CARATULA

UNIVERSIDAD NACIONAL DEL CENTRO DEL PER

FACULTAD DE INGENIERIA QUIMICA
E.A.P. DE INGENIERIA QUIMICA
ELECTTROQUIMICA INDUSTRIAL Y CORROSION

ELECTRODEPOSICION DE LA PLATA

PRESENTADO A: ING. LUIS RICHIO

POR:

CANTURIN CABRERA, Carmen

CASTILLO ZEVALLOS, Cecilia

NAVARRO ARIAS, Yadira

RAMOS CHAVEZ, Madely Fernanda

RUIZ QUISPE, Rey Airton

ALUMNOS DEL DEL NOVENO SEMESTRE

HUANCAYO PER
2017
ELECTRODEPOSICIN
DE LA PLATA
NDICE
CARATULA Error! Bookmark not defined.
RESUMEN 5
HOJA DE NOTACIN O NOMENCLATURA 6
I. INTRODUCCIN 7
OBJETIVOS 8
OBJETIVO GENERAL 8
OBJETIVO ESPECIFICO 8
II. MARCO TERICO 9
2.1. ELECTROQUIMICA 9
2.1.1. EL POTENCIAL DE REDUCCIN 9
2.2. ELECTRODEPOSICION 10
2.3. PROCESO FISICO-QUIMICO 12
2.3.1. LEYES DE FARADAY: 12
2.3.2. Proceso electroltico: 13
2.4. DISEO DE UN SISTEMA DE ELECTRODEPOSICIN: 14
2.4.1. ELECCIN DEL METAL RECUBRIDOR (ANODO) 14
2.5. REACCIONES QUMICAS: 16
2.5.1. Reduccin catdica de la plata.- 16
2.5.2. Reduccin de oxgeno y agua.- 16
2.5.3. Reacciones andicas: 16
2.6. FACTORES QUE AFECTAN A LA EFICIENCIA ELECTRODEPOSICIN: 17
III. MTODOS Y MATERIALES 18
3.1. MTODO 18
3.2. DESCRIPCIN DEL EQUIPO 18
3.3. MATERIALES Y REACTIVOS 19
3.4. PROCEDIMIENTO EXPERIMENTAL 19
3.5. DATOS OBTENIDOS 20
3.6. CLCULOS 20
3.6.1. DETERMINACIN DE LA MASA TERICA 21
3.6.2. DETERMINACIN DE LA MASA PRCTICA 21
3.6.3. DETERMINANDO EL ERROR RELATIVO: 22
3.6.4. DETERMINANDO LA EFICIENCIA (n) 22
IV. RESULTADO 23
V. DISCUSIN DE RESULTADOS 24
VI. CONCLUSIONES 25
VII. RECOMENDACIONES 26
VIII. REFERENCIA BIBLIOGRFIC 27
ANEXOS 28
RESUMEN

El objetivo del presente informe fue determinar la eficiencia de la corriente en un

proceso de plateado, por lo tanto se tuvo como objetivos especficos conocer los
factores que intervienen en el proceso de electrodeposicin, calcular la masa terica
del objeto a platear y hallar la masa prctica del objeto; basndonos en estudio de
la primera Ley de Faraday, en la cual la cantidad de cationes plata liberados es
proporcional a la cantidad de electricidad que atraviesa las solucin.

El mtodo desarrollado es el experimental. Se trabaj en una celda con un voltaje

de 11 V y amperios de 0.1 A, dejndose el objeto ctodo (debidamente limpio) por
5 minutos en la celda electroltica y unas placas de acero inoxidable - nodo
paralelas al objeto plateado. Los resultados hallados son: masa terica
( 0.033538), masa practica (0.0053g) y eficiencia de 15.8%.Se concluy que
HOJA DE NOTACIN O NOMENCLATURA

: Voltaje

: Constante de Faraday 96500 (. /)

: Corriente (A)
: Masa atmica del metal (g/mol)
: Valencia del metal
: Tiempo (s)
: Cantidad de metal que se ha corrodo o depositado (g)
I. INTRODUCCIN

La electrodeposicin es uno de los procesos electroqumicos aplicado a nivel

industrial, que tiene mayor importancia en cuanto a volumen de produccin, por lo
tanto al impacto econmico, ya que se logra que las piezas constituidas por material
barato tengan excelentes caractersticas de resistencia a la corrosin, abrasin,
desgaste. Por lo tanto se considera en el presente informe como objetivo principal
la determinacin de la eficiencia de la corriente en el proceso de plateado,
determinando su masa terica y prctica del objeto.

