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Memorias
1. Funciones.
Su función principal es almacenar datos e instrucciones que se están ejecutando de
forma temporal, las operaciones de entrada y salida deben almacenarse
obligatoriamente en la memoria.
2. Conceptos básicos.
Los ordenadores trabajan con celdas de memoria RAM, que sirven para guardar los
datos de forma temporal hasta que se apague o reinicie el equipo. Se puede acceder
a cualquier punto de la memoria en cualquier momento.
Cada posición de memoria puede almacenar 1 Bytes, una secuencia de 8 bits. La
cantidad de bytes de memoria que podemos acceder depende del tamaño de la
memoria del bus de dirección del microprocesador.
Otros conceptos que también hay que aprenderse son:
● Latencia. Es el tiempo transcurrido desde que se solicita el dato hasta que se
localiza en la memoria.
● Capacidad. Es la cantidad de información que puede contener.(bytes)
● Tiempo de acceso. Es el tiempo transcurrido desde la petición de datos y la
disponibilidad del dato para leer o escribir en la memoria.(ms)
● Frecuencia. Es la velocidad a la cual circulan los datos entre los distintos
chips del módulo.(Hz)
● Ancho de banda. Indica la cantidad de información que se retransmite
simultáneamente.(bytes,MB,GB)
● Voltaje. Es la tensión que necesita para ser alimentada y que funcione.(V)
3. Tipos de memoria según su función.
Hay dos tipos de memorias:
● Memorias Dinámicas (DRAM)
Es una memoria de acceso aleatorio, en la que la información se almacena
en forma de cargas eléctricas, por lo que tiende a perderse con el tiempo.
Por ello, es importante que a través de una operación de refresco se reponga
en la celda el estado que tenía.
● Memorias Estáticas (SRAM)
Es una memoria de tipo de acceso aleatoria, es más rápida y confiable que
las DRAM. Necesita ser refrescado menos veces que la DRAM, por lo que no
precisa de complejos circuitos de refrescamiento.
4. Tipos de memoria.
Todas las memorias tienen un aspecto rectangular delgado con unos conectores en
uno de sus lados largos. Hay varios tipos:
● Memoria SIPM. No se usa actualmente, es un módulo simple de paquetes en
línea. (30 contactos)
● Memoria SIMM. Consta de un pequeño circuito impreso con varios chips de
memoria integrados. Están diseñados para introducirlos a la placa base de
forma sencilla y aumentar la memoria RAM.(4,8,16 MB de capacidad) y (30 y
72 contactos).
● Modulo SDRAM. Son la evolución de las SIMM, pero cuenta con 168
contactos, el tiempo de respuesta es notablemente
inferior.(100,133,266MHz)y(64,128,256,512Mb).
● Módulo RIMM. Se caracterizan por estar cubiertos con una protección
metálica.(400,600,800MHz)(128,256,512 MB)y(168,184,232,326 contactos)
El de 184 el más usado.
● Módulo DDR. Es la siguiente generación y se basa en las SDRAM, con
mejoras que suponen un aumento en la velocidad de
transferencia.(64,128,256,512 MB)(184 contactos).
● Módulo DDR2. Los búferes de entrada y salida trabajan al doble de
frecuencia del núcleo, permitiendo que se realice cada ciclo de reloj cuatro
transferencias.(240 contactos)y(512 MB/1,2,4,8GB de capacidad).
● Módulo DDR3. Promete proporcionar mejoras en el rendimiento, en niveles
de bajo voltaje,funciona 1,5V. Realiza 8 transferencias por cada ciclo de reloj
y ofrece un alto ancho de banda.(240 contactos)y(512 MB/1,2,4,8GB de
capacidad).
● Módulo DDR4. Promete proporcionar mejoras en el rendimiento, en niveles
de bajo voltaje,funciona de 1,2V a 1,05V. Se mantiene en la misma
transferencia que las DDR3, 8 transferencias por cada ciclo de reloj.(288
contactos)(1,2,4,8,16,32 y 64GB de capacidad).
5. Interpretación de los datos de las etiquetas de las memorias.