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ELECTROCRISTALIZACION

COMPLEMENTO
SUSTANCIAS INHIBIDORAS
• Durante la electrodeposición de los metales, la inhibición se debe a la
presencia en la interfase electrodo-electrólito (superficie del
electrodo), en la doble capa, o en la capa de difusión de sustancias
diferentes al metal ó al ad-átomo correspondiente.
• La mayor parte de la inhibición ocurre en la interfase electrodo-
electrólito, mientras que la inhibición en el electrólito implica una
parte relativamente pequeña de inhibición.
SUSTANCIAS INHIBIDORAS
• La inhibición en la interfase puede disminuir la velocidad de los
procesos físico, electroquímico y/o químico de la electrodeposición
de los metales que ocurren inmediatamente en la interfase metal-
electrólito.
• Estas sustancias inhibidoras se llaman inhibidores de la interfase.
• La mayoría de estos inhibidores son sustancias orgánicas.
• Estos aditivos por lo general no cubren completamente la superficie
del cátodo y no favorecen los sitios activos.
SUSTANCIAS INHIBIDORAS
• Estas sustancias interfieren el proceso catódico y son química o
físicamente adsorbidos y su efecto sobre los depósitos es conocido
como grado de inhibición.
• Dependiendo del origen de los inhibidores, la inhibición puede ser
clasificada en primaria y secundaria.
SUSTANCIAS INHIBIDORAS
• Dependiendo del origen de los inhibidores, la inhibición puede ser
clasificada en primaria y secundaria.
• INHIBICIÓN PRIMARIA: Causada por sustancias cuya composición
estequiométrica es la misma al principio y al final de la deposición.
• INHIBICIÓN SECUNDARIA: Causada por sustancias que son generadas
durante la reacción electródica, por una reacción electroquímica o
química.
SUSTANCIAS INHIBIDORAS
• En la electrodeposición de metales sólidos, la inhibición puede
subdividirse también en inhibición electroquímica y morfológica.
• La influencia de la inhibición electroquímica sobre el mecanismo de la
deposición es relativamente simple cuando es causada por un inhibidor
primario. El desplazamiento de la reacción de deposición causado por:
• Bloqueo (desactivando o restringiendo la cobertura), que está caracterizada por el
incremento del sobre potencial
• Competencia de reacción electroquímica o química (cobertura reactiva), caracterizada
por la disminución de la eficiencia de corriente de la electrodeposición.
• La inhibición morfológica implica cambios morfológicos del hábito cristalino
(forma), tamaño y orientación de los cristales y sus subestructuras.
DESVENTAJAS DEL USO DE INHIBIDORES
• Catálisis negativa de pre o post reacción (envenenamiento).
• Reducción simultánea del inhibidor, disminuyendo la eficiencia de
corriente y contaminando el cátodo (inhibición secundaria).
• Cambio en la estructura metalográfica y en la textura cristalográfica
del depósito (inhibición secundaria).
• Cambios en el valor del sobre potencial (inhibición primaria).
EFECTO DE ADITIVOS INHIBIDORES EN EL
DEPÓSITO
• Durante la nucleación se modifica por la presencia de aditivos,
obteniéndose por su acción cambios en la morfología de los
depósitos.
• En ausencia de aditivo, las altas corrientes sobre los núcleos generan
campos difusionales alrededor de ellos.
• Sin aditivos, se producen choques entre los campos difusionales de
los núcleos ó “colisiones blandas”, resultando depósitos de baja
calidad y porosos.
EFECTO DE ADITIVOS INHIBIDORES EN EL
DEPÓSITO

Altas corrientes generan “campos difusionales” alrededor de los núcleos


EFECTO DE ADITIVOS INHIBIDORES EN EL
DEPÓSITO
• En presencia de aditivos bajan las corrientes que llegan a los núcleos.
• De esta manera los núcleos “chocan por colisión dura”
• En este caso, la corriente de intercambio io, disminuye eliminando la
polarización por concentración sobre los núcleos.
• El agregado de aditivo a la solución modifica la etapa de nucleación,
mejorando las características de las superficies electrodepositadas.
EFECTO DE ADITIVOS INHIBIDORES EN EL
DEPÓSITO

