Fabricación de circuitos integrados La fabricación de circuitos integrados es un proceso complejo y en el que intervienen numerosas etapas.

Cada fabricante de circuitos integrados tiene sus propias técnicas que guardan como secreto de empresa, aunque las técnicas son parecidas. Los dispositivos integrados pueden ser tanto analógicos como digitales, aunque todos tienen como base un material semiconductor, normalmente el silicio.

Ejemplo de fabricación de un transistor

Pasos para fabricar un MOS. En la siguiente figura se muestra detalladamente el proceso de fabricación de un transistor MOS (MOSFET). No es la única forma de hacerlo, pero es un proceso típico:

depende del grosor y de los procesos siguientes. Mediante procesos fotolitográficos como los vistos antes se ataca parte del óxido. Se vuelve a atacar. Se deposita una capa metálica que servirá para conectar el dispositivo a otros. Una vez que se diseñan los transistores se hace el juego de máscaras de las metalizaciones que es la forma de conectar los transistores para formar estructuras más complicadas.Se parte de la oblea de material semiconductor. Se deposita un dieléctrico como el nitruro (capa roja) que servirá como máscara. Implantación iónica con dopantes que sirven para definir el drenador y el surtidor. como puertas lógicas. Se deposita una capa de aislante (zona gris). El polisilicio vuelve a hacer de máscara para proteger la zona del canal. Mediante procesos de atacado algunas zonas de la resina son eliminadas y otras permanecen. El polisilicio anterior servirá de máscara al óxido de puerta para no ser eliminado. Se crean las zonas que aislarán el dispositivo de otros que pueda haber cerca (zonas azules). Para ello sirven de ayuda las máscaras hechas antes con herramientas CAD. El diseño es CMOS. En la siguiente figura se puede ver el juego de máscaras de una Puerta OR de dos entradas. Este paso se podía haber hecho junto al anterior. Se deposita una capa de resina sensible a la radiación (capa negra). Vemos en verde claro las zonas de drenador y surtidor. Este polisilicio será el contacto de puerta del transistor. Se hace crecer una capa de óxido (zona rayada) que servirá como aislante. . Se hace crecer una fina capa de óxido de alta calidad que servirá de óxido de puerta al transistor. con lo que éste empuja las zonas creadas antes hacia el interior de la oblea para conseguir un mejor aislamiento. típicamente a la radiación luminosa. Eliminación del nitruro y parte del óxido. también se podía usar simplemente el óxido anterior como máscara. Se ataca de la forma ya conocida el metal (capa azul oscuro) para dejar únicamente los contactos. El contacto de puerta no se muestra en la figura porque es posterior al plano que se muestra. Atacado del óxido para crear ventanas donde se crearán las zonas del drenador y surtidor. Deposición de una capa de polisilicio (capa verde oscuro) mediante procesos fotolitográficos análogos a los vistos en los puntos 1 al 5. Se hace incidir la luz para cambiar las características de la resina en algunas de sus partes. esta vez el nitruro. Implantación iónica a través del óxido. Se crece más óxido.

El diseño cumple las reglas CN20. Layout de una Puerta OR con el programa LASI La última fase en la fabricación es encapsularlo en el chip y soldar los pines.Las líneas azules rayadas son metalizaciones Las líneas rojas es polisilicio Las zonas amarillo y verde con puntos son zonas P+ y N+ respectivamente Las líneas azules sin relleno delimitan zonas N Junto a cada transistor se especifican las dimensiones de su canal. Procesos que pueden intervenir en la fabricación de circuitos integrados Crecimiento epitaxial Oxidación en semiconductores Implantación iónica Difusión en estado sólido Deposición en semiconductores Litografía .

processes.Véase también Circuito integrado Diseño CMOS CN20 Física del estado sólido Hardware libre Mosis Sala blanca Transistor VLSI Referencias Enlaces externos Semiconductor Manufacturing Intel's Animated step-by-step process Semiconductor Glossary NEC's Virtual Factory Tour Semiconductor materials processing Calculator for Silicon thermal oxidation BYU Cleanroom . etc.semiconductor properties. calculators. .