Se realiz en una celda en la que la pieza que se desea recubrir se sita en el

ctodo del circuito, mientras que el nodo es el metal con el que se desea cubrir la
pieza. Al ser reducidos los cationes precipitan sobre la superficie creando un
recubrimiento. El espesor depender de varios factores
OBJETIVOS

OBJETIVO GENERAL

Determinar la eficiencia de la corriente en un proceso plateado

OBJETIVO ESPECIFICO

Determinar la eficiencia de la electrodeposicin de plata

Conocer los factores que intervienen en el proceso de electrodeposicin.
Calcular la masa terica del objeto a platear.
Hallar la masa prctica del objeto plateado.
II. MARCO TERICO
2.1. ELECTROQUIMICA
(Elsevier, 2004) Es una rama de la qumica que estudia los cambios qumicos producidos
mediante la corriente elctrica y la produccin de electricidad mediante reacciones
qumicas. En otras palabras, se refiere a las reacciones qumicas que se dan en la
interfase de un conductor elctrico (llamado electrodo, que puede ser un metal o un
semiconductor) y un conductor inico (el electrolito) pudiendo ser una disolucin y en
algunos casos especiales, un slido.

Si una reaccin qumica es conducida mediante un voltaje aplicado externamente, se

hace referencia a una electrlisis, en cambio, si el voltaje o cada de potencial elctrico,
es creado como consecuencia de la reaccin qumica , se conoce como un "acumulador
de energa elctrica", tambin llamado batera o celda galvnica.

Todas las reacciones electroqumicas implican la transferencia de electrones y son por

tanto reacciones de xido-reduccin. La oxidacin y la reduccin se pueden encontrar
separadas fsicamente de modo que la oxidacin ocurre en un lugar y la reduccin en
otro, o en la misma solucin electroltica donde algn ion se oxida y otro se reduce,
encontrndose en un entorno conectado a un circuito elctrico. Los procesos
electroqumicos requieren algn mtodo por el cual poder introducir una corriente de
electrones en el sistema qumico de reaccin y algn mtodo por el cual retirar electrones.
En la mayora de las aplicaciones el sistema reaccionante est contenido en una celda,
y por los electrodos entra o sale una corriente elctrica.
2.1.1. EL POTENCIAL DE REDUCCIN
(Handbook, 1889) Es la espontaneidad, o la tendencia que tiene la reaccin redox a
ocurrir entre dos especies qumicas. Una reaccin redox se puede suponer como la suma
de dos semirreacciones. Se puede atribuir a cada una de las semipilas o electrodos un
potencial fijo, as, el potencial de la pila (E) vendr dado por la diferencia de los dos
potenciales de electrodo:
0 = 0 0 (2.1)
Es necesario aclarar que el "potencial de electrodo" es la carga electrosttica que tiene
un electrodo, y el "potencial de reduccin" es la carga electrosttica que tiene un electrodo
asociado a una reaccin de reduccin.
El signo del potencial depende del sentido en el cual transcurre la reaccin del electrodo.
Por convenio, los potenciales de electrodo se refieren a la semirreaccin de reduccin.
El potencial es entonces positivo cuando la reaccin que ocurre en el electrodo
(enfrentado al de referencia) es la reduccin, y es negativo cuando es la oxidacin. El
electrodo ms comn que se toma como referencia para asignar potenciales de electrodo
+
es el del par H (ac, 1M)/H2 (1 atm), que se denomina electrodo de referencia o normal de
hidrgeno (ENH), el cual, por convenio internacional, se le asigna arbitrariamente un
potencial de exactamente 0,00 V. Contiene una pieza de metal recubierto
electrolticamente con una superficie negra granulosa de un metal inerte como el platino,
 +
sumergido en disolucin 1,0M de H . El hidrgeno, H2, es burbujeado a 1 atm de presin
a travs de una funda de vidrio sobre el electrodo platinizado.
2.2. ELECTRODEPOSICION
(Mordechay Schlesinger, 2000) La electrodeposicin, o galvanoplastia, es un proceso
electroqumico de chapado donde los cationes metlicos contenidos en
una solucin acuosa se depositan en una capa sobre un objeto conductor. El proceso
utiliza una corriente elctrica para reducir sobre la superficie del ctodo los cationes
contenidos en una solucin acuosa. Al ser reducidos los cationes precipitan sobre la
superficie creando un recubrimiento. El espesor depender de varios factores.