A baja densidad de corriente se produce una nucleación por


colisión “dura”, originando un depósito de calidad adecuada.
EFECTO DE ADITIVOS
APLICACIÓN ELECTRODEPOSITACIÓN DE COBRE
ADITIVOS EN ELECTRODEPOSITACIÓN
• El estudio del efecto de aditivos en el proceso de electrodeposición de
cobre ha sido una constante en este último tiempo, estos agentes son
introducidos en el electrolito para influir en la morfología del depósito,
principalmente en el tamaño y refinación del grano del depósito.
• Se han realizado numerosas investigaciones con el objeto de dilucidar
cómo estas sustancias se comportan sobre el cátodo, afectando el
electrodepósito desde el punto de vista físico (morfología, brillo, textura y
distribución de corrientes en la celda de electrolisis) y químico (procesos de
nucleación y crecimiento y rendimiento en corriente).
• Los aditivos de los baños electrolíticos para la electro refinación y electro
obtención de cobre que cumplen con las acciones arriba señaladas, han
sido Tiourea, Cola, Cloruro y Avitone.
TIOUREA
• Es uno de los aditivos principales en este proceso, cuya acción sobre
el depósito, es su adsorción, tanto en los sitios activos de nucleación
del sustrato, como sobre los cristales de cobre depositados sobre la
superficie del cátodo durante el proceso.
• Esta acción trae consigo una disminución del tamaño de grano, dando
lugar a depósitos más lisos y brillantes.
• Esta se explica por la formación de especies estables con iones de
cobre en solución, fenómeno físico – químico que ocurre en la
interfase electrodo-electrolito
TIOUREA
• Es una molécula orgánica de color blanco, de cristales pulidos o
sólidos escamosos, soluble en agua, etanol y casi insoluble en éter.
• En electrolitos de ácido sulfúrico con sulfato de cobre, la Tiourea (TH)
reduce Cu2+ a Cu+, formando disúlfuro de formamida (DSF) y además,
forma en el proceso complejos con Cu+ del tipo [CuTH]+ o [CuDSF]+.
• Lo importante de la formación del complejo [CuTH]+ es que esta
molécula se degrada lentamente en orden de días y esto le permite
permanecer como agente activo una mayor cantidad de tiempo.
TIOUREA
• Al igual que la Tiourea, la formación del complejo y su interacción con
la superficie del electrodo de trabajo, afectan los procesos físicos y
químicos que ocurren en la interfase electrodo- electrolito.
• La Tiourea se adsorbe uniformemente en toda la superficie del
cátodo, es fuertemente selectiva para cobre y tiene un efecto
inhibitorio para la reacción de descarga de hidrógeno.
• Esto es, porque las moléculas de tiourea se orientan durante el
proceso de adsorción, cambiando la configuración del dipolo del agua
en la doble capa eléctrica, modificando el potencial eléctrico de la
interfase.
TIOUREA
• Las estructuras de la tiourea y del disúlfuro de formamida se pueden
observar en la figura:

Tiourea Disúlfuro de formamida


TIOUREA
• Existe una gran variedad de estudios con respecto al efecto de la
tiourea:
• Incrementa drásticamente el sobrepotencial, incluso más que la Cola.
• A temperaturas más altas de 40°C el efecto de la concentración de la tiourea
en la polarización catódica fue insignificante.
• A 200 A/m2 los sobrepotenciales de transferencia de carga decrecieron a
concentraciones bajas (< 1 ppm) y aumentaron a altas concentraciones (> 2
ppm).
• En otros estudios, se ha mostrado que a cantidades pequeñas de tiourea en
electrolitos de electro refinación, el tamaño de grano y la rugosidad del
depósito disminuyeron significativamente, demostrando con esto, su
efectividad sobre el depósito como aditivo.
COLA
• Es una mezcla de productos orgánicos poliméricos constituido en
mayor proporción por péptidos de variados pesos moleculares y alto
número de proteínas.
• Esta sustancia, que se obtiene específicamente de huesos y tejidos
animales, es un compuesto orgánico polimérico, de elevado peso
molecular y formado por una gran cantidad de péptidos.
COLA
• Su acción es la de ayudar en el alisamiento de los depósitos de cobre.
• Estos péptidos que contienen en sus cadenas un grupo terminal
constituido por oxígeno y nitrógeno (-CONH-) son químicamente
adsorbidos sobre los cristales de cobre recientemente formados en el
cátodo, incrementando la densidad de corriente límite de difusión y
disminuyendo la densidad corriente de intercambio del proceso de
transferencia de carga.
COLA
• Se ha planteado que sólo aquellas moléculas de Cola de masa molar
mayor a 10000 unidades, son útiles en la electrodeposición y que se
comportan como Cola activa en la solución.
• Por definición, la Cola activa se refiere a aquellas moléculas que
tienen la habilidad de formar una capa resistiva en el cátodo.
• Al igual que la Tiourea, interactúa en la interfase facilitando la
formación de monocapas con baja rugosidad. Esto permite obtener
granos más finos.
COLA
• Estructura típica de una proteína similar a la Cola es:
COLA
• La Cola es adsorbida a través de los oxígenos o nitrógenos terminales
de su cadena peptídica (-CO o NH-), por los sitios más activos de
crecimiento en la superficie del cátodo.
• Este hecho, hace disminuir la velocidad de transferencia de carga en
estos sitios, favoreciendo el electrodepósito de cobre en zonas menos
activas.
• Las moléculas adsorbidas cambian la naturaleza de la capa de difusión
del cátodo y alteran los potenciales z de la superficie.
• En un electrolito de sulfato ácido, la Cola es de por sí un fuerte
polarizante catódico, en donde las típicas concentraciones (3 a 10
ppm) pueden incrementar la polarización de 30 a 50 [mV].
COLA
• El sobrepotencial inducido por la adición de la cola, primero se
incrementa y pasado el tiempo, las moléculas de cadena larga activa
rápidamente son hidrolizadas a moléculas de menor tamaño,
disminuyendo su actividad.
• Esto es, que luego de alcanzar un sobrepotencial máximo, éste baja
en forma exponencial, debido a que las moléculas formadas por la
hidrólisis de las cadenas peptídicas, no son adsorbidas sobre la
superficie del cátodo.
COLA
• La hidrólisis de la Cola es gradual y puede demorar entre 1 hora a 6
horas. En general, el tiempo de duración de la Cola activa depende de
la temperatura a la cual están sometidos los baños electrolíticos,
perdiendo más rápidamente su efectividad como polarizante a
mayores temperaturas.
• Después de 40 a 80 minutos en un tanque de operación normal
(dependiendo de la velocidad de transferencia de masa) la Cola es
degradada a moléculas de menor masa molecular (<10000 uma).
COLA
• Los estudios establecieron que la masa crítica de Cola se encuentra
alrededor de 3700 u.m.a. para que pierda casi toda su actividad.
• La Cola es consumida por la incorporación dentro del depósito y por
adsorción en los barros anódicos.
• Es por esta razón que la Cola debe ser agregada continuamente al
circuito de electro refinación para mantener la cantidad deseada de
actividad de este aditivo.
AVITONE
• Es un conjunto de hidrocarburos (corte del petróleo).
• Se cree que su fórmula química es aproximadamente C14H29SO3Na
aunque no sea la exacta por ser una mezcla de compuestos de
hidrocarburos alifáticos.
• Los pocos estudios existentes en la literatura indican que el Avitone
tiene una influencia indirecta en la calidad del depósito, mejorando la
acción de la Cola.
• Además, permite reducir la cantidad de cola que se debe agregar a la
solución electrolítica, lo cual disminuye los costos que involucra el uso
de este aditivo.
AVITONE
• Aunque este aditivo mejora la calidad de la solución electrolítica,
