Apuntes Bloque I

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Apuntes Bloque I
Ciencia E Ingeniería De Materiales (Universidad Politécnica de Cartagena)
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Ciencia e Ingeniería de Materiales
Bloque I. Estructura de los Materiales
Grado en Ingeniería Electrónica Industrial y Automática

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Tema 1. Introducción a la Ciencia e

Ingeniería de Materiales
1.1. Introducción
Según el Diccionario de la Real Academia Española, “material” es

cualquiera de las materias que se necesitan para una obra, o el conjunto
de ellas. También se podría definir como la sustancia que compone
cualquier cosa o producto. Algunos ejemplos como: Madera, vidrio,
hormigón, acero, plásticos, papel, etc. son materiales que nos rodean y
que junto con la energía, los utilizamos para mejorar nuestra calidad de
vida.
Tal es la importancia de la utilización de los distintos materiales a lo largo

de la Historia que las primeras civilizaciones son conocidas con el nombre
del material que alcanzó mayor grado de desarrollo (edad piedra, edad del
cobre, edad del bronce, edad del hierro). En la actualidad vivimos en la
era de la informática y de las comunicaciones (Era del silicio).
Evidentemente los primeros usuarios se limitaron a utilizar los materiales

naturales que estaban a su alcance: piedra, madera, arcilla, cuero,
metales puros (Cu, Ag, Au). Sin embargo, con el tiempo el hombre
descubre técnicas (como las mezclas) que le permiten producir nuevos
materiales con propiedades mejoradas: en metales (aleación Cu-Sn
Bronces, aleaciones Fe-C aceros). Posteriormente descubre que
determinados tratamientos (calor, presión, etc.) permitían mejorar las
propiedades finales del material. Golpeando el Cu, a la vez que se
deforma, adquiere mayor dureza. Los metalúrgicos de la Armería Real de
Toledo, en la edad media, descubren que enfriando rápidamente en agua
un acero previamente calentado a 915ºC (tratamiento térmico de temple)
se consigue un acero más duro, resistente y tenaz (energía total que
absorbe un material antes de su rotura o deformación, lo que le permite
soportar bien los golpes y tensiones).
Hasta épocas recientes, el conocimiento que se poseía de los materiales

estaba formado por un cúmulo de descripciones, un listado de
propiedades y conceptos meramente empíricos sin formar un cuerpo de
doctrina: no existía una Ciencia de Materiales como tal.
Es a finales del XIX e inicios del XX cuando los científicos (físicos, químicos
e ingenieros) comenzaron a descubrir las relaciones existentes entre las
estructuras de los materiales y sus propiedades, naciendo el término de
Ciencia de Materiales. Esta ciencia, investiga la relación estructura-
propiedades y el efecto del procesado sobre éstas (estructura-
propiedades). Ej: Al trefilar un redondo de aluminio para fabricar un hilo,
se consigue mejorar sus propiedades mecánicas sin apenas variación de la
conductividad eléctrica.

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Evidentemente, el desarrollo de esta Ciencia de Materiales ha estado

siempre ligado al progreso tecnológico (propio de la Ingeniería), de
manera que esta disciplina adquiere un claro perfil científico y tecnológico
siendo el eslabón entre los conocimientos básicos de la materia y su
aplicación práctica para el progreso de la sociedad. No se podrían haber
desarrollado las nuevas tecnologías (información, imagen, sonido,
informática) si no se hubieran descubierto y comprendido las propiedades
de los semiconductores (Ciencia) y a la vez se hubieran desarrollado
nuevos procesos tecnológicos (métodos de purificación, crecimiento de
monocristal, deposición en fase vapor, litografía, etc), para la fabricación
de los dispositivos semiconductores (diodos, transistores,..).
Por tanto esta Ciencia e Ingeniería de Materiales, que combina

conocimientos básicos y aplicados (que van desde la obtención de nuevos
materiales y su procesado hasta su conversión en productos acabados
útiles para la sociedad), constituye en la actualidad una parte fundamental
de las economías actuales.
La Ciencia e Ingeniería de Materiales establece el nexo de unión entre las

ciencias básicas y las diferentes ramas de la Ingeniería, ocupándose no
solo de las relaciones estructura-propiedades y comportamiento, sino
también de la forma en que estas interacciones se ven afectadas por los
procesos de fabricación y por las condiciones de servicio (Temperatura,
Presión, ambientes corrosivos, etc).

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Todo ingeniero tendrá que diseñar y construir estructuras o componentes.

Para ello deberá en primer lugar seleccionar los materiales a utilizar
teniendo en cuenta las condiciones en que el material prestará servicio
(cumplir con las propiedades requeridas).
También deberá considerar la degradación que el material experimentará

en servicio y por supuesto, conocer el coste del producto acabado. Puede
que un material presente una combinación ideal de propiedades pero
resulte caro (nanotubos de carbono).
Por tanto, durante el desarrollo de la asignatura se conjugarán aspectos

científicos y tecnológicos, estudiando tanto los fundamentos de las
propiedades de los materiales como las técnicas de ensayo para medirlas
y los tratamientos más adecuados para obtener las propiedades más
convenientes para las condiciones de servicio.

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1.2. Clasificación de los materiales
TIPOS DE MATERIALES
ESTRUCTURALES FUNCIONALES NANOMATERIALES
Metálicos Semiconductores
Polímeros Superconductores
Aleaciones con
Cerámicos
memoria de forma
Compuestos Fibras
Podemos distinguir entre materiales estructurales y materiales

funcionales. Los primeros se usan por sus propiedades mecánicas (acero
para construcción), constituyen un gran volumen de mercado e
importantes familias pertenecen a este grupo: Metálicos, Polímeros,
Cerámicos y los materiales compuestos o “composites”.
Los materiales funcionales se emplean porque sus propiedades (eléctricas,

magnéticas, ópticas, etc.) son esenciales para mantener una determinada
tecnología: Fibras ópticas para dispositivos optoelectrónicos,
semiconductores para tecnología electrónica, imanes de tierras raras para
motores eléctricos, superconductores de alta temperatura para fabricación
de imanes de reducido tamaño, etc.
Las aleaciones con memoria de forma son materiales que después de una
deformación aparentemente plástica vuelven a recuperar su forma original
tras ser descargados o tras un calentamiento. De estos destaca el Nitinol:
una aleación Ni-Ti desarrollada en los laboratorios de la marina de EEUU
en la década de los 70 y con lo que se fabrican los Stents metálicos (tubos
diminutos) que se instalan en el interior de las arterias, para mantener la
estructura abierta.
El número de materiales funcionales es enorme, siendo el mercado de

cada uno de ellos por lo general pequeño, mientras que su precio suele
ser elevado.
La distinción entre materiales estructurales y funcionales debe usarse con

precaución, ya que un material dado puede presentar propiedades

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mecánicas y funcionales que lo hacen útil para diferentes funciones. Como

ejemplo, las superaleaciones base níquel se utilizan en la construcción de
turbinas por sus excelentes propiedades mecánicas y su especial
resistencia a la corrosión a alta temperatura (1200ºC). También
encontramos superconductores e imanes (materiales funcionales) que
pueden ser metálicos o cerámicos.
En lo que sigue, hablaremos de las familias de materiales estructurales.

Pero antes de entrar en las generalidades de cada grupo, vamos a ver una
gráfica en la que se representa la importancia relativa de estas familias de
materiales a lo largo de la historia.
Como comentamos al inicio del tema, los primeros usuarios se limitaron a

utilizar los materiales naturales que estaban a su alcance: Cerámicos
(piedra, arcilla,..); compuestos (madera); polímeros (cuero) y metales
puros (Cu, Ag, Au).
Sin embargo, con el tiempo el hombre produce nuevos materiales

metálicos con propiedades mejoradas: aleación Cu-Sn (Bronces),
aleaciones Fe-C (aceros). La necesidad de estos nuevos materiales
metálicos, evidentemente es impulsada por la revolución industrial. El
desarrollo de la industria aeronáutica, metalúrgica, petroquímica, química,
extractiva y naval en la primera mitad del siglo XX, demanda nuevos
materiales más ligeros (aleaciones ligeras), más resistentes a la corrosión
y a la vez resistentes a altas temperaturas.

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En los años 60, el 81% de los materiales que se utilizaban eran metálicos,
seguidos de los polímeros (10), cerámicos (7) y compuestos (2). A partir
de la década de los 60, pierden importancia los metálicos,
incrementándose la producción del resto de las familias. Según las
previsiones para el 2020, la importancia relativa de estas familias será
similar y de hecho ya estamos comprobando que los metales están siendo
sustituidos por los polímeros y compuestos en carrocerías de vehículos
(automóviles, trenes, aviones, barcos, etc.). También se están
desarrollando nuevos materiales cerámicos para motores de combustión.
Esta evolución en el empleo de materiales, se puede ilustrar con un

ejemplo, como es en la fabricación de una aspiradora.
Para la primera que se fabricó a principios de siglo se utilizó madera, lona

y piel. Era una máquina de mano que iba equipada con un fuelle. Se
trataba de una máquina pesada, con apenas potencia y cara ya que su
fabricación era puramente artesanal. Cincuenta años después se mejora el
diseño, se emplea chapa de hierro dulce forjado (blando y flexible), se
aligera el peso casi la mitad, se reduce el precio más de la mitad y se
incrementa 6 veces la potencia.
En el año 85 se sustituye el hierro por polímeros inyectados como el ABS

(estireno-acrilonitrilo con butadieno); copolímero con buena resistencia
mecánica y al impacto y fácil de procesar) y el polipropileno, consiguiendo

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el mejor de los resultados posible: casi se triplica la potencia, se reduce

considerablemente el peso y el precio.
Ahora bien, todos vemos esta máquina del 85 como una pieza de museo.
En las nuevas Dyson que aparecen diez años después, se introduce un
nuevo valor (el diseño y el marketing) que provoque un impacto en el
consumidor. Esta incorpora polímeros técnicos como el PC (transparente),
aumenta la potencia, aunque sea más pesada y mucho más cara que la
anterior.
1.3. Materiales estructurales
Trataremos a continuación algunas de las características comunes que

presentan cada uno de estos grupos de materiales: metálicos, polímeros y
cerámicos a los que se ha añadido por su importancia, cada vez mayor en
Ingeniería, los materiales compuestos o “composites”, formados por dos o
más materiales diferentes de las familias anteriores (matriz y refuerzo).
1.3.1. Materiales metálicos
Son sustancias inorgánicas, compuestas por uno (Cu puro) o más

elementos metálicos (Cu-Sn), aunque también pueden contener
elementos no metálicos (Fe-C).
Presentan una estructura cristalina y sus átomos están unidos mediante

enlace metálico, de manera que la presencia de los electrones
deslocalizados en su estructura, justificará su buen comportamiento
eléctrico y térmico (son ampliamente utilizados para construir conductores
eléctricos y en intercambiadores de calor).
Presentan buenas propiedades mecánicas, de manera que son

ampliamente utilizados en aplicaciones estructurales. Entre los más
utilizados destacan el hierro, aluminio, magnesio, cinc, titanio, cobre y
níquel, así como sus aleaciones, que mejoran en cada caso alguna
determinada propiedad: Cu (dúctil, maleable, conductor…) vs Cu-Sn (más
resistente y duro, menos dúctil, menos conductor).
7

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1.3.2. Materiales poliméricos
Son compuestos orgánicos (C, H) caracterizados por el gran tamaño de

sus estructuras moleculares (cadenas o redes), por lo que también se
denominan habitualmente macromoléculas.
Presentan por lo general una estructura amorfa (con zonas cristalinas) y

son materiales ligeros y altamente deformables, resistentes a la corrosión,
aislantes térmicos y eléctricos y fáciles de procesar. Resisten mal la
aplicación de calor ya que presentan temperaturas de ablandamiento o
descomposición bajas. Entre los más conocidos: PVC, siliconas, PA6, PE,
PP, PC, EP.
1.3.3. Materiales cerámicos
Son materiales inorgánicos constituidos normalmente por combinaciones

químicas de elementos metálicos y no metálicos (óxidos, sulfuros,
nitruros, carburos, etc.) que pueden ser cristalinos o amorfos. Son buenos
aislantes térmicos y eléctricos.
Son poco densos y muestran una gran resistencia al calor, al desgaste y a

la corrosión. Son muy duros pero frágiles, de manera que muchas
investigaciones se centran en la mejora de su elasticidad. Ejemplos:
vidrios, arcillas, carburo de silicio, óxido de titanio, alúmina, sílice,
nitruros.
1.3.4. Materiales compuestos
Son dos o más materiales integrados para formar uno nuevo

(matriz+refuerzo) con objeto de mejorar las propiedades que presentan
por separado.
Así, en los GFRP (polímeros reforzados con fibras de vidrio), la resistencia

mecánica de un cerámico como es la fibra de vidrio, se une a la
flexibilidad que proporciona la matriz polimérica. Otros ejemplos son los
CFRP (polímeros reforzados con fibras de carbono), los neumáticos
(polímero con cordones de acero y ahora con fibras de Kevlar), y el
hormigón.
Por lo general, presentan muy buena relación resistencia/peso y

rigidez/peso.

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1.4. Selección de materiales
Cuando se selecciona un material para una determinada aplicación, es

preciso considerar los siguientes factores:
Factores Socio-Económicos:
฀ Materia prima accesible (y minimamente garantizada) y su coste de

procesado a fin de analizar competitividad con resto de materiales
disponibles.
฀ No plantee problemas ni para la seguridad del usuario ni el medio
ambiente (gran interés actual en que sea reciclable).
Factores científico-técnicos:
฀ El material debe presentar las propiedades físicas, químicas,

mecánicas, etc., deseadas.
฀ Debe ser procesado y manufacturado en la forma conveniente.
฀ Debe mantener la forma necesaria para desarrollar sus funciones
durante el tiempo de uso esperado.
฀ Debe ser ensamblado correctamente con el resto de los
componentes.
Para reunir estos objetivos técnicos, el ingeniero debe conocer la relación

existente entre:
Y considerar que cualquier cambio que afecte a uno de los términos de la

relación puede afectar a los otros dos e inhabilitar las futuras aplicaciones
del material.

