TECNOLOGA DE MONTAJE EN

SUPERFICIE SMT
Unidad 3
Procesos de SMT

Procesos de SMT

Tipos de ensamble de montaje superficial

Los componentes pertenecientes a la tecnologa de
montaje en superficie (SMCs) pueden ser ensamblados
al las tablillas (PCBs) con la utilizacin de soldadura de
pasta de reflujo, soldadura de ola, o procesos de curado
de adhesivos conductivos. El empleo de adhesivos
conductivos no es comn, pero se puede hallar en
algunos PCBs con componentes sensibles al calor.

Procesos de SMT
La tecnologa de ensamble a ser elegida depende del
diseo de la tablilla y si existen componentes throughholes ,agujeros pasantes para ser ensamblados.
En general, los procesos de ensamble pueden ser
categorizados en tres clases, como se describe a
continuacin:
Ensamble de tipo 1
Las tablillas con el ensamble de clase 1 presentan SMCs
nicamente por ambos lados de la tablilla.

Procesos de SMT
El proceso de ensamble para las tablillas tipo 1 es el
siguiente:
Impresin de
soldadura de
pasta

Colocacin de
componentes SMCs

Colocar los SMC

Reflujo

Imprimir soldadura de
pasta

Limpiar
residuos de flux

Reflujo

Limpiar
residuos de flux

a) Reflujo despus
de reflujo
Voltear las tablillas

Procesos de SMT
Impresin de
soldadura de pasta

Colocacin de SMCs

Reflujo

Procesos de ensamble para tablillas tipo 1

Voltear la tablilla

Curar el adhesivo

Limpiar residuos de flux

Colocacin de SMCs

Voltear la tablilla

Aplicar adhesivo

Soldadura de ola

Limpiar
residuos de flux

b) Ola despus del

reflujo.

Procesos de SMT
El primer lado tpicamente utiliza soldadura de pasta
para el enlace de componentes a la tablilla. El segundo
lado a menudo tambin la utiliza, particularmente si
existen tambin componentes de pitch fino por ser
ensamblados.
Hacia el segundo reflujo, las uniones de soldadura de la
parte de debajo de la tablilla se derretirn de nuevo.
La tensin superficial de la soldadura en general es
suficiente para sujetar a los componentes suspendidos
en su lugar durante el segundo reflujo.

Procesos de SMT
Sin embargo puede ser preferible utilizar procesos de
soldadura de ola si existen componentes pesados
colocados en la parte de abajo durante el segundo
reflujo.
Cuando se utiliza soldadura de ola, se tienen que usar
adhesivos para mantener a los componentes en su lugar.
Este requerimiento resulta en un mayor nmero de
pasos para el proceso que aquellos en los que solamente
se usa la soldadura de pasta.

Procesos de SMT
Dependiendo de la qumica del flux, la limpieza se puede
o no requerir. En el caso previo, la limpieza puede ser
realizada despus del primer paso o despus del segundo
paso.
Como una regla de oro, a mayor excursiones de calor a
las que hayan sido expuestos los flux mayor ser la
dificultad para la limpieza. Muchos fabricantes han
implementado exitosamente simples procesos de
limpieza para sus productos.

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Ensamble del tipo II
Las tablillas de tipo II tienen ambos SMCs y THCs por
un lado de la tablilla y componentes chip por el otro
lado. Normalmente los componentes SMCs son
anclados va soldadura de reflujo, seguidos entonces por
soldaduras de ola para los THCs y componentes chip
como se ve en el proceso siguiente:

Procesos de ensamble de tablillas tipo 2

Impresin de soldadura
en pasta

Colocacin de SMCs

Curar el adhesivo

Colocacin de SMCs

Aplicar adhesivos

Voltear la tablilla

Voltear la tablilla

Soldadura de ola

Insertar los THCs

Limpiar
residuos de flux

Reflujo

Limpiar los residuos de

flux

Procesos de SMT
Los THCs tambin pueden ser insertados despus de
que el adhesivo ha sido curado. Las tablillas de tipo II
permiten flexibilidad en utilizar los THCs para algunas
caractersticas en las cuales los suplementos de SMCs
pueden no estar rpidamente disponibles.
Por otro lado, el diseo de tipo II requiere el uso de
ambos: soldadura de ola y soldadura de reflujo. Esto
hace complicado el ensamble, prueba, y procesos de
retrabajo.

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Ensamble de Tipo III
Los ensambles de tipo III de SMT tienen THCs en un
lado de la tablilla y componentes chip por el otro lado.
Similar al ensamble de tipo II. Los THCs pueden ser
insertados ya sea antes o despus del ensamble de los
componentes chip, tal como se indica en el diagrama de
proceso siguiente:

Procesos de SMT

Insertar THCs

Voltear la tablilla

Aplicar adhesivo

Voltear la tablilla

Colocar SMCs

Soldadura de ola

Curar el adhesivo

a) THC insertados antes de la colocacin de los SMCs.

Limpiar
residuos de flux

Procesos de SMT
b) THCs insertados despus del ensamble de
los componentes chips.

Impresin de
soldadura de pasta

Voltear la tablilla

Voltear la tablilla

Voltear la tablilla

Voltear la tablilla

Voltear la tablilla

Limpiar
residuos de flux

Procesos de SMT
Procesos de soldadura en el montaje superficial
Como ya se ha mencionado anteriormente los dos
mayores procesos involucrados en la tecnologa de
montaje superficial son la soldadura de ola y la
soldadura de reflujo, la soldadura de ola es un tipo de
soldadura de flujo que ha sido utilizada en la era de la
tecnologa Through-hole. Tpicamente la tablilla con los
THCs insertados era rociada con flux previamente va
aspersor de flux, luego era transportada hasta una sola
ola de soldadura laminar para que se soldara.

Procesos de SMT
Sin embargo este proceso no era adecuado para soldar
SMCs. La presencia de SMCs en la parte del fondo de
una tablilla interfiere con el flujo de soldadura laminar y
consecuentemente resulta en un efecto de sombreado.
Como un sntoma comn, las terminales en el borde
colgante de un componente usualmente exhiben
insuficiente volumen de soldadura.
Por aadidura, el contacto directo de los SMCs en el
lado del fondo con una ola de soldadura caliente tambin
puede provocar un dao potencial debido al choque
trmico.

Procesos de SMT
Para minimizar el efecto de sombreado una ola dual con
una ola turbulenta precediendo la ola laminar se utiliza
entonces.
La ola turbulenta asegura la humectacin de todas las
terminales, mientras que una subsecuente ola laminar
remueve un exceso de soldadura para reducir al mnimo
el puenteo de soldadura entre las terminales.

Procesos de SMT
Tarea
Investiga lo siguiente: