UNIVERSIDAD TECNOLÓGICA DEL CIBAO ORIENTAL

(UTECO)
UNIVERSIDAD PATRIMONIO DE LA COMUNIDAD

FACULTAD DE INGENIERÍA Y RECURSOS NATURALES

Tema:

Circuitos Integrados

Estudiante:

Ramón Aybar Sosa

Matricula:

2015-0460

Maestro:

Sucre Orlando Gómez Disla

 Introducción

En el siguiente trabajo se estará tratando como tema principal “circuitos integrados”. De

dicho tema principal ya mencionado, se desglosan los siguientes sub temas:

 Concepto de circuitos integrado.

 Circuitos integrados Lineales y no lineales.

 Tipos de Circuitos integrados.

 ¿Cómo se fabrican los Circuitos Integrados?

 Delimitaciones de Circuitos Integrados.

 Disipación de potencia.

 Autoinducción y capacidades del circuito.

 Describa y hable del funcionamiento del circuito 555.

Un concepto de suma importancia es el siguiente: el circuito Integrado (IC), es una pastilla

o chip muy delgado en el que se encuentran una cantidad enorme de dispositivos

microelectrónicos interactuados, principalmente diodos y transistores, además de

componentes pasivos como resistencias o condensadores. El primer Circuito Integrado

fue desarrollado en 1958 por el Ingeniero Jack St. Clair Kilby, justo meses después de

haber sido contratado por la firma Texas Instruments.

Entre otros temas que resultan de gran interés para conocer de manera profundo que son

los circuitos integrados.

 Desarrollo

Concepto de circuito integrado

Un circuito integrado, también llamado microchip, es un circuito formado por elementos

interconectados. Esos elementos son diodos, transistores, resistencias y condensadores,

cada uno de los cuáles tiene una función en el circuito. Los elementos se disponen en una

pastilla de silicio, de algunos milímetros cuadrados de área, y el conjunto realiza una

función única, por lo que no es posible separar los elementos. El conjunto se protege por

una cápsula de plástico o cerámica. Muchos de los circuitos integrados se pueden

encontrar en casi cualquier dispositivo electrónico. Funcionan como temporizadores,

amplificadores y unidades lógicas, contadores, calculadoras, sensores de temperatura,

receptores de radio, etcétera.

Un circuito integrado es una estructura de pequeñas dimensiones de material

semiconductor, normalmente silicio, de algunos milímetros cuadrados de superficie

(área), sobre la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante

fotolitografía y que está protegida dentro de un encapsulado plástico o de cerámica. El

encapsulado posee conductores metálicos apropiados para hacer conexión entre el

circuito integrado y un circuito impreso.

Los circuitos integrados se hicieron posibles gracias a descubrimientos experimentales

que mostraban que artefactos semiconductores podían realizar las funciones de los tubos

de vacío, así como a los avances científicos de la fabricación de semiconductores a

mediados del siglo XX.

Tipos de Circuitos integrados

Circuitos integrados lineales: Son circuitos de tipo amplificación en forma integrada. Su

función consiste en aumentar la potencia, corriente o voltaje aplicados a sus

correspondientes entradas.

Los circuitos integrados lineales requieren diferentes tipos de prestaciones de las que

exigen los circuitos integrados digitales. Mientras que éstos precisan alta velocidad de

conmutación y dispositivos de alta conductividad, los circuitos integrados lineales

requieren alta ganancia y alta frecuencia de operación, por lo que son necesarios algunos

pasos especiales en su fabricación.

Los circuitos lineales se pueden agrupar en tres categorías: circuito lineales generales,
circuitos interfaz de sistemas y circuitos de consumo y comunicaciones.

Circuitos integrados no lineales: se llama circuitos no lineales a la relación entre voltaje

aplicado y corriente no es constante. Estos elementos o dispositivos se llaman "no

lineales".

Ejemplos de elementos no lineales son el común bombillo, el termistor (llamado a veces

resistencia térmica), el tubo electrónico, los transistores y los diodos rectificadores.

Circuitos integrados digitales: estos circuitos integrales funcionan con base en la lógica

digital o álgebra de Boole, donde cada operación de esta lógica, es representada en

electrónica digital por una compuerta. Los Circuitos Lógicos están compuestos por

elementos digitales como la compuerta AND (Y), compuerta OR (O), compuerta NOT

(NO) y otras combinaciones muy complejas de los circuitos antes mencionados.

Circuitos integrados híbridos: son circuitos de dimensiones muy reducidas, en el que se

combinan una integración de componentes pasivos con otros de tipo discreto, sobre una

base común, sin que se pierda la identidad de cada uno de ellos. En los circuitos híbridos

se tendrá en cuenta los efectos producidos por los cruces de conductores y la resistencia

eléctrica de algunas pistas largar y estrechas.

