CONSTRUCCIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS MEDIANTE UN MÉTODO

CASERO

En muchas ocasiones descubrimos en revistas, libros o en Internet,

determinados proyectos electrónicos que nos llaman la atención y que
necesariamente pasan por la construcción de una placa de circuito impreso,
siendo el diseño y construcción de este tipo de placas el mayor obstáculo que
podemos encontrar a la hora de afrontar la realización de los montajes.

Para los no iniciados diremos que un circuito impreso es el soporte para los
distintos elementos que componen el circuito propiamente dicho y siempre está
diseñado sobre una placa de material aislante que lleva sobre una o dos de sus
caras una cobertura de cobre con el diseño de las pistas. Si estudiáis cualquier
aparato actual observareis que tiene dispuestos sus componentes (resistencias,
condensadores, transistores…) sobre una placa a la que están soldados.
Todos estos componentes se encuentran
físicamente sobre el mismo lado (lado de
componentes) y sus patas se encuentran soldadas
en el lado contrario a través de pequeños agujeros
mediante estaño que se fija a delgadas pistas de
cobre, (lado de soldaduras). Estas finas líneas de
cobre o pistas, sustituyen a los cables que unen
cada uno de los componentes en función un diseño
electrónico predeterminado.

 Para la realización de este diseño se pueden

seguir tres caminos distintos: utilizar un proyecto
existente, utilizar un programa informático específico
o, si su sencillez lo permite, dibujarlo manualmente,
si bien este sistema solo puede utilizarse cuando las
pistas son gruesas y separadas, pues el trazo de un
rotulador es excesivamente ancho y tosco para
diseños muy precisos.

            Tradicionalmente existían dos tipos de métodos para fijar un diseño gráfico
en la placa de cobre: uno basado en un proceso fotográfico y otro completamente
manual. En el primer caso se utiliza placa de circuito impreso fotosensible, que ha
de ser manejada como si de papel fotográfico se tratase, consiguiendo un
acabado profesional pero que por su complejidad se escapa al objetivo de este
artículo y el segundo caso se trata de dibujar directamente y, a mano alzada
sobre la placa, para, en ambos casos, eliminar finalmente todo el cobre que no se
encuentre protegido por el diseño grafico, mediante un proceso químico.

 
 Sea cual sea el
sistema elegido, al final del
trabajo habremos
transformado nuestra placa
de tal forma que en vez de
tener una o dos caras
completamente cubiertas de
cobre, presentará líneas de
cobre y espacios de material
aislante entre ellas,
conformando un diseño que
funcionará perfectamente
para la utilidad que
pretendamos conseguir.

El objetivo del
presente artículo es divulgar
un tercer sistema que viene a
unificar la sencillez del
sistema manual y el acabado
profesional del sistema
fotográfico, es decir, un
sistema de fabricación
artesanal de placas de
circuito impreso con métodos
caseros y terminación
impecable.

El proceso completo
se divide en cinco partes:
Realización del diseño,
fijación en la placa, limpiado
de la placa, tratamiento con
productos químicos y
limpieza-taladrado.

 
REALIZACIÓN DEL DISEÑO: En esta parte del proceso solo vamos a describir el
diseño del dibujo que pretendemos fijar en la placa de cobre. En la actualidad los
proyectos electrónicos que podemos encontrar suelen venir acompañados de un
grafico con líneas negras que corresponde a la placa de circuito impreso en
“positivo”, es decir, la placa como habrá de verse una vez que esté terminada y no
como ha de ser fijada sobre el cobre. Con el fin de conseguir la correcta fijación
del diseño tenemos que dar “la vuelta” al dibujo original (tal como se vería en un
espejo), de forma que al colocarlo sobre la placa se transmita a ella en “positivo”.
 
    Si no disponemos directamente del dibujo en un
archivo informático debemos escanear el diseño
para poder manejarlo mediante un ordenador, y de
esta forma girarlo sobre sí mismo. Es muy útil
escribir alguna cosa (por ejemplo un nombre o
indicativo), sobre una zona que no corte pistas con el
fin de identificar perfectamente que el giro se ha
realizado correctamente pues al mirarlo en un
espejo, habría de leerse correctamente.

