Tarea:

Tipos de Memoria Principal

Memoria RAM
Es la memoria principal del dispositivo y la principal herramienta de trabajo del
ordenador, en esta memoria se guardan temporalmente los datos y programas que están
en uso.
Por ejemplo, si abro el programa Word para escribir con él, el programa completo o lo
que es lo mismo, todas las instrucciones de funcionamiento del Word, pasarán a la
memoria RAM, y una vez que cierre el programa, este desaparece de la memoria RAM
y solo se encontrará en el disco duro que es de donde los cogió la memoria RAM.
La memoria RAM es denominada como memoria volátil, ya que la información que se
almacena temporalmente en el módulo se borra cuando reinicia o apaga el dispositivo.
Las siglas RAM significan "Memoria de Acceso Aleatorio", porque se puede leer y
escribir sin necesidad de seguir un orden para acceder a la información lo más
rápidamente posible.
La memoria RAM, sea del tipo que sea, tiene en general las siguientes características:
 Bus de datos: el bus de datos es por donde se transmiten los datos desde y hacía
la RAM.
 Canales de memoria: Marcan la cantidad de accesos a la RAM que se pueden
hacer de manera simultánea.
 Bus de direcciones: la memoria RAM se organiza en forma de matriz, para
acceder a ella es necesaria una dirección que contiene la fila y la columna en la
que esta, la cual es especificada por la CPU cuando quiere acceder a ese dato en
concreto.
 Latencia: Indica el tiempo en el que se tarda en acceder a un dato, primero se
busca la columna, luego la fila y para terminar la RAM recibe o transmite el dato
 Bus de control: el bus de control es el que controla en que dirección se mueven
los datos.
 Reloj de la memoria: Es la velocidad a la que la RAM realiza una acción, hay
memoria donde los datos se envían al doble de velocidad que la que marca el
reloj, esas memorias se llaman DDR. En el caso de que sean 4 veces, entonces se
llaman QDR.
 Bancos: Los accesos a la RAM se organizan por bancos, cada banco contiene
varias direcciones de memoria. Aunque una memoria soporte para varios canales
 de acceso, cada banco solo se puede comunicar con un cliente de la memoria y
no con varios.

Tipos de Memoria RAM

 Memoria DIMM (Dual in Line Memory Module)
La memoria DIMM es una tecnología de almacenamiento electrónico aleatorio
lanzada comercialmente en 1998, construidas a base de capacitores que poseen
chips de memoria en ambos lados de la placa de circuito impresa, tienen a la vez,
84 conectores de cada lado, lo cual suma un total de 168 terminales para ranuras de
la tarjeta principal Motherboard. La medida de la memoria DIMM es de 13.76 cm.
de largo x 2.54 cm. de alto.

Las siglas DIMM en español significan “Módulo de Memoria de Línea Dual”,

debido a que sus contactos de cada lado son independientes, por lo tanto el
contacto es doble en la tarjeta de memoria.

La memoria DIMM tiene varias velocidades de trabajo disponibles, la cual se tiene

que adaptar a la velocidad de trabajo del resto del sistema. Básicamente fueron las
siguientes: 66MHz, 100 MHz ,133 MHz.

Las memorias DIMM, se utilizaron básicamente como medios de almacenamiento

primario en ordenadores con procesadores de la familia Intel® Pentium Pro,
Intel® Pentium II, Intel® Celeron y algunos modelos Intel® Pentium III,
actualmente el formato de memoria RAM DIMM ya no se fabrica y su
comercialización como producto nuevo es limitada.

El módulo de memoria DIMM funciona con un voltaje de 3.3 V y permite el

manejo de 32 y 64 bits.

El tiempo de acceso de la memoria DIMM era de 8 – 12 ns. Su Latencia promedio

era de 3 CL, y su capacidad de almacenamiento de 32 MB, 64 MB, 128 MB, 256
MB y 512 MB.

 Memoria DDR (Dual Data Rate)

La memoria DDR es una tecnología electrónica de almacenamiento aleatorio
lanzada comercialmente en 2002. Está conformada por una tarjeta rectangular con
medidas de 133.35 mm x 31.75 mm x 1 mm, 184 terminales distribuidas en ambos
lados del módulo y chips de memoria, que en conjunto, permiten leer, escribir y
sobrescribir bits mediante cargas eléctricas en celdas de memoria volátil sincrónica
dinámica.
 Las siglas DDR en español significan Doble Ratio de Datos, debido a que son
capaces de realizar dos tareas de escritura y dos de lectura por cada ciclo de reloj
de su controlador.

