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Que es SMT?

Tecnologia de Montaje Superficial



Escrito por Cesar el 2 March 2011. Guardado en: Electronica General

Esta introduccin sobre la Tecnologa y Dispositivos de Montaje Superficial se encuentra dividido en las siguientes paginas:

Que es SMT? Tecnologia de Montaje Superficial Encapsulados SMD Resistores Superficiales SMD Codigo de Resistores Superficiales SMD Resistores MELF SMD Capacitores SMD

Prcticamente todos los dispositivos electrnicos que se producen actualmente son fabricados con Tecnologa de Montaje Superficial, SMT. Los dispositivos de montaje superficial, SMD, proporcionan muchas ventajas sobre sus predecesores (tecnologa thru-hole) en trminos de fabricacin y a menudo en rendimiento.

No fue sino hasta la dcada del 80 en que la tecnologa de montaje superficial, SMT, se empezo a utilizar ampliamente. Una vez que comenz a ser utilizada, el cambio de componentes convencionales a los componentes superficiales (SMD) se llev a cabo rpidamente en vista de las enormes ganancias que se podran hacer empleando tecnologa SMT.

Por qu SMT?

Las placas de circuitos electrnicos producidos en masa necesitan ser fabricadas de una manera altamente mecanizada para alcanzar el menor coste de fabricacin. Los componentes tradicionales no se prestan a este planteamiento, aunque un grado de mecanizacin era posible las terminaciones (leads o pines) del componente necesitaban ser pre-formadas. Adems, las conexiones mediante cables traen inconvenientes inevitables desde cortes a posicionamiento errneo, todo esto trae aparejado una merma considerable en las tasas de produccin.

Fue razonable que que los cables que haban sido tradicionalmente utilizado para las conexiones no eran necesarios para la construccin de placas de circuito impreso y en lugar de tener componentes con pines colocados a travs de agujeros, podian ser soldados directamente sobre pads en el PCB. La disminucin de la cantidad de los agujeros, y el ahorro del estao metalizado usados en los mismos, tambin tuvo su impacto al momento de disminuir los costos de la produccin.

Esta nueva tecnologa fue llamada SMT dado que los componentes se montaban en la superficie de la plaqueta, en vez de tener conexiones a travez de los agujeros y los dispositivos (componentes) utilizados fueron denominados SMD. Esta nueva tecnologa fue adoptada muy rpidamente, ya que permita utilizar un mayor grado de mecanizacin, y un ahorro alto en los costes de fabricacin.

Para poder emplear la tecnologa de montaje superficial, se necesito un conjunto completamente nuevo de componentes electrnicos y un cambio bastante grande en la forma en que se diseaban los esquemticos.

Componentes SMD

Los dispositivos de montaje superficial (DME por sus siglas en espaol), por su naturaleza son muy diferentes a los componentes tradicionales con pines y pueden dividirse en varias categoras:

SMD Pasivos: Hay una gran variedad de diferentes encapsulados utilizados en los componentes SMD pasivos. Sin embargo, la mayora son resistores o capacitores, por lo cual el tamao de los encapsulados estn razonablemente bien estandarizado. Otros componentes como bobinas, cristales y otros tienden a tener necesidades individuales y por lo tanto sus propios encapsulados.

Los resistores y capacitores vienen en una variedad de encapsulados de distintos tamaos, se los denomina, por ej: 1812, 1206, 0805, 0603, 0402 y 0201. Las cifras se refieren a las dimensiones en decimas de pulgadas. En otras palabras, el 1206 mide .12 (3 mm) por .06 (1,5 mm) pulgadas. Los tamaos ms grandes, tales como 1812 y 1206 fueron los primeros que se usaron, aunque actualmente no son de uso generalizado en grandes producciones. Sin embargo se puede encontrar uso en aplicaciones en las que mayores niveles de energa son necesarias, o cuando otras consideraciones exigen los tamao ms grande.

Las conexiones a la placa de circuito impreso se realizan a travs de reas (pads) metalizadas en los extremos del paquete.

Transistores y Diodos: Estos componentes vienen presentados a menudo en un encapsulado pequeo de plstico. Las conexiones se realizan a travs pines, que salen del encapsulado y asientan sobre el pad de la placa. En el caso de los transistores al presentar 3 terminaciones (base, colector y emisor) por la forma del encapsulado es imposible colocarlo mal.

Circuitos Integrados: Hay una variedad de encapsulados diferentes empleados para los circuitos integrados. El encapsulado utilizado depende del nivel de interconexin requerida. Muchos chips de baja escala de integracin solo pueden requerir 14 o 16 pines, mientras que otros, como los procesadores y los chips VLSI asociados pueden necesitar hasta 200 o ms. En vista de la amplia variacin de las necesidades radica la gran cantidad de encapsulados diferentes.

Para los chips ms pequeos, encapsulados como el SOIC (Small Outline Integrated Circuit) pueden ser utilizados. Son la versin SMT del clsico DIL (Dual In Line) tambin llamados DIP, por ejemplo se los usan en la conocida serie lgica 74XXX. Adems, hay versiones ms pequeas incluyendo TSOP (Thin Small Outline Package) y SSOP (Shrink Small Outline Package).

Los chips VLSI requieren un enfoque diferente. Normalmente, se emplean encapsulados con pines en los cuatro costados (quad flat pack). La separacin de los pines depende del nmero de la cantidad requerida. Para algunos de los chips puede ser una distancia de 20 milsimas de pulgada.

Otros encapsulados tambin estn disponibles. Un conocido como BGA (Ball Grid Array) se utiliza en muchas aplicaciones. En lugar de tener las conexiones en el lado del paquete, que se encuentran debajo. Se sueldan mediante pequeas esferas de estao, como la totalidad de la parte inferior del encapsulado puede ser utilizado, se puede colocar mayor cantidad de pines o igual cantidad ms grandes y espaciados obteniendo un fijamiento ms fiable.

Encapsulados SMD

Esta introduccin sobre la Tecnologa y Dispositivos de Montaje Superficial se encuentra dividido en las siguientes paginas:
Escrito por Cesar el 11 March 2011. Guardado en: Electronica General

Que es SMT? Tecnologia de Montaje Superficial Encapsulados SMD Resistores Superficiales SMD Codigo de Resistores Superficiales SMD Resistores MELF SMD Capacitores SMD

Los componentes de montaje superficial vienen en una variedad de encapsulados. A medida que mejoro la tecnologa los encapsulados han disminuido de tamao, adems, hay una variedad de encapsulados SMT para circuitos integrados que depende de la conectividad necesaria, la tecnologa utilizada y una variedad de otros factores.

Para proporcionar un cierto grado de uniformidad, el tamao de la mayora de los componentes de SMT se ajustan a estndares industriales, muchos de las cuales son especificaciones pertenecientes a JEDEC. Obviamente se utilizan diferentes encapsulados SMT para distintos tipos de componentes, pero el hecho de que existen valores estandarizados permite simplificar actividades tales como el diseo de un PCB. Adems, el uso de encapsulados de tamaos estndar simplifica la fabricacin ya que permite el uso de mquinas pick & place lo que simplifica considerablemente el proceso de fabricacin y bajo los costos.

Los diferentes encapsulados SMT se pueden clasificar por el tipo de componente, y como se menciono arriba, existen encapsulados estndar para cada uno.

Componentes Rectangulares Pasivos


Estos componentes SMT son principalmente encapsulados para resistencias y capacitores que forman el grueso del nmero de los componentes utilizados. Existen varios tamaos diferentes que se han ido reduciendo a medida que la tecnologa ha permitido fabricado y utilizado componentes ms pequeos

Encapsulados de Capacitores de Tantalio


Como resultado de la diferentes tipo de construccin y requisitos para los encapsulados de capacitores SMT de tantalio, se puede encontrar diferentes encapsulados. Estos se ajustan a las especificaciones de la EIA.