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1.5. Búsqueda de nuevos materiales
Raw materials (materias primas). Disponibilidad de recursos:

localización en uno o varios países, tamaño de las reservas y la energía
requerida para su extracción y procesado. Cuando un material empieza a
escasear, se debe extraer de minerales cada vez más pobres, lo que
conlleva que los costes de energía lleguen a ser prohibitivos (ejemplo del
Cu: de 140 a 300 GJ/Tn en la actualidad), y por tanto su precio se
dispare.
Para Ag, Sn, W, Zn, Pb, Hg, Petróleo (la fuente de los polímeros) entre 40
y 70 años.
Otros, los más importantes (Fe, Al y materias primas de los cerámicos y

vidrios) cientos de años, aunque su consumo crezca. En el caso del Al, se
recicla fácilmente (solo un 5% de la energía necesaria para la obtención
del primario).
La escasez de estos materiales, se resolverá:
1.-Diseñando materiales eficientes: recubriendo un sustrato escaso con

una película delgada de un material abundante para mejorar la resistencia
a la corrosión.
2.- Sustituyendo materiales escasos por otros disponibles aunque esto

conlleve desarrollar nuevas técnicas de procesado, nuevos métodos de
unión.
10

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Ejemplos:
฀ Sustitución piedra y madera por acero y hormigón.

฀ Sustitución Cu por PVC en fontanería.
฀ Sustitución de madera y metales por polímeros en utensilios
domésticos.
฀ Sustitución Cu por Al en conductores eléctricos.
3.- Mediante el reciclado
Este término, de gran importancia en la actualidad por la sensibilidad

social por el medio ambiente, no es nuevo. Ni mucho menos, los
materiales de construcción antiguos se han reciclado durante milenios. La
chatarra metálica se ha reciclado durante siglos.
Actualmente, algunos metales como el Al de uso masivo se recicla

prácticamente en su totalidad y supone un gran negocio.
Sin embargo, no todos los materiales son fáciles y baratos de reciclar.

Existe un verdadero problema con los plásticos (especialmente los
termoestables). Además de las dificultades técnicas que conlleva, el
aumento del precio de la mano de obra en los últimos 30 años hace que
no sea un proceso rentable.
Esto origina problemas medioambientales ya que se depositan en

vertederos que contaminan los acuíferos subterráneos. De no ser que en
un futuro próximo se desarrollen tecnologías para reciclar estos
materiales, una proporción importante del paisaje terminará como
vertederos.
Entre las medidas que empiezan a tomar los gobiernos para aminorar el
problema está la de incluir el coste del reciclado en los bienes de consumo
(electrodomésticos, automóviles, etc.). De manera que cuando
compramos uno de estos bienes, el precio incluye el coste de su reciclado.
11

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Tema 2. Estructura cristalina
2.1. Introducción
Las propiedades macroscópicas (mecánicas, eléctricas, magnéticas, ..) y

el comportamiento de un material, son consecuencia fundamentalmente
de su composición química (estructura electrónica de sus átomos que
forman moléculas o redes) y de la forma en que estos átomos o moléculas
se ordenan en el espacio (estructura cristalina).
Además, las propiedades macroscópicas de un determinado material

dependen de los procesos de obtención y tratamientos posteriores a los
que haya sido sometido.
En el presente tema, se van a describir las principales disposiciones

atómicas, típicas en materiales sólidos perfectos y se utilizarán las
nomenclaturas para describirlas.
2.2. Ordenamiento atómico
Se dice que un material presenta un orden de corto alcance cuando el

ordenamiento de sus átomos sólo se extiende a sus primeros vecinos. Por
ejemplo, los vidrios comunes (mal llamados “cristales”) están constituidos
básicamente por SiO2, estando cada átomo de silicio enlazado mediante
enlace covalente a cuatro átomos de oxígeno. El ordenamiento sin
embargo no se extiende a toda la estructura sino sólo a pequeños grupos
de átomos.
Un fenómeno similar es habitual en la mayoría de los polímeros. Así el

polietileno está formado por cadenas de átomos de carbono, con dos
hidrógenos unidos a cada carbono. La unión entre estas entidades no es
sin embargo regular y se forman cadenas con las unidades constituyentes
al azar.
Estos materiales se denominan sólidos no cristalinos o AMORFOS, por no

existir un ordenamiento regular de sus átomos de largo alcance. En la
mayoría de las ocasiones en que los sólidos se presentan en estado
1

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amorfo se deriva de su compleja estructura molecular que impide un

ordenamiento adecuado (por falta de tiempo = enfriamiento rápido)
cuando se produce la solidificación a partir del estado líquido. Estos
sólidos amorfos, en general, presentan comportamiento isótropo y puntos
de fusión no definidos.
Cuando el ordenamiento refleja una disposición repetida de los átomos

tanto en la vecindad como a lo largo de todas las direcciones y por todo el
conjunto del material, se dice que el sistema presenta un orden de largo
alcance y que se trata de un material CRISTALINO. Estructuras
cristalinas presentan la mayoría de los metales, muchos de los materiales
cerámicos y algunos polímeros. Estos materiales cristalinos, en general,
presentan comportamiento anisótropo y puntos de fusión definidos.
El ordenamiento atómico en estos sistemas puede representarse

considerando que los átomos son esferas compactas con diámetro definido
(modelo atómico de esferas rígidas) o representando los átomos como los
puntos de intersección de una red.
La descripción de esta red cristalina puede realizarse en términos de una

unidad elemental que se repite regularmente en las tres dimensiones del
espacio y que recibe el nombre de “celdilla unidad”.

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La geometría de esta celdilla y la posición de los átomos en su interior

describe completamente las características de la estructura y define tanto
las propiedades mecánicas del metal como la capacidad de deformación
plástica y la facilidad de formar aleaciones.
La celdilla no es más que un paralelepípedo que viene definido por la

longitud de sus lados (a, b y c) y los ángulos que forman entre sí (,  y
), lo que se conoce como parámetros de red.
En las tres direcciones del espacio, estas celdillas solo se pueden

organizar en siete sistemas cristalinos (cúbico, romboédrico, hexagonal,
ortorrómbico, tetragonal, monoclínico y triclínico). A su vez, como los
átomos pueden estar localizados en los vértices y en algunos casos en
cualquiera de las caras o en el centro de la celdilla unidad, en total se
pueden identificar 14 tipos de celdillas unidad.

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De éstas, las más comunes, ya que las presentan el 90% de los metales,
son las estructuras cúbicas (centrada en el cuerpo BCC - y centrada en las
caras FCC, presentes en un 70%) y la estructura hexagonal compacta
(HCP).
A su vez, algunos de estos metales como el Fe y el Ti pueden presentar

varias estructuras en función de la Temperatura y Presión, propiedad
conocida como polimorfismo o alotropía y que se estudiará al final del
tema.
2.3. Estructuras cristalinas más comunes en metales
2.3.1. Estructura cúbica centrada en el cuerpo (BCC)
La celdilla unidad es un cubo que tiene un átomo metálico en cada uno de

sus vértices y otro en su centro. Cada átomo se rodea de otros ocho
primeros vecinos, es decir su número de coordinación es 8. Además,
teniendo en cuenta que cada átomo situado en un vértice es compartido
por ocho celdillas, se puede concluir que en la celda unidad tenemos dos
átomos (Z= 2).

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Los átomos contactan a través de la diagonal del cubo, de manera que la

4R
longitud de la cara del cubo viene dada por a  (siendo R el radio
3
atómico).
Asumiendo que los átomos son esferas compactas, puede definirse el

Factor de Empaquetamiento Atómico (APF) como la fracción del
volumen de la celdilla unidad ocupada por los átomos.
En esta estructura BCC da un valor del 68% (el 32% del espacio estaría
vacío).
Finalmente, también podemos calcular la densidad volumétrica teórica de

un metal a partir de su estructura cristalina:

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Para una BCC:
2 * Pat 3 3 * Pat
 
64 3 3 32 * R 3 * N A
R .N A
9
Esta BCC la presentan metales como: Fe; Ti-; Cr; V; Mo; W y
aleaciones.
2.3.2. Estructura cúbica centrada en las caras (FCC)
En la celda unidad hay un átomo en cada vértice y otro en el centro de

cada cara. Los átomos de los vértices pertenecen a ocho celdillas y los de
las caras sólo a dos, de manera que se puede decir que hay 4 átomos por
celdilla (Z= 4). Además el número de coordinación se eleva a 12.
Si se tiene en cuenta que los átomos conectan entre sí a lo largo de la

diagonal de cada cara, la relación entre la longitud de la arista del cubo y
4R
el radio de los átomos es: a 
2

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El APF para esta estructura es 0.74, que es el máximo que se puede

alcanzar de acuerdo a este modelo de esferas rígidas. El 74% del volumen
de la celdilla está ocupado y el 26 % vacío.
Para esta FCC:

4 * Pat 2 * Pat
  3
16 2 * R 3 * N A 8 * R * N A
Esta estructura la presentan metales como el aluminio, cobre, plomo,

níquel, plata, oro, platino y Fe (a elevadas temperaturas).
2.3.3. Estructura hexagonal compacta (HCP)
La celda unidad es un prisma de base hexagonal (de lado a) y altura c.

Los átomos están localizados en los vértices de los planos basales y en el
centro de las caras superior e inferior. Entre estos dos planos, en un plano
intermedio se sitúan tres átomos no compartidos, formando un triángulo
equilátero.
Por consiguiente tenemos 6 átomos por celda unidad (12 x 1/6 + 2 x 1/2
+ 3), siendo 12 el número de coordinación de cada átomo. En este caso,
el parámetro corto de la red a= 2 R.
En metales HCP, la relación ideal, según el modelo de esferas rígidas

(considerando esferas uniformes tan próximas como sea posible) entre los
ejes “a” y “c” es c/a= 1,633; aunque en la práctica suelen alejarse
ligeramente de estos valores. Así el Zn y Cd tienen una relación c/a >
1,633, lo que significa que los átomos están elongados a lo largo de c y
por el contrario, Mg, Ti y Be tienen una c/a < 1,633, es decir, sus
átomos están comprimidos a lo largo de c.

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3 3 2
Vcelda  Ahexágono * c  a * 1,633a  4,26a 3
2
Además se trata también de una estructura de máximo empaquetamiento,
con un factor APF de 0,74.
4 3 4 a3
6 * R 6*  *
APF 
Vátomos
 3  3 8    0,74
Vcelda 4,26a 3 4,26a 3 4,26
La densidad volumétrica teórica para la estructura HCP:
6 * Pat Pat Pat

  1, 42  0,176
4,26a 3 * N A a3 * N A R3 * N A
Entre los metales que presentan esta estructura, además de los ya

citados, podemos destacar el cobalto y el circonio.
Fe, Tiβ, Cr, Mo

W, Na, K, V

2.3.4. Posiciones intersticiales: Huecos
En las estructuras cristalinas existen espacios vacíos (intersticios) donde

se pueden alojar átomos. Estos intersticios ó huecos pueden ser
octaédricos o tetraédricos.

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2.3.5. Posiciones atómicas, direcciones y planos cristalográficos
Para identificar las posiciones de los átomos, las direcciones

cristalográficas (entre dos posiciones atómicas) y planos cristalográficos
en la celdilla unidad se utiliza un sistema de coordenadas x, y, z, como el
que aparece en la figura.
Z
(1,0,1) (1,1,1)
(0,0,0)
(1,0,0) (1,1,0)
Como se puede comprobar, las posiciones atómicas vienen dadas como

distancias desde el origen y se expresan con tres dígitos, separados con
comas.
Para identificar las distintas direcciones y planos cristalográficos en una

celdilla unidad se utilizan unos coeficientes numéricos conocidos como
índices de Miller (para celdillas cúbicas) y Miller-Bravais (HCP).
En el caso de una dirección cristalográfica, estos índices [u v w]

(coordenadas del vector) se obtendrán a partir de las coordenadas de dos
posiciones reticulares que estén en esa dirección.
(0,0,0)
(1,1/2,0)
El vector que va desde la posición reticular (0,0,0) hasta la posición

(1,1/2,0):
(1, ½,0) – (0,0,0) = 1, ½, 0
Si se reduce al mínimo entero (multiplicando por 2) y se encierra entre

corchetes [2 1 0] obtenemos los índices de la dirección cristalográfica.
La dirección opuesta será: (0,0,0) – (1, ½,0) = -1,- ½, 0  [2 1 0].

