COBREADO

OBJETIVOS
Realizar el cobreado para probetas previamente devastados y pulidos.
Ver el mecanismo de cobreado en las celdas o baos de cobre para describir el
fenmeno ocurrido.

FUNDAMENTO TERICO

1.1. Recubrimientos Electrolticos.

La deposicin electroltica de un metal desde un medio fluido (acuoso, no acuoso,
fundido) es la cristalizacin del mismo sobre lugares activos del metal de base por
accin de la corriente elctrica. En general, por este medio se procura obtener
recubrimientos de buena calidad con ahorro del metal de proteccin.
Un proceso de cristalizacin homognea, de una adherencia, ausencia de poros,
superficie lisa y buenas propiedades mecnicas ser dependiente de la forma en
que el metal se deposita. Las variables fundamentales a considerar son: densidad
de corriente, composicin adecuada del bao, agitacin, temperatura, distribucin
de nodos, etc. Densidad de corriente: se procura trabajar a altas densidades de
corriente, para lo cual se hace necesario la agitacin del bao por medios
mecnicos o por ultrasonido, elevacin de la temperatura y regulacin mxima de
metal en el bao. El aumento de la densidad de corriente lleva a la generacin de
depsitos con pequeo tamao de grano. Esta situacin puede ocasionar
crecimientos poco lisos, por lo que se recurre a inversiones de la polaridad de la
corriente en forma peridica durante el proceso (accin de electropulimentado).
Agitacin del bao: ya se ha mencionado cmo el efecto de agitacin favorece el
empleo de mayores densidades de corriente. La forma de agitacin del bao es de
importancia, siendo inconveniente la agitacin mecnica por gases y resultando
muy apropiada la de reciclo del bao con filtracin, particularmente en algunos
tipos de baos.
Temperatura del bao: siempre est limitada por razones tcnicas (medio).
Como se mencion, una elevacin de la temperatura favorece la velocidad del
proceso (mayor densidad de corriente). Al mismo tiempo, una mayor temperatura
provoca un mayor crecimiento de los cristales lo que provoca un recubrimiento
ms blando y que a veces tiene valor prctico.
Composicin del bao: se procura que en el bao se tenga una concentracin
potencial muy alta del in metlico que debe reducirse, por lo que se emplean
sales de cidos inorgnicos o sales complejas. Estas ltimas favorecen la
disminucin de concentracin activa del in metlico, con lo que se aumenta la
polarizacin. Con el fin de aumentar la conductividad y posibilitar la formacin de
sales dobles o complejas se agregan electrolitos soportes, generalmente del
mismo anin que la sal metlica base del bao.
La adicin de depolarizadores andicos facilita la disolucin del nodo eliminando
la posibilidad de formacin de compuestos que acten como capa barrera frente a
la tensin necesaria en la cuba.
Agentes humectantes y abrillantadores: su funcin es modificar la tensin
superficial de la disolucin. Se los emplea normalmente a los efectos de lograr
unmejor mojado del metal a recubrir o para que acten sobre el acabado del
recubrimiento con el objeto de evitar un proceso posterior de pulido.
En todo lo expresado no se ha considerado el efecto de generacin catdica de
hidrgeno. Este efecto reduce la eficiencia del proceso y puede provocar
fragilizacin como consecuencia de la difusin del hidrgeno en el metal de base o
en el depositado. [1]
3.1.1. Recubrimiento De Cobre
El cobreado electroltico es un proceso que permite aplicar un recubrimiento de
cobre sobre materiales como el acero, hierro, latn y zamak. Con un espesor
variable segn las necesidades, tiene como objetivo mejorar las propiedades del
material base gracias a su elevada maleabilidad, ductilidad y conduccin de la
electricidad. Frecuentemente, el cobre forma la primera capa en un sistema
decapas de recubrimiento, puesto que es fcil de depositar en metales y plsticos,
ya que presenta una elevada conductividad; adems, la capa de cobre es muy
resistente, econmica de aplicar y forma una buena base adhesiva para otros
metales. El cobrizado puede aplicarse a partir de baos alcalinos cianurados y
baos cidos con cido sulfrico. El cobrizado cido con sulfatos,
generalmenterequiere un control ms estricto del bao a fin de mantener los
parmetros en el rango ptimo, sin embargo, se evita el uso de cianuro. El bao
cido, tambin puede utilizarse como primer revestimiento metalizado en plsticos,
por su gran ductilidad. En un bao cido, el sulfato de cobre CuSO4 representa la
fuente de iones de cobre que se deposita en la superficie a recubrir. Para este
proceso se recomienda sulfato de cobre qumicamente puro. El bao de cobre
tpico contiene sulfato de cobre, cido sulfrico, iones de cloruro y aditivos de
brillo. Slo dos son los tipos de solucin que se utilizan en gran escala, esto es, las
soluciones de cianuro y las soluciones cidas. El primer tipo consiste