La electrodeposicin se utiliza principalmente para conferir una capa con una propiedad
deseada (por ejemplo, resistencia a la abrasin y al desgaste, proteccin frente a la
corrosin, la necesidad de lubricacin, cualidades estticas, etc.) a una superficie que de
otro modo carece de esa propiedad. Otra aplicacin de la electrodeposicin es recrecer
el espesor de las piezas desgastadas p.e. mediante el cromo duro.
FIGURA 2.1: Celda de electrodeposicin

FUENTE: (Mordechay Schlesinger, 2000)

Su funcionamiento es el antagnico al de una celda galvnica, que utiliza una reaccin

redox para obtener una corriente elctrica. La pieza que se desea recubrir se sita en el
ctodo del circuito, mientras que el nodo es del metal con el que se desea recubrir la
pieza. El metal del nodo se va consumiendo, reponiendo el depositado. 1 En otros
procesos de electrodeposicin donde se emplea un nodo no consumible, como los
de plomo o grafito, los iones del metal que se deposita debe ser peridicamente
repuestos en el bao a medida que se extraen de la solucin

Recordemos que el nodo de este sistema estar hecho del metal con que se quiere
recubrir la pieza, para que pueda disolverse, oxidarse, cediendo electrones y aportando
iones a la solucin, a medida que los iones que estaban presentes en la solucin, se
reducen y se depositan sobre la pieza a recubrir, que funciona como ctodo en el sistema.
Todo este proceso es posible gracias a la corriente continua que permite la movilizacin
de electrones.
Otro punto a destacar es que las propiedades que tendr la capa que recubre la pieza,
depende directamente de la corriente que se haya aplicado. La adherencia de la capa,
su calidad, la velocidad de deposicin, dependen del voltaje y de otros factores
relacionados con la corriente aplicada.
Tambin hay que tener en cuenta que si el objeto a recubrir tiene una superficie
intrincada, la capa formada ser ms gruesa en algunos puntos y ms fina en otros. De
todos modos, existen maneras de eludir este inconveniente, por ejemplo, utilizando un
nodo con forma similar a la de la pieza a recubrir.
Este procedimiento es utilizado para brindarle resistencia a la corrosin a una
determinada pieza, tambin para que aumente su resistencia a la abrasin, para mejorar
su esttica, entre otras funciones.
Una de las aplicaciones frecuentes de este procedimiento, es en la joyera, en donde una
pieza realizada con un material barato, se recubre de una capa de oro o plata, para
protegerla de la corrosin y para aumentar el valor de la pieza.
Incluso se logran recubrir piezas plsticas con capas metlicas, logrando que la pieza
tenga las propiedades del metal, en su superficie.
La electrodeposicin es uno de los procesos electroqumicos aplicado a nivel industrial,
que tiene mayor importancia en cuanto a volumen de produccin, y es tambin uno de
los que causan mayor impacto econmico, ya que se logra que piezas constituidas por
material barato, tengas excelentes caractersticas de resistencia a la corrosin, gracias a
la capa metlica electrodepositada. Algunos ejemplos son el zincado electroltico, los
procesos de estaado y cromado, entre otros.
Los electrodepsitos de aleaciones de zinc tienen frecuentemente mayor resistencia a la
oxidacin que los de zinc, y sustituyeron a los antiguos recubrimientos con cadmio, metal
potencialmente txico.
Un ejemplo de electrodeposicin fcil de realizar en cualquier laboratorio, es la
electrodeposicin de cobre sobre un clip.
Slo necesitamos un trozo de cobre, una solucin de sulfato de cobre, un clip y una fuente
de corriente continua. El dispositivo se armar como se ve en la figura de abajo.
FIGURA 2.2: Electrodeposicin de cobre sobre un clip