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Estas direcciones aunque no son idénticas, si que son equivalentes ya que

sus índices particulares dependen de cómo se construyan las
coordenadas. Así, tendremos direcciones equivalentes <u v w>, cuando
los espaciamientos a lo largo de cada dirección sean los mismos. Un
material tendrá las mismas propiedades en cada una de estas familias de
direcciones.
[100]
x x
En el caso de un plano cristalográfico, estos índices (h k l) serán los

recíprocos de las intersecciones que el plano determina con los ejes x, y,
z, reducidos al entero más pequeño.
Si suponemos la celdilla cúbica (a=b=c), conocidos los valores de las

intersecciones con los tres ejes: a/2, a, ; se obtienen los recíprocos 2/a,
1/a, 1/ y se reducen al entero más pequeño (x a)  (2 1 0).
Este mismo procedimiento también se puede aplicar para conocer los

índices de Miller de una dirección. En este caso, conocidas las
proyecciones del vector dirección sobre cada uno de los ejes coordenados,
se obtienen las recíprocas y se reducen al entero más pequeño.
Al igual que con las direcciones, también existen conjunto de planos

equivalentes {h k l} con idénticas propiedades.
10

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{110} = (110) (101) (011) (1ī 0) (10ī) (0 1 ī)
Para una celdilla HCP, estos índices cristalográficos se denominan de

Miller-Bravais. En esta celdilla aparece un índice nuevo: i= - (h+k)
tanto para planos como para direcciones.
2.3.6. Densidad atómica lineal y planar
Al igual que calculamos la densidad volumétrica teórica de las distintas

celdillas unidad, también se pueden calcular las densidades de los planos
y direcciones cristalográficas en estas celdillas.
La densidad lineal (de una dirección cristalográfica) será la relación entre

la longitud ocupada por los átomos y la longitud de la dirección.
11

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LD110 
4* R 4R
 1
2a 4R
2*
2
La densidad planar (de un plano cristalográfico) será la relación entre el

área ocupada por los átomos que haya en ese plano y el área total del
plano.
12

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Así, una dirección cristalográfica será más densa (más compacta) cuando
en una longitud de la misma se encuentre mayor número de átomos que
en otra longitud igual de distinta dirección, tomadas ambas a partir del
mismo origen.
En la tabla se resumen las fracciones de empaquetamiento en distintos

planos y direcciones de las celdillas BCC y FCC. Como antes se comentó,
estos valores representan la fracción (distancia o área) verdaderamente
cubierta por los átomos.
Más adelante veremos cómo la deformación plástica de los metales ocurre

con más facilidad en los planos de máxima densidad atómica y cómo en
su deslizamiento siguen las direcciones más compactas, dando lugar a los
llamados sistemas de deslizamiento.
Como se puede comprobar en la tabla, un mayor número de sistemas de

deslizamiento en las estructuras cúbicas frente a la HCP justificaría las
diferencias de ductilidad que encontramos entre los metales que
presentan estas estructuras.
Tiβ
<1120>
13

lOMoARcPSD|1939338
2.4. Polimorfismo y alotropía
Afortunadamente muchos elementos y compuestos pueden aparecer en

diferentes formas estructurales bajo diferentes condiciones de
temperatura y presión. Este fenómeno, que recibe el nombre de
polimorfismo o alotropía, es en lo que está basado gran parte de los
procesos de endurecimiento de los aceros.
El polimorfismo es la habilidad de un material sólido para cristalizar en

distintos sistemas cristalinos en función de la Temperatura y Presión
(normalmente constante), todos ellos con la misma composición de
elementos químicos. Cuando esta propiedad se da en compuestos
formados por un único elemento se denomina normalmente alotropía. El
diamante y el grafeno (grafito) son polimorfismos del carbono.
La ferrita (Fe) y la austenita (Fe) son polimorfismos del hierro. Para

designar los estados alotrópicos se utiliza el alfabeto griego (, , , ..).
El estado alotrópico a la temperatura más baja posible es el estado , y a
medida que aumenta la temperatura y cambia la estructura cristalina se
pasa al estado  y así sucesivamente.
En la tabla se muestran algunos ejemplos de metales que presentan

alotropía.
Como se puede ver el Ti (HCP) cuando se calienta por encima de 883 ºC
se transforma en Ti (BCC). Este cambio de estructura con el aumento de
temperatura, conlleva un aumento de la solubilidad.
Pero sin duda, el ejemplo de mayor interés es la alotropía que presenta el

hierro. En la gráfica se muestra la curva de enfriamiento para el Fe puro.
Como se puede comprobar, tenemos distintas fases (estructuras) en el Fe
dependiendo de la temperatura.
14

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Por encima de 1538ºC (temperatura de fusión) tenemos Fe líquido. Entre

esta temperatura y 1394ºC tenemos Fe (BCC). Entre 1394 y 912ºC
tenemos Fe (FCC) y por debajo de 912ºC presenta una estructura (BCC)
conocida como ferrita. Desde 912 a 768ºC (temperatura de Curie)
presenta la forma de Fe (ferrita amagnética) y desde 768º hasta
temperatura ambiente la forma de Fe (ferrita magnética).
Los tramos horizontales representan períodos de tiempo en donde la

temperatura permanece constante. Estas son las temperaturas a las que
se producen los cambios de estructura (las transformaciones alotrópicas).
En estos espacios de tiempo, el material, en lugar de liberar calor al
medio, emplea esta energía para la reorganización de sus átomos en la
nueva estructura. Evidentemente, estos cambios alotrópicos son
reversibles.
Estos cambios alotrópicos conllevan diferencias en las estructuras, tanto

en el número de átomos por celdilla unidad, como en los tamaños de las
mismas (distintos valores del parámetro de red), lo que se traduce en
variaciones de la densidad teórica volumétrica.
Por tanto, estos cambios alotrópicos posibilitan que los materiales que
contengan Fe, al poder presentar distintas estructuras, puedan presentar
distintas propiedades. Es decir, jugando con las estructuras podemos
conseguir distintas propiedades (mecánicas – el Fe es más dúctil y
maleable que el Fe- ; posibilidad de aceptar impurezas de distinto
tamaño – en la Fe los huecos libres de la celdilla unidad son pequeños
por lo que solo podrá admitir átomo de pequeño tamaño como C, N e H,
mientras que en la Fe, al tener los huecos de mayor tamaño puede
admitir átomo de mayor tamaño y formar soluciones sólidas
15

lOMoARcPSD|1939338
intersticiales), lo que no va a ocurrir con aquellos metales como el

aluminio que no presenta alotropía (es FCC a cualquier temperatura).
Evidentemente, el cambio de estructura (nº de átomos/c.u y el tamaño de

la celdilla) conlleva un importante cambio volumétrico, por lo que será un
factor importante a tener en cuenta a la hora de utilizar un material en la
preparación de un componente. Habitualmente, la transformación va
acompañada de un cambio de volumen (expansión o contracción) que si
no es controlada puede dar lugar a la rotura del componente.
En el caso de la transformación Fe-Fe (912ºC) se produce una

importante contracción (en torno al 1%), lo que es importante a la hora
de aplicar un tratamiento térmico.
Esta contracción va contra toda lógica, ya que cuando se calienta un

material, lo normal es que se expanda, es decir que experimente una
variación de volumen positiva. Esto es importante, ya que debido a la
contracción que sufre por el cambio de estructura, para recuperar el
volumen hasta justo antes de la transformación, habrá que calentarlo a
temperaturas considerablemente mayores.
En el temple, al pasar de Fe-Fe, la variación de volumen (contracción)

provoca que aparezcan grietas superficiales, por lo que el tratamiento
térmico de temple es un tratamiento intermedio que requiere de un
posterior revenido.
En el caso del titanio Ti-Ti (883ºC), no se produce contracción, sino una

expansión del 3,8%.
16

lOMoARcPSD|1939338
2.5 Alotropía en el carbono
Otro ejemplo de interés, es la alotropía que presenta el carbono.

Tratándose de un mismo elemento, puede presentar distintas estructuras
(diamante, grafeno y nanotubos) y por tanto distintas propiedades.
2.5.1. Estructura diamante
Presenta una estructura perfecta, en la que los átomos de carbono están

unidos con otros cuatro átomos de carbono mediante fuertes enlaces
covalentes, formando tetraedros interpenetrados. Esta es la estructura
que presenta el silicio y que se estudiará en el bloque IV.
Se trata del elemento más duro, muy resistente y rígido (muy alto módulo
de elasticidad), con alto punto de fusión, excelente conductor térmico y
excelente aislante eléctrico. Estos diamantes -de bajos quilates- se utilizan
en la industria como abrasivos y en herramientas de corte.
2.5.2. Estructura grafeno
En la estructura grafeno (grafito) podemos observar una estructura

laminar de desarrollo hexagonal de átomos de carbono unidos a otros
mediante enlaces covalentes (con distancias muy pequeñas). Estas
láminas (que están a distancias muy grandes) están unidas a otras
mediante enlaces Van der Waals.
Se trata de un material conductor eléctrico, presenta excelentes

propiedades mecánicas en la dirección de las láminas (excelente módulo y
resistencia), aunque la fuerza necesaria para romper los enlaces entre
láminas es pequeña, de ahí que se utilice como lubricante antidesgaste en
las escobillas de motores eléctricos, en las empaquetaduras de bombas,
etc.
17

lOMoARcPSD|1939338
Actualmente, esta estructura grafeno tiene gran interés ya que las

láminas se utilizan en forma de fibras para obtener nuevos materiales
compuestos de matriz polimérica reforzado con fibras de carbono (CFRP).
Estas fibras presentan valores de E = 800 GPa y una R= 800 Kg/mm2 =
8000 MPa, valores muy altos comparados con los que presenta un acero
vulgar (600 MPa) o un acero templado y revenido (1000 MPa).
Evidentemente, no todas las fibras de carbono son de la misma calidad.

En su producción, los procesos intentan conseguir que las fibras estén
orientadas en la dirección de las láminas, cosa que es muy difícil. Las de
mayor calidad (más caras), las conocidas como fibras de carbono de alto
módulo y resistencia, muestran una orientación de 5º (las utilizadas en el
Eurofighter). Por otra parte, a pesar de estas enormes prestaciones de las
fibras, cuando se incorporan a la matriz de polímero para obtener un
material compuesto, los valores de módulo y resistencia no son de estos
órdenes.
2.5.3. Nanotubos de carbono
Los nanotubos de carbono son otra forma alotrópica del carbono.

Descubiertos por el japonés Iijima en 1991, es considerado como uno de
los grandes avances en la Ciencia de los Materiales de los últimos
tiempos. Son tubos de pared simple o múltiple, fabricados a partir de
láminas de grafeno, con diámetro nanométrico y longitud de micras.
Presenta una serie de propiedades (mecánicas, eléctricas, ópticas,

térmicas y químicas) fascinantes que fundamentan el interés que han
despertado en numerosas aplicaciones tecnológicas.
Son sistemas ligeros, huecos y porosos que tienen alta resistencia

mecánica, y por tanto, interesantes para el reforzamiento estructural de
materiales y formación de composites de bajo peso, alta resistencia a la
tracción y enorme elasticidad.
18

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Tipos de NTC; a la izquierda pared simple y a la derecha pared múltiple.
Diversos estudios han tratado de medir las propiedades mecánicas y la

tensión máxima soportada por un nanotubo, con resultados heterogéneos,
si bien se podría asumir a modo orientativo que la tensión máxima podría
rondar los 150 GPa. Este dato implica que un cable de 1 cm² de grosor
formado por nanotubos podría aguantar un peso de unas 1.500 toneladas.
Por comparación, un cable equivalente del mejor acero conocido puede
soportar 20 toneladas.
No obstante, no todos los estudios han mostrado unos valores tan

optimistas: en general es comúnmente aceptada la afirmación de que los
nanotubos son 10 veces más resistentes que el acero, y 6 veces más
ligeros, aunque se trata de un material todavía poco conocido, y estos
valores podrían variar.
Ya se emplean como refuerzo de polímeros, aunque se ve limitado por su

dificultad de obtención, lo que hace que su precio sea prohibitivo. La
referencia con la que trabajamos en nuestros laboratorios es de la
empresa NanoAmor (Los Alamos- Houston). Los de pared simple, puros:
5gr  1.125 $ (850 €); 1 kg 60.000 $ (45.000 €).
La obtención de estas estructuras ha reabierto un proyecto ya olvidado,

como es el de la construcción de un ascensor espacial. Una cinta de NTC
con diámetros de unos pocos nanometros sería lo suficientemente
resistente para soportar el ascenso de un vehículo eléctrico de unos 100
kg.
19

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Tema 3. Solidificación, imperfecciones

cristalinas y mecanismos de endurecimiento
1. Solidificación de metales y aleaciones
Normalmente la obtención de los materiales metálicos tiene lugar

(excepto en operaciones como el sinterizado) mediante un proceso previo
de fusión y solidificación. En estos procesos de fundición, las piezas
adquieren su forma gracias a la solidificación de un volumen de metal o
aleación metálica, forzado a solidificar bajo las restricciones de forma del
molde.
Figura 1. Proceso de sinterizado
Figura 2. Proceso de fundición
Dependiendo de cómo se realice la operación (el tipo de molde, la

velocidad de enfriamiento, el tipo de material utilizado, etc.) se pueden
obtener distintas estructuras con distintas propiedades.
1.1. Proceso de solidificación
La solidificación de un metal o aleación metálica en estado líquido ocurre

por un mecanismo que consta de dos etapas: Nucleación y Crecimiento
de grano.
Durante la etapa de nucleación, la disminución de energía causada por el

enfriamiento produce una aglomeración espontánea de partículas,
permitiendo la formación de núcleos/semillas (embriones) estables en el
metal fundido. A medida que la temperatura disminuye, se produce el
crecimiento de los núcleos por movimiento y reordenamiento de los

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átomos (difusión) hasta formar cristales, dando origen a los granos (con
diferentes orientaciones) que constituirán la estructura (normalmente
policristalina) del metal sólido. Las superficies o fronteras entre ellos es lo
que se conoce como límites o bordes de grano.
Líquido Límites de grano

Líquido
Núcleo
Cristales que
Granos
formarán granos
Figura 3. Proceso general de solidificación
Durante este proceso de solidificación se puede actuar para conseguir

granos con distintos tamaños y formas, lo que redundará en las
propiedades del sólido obtenido.
Este material solidificado (con su estructura intacta) lo podemos utilizar

directamente o bien someterlo a algún tratamiento mecánico o térmico
adicional con el fin de modificar su estructura-propiedades.
1.2. Tipos de nucleación
Cuando la probabilidad de que se formen núcleos es la misma en todas

partes (lo que no es común), tendremos una nucleación homogénea. En la
mayoría de los casos hay lugares donde se produce preferentemente esta
nucleación, que llamaremos heterogénea.
La formación de núcleos durante la solidificación de metales y aleaciones

metálicas es el resultado de la disminución de la temperatura hasta límites
en que la energía libre de Gibbs es menor en estado sólido que en estado
líquido, es decir, que el estado sólido es más estable que el líquido a esa
temperatura (figura 4).
Figura 4. Variación de la energía libre con la temperatura

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1.2.1. Nucleación homogénea
La nucleación homogénea es la generación de un núcleo sólido a partir de

los átomos del propio metal líquido. Ocurre cuando el subenfriamiento es
lo suficiente como para generar un núcleo estable (con un tamaño
superior al crítico). En este caso, la formación de núcleos requiere un
cierto gasto energético para generar un volumen y una superficie.
La formación de un núcleo sólido de radio “r” conlleva un gasto energético

igual a:
4
G   r 3 Gvol  4 r 2 Gsup
3
Si representamos esta variación de energía (G) frente al radio (r) del
núcleo sólido (figura 5), podemos ver cómo la curva de energía presenta
un máximo en un radio r* (radio crítico). Los núcleos que posean un radio
mayor a r* podrán crecer (serán estables), ya que por encima de r* la
curva G es decreciente con r. Por el contrario, los núcleos de radio menor
(embriones), tenderán a desaparecer, pues entre 0 y r* la curva G es
creciente con r.
Figura 5. Radio crítico de nucleación
Este radio crítico es inversamente proporcional al subenfriamiento T , (r*

 1/T), de modo que conforme se incrementa el subenfriamiento, menor
será el radio crítico requerido para la nucleación (figura 6) y en
consecuencia habrá mayor tasa de nucleación (mayor número de núcleos
por unidad de volumen), lo que producirá una estructura de grano fino.

lOMoARcPSD|1939338
Figura 6. Radio crítico respecto al subenfriamiento
1.2.2. Nucleación heterogénea
Es el tipo de nucleación que aparece normalmente en los procesos de

fundición industrial. Consiste en la formación de núcleos en zonas donde
ya existe superficie sólida, por ejemplo, en paredes de molde o en el
borde de partículas sólidas insolubles (nucleantes o afinadores de grano)
introducidas en el metal fundido.
La preexistencia de una superficie sólida ayuda a la nucleación, puesto

que ofrece una cantidad de superficie que permite que el gasto energético
de solidificación sea menor. Un esquema de nucleación heterogénea a
partir de una impureza se ilustra en la figura 7.
Figura 7. Nucleación heterogénea
Como se observa en el esquema, la relación entre el metal y la superficie

sólida preexistente en estas condiciones queda determinada por el ángulo
, llamado ángulo de mojado. Si  es muy cercano a los 90º, se dice que
la mojabilidad es nula, y por lo tanto la superficie preexistente no ayuda a
la solidificación. Si, por el contrario,  es cercano a cero, se tiene una alta
mojabilidad, es decir, la superficie preexistente contribuye a la formación
de núcleos.

