Tarea 1

Universidad de Guanajuato
División de Ingenierías Campus Irapuato-Salamanca
Diseño de Circuitos Impresos
Recibe:
M.I José Luis López Ramírez
Tarea 1
Tipos de Encapuslados
Carlos Andrés Garcés Romo

NUA:
913076
7 de octubre de 2020
¾Qué es un encapsulado?
En manufactura de circuitos integrados e Ingeniería Electrónica, el encapsulado
es el resultado de la etapa nal del proceso de fabricación de dispositivos
con semiconductores, en la cual un semiconductor o un circuito integrado; se
ubica en una carcasa para protegerlo de daño físico, de la corrosión, evacuar el
calor generado y a su vez permitirle la comunicación con el exterior mediante
contactos eléctricos. El término de encapsulado se entiende comúnmente
como algo para proteger el trozo de oblea semiconductora con la que se
construyen los circuitos integrados.
Los encapsulantes son utilizados para:
Sellar y proteger los componentes eléctricos y electrónicos de ambientes

hostiles como pueden ser: estar expuestos al medio ambiente, sumergidos,
expuestos a solventes y otros productos industriales.
Pegar y proteger los componentes ya sea eléctricos o electrónicos de
golpes, vibración e impacto.
Recubrimiento de materiales especiales.
Aislar eléctricamente el componente.
Proteger el circuito durante el proceso de producción.
Incrementar la fuera mecánica de los componentes.
Disipar el calor producido por el componente.
Encapsulados comunes
1. DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados)
y tiene como todos los demás una muesca que indica el pin número 1.
Este encapsulado básico fue el más utilizado hace unos años.
2. SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado
y se lo monta verticalmente en la plaqueta y aunque esta reducción en
la zona de montaje que permite una mayor densidad de montaje, la
reducción en los pines implica menos circuitos internos.
3. PGA: Los múltiples pines de conexión se sitúan en la parte inferior del
encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de PC y era la principal
opción a la hora de considerar la eciencia pin-capsula-espacio antes de
1
de encapsulados/DIP.jpg
Figura 1: Encapsulado DIP
de encapsulados/SIP.jpg
Figura 2: Encapsulado Tipo SIP
la introducción de BGA. Los PGAs se fabricaron de plástico y cerámica,

los de plástico son los más utilizados y los de cerámica son utilizados
pocas aplicaciones.
de encapsulados/PGA.jpg
Figura 3: Encapsulado Tipo PGA
4. SOP: Los pines se disponen en los 2 tramos más largos y se extienden

en una forma denominada "gull wing formation", este es el principal
tipo de montaje supercial y es ampliamente utilizado en los ámbitos
de la microinformática, memorias y circuitos integrados analógicos que
utilizan un número relativamente pequeño de pines.
2
de encapsulados/sop.png
Figura 4: Enapsulado Tipo SOP
5. TSOP: Simplemente una versión más delgada del encapsulado SOP.
de encapsulados/tsop.png
Figura 5: Encapsulado Tipo TSOP
6. QFP: Es la versión mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de

conexión se extienden a lo largo de los cuatro bordes. Este es en la
actualidad el encapsulado de montaje supercial más popular, debido
que permite un mayor número de pines.
de encapsulados/QFP.png
Figura 6: Encapsulado Tipo QFP
7. SOJ: Las puntas de los pines se extienden desde los dos bordes más
largos, dejando en la mitad una separación como si se tratase de 2
encapsulados en uno. Recibe éste nombre porque los pines se parecen a
la letra "Jçuando se lo mira desde el costado. Fueron utilizados en los
módulos de memoria SIMM.
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de encapsulados/soj.jpg
Figura 7: Encapsulado Tipo SOJ
8. QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde los
4 bordes.
de encapsulados/QFJ.png
Figura 8: Encapsulado Tipo QFJ
9. QFN: Es similar al QFP, pero con los pines situados en los cuatro
bordes de la parte inferior del encapsulado.
10. TCP: El chip de silicio se encapsula en forma de cintas de películas, de
tal modo que el encapsulado puede ser doblado. Se utilizan principalmente
para los drivers de los LCD.
11. BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se
sitúan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este
encapsulado puede obtener una alta densidad de pines, comparado con
otros encapsulados como el QFP, el BGA presenta la menor probabilidad
de montaje defectuoso en las plaquetas.
12. LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en
su parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita
alta velocidad debido a su baja inductancia. Además, en contraste con
4
de encapsulados/QFN.jpg
Figura 9: Encapsulado Tipo QNF
de encapsulados/TCP.png
Figura 10: Encapsulado Tipo TCP
de encapsulados/BGA.jpg
Figura 11: Encapsulado Tipo BGA
de encapsulados/LGA.jpg
Figura 12: Encapsulado Tipo LGA
5
el BGA, no tiene esferas de soldadura por lo cual la altura de montaje
puede ser reducida.
13. Empaquetado DO-35.
El paquete DO-35 es un dispositivo de oricio pasante con terminales
axiales de 2 terminales.
Los cables deben doblarse cerca del cuerpo del componente para mantenerlos
lo más cortos posible y también para asegurar que el cuerpo se levante
justo por encima de la supercie del PWB. Los cables cortos entre el
DO-35 y la placa de circuito impreso permiten una buena conducción
de calor hacia la placa
de encapsulados/do34.jpg
Figura 13: Encapsulado DO-35
14. SOD-57
de encapsulados/sod57.jpg
Figura 14: Encapsulado SOD-57
15. TO-3 o TO3 es un tipo de paquete de 'lata de metal' que es capaz de

