PROCESO DE RECUBRIMIENTO DE COBRE

El cobreado electroltico es un proceso que permite aplicar un recubrimiento de

cobre sobre materiales como el acero, hierro, latn y zamak. Con un espesor
variable segn las necesidades, tiene como objetivo mejorar las propiedades del
material base gracias a su elevada maleabilidad, ductilidad y conduccin de la
electricidad. Frecuentemente, el cobre forma la primera capa en un sistema de
capas de recubrimiento, puesto que es fcil de depositar en metales y plsticos, ya
que presenta una elevada conductividad; adems, la capa de cobre es muy
resistente, econmica de aplicar y forma una buena base adhesiva para otros
metales. El cobrizado puede aplicarse a partir de baos alcalinos cianurados y
baos cidos con cido sulfrico. El cobrizado cido con sulfatos, generalmente
requiere un control ms estricto del bao a fin de mantener los parmetros en el
rango ptimo, sin embargo, se evita el uso de cianuro. El bao cido, tambin
puede utilizarse como primer revestimiento metalizado en plsticos, por su gran
ductilidad. En un bao cido, el sulfato de cobre CuSO4 representa la fuente de
iones de cobre que se deposita en la superficie a recubrir. Para este proceso se
recomienda sulfato de cobre qumicamente puro. El bao de cobre tpico contiene
sulfato de cobre, cido sulfrico, iones de cloruro y aditivos de brillo.
Slo dos son los tipos de solucin que se utilizan en gran escala, esto es, las
soluciones de cianuro y las soluciones cidas. El primer tipo consiste esencialmente
en una solucin de cianuro cuproso en un cianuro de metal alcalino, con o sin varios
agentes de adicin. Las soluciones de cianuro tienen un excelente poder de
penetracin; no obstante, en general, son inapropiadas para la obtencin de
depsitos de un espesor apreciable, pero tienen la ventaja de poder ser aplicadas
directamente a los metales ferrosos. Las soluciones cidas consisten en una
solucin de sulfato de cobre y cido sulfrico, y se utilizan principalmente para
recubrir aquellos metales que no son atacados qumicamente por la solucin, y
especialmente cuando se requiere un espesor apreciable, como en galvanoplastia.

SOLUCIONES ACIDAS.

El cobreado cido se efecta a partir de una solucin que consiste

fundamentalmente en sulfato de cobre y cido sulfrico. Este tipo de soluciones
tiene un bajo costo de preparacin y los rendimientos andicos y catdicos llegan al
ciento por ciento en muchos casos.
El depsito de cobre logrado con este tipo de soluciones suele ser de color mate, y
si se precisa una superficie brillante, requiere un considerable trabajo de "afino".
Es preciso limpiar mucho ms cuidadosamente el metal de base antes de proceder
al cobreado en bao cido de lo que precisan las soluciones de cianuro, pues, a
diferencia de estas ltimas, la solucin de sulfato no posee propiedades
detergentes.
La presencia del cido sulfrico es esencial, pues evita la formacin de precipitados
de sales bsicas de cobre y tambin aumenta la ionizacin y, por consiguiente
aumenta la conductibilidad de la solucin, reduce la posibilidad de que los
electrodos se polaricen y ahorra el consumo de fuerza. Reduciendo la concentracin
de iones cobre de la solucin, el cido tiene tambin el efecto de producir depsitos
lisos de pequeo tamao de grano.
Comnmente, se utilizan densidades de corriente de 2 a 6,5 amperios por dm2 . Las
soluciones de cobre trabajan usualmente a temperatura ambiente, aunque a veces
se utilizan temperaturas hasta de 50 C. La elevacin de la temperatura da lugar a
la obtencin de un depsito de cobre ms blando. La agitacin con aire aumenta la
densidad de corriente que pueda utilizarse.
Se utilizan cubas de acero recubiertas de. goma. La parte exterior de la cuba debe
recibir un tratamiento con pintura asfltica anti-sulfrica, puesto que la solucin es
muy corrosiva.
Los contaminantes ms comunes en los baos al sulfato provienen de la
descomposicin de los abrillantadores (orgnicos), o por impurezas metlicas (sales
con impurezas, cubas metlicas con recubrimiento defectuoso, etc.). En ambos

casos, las caractersticas del depsito se ven alteradas. En el caso de las impurezas
orgnicas, se debe tratar con carbn activado. En casos de contaminaciones
severas, se debe tratar con agua oxigenada, o con permanganato de potasio. Una
vez descompuestos los contaminantes orgnicos, se debe tratar finalmente con
carbn activado.
A continuacin se presentan los dos baos basados en soluciones cidas ms
utilizados junto con sus caractersticas particulares:

Baos de cobre al sulfato convencionales.