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En la nucleación heterogénea el radio crítico de nucleación será mucho

menor que el radio crítico de nucleación homogénea. La gran diferencia
estriba en que, por el hecho de existir una superficie previa, la energía
requerida para alcanzar dicho radio crítico es menor y en consecuencia el
subenfriamiento requerido para formar un núcleo estable también es
mucho menor (0,1-10ºC).
Para obtener un radio de nucleación r*, el metal líquido utiliza un volumen

mucho menor cuando está ayudado por una superficie preexistente que
cuando debe generarse espontáneamente a partir del líquido. Una
ilustración de la diferencia entre ambos tipos de nucleación se muestra en
la figura 8.
Figura 8. Diferencia energética entre nucleaciones homogénea y heterogénea
Debido a esta razón energética, los metales y aleaciones metálicas

solidifican en primera instancia en paredes de molde y alrededor de
impurezas. La adición de impurezas como elementos nucleantes es una
técnica utilizada para obtener mayor homogeneidad en la estructura del
metal solidificado (Ej: En aceros se utilizan Al, Ti y V; en aleaciones de
aluminio Ti y B; en aleaciones de Mg se utiliza Zr).
Al agregar partículas que sirvan de nucleantes o afinadores de grano,

necesitaremos menor número de átomos para que se forme un núcleo
estable (figura 9), la solidificación se producirá a subenfriamientos
menores y evitaremos que la formación y el crecimiento de granos sea
mayoritariamente a partir de las paredes del molde, cuestión que resulta
en estructuras de comportamiento anisotrópico (sus propiedades varían
con la dirección).

lOMoARcPSD|1939338
Figura 9. Relación entre el número de átomos necesarios para formar, en cada caso, un
núcleo y el subenfriamiento.
Para que un nucleante sea efectivo debe, sin embargo, cumplir ciertas
características:
 Debe tener una temperatura de fusión mayor que la del metal o

aleación que se está solidificando. De lo contrario, con el metal
sobrecalentado las partículas se fundirían y no serían capaces de
ofrecer superficies sólidas.
 Debe tener una alta entropía de cambio de fase (fusión), con el
mismo objetivo.
 Debe poseer una alta mojabilidad, es decir, un ángulo de mojado
con el metal líquido que sea cercano a cero.
La figura 10 muestra la microestructura de una aleación de magnesio con

adición de nucleantes en la que se observa una alta uniformidad en los
granos formados.
Figura 10. Efecto de nucleantes

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1.3. Morfología de los granos
Dependiendo de que la colada del metal idealmente puro se realice en

moldes metálicos (frío o atemperado) o de arena, los granos pueden
crecer con distintas morfologías (columnares o equiaxiales), como se
muestra en la figura 11.
Figura 11. Morfología de los granos
Cuando la colada se efectúa en molde metálico frío (altos

subenfriamientos), los primeros granos que se forman (por un mecanismo
de nucleación heterogénea en numerosos puntos de la pared del molde)
producen una estrecha banda de granos - muy finos y orientados al azar-,
localizada en la zona en contacto con el molde (zona templada). A partir
de esta zona, los granos crecen en forma columnar –es decir, como un
grano alargado- en las zonas inmediatamente aledañas a las paredes de
los moldes, en la dirección principal de la transferencia de calor, dando
origen a una zona de cristales columnares (comportamiento anisotrópico-
propiedades varían con la dirección).
En moldes metálicos calientes (lo normal), además de los dos tipos de

grano comentados, en la zona central se obtienen granos equiaxiales
(crecen en todas las direcciones- comportamiento isotrópico), que
detienen el crecimiento de los cristales columnares. Su aparición se
favorece mediante la incorporación de impurezas o refinadores de grano.
En moldes de arena se obtienen granos equiaxiales y por tanto un

comportamiento isotrópico.
La forma de los granos en la solidificación de aleaciones generalmente es

dendrítica (ramificada o arborescente), como muestra la figura 12.

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Figura 12. Estructura dendrítica.
Esto ocurre porque el gradiente térmico es negativo, es decir, que la

temperatura del líquido aledaño a la interfase es menor que la del sólido
formado. La negatividad del gradiente térmico se debe a que el líquido
frente a la interfase se enriquece de soluto debido a una re-eyección por
parte del sólido; de esta forma, el líquido baja su temperatura y se
obtiene un crecimiento dendrítico (figura 13).
Figura 13. Crecimiento dendrítico
2. Imperfecciones cristalinas
En el tema 2 se estudiaron las estructuras ideales, en las que los átomos

estaban ordenados de manera perfecta periódicamente en el espacio.
Ahora bien, en los cristales reales, la periodicidad cristalina puede
romperse en algunos puntos o zonas del cristal. Los átomos situados en la
superficie del cristal poseen un entorno distinto a los átomos situados en
el interior y por tanto no están en posiciones periódicas como sucede con
el resto de los átomos del cristal. Además, el interior de los cristales
reales también es imperfecto, ya que se suelen presentar desviaciones de
la regularidad, que rompen la periodicidad cristalina.
Sin embargo, estas desviaciones, que llamaremos defectos, no afectan a

la distribución reticular, de manera que podemos utilizar el modelo del
cristal ideal más estos defectos para describir el cristal real. Todas las
estructuras cristalinas tienen defectos, no son perfectas. Estos defectos
pueden ser intrínsecos o incluso pueden ser creados.
La presencia de estos defectos afecta a muchas de sus propiedades físicas

y mecánicas, algunas veces de modo negativo y otras, beneficiosamente.

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La presencia de estos defectos nos va a permitir: deformar plásticamente

un material (facilitar su procesado), formar aleaciones, aplicar un
tratamiento térmico, cambiar su estructura, etc. Si una chapa de acero
presentara una estructura perfecta sería tan resistente que sería casi
imposible deformarla.
Por tanto, la presencia de estos defectos va a tener una gran influencia en

las propiedades del material dependientes de la estructura, como son la
mayoría de las propiedades mecánicas (límite elástico, tensión de rotura,
resistencia a la tracción, ductilidad) y en la conductividad eléctrica. Otras
propiedades, como el módulo de elasticidad y la temperatura de fusión,
que sólo dependen de la naturaleza del enlace y no de cómo estén
estructurados los átomos, no se verán afectadas por la presencia de estos
defectos.
Por tanto, será necesario conocer estos defectos y cómo manejarlos o

controlarlos para modificar las estructuras de los materiales y por tanto
sus propiedades (crear metales y aleaciones más resistentes, imanes más
potentes, etc). Desde la antigüedad los metales se han endurecido
mediante deformación plástica (herreros) o añadiéndoles elementos de
aleación (metalúrgicos).
La existencia de estos defectos confiere diversas propiedades a los

cristales reales, unas debidas a su simple presencia, al perturbar los
enlaces atómicos de su entorno, y otras debido a su eventual
desplazamiento en la red, ya que pueden interactuar entre sí en su
movimiento.
2.1. Clasificación imperfecciones cristalinas
En general los defectos se generan en procesos de solidificación, difusión,

transformaciones de fase (movimiento y reordenación de átomos con
cambio de estructura), durante el procesado mecánico o térmico del
material, mediante la introducción de impurezas o intencionadamente
añadiendo elementos de aleación para obtener aleaciones.
La clasificación más aceptada de estas imperfecciones cristalinas es la que

las clasifica de acuerdo con su geometría y forma. Así, podemos tener:
defectos puntuales, lineales y superficiales.
IMPERFECCIONES CRISTALINAS
PUNTUAL LINEAL SUPERFICIAL
Vacante De arista, Límites

borde, cuña de grano
Schottky o de Taylor
Maclas
Frenkel
De tornillo,
Sustitucional hélice o de
Burger
Intersticial
Mixtas

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2.2. Defectos puntuales
Es el tipo de defecto más simple y se da por la ausencia de un átomo o la

inserción de otros, bien en una posición intersticial o normal de la red
cristalina.
Estos defectos puntuales, a su vez se clasifican en vacantes,

imperfecciones de Frenkel y Shottky, defectos sustitucionales e
intersticiales.
2.2.1. Vacantes
Es la falta de un átomo en una posición normal de la red cristalina. Se

originan durante los procesos rápidos de solidificación debido a la
inevitable vibración térmica de los átomos en los sólidos que están a
temperaturas superiores a 0 ºK, lo que provoca que se muevan de sus
posiciones de equilibrio generando vacantes.
El número (concentración) de estas vacantes crece exponencialmente al

aumentar la temperatura, según una ecuación tipo Arrhenius.
  Gv 
 
Xv  e  RT 
10

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n º de vacantes / m 3
Donde X v  ; es la razón entre los defectos puntuales y los
nº de átomos / m 3
sitios reticulares en el cristal ideal; Gv es la energía libre necesaria para
crear una vacante en la estructura (J/mol); R es la constante de los gases
(8,314 J/molºK) y T es la temperatura en ºK.
Como se puede ver en la figura 14, se trata de un proceso activado

térmicamente, de manera que en cualquier proceso en que se esté
calentando un material, habrá un incremento en la generación de
vacantes. Para que se mueva el átomo y genere una vacante hay que
aportar una energía que supere la barrera de energía.
Figura 14
Debido a la alta energía térmica existente en torno al punto de fusión, en

la mayoría de los metales, la concentración de vacantes es X v  10 3  10 4 a
temperaturas cercanas a la fusión (1 vacante por cada 1000 o 10000
posiciones reticulares).
Las vacantes pueden trasladarse dentro del sólido, intercambiando sus

posiciones con los átomos vecinos; este mecanismo es una de las formas
de difusión en estado solido, de gran importancia particularmente a altas
temperaturas cuando la movilidad de los átomos es mayor.
Estas vacantes provocan distorsiones en la red y las deforman, creando

zonas de tracción y de compresión.
Hacer problemas 1 y 2 (propuestos)
En cristales iónicos los defectos puntuales son más complejos, debido a la

necesidad de mantener la neutralidad eléctrica. Cuando dos iones de
carga opuesta se pierden en un cristal iónico, se crea un par de huecos
(vacantes) debidos al catión y al anión, lo que es conocido como
imperfección de Schottky. Si un catión se mueve hacia una posición
11

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intersticial en un cristal iónico, una vacante de catión se crea en la

posición del ión. Esta dualidad vacante-defecto intersticial se llama
imperfección de Frenkel.
2.2.2. Defectos sustitucionales
Se crea un defecto de este tipo cuando se sustituye un átomo normal de

la red por otro (impureza o elemento de aleación). En general tienen una
influencia notable en las propiedades mecánicas, físicas, químicas y
eléctricas de los materiales. Por ejemplo, pequeñas cantidades de
impurezas sustitucionales en el silicio puro pueden provocar un gran
aumento de su conductividad eléctrica; en cambio, en los metales
producen un aumento en la resistividad.
Son muy pocos los metales que se utilizan industrialmente en estado puro
o casi puro; el cobre por ejemplo, con una pureza del 99,99 % se usa en
cables eléctricos; el aluminio de 99,99 % de pureza (llamado aluminio
superpuro) para fines decorativos, ya que con él pueden conseguirse
acabados metálicos muy brillantes. La mayoría de los metales usados en
ingeniería están combinados con otros metales o no metales formando
aleaciones; de este modo se pueden mejorar propiedades como la
resistencia mecánica y a la corrosión.
Los átomos extraños que se incorporan para mejorar las propiedades del
metal puro, se denominan elementos aleantes; los otros son impurezas
indeseables, que también pueden encontrarse en los materiales de
ingeniería, debido a su presencia en las materias primas naturales. Hay
aleaciones relativamente simples, como el latón, aleación binaria de 70%
de Cu y 30% de Zn; otras poseen estructuras extremadamente complejas
como la superaleación Inconel 718, de base níquel, utilizada en
componentes de motores a reacción y que contiene unos 10 elementos en
su composición. El tipo más sencillo de aleación es la constituida por una
sola fase, la solución sólida; que se forma adicionando átomos de soluto
a un metal (solvente), mientras se mantiene la estructura cristalina de
éste.
Soluciones sólidas sustitucionales
En ellas, los átomos de soluto ocupan puntos de la red cristalina del

solvente. La Figura 15 muestra un plano (111) en una estructura cristalina
FCC en la que algunos átomos de Ni han sustituido a los del solvente (Cu).
Si bien, aunque en este caso la estructura cristalina permanece inalterada,

(ya que los radios atómicos de Cu y Ni son similares), en la mayoría de los
casos las posiciones que ocupan los átomos del metal solvente se
distorsionan debido a la presencia de los átomos de soluto, especialmente
si hay una diferencia significativa en los diámetros atómicos entre ambos
elementos.
12

lOMoARcPSD|1939338
Figura 15
La proporción de átomos de un elemento que se disuelve en otro, puede

variar desde una pequeña fracción de su peso atómico hasta el 100 % del
mismo. Este es el caso de “solubilidad total”, que se da cuando se
cumplen las cuatro condiciones de Hume-Rothery:
1. Diferencia entre los diámetros atómicos no mayor del 15 %.

