- TERCER EJERCICIO / GRUPO A: TEMA 21 -

TCNICAS DE ENSAYOS NO DESTRUCTIVOS (E.N.D.): EXMENES VISUALES, LQUIDOS PENETRANTES, PARTCULAS MAGNTICAS, RADIOGRAFAS, ULTRASONIDOS, CORRIENTES INDUCIDAS, EMISIN ACSTICA.

NDICE
1. - INTRODUCCIN 2.- EXMENES VISUALES (VT): - Principios de ptica. Definiciones. - Tcnicas de inspeccin visual. - Medios auxiliares de inspeccin. - Tipos de exmenes visuales. 3.- LQUIDOS PENETRANTES (LP): - Principios bsicos. Ventajas y Limitaciones. - Lquido Penetrante y Revelador. - Secuencia del ensayo. 4.- PARTCULAS MAGNTICAS (PM): -Principios Fsicos. Fundamento y Alcance del Mtodo. - Procedimientos de induccin. - Secuencia del ensayo. Defectologa. 5.- RADIOGRAFAS (RT): - Fundamento del Mtodo. Ventajas y Limitaciones. - Equipos de Generacin de Radiacin. - Pelcula Radiogrfica. - Proceso Radiogrfico. 6.- ULTRASONIDOS (UT): - Fundamentos fsicos. Definiciones. - Generacin de ondas ultrasnicas. - Tcnicas operativas. 7.- CORRIENTES INDUCIDAS (CI): - Fundamentos fsicos. Parmetros. - Campo de aplicacin. Ventajas y limitaciones. - Equipos de inspeccin. - Modos de trabajo en CI: Diferencial y Absoluto. 8.- EMISIN ACSTICA (EA): - Fundamento del mtodo. - Aplicaciones como ENDs 9.- PROCEDIMIENTOS 10.- BIBLIOGRAFIA Resumen Ejecutivo: Los mtodos de ensayos no destructivos son usados para detectar las imperfecciones superficiales e internas en los materiales, soldaduras, elementos o piezas fabricadas y componentes, con el fin de asegurar un nivel de calidad aceptable del estado estructural y funcional de los equipos, sistemas y componentes (ESC), tanto durante la fase de fabricacin o construccin como durante la vida en servicio de los mismos. Los mtodos aplicados son diversos, emplendose tcnicas diferentes en base a los requisitos de calidad exigidos, as como a parmetros basados en el tipo de material inspeccionado, su geometra, tipo de defecto postulado, accesibilidad, etc. A lo largo del presente tema se aporta una visin general de los diferentes mtodos de ensayos no destructivos ms utilizados en CC.NN., incluyndose tambin algn otro menos usado, caso de la emisin acstica, sobre los que se comentan aspectos relacionados con los principios o fundamentos fsicos, aplicaciones, ventajas o inconvenientes. Temas relacionados 1er. Ejercicio. Grupo B - Tema 15: Componentes de centrales nucleares de agua ligera. Diseo mecnico. Anlisis de tensiones. Anlisis de fatiga. La vasija a presin del reactor, seguimiento de propiedades mecnicas. Formacin y crecimiento de grietas. Mecnica de la fractura. 3er. Ejercicio. Grupo A - Tema 20: Estructura y contenido de las secciones del cdigo ASME. Aplicacin al campo nuclear.

1.- INTRODUCCION Como se ha sealado en el resumen ejecutivo, los mtodos de ensayos no destructivos (Ends) se utilizan para vigilar el estado estructural y funcional de los ESC, para ello se establecen unos programas de inspecciones y pruebas. Uno de los programas ms conocidos para controlar el estado de los ESC durante su vida en operacin es el denominado Inspeccin en Servicio. Este programa se basa en los requisitos de inspeccin establecidos en la seccin XI del cdigo ASME. Estos mtodos se pueden establecer, en una primera clasificacin general, atendiendo al fenmeno fsico que aplican: Ondas electromagnticas: Rayos gamma, Rayos X, Tcnicas visuales, Rayos infrarrojos (termografa), mtodos elctricos y basados en fenmenos magnticos. Ondas acsticas: Ultrasonidos y mtodos snicos. Emisin de partculas sub-atmicas: Neutrones, activacin de neutrones, protones y partculas beta. Otros : Lquidos penetrantes, partculas filtradas, ensayo de fugas

