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ISC F-73
Avance de trabajo de investigación 1er Parcial
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Paso 1. Materiales usados en microprocesadores: ¿Cuál es el
mejor material para obtener un mejor rendimiento de un
microprocesador?
Arroyo Tinajero Brayan
Universidad Autónoma del Estado de México CU UAEM Valle de México
Introducción
Sin embargo, el hecho de que este sea el ultimo avance del que se tiene registro,
no podemos dar por concluido que este será el último material empleado, ya que a
medida que avanza el tiempo, se obtendrás mas y mejores materiales para la
creación de microprocesadores.
Dopaje: Técnica que consiste en modificar la estructura atómica de un elemento para obtener
propiedades diferentes a las originales. (Moebs, 2022)2
Paso 2. Planteamiento cuantitativo del problema
Objetivos de la investigación
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• Ayudar a los usuarios a elegir un microprocesador para sus unidades de
sistema que permita satisfacer la necesidad básica de rapidez, confiabilidad
para sus herramientas tecnológicas y proceso de información en base a esta
investigación.
Preguntas de investigación
• ¿Qué es un microprocesador?
• ¿Cuál es la importancia de los microprocesadores en la vida diaria del
humano?
• ¿Cómo funciona un microprocesador?
• ¿Cuáles son los materiales empleados en el desarrollo de un
microprocesador?
• ¿Cuáles son las necesidades de los usuarios al momento de procesar
información por medio de un dispositivo electrónico?
• ¿Cómo se dopan los materiales para obtener mejores materiales y
emplearlos en microprocesadores?
• ¿Existe una relación entre la necesidad del usuario y el desarrollo de nuevos
materiales para el desarrollo de microprocesadores?
• ¿Cuál es el mejor material existente para el desarrollo de
microprocesadores?
Justificación de la investigación
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uso sea el acceso a internet, sin embargo, el uso de estos dispositivos es con el fin
de procesar datos, lo cual hace referencia a realizar uso de herramientas digitales
para fines de comunicación, creación de contenido multimedia, realizar cuentas en
una calculadora etc. Pero ninguno de estos procesos en los dispositivos electrónicos
es posible sin la presencia del microprocesador, ya que es el encargado de realizar
todas las operaciones lógico - matemáticas para el procesamiento de datos, el cual
crea una relación que se analiza de la siguiente manera: tomando en cuenta que
mas del 75% de la población tiene un dispositivo capaz de procesar datos para
posteriormente convertirla en información, y que cada dispositivo cuenta con un
microprocesador para realizar cualquier función lógica o matemática, tomando en
cuenta que conforme avanza el tiempo los usuarios exigen cada vez mejores
resultados en cuanto a eficiencia y velocidad de estos dispositivos, hace que exista
una dependencia entre el avance tecnológico sujeto a el avance del descubrimiento
del desarrollo de materiales para la creaciones de mejores microprocesadores.
Por ello el motivo de esta investigación es descubrir cual es ese material que permita
obtener mejores resultados en cuanto a eficiencia en el procesamiento de
información para posteriormente resolver la necesidad de los usuarios finales.
Viabilidad de la investigación
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el campo de la Industria enfocada al desarrollo de tecnología como IBM, Microsoft
entre otras por mencionar algunas.
Consecuencias
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En cuanto a temas de ecología esta investigación obtiene 2 perspectivas:
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Revisión de la literatura
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la producción a marchas forzadas. Eso va a hacer que el sector de los procesadores
supere los 103 700 millones de facturación este año, marcando un nuevo récord de
ventas.” (Expósito, 2021)
“En esa cifra se incluyen microprocesadores de todo tipo, desde las unidades
centrales de procesamiento de una computadora casera hasta los sistemas en chip
de los teléfonos inteligentes. La cantidad de procesadores producidos superará los
2490 millones de unidades, con los procesadores de PC y servidores representando
el 46.7 % del total.” (Expósito, 2021)
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Índice vertebrado del marco teórico
1. Microprocesadores
1.1 Funcionamiento del microprocesador
1.2 Proceso de fabricación de microprocesador
1.3 Imagen de los componentes físicos del microprocesador
2. Clasificación de microprocesadores
3. Definición de Transistor
4. Materiales semiconductores
5. Dopaje de materiales semiconductores
5.1 Definición de Dopaje
5.2 Explicación del proceso de dopaje de materiales
6. Silicio implementado en microprocesadores
7. Nanotubos de carbono
8. ¿Cómo se mide el rendimiento de un microprocesador?
