LABORATORIO DE CIRCUITOS DIGITALES

PREINFORME #1

Por:
ANDRES MAURICIO MAZO TORRES
CC. 1042773449

YEISSON ALEJANDRO ORDOÑEZ MORAN

CC. 1035426168

CHRISTIAN SMIT CHAVARRIA CASALLAS

CC.1128482736

Profesor
MELISA DE JESUS BARRERA DURANGO

UNIVERSIDAD DE ANTIOQUIA
FACULTAD DE INGENIERÍA
2018
OBJETIVOS:
 Conocer las compuertas lógicas y sus características eléctricas.
 Conocer las principales familias lógicas TTL y CMOS.
 Conocer el software Logisim.
 Comprobar las tablas de verdad de las compuertas lógicas.
 Implementar circuitos usando compuertas lógicas.
¿QUE ES UNA COMPUERTA LOGICA?

A. Compuerta lógica: dispositivo electrónico con una función booleana u

otras funciones que permiten sumar o restar. Que permite obtener
resultados, dependiendo de los valores de las señales que le sean
ingresados. Es necesario aclarar entonces que las compuertas lógicas se
comunican entre sí usando el sistema binario. Este sistema consta de solo
2 indicadores 0 y 1, llamados bit. Al conectar una entrada a 0 volt equivale a
un cero (0) binario, si por el contrario conectamos 5v se introduce un uno
binario (1).

CARACTERISTICAS PRINCIPALES DE LOS CIRCUITOS TTL Y CMOS

B. TTL: denominado TTL por sus siglas en inglés transistor-transistor logic,

equivale a decir lógica transistor a transistor.

- Tensión de alimentación entre 4,75V y 5,25V. Normalmente trabaja con 5V.

Si la tensión de alimentación es distinta al rango mencionado puede no
trabajar bien o dañarse.
- Los niveles lógicos vienen definidos por el rango de tensión comprendida
entre 0,0V y 0,8V para el estado L (bajo) y los 2,2V y Vcc para el estado H
(alto).
- Buena velocidad de transmisión entre los estados lógicos, aunque esto va
ligado a un alto consumo. Por tal razón se han desarrollado diferentes
versiones para la tecnología TTL.
- Las señales de salida se degradan rápidamente, no pueden viajar trayectos
demasiado largos sin sufrir pérdidas considerables.
- Su fabricación es con transistores bipolares multiemisores.
CMOS: denominado CMOS por sus siglas en inglés Complementary metal
oxide semiconductor.
- Poseen una elevada inmunidad al ruido.
- Baja velocidad de transmisión entre estados lógicos.
- Proceso de fabricación caro y complejo.
- Difícil acoplamiento con otras familias.
- Bajo consumo.
- Puede abarcar tensiones de entrada entre los 3V y los 15V.
- Utilización conjunta de transistores de tipo pMOS y nMOS.
DIFERENTES TIPOS DE ENCAPSULADO (INSERCION, MONTAJE
SUPERFICIAL)
C. Tipos de encapsulado
El encapsulado se diseña para cumplir diferentes funciones, tales como:
- Excluir las influencias ambientales tales como humedad y polvo las cuales
son causas directas de defectos en los dispositivos, además de las
vibraciones y los golpes. La iluminación y los imanes también pueden
causar mal funcionamiento.
- Los encapsulados permiten la fijación de conductores metálicos
denominados pines o esferas de soldadura (BGA) permitiendo que las
señales sean enviadas a y desde el dispositivo.
- Los chips de silicio se calientan durante el funcionamiento, si la temperatura
se eleva hasta valores demasiados alto, el chip funcionará mal, se
desgastará o se destruye dependiendo del valor de temperatura alcanzado.
Los encapsulados pueden liberar el calor generado.
- Los circuitos incorporados en chips de silicio y los chips de silicio son tan
pequeños y delicados, no pueden ser fácilmente manipulados, y realizar un
montaje en esa pequeña escala sería difícil. Colocar el chip en una cápsula
hace que sea más fácil su manejo y montaje.
Los diferentes tipos de encapsulado se presentan a continuación. El
encapsulado DIP, SIP y PGA son de montaje tipo inserción, los demás tipos
corresponden a montaje tipo superficial.
- DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en dos lados) y
tiene, como todos los demás, una muesca que indica el pin número 1. Este
encapsulado básico fue el más utilizado hace unos años y sigue siendo el
preferido a la hora de armar plaquetas por partes de los amantes de la
electrónica casera debido a su tamaño que facilita la soldadura.

- SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se

lo monta verticalmente en la plaqueta. La reducción en la zona de montaje
permite una densidad de montaje mayor a la que se obtiene con el DIP.

- PGA: Los múltiples pines de conexión se sitúan en la parte inferior del

encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de computadores y era la
principal opción a la hora de considerar la eficiencia pin-capsula-espacio
antes de la introducción de BGA. Los PGAs se fabricaron de plástico y
cerámica. Actualmente el plástico es el más utilizado, mientras que
cerámicos se utilizan para un pequeño número de aplicaciones.

- SOP: Los pines se disponen en los 2 tramos más largos y se extienden en

una forma denominada “gull wing formation”, este es el principal tipo de
 montaje superficial y es ampliamente utilizado especialmente en los
ámbitos de la microinformática, memorias y IC analógicos que utilizan un
número relativamente pequeño de pines.

- TSOP: Versión más delgada del encapsulado SOP.

- QFP: Versión mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexión
se extienden a lo largo de los cuatro bordes. Es, en la actualidad, el
encapsulado de montaje superficial más popular, debido que permite un
mayor número de pines.

- SOJ: Las puntas de los pines se extienden desde los dos bordes más largos
dejando en la mitad una separación como si se tratase de 2 encapsulados en
uno. Recibe este nombre porque los pines se parecen a la letra “J” cuando se
lo mira desde el costado.

- QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde los 4
bordes.

- QFN: Es similar al QFP, pero con los pines situados en los cuatro bordes de la
parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede hacerse en modelos
de poca o alta densidad.

- TCP: El chip de silicio se encapsulan en forma de cintas de películas, se puede

producir de distintos tamaños, el encapsulado puede ser doblado.

- BGA: Los terminales externos, esferas de soldadura, se sitúan en formato de

tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener una
alta densidad de pines, comparado con otros encapsulados como el QFP.
Presenta menor probabilidad de montaje defectuoso en las plaquetas.

- LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su

parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta
velocidad debido a su baja inductancia. Además, en contraste con el BGA, no
tiene esferas de soldadura por lo cual la altura de montaje puede ser reducida.
COMPUERTAS Y OPERACIONES LÓGICAS.
Compuerta NOT:

A Z Simulado. Practico.
0 1 1
1 0 0

Compuerta AND:

A B Z Simulado. Practico.
0 0 0 0
0 1 0 0
1 0 0 0
1 1 1 1

Compuerta OR:

A B Z Simulado. Practico.
0 0 0 0
0 1 1 1
1 0 1 1
1 1 1 1
Compuerta NAND:

A B Z Simulado. Practico.
0 0 1 1
0 1 1 1
1 0 1 1
1 1 0 0

Compuerta NOR:

A B Z Simulado. Practico.
0 0 1 1
0 1 0 0
1 0 0 0
1 1 0 0

Compuerta XOR:

A B Z Simulado. Practico.
0 0 0 0
0 1 1 1
1 0 1 1
1 1 0 0