2. Igual estructura cristalina
3. Pequeñas diferencias en sus electronegatividades, a fin de evitar
su reacción y la formación de compuestos.
4. La misma valencia.
Cuando los diámetros atómicos de los elementos que forman una solución
sólida son distintos, siempre habrá una distorsión en las posiciones de la
red cristalina, creando tensiones por compresión o tracción. Si el átomo
que introducimos es mayor que los átomos de la red, los átomos
circundantes se comprimen. Si son más pequeños, los átomos
circundantes quedan en tracción. En ambos caso, el defecto sustitucional
distorsiona la red cristalina en su proximidad.
Compresión Tracción
Esta distorsión de la red cristalina provocara un endurecimiento del

material, extremo que se puede comprobar midiendo la microdureza. En
la zona distorsionada habrá una mayor resistencia a la penetración del
indentador.
En estos casos, al incumplirse algunas de las reglas de H-R, no se

favorecerá la solubilidad total; apareciendo un límite de solubilidad para
estas soluciones sólidas (solubilidad parcial).
13

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2.2.3. Defectos intersticiales
Estos defectos se pueden generan cuando un átomo idéntico a los de la

propia red cristalina se coloca en una posición intersticial (lo que
raramente ocurre), o lo que es más común, cuando en estos intersticios o
huecos se inserta un átomo adicional, por lo general de menor tamaño
que los átomos localizados en las posiciones reticulares.
En la práctica es muy común y fácil que átomos pequeños como C, N, O e

H, entren y ocupen estos espacios libres. Así, el hidrógeno que se
introduce en los huecos de las estructuras cristalinas durante los procesos
de soldadura produce fragilidad, de ahí que haya que proteger el cordón
durante el proceso para evitar la entrada de este elemento.
Otros ejemplos muy importantes de soluciones sólidas intersticiales son la

ferrita y la austenita, estructuras que aparecen en los aceros.
La ferrita es la solución sólida intersticial de carbono en Feα, forma

alotrópica del hierro con estructura BCC, estable desde temperatura
ambiente hasta los 912ºC.
La austenita es la solución sólida intersticial de carbono en Fe, forma

alotrópica del hierro con estructura FCC, estable entre 912 y 1394 ºC
El radio atómico del Fe es de 0,129 nm y el del carbono 0,075nm, por

tanto la diferencia de radio atómico es de un 42 %. A pesar de esta
diferencia, es posible disolver intersticialmente hasta un máximo de 2 %
de carbono a 1147 ºC.
En la figura 16 se muestra la distorsión de la red del Fe alrededor de los

átomos de carbono ya que, como se verá más adelante, el radio del
mayor hueco intersticial (hueco octaédrico) en la red FCC de hierro es
0,053 nm. En la red BCC de Fe el radio del mayor espacio intersticial es
de 0,036 nm, y como consecuencia de esto, a 723ºC sólo es posible
disolver intersticialmente un 0,025 % de carbono, siendo ésta la
solubilidad máxima.
14

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Figura 16
Al igual que las vacantes y los defectos sustitucionales, estos defectos

intersticiales generan distorsiones en la red cristalina y crean estados de
tensión, lo que provoca el endurecimiento del material.
A diferencia de las vacantes, tanto el número de defectos sustitucionales

como intersticiales son independiente de la temperatura.
2.2.3.1. Tipos y tamaños de los intersticios (huecos)
En este apartado veremos cómo son las zonas intersticiales en las

estructuras cristalinas más comunes (BCC y FCC).
BCC.- Como se puede comprobar en la figura 17b, en una BCC hay un

espacio situado en el centro del plano (001), que está rodeado de seis
átomos, de manera que si se unen estos átomos obtenemos un espacio o
intersticio con forma de octaedro, de ahí que le llamemos hueco
octaédrico.
Figura 17a. Figura 17b
Si vemos la figura 17a, podemos comprobar que en una BCC hay 18 de

estos huecos, situados en el centro de las 12 aristas y de las 6 caras del
cubo. En estos huecos octaédricos se podrán alojar evidentemente sólo
aquellos átomos que tengan tamaño menor que el espacio del hueco. Por
tanto, en lo que sigue, utilizando el modelo de esferas rígidas
estimaremos el tamaño de estos átomos extraños que podrían entrar en
estos huecos.
Para su cálculo, tomaremos el hueco octaédrico situado en la arista del

cubo.
15

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4R
Si recordamos en una BCC  a  ; de manera que como en este caso:
3
4R
a = 2R+2r;   2 R  2r . Si dividimos ambos miembros por 2R 
3
2 3 r r 2 3
 1    1  0,15 ; luego r  0,15 R.
3 R R 3
Por tanto, los huecos octaédricos de una BCC podrían ser ocupados por
átomos extraños cuyo radio (r) sea menor o igual que 0,15 R (siendo R el
radio de los átomos de la red).
Además de estos huecos octaédricos, en la BCC, hay otros huecos

llamados tetraédricos. En la figura 18b, se visualiza uno de estos
tetraedros que formamos uniendo el átomo situado en el centro del cubo
con dos de los átomos situados en los vértices y el átomo central de la
celdilla unidad contigua. Como en cada una de las caras habrá cuatro
tetraedros, el numero total de huecos tetraédricos en esta celdilla BCC
será 24 (figura 18a).
Si representamos en dos dimensiones las posiciones de estos huecos y

nos centramos en el hueco situado en el punto reticular (1/2, ¼, 0)a, para
calcular la relación de radios, obtenemos:
16

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4R a
Como en una BCC  a  ; y en este caso R  r  5
3 4
15 R
Si sustituimos el valor de a   Rr y dividimos ambos
3
15 r r 15
miembros por R   1    1  0,29 ; luego r  0,29 R.
3 R R 3
En el caso de los huecos tetraédricos de la BCC podrán entrar átomos

cuyo radio (r) sea menor o igual que 0,29 R.
Como se puede comprobar, en una red BCC, los huecos tetraédricos

pueden ser ocupados por átomos de mayor tamaño que los octaédricos.
FCC.- Como se puede ver en la figura 19, hay un total de 13 huecos

octaédricos (uno en el centro del cubo y otros 12 en el centro de cada una
de las aristas). Para calcular la relación de tamaños r/R, tomaremos el
hueco octaédrico situado en la arista de la izquierda del plano (100).
Figura 19
17

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Si recordamos en una FCC  a  2 2 R ; de manera que como en este

caso: a = 2R+2r;  2 2 R  2 R  2r . Si dividimos ambos miembros por 2R
r r
 2  1   2  1  0,41 ; luego r  0,41R.
R R
En esta estructura, cualquier átomo extraño cuyo radio (r) cumpla esta
condición, podría entrar en la red FCC ocupando un hueco octaédrico.
Además de los 13 huecos octaédricos, hay 8 tetraédricos (tantos como

vértices). En la figura 20b se visualiza uno de ellos (formado por la unión
de un átomo situado en el vértice con los tres átomos situados en el
centro de las tres caras contiguas). Como podemos ver en la figura 20a,
todos ellos están situados a ¼ de la diagonal del cubo ( 3a ).
18

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En esta estructura FCC, cualquier átomo extraño cuyo radio (r) cumpla
esta condición, podría entrar en la red FCC ocupando un hueco
tetraédrico.
Hacer problema 3 (propuesto)
A la vista del tamaño de los distintos huecos en ambas celdillas, podemos

afirmar:
r/R Octaédricos Tetraédricos

FCC 0,41 0,22
BCC 0,15 0,29
1.- Que de las dos celdillas, será en la FCC donde podrán entrar
átomos de mayor tamaño, ocupando los huecos octaédricos.
2.- Que de las dos celdillas, será en la BCC donde podrán entrar
átomos de menor tamaño, ocupando los huecos octaédricos.
3.- Para una misma celdilla unidad, los átomos de mayor radio
atómico ocuparan los huecos octaédricos en la FCC, y los
tetraédricos en la BCC.
Como se comentó con anterioridad, en esto está basado gran parte de la

tecnología del acero. Esto justifica por qué la solubilidad del C intersticial
en el Fe (FCC) sea del 2%, mientras que en el Fe (BCC) sólo sea un
0,025%, es decir unas 100 veces menor y esto a pesar de que en la BCC
el espacio libre entre átomos (32%) es mayor que el espacio disponible en
la FCC (26%).
Aunque la BCC presente mayor espacio libre, sea menos compacta que la
FCC, en la FCC se pueden acomodar mayor número de átomos de
carbono, ya que los intersticios son de mayor tamaño.
2.3. Defectos lineales. Dislocaciones
El concepto de dislocación aparece a principios del siglo XX cuando

Griffing, Warger y Nabarro abordan el estudio teórico de la deformación
plástica de un material. Para ello construyen un modelo muy simple en
donde representan los planos cristalográficos alineados y calculan
teóricamente la tensión de cizalla a aplicar para que un plano se deslice
una posición atómica sobre otro produciendo una deformación plástica.
19

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energía
0 b/2 b
x→
max
T. cizalla
b
0
b/2
Los cálculos realizados según su modelo indican que la tensión de cizalla

teórica que obtienen (th) es mucho mayor que la tensión medida
experimentalmente (exp).
Material τth (Mpa) τexp (Mpa) τth/τexp

Ag 1000 0,37 2703
Al 900 0,78 1154
Cu 1400 0,49 2857
Ni 2600 3,2 813
Feα 2600 27,5 95
De esta experiencia, deducen que tiene que haber algo dentro del material
que justifique que sea tan fácil de deformar. Proponen la presencia de
defectos de tipo lineal (que llaman dislocaciones) que favorecen estos
desplazamientos atómicos. Muchos años después, con la ayuda de la
microscopía electrónica de transmisión (TEM) se ha podido comprobar la
existencia de estas dislocaciones.
20

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Si bien algunas dislocaciones se crean en la solidificación y el enfriamiento

de los metales, su número se incrementa fundamentalmente durante la
deformación plástica (procesos de conformado: embutición, forja,
laminación, etc), en aquellos lugares donde existen concentración de
vacantes.
Estas dislocaciones introducen tensión en la red y por tanto son las

responsables del endurecimiento por deformación.
Los dos tipos más importantes de dislocaciones son las de borde (cuña o
arista) y las de tornillo (helicoidal). También puede producirse una
combinación de ambas para dar dislocaciones mixtas.
2.3.1. Dislocación de arista
La dislocación de arista se crea por la inserción de una porción extra de

átomos (como se muestra en la Fig. 21, justo encima del símbolo ), cuya
arista terminal se encuentra dentro del cristal. Esta porción extra de
átomos genera una deformación en la red cristalina en torno a una línea
(línea de dislocación).
Figura 21
Como se puede comprobar, se genera una zona a compresión  (+) donde

se tiene la fila extra de átomos y una zona a tracción T (-) justo debajo
21

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del semiplano extra de átomos. La adición extra del semiplano de átomos

puede ser + () o – (T), en función de su orientación.
Lo fundamental es que la presencia de una dislocación crea un campo de

tensiones o fuerzas que puede ser compresivo  (+) ó de tracción T (-), y
que estas dislocaciones se pueden desplazar e interactuar, de manera que
pueden acumularse o anularse.
La distancia de desplazamiento de los átomos alrededor de la dislocación

se llama vector de Burgers y se designa con b. En la fig. 22, se ha seguido
un circuito pasando de átomo a átomo en una región del cristal. Si esa
región hubiera envuelto un cristal perfecto, se habría llegado al punto de
partida. En este caso, la existencia de una dislocación provoca que el
circuito no cierre y el vector de Burgers, lo completa. Se puede comprobar
que es perpendicular a la línea de la dislocación de borde y paralelo a la
dirección del movimiento.
Figura 22
22

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2.3.2. Dislocación de hélice
La dislocación de hélice se forma aplicando esfuerzos cortantes  en el

cristal. Como se muestra en la Fig.23a; la parte superior de la región
frontal del cristal desliza una unidad atómica a la derecha respecto a la
parte inferior. Los esfuerzos cortantes introducen en la estructura
cristalina una zona de distorsión en forma de una rampa en espiral de
átomos distorsionados, en la que se aculuma energía.
Esta distorsión asociada también es lineal y se sitúa alrededor de la línea

de dislocación AB en la Fig. 23b. El término helicoidal deriva de la espiral,
camino o rampa helicoidal que los planos atómicos trazan alrededor de la
línea de dislocación. Como se observa, el vector de Burgers de esta
dislocación es paralelo a la línea de dislocación y perpendicular a la
dirección del movimiento.
Figura 23a
Figura 23b
La zona tensionada alrededor de la dislocación helicoidal se representa en

la Fig. 23b. Esta energía activa la interacción con los defectos puntuales:
las vacantes son atraídas hacia las regiones comprimidas, mientras que
los defectos intersticiales y sustitucionales, concurren a las zonas
traccionadas.
23

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2.3.3. Dislocación mixta
La mayoría de las dislocaciones que se encuentran en los cristales reales

son una combinación de ambos tipos y se denominan dislocaciones
mixtas. En la línea curva de dislocación AB en la Fig. 24, la dislocación es
puramente helicoidal en la parte izquierda por donde entra al cristal y es
únicamente de arista en la parte derecha por donde sale de él.
Figura 24
En este caso, el vector de Burgers no es paralelo ni perpendicular a la

línea de dislocación.
2.3.4. Movimiento de las dislocaciones
El movimiento de las dislocaciones posibilita la deformación plástica de los

metales. Si un metal fuese perfecto (figura 25) habría que aplicar una
tensión de cizalla enorme ya que habría que romper todos los enlaces de
todos los átomos existentes sobre el plano de deslizamiento y provocar el
deslizamiento de los planos cristalográficos.
24

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Figura 25
La existencia de dislocaciones facilita la deformación por deslizamiento de

los planos cristalográficos. El gusano tiene una dislocación, de manera que
será mucho más fácil (requiere menos tensión) su desplazamiento a lo
largo de los planos. La dislocación se va trasladando o moviendo más
fácilmente hasta el borde, provocando una deformación plástica en el
material.
Por tanto, la deformación plástica está íntimamente relacionada con la

facilidad en el movimiento de las dislocaciones. En la figura 26 se muestra
como el desplazamiento de la dislocación de arista provoca una
deformación plástica en el material.
25

