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Lorenzo Antonio Mena Magaa

ENCAPSULADO
Dado que los chips de silicio son muy delicados, incluso

una pequea partcula de polvo o de gota de agua puede afectar su funcionamiento. La luz tambin puede causar mal funcionamiento. Para combatir estos problemas, los chips se encuentran protegidos por una carcasa o encapsulado.

Funciones
Excluir las influencias ambientales:
La humedad y el polvo en el aire son causas directas de defectos en los dispositivos semiconductores, adems de las vibraciones y los golpes. La iluminacin y los imanes tambin pueden causar mal funcionamiento. EL encapsulado evita estas influencias externas, y protege el chip de silicio.

Permitir la conectividad elctrica:


Si los chips de silicio fueran simplemente encerrados dentro de un encapsulado no podran intercambiar seales con el exterior. Los encapsulados permiten la fijacin de conductores metlicos denominados pines o esferas de soldadura (BGA) permitiendo que las seales sean enviadas a y desde el dispositivo semiconductor.

Funciones
Disipar el calor:
Los chips de silicio se calientan durante el funcionamiento. Si la temperatura del chip se eleva hasta valores demasiados alto, el chip funcionara mal, se desgastara o se destruir dependiendo del valor de temperatura alcanzado. Los encapsulados pueden efectivamente liberar el calor generado.

Mejorar el manejo y montaje:


Debido a que los circuitos incorporados en chips de silicio y los chips de silicio en s son tan pequeos y delicados, no pueden ser fcilmente manipulados, y realizar un montaje en esa pequea escala sera difcil. Colocar el chip en una cpsula hace que sea ms fcil manejar y de montar en placas de circuitos impresos.

Tipos de Encapsulado Insercin Montaje Superficial DIP SOP SIP TSOP PGA QFP SOJ QFJ QFN TCP BGALGA

Encapsulado de Insercin
DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado y tiene como todos los dems una muesca que indica el pin nmero 1. Hoy en da, el uso de este encapsulado (industrialmente) se limita a UVEPROM y sensores. SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta verticalmente en la plaqueta. La consiguiente reduccin en la zona de montaje permite un densidad de montaje mayor a la que se obtiene con el DIP. PGA: Los mltiples pines de conexin se sitan en la parte inferior del encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de PC. Los PGAs se fabricaron de plstico y cermica, sin embargo actualmente el plstico es el ms utilizado, mientras que los PGAs de cermica se utilizan para un pequeo nmero de aplicaciones.

Montaje Superficial
SOP: Los pines se disponen

en los 2 tramos ms largos y se extienden en una forma denominada gull wing formation Simplemente una versin ms delgada del encapsulado SOP. del encapsulado SOP, donde los pines de conexin se extienden a lo largo de los cuatro bordes.

TSOP:

QFP: Es la versin mejorada

Montaje Superficial
SOJ: Las puntas de los pines se

extienden desde los dos bordes ms largos dejando en la mitad una separacin como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Fueron utilizados en los mdulos de memoria SIMM.

QFJ: Al igual que el encapsulado

QFP, los pines se extienden desde los 4 bordes.

QFN: Es similar al QFP, pero con

los pines situados en los cuatro bordes de la parte inferior del encapsulado.

Montaje Superficial
TCP: El chip de silicio se encapsulan en forma de cintas de pelculas, se puede producir de distintos tamaos, el encapsulado puede ser doblado. BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se sitan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener una alta densidad de pines. LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a su baja inductancia.

Montaje Superficial
PLCC (Plastic Leadlees Chip Carrier):
Se caracteriza porque tiene terminales en los cuatro lados del dispositivo y por estar fabricado en plstico. Los terminales son de tipo J. Estos encapsulados pueden ser cuadrados o rectangulares siendo su tamao bastante estndar y variando su rango de terminales entre 18 y 124. Este tipo de encapsulados destacan por su bajo coste y alta fiabilidad.

CLCC (Ceramic LeadLess Chip Carrier):


Al igual que PLCC se monta en zcalo y puede utilizarse tanto en montaje superficial como en montaje trought hole. Est hecho de un material cermico hermticamente sellado que puede soportar ambientes extremos, donde la temperatura y humedad son altos.