Flash QSPI

refusión, que es el proceso en que la pasta de

soldar es usada para unir uno o varios
componentes electrónicos a sus patillas de
contacto en la placa de circuito impreso
mediante la aplicación de calor o radiación
infrarroja por etapas de distinta intensidad que
pueden ser programadas en la maquinaria de
fabricación.
El tipo de encapsulado que se presenta en este
dispositivo es el tipo QSPI.

Circuitos integrados de pequeño entorno,

es un encapsulado muy similar al
encapsulado DIP en cuanto a sus siempre orientado a mano
características, la diferencia reside en el izquierda.
tamaño puesto que un encapsulado SOIC es Identificado el pin uno el
exactamente la mitad de tamaño con número de pines aumenta a
respecto al encapsulado DIP. medida que nos desplazamos
hacia la mano derecha, por
Pertenece al tipo de encapsulado SMT consiguiente el pin de mayor
(Surface Mount Thechnology), esto indica número corresponderá al pin
que la conexión de sus pines con la tarjeta situado en la parte superior
impresa es superficial. izquierda de nuestro
encapsulado.
El proceso mas eficiente de soldadura para
este dispositivo es el de soldadura por

Soldadura:
- Solder Ball:

En el empaque de circuitos integrados,

una bola de soldadura, también una
protuberancia de soldadura (a menudo
denominada simplemente "bola" o
"protuberancias") es una bola de
soldadura que proporciona el contacto
entre el paquete de chips y la placa de
circuito impreso, así como entre
paquetes apilados en módulos
multichip; en el último caso, pueden
ser referidos como microbumps (
μbumps , ubumps ), ya que son por lo
general significativamente más
pequeño que el primero. Las bolas de
soldadura se pueden colocar de forma
manual o automatizada, y se
 mantienen en su lugar con un flujo 6. El rendimiento eléctrico
pegajoso. se incrementa.
Una bola de soldadura acuñada es una 7. Los costes de producción
bola de soldadura sujeta a acuñar, es disminuyen.
decir, aplanarse en una forma similar a
la de una moneda, para aumentar la  Inconvenientes:
confiabilidad del contacto.
1. Los espacios entre los
pines son diminutos, por
Encapsulado:
lo que se dificulta el
proceso de fabricación.
Es un tipo de encapsulado extrafino
2. Su fiabilidad a largo plazo
para circuitos integrados SMD (Surface
aún no ha sido estudiada.
Mount Devices) que minimiza el área
3. Difícilmente reparables.
requerida para su montaje en el PCB
Se prefiere sustituir el
incorporando una capa de bolas (pads)
PCB entero en lugar de
de soldadura en su cara inferior. Un
reparar el chip.
encapsulado es considerado CSP (Chip
Scale Package) si su área no es superior
a un 20% el área de silicio. Está basado
en la definición IPC/JEDEC J-STD-012, la
cual no especifica los pasos de
construcción de un encapsulado, por lo
que cualquiera que se ajuste a las
dimensiones requeridas es
considerado como CSP.

 Ventajas:
1. CSP es el único camino
para lograr una
informática
omnipresente.
2. Se consiguen encapsular
sistemas complejos en
espacios reducidos.
3. El proceso de ensamblado
se vuelve más fácil.
4. Es posible un montaje de
alta velocidad.
5. Es tolerante a los cambios
de tamaño del área de
silicio.

Quad Flat Package

 Encapsulado:
Un encapsulado Quad Flat Package
(QFP o encapsulado cuadrado plano) es
un encapsulado de circuitointegrado
para montaje superficial con los
conectores de componentes
extendiéndose por los cuatro lados.
Lospines se numeran en sentido
contrario a las agujas del reloj a partir
del punto guía.

QFP utiliza habitualmente de 44 a 200

pines, con una separación entre ellos
de 0,4 a 1 mm. Esto es una
mejorarespecto del encapsulado
Small-Outline Integrated Circuit (SOP o
Soldadura: SOIC) pues permite una mayor
densidad depines y utiliza las cuatro
El proceso de soldadura ultrasónica es caras del chip (en lugar de solo dos).
un proceso de soldadura de estado Para un número de pines mayor se
sólido (sin fusión de materiales). La utiliza la técnicaBall grid array (BGA)
soldadura se produce mediante la
que permite usar toda la superficie
aplicación de energía vibratoria de alta
inferior.
frecuencia (60 KHz) ya que las piezas se
mantienen juntas con fuerza. La acción El antecesor directo de QFP es Plastic
de "fregado" que se produce en la leaded chip carrier (PLCC), que utiliza
interfaz de soldadura desplaza los
una distancia entre pines mayor
óxidos metálicos, materiales extraños,
1.27mm (50 milésimas de pulgada, a
etc. para exponer las superficies
veces abreviada mil) y una mayor
metálicas limpias y nuevas para la
unión. Este proceso es ampliamente altura del encapsulado.
utilizado en la industria de la Las siglas QFP también pueden hacer
microelectrónica para la conexión a
referencia a la tecnología de lógica
chips IC.
digital Quantum Flux Parametron.
 Ventajas
1. Proceso muy rápido.
Altamente automatizado
especialmente en términos de
manejo de cables.
2. Proceso muy seguro. No arcos
de soldadura.
3. Se puede utilizar en materiales
que son difíciles de soldar con
otros procesos de soldadura,
es decir, aleaciones de
aluminio y cobre.
4. Materiales que han sido
soldados por ultrasonidos /
termosónicos:
4.1. Aleaciones de aluminio
4.2. Aleaciones de cobre
4.3. Oro