Mateo Cárdenas Díaz - 202111014

1. ¿Qué alternativas hay para reducir RthJC?

En primer lugar, el tamaño del die tiene cierta influencia en el valor del RthJC, pues, para todos los
casos, a mayor tamaño menor el valor del RthJC, ahora bien, dicha disminución depende en gran
medida del tipo de empaque que se elija, pues un TO220F presenta una mayor disminución que un
Dpak ante pequeños aumentos del tamaño del die.[1]

De igual forma, el material usado para unir el die y el empaque tiene influencia en el valor de RthJC,
pues el uso de soldadura en lugar de Epoxy presenta una disminución significativa en la resistencia
térmica entre la unión y la carcasa, lo anterior, debido a que las aleaciones usadas en la soldadura
presentan una mayor conductividad térmica, en comparación al Epoxy.[1]

Finalmente, el uso de placas de cobre como interconexiones en lugar de cables presenta cierta
disminución en el RthJC para empaques que presentan cables expuestos en la parte inferior.[1]

2. ¿Cómo afecta la selección del empaque al RthJC? ¿ el tamaño el die? ¿ y el die attach?
La selección del empaque tiene influencia en el valor de RthJC, en tanto que cada uno presenta
propiedades diferentes y porcentajes de disminución distintos del RthJC cuando se aplica alguna de
las alternativas presentadas en la pregunta anterior. De igual forma, en caso de seleccionarse un
empaque TO220F, es necesario tener en cuenta la conductividad térmica, pues, en este tipo de
empaque, tiene influencia sobre el RthJC, a diferencia de los demás empaques, para los cuales el
valor de RthJC no depende de la conductividad térmica.[1]

Como ya se mencionó anteriormente, el tamaño del die presenta una relación inversa con el RthJC,
ahora bien, dependiendo del empaque seleccionado dicha disminución será mayor o menor para un
mismo aumento de tamaño. Por ejemplo, para el TO220F, un cambio de tamaño de 1mm a 1.5mm
genera un cambio en el RthJC de 9K/W a aproximadamente 2K/W; mientras que para el Dpak, un
cambio de tamaño de 1.3mm a 2.8mm genera únicamente un cambio de RthJC de 2K/W a 0.3K/W.
[1]

Finalmente, el material usado para las uniones (die attach) presenta una influencia significativa en
el valor de RthJC sin importar el empaque seleccionado. Ahora bien, cabe resaltar que en caso de
usarse soldadura en lugar de Epoxy, la disminución en el RthJC para el empaque TO220F es de un
40%, mientras que existen otros empaques para los cuales dicha disminución es incluso 3 o 5 veces
mayor. [1]

3. ¿Sería esta la misma resistancia que se usa para PCBs?

El concepto de RthJC (junction to-case thermal resistance) es crucial también en una PCB, y no
únicamente en un MOSFET, lo anterior, pues la disipación de calor se da comúnmente desde la
capa de fijación del die hacia la PCB, por lo que el rendimiento térmico de esta depende en gran
medida del RthJC. [1]

4. ¿Qué parámetros/métricas son importantes (en un data sheet) tener en cuenta o conocer
para seleccionar un empaque o condiciones que permitan operar un dispositivo en zonas o
condiciones que no afecten su funcionamiento por disipación térmica?

En primer lugar, es necesario tener en cuenta el RthJA y RthJMA, los cuales representan la resistencia
entre las uniones y el ambiente y dependen de factores propios del empaque, como el tamaño y
geometría, así como también de factores como la temperatura ambiente o la altitud, permitiendo así
determinar si las condiciones o zonas de operación en las que se quiere usar el dispositivo son las
óptimas. [2]
De igual forma, se debe tener en cuenta el RthJC, el cual representa la resistencia entre las uniones y
el empaque. Dicha métrica depende en gran medida del tamaño del die, el diseño del empaque e
incluso del material usado para las uniones, por lo que es importante tenerla en cuenta a la hora de
seleccionar cierto empaque ya que el RthJC se ve influenciado en gran medida por las características
de este. [1]

A la hora de seleccionar un empaque también es necesario tener en cuenta el ΨJT (Junction to Top
of Package) el cual es un parámetro que representa las temperaturas de unión en uso. Dicha métrica
depende del grosor del paquete, así como del tipo de PCB y el flujo de aire, por lo que tenerlo en
cuenta permitiría seleccionar de forma apropiada cierto empaque o circuito integrado. [2]

Algo similar ocurre con el RthJB y el ΨJB, solo que estos parámetros dependen de la placa, en lugar
del empaque, por lo que sería relevante tenerlos en cuenta a la hora de elegir esta. [2]

Finalmente, es de suma importancia tener en cuenta las temperaturas ambiente de funcionamiento del
dispositivo que se quiera usar, pues es necesario asegurarse de que las condiciones de la zona en que
se pretende usar sean las indicadas para garantizar su correcto funcionamiento. [2]

Referencias
- C. Yue, J. Lu, X. Zhang and Y. -S. Ho, "Effects of package type, die size, material and
interconnection on the junction-to-case thermal resistance of power MOSFET packages,"
2011 12th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density
Packaging, 2011, pp. 1-6, doi: 10.1109/ICEPT.2011.6066900.
- Edwards, D., Nguyen, H. (2016) Semiconductor and IC Package Thermal Metrics. [Online]
Available: https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf?ts=1665468586153