En abril de 1949. el ingeniero alemán Werner Jacobi (Siemens AG) completa la primera solicitud de patente para circuitos integrados (CI) con dispositivos amplificadores de semiconductores. la cual no fue registrada.A. Un circuito integrado (CI). que estaba trabajando para la Royal Radar Establishment del Ministerio de Defensa Británico. . Más tarde. sobre la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que está protegida dentro de un encapsulado de plástico o cerámica.Circuito integrado Chips de memoria con una ventana de cristal de cuarzo que posibilita su borrado mediante luz ultravioleta. de algunos milímetros cuadrados de área. Dummer (1909-2002). a finales de la década de los 1940s y principios de los 1950s. es una pastilla pequeña de material semiconductor. Jacobi realizó una típica aplicación industrial para su patente. En el año 2000 Kilby fue galardonado con el Premio Nobel de Física por la contribución de su invento al desarrollo de la tecnología de la información. El primer CI fue desarrollado en 1958 por el ingeniero Jack Kilby (1923-2005) pocos meses después de haber sido contratado por la firma Texas Instruments. Se trataba de un dispositivo de germanio que integraba seis transistores en una misma base semiconductora para formar un oscilador de rotación de fase. El encapsulado posee conductores metálicos apropiados para hacer conexión entre la pastilla y un circuito impreso. la integración de circuitos fue conceptualizada por el científico de radares Geoffrey W. Introducción Geoffrey Dummer en los años 1950.

reproductores de CD. la manufactura y los . a iguales condiciones de funcionamiento. las comunicaciones. Existen dos ventajas importantes que tienen los circuitos integrados sobre los circuitos convencionales construidos con componentes discretos: su bajo costo y su alto rendimiento. Los chips de memorias digitales son otra familia de circuitos integrados que son de importancia crucial para la moderna sociedad de la información. está muy bien descrito por la International Technology Roadmap for Semiconductors. Aunque estas ganancias son aparentemente para el usuario final. como automóviles. La capacidad de producción masiva de circuitos integrados. Este proceso. la confiabilidad. El bajo costo es debido a que los CI son fabricados siendo impresos como una sola pieza por fotolitografía a partir de una oblea de silicio. prácticamente todo se mejora (el costo y el consumo de energía disminuyen a la vez que aumenta la velocidad). Con el transcurso de los años. etc. cuando se reparte entre millones de unidades de producción el costo individual de los CIs por lo general se reduce al mínimo. permitiendo la producción en cadena de grandes cantidades con una tasa de defectos muy baja. La eficiencia de los CI es alta debido a que el pequeño tamaño de los chips permite cortas conexiones que posibilitan la utilización de lógica de bajo consumo (como es el caso de CMOS) en altas velocidades de conmutación. Mientras que el costo de diseñar y desarrollar un circuito integrado complejo es bastante alto. existe una feroz competencia entre los fabricantes para utilizar geometrías cada vez más delgadas. Entre los circuitos integrados más avanzados se encuentran los microprocesadores. la capacidad de producción en masa y la versatilidad de los CI. El desarrollo de los circuitos integrados fue posible gracias a descubrimientos experimentales que demostraron que los semiconductores pueden realizar algunas de las funciones de las válvulas de vacío. televisores. debido a la miniaturización de todos sus componentes. Al mismo tiempo que el tamaño se comprime.Los circuitos integrados se encuentran en todos los aparatos electrónicos modernos. el consumo de energía moderado. permitiendo que mayor cantidad de circuitos sean empaquetados en cada chip (véase la ley de Moore). y el esperado proceso en los próximos años. teléfonos móviles y otras aplicaciones digitales son ahora partes inextricables de las sociedades modernas. fundamentalmente. los desarrollos en la fabricación de dispositivos semiconductores a mediados del siglo XX y los descubrimientos experimentales que mostraron que estos dispositivos podían reemplazar las funciones de las válvulas o tubos de vacío. Popularidad de los CI Solo ha trascurrido medio siglo desde que se inició su desarrollo y los circuitos integrados se han vuelto casi omnipresentes. o ITRS. Computadoras. su confiabilidad y la facilidad de agregarles complejidad. que se volvieron rápidamente obsoletos al no poder competir con el pequeño tamaño. teléfonos móviles. La informática. el consumo de energía es considerablemente menor. los tiempos de conmutación mínimos. los CI están constantemente migrando a tamaños más pequeños con mejores características. reproductores de MP3. La integración de grandes cantidades de diminutos transistores en pequeños chips fue un enorme avance sobre el ensamblaje manual de los tubos de vacío (válvulas) y fabricación de circuitos utilizando componentes discretos. El alto rendimiento se debe a que. impuso la estandarización de los circuitos integrados en lugar de diseños utilizando transistores discretos que pronto dejaron obsoletas a las válvulas o tubos de vacío. que controlan todo desde computadoras hasta teléfonos móviles y hornos microondas. Avances en los circuitos integrados Los avances que hicieron posible el circuito integrado han sido.