otros estudios han demostrado que el Avitone no puede ser usado sin
la presencia de Cola, ya que produce depósito de calidad totalmente
nodular y rugosa y, por lo tanto, no puede reemplazar a la Cola como
aditivo.
POLIETILENGLICOL (PEG)
• El PEG es un polímero de alto peso molecular, que ayuda a mejorar la
deposición de cobre coadsorbiéndose al cobre junto al cloruro y
mejorando la electro deposición de cobre sobre el cátodo.
• Estas moléculas de alto peso molecular se absorben preferentemente
en sitios de borde e inhiben crecimientos laterales de cobre
electrodepositado controlando la formación de dendritas.
POLIETILENGLICOL (PEG)
• También se ha estudiado que este aditivo puede generar zonas
hidrofóbicas, debido a las nubes electrónicas presentes en la cadena
polimérica.
• Esto origina que la cadena polimérica adopte la forma estructural
como se muestra en la figura y evite que la REH afecte la
electrodeposición de cobre.
• Esto ha de ser una ventaja de este aditivo a la reacción de electro
refinación y electro obtención mejorando tanto la eficiencia faradaica,
como el proceso de nucleación y crecimiento.
POLIETILENGLICOL (PEG)
• Estructura típica del PEG
CLORURO
• El Cloruro como cloruro sódico es un aditivo también usado ampliamente,
el cual tiene la característica de formar cristales de simetría cúbica.
• Los cloruros (iones más grandes) forman un empaquetamiento cúbico
compacto, mientras que los iones más pequeños de sodio llenan los
espacios octaédricos entre los cloruros.
• Cada ión está rodeado por seis del otro elemento.
• El ión de Cloruro tiene un pequeño radio (0, 99 Å vs 1,70 Å para SO42-).
• La adición del ión cloruro a un electrolito de sulfato de cobre puro resulta
en un decrecimiento de potencial.
• Su concentración es mantenida usualmente en intervalos de 10 a 50 ppm
en el electrolito, con valores típicos de 20 a 30 ppm.
CLORURO
• Hace años se creyó que la función principal de cloruro en el
electrolito para electro refinación era suprimir la disolución de plata
bajando su solubilidad, precipitando como AgCl.
• Estudios más recientes han mostrado que esa plata precipita como un
seleniuro que tiene una solubilidad más baja que AgCl.
CLORURO
• De acuerdo a otro estudio, el Cloruro sirve para reducir la
contaminación del antimonio, quizás por precipitación de oxicloruro
de antimonio, aunque en este último caso, su postulación es
meramente especulativa y puede que no sea el mecanismo real.
• Otra teoría es que los iones del Cloruro presentes en la doble capa
eléctrica, podrían actuar como complejantes del antimonio,
previniendo su co-depósito por aumentar el sobrepotencial necesario
para la reducción de este elemento.
CLORURO
• Su presencia en el medio electrolítico puede asistir a la adsorción de
la tiourea en la superficie del electrodo por alteración de la estructura
de la doble capa eléctrica. Esto debido a que los iones cloruro
interaccionan con los grupos amino protonados en el medio
fuertemente ácido de la molécula de tiourea.
• Todo esto trae consigo que baños que contienen tiourea y cloruro
presenten una electrodeposición de cobre con una fuerte tendencia a
disminuir los tamaños de grano del cobre depositado.
CLORURO
• Su estructura es muy común en varios otros minerales, y se la conoce
como estructura “Halita” o “Sal de roca”
CRECIMIENTO DE CRISTALES
MODELOS
MODELO DE BUDEVSKI
• Explica que según cómo se forman las capas de electrodepósito,
existe el crecimiento de monocapas (capa por capa de un sólo núcleo
en dos dimensiones), o la formación y crecimiento de multicapas
multinucleares (con capas de muchos núcleos en el espacio).
• El mecanismo de movimiento de las capas puede ser lateral (en un
sentido, ó en ambos sentidos) ó en el sentido perpendicular al
sustrato.
MODELO DE BUDEVSKI
• En el caso de crecimiento capa por capa, el mecanismo de
electrodeposición para nucleación instantánea y progresiva se da así:
• En el caso del mecanismo de nucleación instantánea, la monocapa está
constituída por los núcleos formados a tiempo inicial t = 0.
• En cambio si el mecanismo es de nucleación progresiva los núcleos se
distribuyen, monocapa por monocapa en el espacio y en el tiempo.
MODELO DE BUDEVSKI: CRECIMIENTO CAPA
POR CAPA
• En ambos casos el mecanismo ocurre al azar.
• En el caso de crecimiento de multicapas multinucleares, los modelos
que han sido reportados en la literatura muestran dos mecanismos
básicos sobre cristal perfecto ó cuasi perfecto.
• Existe un mecanismo de crecimiento capa por capa y un mecanismo
de crecimiento en tres dimensiones como se explica en el siguiente
párrafo y se esquematiza en la figura siguiente:
MODELO DE BUDEVSKI: CRECIMIENTO CAPA
POR CAPA

“Mecanismo de crecimiento por capas” en


el que el movimiento de los núcleos ó
cristales puede ser lateral capa por capa.

“Mecanismo de crecimiento tanto lateral


como perpendicular a la superficie” donde
la nucleación y crecimiento se manifiesta
con coalescencia en 3D.
MODELO DE COALESCENCIA DE ESCALONES
• Las formas habituales en que se encuentran los cristales en un
depósito son en:
• Capas con escalones monoatómicos, en el plano superficial,
• Capas con escalones poliatómicos "microsteps", la altura de los escalones es
tan pequeña que no se distinguen en un microscopio óptico.
• Capas con escalones poliatómicos ("macrosteps"), que provienen de
dislocaciones en hélice ó tornillo “screw dislocation” ó de nucleación 3D, en
este último caso depende del tipo de nucleación.
• La altura de los escalones microescalones ó "microsteps"es aproximadamente
de 1000 Å (coalescencia de 1000 ó más), ó sea que la altura de los escalones
es tal que se distinguen bien en un microscopio óptico.
MODELO DE COALESCENCIA DE ESCALONES
• El esquema que sigue muestra cómo ocurre la interacción entre
escalones durante el proceso de crecimiento.

Es decir a y b se están
moviendo y, el escalón suma
donde a y b ya
coalescieron, se forma
después en espacio y tiempo
IMPORTANCIA DE LA NUCLEACIÓN Y
CRECIMIENTO
• La “nucleación y crecimiento” determina del mismo modo, una
propiedad de los materiales policristalinos que se designa como
“epitaxis”.
• Se denomina epitaxis al fenómeno físico de orientación mutua que
ejercen varias especies cristalinas unas sobre otras, que se forman ó
se depositan.
• En cuanto a “Cinética de electrocristalización y su relación con la
estructura y morfología de los depósitos” existe cuantiosa
bibliografía.
MORFOLOGÍA DE LOS
DEPÓSITOS
DESARROLLO DE TEXTURA
FLEISCHMAN
• Según Fleischman, el problema de la “epitaxis” puede ser examinado
según el modelo del cristal ideal ó “modelo de Kossel y Stranski” en el
que se plantean fuerzas de unión muy fuertes entre los átomos ó
núcleos en el cristal ”strong binding forces".
• Fleischmann mencionaba los postulados de la teoría de Volmer :
• 1º) “se forman embriones de núcleos que se adsorben y difunden asistidos
por la superficie
• 2º) “los pasos de difusión son distintos según la geometría de la superficie, ya
que la difusión es distinta, según la epitaxis u orientación cristalina mutua”.
FLEISCHMAN
• El proceso de nucleación y crecimiento (se puede controlar a través
de la dependencia entre energía libre, el sobrepotencial, y las
sustancias presentes en solución que pueden modificar la cinética de
electrodeposición.
• La teoría de Volmer explica que en función de las variables
anteriormente mencionadas se puede generar “fuerte disminución
del trabajo de formación de núcleos y se forma una capa
monomolecular en orientación paralela al sustrato”
MORFOLOGÍA DE ELECTRODEPÓSITOS
• ¿Cuál será la estructura macroscópica que adoptará el electrodepósito tras
haber sido obtenido en este proceso? El tipo de estructura que adoptará,
siempre a la luz de los mecanismos microscópicas citados, dependerá de
dos circunstancias:
• 1° que haya formación continua de núcleos, a partir de los cuales proseguirá la
formación de nuevos cristales.
• 2° que haya crecimiento únicamente de los cristales ya existentes.
• Cuando estén presentes condiciones que favorezcan la formación de
nuevos núcleos, se obtendrán electrodepósitos de grano fino, que
contendrán un gran número de cristales pequeños.
• Por el contrario, cuando existan condiciones que favorezcan el crecimiento
de los cristales primeramente formados, se obtendrán cristales grandes,
aunque en pequeño número.
MORFOLOGÍA DE ELECTRODEPÓSITOS
• Según el tipo de crecimiento que predomine se podrán distinguir tres
grupos diferentes de cristales:
• Grupo I, integrado por: cristales simétricos, cristales aciculares, cristales
columnares y cristales fibrosos.
• Grupo II, integrado por: cristales cónicos o cristales en maclas
• Grupo III, integrado por: cristales quebradizos compactos, cristales
arborescentes o dendríticos y cristales esponjosos.
• Cualquier causa que aumente, en general, la polarización catódica
tenderá a disminuir el tamaño de los cristales, pasándolos desde el
tipo I al tipo II ó III.