Circuitos híbridos a menudo son encapsulados en epoxi (Las resinas epoxi, también

conocidos como poliepóxidos, son una clase de reactivos prepolímeros y polímeros que

contienen grupos epóxido), como se muestra en la foto. Un circuito híbrido sirve como

un componente en una PCB de la misma manera como una monolítica de circuito

integrado; la diferencia entre los dos tipos de dispositivos es en la forma en que se

construyen y fabrican. La ventaja de circuitos híbridos es que los componentes que no se

pueden incluir en un IC monolítico se pueden utilizar, por ejemplo, condensadores de

valor grande, los componentes de la herida, cristales, inductores.

Circuitos integrados monolíticos: el término "monolítico" se deriva de las palabras

griegas mono que significa único, y lithos que significa piedra. Así un circuitointegrado

monolítico se construye en una única piedra o cristal de silicio, la palabra integrado se

debe a que todos los componentes del circuito: transistores, diodos, resistencias,

capacidades y sus interconexiones se fabrican como un ente único. Son aquellos circuitos

que se combinan e interconectan en un solo bloque y se pueden acondicionar mediante

encapsulación u otro procedimiento.

¿Cómo se fabrican los Circuitos Integrados?

Los procesos que se realizan para la fabricación de los circuitos circuitos son los
siguientes:

La oblea de silicio: el material base para el proceso de fabricación viene en forma de una

oblea monocristalina ligeramente dopada. Estas obleas tienen un diámetro entre 10 y 30

cm. y un espeso de, como mucho, un mm. Se obtienen cortando un lingote monocristalino

en rodajas muy finas.

Oxidación: se deposita una fina capa de poli silicio sobre la oblea. El óxido se utiliza

como capa de aislamiento y también para formar la puerta de los transistores.

Difusión: es el proceso mediante el cual los átomos se mueven de una región de alta

concentración a una de baja a través del cristal semiconductor. En el proceso de

manufactura la difusión es un método mediante el cual se introducen átomos de impurezas

en el silicio para cambiar su resistividad; por lo tanto, para acelerar el proceso de difusión

de impurezas se realiza a altas temperaturas (1000 a 1200 °C), esto para obtener el perfil

de dopaje deseado.

Implantación de iones: es otro método que se utiliza para introducir átomos de impurezas

en el cristal semiconductor. Un implantador de iones produce iones del contaminante

deseado, los acelera mediante un campo eléctrico y les permite chocar contra la superficie

del semiconductor. La cantidad de iones que se implantan puede controlarse al variar la

corriente del haz .Este proceso se utiliza normalmente cuando el control preciso del perfil

del dopaje es esencial para la operación del dispositivo.

Deposición por medio de vapor químico: es un proceso mediante el cual gases o vapores

se hacen reaccionar químicamente, lo cual conduce a la formación de sólidos en un

sustrato. Las propiedades de la capa de óxido que se deposita por medio de vapor químico

no son tan buenas como las de un óxido térmicamente formado, pero es suficiente para

que actúe como aislante térmico.

Metalización: su propósito es interconectar los diversos componentes para formar el

circuito integrado que se desea, implica la deposición inicial de un metal sobre la

superficie del Silicio. El espesor de la película del metal puede ser controlado por la

duración de la deposición electrónica, que normalmente es de 1 a 2 minutos.

Fotolitografía: esta técnica es utilizada para definir la geometría de la superficie de los

diversos componentes de un circuito integrado. Para lograr la fotolitografía,

primeramente se debe recubrir la oblea con una capa fotosensible llamada sustancia

fotoendurecible que utiliza una técnica llamada “de giro”; después de esto se utilizará una

placa fotográfica con patrones dibujados para exponer de forma selectiva la capa

fotosensible a la iluminación ultravioleta.

Delimitaciones de Circuitos Integrados

Existen ciertos límites físicos y económicos al desarrollo de los circuitos integrados.

Básicamente, son barreras que se van alejando al mejorar la tecnología, pero no

desaparecen. Las principales son:

Disipación de potencia: Evacuación del calor

Los circuitos eléctricos disipan potencia. Cuando el número de componentes integrados

en un volumen dado crece, las exigencias en cuanto a disipación de esta potencia, también

crecen, calentando el sustrato y degradando el comportamiento del dispositivo. Además,

en muchos casos es un sistema de realimentación positiva, de modo que cuanto mayor

sea la temperatura, más calor produce, fenómeno que se suele llamar "embalsamiento

térmico" y, que si no se evita, llega a destruir el dispositivo.

Los amplificadores de audio y los reguladores de tensión son proclives a este fenómeno,
por lo que suelen incorporar "protecciones térmicas".