La Memoria DDR operaba a 2.5 V y 2.6 V y su capacidad de almacenamiento es

de 128 MB, 256 MB, 512 MB y 1 GB. El tiempo de acceso de la memoria DDR
era de 5 – 7.5 ns. Y la latencia de la memoria era 2.5 a 4 CL. La velocidad de la
memoria DDR puede ser de 266 MTps, 333 MTps, 400 MTps.
 Memoria DDR2 (Dual Data Rate 2)
La memoria DDR2 son las sucesoras de las DDR, conocidas como la segunda
generación de estas, las DDR2 fueron lanzadas comercialmente en 2005.

Esta memoria se conforma por una tarjeta plástica rectangular con medidas de
133.35 mm X 31.75 mm X 1 mm., 240 terminales distribuidas en ambos lados del
módulo.

Las memorias DDR2 permiten la doble transferencia de datos (bus speed)

mediante un sólo ciclo de reloj (clock speed), esto es, 1 MHz = 2 MTps, la
velocidad de las DDR2 es de 533 MTps, 667 MTps y 800 MTps. El tiempo de
acceso de la memoria DDR2 es de 2.5 – 8 ns.

La capacidad de almacenamiento de las memorias DDR2 es de 256 MB, 512 MB,

1 GB, 2 GB, y 4 GB. Y tiene una latencia de 4, 4.5, 5 y 6 CL

El módulo de memoria DDR2 funciona con un voltaje de 1.8 V, cuenta con dos
filas de terminales distribuidas en ambas caras de la tarjeta (120 frontales y 120
traseras (total 240), además de una muesca ubicada entre los conectores 64 y 65
frontales, las cuáles acoplan exclusivamente en la ranura DDR2 de la motherboard.

 Memoria DDR3 (Dual Data Rate 3)

Son las memorias DDR de tercera generación, estas memorias DDR 3 son una
mejora de las memorias DDR 2, proporcionan significantes mejoras en el
rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del
gasto global de consumo. Fue lanzada al mercado en 2008, y se conforma por una
tarjeta plástica rectangular con medidas típicas de 133.35 mm X 31.75 mm X 1
mm., 240 terminales distribuidas en ambos lados del módulo.

Una característica es que si no todas, la mayoría cuentan con disipadores de calor.

Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que al
insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta ó para evitar que se
inserten en ranuras inadecuadas.

Hablando de la velocidad de las memorias DDR3, pueden ser de1066 MTps, 1333
MTps, 1600 MTps, 1866 MTps, 2133 MTps y 2400 MTps. Y el tiempo de acceso
de la memoria DDR3 es de 1.25 – 7.5 ns.
 Las capacidades típicas de almacenamiento de las memorias DDR3 son de 2 Gb, 4
Gb, 8 Gb y 16 Gb. La latencia de estas memorias son de 6, 7 ,8, 9 hasta 13 CL.

El módulo de memoria DDR3 funciona con un voltaje de 1.5 V, cuenta con dos
filas de terminales distribuidas en ambas caras de la tarjeta (120 frontales y 120
traseras (total 240), además de una muesca ubicada entre los conectores 48 y 49
frontales, las cuáles acoplan exclusivamente en la ranura DDR3 de la motherboard.

 Memoria DDR4 (Dual Data Rate 4)

La memoria DDR4 fue utilizada comercialmente desde 2013, esta se conforma
por una tarjeta plástica rectangular con medidas típicas de 133.35 mm x 31.75 mm
x 1 mm, 288 terminales distribuidas en ambos lados del módulo y chips que
permiten leer, escribir y sobrescribir bits mediante cargas eléctricas, en celdas de
memoria volátil sincrónica dinámica*, por lo tanto al dejar de recibir suministro
eléctrico la información almacenada se pierde. La memoria DDR4 logra mayores
ciclos de reloj con respecto a la memoria DDR3, por lo tanto también mayor
transferencia de datos.

