, ext4, JFS, ReiserFS, XFS.
o Mac: HFS, HFS+.
o Solaris: UFS, ZFS
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 Dispositivo booteable:
Un dispositivo "booteable" es un drive, el con al cual puedes arrancar diversas
aplicaciones. Ya sea un sistema operativo completo o simplemente un checkeo de
memorias RAM. Puedes crear una infinidad de dispositivos booteables según cuales sean
tus necesidades.
Instalación de un dispositivo
Antes de empezar a instalar, asegúrese de tener:
 Una conexión a Internet.
 Suficiente almacenamiento de datos disponible en una computadora, USB o unidad externa

para la descarga.
 Un USB o DVD en blanco (y grabadora de DVD) con al menos 4 GB de espacio si desea crear
medios. Recomendamos el uso de un USB en blanco o DVD en blanco, ya que cualquier
contenido que contenga se eliminará.
 Si va a instalar un sistema operativo por primera vez, necesitará su clave de producto de

Windows (xxxxx-xxxxx-xxxxx-xxxxx-xxxxx). Para Linux no es necesaria una clave de producto
ya que es un software libre. El software de Apple requiere tener un dispositivo oficial de la
marca para poder bajar el software.
Una vez confirmada la conexión a Internet pasemos a la descarga del sistema

operativo:
 Para descargar Windows 7, 8.1 o 10 podemos entrar en la página de Microsoft (y

baja el archivo desde ahí. Para podes descargar Windows 7 desde la página se
debe tener ya una clave de producto.
W7: https://www.microsoft.com/es-es/software-download/windows7
W8/8.1: https://www.microsoft.com/es-es/software-download/windows8ISO
W10: https://www.microsoft.com/es-es/software-download/windows10ISO
 Para descargar el software para Mac, se debe hacer desde la página misma de
Apple. Ésta le pedirá su número de producto para identificarlo y subsiguiente lo
dejará bajar el software.
https://support.apple.com/es_ES/downloads/macos
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 A diferencia de Windows y MacOs, Linux es un software libre y por ende no tiene

una página oficial de donde bajar el archivo, además éste tiene varias versiones de
las cuales elegir: Ubuntu; Fedora; Trisquen; etc. A continuación les mostramos
algunas páginas de donde se pueden bajar los sistemas:
https://getgnulinux.org/es/switch_to_linux/try_or_install/
https://www.ubuntu.com/download
Una vez que tenemos el archivo del software debemos montarlo en un

disco/DVD/usb booteable para luego poder instalarlo en el dispositivo requerido
Existen distintos programas gratuitos como pagos para montar imágenes de disco. Cada
uno pude usar la que le sea más cómoda.
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Una vez preparado el dispositivo booteable se puede empezar a instalar
En caso de querer instalar más de un sistema operativo en un mismo dispositivo

primero hay que particionar el disco y preparar dichas particiones para la
instalación del software exacto.
Recordemos que a la hora de instalar más de un sistema operativo de Windows siempre

se debe comenzar a instalar el sistema más antiguo. Si se quiere instalar un software de
Windows y otro de Linux, se debe comenzar por Windows y luego Linux.
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Virtualización de Software
Es la creación a través de software de una versión virtual de algún recurso tecnológico,

como puede ser una plataforma de hardware, un sistema operativo, un dispositivo de
almacenamiento u otros recursos de red. Existen diferentes formas de virtualización: es
posible virtualizar el hardware de servidor, el software de servidor, virtualizar sesiones de
usuario, virtualizar aplicaciones y también se pueden crear máquinas virtuales en una
computadora de escritorio.
Existen varios programas para virtualizar un sistema operativo, a continuación hablaremos

de uno de ellos, Oracle VM VirtualBox:
Es un software de virtualización, por medio de

esta aplicación es posible instalar sistemas
operativos adicionales, conocidos como
«sistemas invitados», dentro de otro sistema
operativo «anfitrión», cada uno con su propio
ambiente virtual.
En cuanto a la emulación de hardware, los discos duros de los sistemas invitados son
almacenados en los sistemas anfitriones como archivos individuales en un contenedor
llamado Virtual Disk Image, incompatible con los demás softwares de virtualización.
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Una vista de la interfaz del Virtual Box:
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Como generar una Imagen de un sistema operativo
¿Qué significa hacer una imagen de un sistema?
Una imagen del sistema contiene una copia del sistema operativo y los programas y
archivos en su computadora. Por lo tanto, si el sistema operativo no arranca
correctamente y el disco duro empieza a funcionar mal, puede utilizar la imagen del
sistema para volver a instalar el sistema operativo junto con todo lo demás.
El crear una imagen de disco se consigue con un programa adecuado. Distintos