Esta clasificacin incluye muchas tcnicas que no son susceptibles de ser empleados en la inspeccin de componentes de CCNN, bien por el tamao de los equipos a emplear o, bien, por la dificultad tcnica que implican. La clasificacin ms correcta se basa en los mtodos de inspeccin por END que se asignan en cada caso, atendiendo a las caractersticas del componente a examinar (materiales, geometra, etc.), y a los objetivos que se pretenda cumplir, bien por los requisitos de calidad exigidos o, bien, por la defectologa que se pretenda detectar (defecto postulado). Se agrupan en: VISUALES: El examen visual es la observacin directa o indirecta de las superficies accesibles de soldaduras, materiales base, componentes o sistemas. Slo se examina la porcin ms externa en busca de anomalas, condiciones superficiales, cambios en las caractersticas fsicas u otras indicaciones que revelen el estado de la superficie de la parte examinada. Por tanto, no se pueden sacar conclusiones de lo que ocurre internamente. Sin embargo esta tcnica, junto con la experiencia adquirida y el conocimiento general de materiales, puede llevar a requerir inspecciones adicionales que proporcionen ms informacin sobre el estado real del componente. SUPERFICIALES: Los exmenes superficiales son aquellos mtodos que pueden proporcionar informacin no solo del estado de la superficie inspeccionada, sino en algunos casos alcanza una cierta profundidad por debajo de ella. Los mtodos ms extendidos como superficiales son los

lquidos penetrantes y las partculas magnticas. VOLUMTRICOS: Los exmenes volumtricos son los que pueden proporcionar informacin sobre el espesor completo de la pieza que se examina. Los mtodos utilizados como tales son el examen radiogrfico y el examen ultrasnico. Dentro de este grupo tambin se podra incluir el mtodo de examen por corrientes inducidas, al menos en algunas aplicaciones, como es el caso de la inspeccin de los tubos de los generadores de vapor, calderas y cambiadores de calor, que debido a su pequeo espesor permite examinar el volumen completo. Sin embargo, si se utiliza en el examen de otro tipo de piezas de mayor espesor, caso de las penetraciones de barras de control en la tapa de la vasija (PWR) o en el plenun inferior (BWR), de la superficie interior de la vasija o de la envoltura del ncleo en BWR, se puede considerar como un examen superficial o subsuperficial.

La descripcin y requisitos aplicables a los diferentes mtodos de ensayos no destructivos se encuentran descritos en la seccin V del cdigo ASME. 2.-EXMENES VISUALES PRINCIPIOS DE PTICA. DEFINICIONES La ptica es la parte de la fsica que estudia la luz y los fenmenos relacionados con ella. Dentro de ella, la fotometra se ocupa del estudio de las caractersticas de los focos luminosos as como de la iluminacin que producen. Por la relacin evidente con los exmenes visuales y con los medios auxiliares de inspeccin que se describirn ms tarde, se definen algunas magnitudes fotomtricas: Intensidad luminosa. Se define como el flujo luminoso emitido por unidad de ngulo slido. Se mide en Candela o buja nueva. Iluminacin. Representa el flujo luminoso por unidad de superficie. Se mide en Lux o lumen por metro cuadrado.

El ojo humano detecta radiaciones de longitud de onda comprendidas entre 380 y 760 . ste necesita un nivel mnimo de intensidad de luz, contraste y ngulo de visin que limita su capacidad. El umbral de intensidad es el nivel de brillo ms bajo que el ojo puede ver. El contraste es la diferencia en el nivel de brillo. El ngulo de visin es el ngulo formado por los extremos del objeto visionado y el ojo del observador. TECNICAS DE INSPECCIN VISUAL Existen dos formas para efectuar una inspeccin visual de un componente: visin directa y visin remota.

Inspeccin visual directa: Es aquella que se realiza sobre un objeto o superficie a una distancia accesible a los ojos del inspector sin necesidad de medios de aproximacin. Existen dos parmetros importantes a considerar, la distancia mxima a la que debe colocarse el observador y el ngulo de visin. El uso de medios auxiliares en el examen visual directo es permitido por ASME cuando se realizan inspecciones del tipo VT-1 y VT-3. Dichos medios pueden ser lupas, espejos, lmparas, calibres, etc.