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Figura 26
Estas dislocaciones en su movimiento pueden interactuar con otras. Así, si

dos dislocaciones del mismo signo se encuentran en un mismo plano, se
repelen, es decir se aproximan hasta que se mantienen a una distancia de
equilibrio. Para reducir esta distancia de equilibrio se deberá aplicar una
mayor tensión, por lo que esta acumulación de dislocaciones endurecerá
el material como se verá más adelante.
Las de distinto signo se atraen, es como si una completase el semiplano

que faltaba en la otra, es decir se aniquilan o anulan, de manera que
desaparecen.
26

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La presencia y el movimiento de estas dislocaciones está directamente

relacionado con los procesos de deformación plástica. Estas dislocaciones
facilitan los desplazamientos atómicos sobre planos y direcciones
específicas. Normalmente, los planos de deslizamiento son los de mayor
densidad planar. El desplazamiento es más fácil en los planos más
compactos porque la tensión de fricción (f) requerida para el
deslizamiento atómico es menor que en los planos menos compactos.
También se favorece el deslizamiento en las direcciones más compactas

porque la energía requerida para mover un átomo de una posición a otra
es menor cuando los átomos están más cerca.
Como se muestra en la figura 27, sólo se necesita aplicar una pequeña

fuerza de cizalladura, y sólo en las cercanías de la dislocación, para
producir una cizalladura paso a paso, que al final daría lugar a una
deformación total coincidente con la producida por el mecanismo de
aplicación de una tensión elevada.
Figura 27
27

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Las combinaciones de estos planos y direcciones de alta densidad que

favorecen el movimiento micromecánico de las dislocaciones se
denominan sistemas de deslizamiento. Como se puede ver en la tabla,
en los metales con estructura FCC, el deslizamiento tiene lugar en los
planos octaédricos {111} y en las direcciones <1 ī 0> más compactas.
Aunque hay 8 planos octaédricos, estos son paralelos dos a dos, por lo
que sólo habrá 4 planos de este tipo distintos. Cada uno de estos planos
contiene 3 direcciones de deslizamiento [1 ī 0] distintas, por lo que sólo
se considera uno de los sentidos. Por tanto en una FCC tendremos 4 x 3=
12 sistemas de deslizamiento.
La estructura BCC no es una estructura compacta como la FCC, en esta

BCC los planos {110} son los de mayor densidad atómica y normalmente
el deslizamiento ocurre por ellos, aunque también puede ocurrir en otros
planos {211} y {321}. En esta estructura la dirección de desplazamiento
es <ī 1 1>, de manera que tenemos también 12 sistemas.
Aunque tengamos el mismo numero de sistemas de deslizamiento en

ambas estructuras, como los planos en la BCC no son tan compactos
como los de la FCC, la tensión de fricción (f) necesaria será mayor en la
BCC, por lo que estos materiales serán más resistentes (menos dúctiles
que los FCC).
Por último, cabe señalar cómo las estructuras cúbicas presentan mayor
número de sistemas de deslizamiento que las HCP (más frágiles), lo que
justifica que aquellos metales que presentan estructuras cúbicas se
deformen con mayor facilidad que los HCP ya que en las cúbicas hay más
posibilidades de que las dislocaciones se desplacen o viajen por estos
planos y direcciones (Fe, Cu, Al, Tiβ, sean más dúctiles que Mg, Be, Tiα).
28

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2.4. Defectos superficiales
Se trata de superficies que separan regiones del material que tienen

distinta estructura cristalina y/o orientación cristalográfica. De estos
defectos, nos centraremos sólo en los bordes de grano.
Los bordes de grano se crean en los metales durante la solidificación.

Cuando un metal líquido lo enfriamos por debajo de su temperatura de
fusión aparecen en el seno del líquido gérmenes de nucleación (en donde
los átomos empiezan a ordenarse según su estructura cristalina) que van
creciendo en las tres direcciones del espacio hasta originar un cristal o
grano. Cada núcleo estable origina un cristal, de manera que conformen
crecen simultáneamente, se encuentran unos con otros (Fig. 28),
obteniéndose un material policristalino.
Figura 28
Esto es lo normal, a no ser que actuemos sobre el fundido para obtener

un sólido monocristalino, esto es, un material cuya disposición atómica no
presenta interrupción a lo largo de toda la muestra. Tendremos un único
cristal (sin bordes de grano) con una sola orientación cristalográfica. Es el
caso de los monocristales obtenidos en semiconductores.
La mayoría de los sólidos son policristalinos, lo que significa que están

constituidos por un conjunto de muchos cristales pequeños con diferente
29

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orientación, limitados por regiones denominadas límites, fronteras o

bordes de grano.
Los bordes de grano se pueden identificar como líneas oscuras mediante

la observación microscópica de muestras convenientemente preparadas
(Fig. 29). En los metales, las muestras se pulen hasta obtener una
superficie especular y posteriormente son atacadas con un reactivo
químico. Los bordes de grano se atacan más rápidamente que los granos
debido a que, por su alta energía, son las zonas más inestables y por
tanto más fáciles de visualizar en el microscopio óptico.
Figura 29
Cuando se examina la muestra con un microscopio óptico de reflexión

(Fig. 30), la luz incidente no se refleja tan intensamente en los bordes de
grano, y por lo tanto, estos aparecerán como líneas oscuras en el ocular.
Figura 30
30

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Estas líneas oscura (los bordes de grano) son regiones estrechas, de unos
dos a cinco diámetros atómicos de ancho, en la que los átomos de granos
adyacentes se encuentran mal acomodados. En estas zonas se produce un
cambio en el ordenamiento atómico al pasar de un grano a otro. Son
zonas con cierto desorden, ya que en ellas los átomos no están
correctamente espaciados. En algunos sitios, los átomos están tan cerca
unos de otros en las fronteras de grano que se crean zonas de compresión
y en otras están tan alejados que se crean zonas de tracción, por lo que
alteran la red cristalina.
Estos bordes de grano bloquean el movimiento de las dislocaciones (no se

trasladan a través de los bordes de grano), lo que dificultan la
deformación plástica.
La presencia de estos defectos es muy importante en Ciencia de

Materiales, ya que en estas zonas (de alta energía y por tanto muy
reactiva) ocurren procesos de gran importancia:
1.- Por su mayor energía y su estructura más abierta, los bordes de

grano son la región más favorable para la nucleación y el
crecimiento de segundas fases (precipitados).
2.- Su más bajo empaquetamiento atómico también permite una
difusión más rápida de los átomos.
3.- Son las zonas donde transcurren los procesos de fractura
mecánica, ya que estas zonas limitan la deformación plástica.
4.- Por su mayor energía, son las zonas donde se producen
normalmente los procesos de corrosión.
2.5. Tamaño de grano
El tamaño de grano en los metales es importante, ya que la cantidad de

superficie de borde tiene un efecto significativo en muchas de sus
propiedades, especialmente en las propiedades mecánicas. Los materiales
policristalinos de grano grueso muestran peores propiedades mecánicas
que los de grano fino.
Para obtener estructuras resistentes es necesario controlar la solidificación

para conseguir reducir el tamaño de grano.
31

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Un método de clasificar el tamaño de grano es el de la norma ASTM E112

(American Society for Testing and Materials), en el cual el número de
tamaño de grano G se define por N = 2 G−1, donde N es el número de
granos (completos + ½ partidos) que se observan en un área de una
pulgada cuadrada (645 mm2), de una micrografía tomada con una
ampliación de 100 x.
Según esta relación, conforme mayor es G (el número de tamaño de

grano), menor es el tamaño de grano. En la tabla se muestra una
estimación de los granos/in2 y el diámetro medio (μm) de estos granos,
para los distintos valores de G.
En términos generales, un material puede clasificarse como de grano

tosco si G<3; de grano medio si 4<G<6; de grano fino si 7<G<9 y de
grano ultrafino si G>10
2.6. Tipos de grano
En los materiales metálicos que estudiaremos nos vamos a encontrar con

distintos tipos de granos (figura 31). Así, en la ferrita (solución solida
intersticial de C en Fe) nos encontramos con granos equiaxiales debido a
que el crecimiento del grano es el mismo en las tres direcciones del
espacio.
En las aleaciones Cu-Zn (latones) nos encontramos con granos poligonales

al igual que en la austenita (solución solida intersticial de C en Fe).
En los aceros templados nos encontramos agujas de martensita (granos

aciculares), en la perlita veremos granos de tipo laminar y en algunas
aleaciones (como los latones) granos de tipo dendrítico (de forma
arborescente).
32

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Figura 31
3. Mecanismos de endurecimiento
Como se ha comentado, la “habilidad” de un material para deformarse

plásticamente (lo que es útil para su procesado) depende de la “facilidad”
de las dislocaciones para moverse.
Ahora bien, habrá ocasiones donde se precisen materiales más rígidos.

Para conseguir este endurecimiento, será necesario aplicar procedimientos
o mecanismos que sean capaces de anclar o disminuir la movilidad de las
dislocaciones y así dificultar la deformación plástica, de manera que se
necesiten mayores tensiones para iniciar la deformación.
En lo que sigue se estudiarán los mecanismos que se utilizan para

restringir o impedir el movimiento de las dislocaciones dando lugar a
materiales más duros y resistentes:
1.- Endurecimiento por disolución sólida.

2.- Endurecimiento por deformación plástica.
3.- Endurecimiento por reducción del tamaño de grano
4.- Endurecimiento por precipitación de segundas fases (aleaciones
no férreas).
33

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3.1. Endurecimiento por disolución sólida
Este mecanismo se tratará con un ejemplo concreto, como es el sistema

binario Cu-Ni, donde el Ni es totalmente soluble en el Cu, originando una
solución sólida sustitucional.
Como se puede observar en la figura 32, si partimos de Cu puro y

añadimos Ni, se ve como la solución sólida que se va obteniendo es más
resistente (mayor resistencia a la tracción) y más rígida (mayor límite
elástico) aunque menos dúctil, conforme aumenta el porcentaje en peso
de Ni.
Esto ya lo descubrieron los primeros metalúrgicos que trabajaron con el

Cu, cuando al añadirle Sn, obtenían una nueva aleación (bronce) más
dura y resistente que el Cu puro. También los herreros que trabajaban con
el hierro empleaban este mecanismo al añadir C al Fe para obtener aceros
(soluciones sólidas intersticiales de C en Fe y Fe).
En cada aleación siempre hay un elemento endurecedor por excelencia:

Cu (Cd); Al (Mg); Fe (C); Ti (Al).
Figura 32
Como vimos, al introducir un elemento extraño en la estructura cristalina

se crean defectos sustitucionales. Estos defectos en la red producen una
34

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distorsión de la estructura cristalina, tanto mayor cuanto mayor sea la

diferencia entre los radios atómicos de los átomos de soluto y del
solvente, de manera que se crea un campo de fuerzas (compresión o
tracción) en el entorno del átomo extraño. Estos campos de fuerzas
dificultan el desplazamiento de las dislocaciones y por tanto que se
deforme plásticamente para una tensión aplicada.
Para desplazar la dislocación necesitaré una tensión mayor, por lo que el

material será más rígido y resistente, aunque menos dúctil.
3.2. Endurecimiento por deformación plástica
Si se golpea una lámina de cobre puro, es decir si se deforma

plásticamente, se endurece. Aumenta la resistencia a la tracción y el límite
elástico y disminuye la ductilidad, conforme aumenta el porcentaje de
trabajo en frío. De la misma manera, si trefilamos un cilindro de aluminio
para fabricar un cable, este aluminio se endurece conforme aumenta el
porcentaje de trabajo en frío.
35

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En la figura 33 se puede ver como varía el límite elástico, la resistencia a

la tracción y la ductilidad en un acero (0,4% C); en un latón (Cu-Zn) y en
el cobre puro, conforme se incrementa el porcentaje de trabajo en frío
(laminado, forjado, trefilado, extrusión, etc).
% CW
Figura 33
Normalmente la deformación se mide mediante el porcentaje de trabajo

en frio (% CW):
A0  A f
%CW  x 100
A0
Donde:
A0= Área transversal original.
Af= Área transversal final (después de la deformación).
36

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En la figura 34 se muestra cómo evoluciona la curva tensión (Stress)-

deformación (Strain), lo que nos indica cómo varían las propiedades
mecánicas de una chapa de un material dúctil conforme se incrementa el
% CW. La primera gráfica (la más baja y ancha) sería la curva
correspondiente a una probeta (chapa de geometría concreta) sin
deformar. Como se verá en el bloque de propiedades mecánicas, se trata
de un material dúctil, la deformación crece con la tensión
(comportamiento elástico) hasta que la tensión supera el límite elástico y
se produce una deformación permanente.
Las curvas siguientes corresponderían a los ensayos realizados sobre

probetas con la misma geometría pero con distintos % CW. Como se
puede comprobar en las gráficas, conforme aumenta el % CW, es decir, se
reduce el área transversal, aumenta el límite elástico, la resistencia a la
tracción y disminuye el alargamiento a la rotura. Es decir, conforme
aumenta el % CW, disminuye la capacidad de deformación plástica y
aumenta la resistencia a la tracción.
Figura 34
Si se sigue trabajando en frío el material, llegará un momento en que se

igualen el límite elástico y la resistencia a la rotura y que el material
apenas presente ductilidad. En este punto, ya no se podrá deformar más
el material.
La justificación de este mecanismo de endurecimiento reside en que

aunque el material posee dislocaciones, cuando se deforma plásticamente
se generan muchas más. Como ya se trató, estas dislocaciones
interactúan, aniquilándose las de distinto signo, pero las que tienen el
mismo signo se van acumulando en las zonas deformadas del material, de
manera que habrá un aumento considerable de éstas en estas zonas
concretas.
Estas zonas deformadas con alta densidad de dislocaciones, muestran un

incremento considerable de dureza, resistencia, etc. Se dice que el
material adquiere acritud, ya que al aumentar la densidad de
dislocaciones se hace más difícil el movimiento de éstas a través del
“bosque de dislocaciones”.
37

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Para conocer la capacidad de un material para endurecerse por

deformación plástica con respecto al estado inicial, o lo que es lo mismo,
para conocer la respuesta de un material al % CW, se define el índice de
acritud n, mediante la relación:
  K n
Donde:
F
  tensión unitaria o ingenieril
S0
l l l
  u 0   deformación
l0 l0
K es una constante característica para cada material.
Según esta relación, conforme aumenta el índice de acritud (n), aumenta

εn y por tanto aumenta . Es decir, conforme aumenta n se precisa una
mayor tensión () para deformar el material, por lo que el material se
endurece. Como se puede comprobar en la tabla, los materiales que
presentan mayor índice de acritud son los FCC > BCC > HCP.
Hacer problemas 6, 7 y 8 (propuestos)
3.3. Endurecimiento por reducción del tamaño de grano
Como ya se ha comentado, los bordes de grano son obstáculos para el

movimiento de las dislocaciones. Estos bordes de grano bloquean el
desplazamiento de las dislocaciones (ya que al pasar de un grano a otro
tiene que cambiar la dirección del movimiento pues los granos presentan
distinta orientación cristalográfica) y el desorden del borde es una
discontinuidad de los planos de deslizamiento.
Las dislocaciones no se trasladan a través de los granos, sino que se

acumulan en los bordes. Esta acumulación de dislocaciones en el borde,
crea tensiones y estas tensiones activan a su vez dislocaciones en el grano
vecino, que a su vez se desplazan y acumulan en el siguiente borde de
grano.
38

lOMoARcPSD|1939338
Este efecto endurecedor lo justifican Hall-Petch con su ecuación:
Ky
 y  0 
d
Según esta relación, el límite elástico del material (y) es igual al límite
elástico de un solo cristal (0) más una constante (Ky) - propia de cada
material- dividido por la raíz cuadrada del diámetro medio de grano (d).
Como se puede comprobar, conforme disminuye el diámetro medio del

grano (d), aumenta su límite elástico (y)  (mayor rigidez).
Por tanto, una de las estrategias seguidas para endurecer el material, será
conseguir estructuras con más fronteras de grano (con más perímetros de
contacto = estructuras de grano fino), de manera que exista una mayor
oposición al movimiento de las dislocaciones.
Entre los procedimientos utilizados para reducir el tamaño de grano,

destacan:
1.- Tratamiento térmico.- En los tratamientos térmicos, las velocidades

de enfriamiento y los tiempos de permanencia a ciertas temperaturas
influyen de manera decisiva en el tamaño de grano.
2.- Tratamientos termomecánicos sin pérdida de masa, como la forja,

laminación, etc..
3.- Afinadores de grano.- Elementos de alto punto de fusión que se

añaden a las aleaciones intencionadamente. En el posterior enfriamiento
de la aleación, los primeros gérmenes (que se convierten en núcleos) que
aparecen serán de estos elementos. Al aumentar el número de gérmenes
y núcleos, se obtendrán mayor número de granos de tamaño muy
pequeño. En la descriptiva de aleaciones se verá como elementos como Ti
y B en contenidos muy pequeños (0,01% en peso) aparecen en aleaciones
ligeras de aluminio.
Hacer problemas 9 y 11 (propuestos).
39

lOMoARcPSD|1939338
3.4. Endurecimiento por precipitación de segundas fases
Este mecanismo de endurecimiento se basa en aplicar al material

(aleaciones no férreas) un tratamiento térmico con el fin de conseguir la
precipitación de partículas en el seno de la matriz metálica. Estas
partículas precipitadas van a ser obstáculos muy eficaces para el libre
desplazamiento de las dislocaciones.
Para esto, el tratamiento debe conseguir:
1.- Que dichas partículas de precipitado estén uniformemente

distribuidas en la matriz del material (no en los bordes de grano lo
que originaría un material blando y dúctil).
2.- Que las partículas de precipitado sean pequeñas, duras y
redondas.
Como se puede comprobar en la figura 35, cuando una dislocación que se

desplaza llega a estas partículas de precipitado, la rodeará, creándose una
dislocación cerrada que a su vez crea un campo de fuerzas (tensión) en
torno a la partícula que se opone al movimiento de la siguiente
dislocación, lo que origina un fuerte endurecimiento.
Figura 35
Esta justificación la da Orowan con sus célebres lazos. En la micrografía

TEM, se puede observar la presencia de estos lazos en torno a las
partículas precipitadas de Ni3Si en una aleación de Níquel con 6% en peso
de Silicio.
40

lOMoARcPSD|1939338
Este procedimiento de endurecimiento no se puede aplicar a cualquier

aleación. Sólo se puede aplicar en sistemas con: a) presencia de
compuestos intermetálicos (dos o más elementos que den una nueva
fase); b) en aleaciones que presenten una pérdida acusada de solubilidad
con la temperatura y c) en ausencia de polimorfismo o alotropía.
Este tratamiento térmico, que recibe también los nombres de bonificado,

maduración y envejecimiento, consta de tres etapas: Solubilización,
temple y maduración.
Tiene una gran aplicación en aleaciones de aluminio. Como veremos en la

descriptiva de estas aleaciones, hay un grupo de aleaciones de aluminio
para forja que se endurecen por tratamiento térmico (2XXX, 6XXX, 7XXX
y 8XXX). Además de estas aleaciones de aluminio, este TT también se
aplica a aleaciones Cu-Be; Cu-Zr y Mg-Al.
En la figura 36b, se muestra un ejemplo de este TT para una aleación de

Cu con un 1% en peso de Be. En estas aleaciones, el porcentaje del
elemento de aleación, siempre debe estar por debajo de la máxima
solubilidad del elemento de aleación en el metal base a temperatura
eutéctica.
41

lOMoARcPSD|1939338
En la figura 36a, se indica el diagrama temperatura-tiempo seguido en las

tres etapas del tratamiento:
1.- Solubilización. Se calienta la aleación a una temperatura T0 (entre la

línea de SOLIDUS y la temperatura eutéctica) y se mantiene a esta Tª
durante un tiempo (en función del espesor de la pieza). Se obtiene una
solución sólida  homogénea. Tengo una sola fase  (ya que el 1% en
peso de Be está totalmente disuelto en el Cu).
Si enfrío de manera normal, aparecería un compuesto intermetálico (una

segunda fase 2), en los bordes de grano. No se consigue nada
interesante, puesto que la estructura resultaría blanda y dúctil.
42

lOMoARcPSD|1939338
2.- Temple. Después del tratamiento de solubilización, se enfría

rápidamente (temple). Los átomos no tienen tiempo suficiente para
difundirse hacia los bordes de grano y por tanto no se forma la fase 2. La
estructura aún contiene solo fase , la cual es una solución sólida
sobresaturada SSS (ya que contiene un exceso de Be), por lo que no es
una estructura en equilibrio.
3.- Maduración. Se deja que la SSS evolucione con el tiempo a

temperatura ambiente (maduración natural) o se calienta a una
temperatura T2 < Tsolidus (maduración artificial).
A temperatura ambiente (maduración natural), como la energía de

activación es baja, los átomos pueden difundirse sólo a distancias cortas,
por lo que se obtendrá un gran número de precipitados, de pequeño
tamaño y muy próximos entre sí. Esta distribución de precipitados será
bastante eficaz para frenar el desplazamiento de las dislocaciones, lo que
supondrá un aumento considerable de las propiedades mecánicas.
En la maduración artificial, que se realiza a mayores temperaturas, al

aumentar la energía de activación los precipitados aparecerán más
alejados y serán de mayor tamaño, por lo que se conseguirán propiedades
mecánicas intermedias.
Los tamaños de los precipitados van a conferir distintas propiedades

mecánicas a las aleaciones. Se conseguirá una mayor dureza y resistencia
con la maduración natural ya que estos precipitados, al ser más
pequeños, serán más eficaces para bloquear el movimiento de las
dislocaciones.
43

lOMoARcPSD|1939338
Ahora bien, como se puede comprobar en la figura 37, para una

temperatura de envejecimiento dada, se pueden conseguir distintos
valores de resistencia en función del tiempo. Como se puede observar,
aunque existe un tiempo de envejecimiento óptimo para el que se
consigue la máxima resistencia debido a que el tamaño y distribución del
precipitado es óptimo, cuando se sobrepasa este tiempo, se observa un
descenso en los valores de resistencia, debido al engrosamiento del
precipitado (sobreenvejecimiento).
Figura 38
Hacer problemas 12 y 13 (propuestos).
44

lOMoARcPSD|1939338
Tema 4. Difusión en estado sólido
1. Introducción
Este tema es de gran interés puesto que el fenómeno de difusión

ocurre en un gran número de procesos industriales. Durante la
solidificación de un metal fundido hay un movimiento continuo de los
átomos para formar los granos. También hay movimiento atómico en
las transformaciones de fases y en general en cualquier proceso
térmico realizado en materiales, en particular cuando la T > 0,4
Tfusión, (como en el tratamiento de homogenización para igualar
composiciones).
El proceso de difusión es fundamental para dopar un semiconductor

intrínseco, como el silicio, con impurezas para obtener
semiconductores extrínsecos. En especial este proceso de difusión es
el responsable de dos tratamientos térmicos aplicados a los aceros,
como son el tratamiento de cementación (difusión de átomos de
carbono) y el de nitruración (difusión de átomos de nitrógeno) para
hacerlos más resistentes al desgaste de tipo mecánico. También es
importante en procesos tales como soldadura por difusión y en el
sinterizado de materiales.
Se define la difusión como el movimiento (migración) de los átomos,

iones o moléculas dentro de un material sólido, líquido o gas con el
fin de eliminar las diferencias de concentraciones y llegar a una
composición homogénea y uniforme. Nos centraremos en la difusión
en sólidos (sólido-sólido y gas-sólido).
No existiría este movimiento de átomos y por tanto este fenómeno de

difusión si las estructuras fueran perfectas. Es la presencia de estos
defectos estructurales (vacantes e intersticios) lo que posibilita el
movimiento de los átomos.
Así, cuando soldamos Cu y Ni (proceso térmico y prolongado en el

tiempo), se produce una heterodifusión Cu-Ni y Ni-Cu (los distintos
átomos intercambian sus posiciones en la red). Como se puede
comprobar, ocurre un movimiento de átomos tanto de Ni como de
Cu. Los átomos de Ni ocupan zonas de la estructura del Cu y
viceversa; de manera que la aleación tendrá una composición
variable con la distancia, hasta que ambas concentraciones se igualan
para una distancia intermedia.

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Este fenómeno de difusión lo evaluamos con leyes (relaciones) que

nos permiten conocer la variación del número de átomos a lo largo de
una distancia (c/x= gradiente de concentración), lo que es
fundamental en procesos como:
 En el recocido de difusión u homogenización.- Tratamiento

térmico que se emplea para igualar la concentración del grano,
ya que durante la solidificación existe un gradiente de
concentración desde el centro (mayor Tfusión) a la periferia
(menor Tfusión).
 En el dopado de semiconductores.- Toda la tecnología de los
semiconductores está basado en la difusión de impurezas de
distinta naturaleza en el silicio, proceso conocido como dopado.
 En ingeniería mecánica.- En los tratamientos térmicos de
cementación y nitruración se controla la difusión de un gas (C o
N) en un acero.
2. Mecanismos de difusión
Para que se produzca este fenómeno de difusión, esto es, el

movimiento de un átomo de un sitio a otro de la red cristalina (a una
posición más estable), deberá existir: a) una posición reticular
próxima y vacía y b) el átomo en cuestión deberá tener suficiente
energía térmica como para romper enlaces con sus átomos vecinos y
distorsionar la red durante su desplazamiento (energía de activación).
Aunque son muchos los mecanismos por los que puede ocurrir este
movimiento de los átomos, sin duda los más importantes son dos:
 Mecanismo sustitucional o por vacantes.

 Mecanismo intersticial.

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2.1. Mecanismo sustitucional o por vacantes
En este mecanismo, un átomo de la propia red abandona su posición

para ocupar alguna vacante próxima, dejando una nueva, de manera
que se crea una corriente de átomos en una dirección y de vacantes
en sentido contrario (Figura 1).
Figura 1. E de activación requerida para mover un átomo hasta una vacante
Para que se produzca, deberán existir vacantes próximas y que los

átomos tengan suficiente energía térmica para superar la energía de
activación (la necesaria para llevar un átomo desde su posición a una
vacante). Por tanto, este mecanismo de difusión por vacantes estará
favorecido a altas temperaturas, ya que aumentará la concentración
de vacantes y la energía térmica de estos átomos será superior a la
energía de activación.
Este mecanismo está presente en la autodifusión (difusión de átomos

a través de un sólido constituido por átomos de su misma naturaleza)
y en la difusión de impurezas (átomos de soluto/impurezas se
desplazan en una matriz de átomos diferentes) como ocurre en los
procesos de dopado de semiconductores y en los latones, donde los
átomos de Zn se difunden en el Cu ya que como los átomos de Zn
tienen radio atómico similar al Cu, no caben en los intersticios del Cu
y su difusión ocurre saltando a vacantes próximas.
2.2. Mecanismo intersticial
En este mecanismo, los átomos en posiciones intersticiales,

normalmente más pequeños (C, H, N, O y B) que los átomos de la
propia red se desplazan a otras posiciones intersticiales vacías sin
desplazar permanentemente a ningún átomo de la red, creándose

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una corriente de átomos intersticiales y otra de puntos intersticiales

vacíos en sentidos contrarios (Figura 2).
Figura 2. E de activación requerida para mover un átomo intersticial hasta un hueco
Este mecanismo es el responsable de la difusión de átomos de C o N

en matriz de Fe (procesos de cementación y nitruración) y de la
difusión de átomos de C en la ferrita (Fe) y en la austenita (Fe).
2.3. Energía de activación
Como se puede comprobar en la figura 3, aunque en ambos casos,

para que se produzca la difusión de estos átomos (bien de la red o los
situados en los intersticios), es necesario superar una barrera de
energía (Eactivación = Q), esta es mucho mayor para las vacantes.
Figura 3. Energías de activación
Por esta razón, en la mayoría de los sólidos, la difusión intersticial

ocurrirá con mayor facilidad que la difusión por vacantes, esto es,
será más rápida ya que los átomos intersticiales son más pequeños
(tendrán mayor movilidad), los intersticios existen siempre (no se

lOMoARcPSD|1939338
necesita una energía adicional para su creación) y necesitarán menos

energía para distorsionar la red durante su desplazamiento.
Evidentemente, en cualquiera de los casos, sólo se difundirán

aquellos átomos que a una determinada temperatura T, tengan una
energía térmica  que la Eactivación = Q.
3. Proceso de difusión
Fick estudió en el siglo XIX los fenómenos de difusión y para

explicarlos propuso dos leyes. En este estudio supuso que la
migración/movimiento de los átomos tiene lugar en una dirección y
sin reacción química.
Como el proceso de difusión depende del tiempo, necesitamos

conocer la velocidad con que ocurre. Esta velocidad de difusión o flujo
de difusión (J) se define como la cantidad de masa (o flujo neto de
átomos) que atraviesa un plano perpendicular de área unidad por
unidad de tiempo (kg/m2.s ó átomos/m2.s) (Figura 4).
1 M
J
A t
Figura 4. Flujo de difusión
En estos procesos de difusión nos podemos encontrar con dos

situaciones (Figura 5):
1.- Difusión en estado estacionario. En esta situación el gradiente de

concentración es constante y J es constante con el tiempo y con la
distancia. Primera ley de Fick.
2.- Difusión en estado no estacionario (J no es constante con el

tiempo). Segunda ley de Fick.