programas de creación de imágenes poseen capacidades diferentes, y pueden enfocarse
en la creación de imágenes de discos duros (incluyendo la generación de copias de
seguridad y restauración de discos duros), o de medios ópticos (imágenes de CD/DVD).
Creación de imágenes de discos duros
La creación de imágenes de discos duros es usada en varias áreas de aplicaciones

mayores:
La creación de imágenes forense es el proceso en el cual los contenidos enteros del disco
duro son copiados a un archivo y los valores checksum son calculados para verificar la
integridad del archivo de imagen. Las imágenes forenses son obtenidas mediante el uso
de herramientas de software (algunas herramientas de clonación de hardware han
añadido funcionalidades forenses).
La clonación de discos duros, como ya se ha mencionado, es habitualmente usada para

replicar los contenidos de un disco duro para usarlos en otra computadora. Esto puede
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ser hecho por programas de solo software ya que solo requiere la clonación de la
estructura de archivos y los archivos mismos.
La creación de imágenes para recuperación de datos (al igual que en la creación de

imágenes forense) es el proceso de pasar a una imagen cada sector en el disco duro de
origen a otro medio del cual los archivos necesarios puedan ser recuperados. En
situaciones de recuperación de datos, uno no puede confiar en la integridad de la
estructura de archivos y por lo tanto una copia de sector completa es obligatoria (también
similar a la creación de imágenes forense). Pero las similitudes con la creación de
imágenes forense terminan aquí. Las imágenes forenses se obtienen habitualmente
usando herramientas de software como EnCase y FTK. Sin embargo, las herramientas de
software de creación de imágenes forense tienen una habilidad significativamente limitada
para tratar con discos duros que tienen errores duros (errores que se producen por fallas
en los chips de memoria), el cual es a menudo el caso en la recuperación de datos y por
qué el disco duro fue presentado para la recuperación en primera instancia.
La creación de imágenes para recuperación de datos debe tener la habilidad de

preconfigurar los discos duros deshabilitando ciertos atributos (como SMART y G-List re-
mapping) y la habilidad de trabajar con discos duros inestables (la inestabilidad de discos
duros/lectura puede ser causada por desgaste mecánico y otros problemas). La creación
de imágenes para recuperación de datos debe tener la habilidad de leer datos de
"sectores malos". La inestabilidad de lectura es un factor mayor cuando se trabaja con
discos duros en sistemas operativos como Windows. Un sistema operativo típico es
limitado en su habilidad para tratar con discos duros que tomen un largo tiempo en leer.
Por estas razones, el software que usa al BIOS y al sistema operativo para comunicarse
con el disco duro es a menudo no exitoso en la creación de imágenes para recuperación
de datos; un control de hardware separado del disco duro de origen es necesario para
alcanzar todo el espectro de la creación de imágenes para recuperación de datos. Esto se
debe al hecho de que el sistema operativo (mediante el BIOS) posee un cierto conjunto
de protocolos o reglas para la comunicación con el disco duro que no puede ser violado
(como cuando el disco duro detecta un sector erróneo). Puede que los protocolos de un
disco duro no permitan que la información errónea sea propagada a través del sistema
operativo; el firmware en el disco duro puede compensar esto leyendo sectores hasta los
checksums, CRCs, o contraseñas ECC, o usar los datos ECC para recrear los datos
dañados.
Las imágenes de recuperación de datos pueden hacer uso o no de cualquier archivo de

imagen. A menudo, las imágenes de recuperación de datos se realizan de disco duro a
disco duro y por lo tanto no se necesita un archivo de imagen.
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ELECTRONICA
COMPONENTES:
RESISTENCIAS. CAPACITORES, INDUCTORES, TRANSFORMADORES, DIODOS.
RESISTENCIAS
Son elementos que limitan el paso de la corriente eléctrica. Existen de distintos valores y
tolerancias.
La unidad de medida es el Ohm y se los puede clasificar en:
Fijos - resistores comunes
- de composición
- resistores de alambre
- resistores de preedición
Variables - de composición
- de alambre
ESCALA DE MEDICION:
K (Ω) = 1.000 (Ω)

M (Ω) = 1.000.000 (Ω)
CODIGO DE COLORES DE RESISTENCIAS
COLOR 1 BANDA 2 BANDA 3 BANDA

NEGRO 0 0 -
MARRON 1 1 0
ROJO 2 2 00
NARANJA 3 3 000
AMARILLO 4 4 0000
VERDE 5 5 00000
AZUL 6 6 000000
VIOLETA 7 7 NO USADO
GRIS 8 8 NO USADO
BLANCO 9 9 NO USADO
DORADO - - X 0,1
PLATEADO - - X 0,01
CAPACITORES
Son elementos que permiten almacenar energía eléctrica. En general, son dos placas metálicas
que están separadas por un aislante denominado dieléctrico.
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UNIDADES DE MEDIDA
MF = MICROFARADIOS (-6)
PF = PICOFARADIOS (-9)
NF = NANOFARADIOS (-12)
INDUCTORES
Un inductor es un conductor (generalmente de cobre) arrolado en forma de bobina sobre un

soporte denominado núcleo.
La función básica y fundamental de cualquier inductancia es la de convertir la corriente eléctrica
circulante por su bobina, en un campo magnético.
TRANSFORMADORES
Es un elemento que transfiere energía desde un bobinado primario a otro secundario a través de
un medio magnético. Los transformadores no funcionan en circuitos de corriente continua pura,
ya que solo se inducirá tensión en el secundario si hay variaciones en el flujo magnético del
primario, consiguiendo esto por medio de la corriente alterna o por corriente continua en forma
de pulsos.
DIODOS
Los diodos son elementos que permiten la circulación de corriente en un solo sentido. En la
actualidad se construyen de germanio o de silicio.
Transistor
El Transistor es un dispositivo electrónico semiconductor que cumple funciones de amplificador,
oscilador, conmutador o rectificador. El término "transistor" es la contracción en inglés de transfer
resistor ("resistencia de transferencia"). Actualmente se los encuentra prácticamente en todos los
enseres domésticos de uso diario: radios, televisores, grabadores, reproductores de audio y vídeo,
hornos de microondas, lavadoras, automóviles, equipos de refrigeración, alarmas, relojes de
cuarzo, computadoras, calculadoras, impresoras, lámparas fluorescentes, equipos de rayos X,
tomógrafos, ecógrafos, reproductores mp3, celulares, etc.
Sustituto de válvula termoiónica de tres electrodos o tríodo, el transistor bipolar fue inventado en
los Laboratorios Bell de EE. UU. en diciembre de 1947 por John Bardeen, Walter Houser Brattain
y William Bradford Shockley, quienes fueron galardonados con el Premio Nobel de Física en 1956.
El transistor consta de un sustrato (usualmente silicio) y tres partes dopadas artificialmente
(contaminadas con materiales específicos en cantidades específicos) que forman dos uniones
bipolares, el emisor que emite portadores, el colector que los recibe o recolecta y la tercera, que
está intercalada entre las dos primeras, modula el paso de dichos portadores (base). A diferencia
de las válvulas, el transistor es un dispositivo controlado por corriente y del que se obtiene
corriente amplificada. En el diseño de circuitos a los transistores se les considera un elemento
activo, a diferencia de los resistores, capacitores e inductores que son elementos pasivos. Su
funcionamiento sólo puede explicarse mediante mecánica cuántica.
De manera simplificada, la corriente que circula por el "colector" es función amplificada de la que
se inyecta en el "emisor", pero el transistor sólo gradúa la corriente que circula a través de sí
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mismo, si desde una fuente de corriente continua se alimenta la "base" para que circule la carga
por el "colector", según el tipo de circuito que se utilice. El factor de amplificación logrado entre
corriente de base y corriente de colector, se denomina Beta del transistor. Otros parámetros a
tener en cuenta y que son particulares de cada tipo de transistor son: Tensiones de ruptura de
Colector Emisor, de Base Emisor, de Colector Base, Potencia Máxima, disipación de calor,
frecuencia de trabajo, y varias tablas donde se grafican los distintos parámetros tales como
corriente de base, tensión Colector Emisor, tensión Base Emisor, corriente de Emisor, etc. Los
tres tipos de esquemas básicos para utilización analógica de los transistores son emisor común,
colector común y base común.
Modelos posteriores al transistor descrito, el transistor bipolar (transistores FET, MOSFET, JFET,
CMOS, VMOS, etc.) no utilizan la corriente que se inyecta en el terminal de "base" para modular
la corriente de emisor o colector, sino la tensión presente en el terminal de puerta o reja de control
y gradúa la conductancia del canal entre los terminales de Fuente y Drenador. De este modo, la
corriente de salida en la carga conectada al Drenador (D) será función amplificada de la Tensión
presente entre la Puerta (Gate) y Fuente (Source). Su funcionamiento es análogo al del tríodo,
con la salvedad que en el tríodo los equivalentes a Puerta, Drenador y Fuente son Reja, Placa y
Cátodo.
Los transistores de efecto de campo, son los que han permitido la integración a gran escala que
disfrutamos hoy en día, para tener una idea aproximada pueden fabricarse varios miles de
transistores interconectados por centímetro cuadrado y en varias capas superpuestas.
USO DEL TESTER.
El tester es el instrumento mas utilizado para realizar todo tipo de mediciones, comprobación y
ajustes necesarios para garantizar una correcta puesta en marcha de los equipos, axial como
para ayudar a la detección de cualquier tipo de anomalías durante la reparacion de aparatos
averiados.
Normalmente es capaz de realizar tres tipos básicos de medidas:

- tensión en corriente continua y alterna
- intensidad en corriente continua y alterna
- resistencia
A estas medidas se suelen agregar, según los modelos de tester, otras como ser:
- medida de condensadores
- niveles de salida en decibelios
- conductancias
Existen en el mercado dos modelos básicos de tester; el digital que ofrece el resultado en forma
numérica sobre una pantalla y el analógico que lo ofrece mediante una aguja que se desplaza
sobre unas escalas calibradas.
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MONITORES LCD Y LED

Hubo una época en que el único tipo de televisores y monitores de computadora
disponibles eran los CRT (tubo de rayos catódicos) alcanzando una imponente presencia
en cualquier hogar. El dominio de los CRT se redujo casi totalmente con la llegada del
LCD, Plasma, DLP y televisores y monitores LED.
Los monitores LED y LCD poseen la misma tecnología para la visualización de imágenes,
pero la diferencia está en el tipo de iluminación que utiliza cada uno. Los monitores LCD
utilizan lámparas fluorescentes de cátodo frío para la iluminación de fondo, mientras que
los monitores LED usan diodos emisores de luz. Esta es la principal diferencia entre las
dos tecnologías de visualización. Se puede decir que los LED son "un tipo" de monitores
LCD. Los monitores LED ofrecen una mayor graduación en la intensidad de la luz, dando
mayor calidad a los colores. También poseen una mejor relación de contraste dinámico,
es por eso que en caso de elegir un monitor para juegos y otro tipo de aplicaciones de
gráficos intensivos los monitores LED son la mejor opción.
Monitor LCD
Una pantalla de cristal líquido o LCD (sigla del inglés liquid crystal display) es una
pantalla delgada y plana formada por un número de píxeles en color o monocromos
colocados delante de una fuente de luz o reflectora. A menudo se utiliza en dispositivos
electrónicos de pilas, ya que utiliza cantidades muy pequeñas de energía eléctrica.
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Características:
Importantes factores que se deben considerar al evaluar una pantalla de cristal líquido:
Resolución: Las dimensiones horizontal y vertical son expresadas en píxeles. Las

pantallas HD tienen una resolución nativa desde 1280x720 píxeles (720p).
Ancho de punto: La distancia entre los centros de dos píxeles adyacentes. Cuanto
menor sea el ancho de punto, tanto menor granularidad tendrá la imagen. El ancho de
punto suele ser el mismo en sentido vertical y horizontal, pero puede ser diferente en
algunos casos.
Tamaño: El tamaño de un panel LCD se mide a lo largo de su diagonal, generalmente

expresado en pulgadas (coloquialmente llamada área de visualización activa).
Tiempo de respuesta: Es el tiempo que demora un píxel en cambiar de un color a otro.
Tipo de matriz: Activa, pasiva y reactiva.
Ángulo de visión: Es el máximo ángulo en el que un usuario puede mirar el LCD, es

estando desplazado de su centro, sin que se pierda calidad de imagen. Las nuevas
pantallas vienen con un ángulo de visión de 178 grados.
Soporte de color: Cantidad de colores soportados. Coloquialmente conocida como gama

de colores.
Brillo: La cantidad de luz emitida desde la pantalla; también se conoce como