000 transistores LSI (Large Scale Integration) grande: 1. diodos. la cápsula no está "moldeada".000 transistores GLSI (Giga Large Scale Integration) giga grande: más de un millón de transistores En cuanto a las funciones integradas.000 transistores ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: 100. O. sobre un sustrato dieléctrico.001 a 1. Muchos conversores A/D y conversores D/A se fabricaron en tecnología híbrida hasta que los progresos en la tecnología permitieron fabricar resistencias precisas. además. Circuitos híbridos de capa fina: Son muy similares a los circuitos monolíticos.000. etc. .001 a 10. etc. dependiendo de la disipación de potencia que necesiten. incluyendo Internet. De hecho suelen contener circuitos monolíticos sin cápsula (dices). transistores. Clasificación Atendiendo al nivel de integración . arseniuro de galio. Circuitos híbridos de capa gruesa: Se apartan bastante de los circuitos monolíticos.sistemas de transporte. muchos estudiosos piensan que la revolución digital causada por los circuitos integrados es uno de los sucesos más significativos de la historia de la humanidad. sin unión entre ellos. NO) hasta los más complicados microprocesadores o microcontroladores. En el mercado se encuentran circuitos híbridos para módulos de RF. pero. osciladores o incluso receptores de radio completos. hasta dispositivos completos como amplificadores.número de componentes . habitualmente de silicio. fuentes de alimentación. Pueden constar desde simples transistores encapsulados juntos.001 a 100. circuitos de encendido para automóvil. En muchos casos. Pueden ser desde básicas puertas lógicas (Y. silicio-germanio. etc. todos dependen de la existencia de los circuitos integrados. Todo ello se encapsula. los circuitos se clasifican en dos grandes grupos: Circuitos integrados analógicos. Las resistencias se depositan por serigrafía y se ajustan haciéndoles cortes con láser.000 transistores VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10. interconectados con pistas conductoras. pero también existen en germanio. tanto en cápsulas plásticas como metálicas. De hecho. Circuitos integrados digitales. Tipos Existen tres tipos de circuitos integrados: Circuitos monolíticos: Están fabricados en un solo monocristal. sino que simplemente consiste en una resina epoxi que protege el circuito.los circuitos integrados se clasifican en: SSI (Small Scale Integration) pequeño nivel: de 10 a 100 transistores MSI (Medium Scale Integration) medio: 101 a 1. contienen componentes difíciles de fabricar con tecnología monolítica.

evidentemente. llega a destruir el dispositivo. Sin embargo. así como de las nuevas cápsulas de compuestos de silicona. Condensadores. Limitaciones de los circuitos integrados Existen ciertos límites físicos y económicos al desarrollo de los circuitos integrados. Como ejemplo. la cápsula y el circuito donde va montada. Aun así en los circuitos con más densidad de integración y elevadas velocidades. son los que más energía deben disipar. como CMOS. Límites en los componentes Los componentes disponibles para integrar tienen ciertas limitaciones. Los circuitos digitales resuelven el problema reduciendo la tensión de alimentación y utilizando tecnologías de bajo consumo. permiten grandes simplificaciones con respecto los antiguos circuitos. también crecen. son barreras que se van alejando al mejorar la tecnología. de modo que cuanto mayor sea la temperatura. . Con pastillas más pequeñas se reduce la capacidad y la autoinducción de ellas. llegándose a utilizar experimentalmente ciertos tipos de criostatos. Resistencias. Los amplificadores de audio y los reguladores de tensión son proclives a este fenómeno. en los circuitos de radio y de microondas. en el amplificador operacional μA741. Básicamente. Capacidades y autoinducciones parásitas Este efecto se refiere principalmente a las conexiones eléctricas entre el chip. Son indeseables por necesitar una gran cantidad de superficie.Éstos son diseñados y fabricados para cumplir una función específica dentro de un sistema. calentando el sustrato y degradando el comportamiento del dispositivo. es importante mantener la impedancia de las líneas y. Sólo son posibles valores muy reducidos y a costa de mucha superficie. Por ello sólo se usan valores reducidos y en tecnologías MOS se eliminan casi totalmente. etc. que difieren de las de sus contrapartidas discretas. en contacto con la parte inferior del chip. la disipación es uno de los mayores problemas. que si no se evita. limitando su frecuencia de funcionamiento. todavía más. la fabricación de los CI es compleja ya que tienen una alta integración de componentes en un espacio muy reducido de forma que llegan a ser microscópicos. Además. Los circuitos de potencia. el condensador de estabilización viene a ocupar un cuarto del chip. las exigencias en cuanto a disipación de esta potencia. que sirven de conducto térmico para transferir el calor del chip al disipador o al ambiente. generadores de reloj. por lo que suelen incorporar protecciones térmicas. permiten mayores disipaciones con cápsulas más pequeñas. En los circuitos digitales excitadores de buses. más corriente conducen. Las principales son: Disipación de potencia-Evacuación del calor Los circuitos eléctricos disipan potencia. En general. en muchos casos es un sistema de realimentación positiva. Precisamente la alta resistividad térmica del arseniuro de galio es su talón de Aquiles para realizar circuitos digitales con él. pero no desaparecen. fenómeno que se suele llamar "embalamiento térmico" y. además de un montaje más rápido. Para ello su cápsula contiene partes metálicas. Cuando el número de componentes integrados en un volumen dado crece. La reducción de resistividad térmica de este conducto.