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A su vez:
2a) Al principio la variación del número de átomos con la

distancia es muy alta y después disminuye. J disminuye
con la distancia (-J).
2b) Al principio la variación en la concentración es

pequeña y después es muy alta. J aumenta con la
distancia (+J).
Situación 1 Situación 2a Situación 2b
Figura 5
En Ciencia de materiales, la primera situación no tiene demasiada

importancia ya que se trata de una autodifusión (movimiento de
átomos idénticos entre posiciones reticulares de la estructura
cristalina). Normalmente nos encontraremos con las dos últimas
situaciones no estacionarias.
3.1. Difusión en estado estacionario: 1ª ley de Fick
En estado estacionario, el flujo neto de átomos, J, que se difunde de

una región a otra dentro del material es constante ya que no cambia
la concentración de átomos de soluto en un punto con el tiempo.
Para presentar esta primera ley, emplearemos el ejemplo de la

difusión de átomos de un gas (H2) a través de una fina lámina
metálica de paladio cuyas concentraciones (o presiones) en ambos
lados de la lámina se mantienen constantes (Figura 6).

lOMoARcPSD|1939338
Figura 6
Aunque esta 1ª ley de Fick, indica que a una temperatura dada, J es

constante, como más adelante veremos, en realidad J no es
constante, ya que depende de la Temperatura, del tiempo y de otros
factores.
3.2. Difusión en estado no estacionario: 2ª ley de Fick
En la mayoría de los materiales nos vamos a encontrar con la

situación de difusión en estado no estacionario, donde la
concentración de átomos de soluto en un punto del material Cx,
cambia con el tiempo (Figura 7), de manera que cambiará el flujo de
difusión (J) y el gradiente de concentración de átomos (C/x).

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Un ejemplo es la difusión de un gas (cuya concentración superficial se

considera constante), en el interior de un sólido (difusión de carbono
en un acero).
Figura 7
Al introducir la variable tiempo, se obtiene la 2ª ley de Fick.
Se trata de una ecuación diferencial que nos indica que la variación

de la concentración con el tiempo es igual al coeficiente de difusión
por la segunda derivada de la variación de la concentración con la
distancia.
La solución a esta ecuación es:
Donde:
 x = Distancia a la superficie o profundidad de difusión
 Cs = concentración superficial del elemento que se va a
difundir.
 Cx = concentración del elemento a difundir a una determinada
profundidad del material (x) tras un tiempo (t).
 C0 = concentración inicial de ese elemento que tiene el
material.
 fer (Z) = función de error gaussiana, resuelta numéricamente
y que se utilizará para extraer los valores de Z (mediante
interpolación considerando el tramo lineal).
 D= Coeficiente de difusión del elemento que se va a difundir
en el soluto a una temperatura T.

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Si particularizamos para las dos situaciones no estacionarias

comentadas, obtenemos las siguientes soluciones:
Como se muestra en la figura 8, la curva indica la concentración del

elemento que se está difundiendo en función de la profundidad, de
manera que conocidos Cs y C0, se puede calcular bien Cx, la
profundidad de difusión (x), la difusividad (D) o el tiempo (t).
Figura 8
Para los cálculos se utiliza la función de error, cuyos valores se

presentan en la tabla.

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4. Difusividad
La magnitud del coeficiente de difusión D es indicativo de la velocidad

de difusión atómica y viene dado por la expresión:
Q
D  D0  e R T
Ecuación 1
Donde:
 D0 = Es una constante experimental con las mismas unidades

que D ya que la exponencial es adimensional.
 Q = Energía de activación necesaria para producir el
movimiento difusivo de 1 mol de átomos (J/mol).
 R = Constante de los gases (J/molºK).
 T = Temperatura (ºK).
Esta difusividad va a depender de los siguientes factores:
a) Tipo de mecanismo de difusión (sustitucional/vacantes o

intersticial).
b) Tipo de estructura cristalina de la matriz anfitriona.
c) Temperatura.
d) Concentración de las especies que se difunden. Cuanto mayor
es la concentración de las especies que se difunde, mayor es
D.
e) El tipo de defectos cristalinos presentes.
4.1. Tipo de mecanismo de difusión
Como se puede comprobar en la ecuación 1, la D es función de la

energía de activación (Q), lo que está relacionado con los
mecanismos de difusión (vacantes e intersticial). A menor energía de
activación (Q), mayor D. Es decir, la D es mayor en el mecanismo
intersticial (ya que requiere menos Energía de activación), tal y como
se puede comprobar en los valores recogidos en la tabla.
10

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D (m2/s)
5 x 10-15
10-12
4 x 10-18
Como se puede comprobar en los valores de la tabla o en la gráfica,

la D del C (Ratm. Pequeño) bien en Fe o en Fe es mayor que la D
del Zn (Ratm ) en Cu, ya que el C difunde intersticialmente y el Zn
difunde sustitucionalmente.
11

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4.2. Tipo de estructura cristalina de la red anfitriona
Como se puede comprobar en los valores de la tabla,
A mayor factor de empaquetamiento atómico (f), menor D, lo que

significa que cuanto menos espacio disponible hay para el
movimiento de los átomos en la red, menor será la D. Se puede
comprobar también en los valores de la tabla, como la D del Fe en
Fe (BCC) es > que en Fe (FCC).
En la figura 9, donde se representa la variación que experimenta la D

para los metales con estructuras BCC y FCC frente a la relación
(TM/T), siendo TM la temperatura de fusión del metal, se confirma lo
comentado. Además se puede observar cómo para una estructura
dada (BCC o FCC) la D aumenta conforme aumenta la T (disminuye la
relación TM/T) como veremos más adelante.
 (T)
Figura 9
4.3. Temperatura
Según la ecuación 1, al aumentar la T, aumenta la energía térmica de

los átomos, de manera que aumentará la probabilidad de movimiento
y por tanto la D.
La dependencia de la D con la T es del tipo Arhenius.
Q
D  D0  e RT
12

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 ( T)
Figura 10
De la representación gráfica (ln D vs 1/T) que se muestra en la figura

10 correspondiente a la difusión del Cu en el Au, podemos extraer el
valor de la relación (Q/R) (a partir de la pendiente de la recta) y el
valor de la ordenada en el origen (ln D0).
En la figura 11 se representa la influencia de la T en la D del C, N e H

en el Fe.
Figura 11
Como se puede observar, conforme aumenta la T, aumenta la D de

cualquiera de los tres elementos (H, C y N) en los intersticios de la
red cristalina del Fe.
13

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Sin embargo, aunque la variación de la D del H con la T no es muy

importante (apenas 3 órdenes de magnitud), la variación de la D en
el C y N es muy importante desde Tambiente a 800ºC (unos 10
órdenes).
Por otra parte, la D del H a temperaturas muy bajas es bastante alta

(10-9 m2/s), lo que ocasiona problemas cuando vayamos a soldar o
aplicar algún tratamiento térmico. Este H que se difunde produce
problemas de fragilidad, por lo que habrá que luchar para evitar esta
difusión del H, eliminando toda fuente de este en el proceso (aire,
humedad ambiente, etc.).
De ahí, que antes de soldar haya que secar o bien en muchos casos,
durante el proceso, haya que proteger con gas inerte (argón) para
desplazar el aire (H). En el caso de la soldadura del Ti es extremo, ya
que se tratan de soldaduras de responsabilidad.
5. Aplicaciones industriales
Los procesos de difusión se aplican en una gran variedad de procesos

industriales, tales como en el endurecimiento superficial del acero, en
la fabricación de circuitos integrados, en la descarburación de los
aceros y en los procesos de sinterización y soldadura por difusión.
5.1. Endurecimiento superficial del acero
Con estos procesos de difusión se consigue el endurecimiento

superficial de engranajes o ejes de acero para aumentar su
resistencia al desgaste.
14

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De estos, cabe citar los procesos de:
 Carburación o Cementación.- Difusión de C en la austenita

(FCC) para después de un tratamiento térmico conseguir en la
superficie una estructura martensítica (muy dura) y en el
interior una estructura bainítica o perlítica (dúctil y tenaz).
 Nitruración.- Difusión de nitrógeno para la formación de
nitruros metálicos que endurecen la superficie. Evidentemente
se forman capas muy finas, de manera que no se modifican las
propiedades elásticas del acero.
 Cianuración y boruración.- Difusión de cianuros o boruros en
los aceros para conseguir capas muy delgadas de cianuros y
boruros metálicos (cerámicos muy duros que aumentan la
resistencia al desgaste y a la fatiga).
5.2. Fabricación de circuitos integrados
Se realiza la difusión de átomos de impurezas (B, P, As) sobre obleas

de silicio de muy alta pureza (99,999%) para modificar las
características eléctricas del sustrato. El proceso es conocido como
dopado de semiconductores y es esencial para la fabricación de
dispositivos semiconductores (diodos de unión, transistores, etc).
5.3. Otras aplicaciones
 Sulfinización.- Difusión de azufre en aceros para facilitar el

mecanizado. Los sulfuros metálicos que se forman son más
blandos que la matriz, lo que facilita el arranque de la viruta.
15

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 Descarburación.- Pérdida de parte del carbono de un acero

durante un tratamiento a elevada temperatura, debido a su
interacción con una atmósfera gaseosa. Esto suele conducir a
un empeoramiento de sus propiedades mecánicas, sobre todo
en las zonas próximas a la superficie del material.
 Sinterización.- Tratamiento a alta temperatura utilizado en el

procesamiento de materiales cerámicos, compuestos y en
algunos metálicos (metalurgia de polvos), que hace que las
partículas se unan y de manera gradual se reduzca el volumen
del espacio de los poros entre las mismas.
 Soldadura por difusión.- Es un método utilizado para unir

metales reactivos -como el titanio, metales con materiales
distintos y cerámicos- mediante la aplicación de presión y
temperatura.
16

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Ciencia E Ingeniería De Materiales (Universidad Politécnica de Cartagena)

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Ciencia e Ingeniería de Materiales

Bloque I. Estructura de los Materiales

Grado en Ingeniería Electrónica Industrial y Automática

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Tema 1. Introducción a la Ciencia e

Según el Diccionario de la Real Academia Española, “material” es

Tal es la importancia de la utilización de los distintos materiales a lo largo

Evidentemente los primeros usuarios se limitaron a utilizar los materiales

Hasta épocas recientes, el conocimiento que se poseía de los materiales

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Evidentemente, el desarrollo de esta Ciencia de Materiales ha estado

Por tanto esta Ciencia e Ingeniería de Materiales, que combina

La Ciencia e Ingeniería de Materiales establece el nexo de unión entre las

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Todo ingeniero tendrá que diseñar y construir estructuras o componentes.

También deberá considerar la degradación que el material experimentará

Por tanto, durante el desarrollo de la asignatura se conjugarán aspectos

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1.2. Clasificación de los materiales

ESTRUCTURALES FUNCIONALES NANOMATERIALES

Podemos distinguir entre materiales estructurales y materiales

Los materiales funcionales se emplean porque sus propiedades (eléctricas,

El número de materiales funcionales es enorme, siendo el mercado de

La distinción entre materiales estructurales y funcionales debe usarse con

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mecánicas y funcionales que lo hacen útil para diferentes funciones. Como

En lo que sigue, hablaremos de las familias de materiales estructurales.

Como comentamos al inicio del tema, los primeros usuarios se limitaron a

Sin embargo, con el tiempo el hombre produce nuevos materiales

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Esta evolución en el empleo de materiales, se puede ilustrar con un

Para la primera que se fabricó a principios de siglo se utilizó madera, lona

En el año 85 se sustituye el hierro por polímeros inyectados como el ABS

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el mejor de los resultados posible: casi se triplica la potencia, se reduce

1.3. Materiales estructurales

Trataremos a continuación algunas de las características comunes que

1.3.1. Materiales metálicos

Son sustancias inorgánicas, compuestas por uno (Cu puro) o más

Presentan una estructura cristalina y sus átomos están unidos mediante

Presentan buenas propiedades mecánicas, de manera que son

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1.3.2. Materiales poliméricos

Son compuestos orgánicos (C, H) caracterizados por el gran tamaño de

Presentan por lo general una estructura amorfa (con zonas cristalinas) y

1.3.3. Materiales cerámicos

Son materiales inorgánicos constituidos normalmente por combinaciones

Son poco densos y muestran una gran resistencia al calor, al desgaste y a

1.3.4. Materiales compuestos

Son dos o más materiales integrados para formar uno nuevo

Así, en los GFRP (polímeros reforzados con fibras de vidrio), la resistencia

Por lo general, presentan muy buena relación resistencia/peso y

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1.4. Selección de materiales

Cuando se selecciona un material para una determinada aplicación, es

฀ Materia prima accesible (y minimamente garantizada) y su coste de

฀ El material debe presentar las propiedades físicas, químicas,

Para reunir estos objetivos técnicos, el ingeniero debe conocer la relación

Y considerar que cualquier cambio que afecte a uno de los términos de la

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