Inspeccin visual remota: Es la tcnica que se utiliza cuando, por razones de inaccesibilidad de diversa ndole (encontrarse sumergida, radiacin, inaccesibilidad fsica, etc.), no es posible la observacin directa del objeto o la superficie a examen. En este caso se utilizan medios auxiliares ms complejos, dispositivos electrnicos u pticos, que hacen ms difcil la evaluacin de las indicaciones. Los medios auxiliares que se suelen utilizar en esta tcnica son telescopios, prismticos, endoscopios, fibroscopios, cmaras de TV. La norma para esta modalidad exige que la resolucin del examen mediante medios remotos sea, al menos, equivalente a la que se obtendra por un examen visual directo. En este caso, para garantizar la correcta resolucin, el cdigo ASME requiere la verificacin de los equipos mediante el uso de la carta de ajuste (carta Gray).

MEDIOS AUXILIARES DE INSPECCIN A continuacin se presentan los medios auxiliares ms utilizados en las inspecciones visuales: ESPEJOS. Normalmente constan de una parte que acta como tal que va unida a un mango el cual puede ser rgido o flexible, para adoptar diferentes configuraciones segn sea requerido en la inspeccin. LENTES DE AUMENTO. Son lentes convergentes que permiten observar un objeto con ms detalle que a simple vista. El efecto conseguido es poder colocar el objeto de observacin a una distancia menor que el punto prximo (definido como la mnima distancia a la que se puede colocar el dicho objeto para poderlo apreciar con el mximo detalle). De esa forma se consigue ver con un ngulo mayor, y por tanto con ms detalle. CMARAS DE TELEVISIN. Son el principal medio auxiliar para inspeccin visual remota en reas de difcil acceso. Los tipos de cmara de TV ms utilizados son la de tubo o vidicon, que normalmente proporciona imgenes en blanco y negro, y la de captador de imagen, o CCD, que proporciona imgenes en color. Entre ambos tipos de cmaras existen diferencias, las cuales en algn caso ofrece a una tcnica ms ventajas, caso de la de tipo CCD, en el que su menor tamao permite el examen visual en configuraciones y accesos muy pequeos. Adems, existen otras ventajas de esta tcnica, como que el CCD tiene ms resistencia a las quemaduras producidas en la

imagen y, tambin, a los golpes y a las vibraciones, ms alta sensibilidad a los niveles bajos de luz y una mayor vida operativa. Por otro lado, en ambos casos existen unos parmetros a tener en cuenta para la resolucin de los sistemas, es el caso del ennegrecimiento de las lentes convencionales en ambientes radiactivos, que se solventa usando lentes de cuarzo no oscurecientes. Otro parmetro que afecta a la capacidad de visin del sistema es la iluminacin. Por ltimo, es muy importante tener en cuenta la resolucin del equipo de TV o de grabacin utilizado. Hoy en da, se estn utilizando medios digitales que permiten su visualizacin en pantallas de ordenador cuya resolucin es ms elevada que las TV convencionales. FIBROSCOPIOS. Son los medios auxiliares idneos para exmenes remotos en reas de difcil acceso. Su uso se da en tubos de pequeo dimetro, vlvulas, turbinas, internos de GGVVs, cambiadores de calor, etc. Se suelen componer de un tubo, rgido o flexible, que aloja un cable de fibra ptica (material compuesto de filamentos de vidrio de alta calidad obtenidos por procesos de trefilado, con un dimetro entre 0.1 y 0.01 mm, con una gran resistencia a la traccin y flexibilidad, y cuya principal propiedad es conducir la luz independientemente de la forma que tome la fibra). En el extremo del tubo se fija un portalmparas con una bombilla halgena, que ilumina el rea de inspeccin. La inspeccin con fibroscopios puede hacerse bien mirando directamente a la zona a inspeccionar, o bien acoplando al dispositivo una cmara fotogrfica o de vdeo. Independientemente del procedimiento, se suele incorporar un sistema de enfoque regulable a base de lentes. EQUIPOS DE REGISTRO. Los datos de los VT se pueden registrar con cmaras fotogrficas o mediante el uso de equipos de grabacin analgicos o digitales. TIPOS DE EXMENES VISUALES Los cuatro tipos de examen visual que determina el cdigo ASME XI son: Tipo VT-1. Se realizarn para determinar el estado general del componente. Tipo VT-2. Se realizarn para determinar y localizar la evidencia de fugas en los componentes que retienen presin. Tipo VT-3. Se realizarn para determinar el estado mecnico y estructural de los componentes y sus soportes. Tipo VT-4. Se realizar para determinar el estado de operabilidad de los componentes o dispositivos (actualmente se acepta que este grupo quede englobado dentro del VT-3). A continuacin se describen los procesos de examen visual nombrados anteriormente, segn se recoge en ASME XI subartculo IWA 2210. EXAMEN VISUAL VT-1 Se realizar este tipo de inspeccin para determinar el estado del componente,