siendo híbridos muchas veces. de modo que cierto número de componentes del circuito final no funcionan correctamente. por ejemplo. . Cuando el chip integra un número mayor de componentes. En general no se integran. donde existen millones de transistores. se fabrican más de los necesarios.Bobinas. Densidad de integración Durante el proceso de fabricación de los circuitos integrados se van acumulando los defectos. estos componentes defectuosos disminuyen la proporción de chips funcionales. de manera que se puede variar la interconexión final para obtener la organización especificada. Es por ello que en circuitos de memorias. Se usan comúnmente en circuitos de radiofrecuencia.

como sumar. generalmente externos al mismo. multiplicar o dividir. un tipo de componente electrónico en cuyo interior existen miles o en ocasiones millones. restar. Se ubica generalmente en un zócalo específico en la placa o tarjeta madre y dispone para su correcto y estable funcionamiento de un sistema de refrigeración (generalmente de un ventilador montado sobre un disipador de metal termicamente muy conductor). formando un sistema completo para cumplir con una aplicación específica dentro del mundo real. almacenándolas en uno o más elementos de memoria. Éste ejecuta instrucciones que se le dan a la computadora a muy bajo nivel realizando operaciones lógicas simples. es el circuito integrado más importante. de elementos llamados transistores cuyas interacciones permiten realizar las labores o funciones que tenga encomendado el chip. un AMD Athlon 64 X2 3600. Puede definirse como chip. un microprocesador es un circuito integrado que incorpora en su interior una unidad central de proceso (CPU) y todo un conjunto de elementos lógicos que permiten enlazar otros dispositivos como memorias y puertos de entrada y salida (I/O).Microprocesador Uno de los actuales microprocesadores de 64 bits y doble núcleo. de tal modo. . Está constituido por millones de transistores integrados. El microprocesador o simplemente procesador. Para que el sistema pueda realizar su labor debe ejecutar paso a paso un programa que consiste en una secuencia de números binarios o instrucciones. es la parte de la computadora diseñada para llevar a cabo o ejecutar los programas. según su complejidad. Desde el punto de vista funcional. La aplicación más importante de los microprocesadores que cambió totalmente la forma de trabajar. ha sido la computadora personal o microcomputadora. que se le considera el cerebro de una computadora. Así mismo.

y un microprocesador puede soportar una o varias terminales (redes).Lógicamente funciona como la unidad central de procesos (CPU/Central Procesing Unit). . elementos que anteriormente estaban montados sobre la placa base como dispositivos individuales. La frecuencia de reloj se mide Hertzios. Un núcleo suele referirse a una porción del procesador que realiza todas las actividades de una CPU real. la unidad de control y la unidad aritmético-lógica principalmente. La tendencia de los últimos años ha sido la de integrar múltiples núcleos dentro de un mismo encapsulado. además de componentes como memorias caché. pero dado su elevado número se utilizan los múltiplos megahertzio o gigahertzio Una computadora personal o más avanzada puede estar soportada por uno o varios microprocesadores. controladoras de memoria e incluso unidades de procesamiento gráfico. En el microprocesador se procesan todas las acciones de la computadora. que está constituida por registros. Su "velocidad" se determina por la cantidad de operaciones por segundo que puede realizar: también denominada frecuencia de reloj.

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