 
    Una vez que el diseño en
“negativo” está disponible en
nuestro ordenador, pasamos
a imprimirlo en papel
fotográfico para impresoras
de chorro de tinta, es decir, el
papel que utilizaríamos si
quisiéramos imprimir una
fotografía en una impresora
doméstica de chorro de tinta,
si bien en este caso,
necesitamos forzosamente
una impresora láser o una
fotocopiadora normal. En
caso de disponer de una
impresora láser pasaremos
directamente el dibujo del
ordenador al papel
fotográfico quedando
impreso mediante tóner (*)
en él. En el caso de no
disponer de impresora láser,
imprimiremos el dibujo en
cualquier tipo de impresora y
papel para ,posteriormente,
llevar este dibujo a una
fotocopiadora normal en la
que introduciremos el papel
especifico para fotografías
con impresora de chorro de
tinta. Al final debemos
disponer de una hoja de
papel fotográfico que lleve
 impreso el dibujo en negativo
mediante tóner.
(*)Nota: El tóner es el polvo que utilizan tanto impresoras láser como
fotocopiadoras normales para fijar la impresión en el papel mediante calor. La
razón de que se requiera expresamente el papel para impresoras de chorro de
tinta, (aunque se utilice una impresora láser) se debe a que este tipo de papel
permite que el tóner vuelva a “despegarse” mediante la aplicación de calor, algo
que no ocurriría si utilizásemos papel específico para impresoras láser.

 
FIJACIÓN EN PLACA: Esta es la fase más crítica de todo el proceso y puede
dividirse en dos partes, la preparación de la placa y la fijación.

    Si bien hemos dicho que este sistema en su

conjunto ofrece un acabado profesional, también es
cierto que puede fallar fácilmente en el caso de que
alguno de los procesos no se lleve a efecto
correctamente (algo que a veces ocurre aunque se
ponga todo el interés). Con el fin de preparar la placa
tomaremos una lija fina o estropajo y lijaremos toda
la superficie de cobre que vaya a ocupar el dibujo
que pretendemos “fijar”. No os recomiendo que
recortéis aun la placa y la dejéis con todo el tamaño
que tenga originalmente aunque sea mucho más
grande de lo necesario. Calculad el espacio
necesario dejando un centímetro (más o menos)
alrededor de todo el perímetro del diseño.

La placa debe
presentar tras el lijado un
aspecto brillante. Es
conveniente mojar la placa y
la lija si elegís este sistema
(en vez del estropajo), con el
fin de que no queden rayas
excesivamente profundas
sobre el cobre.

Una vez que

comencemos este proceso
no volveremos a colocar los
dedos sobre la zona de lijado
hasta la finalización completa
de todo el circuito. Tras el
lijado pondremos la placa
bajo un chorro de agua y la
limpiaremos con un papel
 para cocina y jabón para la
vajilla. A continuación
limpiaremos reiteradas veces
la placa sujetándola por los
bordes hasta que veamos
que el papel permanece
blanco. Finalmente
someteremos la placa a
secado con un secador de
cabello doméstico. La placa
ahora debe estar en esa
zona, brillante, limpia y seca.

 
      Recortaremos de la hoja impresa inicialmente el
dibujo y lo colocaremos sobre la placa con el diseño
en contacto con el cobre.

En este punto del proceso ponemos una plancha

doméstica a toda potencia sin vapor, dejando que se
caliente para posteriormente colocarla sobre el papel
que será presionado sobre la placa. Debemos
mantener la plancha presionando el papel sobre
unos tres minutos, si bien este tiempo no es fijo y
será la experiencia la que determine cuál es el
periodo más apropiado en función del tipo de papel y
la potencia de la plancha. Pasado este tiempo el
papel estará totalmente pegado a la placa debiendo
repasar los bordes del mismo con la plancha para
que no tenga ninguna parte levantada.