Encapsulados SMD para Semiconductores


Hay una amplia variedad de encapsulados SMT utilizados para semiconductores como diodos, transistores y circuitos integrados. La razn de la amplia variedad de encapsulados para circuitos integrados se debe a la gran variacin en el nivel de interconexin requerida. Algunos de los encapsulados principales son los siguientes:

Encapsulados para Transistores

SOT-23- Small Outline Transistor o Transistor de Contorno Pequeo. Este encapsulado cuenta con tres terminales usualmente empleado en transistores pero tambien puede hallarse diodos. Mide 3 mm x 1,75 mm x 1,3 mm.

SOT-223 - Transistor de contorno pequeo. Este encapsulado se utiliza para dispositivos de mayor potencia. Mide 6,7 mm x 3,7 mm x 1,8 mm. En general, existen cuatro terminales, uno de los cuales es una gran plataforma de transferencia de calor.

Encapsulados SMD para Circuitos Integrados

SOIC Small Outline Integrated Circuit. Presenta una configuracin dual en linea con pines estilo ala de gaviota y un espaciamiento entre estos de 1,27 mm.

TSOP Thin Small Outline Package. Este encapsulado es ms delgado que el SOIC y tiene una separacin entre pines de 0,5 mm.

SSOP Shrink Small Outline Package. Este presenta una separacin de 0,635 mm. TSSOP -Thin Shrink Small Outline Package. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier. Este tipo de encapsulado es cuadrado y utiliza pines J-leads con una separacin de 1,27 mm.

QSOP Quarter-size Small Outline Package. La separacion entre los pines es de 0,635 mm. VSOP Very Small Outline Package. Este encapsulado es ms pequeo que el QSOP y entre los pines la distancia puede ser de 0,4, 0,5 o 0,65 mm.

LQFP Low profile Quad Flat Pack. Este encapsulado tiene pines en los cuatro costados. La separacin entre los mismos vara en funcin del IC, la altura es de 1,4 mm.

QFP Plastic Quad Flat Pack. Un encapsulado cuadrado de plstico con el mismo nmero de pines estilo ala de gaviota en cada lado. Normalmente presenta un espacio entre pines muy estrecho y con frecuencia tienen 44 o ms pines. Generalmente se usa para circuitos VLSI.

CQFP Ceramic Quad Flat Pack. Una versin cermica del PQFP. TQFP Thin Quad Flat Pack. Una versin fina del PQFP. BGA Ball Grid Array. Un encapsulado que utiliza esferas debajo del encapsulado para hacer contacto con la placa de circuito impreso. Al colocar las conexiones debajo del encapsulado hay ms lugar para ellas, lo que permite superar el problemas de los pines muy delgados y poco espaciados de los QFP. El espaciamiento entre esferas en un BGA es tpicamente 1.27 mm.

Encapsulados para Aplicaciones SMD


Los encapsulados de tecnologa de montaje superficial (SMT) se utilizan en la mayora de los diseos de circuitos impresos que se van a fabricar en cantidad. Aunque pueda parecer que hay un nmero relativamente amplio de encapsulados diferentes, el nivel de estandarizacin es an lo suficientemente buena. En cualquier caso, la cantidad surge principalmente de la enorme variedad en la funcin de los componentes.

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Resistores SMD

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Escrito por Cesar el 14 April 2011. Guardado en: Electronica General Tweet

Que es SMT? Tecnologia de Montaje Superficial Encapsulados SMD

Resistores SMD Cdigo de Resistores Superficiales SMD Resistores MELF SMD Capacitores SMD

Los resistores son el componente SMD ms utilizado electrnico. Millones de resistencias son usadas diariamente en la produccin producir de equipos electrnicos desde telfonos celulares hasta televisores y reproductores de MP3, equipos de comunicaciones comerciales y equipos de investigacin de alta tecnologa.

Construccin Bsica de un Resistor SMD


Los resistores SMD son de forma rectangular. Tienen reas metalizadas en los extremos del cuerpo lo que les permite ponerse en contacto con la placa de circuito impreso a travs de la soldadura.

El resistor consiste en un sustrato de cermica y en ste se deposita una pelcula (capa) de xido de metal. El grosor y la longitud de la pelcula real determina la resistencia. En vista del hecho de que las resistencias SMD se fabrican utilizando xido de metal, son bastante estables y por lo general tienen una buena tolerancia.

