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Encapsulado de un microprocesador La comunicacin de un microprocesador con el exterior, esto es, con la memoria principal y con las unidades de control

de los perifricos, se realiza mediante seales de informacin y seales de control que son enviadas a travs del patillaje del microprocesador. Posteriormente, estas seales viajarn por el bus del sistema que comunica al procesador con los dems componentes situados en la placa base, pasando a continuacin al bus de E/S hasta llegar al perifrico correspondiente. El nmero y tamao de las patillas ha ido variando con el tiempo segn las necesidades y las tecnologas utilizadas. Para comunicarse con el resto del sistema informtico el procesador utiliza las lneas de comunicacin a travs de sus patillas (pines). Se define como encapsulado la forma en que se empaqueta la oblea de silicio para efectuar su conexin con el sistema. Dual in-line package (Redirigido desde DIP)

DIP, o Dual in-line package por sus siglas en ingls, es una forma de encapsulamiento comn en la construccin de circuitos integrados. La forma consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines, la cantidad de stos depende de cada circuito. Por la posicin y espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prcticos para construir prototipos en tablillas de protoboard. Concretamente, la separacin estndar entre dos pines o terminales es de 0.1 (2.54 mm). La nomenclatura normal para designarlos es DIPn, donde n es el nmero de pines totales del circuito. Por ejemplo, un circuito integrado DIP16 tiene 16 pines, con 8 en cada fila. Dada la actual tendencia a tener circuitos con un nivel cada vez ms alto de integracin, los paquetes DIP estn siendo sustituidos en la industria por encapsulados de Tecnologa de montaje superficial, (conocida por las siglas SMT Surface-mount technology o SMD Surface-mount Device). Estos ltimos tienen un diseo mucho ms adecuado para circuitos con un alto nmero de patas, mientras que los DIP raras veces se encuentran en presentaciones de ms de 40 patas. Orientacin y numeracin de los pines

Para representar los pines en los esquemas de circuitos, se emplean nmeros que identifican a cada uno. Para numerar los pines de un DIP hay que fijarse en el pequeo agujero que incluye en un extremo. El pin que est a su lado ser el nmero 1. A partir de ah, se numeran consecutivamente los pines de su fila. Al terminar pasamos a la otra fila, y, en sentido inverso, la recorremos hasta llegar al final. Es decir, se numeran de forma circular. En la figura de la derecha aparece como se numerara un circuito DIL16.

Para trabajos en placas de circuito, se suelen usar unos soportes de plstico para este tipo de empaquetados, denominados zcalos, que contienen una serie de orificios colocados de la misma forma que el circuito. As no soldamos directamente el circuito a la placa (que podra deteriorarse con el calor), sino el zcalo. Una vez est fijado, se coloca encima el circuito integrado. Si tenemos que sacar y poner continuamente el integrado, una forma practica para que no se deterioren las patitas del encapsulado es poner dos zocalos, uno fijo en la placa y otro fijo en el integrado. Existen los zcalos de cero fuerza cuando se necesita instalar y remover muchas veces el circuito integrado. En este caso con una palanca se libera o sujeta el circuito integrado. Pin grid array

pin grid array del Motorola XC68020. El pin grid array o PGA es un tipo de empaquetado usado para los circuitos integrados, particularmente microprocesadores. Originalmente el PGA, el zcalo clsico para la insercin en una placa base de un microprocesador, fue usado para procesadores como el Intel 80386 y el Intel 80486; consiste en un cuadrado de conectores en forma de agujero donde se

insertan los pines del chip por medio de presin. Segn el chip, tiene ms o menos agujeros (uno por cada patilla). PGA En un PGA, el circuito integrado (IC) se monta en una losa de cermica, que presenta una matriz de contactos o pines en una de sus caras. Luego, los pines se pueden insertar en los agujeros de un circuito impreso y soldados. Casi siempre se espacian 2.54 milmetros entre s. Para un nmero dado de pines, este tipo de paquete ocupa menos espacio que los tipos ms viejos como el Dual in-line package (DIL o DIP). Variantes del PGA Las versiones plastic pin grid array (PPGA) y posteriormente flip-chip pin grid array (FCPGA) fueron creadas por Intel Corporation para sus microprocesadores Intel Pentium, y a menudo son usados en tarjetas madre con zcalos ZIF (Zero Insertion Force) para proteger los delicados pines. PPGA FCPGA CPGA OPGA Quad Flat Package (Redirigido desde QFP)

Un Z80 en formato QFP de 44 pines (variante LQFP). Un encapsulado Quad Flat Package (QFP o encapsulado cuadrado plano) es un encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores de componentes extendindose por los cuatro lados. Los pines se numeran en sentido contrario a las agujas del reloj a partir del punto gua. QFP utiliza habitualmente de 44 a 200 pines, con una separacin entre ellos de 0,4 a 1 mm. Esto es una mejora respecto del encapsulado Small-Outline Integrated Circuit (SOP o SOIC) pues permite una mayor densidad de pines y utiliza las cuatro caras del chip (en lugar de solo dos). Para un nmero de pines mayor se utiliza la tcnica Ball grid array (BGA) que permite usar toda la superficie inferior. El antecesor directo de QFP es Plastic leaded chip carrier (PLCC), que utiliza una distancia entre pines mayor 1.27 mm (50 milsimas de pulgada, a veces abreviada mil) y una mayor altura del encapsulado. Las siglas QFP tambin pueden hacer referencia a la tecnologa de lgica digital Quantum Flux Parametron.