Estos baos resultan econmicos de preparar, de operar y de neutralizar
(tratamiento de aguas residuales).
Los componentes qumicos bsicos de una solucin de cobre cido son el sulfato de
cobre y el cido sulfrico. Estas sales son altamente conductoras de electricidad y
se disocian con facilidad, pudiendo as trabajar con densidades de corriente
suficientemente elevadas.
Las piezas de hierro, deben ser cubiertas con una pelcula previa de cobre alcalino o
de un depsito de nquel "Strike", para evitar desprendimientos de las pelculas
depositadas por oxidacin del metal de base. Los baos normalmente se operan a
temperatura ambiente.
En las soluciones semibrillantes y brillantes, el agente de adicin utilizado para
lograr este fin es la thiourea, que debe ser adicionada en cantidades exactas, ya
que el exceso de este producto, favorecer la polarizacin andica, disminuyendo el
rendimiento por el menor pasaje de corriente elctrica y por la cada en el rgimen
de disolucin andica.
Se aconseja el tratamiento de las soluciones de cobre cido que contengan este tipo
de aditivo, ya que el mismo tiende a descomponerse con o sin el uso del electrolito.

La forma ms conveniente de evitar esto es realizar un tratamiento preventivo de la

solucin con carbn activado en forma total y peridica.
Por lo general, para realizar baos de cobre cido sobre material ferroso, se
aconseja un bao previo de cobre alcalino (flash o strike).
Se puede realizar un buen depsito de cobre cido directamente sobre hierro,
siempre y cuando el mismo haya sido inmerso un breve tiempo en una solucin
diluida de cido arsenioso, que puede ser sustituida tambin por una sal de plomo o
de antimonio.

Baos de cobre acido "UBAC"(Udylite Brigt Acid Cooper).

El empleo del proceso "UBAC" produce depsitos de cobre de alto brillo, con
excelente ductilidad y gran poder de nivelacin.
Las propiedades atribuidas a este proceso, pueden ser resumidas en los seis puntos
siguientes:
1. Los depsitos obtenidos poseen excelentes caractersticas de nivelacin.
2. El depsito resulta de brillo especular trabajando en el rango de densidades
de corriente normalmente empleadas. Puede ser niquelado y cromado
directamente sin necesidad de repulido.
3. Las pelculas de cobre obtenidas mediante este proceso pueden ser repulidas
fcilmente.
4. Los depsitos poseen ductilidad excepcional.
5. No se originan productos nocivos de descomposicin durante la electrlisis, y
el agente de adicin no se deteriora con el tiempo.
6. La solucin es muy fcil de controlar, ya que posee un solo agente de
adicin.

El aspecto ms importante en el funcionamiento de este proceso consiste en la

seleccin del tipo de nodos. Es indispensable que los nodos posean una
determinada concentracin de fsforo para poder obtener resultados ptimos con el
proceso "UBAC".
El empleo de nodos de material inadecuado dar lugar a la formacin de grandes
cantidades de iodo, que origina asperezas y picados. Es esencial una vigorosa
agitacin por aire, ya que la falta de ella dara lugar a la formacin de depsitos
"quemados" en las zonas de alta densidad de corriente, y poco uniformes en las de
baja densidad.
En caso de que se desee obtener depsitos realmente lisos, es esencial efectuar
una buena filtracin. Para ello se requiere normalmente el empleo de papeles de
filtro y un caudal mnimo por hora equivalente al del volumen del bao.
Estos baos de cobre, al igual que los procesos de cobre cido convencionales,
presentan un excelente poder de cobertura o micropenetracin. En las piezas de
fundicin, no se han evidenciado dificultades para ser cobreadas con este tipo de
soluciones. Otra ventaja del "UBAC" con relacin a las piezas de fundicin es que
posee muy buena nivelacin comparada con la nivelacin negativa caracterstica de
la mayora de los procedimientos de cobre alcalino cianurado. Adems, posee gran
tolerancia a la contaminacin con cinc. De hecho, este proceso llega a trabajar
satisfactoriamente con iguales concentraciones de cinc en solucin que de cobre.
Otra interesante aplicacin de este bao es que, segn est comprobado, una
delgada capa de cobre "UBAC", aumenta la excelente resistencia a la corrosin en
un depsito triple compuesto por Nquel brillante, "Nquel-Seal" y Cromo.
El cido sulfrico sirve para aumentar la conductividad de la solucin y para
facilitar en cierta medida la oxidacin del nodo de cobre, El nodo proporciona los
iones de cobre que se incorporan a la solucin. El proceso de cobre cido se realiza
a una temperatura entre 20 y 30 C. Los electrlitos cpricos de cido sulfrico
contienen generalmente altas concentraciones de sustancias orgnicas auxiliares,

pues requieren un mayor control de los parmetros de operacin del bao a fin de
obtener ciertas caractersticas como dureza, nivelacin y brillo.