Encapsulados
Los resistores (o resistencias para los Argentinos), vienen en una gran variedad de encapsulados. A medida que la tecnologa avanzo el tamao de los encapsulados a disminuido.

Los principales encapsulados SMD usados en resistores son:

Si prestamos atencin a la columna con las dimensiones en pulgadas podemos apreciar que el numero que identifica al encapsulado se corresponde con las dimensiones fsicas. Una resistencia SMD en un encapsulado 0805 mide 0,08 por 0,05 pulgadas

Especificaciones para los Resistores SMD


Los resistores de montaje superficial son fabricados por un nmero de diferentes empresas, por lo tanto las especificaciones pueden variar de un fabricante a otro. Por ello, es necesario siempre tener en cuenta las especificaciones brindadas por el fabricante de resistor adquirido y no la de otro fabricante.

No obstante, es posible generalizar algunos aspectos que nos encontraremos en las datasheet de todos los fabricantes serios.

Potencia: La potencia requiere una cuidadosa consideracin en cualquier diseo. En los diseos con SMD los niveles de potencia que podemos disipar son menores que en los circuitos con componentes convencionales (through-hole).

A continuacin una tabla con las potencias tpicas para los tamaos ms usados, solo sirven como guia, ya que pueden variar segn el fabricante y el tipo.

Tolerancia: En vista del hecho de que las resistencias SMD estn fabricadas con pelculas de xido de metal los valores de tolerancia son estrechos. Normalmente un 5%, 2% y 1% se encuentran ampliamente disponibles. Para aplicaciones especializadas se pueden obtener los valores 0,5% y 0,1% .

Coeficiente de temperatura: Una vez ms el uso de pelculas de xido de metal permite proporcionar un buen coeficiente de temperatura. Los valores de 25, 50 y 100 ppm / C estn disponibles.

Aplicaciones

Los resistores SMD se utilizan en todos los diseos industriales. Su tamao no slo significa que son aptos para tarjetas de circuitos compactos, y para las tcnicas de montaje automtico, sino que tambin posee las ventajas que stas funcionan bien en frecuencias de radio. Su tamao significa que tienen inductancia poco falsa y capacitancia. Sin embargo, la atencin tiene que ser tomado para el clculo de su disipacin de potencia, ya que slo puede disipar pequeos niveles de energa.

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Bitacoras.com Codigo de Resistencias SMD Resistores MELF SMD Encapsulados SMD Que es SMT? Tecnologia de Montaje Superficial

Codigo de Resistencias SMD



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Escrito por Cesar el 7 May 2011. Guardado en: Electronica General

Que es SMT? Tecnologia de Montaje Superficial Encapsulados SMD Resistores SMD Cdigo de Resistores Superficiales SMD Resistores MELF SMD Capacitores SMD

Como los encapsulados de los resistores de montaje superficial son tan pequeos no hay espacio suficiente para colocar bandas de colores, por lo tanto se emplea una codificacin numrica como puede apreciarse en la primera imagen del artculo. El cdigo esta formado por 3 o 4 letras o nmeros .

Leer este cdigo es un poco ms complicado que las clsicas bandas de colores debido a que existen diferentes codificaciones en uso.

Cdigo de Resistores con 3 Dgitos


La ms comn emplea 3 dgitos y es muy similar a la codificacin con colores. Los primeros dos nmeros indican los dos primeros dgitos del valor de la resistencia mientras que el tercero nos indica la cantidad de ceros (factor de multiplicacin).

4700

Cdigo de Resistores con 3 Dgitos


La codificacin que emplea 4 dgitos es usada en los resistores con bajas tolerancias +/- 1% o menor. En este caso los primeros 3 dgitos de indican el valor numrico de la resistencia y el cuarto dgito la cantidad de ceros que se debe poner a continuacin.

47000

En caso de existir una coma (valor no entero) generalmente se la representa con la letra R.

