BIOELECTROMECANICA

(Biomems)
Ingeniera Biomdica
Estudiantes :
1. Jorge Andrs Zapata Forero
2. ngela Paola Aldana Snchez

Biomems
Aplicacin de la tecnologa de
microsistemas a
los campos de la biologa y la medicina
Qumica
Biologa
Bioqumica
Medicina

PRESENTACIN
Antes
de
enfocarnos
en
las
aplicaciones biomdicas basadas en
las
tecnologas
MEMS,
nos
enfocaremos en la construccin de
estos dispositivos, ya que a partir de
este enfoque es posible desarrollar
nuevas arquitecturas que sean tiles
a aplicaciones dentro de la ingeniera
biomdica y mas aun en el desarrollo
de la ingeniera electrnica.

ALGO DE HISTORIA
El comienzo del desarrollo de este tipo de
tecnologa se puede remontar a los aos 40 con la
construccin de la computadora ENIAC la cual era
una computadora cuyas dimensiones eran de
2.4m de ancho por 30m de largo con un peso de
32 toneladas, contaba con 17418 bulbos
permitindole realizar alrededor de 5000 sumas
por segundo. Gracias a la evolucin de la
electrnica se ha logrado llegar a una
miniaturizacin tan increble de los elementos que
se pueden incluir mas de 40 millones de
transistores en un solo microcircuito.

ENIAC

HISTORIA
Dentro del avance de la electrnica aparece la
creacin de los dispositivos MEMS(sistemas micro
electro mecnicos), los cuales son el resultado de
aproximadamente 5 dcadas de investigacin
generando mejoras durante su evolucin en
elementos como el radar, computadoras y muchas
de las aplicaciones tecnolgicas que conllevaron al
desarrollo de la tecnologa actual. Los MEMS se
vincularon a la biologa y a la medicina a mediados
de los aos 80, tomando esta rama de la
tecnologa mayor fuerza y abriendo nuevo
horizontes a la ingeniera.

HISTORIA
Uno de los principales problemas en el desarrollo de
la electrnica era el poder lograr una miniaturizacin
adecuada que permitiera crear una microestructura
con propiedades mecnicas y un circuito micro
electrnico en el mismo dispositivo. Problema que fue
solucionado en 1984 gracias a investigaciones
realizadas por la universidad de Berkeley, la cual
demostr que era posible realizar las dos operaciones
anteriores dentro de un mismo dispositivo mediante
la adhesin de superficies de silicio. Desde entonces
se fue desarrollando un procedimiento bsico para
lograr la construccin adecuada de estos dispositivos.

CONSTRUCCIN
La construccin de estos dispositivos se basa en
realizar un procedimiento que emplea un
conjunto de foto mascaras , las cuales se develan
de manera selectiva y secuencial sobre delgadas
pelculas
de
materiales
semiconductores,
metlicos , polmeros,
entre otros. Estos
enmascaramientos se encargan de proteger a los
materiales de cidos o gases que degradan el
material,
formando
una
estructura
con
propiedades electromecnicas importantes. En la
actualidad se realiza un procedimiento que
incluye tres procesos, proceso de modelado,
proceso de eliminacin de sustratos y proceso de
deposicin de material. Con la culminacin de

MODELAD0
Este es el proceso de transferencia del patrn deseado sobre
la superficie de una retcula. Llamado proceso de fotolitografa
MEMS, primero se realiza un recubrimiento a la retcula con un
material foto sensitivo conocido como resina fotosensible
siendo expuesto a una fuente de radiacin como UV junto con
una mascara , la cual contiene el patrn que ha sido
transferido a la superficie de la retina. Hay dos tipos de resina
fotosensible, positiva y negativa. De acuerdo al tipo que se
use, el rea expuesta es retenida o removida despus del
desarrollo (tratamiento qumico utilizando (revelador)).Este
proceso abre as ventanas al interior del material subyacente y
sirve como una mascara para procesamientos adicionales. Una
vez que la mascara a cumplido con su propsito la resina
fotosensible es eliminada mediante tratamiento qumico .

Proceso de fotolitografa

Proceso de eliminacin de
material
La seleccin para eliminar el substrato de material es realizado por el
proceso conocido como ataque qumico. La disolucin de una
solucin qumica se utiliza para eliminar el material en el grabado
hmedo. La seleccin del disolvente qumico se hace para la porcin
de cubierta deseada de el material con una mascara que resista el
poder de la disolucin de las solucin como se muestra en la figura
2.a. Al secarse la solucin, el material es removido por medio de un
bombardeo con gran energa ionizada. El mtodo mas usado en el
secado de la solucin se realiza por medio de iones reactivos solutos
(RIE) y pulverizacin catdica. El material es removido como
resultado de una reaccin qumica con los iones en RIE mientras en
la pulverizacin no hay reacciones qumicas involucradas y los
tomos de los materiales son expulsados el exterior debido a la gran
energa inica .A los efectos de grabado mas profundo , grabado por
iones reactivos(DRIE) se utiliza como una extensin de grabado
inico reactivo.

DEPOSICIN
En este proceso una capa delgada de material es
depositada en la superficie de la retcula como se
muestra en la figura 2.b.Dependiendo de las
propiedades fsicas y qumicas de los materiales
depositados, existen diferentes procesos para la
deposicin.
Estos
se
pueden
clasificar
principalmente como deposicin qumica , donde
las reacciones qumicas son necesarias para la
formacin de nuevas molculas y la deposicin
fsica en donde no se hacen nuevas molculas pero
se toman de una fuente y de depositan sobre la
superficie del sustrato. En baja presin, de utiliza el
proceso a vapor de deposicin qumica (LPCVD), los
materiales son depositados a baja presin. Algunos
de estos procesos producen una o mas capas

Procesos de eliminacin y
deposicin

Parmetros de Biosensor
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.

Sensibilidad
Sensibilidad cruzada
Relacin Seal Ruido
Resolucin
Rango Dinmico
Selectividad
Histresis
Precisin