luminosidad.
Contraste: La relación entre la intensidad más brillante y la más oscura.
Aspecto: La proporción de la anchura y la altura (por ejemplo, 5:4, 4:3, 16:9 y 16:10).
Puertos de entrada: Por ejemplo DVI, VGA, LVDS o incluso S-Video y HDMI.
Actualmente ya se esta manejando en algunas pantallas el puerto USB que permite la
reproducción de fotos, música, y video.
Los monitores LCD tienden a ser más frágiles que sus correspondientes CRT. La pantalla
puede ser especialmente vulnerable debido a la falta de un grueso cristal protector como
en los monitores CRT. Su durabilidad depende de su frecuencia de uso. Los fabricantes
suministran en el manual del usuario un tiempo de durabilidad de la pantalla,
regularmente expresado en horas de uso. Pero se puede extender este tiempo
disminuyendo los niveles de brillo de la imagen (aún en estudio).
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LED
La tecnología LED proporciona importantes beneficios en términos de grosor y calidad de

imagen. Los televisores LCD se desarrollan rápidamente para ofrecer diferentes ventajas.
La sencilla guía que se presenta a continuación le ayudará a comprender las ventajas de
estas dos tecnologías.
Existen dos tipos de iluminación LED:
 La retroiluminación LED se coloca detrás de la pantalla y cada grupo de luces se

puede atenuar en su zona. Esto ayuda a la pantalla LCD a proporcionar colores
más profundos, un mayor contraste y un rango mas elevado de sombras en los
tonos oscuros del espectro.
 La tecnología Edge LED coloca los LEDs blancos alrededor del borde de la
pantalla, lo que permite la creación de pantallas de menos de 1 cm. de espesor.
Pantalla táctil
Una pantalla táctil es una pantalla que mediante un toque directo sobre su superficie
permite la entrada de datos y órdenes al dispositivo, y a su vez muestra los resultados
introducidos previamente; actuando como periférico de entrada y periférico de salida de
datos, así como emulador de datos interinos erróneos al no tocarse efectivamente. Este
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contacto también se puede realizar por medio de un lápiz óptico u otras herramientas
similares. Actualmente hay pantallas táctiles que pueden instalarse sobre una pantalla
normal.
Las pantallas táctiles son populares en la industria pesada y en otras situaciones, tales
como exposiciones de museos donde los teclados y los ratones no permiten una
interacción satisfactoria, intuitiva, rápida, o exacta del usuario con el contenido de la
exposición.
Especificaciones HID
Las pantallas táctiles se encuentran definidas dentro de la especificación de dispositivos

HID para puerto USB1 como digitalizadores, junto con dispositivos como touchpads y
tabletas digitalizadoras entre otros. Las pantallas táctiles se identifican con el usage ID 04.
Las especificaciones incluyen los campos utilizados para el manejo de este tipo de
dispositivos. Algunos de los más interesantes para el manejo de las pantallas táctiles son:
 Tip Pressure: que representa la fuerza por un transductor, habitualmente un estilete