Los circuitos de potencia, evidentemente, son los que más energía deben disipar. Para ello

su cápsula contiene partes metálicas, en contacto con la parte inferior del chip, que sirven

de conducto térmico para transferir el calor del chip al disipador o al ambiente. La

reducción de resistividad térmica de este conducto, así como de las nuevas cápsulas de

compuestos de silicona, permiten mayores disipaciones con cápsulas más pequeñas.

Autoinducción y capacidades del circuito

Este efecto se refiere principalmente a las conexiones eléctricas entre el chip, la cápsula
y el circuito donde va montada, limitando su frecuencia de funcionamiento. Con pastillas
más pequeñas se reduce la capacidad y la autoinducción de ellas. En los circuitos digitales
excitadores de buses, generadores de reloj, entre otros, es importante mantener la
impedancia de las líneas y, todavía más, en los circuitos de radio y de microondas.

Límites en los componentes:

Los componentes disponibles para integrar tienen ciertas limitaciones, que difieren de las
de sus contrapartidas discretas.

Resistencias: son indeseables por necesitar una gran cantidad de superficie. Por ello sólo
se usan valores reducidos y en tecnologías MOS se eliminan casi totalmente.

Condensadores: sólo son posibles valores muy reducidos y a costa de mucha superficie.
Como ejemplo, en el amplificador operacional uA741, el condensador de estabilización
viene a ocupar un cuarto del chip.

Bobinas: sólo se usan en circuitos de radiofrecuencia, siendo híbridos muchas veces. En

general no se integran.

Densidad de integración: durante el proceso de fabricación de los circuitos integrados se

van acumulando los defectos, de modo que cierto número de componentes del circuito

final no funcionan correctamente. Cuando el chip integra un número mayor de

componentes, estos componentes defectuosos disminuyen la proporción de chips

funcionales. Es por ello que, en circuitos de memorias, por ejemplo, donde existen

millones de transistores, se fabrican más de los necesarios, de manera que se puede variar

la interconexión final para obtener la organización especificada.

Describa y hable del funcionamiento del circuito 555

El temporizador IC 555 es un circuito integrado (chip) que se utiliza en la generación de

temporizadores, pulsos y oscilaciones. El 555 puede ser utilizado para proporcionar

retardos de tiempo, como un oscilador, y como un circuito integrado flip flop (es el
nombre común que se le da a los dispositivos de dos estados (biestables), que sirven como

memoria básica para las operaciones de lógica secuencial. Los Flip-flops son

ampliamente usados para el almacenamiento y transferencia de datos digitales y se usan

normalmente en unidades llamadas “registros”, para el almacenamiento de datos

numéricos binarios). Los flip flops se pueden clasificar en dos:

 Asíncronos: sólo tienen entradas de control. El más empleado es el flip flop RS.

 Síncronos: además de las entradas de control necesita un entrada sincronismo o

de reloj.

Los derivados del circuito 555 proporcionan hasta cuatro circuitos de sincronización en

un solo paquete.

El circuito 555 fue introducido en 1971 por Signetics, el 555 sigue siendo de uso

generalizado debido a su facilidad de uso, precio bajo y la estabilidad. Muchas empresas

los fabrican en versión de transistores bipolares y también en CMOS de baja potencia. A

partir de 2003, se estimaba que mil millones de unidades se fabricaban cada año. Este

circuito suele ser utilizado para trabajos sencillos como trabajos escolares, debido a su

bajo costo y facilidad de trabajar con él

El dispositivo 555 es un circuito integrado muy estable cuya función primordial es la de

producir pulsos de temporización con una gran precisión y que, además, puede funcionar

como oscilador.

Sus características más destacables son:

Temporización desde microsegundos hasta horas.

Modos de funcionamiento:

 Monoestable.

 Estable.

Aplicaciones:

 Temporizador.

 Oscilador.

 Divisor de frecuencia.

 Modulador de frecuencia.

 Generador de señales triangulares.

Conclusión

De acuerdo a ciertas investigaciones realizadas, se puede concluir que los circuitos

integrados son una estructura de pequeñas dimensiones de material semiconductor, el cual

es normalmente silicio y de algunos milímetros cuadrados de superficie (área), sobre la

que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que está

protegida dentro de un encapsulado plástico o de cerámica.

Existen varios tipos de circuitos integrados, pero los más conocidos son: Circuitos

integrados lineal y no lineal, circuitos integrados digitales y circuitos integrados híbridos.

El tema fue de mucha importancia y agrado para mí, ya que pude obtener nuevos

conocimientos y reforzar los que ya tenía, es por ende que es de suma importancia seguir

investigando e indagando acerca del tema circuitos integrados, sus tipos y la fabricación

de ellos para poder así comprender mucho más dicho tema.