parte o superficie incluyendo la deteccin de grietas, desgaste, corrosin, erosin o cualquier dao fsico de las superficies objeto del examen. Para esta categora de examen se pueden usar espejos que mejoren el ngulo de visin. Tambin se pueden sustituirlos exmenes directos por medios auxiliares como telescopios, fibras pticas, cmaras, lupas, etc. siempre que los mismos tengan una resolucin equivalente a la obtenida por examen directo. EXAMEN VISUAL VT-2 Este procedimiento se aplicar durante la ejecucin de pruebas de presin funcionales o de sistemas, para localizar indicaciones de fugas en los componentes que retienen presin, o fugas anormales en los componentes con sistemas recolectores de fugas. EXAMEN VISUAL VT-3 Se realizar un examen VT-3 para determinar el estado general mecnico y estructural de los componentes y sus soportes, incluyendo deteccin de partes sueltas, productos de corrosin anormal, desgastes, erosin, corrosin y prdida de integridad de las conexiones soldadas y atornilladas. En esta inspeccin se aplicar, si es pertinente, la medicin de huelgos, deteccin de desplazamientos y asentamientos, conexiones entre miembros estructurales portantes de carga, etc. En soportes e interiores de componentes, se puede realizar una inspeccin visual remota, al objeto de determinar la integridad estructural, siempre que la resolucin alcanzada por la tcnica sea, al menos, equivalente a la de una inspeccin visual directa. EXAMEN VISUAL VT-4 Este examen se realizar para la determinacin del estado de operabilidad de componentes o dispositivos como amortiguadores hidrulicos o mecnicos, soportes de bombas, bombas, vlvulas y soportes colgantes de carga constante o variable. El objeto del anlisis es confirmar la adecuacin funcional, verificacin del montaje o libertad de marcha. Este examen puede requerir, eventualmente, desmontaje de componentes y/o pruebas de operabilidad. 3.- LQUIDOS PENETRANTES PRINCIPIOS BSICOS. VENTAJAS Y LIMITACIONES El fundamento del examen es poner en contacto un lquido penetrante con la superficie a inspeccionar, para que ste se introduzca por capilaridad en los defectos abiertos en la misma. Posteriormente se limpia el sobrante de penetrante y lo que est alojado en las discontinuidades o grietas se hace salir a la superficie por medio de un medio revelador, que acta como un papel secante. El penetrante que impregna al revelador, al ser de color o fluorescencia, destacar claramente sobre ste, observndose de esa manera

el defecto. La finalidad del ensayo por lquidos penetrantes (LP) es la deteccin de defectos que afloran a la superficie como grietas, porosidad, labios abiertos, pliegues, solapes, defectos laminares, etc. El ensayo se puede realizar sobre cualquier material no poroso, si bien en materiales ferromagnticos es ms conveniente realizar ensayo por partculas magnticas (PM), ya que de ese modo se pueden obtener datos sobre grietas rellenas de xido o defectos no abiertos a la superficie, pero cercana a ella (subsuperficiales). En el caso de materiales porosos la aplicacin de LP no es apropiada, ya que los poros pueden enmascarar verdaderas indicaciones. En lneas generales, se pueden establecer algunas ventajas y limitaciones de este medio de inspeccin: Como ventajas: Es un procedimiento sencillo de aplicar, de modo totalmente manual. Esto es importante para la inspeccin de zonas de difcil acceso o de reas locales de grandes componentes in situ. El tiempo que dura la inspeccin es muy corto, minimizando as la permanencia en zona controlada.

Las limitaciones son: Tiene un rango de aplicacin reducido a defectos abiertos a la superficie, en materiales no rugosos. Es relativamente sensible al acabado superficial y a los tratamientos superficiales (cromado, anodizado, etc.). Los resultados obtenidos solo son tiles como indicacin de defectos ya que no es posible un dimensionamiento exacto de los mismos.

LQUIDO PENETRANTE Las caractersticas que debe reunir un buen LP son: poder penetrar en grietas muy finas; no evaporarse; ser fcilmente eliminable de la superficie pero no de las grietas; no ser txico, inflamable o agresivo para las superficies de inspeccin; ser estable durante largos perodos de almacenamiento y econmicamente rentable. Estos requisitos expuestos dependen de algunas propiedades fsicas: Poder Humectante: Depende del lquido y de la superficie en contacto. Una forma de cuantificarla es medir el ngulo formado en el contacto entre la superficie del slido y una gota lquida en contacto. ngulos pequeos implican lquidos con buena penetrabilidad. Intuitivamente es la capacidad de un lquido para extenderse o mojar una superficie. Viscosidad: Es una propiedad que se opone a la anterior pero es una medida de la capacidad que el lquido tiene de permanecer sin escurrir sobre la

superficie. Es un factor bsico para conocer el tiempo que se necesitar para que el penetrante se introduzca en los defectos. Volatilidad: Se requiere que los penetrantes no sean excesivamente voltiles. Si los disolventes empleados lo son, su evaporacin desequilibra la composicin de las frmulas con separacin de fases, lo que baja el poder humectante. Inercia Qumica: El penetrante no debe ser corrosivo para el material a inspeccionar. Un ligero poder corrosivo no es crtico ya que el tiempo de exposicin del metal al penetrante no es excesivo y est controlado. Es esos casos hay que tomar precauciones durante el proceso de lavado. Se puede establecer una clasificacin de los penetrantes existentes en el mercado, atendiendo al medio empleado para su eliminacin, despus del tiempo de exposicin: Penetrantes lavables con agua. Penetrantes que requieren un emulsificador para su posterior lavado con agua. Penetrantes eliminables con disolventes especiales.

Dentro de cada uno de los grupos anteriores, se puede establecer una segunda clasificacin en funcin del tipo de luz empleada para localizar las indicaciones una vez aplicado el revelador: existen productos visibles a la luz ordinaria; otros son visibles solo a la luz negra o UV; por ltimo, otros penetrantes son visibles en ambos medios. REVELADOR Los medios reveladores empleados cumplen, en general, las siguientes caractersticas: Debe ser absorbentes, para cumplir la funcin de secante. Debe poder distribuirse de manera fina y lo ms uniforme posible. As se consigue una buena definicin del contorno de las discontinuidades. Debe cubrir suficientemente los colores de fondo de la muestra, que pueden llegar a enmascarar el ensayo. Tiene que ser fcilmente eliminable despus de la inspeccin. No debe contener productos txicos o nocivos para el operador.

Los reveladores existentes, se clasifican en cuatro tipos: polvo seco, suspensiones de polvo en agua, disoluciones acuosas y suspensiones de polvo en disolventes.

SECUENCIA DEL ENSAYO La realizacin del ensayo por LP consiste en los siguientes pasos: Preparacin y Limpieza Se debe realizar una limpieza previa de la superficie a inspeccionar, porque podran existir impurezas que impidieran la entrada del lquido en la grieta. Adems, la propia suciedad puede absorber penetrante provocando la aparicin de manchas e indicaciones falsas. Las impurezas ms frecuentes son grasas, aceites, pinturas, xidos y cascarillas. Los procedimientos de limpieza usuales son vapor desengrasante, disolventes industriales, frotis con cepillos de alambre, etc. En algunos casos extremos pueden emplearse procesos como esmerilados, bruidos, granallados y chorreados con arena. Se debe tener especial cuidado con los dos ltimos mtodos que pueden tapar defectos. Despus del lavado se debe secar la superficie con aire caliente o por evaporacin normal. Aplicacin del Penetrante Los mtodos de aplicacin ms comunes son: por inmersin, en el caso de piezas pequeas o medias y con ayuda de equipos semi o automticos; por pulverizacin con aerosol y equipos electrostticos, en el caso de piezas de grandes piezas o zonas localizadas en grandes componentes; por chorreado a baja presin con equipos especiales; o por brocha en aplicacin manual. En cualquier caso la superficie debe quedar cubierta por una capa uniforme de lquido, sin formarse zonas sin lquido o burbujas. El tiempo que se deja el penetrante en contacto con la pieza se llama tiempo de penetracin. ste es un factor crtico que ser funcin del tipo de penetrante empleado (cada fabricante recomendar un rango) as como del material inspeccionado y del tipo de defecto que se quiera detectar. Tambin es funcin de la temperatura a la que se realice el ensayo, llegando a variar ese tiempo entre 5 y 60 minutos. Eliminacin de Exceso de Penetrante El exceso que debe ser eliminado es el lquido que no se ha introducido en los defectos y permanece sobre la superficie, una vez transcurrido del tiempo de penetracin. La eleccin del tipo de penetrante condiciona el proceso de lavado. Para los penetrantes solubles en agua, bastar un lavado por inmersin, chorro de agua a presin o spray. Otro tipo de penetrantes requieren un agente emulsificador. Una vez aplicado ste, la mezcla penetrante-emulsificador es soluble en agua y se elimina del mismo modo que se ha expuesto antes. En este caso el tiempo de emulsificado debe ser un dato suministrado por el fabricante, y variarn en funcin del

estado de la superficie y del tipo de discontinuidad a localizar (indicaciones poco profundas y anchas requieren tiempos muy cortos). Por ltimo hay penetrantes que se suministran con disolventes especficos. En esos casos el proceso completo viene marcado por el fabricante y el exceso se suele eliminar con un trapo o papel absorbente impregnado en el disolvente. Aplicacin del revelador y Secado En el caso de que el vehculo usado para la aplicacin del revelador no sea agua, despus de la eliminacin del exceso de penetrante la superficie debe secarse totalmente antes de la aplicacin del revelador (as el nico lquido que puede entrar en contacto con el revelador es el penetrante introducido en las grietas). Si el revelador est en solucin acuosa puede prescindirse del secado. Otra vez el procedimiento de aplicacin del revelador va a depender de la naturaleza del mismo. Los reveladores secos se aplicar por inmersin directa (ya que suelen ser polvos ligeros y esponjosos) o, como mucho, con ayuda de una brocha o espolvoreando a mano o con pistolas aerogrficas. Los reveladores en disolucin o suspensin se aplican por inmersin, proyeccin con pistola, aerosoles o pintado a mano. Es conveniente incorporar sistemas de agitacin o bombeo del revelador que aseguran la homogeneidad de la mezcla. En cualquier caso, se pretende la deposicin sobre la superficie a inspeccionar de una pelcula homognea de revelador, cuyo espesor influir en los resultados del ensayo, enmascarando grietas si es muy gruesa o no dando suficiente contraste si es muy fina. Despus de la aplicacin, se necesita un tiempo de revelado durante el cual el revelador se seca al aire, si se ha aplicado por va hmeda o adquiere poder secante si es de tipo pulverulento. Inspeccin y Evaluacin Una vez transcurrido el tiempo de revelado, puede observarse la pieza (si bien en aconsejable observar la superficie desde el momento en que se aplica el revelador). La forma en que empieza a exudar una indicacin puede ser aclaratoria de su forma, antes de que se forme una mancha demasiado grande de revelado. Para los penetrantes fluorescentes la inspeccin se hace con luz negra y en un medio lo ms oscuro posible. En el caso de penetrantes revelables a la luz ordinaria, la observacin se hace a simple vista o con ayuda de iluminacin artificial. En esos casos la indicacin es de color rojo sobre el fondo blanco del revelador. La forma y profundidad de los defectos es proporcional a la indicacin. En general el defecto suele ser de un tamao un poco menor que la indicacin y la profundidad se puede deducir por la cantidad de penetrante exudado. La naturaleza del ensayo por LP no permite dar, por s mismo, una informacin

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cuantitativa de los defectos, ni la posibilidad de un seguimiento fiable a lo largo de la vida del componente. La defectologa que es posible detectar con este mtodo corresponden a: Grietas de solidificacin. Ocurren durante la solidificacin por la contraccin del metal. Son, en general, rechazables ya que reducen la resistencia mecnica y pueden propagarse a fatiga. Grietas de proceso. Producidas durante un proceso de conformado. Las aparecidas por forja, extrusin y estirado o tratamientos superficiales suelen darse en cambios de seccin y concentradores de tensiones, suelen ser rechazables. Las marcas de mecanizado no suelen ser rechazables. Indicaciones de discontinuidades laminares. Producidas en fundiciones con alta solicitacin o en pliegues de forja. Slo son aceptables si se va a dar un mecanizado posterior. Indicaciones de porosidad. Son de forma redonda y son rechazables si son grandes. Las cavidades de contraccin en fundicin (rechupes) pueden producir indicaciones parecidas a grietas y son rechazables en fundicin de alta resistencia. Indicaciones no relevantes. Son debidas a un lavado escaso o mala preparacin superficial. A veces piezas caladas en otras o con marcas de montaje dan indicaciones no relevantes.