FUENTE: (Mordechay Schlesinger, 2000)

 2.3. PROCESO FISICO-QUIMICO
(Casas, 1984) Ambos componentes se sumergen en una solucin llamada electrolito que
contiene uno o ms sales de metal disuelto, as como otros iones que permiten el flujo de
electricidad. Una fuente de alimentacin de corriente continua genera un potencial
elctrico en el nodo y en el ctodo. En el ctodo, los iones metlicos disueltos en la
solucin electroltica se reducen en la interfase entre la solucin y el ctodo y
desaparecen de la disolucin. Esto crea un desequilibrio de cationes en la disolucin.
Este exceso de cationes se combina los tomos del metal del ctodo formando la sal que
se disuelve dejando el metal restante al descubierto, y por otro lado reponiendo los iones
precipitados.
El ctodo es un sumidero de cationes metlicos y un generador de aniones mientras que
en el nodo sucede lo contrario es un sumidero de aniones y generador de cationes. La
cantidad de ambos est regulada por la constante de disociacin y las leyes de equilibrio
lo cual conlleva a que la velocidad a la que se disuelve el nodo es igual a la velocidad a
la que el ctodo se recubre. Aunque circula una corriente elctrica esta no la constituyen
electrones que viajan entre los electrodos en los aniones, sino que un electrn, o varios,
del ctodo reducir un catin metlico que se depositar. Esto producir un desequilibrio
en la disolucin por lo que har que alguna molcula del electrlito se disocie. Si est
lejos del nodo se volver a recombinar, pero si est cerca este reaccionar entregando
un electrn, o varios, a este y generando una sal soluble que se desprender.
FIGURA 2.3: Proceso fsico-quimico

FUENTE: (Casas, 1984)

2.3.1. LEYES DE FARADAY:

(ASM., 1994.) La ley de Faraday constituye el principio fundamental de la electrlisis. Con
la ecuacin de esta ley se puede calcular la cantidad de metal que se ha corrodo o
depositado uniformemente sobre otro, mediante un proceso electroqumico durante cierto
tiempo, y se expresa en los siguientes enunciados
 Primera ley.-

La cantidad de cualquier elemento (radical o grupo de elementos) liberada ya sea en el

ctodo o en el nodo durante la electrlisis, es proporcional a la cantidad de electricidad
que atraviesa la solucin.

=

Donde:
: Cantidad de metal que se ha corrodo o depositado (g)
: corriente (A)
: Tiempo (s)
: masa atmica del metal (g/mol)
: Valencia del metal
: constante de Faraday 96500 (. /)

Segunda ley.-

Las cantidades de elementos o radicales diferentes liberados por la misma cantidad de

electricidad, son proporcionales a sus pesos equivalentes.

2.3.2. Proceso electroltico:

(ASM., 1994.) El proceso electroltico consiste en hacer pasar una corriente elctrica a
travs de un electrolito, entre dos electrodos conductores denominados nodo y ctodo.
Donde los cambios ocurren en los electrodos.
Cuando conectamos los electrodos con una fuente de energa (generador de corriente
directa), el electrodo que se une al polo positivo del generador es el nodo y el electrodo
que se une al polo negativo del generador es el ctodo.
Una reaccin de electrlisis puede ser considerada como el conjunto de dos medias
reacciones, una oxidacin andica y una reduccin catdica

FIGURA 2.4: Elementos que intervienen en un proceso electrolitico

FUENTE: (ASM., 1994.)