MORFOLOGÍA DE ELECTRODEPÓSITOS
DESARROLLO DE TEXTURA
• La textura es otra propiedad de los electrodepósitos, y está
relacionada al modo en que se forman los núcleos, su crecimiento
considerando la orientación que adoptan
• Se dice que un material metálico (policristal) desarrolla orientación
preferencial ó textura, cuando sus granos tienen la misma orientación
que un sistema de referencia.
• En sustratos policristalinos con granos orientados al azar, los granos
individuales tendrán diferentes orientaciones entre sí, y distinta
orientación de la que puede tener el sistema de referencia.
DESARROLLO DE TEXTURA
• En electrodeposición puede desarrollarse orientación preferencial, que se
puede generar en la nucleación y crecimiento por aplicación de variables
electroquímicas determinadas.
• Esta propiedad depende fundamentalmente de los parámetros
electroquímicos que se utilizan en un depósito, como por ejemplo
• El sustrato
• La solución de electrodeposición (su composición, temperatura, pH, agitación,
aditivos presentes, impurezas)
• La reacción de sustancias activas con la superficie
• El sobrepotencial
• La densidad de corriente aplicada
• El transporte de materia.
DESARROLLO DE TEXTURA
• El recubrimiento tiene textura cuya dirección es 111 en el caso del
sustrato con estructura BCC (estructura cúbica centrada en el cuerpo)
• Dirección 110 para el caso en que el sustrato tiene estructura
cristalina FCC (estructura cúbica centrada en las caras).
• Cuando el recubrimiento tiene estructura hexagonal HCP(hexagonal
compacta), en general, el sustrato también tiene microestructura
hexagonal.
DESARROLLO DE TEXTURA
• Según el material que se utiliza como sustrato, y cuáles son sus
propiedades (diferencias en su estructura cristalina), aparecen los
siguientes casos:
Estructura Cristalina Textura del Sustrato Textura del Depósito
desarrollada
BCC Cu 110, Fe 111
Cu 111+110 Cu 111
Au 111 Au 111
FCC Ni 110 Cu 110
Au 111 Au 110
Fe 111 Fe 110
HCP Fe 110 Zn 1012
Tetragonal Cu 111 + 100 Beta Sn 231
Au 111 Au 231
DESARROLLO DE TEXTURA
• En la textura inciden los defectos del borde de grano del sustrato, así
como también otros defectos como ser las heterogeneidades debido
a la presencia de granos de distintas orientaciones.
PARÁMETROS CONTROLANTES EN EL
DESARROLLO DE LA TEXTURA
• El carácter cristalino del electrodepósito, es decir, el tipo de
estructura que adopta durante la etapa de su crecimiento, depende
en gran manera de la cantidad de núcleos formados al comienzo,
inmediatamente después del empobrecimiento en iones de la zona o
capa líquida catódica.
• Los factores que influyen en el empobrecimiento de esa capa catódica
y en otros fenómenos electroquímicos relacionados con la
electrocristalización, son muy diversos.
PARÁMETROS CONTROLANTES EN EL
DESARROLLO DE LA TEXTURA
• Estos parámetros están relacionados con:
• La naturaleza y estado superficial del metal-base sobre el que se realiza la
electrodeposición
• Las condiciones eléctricas en que se realiza la electrólisis
• La composición del electrólito.
PARÁMETROS CONTROLANTES EN EL
DESARROLLO DE LA TEXTURA
• Naturaleza y estado de la superficie del metal-base o cátodo
• Este factor es importante, pues de él depende el que el electrodepósito
adopte un tipo de estructura u otro, o de que no se produzca crecimiento
cristalino, si la superficie no está convenientemente activada.
• Densidad de corriente
• Es otro factor vital, ya que dentro de ciertos límites, un aumento de la
densidad de corriente lleva consigo la disminución del tamaño del cristal,
pues favorece la polarización catódica, obteniéndose recubrimientos de grano
fino.
• Rebasado un cierto valor límite, un aumento de densidad de corriente se
traduce en la producción de recubrimientos rugosos y arborescentes,
llegando incluso a dar lugar a recubrimientos esponjosos y pulverulentos,
indeseables.
PARÁMETROS CONTROLANTES EN EL
DESARROLLO DE LA TEXTURA
• Agitación del electrólito
• La agitación favorece los cambios entre la capa o zona catódica y el resto del
electrólito; es decir, contribuye a una mayor difusión de los iones metálicos y
disminuye la polarización de concentración, dando lugar a recubrimientos
uniformes.