Variantes

Microprocesador Cyrix Cx486SLC en Bumpered Quad Flat Package. Aunque la base de todos es un rectngulo (o cuadrado) plano con los pines por todos los lados, se utilizan mltiples variantes. Las diferencias son usualmente en nmero de pines, espaciado entre ellos, dimensiones y material usado (normalmente para mejorar las caracterstcas trmicas). Una variante clara es el Bumpered Quad Flat Package (BQFP) que presenta unos salientes en las esquinas del cuerpo del encapsulado que protegen a los pines contra daos mecnicos antes de su soldadura. BQFP: Bumpered Quad Flat Package BQFPH: Bumpered Quad Flat Package with Heat spreader CQFP: Ceramic Quad Flat Package FQFP: Fine Pitch Quad Flat Package HQFP: Heat sinked QFP LQFP: Low Profile Quad Flat Package MQFP: Metric Quad Flat Package PQFP: Plastic Quad Flat Package SQFP: Small Quad Flat Packag TQFP: Thin Quad Flat Package VQFP: Very small Quad Flat Package VTQFP: Very Thin Quad Flat Package Low-profile Quad Flat Package (Redirigido desde LQFP)

Cyrix CX9210A en encapsulado LQFP de 144 pines. Un encapsulado Low-profile Quad Flat Package (LQFP o encapsulado cuadrado plano de perfil bajo) es un encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores de componentes extendindose por los cuatro lados. Los pines se numeran en sentido contrario a las agujas del reloj a partir del

punto gua. El espacio entre pines puede variar; los intervalos ms comunes son 0.4, 0.5, 0.65 y 0.80 mm. Plastic leaded chip carrier (Redirigido desde PLCC)

Microcontrolador (PLCC52).

Motorola

MC68HC711E9CFN3

en

encapsulado

QFJ52

BIOS en encapsulado QFJ32(PLCC32) montado en zcalo.

Gigabyte DUAL BIOS en encapsulado QFJ32(PLCC32).

CPU Harris 80286-16 (PLCC68). Plastic leaded chip carrier (PLCC), tambin llamado Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ) es un encapsulado de circuito integrado con un espaciado de pines de 1,27 mm (0,05 pulgadas). El nmero de pines oscila entre 20 y 84. Los encapsulados PLCC pueden ser cuadrados o rectangulares. El ancho oscila entre 0,35 y 1,15 pulgadas. PLCC es un estndar JEDEC. Las configuraciones PLCC requieren menos espacio en placa que sus competidores los leadless chip carrier (similares a los encapsulados dual in-line package pero con "bolitas" en lugar de pines en cada conector). Un dispositivo PLCC puede utilizarse tanto para montaje superficial como para instalarlo en un zcalo PLCC. A su vez los zcalos PLCC pueden montarse en la superfice o mediante through-hole (perforaciones en la placa con borde metalizado). La causa de usar un zcalo montado en superficie puede ser que el chip no soporte el calor generado durante el proceso, o para facilitar su reemplazo. Tambin puede ser necesario cuando el chip requiere programacin independiente, como las FLASH ROM. Algunos zcalos thru-hole estn diseados para su uso en prototipos mediante wire wrap. Variantes Usualmente los PLCC tienen forma cuadrada con el mismo nmero de pines en cada lado, aunque existen variaciones de forma rectangular con ms pines en los lados ms largos, pero siempre con el mismo espaciado entre pines. El nombre normalmente indica el nmero de pines a continuacin de las siglas. Por ejemplo un encapsulado de 52 pines se designa como QFJ52 o PLCC52. Las variantes ms usadas son: QFJ20 (PLCC20) - (10-0-10-0) QFJ32 (PLCC32) - (7-9-7-9) QFJ52 (PLCC52) - (13-13-13-13) QFJ68 (PLCC68) - (17-17-17-17) QFJ84 (PLCC84) - (21-21-21-21) Usos Aunque por su altura no es adecuado para aplicaciones de muy alta integracin, se usa en: Microcontroladores. Aplicaciones de memoria flash como las BIOS. Hasta la aparicin de la tecnologa PGA, en microprocesadores.