Los baos alcalinos de cobre cianurado operan a una temperatura elevada, de 4060 C, y contienen el cobre en forma de complejos cianurados. Este tipo de baos
generalmente contienen cianuro de cobre, hidrxido de sodio y aditivos de brillo.
Normalmente, los baos no se cambian, slo se filtran peridicamente ya sea con
filtro de materiales textiles o usando carbn activado para retirar los aditivos o
impurezas orgnicas que se han degradado. Por el peligro que representa a la salud
humana y al ambiente, al usar baos cianurados, deben respetarse normas
especiales referentes a la salud ocupacional y seguridad en el trabajo, y la
proteccin al ambiente, tanto durante el cobrizado como en el manejo y el
tratamiento de los residuos y las aguas residuales. Los residuos generados en el
cobrizazo son: residuos de filtracin, concentrados provenientes del cambio de bao
o del mantenimiento de los tanques (lodos) y enjuagues contaminados por los
arrastres de los baos durante el transporte de las piezas de un tanque a otro.

En la siguiente tabla se menciona las concentraciones que debe de tener un bao

para cobre acido y cobre alcalino.

Recomendaciones de adicin para baos de cobre :

Bao Acido
Compuesto
Composicin
CuSO4
250 g/L
H2SO4
100 g/L
Cl
Menor 1 g/L
Aditivos
6 g/L
Las reacciones involucradas en este tipo de

Bao Alcalino
Compuesto
CuCN
NaOH
Aditivos

Composicin
60 g/L
20 g/L
10 g/L

recubrimiento para el cobre acido son

bsicamente de oxido-reduccin y se muestran a continuacin, pero primero el

sulfato de cobre se disocia en el bao:

CuSO4 Cu 2 SO42

log K 2.31

En la siguiente figura se muestran los tipos de complejos que se pueden formar en

los baos de Cobre acido, adems se observa que la concentracin de iones Cu2+ va
disminuyendo conforme aumenta el pH; es por ello que este tipo de baos se opera
a pH de 4.5 en donde la concentracin de iones Cu2+ es casi constante. Los otros
tipos de complejos formados, que se pueden afectar en cierta medida el
recubrimiento, se hacen reaccionar en algunos casos con los compuesto que
constituyen los aditivos para lograr de esta forma darle brillo y uniformidad al
recubrimiento.

[C u2+]TO T =

[ S O 4 2 ] T O T =

1.5 7 M

2 .0 8 M

C uS O 4:5H 2 O (c)
SO 42
C uSO 4

H SO 4

-1

H+
C u2+

H 2SO 4

Log Conc .

-3

-5

C uO H +

-7

-9
1

3
pH

Complejos formados a pH menor de 4.5

La oxidacin de Cu a Cu2+ en el nodo

Cu Cu 2 2e E 0.153V

Posteriormente los iones Cu2 se desplazan en la solucin para finalmente llegar al

ctodo donde se reducen en la superficie catdica en Cu metlico.

Cu 2 2e Cu

E 0.153V

Este proceso se lleva a cabo a un pH de 4.5 y con una corriente de 1-8 Amp/ dm2

Otro aspecto importante a considerar es que los aditivos para cobre, que
generalmente pueden estar constituidos de polietilenglicol (PEG), acido
mercaptopropano sulfonico (MPS) y disulfopropil disulfuro (SPS), pueden facilitar el
recubrimiento de cobre debido a que pueden interaccionar con los iones de Cu2+
para agilizar su reduccin a Cu. Adems, los aditivos reaccionan con algunos
complejos que aunque se encuentran en proporciones pequeas pueden afectar en
gran medida el recubrimiento.

Las reacciones implicadas son las siguientes:

Cu 2 Cl e CuCl
Cu 2 MPS e Cu[ S (CH 2 ) 3 SO3 H ] H
Cu[ S (CH 2 ) 3 SO3 H ] H e Cu MPS
SPS 2 H 2e 2 MPS

La funcin del PEG es de inhibir formacin de complejos.

DIAGRAMA DE FLUJO

BIBLIOGRAFA
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https://es.scribd.com/doc/55279712/Cobreado-Electrolitico