 2.4. DISEO DE UN SISTEMA DE ELECTRODEPOSICIN:

En el diseo de un sistema de electrodeposicin, en general, se consideran las

caractersticas del lugar donde se pretende instalar, como son: los materiales que
constituyen el rea de trabajo, el tipo de ventilacin, la temperatura ambiental, la clase
de pintura u otros recubrimientos que se tengan en paredes, techo y suelo, los tipos de
instalaciones con las que se cuenta, como elctrica y toma de agua, etc.
Adems, de las restricciones especficas del sistema.
2.4.1. ELECCIN DEL METAL RECUBRIDOR (ANODO)
Factores considerados.-

En galvanoplastia, a nivel industrial, el nquel es un metal muy importante debido a que

se aplica sobre varios metales ferrosos y no ferrosos sin la necesidad de un revestimiento
previo.

Criterio de eleccin.-

Este sistema se dise para contener una cuba de niquelado adecuada para recubrir
artculos con fines decorativos, debido a que esa aplicacin emplea menor cantidad de
materiales; esto obedece a que mientras ms delgada sea una capa de nquel, mayor
calidad de brillo ofrece su acabado.

Posicin y nmero de nodos.-

El nodo es el electrodo compuesto del metal recubridor, en este caso, nquel. Las lneas
de fuerza de los nodos se comportan de la misma forma que las lneas de un campo
magntico; es decir, stas se desplazan de nodo al ctodo, algunas en lnea recta y
otras se curvan ligeramente.
La posicin y la cantidad de los nodos dependen de la forma del objeto a recubrir, por
lo que existen varias configuraciones, de las cuales, las ms comunes se ilustran a
continuacin:

Recubrimiento parcial de una pieza.-

El recubrimiento ms sencillo consiste en recubrir slo una de las caras de la pieza,

cuando sta tiene una forma regular, esto es, sin cambios drsticos en la superficie,
regularmente plana. Esta configuracin tambin es usada para trabajar piezas muy
pequeas (Figura 2.5).
 FIGURA 2.5: Configuracin de un cato y un nodo para trabajos sencillos

FUENTE: (ASM., 1994.)

Recubrimiento total de una pieza.-

Para recubrir totalmente una pieza, es necesario contar con ms de un nodo, lo que
permite un recubrimiento homogneo, evitando as, que la pieza de trabajo sea sometida
a una segunda sesin. Generalmente se emplean dos nodos equidistantes a la pieza a
tratar
FIGURA 2.6: Recubrimiento total de una pieza

FUENTE: (ASM., 1994.)

Diseo del tanque (celda).-

(Elsevier, 2004) Los tanques se disean tan grandes y tan hondos como se requiera, ste
factor est en funcin de la(s) pieza(s) a recubrir. A nivel industrial, la capacidad de los
tanques vara desde un litro, en el caso de la joyera, hasta tanques de proporciones
impresionantes, segn la aplicacin. El objetivo de este proyecto fue disear y construir
un sistema que permitiera realizar prcticas de electrodeposicin con fines didcticos.
 2.5. REACCIONES QUMICAS:
2.5.1. Reduccin catdica de la plata.-
La plata es electrolticamente desplazado de soluciones cianuradas alcalinas de acuerdo
a la reaccin.
()
2 + + 2

La deposicin del metal ocurre en potenciales bajos aproximados 3 V aunque el potencial

exacto va depender de las condiciones de la solucin como la conductividad,
temperatura, pH.
El mecanismo de electrodeposicin de la plata probablemente se produce por la
deposicin de Ag(CN)- en el ctodo seguida por las especies absorbidas como se puede
observar:
() 2 +


+
El paso de la reduccin catdica es entonces seguido por la disociacin de las especies
reducidas:

+
En sobre potenciales catdicos altos el peso de transferir electrones es probable que sea
directo, y las especies intermedias adsorbidas es probable que no se formen. Esta
distincin entre mecanismos de deposicin bajo diferentes condiciones es importante ya
que las caractersticas fsicas de la plata depositada por los dos son muy diferentes

Breve explicacin.-
El ctodo atrae predominantemente los iones positivos a una regin cerca de su
superficie, conocida como la doble capa. Los complejos de iones cargados
negativamente, Ag(CN)2- , los cuales estn prximos a esta capa, se polarizan en el
campo elctrico del ctodo. La distribucin alrededor del metal es distorsionada y la
difusin del complejo inico en la capa es asistida. Los componentes ionicos o molculas
son liberadas y el metal liberad en forma de cationes metlicos cargados positivamente.