o también un dedo;
 Barrel Pressure: fuerza que ejerce el usuario en el sensor del transductor, como
por ejemplo un botón sensible a la presión en el puntero de manejo;
 In Range: que indica que el transductor se encuentra en el área donde la
digitalización es posible. Se representa por un bit;
 Touch: indica si un dedo está tocando la pantalla. El sistema suele interpretarlo
como un clic de botón primario;
 Untouch: indica que el dedo ha perdido contacto con la superficie de la pantalla. Se
interpreta como la acción de soltar el botón primario;
 Tap: indica que se ha realizado un toque con el dedo en la pantalla, levantándolo
rápidamente sin prolongar el contacto. Se interpreta como un evento provocado por
un botón.
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Sistemas operativos y software
Existe una gran variedad de software dirigido al manejo de máquinas con pantallas
táctiles y que puede ejecutarse en los principales sistemas operativos como son
GNU/Linux, MacOS y Windows. En estos dos últimos casos existen versiones especiales
que son adaptadas para su uso en dispositivos Tablet PC, MacBook e iPad en el caso de
Apple y Windows XP Tablet PC Edition en el caso de Microsoft, existiendo así mismo
software especifico para estas versiones.
En otro tipo de dispositivos como las PDAs o teléfonos con pantalla táctil también existen
sistemas operativos como PalmOS, Windows Phone, iOS, Android, BlackBerry OS,
WebOS, Symbian OS, MeeGo o Maemo.
Respecto al software específico para pantallas táctiles, al igual que en el caso de otros
dispositivos similares como las tabletas digitalizadoras, destacan los programas de
reconocimiento de escritura manual como Inkwell en Macintosh. En el caso de Windows
XP Tablet PC Edition el propio sistema operativo incluye reconocimiento de escritura.
También son habituales los programas de dibujo, como por ejemplo Corel Painter, que
pueden incluso reconocer la fuerza con la que se está pulsando sobre la pantalla o la
inclinación del objeto con el que se está tocando.
Tipos
Según la tecnología que usen, hay dos tipos de pantallas táctiles:
 Resistivas: Son más baratas y no les afectan el polvo ni el agua, y además pueden
ser usadas con un puntero o con el dedo. Sin embargo, pierden hasta un 25% del
brillo y son más gruesas, por lo que están siendo sustituidas por otras en los
dispositivos móviles que precisan un tamaño y peso ajustados y mayor brillo en la
pantalla por la posibilidad de estar expuestos a la luz directa del sol.
 Capacitivas: La calidad de imagen es mejor, son mucho más precisas y permiten el
uso de varios dedos a la vez (multitouch). Sin embargo, son más caras y no se
pueden usar con puntero normal, sino con uno especial para las pantallas
capacitivas.
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TÉCNICO EN ARMADO Y REPARACIÓN

PLACAS MADRE (Motherboards)

Componentes del motherboard

placas base altamente integradas son, por lo tanto, especialmente populares en

 Controladores de disco para una unidad de disquete, hasta 2 unidades PATA y

Ranuras para tarjetas periféricas

Formato ATX de 20 y 24 pines

SATA I SATA II SATA III

Frecuencia 1500 MHz 3000 MHz 6000 MHz

Codificación 8b10b 80% 80% 80%

Velocidad real 150 MB/s 300 MB/s 600 MB/s

Además de todas estas ventajas dicho estándar nos da la posibilidad de integrar en la

 El formato ATX se ha pensado para que los conectores de expansión se sitúen

Alimentación placas base ATX

Podemos diferenciar los motherboards de dos grandes formas:

Socket 7 (AT-586) Y SUPER SOCKET 7

PENTIUM PRO (PROFESIONAL) SOCKET 8 (INTEL)

Se denomina bus, en informática, al conjunto de conexiones físicas (cables, placa de

Un bus se caracteriza por la cantidad de información que se transmite en forma

Existen dos tipos de transferencia en los buses:

Aunque en primera instancia parece mucho más eficiente la transferencia en paralelo,

 La frecuencia de reloj en el bus paralelo tiene que ser más reducida.

 Las líneas de dirección son las encargadas de indicar la posición de memoria o el

Bus de direcciones: El bus de dirección consiste en el conjunto de líneas eléctricas

En este los datos son enviados, bit a

Además, los modernos buses serie están

Por lo general, dentro de un equipo se

Cronología de los Buses

EL BUS XT y EL BUS ISA (AT)

Cuando en 1980 IBM

Dada la evolución de los

A las tarjetas de ampliación se les ha asignado incluso un freno de seguridad,

Especialmente por este motivo el bus AT encontró sucesores de más rendimiento en

La coexistencia hoy en día de tarjetas de ampliación de 8 bits y de tarjetas de ampliación

transferencia ya que está configurada sólo para transmisiones de 8 bits. En cualquier

BUS MICRO CHANNEL (MCA)

Es cierto que el progreso

EISA (Extended ISA)

Esta arquitectura de bus permite multiproceso, es decir, integrar en el sistema varios

Teniendo en cuenta las mencionadas limitaciones del bus AT y la infalibilidad de los

Vesa Local Bus

La especificación VL-Bus como tal, no establece límites, ni superiores ni inferiores, en la

Tras la presentación del procesador Pentium a 64 bits, VESA comenzó a trabajar en un

Visto lo anterior, se puede ver que

A pesar de presentar un rendimiento similar al de un bus local conectado directamente, en

SCSI (Small Computer System Interface):

Además de todas las arquitecturas mencionadas anteriormente, también hay que

SCSI no se conecta directamente al microprocesador sino que utiliza de puente uno de

 Elimina cualquier limitación que el PC-Bios imponga a las unidades de disco.

AGP- (Accelerated Graphics Port)

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