4.- PARTCULAS MAGNTICAS PRINCIPIOS FSICOS. FUNDAMENTO Y ALCANCE DEL MTODO Los fenmenos magnticos tienen su origen en el movimiento de cargas elctricas, entre las cuales se originan fuerzas magnticas. Dichas fuerzas dependen del origen, configuracin y naturaleza del material que las produce. Al igual que se indica en el apartado sobre CI, un conductor elctrico (cable recto, espira o solenoide) produce un campo magntico, cuando a travs de dicho conductor pasa la corriente elctrica. A nivel subatmico, los electrones tienen un giro alrededor de s mismos, portando un momento magntico (o spin). Las sustancias que tienen compensados sus spines son las llamadas paramagnticas y las que no los tienen son sustancias ferromagnticas. A simple vista las primeras no reaccionan cuando son afectadas por un campo magntico exterior y las segundas se magnetizan (se comporta como un imn natural), temporal o permanentemente en funcin de la intensidad del campo. Supongamos que se tiene una barra de una sustancia ferromagntica dentro de un campo magntico H. Si el material es homogneo las lneas de campo se distribuyen de manera uniforme. Pero si existe una discontinuidad en su

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interior, una grieta, las lneas se deformaran dependiendo de las propiedades de los distintos materiales involucrados. El fenmeno ocurre porque el aire, que llena la grieta, tiene una reluctancia mayor que la del material ferromagntico y, por tanto, las lneas de induccin la rodearn siguiendo una trayectoria de mnima reluctancia con menor distancia (la densidad de las lneas alrededor del defecto ser mayor). Cuanto mayor sea la densidad del material, mayor ser la atraccin magntica. Si se deposita un polvo de hierro de tamao muy pequeo (poco peso y muy ferromagntico => fcilmente atrable magnticamente), se producir una mayor concentracin del polvo donde haya mayor densidad de flujo, o sea alrededor de las discontinuidades. La tecnologa asociada al examen requiere poder inducir un campo magntico, cuya distribucin de lneas de campo sea conocida y pertinente al ensayo a realizar. En cuanto al alcance del mtodo, ya se ha explicado que las indicaciones superficiales afectarn fuertemente a la distribucin de lneas en la superficie, provocando orientaciones definidas de las partculas aplicadas. Lo dicho incluye no slo a defectos sino tambin a otras propiedades geomtricas como cambios en la superficie, chaveteros, ranuras, taladros, interfases de metales, etc. En el caso de discontinuidades subsuperficiales, se darn los mismos fenmenos de desviacin de las lneas de campo, pero su efecto sobre la superficie ser menor. Por ello se puede afirmar que no se detectar ninguna discontinuidad que est a ms de 7 mm de la superficie. Otro factor bsico, que condiciona la capacidad de deteccin del mtodo, es la posicin angular relativa entre grietas y lneas de campo, entendiendo por grieta cualquier quebradura en la continuidad del material que no se deba a la geometra de la pieza. Es claro que si su orientacin es paralela, la perturbacin de las lneas ser mnima y difcil de detectar. En las inspecciones reales, al no conocer la orientacin de los defectos a priori, se deber producir un campo de suficiente intensidad y con al menos dos orientaciones perpendiculares entre s. Entendindose que la deteccin ser ptima cuando el defecto sea perpendicular a las lneas del campo inducido. PROCEDIMIENTOS DE INDUCCIN Se explican en este punto los diferentes procedimientos para inducir un campo magntico que afecte a la pieza objeto de la inspeccin. Por la posterior aplicacin de partculas se ponen de manifiesto las alteraciones en las lneas de campo y por tanto las indicaciones de defecto. Como los componentes que se inspeccionan normalmente por PM son de simetra axial y de revolucin (ejes, rboles, rotores de turbina, etc.) los mtodos de induccin de campo se dividen en: los que producen lneas circulares en planos perpendiculares al eje de revolucin y los que generan campos cuyas lneas son paralelas al eje y recorren longitudinalmente la pieza. Campo Circular. Todos los mtodos se basan en la generacin de un campo

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magntico cuando una corriente elctrica circula a lo largo de un hilo conductor. Las lneas son circulares y cerradas, en planos normales al eje del hilo y concntricas a l. Dicho campo se puede inducir de dos maneras: por magnetizacin directa, o cuando el flujo de corriente elctrica se hace a travs de la propia pieza (por aplicacin de dos bornes cargados en ambos extremos de la pieza). por magnetizacin indirecta, si no hay paso de corriente o si la circulacin de corriente se da en un conductor prximo a la pieza a magnetizar, quedando la pieza dentro de una zona de influencia magntica suficiente. Se usan imanes permanentes (sin corriente) o conductores coaxiales con la pieza (bores de turbina) o bobinas laterales segn sea la geometra de la pieza a inspeccionar.