• Por otra parte, impide la estratificación de las capas, evitando que las más
pesadas vayan al fondo y, al propio tiempo, soslaya el pernicioso efecto del
desprendimiento de hidrógeno sobre el cátodo.
• Como resultado de todo ello, la agitación permite el aplicar densidades de
corriente más altas, sin los efectos perjudiciales inherentes al sobrepase de su
límite.
PARÁMETROS CONTROLANTES EN EL
DESARROLLO DE LA TEXTURA
• Temperatura
• Un aumento de temperatura se traduce en una facilitación de la difusión y en una
disminución o anulación del desprendimiento de hidrógeno sobre el cátodo.
• Por otra parte, permite la utilización de densidades de corriente mayores.
• Trae todo ello como consecuencia un aumento de la movilidad de los iones metálicos
(es decir, una conductividad más alta del electrólito) y una disminución de la
viscosidad de la solución, con un mayor reaprovisionamiento de la capa o zona
catódica, dando ello lugar a la formación de electrodepósitos de grano fino y
brillantes, no llegando, sin embargo, a alcanzar el tipo de depósito dendrítico o
esponjoso, indeseable.
• Cuando el aumento de temperatura no va acompañado del aumento de la densidad
de corriente, el efecto de ésta se traduce en un aumento del tamaño de los cristales,
como consecuencia de la disminución de la polarización.
PARÁMETROS CONTROLANTES EN EL
DESARROLLO DE LA TEXTURA
• Concentración de iones metálicos
• Este parámetro es importante ya que los iones metálicos constituyen el
material imprescindible para la construcción del edificio cristalino.
• En general, la concentración idónea de iones metálicos será aquélla que
presente pocos iones a depositar y muchas moléculas no disociadas
dispuestas a disociarse rápidamente, liberando de esta manera iones
metálicos que sustituirán a los que desaparecen de la película líquida catódica
durante la electrólisis para incorporarse al cátodo.
PARÁMETROS CONTROLANTES EN EL
DESARROLLO DE LA TEXTURA
• Concentración de iones hidrógeno
• La influencia de la concentración de iones hidrógeno se pone claramente de
manifiesto cuando el metal a electrodepositar es electronegativo, ya que el
electrólito debe contener entonces suficientes iones H+ para evitar la
formación de hidratos y sales básicas poco solubles (que darían lugar a
depósitos esponjosos) y, al mismo tiempo, no debe contener tantos iones H+
que hagan posible su descarga en el cátodo, ocluyéndose en el recubrimiento
en formación.
• Para regular el contenido en iones H+ se acostumbm a emplear sustancias que
actúan como "tampones", constituidos por ácidos muy poco disociados
(como por ejemplo, el ácido bórico, utilizado como tampón en electrólitos de
niquelar)
PARÁMETROS CONTROLANTES EN EL
DESARROLLO DE LA TEXTURA
• Agentes de adición
• Se llaman así a aquellos compuestos de naturaleza inorgánica u orgánica que,
adicionados al electrólito en cantidades generalmente muy pequeñas,
modifican la textura cristalina del electrodepósito en cualquiera de las etapas
del proceso de su formación.
• Estos "agentes de adición" pueden cumplir misiones diferentes, influyendo
sobre diferentes factores afectantes al proceso.
PARÁMETROS CONTROLANTES EN EL
DESARROLLO DE LA TEXTURA
• Agentes de adición

• "abrillantadores" cuando influyen, al ser adsorbidos irreversiblemente en


puntos de baja sobretensión, en el crecimiento cristalino, modificando el
grano o bien orientando las caras del cristal en una determinada dirección.

• "nivelantes" o "micronivelantes" cuando, al ser adsorbidos reversiblemente


en puntos de densidad de corriente elevada, inhiben el crecimiento en las
crestas o puntas, dando más velocidad al crecimiento en los valles del cristal.
PARÁMETROS CONTROLANTES EN EL
DESARROLLO DE LA TEXTURA
• Agentes de adición

• "humectantes", cuando su misión es la de "mojar" la superficie catódica,


disminuyendo la tensión superficial en las burbujas de hidrógeno y facilitando
su desprendimiento de esa superficie catódica.

• "agentes ductilizantes" o "reductores de las tensiones internas", cuando


dichos agentes de adición, al ocluirse o adsorberse selectivamente en el
electrodepósito, disminuyen o suprimen las tensiones internas asociadas a
ciertos tipos de crecimiento cristalino.

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