[() 2]
= 1038.3
[+ ][ ]^2

2.5.2. Reduccin de oxgeno y agua.-

El oxgeno que es producido naturalmente en el nodo por oxidacin de agua suele, en

una celda sin membrana, migrar o difundirse a ctodo donde es reducido de regreso al
agua por cualquiera de las vas de dos o cuatro electrones:
2 + 2 + + 2 2 2 0 = +0,682
2 + 22 + 4 0 = +0.410

El agua puede ser reducida a hidrogen, como est dado por la siguiente ecuacin:
22 + 2 2 + 2 0 = 0.828
2.5.3. Reacciones andicas:
En la solucin alcalina cianurada la mayor reaccin en el nodo es la oxidacin de agua
a oxigeno:
2 + 4 + + 4 22
Esta reaccin tiene que decrecer el pH de la solucin junto al nodo. El cianuro puede
ser oxidado a cianato en el nodo.
+ 2 + 2 + 2
Y suele hidrolizarse en forma de amoniaco y dixido de carbono aunque esto ocurre muy
lentamente a pH altos:
+ 2 + 3 + 2
Esta reaccin se puede identificar por el fuerte olor a amoniaco sobre muchas celdas de
electrodeposicin.

2.6. FACTORES QUE AFECTAN A LA EFICIENCIA ELECTRODEPOSICIN:

Vienen hacer el voltaje y corriente de celda aplicada las cuales son determinadas por las
propiedades de la solucin:

- Concentracin de plata.
- Hidrodinmica del electrolito.
- Temperatura.
- rea superficial del ctodo.
- Voltaje de celda.
- Corriente de celda y eficiencia de corriente.
- Conductividad de la solucin.
- pH.
- Concentracin de cianuro.
III. MTODOS Y MATERIALES
3.1. MTODO
El mtodo utilizado en el presente laboratorio de electrodeposicin es el MTODO
EXPERIMENTAL.

Segn (Sampieri, 2004) se trata de demostrar (de una manera simple) que la
manipulacin de una V.I., produce un cambio en la V.D. El ejemplo ms simple es
la asignacin de un valor de la V.I. a un grupo de sujetos (grupo experimental), y
otro valor a otro grupo (grupo control). El valor asignado al grupo experimental es el
valor o tratamiento que queremos investigar, es el tratamiento experimental, y el
valor asignado al grupo control es el tratamiento normal. As, la diferencia entre un
tratamiento experimental y normal es el valor especfico de la V.I. asignado
3.2. DESCRIPCIN DEL EQUIPO
FIGURA 3.1: Celda galvnica de plateado

FUENTE: Propia
Fuente de alimentacin: Es un transformador que baja el voltaje de, 220 V a
tensiones menores (de 0,1 a 12 V). Adems, estos equipos transforman la
corriente alterna, en corriente continua, que es la que se utiliza para estos
procesos. Esta fuente debe tener en lo posible un sistema de regulacin de
voltaje, puesto que cada proceso tiene un intervalo de tensin en el cual el
resultado es ptimo.

Electrolito: Es una solucin de sales metlicas, que sern las que servirn
para comenzar el proceso entregando iones metlicos, que sern
reemplazados por el nodo. Por ejemplo, los baos de niquelado se
componen de sulfato de nquel, cloruro de nquel y cido brico. Los baos
de cincado contienen cianuro de sodio, hidrxido de sodio y soda custica
(los alcalinos) o cloruro de cinc, cloruro de potasio y cido brico (los cidos).
 Para este caso se usa el cianuro de plata y tambin cloruro de plata en bajo
porcentaje.