esencialmente en una solucin de cianuro cuproso en un cianuro de metal alcalino,
con o sin varios agentes de adicin. Las soluciones de cianuro tienen un excelente
poder de penetracin; no obstante, en general, son inapropiadas para la obtencin
de depsitos de un espesor apreciable, pero tienen la ventaja de poder ser
aplicadas directamente a los metales ferrosos. Las soluciones cidas consisten en
una solucin de sulfato de cobre y cido sulfrico, y se utilizan principalmente para
recubrir aquellos metales que no son atacados qumicamente por la solucin, y
especialmente cuando se requiere un espesor apreciable, como en galvanoplastia.
A) Soluciones De Cianuro
El bao de cobre cianurado, a pesar de los peligros que involucra su operacin
para la salud, y por sus desechos provenientes de aguas de enjuague, an sigue
siendo en algunos casos una opcin insustituible. Se recomienda la utilizacin de
las formulaciones conteniendo sales potsicas, ya que aumentan
considerablemente el rango de trabajo de las soluciones. Los nodos para todos
los baos deben ser de cobre de la mayor pureza posible, libres de xido. Ellos
pueden ser laminados o elpticos. En algunas aplicaciones, es aconsejable
utilizarlos con fundas. Este tipo de solucin se utiliza casi exclusivamente cuando
se aplica el cobre como recubrimiento previo para el niquelado. El bao de cianuro
consiste esencialmente en una solucin de cobre en cianuro sdico o potsico,
con un exceso de este ltimo. La solucin trabaja normalmente a unos 32 a 38 C,
con densidades de corriente de hasta 2 amperios por dm2.
Una cantidad excesiva de cianuro da por resultado una gran proporcin de
hidrgeno desprendido, con la consiguiente disminucin del rendimiento de
corriente, y puede ser causa del levantamiento de los depsitos. Cuando el
contenido en carbonato llega a ser muy elevado, es de aconsejar la eliminacin del
exceso, ya sea apartando una parte de la solucin, o todava mejor, refrigerando la
solucin ligeramente por debajo de 0 C, con lo cual la mayora del carbonato se
separa por cristalizacin. Un nuevo mtodo para la eliminacin del exceso de
carbonato consiste en el agregado de carburo de calcio. El carburo reacciona con
el agua para formar hidrxido de calcio, que a su vez precipita el carbonato como
 carbonato de calcio. El lodo puede eliminarse por decantacin y lavado. Otros
contaminantes son los orgnicos que causan un deposito poco uniforme, rugoso,
picado y/o falto de cuerpo. En casos severos de contaminacin orgnica suelen
polarizarse los nodos (se cubren con una pelcula no conductora de sales de
cobre), disminuyendo por consiguiente el flujo de corriente elctrica. La alternativa
vlida para la recuperacin del electrolito es el agregado de carbn activado, y
posterior filtrado. El cromo hexavalente, como contaminante, provoca depsitos
incompletos en la zona de baja densidad de corriente. Los sulfuros producen
coloraciones rojizas en las zonas de baja densidad de corriente. Pequeas
adiciones de cianuro de cinc, eliminan el contenido de sulfuro en los electrolitos.
Las soluciones de cianuro se aplican comnmente en cubas de acero, aunque
ms recientemente se ha incrementado el uso de cubas recubiertas de goma.
Existen diferentes tipos de baos con los que se trabajan, algunos de ellos se
detallan a continuacin:
- Baos de Cobre tipo "Strike" multipropsito
La finalidad principal de estos baos es la de depositar una pelcula de cobre de
gran adherencia, activar substratos pasivos, o como paso de seguridad luego del
proceso de limpieza. Los depsitos de los baos de cobre "Strike", normalmente
estn en el rango de espesores de 0,5 a 2,0 m. Existen dos formulaciones, una
basada en sales sdicas y otra en sales potsicas, y ambas son de uso general.
Segn algunos autores, las sales potsicas admiten un rango de corriente mayor
que las de sodio. Este bao "Strike" de cobre, es uno de los ms utilizados para el
baado del aluminio tratado con una solucin de cincato (tratamiento previo).
Tambin puede ser usado sobre piezas de cinc y sus aleaciones, y diversos
metales que pueden ser atacados por la accin de los distintos productos qumicos
o componentes de los dems baos. El uso de la sal de Rochelle (tartrato doble de
sodio y potasio), le confiere a la solucin caractersticas de alta velocidad de
depsito.
- Baos de Cobre de alta eficiencia.
Estos tipos de electrolitos estn formulados para obtener depsitos de granespesor, con
un rgimen de depsito veloz.Se pueden obtener mejoras en el brillo mediante el
agregado de aditivos o agentesinorgnicos a la solucin de cobre. Dentro de los posibles,
se encuentran el sulfito,bisulfito e hiposulfito de sodio.El abrillantado puede lograrse
tambin mediante la interrupcin de corriente enintervalos repetitivos, o co