Es necesario explicar los términos y conceptos que juegan un papel importante para
el entendimiento de la investigación, a continuación, se dará a conocer la
terminología con lenguaje técnico y lenguaje materno, de ser necesario para el
mejor entendimiento algunos términos serán ejemplificados con imágenes.
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Redacción del marco teórico
1. Microprocesadores
De acuerdo con el Equipo editorial Etecé, define un microprocesador como:
“El cerebro del computador: su centro lógico de operaciones aritméticas y
lógicas, adonde van a ejecutarse todos los programas del sistema, tanto los
propios del Sistema Operativo, como las aplicaciones ejecutadas por el
usuario.” (Etecé, 2021)
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Ilustración 2Estructura lógica del microprocesador http://serbal.pntic.mec.es/irec0010/cpu.html
Paso 1:
Todo comienza con un buen puñado de arena (compuesta básicamente de
silicio), con la que se fabrica un monocristal de unos 20 x 150 centímetros.
Para ello, se funde el material en cuestión a alta temperatura (1370º C) y
muy lentamente (10 a 40 mm por hora) se va formando el cristal. (Palazzesi,
2007)
Paso 2:
De este cristal, de cientos de kilos de peso, se cortan los extremos y la
superficie exterior, de forma de obtener un cilindro perfecto. Luego, el cilindro
se corta en obleas (wafer) de menos de un milímetro de espesor, utilizando
una sierra de diamante. De cada cilindro se obtienen miles de wafers, y de
cada oblea se fabricarán varios cientos de microprocesadores. (Palazzesi,
2007)
Paso 3:
Estas obleas son pulidas hasta obtener una superficie perfectamente plana,
pasan por un proceso llamado “annealing, que consiste en un someterlas a
un calentamiento extremo para remover cualquier defecto o impureza que
pueda haber llegado a esta instancia. Luego de una supervisión mediante
láseres capaz de detectar imperfecciones menores a una milésima de
micrón, se recubren con una capa aislante formada por óxido de silicio
transferido mediante deposición de vapor. (Palazzesi, 2007)
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Paso 4:
De aquí en más, comienza el proceso del “dibujado” de los transistores que
conformarán a cada microprocesador. A pesar de ser muy complejo y
preciso, básicamente consiste en la “impresión” de sucesivas máscaras
sobre el wafer, que son endurecidas mediante luz ultravioleta y atacada por
ácidos encargados de remover las zonas no cubiertas por la impresión.