Para terminar dejaremos enfriar la placa con el papel

pegado sobre ella.
LIMPIADO DE LA PLACA:
Una vez fría la placa la
sumergimos en agua, es
decir, agua tal como sale del
grifo y la dejamos así, entre
10 y 15 minutos. Este tiempo
tampoco es fijo ya que lo que
se pretende es que el papel
se quede completamente
empapado en agua, de modo
que si tenéis algo que hacer
podéis dedicaros a ello y
 superar todo lo que queráis
el tiempo sugerido en
beneficio de facilitar el
proceso.
Esta es la fase más crítica. Si el tóner se ha fijado
completamente a la placa podremos, bajo un chorro
de agua, ir frotando con los dedos el papel
lentamente, el cual irá desapareciendo poco a poco
dejando a la vista la placa de cobre con el dibujo en
negro sobre ella. Si todo va bien no habrá
contratiempos, pero si en algún momento se
desprendiese parte del dibujo tendríamos que
valorar los daños pues a veces ciertas
imperfecciones pueden repararse con un rotulador
de tinta permanente del tipo EDDING 2000 o 3000.
En el caso de destruirse parte del dibujo durante el
despegado del papel podemos lijar nuevamente toda
la placa y repetir todo el proceso sobre la misma
zona.
Cuando hayamos retirado todo el papel tendremos a la vista la placa de cobre con
el diseño del circuito en color negro, si bien, al secarse podrá apreciarse que sigue
existiendo una capa muy fina de papel que debe ser retirada de entre las pistas,
no siendo necesario retirar la que se encuentre sobre las zonas en negro.
Recortad la placa en este momento para quedarnos tan solo con el trozo que
contiene el dibujo.
TRATAMIENTO CON PRODUCTOS
QUÍMICOS: Una vez retirado el papel y limpiados los
espacios entre las pistas podemos pasar al ataque
de la placa con productos químicos.

Necesitamos un recipiente de plástico, unas

pinzas, acido clorhídrico (agua fuerte doméstica que
podéis comprar en cualquier supermercado o
droguería), agua oxigenada a 110 volúmenes (que
no es el agua oxigenada normal y que debéis
comprar en la farmacia pidiéndola así, “AGUA
OXIGENADA A 110 VOLUMENES”) y agua
corriente.

 Tenemos que preparar una mezcla de agua

corriente, agua fuerte y agua oxigenada a partes
iguales en una cantidad total que permita sumergir la
placa. (*) 

Al introducir la placa esta comenzará a

desprender burbujas como si estuviera hirviendo.
También se desprenderán gases que no es
conveniente respirar por lo que se recomienda realizar
esta fase del proceso a cielo abierto.

 
Para agilizar el ataque del ácido podemos mover lentamente el recipiente
para generar un leve “oleaje”. Cuando dejen de producirse burbujas el proceso
habrá terminado, momento en el que debemos abrir el grifo y terminar de llenar el
recipiente de agua corriente hasta que este rebose y continúe rebosando, pues no
podemos verter el ácido directamente en el desagüe ante el grave riesgo de
destruir las tuberías. 

(*) El ácido clorhídrico es extremadamente peligroso por contacto o

inhalación. La mezcla con agua oxigenada a 110 volúmenes lo vuelve aun más
corrosivo por lo que todos los medios de protección serán bien venidos durante el
manejo del mismo. La utilización de guantes, ropa usada y espacios bien
ventilados deberá tenerse siempre presentes.
LIMPIEZA Y TALADRADO:
Una vez que la placa haya
sido enjuagada
abundantemente con agua
corriente podemos tomarla
en la mano para terminar de
limpiarla y secarla. Puede ser
útil volver a lijar levemente
toda la placa para intensificar
el brillo y facilitar las
soldaduras. El tóner que está
fijado a la palca puede ser
retirado fácilmente, por
ejemplo, con disolvente
universal para pinturas.

Finalmente con un
mini taladro y una broca de
1mm iremos haciendo los
agujeros para las patitas de
los componentes de nuestro
proyecto, que ya estará
preparado para la fase de
soldadura de los
componentes.