disipación de alta potencia comúnmente utilizado por transistores de
potencia, SCR y otros dispositivos semiconductores de alta potencia.
16. SOD-123
17. KBL
6
de encapsulados/to3.jpg
Figura 15: Encapsulado TO-3
de encapsulados/sod-123.png
Figura 16: Encapsulado SOD-123
de encapsulados/kbl.jpg
Figura 17: Encapsulado KBL
de encapsulados/to220.png
7
18. TO-220
19. TO-252
20. TO-126
21. DPAK
22. DIP-4
23. DIP-8
24. DIP-16
25. DIP-14
26. DIP-20
27. DIP-22
8
de encapsulados/dpak.jpg
Figura 21: Encapsulado DPAK
de encapsulados/dip4.jpg
Figura 22: Encapsulado DIP-4
9
de encapsulados/dip16.png
10
28. DIP-24
29. DIP-28
30. DIP-32
31. DIP-40
32. DIP-42
33. DIP-48
11
de encapsulados/ssop8.png
Figura 34: Encapsulado TSSOP-8
12
34. TSSOP-8
35. TSSOP-14
de encapsulados/tssop14.png
36. TSSOP-16
de encapsulados/tssop16.jpg
37. TSSOP-20
38. TSSOP-22
39. TSSOP-24
40. TSSOP-28
13
14
41. TSSOP-38
42. TSSOP-48
43. TSSOP-56
44. PLCC-20
45. PLCC-22
46. PLCC-28
47. PLCC-32
48. PLCC-44
49. PLCC-68
50. PLCC-84
51. HSOP-28
15
de encapsulados/plcc20.jpg
Figura 44: Encapsulado PLCC-20
16
17
de encapsulados/hsop28.jpg
Figura 51: Encapsulado HSOP-28
18
52. HSOP-10
53. HSOP-36
54. MDU1516
de encapsulados/mdu1516.jpg
Figura 54: Encapsulado MDU1615
de encapsulados/tps54.jpg
Figura 55: Encapsulado TPS54
55.
56. NAND IC
57. BGA-169
58. QFP-44
59. QFP-64
60. QFP-128
19
de encapsulados/MD8288B.jpg
Figura 56: Encapsulados MD8288B
de encapsulados/nand.jpg
Figura 57: Encapsulado NAND IC
de encapsulados/bga169.jpg
Figura 58: Encapsulado BGA-169
20
de encapsulados/qfp44.jpg
Figura 59: Encapsulado QFP-44
de encapsulados/pqf40.jpg
Figura 62: Encapsulado PQF-40
21
61. PQF-40
62. BGA TMS-320
de encapsulados/tms.png
Figura 63: Encapsulado BGA TMS-320
63. TO-18
64. TO-92
65. TO-5
66. TO-1
67. 2N3055
68. SOT-23
69. SOT-223
70. TDA-7854
22
23
de encapsulados/2n3055.jpg
Figura 68: Encapsulado 2N3055
de encapsulados/sot23.png
Figura 69: Encapsulado SOT-23
de encapsulados/sot223.jpg
Figura 70: Encapsulado SOT-223
24
de encapsulados/TDA7854.jpg
Figura 71: Encapsulado TDA-7854
de encapsulados/TQFD64.jpg
Figura 72: Encapsulado TQFP-64
de encapsulados/sdip.jpg
Figura 73: Encapsulado SDIP
25
71. TQFP-64
72. SDIP
73. TDA7429
de encapsulados/tda7429.jpg
Figura 74: Encapsulado TDA7429
74. SIP-3570
de encapsulados/sip3670.jpg
Figura 75: Encapsulado SIP-3570
75. CSC
de encapsulados/csc.jpg
Figura 76: Encapsulado CSC
76. SIP de 5 Resistores
26
de encapsulados/sip.jpg
Figura 77: Encapsulado SIP de 5 Resistores
de encapsulados/sip trans.jpg
Figura 78: Encapsulado 2SC 3381
77. 2SC 3381

78. SIP 3 pines HIH-4000-004
de encapsulados/hih.jpg
Figura 79: Encapsulado 3 pines HIH-4000-004
79. SIP HIH-5031

80. SIP 1115
27
de encapsulados/hih5031.png
Figura 80: Encapsulado HIH-5031
de encapsulados/sip1115.jpg
Figura 81: Encapsulado SIP-1115
28

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5. TSOP: Simplemente una versión más delgada del encapsulado SOP.

6. QFP: Es la versión mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de

15. TO-3 o TO3 es un tipo de paquete de 'lata de metal' que es capaz de

Figura 32: Encapsulado DIP-42

Figura 33: Encapsulado DIP-48

76. SIP de 5 Resistores

77. 2SC 3381

79. SIP HIH-5031

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