El módulo de memoria DDR4 funciona con un voltaje de 1.2 V, cuenta con dos
filas de terminales distribuidas en ambas caras de la tarjeta (144 frontales y 144
traseras (total 288), además de una muesca ubicada entre los conectores 77 y 78
frontales, las cuáles acoplan exclusivamente en la ranura DDR4 de la motherboard.

La memoria DDR4 alcanza velocidades de hasta 2.400 MT/sg , 2.666 MT/sg ,

3.000 MT/sg y 3.200 MT/sg. Su capacidad de almacenamiento es de 4 Gb , 8 Gb
y 16 Gb. Y su latencia de 13, 14, 15, 16, 17 CL.

El tiempo de acceso de la memoria DDR4 es de 0.75 – 1.07 ns.

 Memoria DDR5 (Dual Data Rate 5)

Los primeros chips RAM DDR5 se fabricaron en 2018, aunque no fue hasta 2020
que se lanzó oficialmente el estándar, y los kits comerciales reales no estuvieron
ampliamente disponibles sino hasta mediados de 2021.

Los módulos DDR5 mantienen los 288 pines (conectores) de la generación

anterior.

Los chips están fabricados con litografía de 10 nanómetros (nm), y están formados
por 4 bancos de memoria que a su vez se pueden agrupar de 8 en 8.

Dos de las mejoras que permiten aumentar el rendimiento están en la ráfaga de

datos y en los canales de memoria.
 DDR5 dobla el tamaño de la ráfaga de datos de 8 a 16. Además ahora hay dos
canales independientes de 40 bits por cada módulo DIMM de memoria, mientras
que DDR4 solo tenía un canal, de 72 bits.

La memoria DDR5 ha conseguido multiplicar por 4 el número de chips de

memoria por módulo. Por eso solo se van a vender en módulos a partir de 16 GB,
dejando atrás los populares módulos de 8 GB que se usan ahora.

Recordemos que esta memoria usa dos canales en un ciclo de reloj y por tanto
deben instalarse dos módulos o bancos de memoria en paralelo. Así que la
memoria de los PC a partir de 2022 alcanzará los 32 o 64 GB de RAM, como
valores estándar. Sim embargo ya están en desarrollo módulos de 64 y 128 GB. Así
que en unos años tendremos PCs con hasta 512 GB de RAM.
Mientras que la memoria DDR4 alcanza velocidades de hasta 3.200 MT/sg, la
memoria DDR5 parte de una velocidad de 4.800 MT/sg, lo que significa que es
1,87 veces más rápida. Y planea llegar hasta los 6.400 MT/sg, aunque tardará unos
años.

La memoria DDR4 funciona a 1,2V, pero DDR5 lo hace a 1,1V. Es decir, consume
un poco menos. El tiempo de acceso de la memoria DDR5 es de 0.75 ns

Aunque aún no se han confirmado latencias finales en las memorias DDR5

comerciales, el estándar dicta que la latencia será igual o muy similar a la de las
memorias DDR4, es decir se espera que estas sean mayores o iguales a 14 Cl.

 Memoria SODIMM (Small Outline DIMM)

La memoria RAM en formato SODIMM se llama así por las siglas en inglés de
«Small Outline Dual In-line Memory Module», y es precisamente esas palabras
«Small Outline» lo que las diferencia de los módulos DIMM habituales.
Precisamente, la diferencia es meramente física, ya que los módulos en formato
SO-DIMM se diseñaron precisamente para ocupar un menor espacio y así poder
ser utilizados en equipos de tamaño reducido como los portátiles. El tamaño y
medidas son de 69,6 mm de largo y una altura de 30 mm.

Todas las memorias SODIMM cuentan con 144 terminales en el caso de las
memorias de 64 bits, especiales para computadoras portátiles. Los módulos
SODIMM funcionan a 2.5V.

Con 77 clavijas en el caso de las memorias de 32 bits. Las demás especificaciones

como., son iguales a la del formato DIMM para computadora de escritorio.

Los SO-DIMM tienen más o menos las mismas características en voltaje potencia,
etc. que los DIMM corrientes, utilizando además los mismos avances en la
tecnología de memorias. Existen SO-DIMM con memoria de 533/667 MHz y con
capacidades de hasta 2 GB, además de una latencia CAS (de 2.0, 2.5 y 3.0).