Salvando las escalas, se trata de un proceso comparable al visto para la
fabricación de circuitos impresos. (Palazzesi, 2007)
Paso 5:
Cada capa que se “pinta” sobre el wafer permite o bien la eliminación de
algunas partes de la superficie, o la preparación para que reciba el aporte de
átomos (aluminio o cobre, por ejemplo) destinados a formar parte de los
transistores que conformaran el microprocesador. (Palazzesi, 2007)
Paso6:
Dado el pequeñismo tamaño de los transistores “dibujados”, no puede
utilizarse luz visible en este proceso. Efectivamente, la longitud de onda de
la luz visible (380 a 780 nanómetros) es demasiado grande. Los últimos
procesadores de cuatro núcleos de Intel están fabricados con un proceso de
45 nanómetros, empleando una radiación ultravioleta de longitud de onda
más pequeña. (Palazzesi, 2007)
Paso 7:
Un transistor construido en tecnología de 45 manómetros tiene un ancho
equivalente a unos 200 electrones. Eso da una idea de la precisión absoluta
que se necesita al momento de aplicar cada una de las mascaras utilizadas
durante la fabricación. (Palazzesi, 2007)
Paso 8:
Una vez que el wafer ha pasado por todo el proceso litográfico, tiene
“grabados” en su superficie varios cientos de microprocesadores, cuya
integridad es comprobada antes de cortarlos. Se trata de un proceso
obviamente automatizado, y que termina con un wafer que tiene grabados
algunas marcas en el lugar que se encuentra algún microprocesador
defectuoso. (Palazzesi, 2007)
La mayoría de los errores se dan en los bordes del wafer, dando como
resultados chips capaces de funcionar a velocidades menores que los del
centro de la oblea. Luego el wafer es cortado y cada chip individualizado. En
esta etapa del proceso el microprocesador es una pequeña placa de unos
pocos milímetros cuadrados, sin pines ni capsula protectora. (Palazzesi,
2007)
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Todo este trabajo sobre las obleas de silicio se realiza en “clean rooms”
(ambientes limpios), con sistemas de ventilación y filtrado iónico de
precisión, ya una pequeña partícula de polvo puede malograr un procesador.
Los trabajadores de estas plantas emplean trajes estériles para evitar que
restos de piel, polvo o pelo se desprendan se sus cuerpos. (Palazzesi, 2007)
Cada una de estas plaquitas será dotada de una capsula protectora plástica
(en algunos casos pueden ser cerámicas) y conectada a los cientos de pines
metálicos que le permitirán interactuar con el mundo exterior. Cada una de
estas conexiones se realiza utilizando delgadísimos alambres, generalmente
de oro. De ser necesario, la capsula es dotada de un pequeño disipador
térmico de metal, que servirá para mejorar la transferencia de calor desde el
interior del chip hacia el disipador principal. El resultado final es un
microprocesador como el que equipa nuestro ordenador. (Palazzesi, 2007)
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1.3 Imagen de los componentes físicos del microprocesador
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2. Clasificación de microprocesadores
Los microprocesadores se clasifican tomando en cuenta dos características
de este.
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3. Definición de transistor
4. Materiales semiconductores
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En la tabla periódica, específicamente en el grupo IV, es el grupo de los
elementos semiconductores, ya que su numero de electrones de valencia es
el factor que asocia la conductividad eléctrica.
I = Ie- + Ie+
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Características importantes para tomar en cuenta sobre las propiedades de un
material semiconductor:
• En un semiconductor puro (intrínseco):
La resistencia al paso de corriente se reduce al aumento de temperatura-
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1) Para desbalancear la cantidad de electrones libres se dopa con átomos
del grupo V. A este tipo de material se le llama material de tipo “N”.
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7. Nanotubos de carbono
De acuerdo con un articulo publicado por René R en el sitio web de noticias
del MIT(Instituto Tecnológico de Massachusetts), definen a los nanotubos de
carbono como:
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Un nanotubo de carbono que es semiconductor es el ideal para su aplicación en
microprocesadores, y a continuación se hará una descripción de ventajas y
desventajas del material:
Ventajas:
• El nanotubo de carbono es capaz de soportar hasta 100 veces mas la
temperatura sin deformarse o bajar el rendimiento de conductividad
• El carbono está presente en casi todos los elementos de la tierra,
especialmente en los metales.
• El material es capaz de aumentar 10 veces factores de velocidad de
transmisión eléctrica y es mas eficiente en el proceso.
• El nanotubo de carbono presenta estructuras mas unidas lo que puede
significar una mejor resistencia a voltajes no regulados
• Se puede obtener el 100% de rendimiento del material sin necesidad de
limitarlo para proteger la estructura.