Ejemplos:
332 475 8202 1764 0R1 R33 8R2 0R47 representa representa representa representa 3300 4700000 82000 1760000 representa representa representa representa o o o o 0,1 0,33 8,2 0,47 3,3 4,7 82 1,76 k M k M

1R000 00R1 representa 0,1

representa

Codificacin EIA-96
Ademas de los cdigos de 3 o 4 dgitos, se est comenzando a utilizar la nueva norma EIA-96 empleada en resistores con tolerancias del 1%. Al irse utilizando resistores con un gran valor de resistencia el espacio disponible, an empleando la codificacin de 4 dgitos, es poco para poder anotarlo y debido a esto surge est codificacin.

Emplea tres caracteres para indicar el valor de la resistencia: los dos primeros son nmeros e indican los 3 dgitos ms significativos del valor de resistencia, el tercer carcter es una letra que indica el multiplicador (cantidad de ceros a agregar). Al usar una letra se evita confusin con la codificacin de 3 nmeros.

Los cdigos de los multiplicadores utilizados son:

La codificacin numerica es:

Ejemplo:
Si tenemos un resistor con el cdigo 68X, los primeros dos nmeros hacen referencia al valor 499, y la X se refiere al multiplicador 0,1 (ver tablas); por lo tanto estamos en presencia de un resistor cuyo valor de resistencia es 49,9

Resistores MELF SMD



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Escrito por Cesar el 27 May 2011. Guardado en: Electronica General

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Construccin Bsica de un Resistor MELF


Los resistores MELF presentan una forma cilndrica y poseen sus extremos metalizados para poder realizar la soldaduras, los tamaos de estos son iguales a los resistores SMD.

La fabricacin de los resistores MELF es ms complicado que el estndar de SMD. Se deposita una pelcula de metal sobre cermica de alta disipacin. Las terminaciones en los extremos se logran colocando unos capuchones metalizados. El valor de resistencia se ajusta al valor correcto mediante la produccin de un corte helicoidal en la pelcula metlica. Finalmente el cuerpo del resistor es protegido por una capa de laca.

Los resistores MELF SMD son usados por las siguientes razones:

Proporcionan un alto nivel de fiabilidad. Presentan un capacidad mas predecible que los resistores SMD Pueden ser fabricados con tolerancias tan chicas como 0.1% Se obtienen bajo coeficientes de temperatura, llegando incluso a 5 ppm/C

A pesar de ser los resistores SMD planos (los estndar) ms baratos y ms fciles de manejar durante la fabricacin, el rendimiento de un resistor MELF puede ser un factor primordial que los convierte en una solucin rentable.

Resistores MELF en la Industria Electrnica


Mientras los resistores MELF proporcionan algunas ventajas tcnicas importantes y significativas para su uso en ciertas aplicaciones, no siempre los ms fciles de manejar en la fabricacin.

La forma ms comn de una resistencia SMD, por lejos es el formato plano o cuboides. Esto requiere una forma de nozzle determinada en una mquina pick&place, mientras que los resistores MELF

requieren una diferente que permite que la forma cilndrica puedan ser acomodadas, tambin requieren un mayor nivel de vaco en la maquina.

Cdigo de Resistores MELF


Al tener un cuerpo cilndrico no puede imprimirse los caracteres en la superficie, por lo que se usa el clsico cdigo de bandas de colores ampliamente conocido por ser usado en los resistores con plomo.

Se usan 3 variaciones diferentes:

Cdigo de 4 Bandas: Este sistema es usado en resistores con tolerancias hasta 5% de la serie E24. Las primeras 2 bandas nos indican los dgitos significativos, la 3ra banda indica el multiplicador (cantidad de ceros a agregar a los 2 primeros dgitos), mientras que la 4ta y ultima banda indica la tolerancia.

A veces nos podemos encontrar con una forma alternativa de pintar las bandas de colores, en donde estas se encuentran agrupadas en un costado y son del mismo tamao.

Cdigo de 5 Bandas: Este sistema es usado para los resistores de tolerancias bajas, generalmente del 1%, correspondientes a la serie, E48, E96 o E192. Las primeras 3 bandas indican los digitos significativos, mientras que la 4ta es el multiplicador y la 5ta la tolerancia.