nodos: Son placas de metal muy puro, puesto que la mayora de los
procesos no resisten las contaminaciones: nquel 99,997 %; cobre 99,95 %;
zinc 99,98 %. Cuando un ion entrega su tomo de metal en el ctodo,
inmediatamente otro lo reemplaza desprendindose del nodo y viajando
hacia el ctodo. Por lo que la principal materia prima que se consume en un
proceso de galvanizado es el nodo. Para el caso de baos de oro y plata,
es muy difcil conseguir placas de alta pureza de estos metales, por lo que
tambin se pueden utilizar nodos de acero inoxidable, ya que stos son
inertes y cumplen la funcin de cerrar el circuito, adems de realizar el
transporte de electrones hacia el ctodo.
3.3. MATERIALES Y REACTIVOS
Fuente de alimentacin de energa (rectificador).
nodos (placas de acero inoxidable).
Cables de cobre con sus respectivos cocodrilos.
1 celda.
1 balanza digital.
Cianuro de plata.
Material de bronce.
3.4. PROCEDIMIENTO EXPERIMENTAL
Como primer paso se deposita el electrolito en la celda, se procede a colocar
las placas de acero inoxidable a cada extremo de la celda.
Se colocan los cables de cobre que se enganchan gracias a los cocodrilos
los polos positivos van en el conductor donde estn los nodos y el polo
negativo va donde se va a poner el material de bronce para su respectivo
plateado.
Una vez listo el equipo se procede a limpiar el material de bronce para que
est libre de grasas e impurezas que puedan impedir o disminuir el depsito
de la plata en el material.
Ya limpio el material de bronce se procede a su pesaje en una balanza
analtica, luego se introduce el material a la celda que tiene como electrolito
al cianuro de plata durante cinco minutos, a una intensidad de 0.1A y un
voltaje de 11V.
Cumplido el tiempo establecido se retira el material de la celda y de nuevo
se pesa obtenindose el peso del material plateado.
Se compara la masa acumulada experimental que se obtuvo con la masa
terica determinada por la primera ley de Faraday.
 3.5. DATOS OBTENIDOS
Datos de Laboratorio:
V = 11V
I = 0.1A
t = 5min
1 = 6.3349
2 = 6.3402
. .() = 107.868

3.6. CLCULOS
Para hacer debemos suponer que no conocemos la intensidad de corriente para
luego compara el dato experimental con el dato terico y en cuanto varan estos.
El mecanismo de electrodeposicin de la plata probablemente se produce por la
-
deposicin de en el ctodo seguida por las especies absorbidas como se
puede observar:

()
2 +

El paso de la reduccin catdica es entonces seguido por la disociacin de las

especies reducidas:

+

Siendo el desplazamiento electroltico la siguiente reaccin:

()
2 + + 2

De la primera ley de Faraday se tiene:

() =
96500
Donde:
() = [] : Masa depositada o liberada de una sustancia en un electrodo.

= [] : Masa equivalente de la plata producida el electrodo.

= [ = ] : Intensidad de corriente.

= [] : Tiempo.

96487 96 500 = [] : Constante de Faraday.

. .()
=

. .() = [] : Peso atmico de la plata.

: Numero de electrones transferidos.

3.6.1. DETERMINACIN DE LA MASA TERICA

Determinacin de la masa equivalente:

Remplazando el dato de peso atmico y se sabe que el nmero de electrones
transferidos es 1.
107.868
=
1

= 107.868

Reemplazando en la primera ley de Faraday los datos:

() =
96500

107.868 0.1
() = 300

96487

() = 0.033538

3.6.2. DETERMINACIN DE LA MASA PRCTICA

Ahora se determina la masa acumulada experimental

() = 2 1

() = 6.3402 6.3349

() = 0.0053g

Determinando la diferencia entre la masa depositada terica y la experimental.

 () () = 0.028238

3.6.3. DETERMINANDO EL ERROR RELATIVO:

() ()
100 = 84.18%
()

3.6.4. DETERMINANDO LA EFICIENCIA (n)

= 100

0.0053g
= 100
0.033538
= 15.8%
IV. RESULTADOS

Masa equivalente:
() = 0.033538

Masa acumulada experimental

() = 0.0053g

Diferencia entre la masa depositada terica y la experimental.

() () = 0.028238

Error relativo:
= 84.18%
Eficiencia:
= 15.8%
V. DISCUSIN DE RESULTADOS

En el laboratorio hecho sobre el plateado se ha notado que la deposicin de plata

en nuestro objeto de bronce ha sido mnima, posiblemente una de las razones seria
el poco tiempo que fue de 5 minutos.

