UNIVERSIDAD TECNICA PARTICULAR DE LOJA

NOMBRE: YALITZA TIORAL

CARRERA: INGENIERIA INDUSTRIAL
MATERIA: PROCESOS INDUSTRIALES

CAPITULO 34

34.1. ¿Qué es la creación rápida de prototipos? Proporcione una definición del término.

La creación rápida de prototipos consiste en una familia de procesos de fabricación

desarrollados para hacer prototipos de ingeniería en los tiempos de entrega mínimos posibles
basados en un modelo de diseño asistido por computadora (CAD) del artículo.

34.5. De todas las tecnologías actuales para la creación rápida de prototipos, ¿cuál es la más
utilizada?

La tecnología más actual es la Estereolitografía

34.6. Describa la tecnología de RP llamada curado en tierra sólida.

El curado sólido del suelo funciona al curar una capa de polímero fotosensible por capa para
crear un modelo sólido basado en datos geométricos CAD. En lugar de usar un rayo láser de
barrido para lograr el curado de una capa determinada, la capa completa se expone a una
fuente de luz ultravioleta a través de una máscara que se coloca sobre la superficie del
polímero líquido.

34.7. Describa la tecnología de RP llamada manufactura de objetos laminados.

La fabricación de objetos laminados produce un modelo físico sólido al apilar capas de stock de
hojas que se cortan en un contorno correspondiente a la forma de la sección transversal de un
modelo CAD que se ha cortado en capas. Las capas se unen una encima de la anterior antes del
corte.

34.8. ¿Cuál es el material inicial en el modelado por deposición fundida?

El material de partida es un filamento largo de cera o polímero.

 CAPITULO 35

35.1. ¿Qué es un circuito integrado?

Un circuito integrado es una colección de dispositivos electrónicos (por ejemplo, transistores,

diodos, resistencias) que han sido fabricados y eléctricamente intraconectados en la superficie
de un pequeño chip plano de material semiconductor.

35.3. Describa el proceso planar.

El proceso planar se refiere a la fabricación de un chip IC mediante una secuencia de procesos

de capas: agregar, alterar y eliminar capas para crear los dispositivos y su interconexión en el
chip IC.

35.4. ¿Cuáles son las tres etapas principales en la producción de los circuitos integrados
basados en silicio?

Las tres etapas son

 Procesamiento de silicio, para producir silicio muy puro y convertirlo en obleas

 Fabricación de circuitos integrados, en la cual las capas se agregan, alteran y eliminan
en regiones seleccionadas para formar dispositivos electrónicos en la cara de la oblea
 El empaque de IC, en el que se prueban las obleas, se cortan en chips y los chips se
encapsulan en un paquete.

35.5. ¿Qué es una sala limpia? Explique el sistema de clasificación por medio del cual se
califican las salas limpias.

Una habitación limpia es una habitación o habitaciones donde el aire se purifica para reducir
las partículas en el aire. El sistema de clasificación indica la cantidad de partículas de tamaño
0.5 micrones o más por pie cúbico de aire. Por ejemplo, una sala limpia de clase 100 contiene
100 o menos partículas de tamaño 0.5 micrones por pie cúbico.

35.7. ¿Cuál es el nombre del proceso que se utiliza con más frecuencia para obtener la
acumulación de lingotes en monocristales de silicio para el procesamiento de
semiconductores?

Es el proceso de Czocralski.
 CAPITULO 36

36.1. ¿Cuáles son las funciones de un encapsulado electrónico bien diseñado?

Las funciones principales son

 Distribución de energía e interconexión de señales

 Soporte estructural
 Protección ambiental
 Disipación de calor
 Retrasos mínimos en la transmisión de señales.

36.3. ¿Cuál es la diferencia entre una pista y una isla en un tablero de circuitos impresos?

Una pista es una ruta conductora de cobre en una PCB, mientras que una pista es una pequeña
área de cobre para unir componentes eléctricamente.

36.4. Defina un tablero de circuitos impresos (PCB).

Una PCB es un panel plano laminado de material aislante al que se unen componentes
electrónicos y se interconectan eléctricamente.

36.5. Mencione los tres tipos principales de tableros de circuitos Impresos

Los tres tipos son

 Tablero de una cara

 Tablero de doble cara
 Tablero de múltiples capas.

36.7. ¿Cuáles son los dos métodos básicos de recubrimiento con resistencia para los tableros
de circuitos impresos?