Desventajas:
• El nanotubo de carbono es capaz de procesar actualmente solo 32 bits
de información
• La tecnología debe avanzar para poder crear nanotubos de carbono mas
grandes a 1 milímetro
• El rendimiento actualmente es limitado ya que no se pueden introducir la
misma cantidad de transistores de nanotubos de carbono es un
microprocesador ya que no se ha desarrollado una cortadora
nanométrica, únicamente se crean a partir de métodos de fusión y
aplicación de calor.
• El material no presenta 100% de pureza ya que para obtenerlo se tiene
que dopar con otros materiales.
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8. ¿Cómo se mide el rendimiento de un microprocesador?
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Alcance final (explicativo):
Se finalizará el estudio con la presentación de los resultados obtenidos aparir de la
encuesta a los individuos de la población en donde se dará a conocer la causa de
la relación de las variables y un posible y propuesto material ideal para los
microprocesadores.
Hipótesis 1
Hi1: Los microprocesadores son mas eficientes porque sus propiedades de
semiconducción son más aptas para el procesamiento de datos.
Ho2: Los microprocesadores no son más eficientes porque sus propiedades de
semiconducción son más aptas para el procesamiento de datos.
Variable independiente (causa): procesamiento de datos
Definición conceptual: De acuerdo con el concepto desde la perspectiva
informática de dato según el diccionario de Oxford Languages
Dato: “Cifra, letra o palabra que se suministra a la computadora como entrada y la
máquina almacena en un determinado formato” (Languajes, 1884)
Según el concepto desde la perspectiva informática de la Real Academia Española
Procesamiento: “Aplicación sistemática de una serie de operaciones sobre un
conjunto de datos, generalmente por medio de máquinas, para explotar la
información que estos datos representan.” (Española, 2001)
El concepto que se deduce es el proceso de recolección de unidades mínimas de
información, su posterior almacenamiento para ser sometida a procesos que
permitan obtener información útil.
Definición operacional:
De acuerdo con las pruebas a realizar en el software de benchmark, obtendremos
un valor puntuado de 1 a 30,000 con el que podremos medir eficiencia del
procesamiento de datos, además en las encuestas a realizar a la muestra de la
población, obtendremos una comprobación por parte de los expertos sobre la
relación de las variables eficiencia y procesamiento de datos.
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Variable dependiente (efecto): Eficiencia
Definición conceptual: De acuerdo con el concepto desde la perspectiva
informática de dato según el diccionario de Oxford Languages
“Capacidad de lograr los resultados deseados con el mínimo posible de recursos”
(Languajes, 1884)
Definición Operacional:
Esta variable dependiente (consecuencia) se ve reflejada mediante el resultado
obtenido en obtener el valor más alto comparando los valores de la puntuación
obtenidos con un benchmark a un microprocesador.
Hipótesis 2
Hi1: Los materiales que tienen resistividad alta a la temperatura más alta son
capaces de procesar eficientemente bits 0’s y 1’s
Ho2: Los materiales que tienen una capacidad resistiva de temperatura más alta
son capaces de procesar eficientemente bits 0’s y 1’s
Variable independiente (causa): resistividad térmica
Definición conceptual: Desde el punto de vista eléctrico
“Es una medida de la resistencia con que se opone un material (facilidad o no) a ser
atravesado por el calor.” (areatecnología.com, 2012)
Definición operacional: Esta variable se obtiene a partir del análisis de los
resultados una encuesta a expertos que han realizado estudios de los materiales
semiconductores y así entender cuales son esos materiales que tienen más
resistividad térmica.
Variable dependiente (efecto): Eficiencia
Definición conceptual: De acuerdo con el concepto desde la perspectiva informática
de dato según el diccionario de Oxford Languages
“Capacidad de lograr los resultados deseados con el mínimo posible de recursos”
(Languajes, 1884)
Definición Operacional:
Esta variable dependiente (consecuencia) se ve reflejada mediante el resultado
obtenido en obtener el valor más alto comparando los valores de la puntuación
obtenidos con un benchmark a un microprocesador.
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