Cdigo de 6 Bandas: En esta codificacin se agrego una banda para indicar el coeficiente de temperatura, las bandas se leen exactamente igual al cdigo de 4 bandas con el agregado de la sexta banda de tolerancia.

Las siguientes tablas muestran que valores corresponden segn el color y banda.

Capacitores SMD

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Escrito por Cesar el 22 June 2011. Guardado en: Electronica General

Que es SMT? Tecnologia de Montaje Superficial Encapsulados SMD Resistores SMD Cdigo de Resistores Superficiales SMD Resistores MELF SMD Capacitores SMD

Los capacitores SMD son usados en cantidades tan grandes como los resistores, es el componente ms empleado despus de estos. Existen diferentes tipos de capacitores, de cermicos, de tantalio, los electrolticos, etc .

Capacitores Cermicos SMD


La mayora de los capacitores que son usados y fabricados en SMD son los cermicos. Normalmente pueden encontrarse encapsulados similares a los resistores.

1812 4.6 mm x 3.0 mm (0.18 x 0.12) 1206 3.0 mm x 1.5 mm (0.12 x 0.06) 0805 2.0 mm x 1.3 mm (0.08 x 0.05) 0603 1.5 mm x 0.8 mm (0.06 x 0.03) 0402 1.0 mm x 0.5 mm (0.04 x 0.02) 0201 0.6 mm x 0.3 mm (0.02 x 0.01)

Estructura: Los capacitores SMD consisten en un bloque rectangular de cermica dielctrica en el cual se intercalan una serie de electrodos de metales preciosos. Esta estructura permite obtener altos valores de capacitancia por unidad de volumen, los electrodos internos se encuentran conectados a los terminales laterales.

Manufactura: El material crudo dielctrico es finamente molido y cuidadosamente mezclado. Luego es calentado a temperatura entre los 1100 y 1300 C para alcanzar la composicin qumica requerida. La masa resultante se vuelve a moler y se agregan materiales adicionales para alcanzar las propiedades elctricas necesarias.

La siguiente etapa del proceso consiste en mezclar el material finamente molido con un aditivo solvente y vinculante, esto permite obtener hojas finas mediante laminado.

Capacitores de Tantalio SMD

Los capacitores de tantalio son ampliamente usados para proveer valores de capacitancia mayores a aquellos que pueden obtener en los capacitores cermicos. Como resultado de diferentes formas de construccin y requerimientos los encapsulados son distintos. Los siguientes vienen especificados en las normas de la EIA

Tamao A 3.2 mm x 1.6 mm x 1.6 mm (EIA 3216-18) Tamao B 3.5 mm x 2.8 mm x 1.9 mm (EIA 3528-21) Tamao C 6.0 mm x 3.2 mm x 2.2 mm (EIA 6032-28) Tamao D 7.3 mm x 4.3 mm x 2.4 mm (EIA 7343-31) Tamao E 7.3 mm x 4.3 mm x 4.1 mm (EIA 7343-43)

Capacitores Electroliticos SMD


Los capacitores electrolticos son cada vez ms usados en los diseos SMD. Sus muy altos valores de capacitancia combinado con su bajo costo los hace particularmente tiles en diferentes reas.

A menudo tienen en su parte superior marcado el valor de capacidad y tensin de trabajo.

Se usan dos mtodos bsicos, uno consiste en incluir su valor de capacidad en microfaradios (mF), y el otro emplea un cdigo. Si estamos en presencia del primer mtodo un cdigo de 33 6V indicara un capacitor de 33 mF con una tensin de trabajo de 6 voltios.

El sistema de codificacin alternativo emplea letras seguidos de tres dgitos, la letra indica el nivel de tensin como se encuentra definido en la siguiente tabla, los dgitos expresan el valor de capacidad en picofaradios, al igual que en el resto de los sistemas de codificacin con dgitos, los dos primeros nmeros dan las cifras significativas y el tercero es el multiplicador. Por Ej: G106 nos indica que el capacitor trabaja a 4 voltios y su capacidad es de 10mF (10 x 10^6 picofaradios)

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