Otro de los motivos por el cual no se ha depositado la plata en el objeto de bronce

sea porque presentaba impurezas

Otro de los motivos del porque no ha sido significativa la deposicin de plata en

nuestro objeto de bronce fue porque no ha pasado suficiente tiempo en la celda de
desengrase catdico y no se haya eliminado del todo las grasas.
VI. CONCLUSIONES

Se determinar la eficiencia de la corriente que fue de 15.8 % en el proceso

de electrodeposicin del plateado.

Se logr conocer los factores que intervienen en el proceso de

electrodeposicin.

La masa de plata terica depositada en el objeto de bronce, adorno en

forma de llama, se calcul aplicando la primera ley de Faraday que fue de
0.033538 gramos de plata.

La masa de plata experimental depositada en el objeto de bronce fue

determinada por diferencia de pesos (peso inicial y peso final) fue de
0.0053 gramos de plata al ser sometido al proceso de electrodeposicin.

El porcentaje de error determinada fue de 84.18% en la deposicin de plata

en el objeto de bronce.
VII. RECOMENDACIONES
Se debe controlar que haya una correcta preparacin superficial de la pieza
antes de la electrodeposicin. Es diferente la preparacin de la pieza segn
sea el metal del sustrato.
La solucin debe tener los componentes segn que metal se quiera
depositar. Se deben analizar la acidez de la solucin (pH) y cada
componente: buffer, aditivos, concentraciones de metal, complejantes.
Se controlan los electrodepsitos peridicamente con una Celda de Hull
(aspecto, presencia de tensiones). Tambin se puede verificar cmo se
modifican los depsitos cuando la solucin se ha tratado (con carbn, por
ejemplo, en el caso de impurezas orgnicas).
La disposicin de los electrodos en la cuba o celda es importante. La relacin
de reas entre nodo y ctodo.
Es tambin primordial tener en cuenta la distribucin de corriente en la pieza
para que sea parejo el espesor.
Para una buena distribucin de corriente, tienen que estar el nodo y el
ctodo enfrentados y si es posible que tengan formas parecidas.
Adems que sean accesibles las lneas de corriente a todos los puntos de la
pieza.
Existe una frmula que da un criterio de diseo, que permite evaluar si es
bueno dicho diseo. La relacin se obtiene dividiendo el valor del Espesor
promedio en varios puntos / Espesor mnimo y que si es de 2 3, el diseo
es bueno, para una buena distribucin de corriente (un depsito parejo), si
es ms alto que 2 3 el diseo no es bueno
Mayores espesores aseguran que la orientacin cristalina sea tal que las
fuerzas de unin de los tomos en la estructura y en la superficie sean
mayores. Por lo tanto, que sea mayor la resistencia a la corrosin del
material. Es importante tener en cuenta que el espesor de recubrimiento es
esencial para lograr mayor resistencia contra la corrosin.
VIII. REFERENCIA BIBLIOGRFIC

Referencias
ASM. (1994.). Surface Engineering Handbook. Vol 5. Chap. 10. .
Casas. (1984). Durney Electroplating Engineering Handbook.
Elsevier. (2004). Nanoplating. Tohru Waranabe. .
Handbook. (1889). Practical Electroplating. Prentice Hall.
Mordechay Schlesinger, M. (2000). Modern Electroplating. Electrochemical Society
Series.

PAGINAS WEB:
http://es.scribd.com/doc/68130575/51/Electrodeposicion-15
http://quimica.laguia2000.com/conceptos-basicos/electrodeposicion
http://www.raulybarra.com/notijoya/archivosnotijoya9/9oro_refinacion_lixivia
cion_hidrometalurgia.htm
ANEXOS

FIGURA 1: objeto de bronce antes del proceso de electrodeposicin

FUENTE: Propia
FIGURA 2: Desengrase Catdico

FUENTE: Propia
 FIGURA 3: Celda de electrodeposicin

FUENTE: Propia
FIGUR 4: Proceso de electrodeposicion (5 minutos)

FUENTE: Propia
FIGURA 5:Depocion de la plata al objeto de electrodeposicion

FUENTE: Propia