Campo Longitudinal. Es el campo cuyas lneas de flujo no se cierran dentro de la pieza, sino que lo hacen a travs del aire u otro material. Hay dos mtodos para inducir este tipo de campo, que son: Mediante un electroimn. Cuando el tamao de la pieza lo permite, se ponen en contacto los extremos de la misma con los bornes de un electroimn con forma de yugo. As se da una configuracin de lneas cerradas que en el interior de la pieza examinada circula entre los puntos de contacto con los bornes del electroimn. Mediante una bobina coaxial. Se arrolla un bobinado alrededor del componente a inspeccionar. Al circular una corriente por las espiras, se induce un campo resultante cuyas lneas circulan por el interior del solenoide y se cierran por el exterior. El tramo que circula por el interior es el que afecta a la pieza objeto de la inspeccin. Este procedimiento se usa en inspeccin de grandes ejes con simetra axial.

SECUENCIA DEL ENSAYO La secuencia general en una inspeccin por PM es: limpieza de la pieza; magnetizacin longitudinal; aplicacin de partculas; inspeccin de posibles indicaciones; magnetizacin circular; inspeccin de posibles indicaciones; desmagnetizacin. Se dan algunos datos ms sobre cada proceso. Limpieza de la pieza: La pieza deber estar limpia de grasa, suciedad u otra sustancia que impida la movilidad de las partculas. Para ello se usarn disolventes, desengrasantes o vapor si fuera necesario. Magnetizacin: Aplicar la corriente alterna o continua para magnetizar la pieza a ensayar. Se usan placas de contacto o electrodos en funcin de la geometra de las caras que actuarn como polos en la pieza, aunque el equipo ms sencillo y utilizado es el llamado yugo magntico.

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Aplicacin de partculas: El campo magntico es mayor cuando hay paso de corriente, disminuyendo al valor remanente del campo al cesar la magnetizacin. Dicho valor remanente ser alto en materiales con alto contenido en carbono, pero puede no ser suficiente para aceros aleados. Se deducen pues, dos modos de aplicacin de partculas: continua (aplicacin durante al magnetizacin) y residual (aplicacin posterior a la magnetizacin). En cuanto a la va de aplicacin de las partculas hay dos variantes: va hmeda, en la que se aplica una pasta o suspensin de las partculas en un medio de agua, aceite mineral o petrleo; o va seca, en la que se usa polvo de tamao entre 0.1 y 0.4 mm. Estas dan buen resultado en la deteccin de defectos subsuperficiales. Observacin de indicaciones: La observacin de las acumulaciones de partculas (magnetograma) se puede realizar con luz ordinaria (uso de partculas coloreadas) o con luz UV (partculas fluorescentes). El examen a la luz ordinaria se hace mirando, directamente o con lupa, las agrupaciones significativas alrededor de zonas de riesgo de aparicin de defectos. El examen con luz UV se hace iluminando con lmparas de vapor o mercurio. En los casos en que interesa conservar una rplica de un magnetograma concreto, se usan tcnicas fotogrficas u otras que reproducen las agrupaciones de partculas generadas, como son la copia en papel secante o en lminas adhesivas. Desmagnetizacin: Es la operacin inversa a la magnetizacin inicial y consiste en la aplicacin de un campo magntico de signo opuesto al inicial, que elimine la magnetizacin remanente de la pieza inspeccionada. Este proceso es necesario, en primer lugar para facilitar la limpieza de las partculas magnticas una vez terminado el ensayo, pero hay otras razones que exigen el carcter no magntico de la pieza en funcionamiento, como son: evitar de interferencias con instrumentos electrnicos; de interferencias en procesos de mecanizado con arranque de viruta, soldadura; de dificultades de aplicacin de tratamientos superficiales como anodizado o pintura. DEFECTOLOGA Una ventaja de este ensayo con respecto al de LP es que es capaz de detectar defectos que no afloren a la superficie, o sea subsuperficiales. Una primera clasificacin de los defectos detectables por PM divide a los defectos en: producidos durante la fabricacin y producidos durante el servicio. En el grupo de los primeros estn las grietas de forja, fundicin, mecanizado, tratamiento trmico, defectos de laminacin, inclusiones, etc. Dentro de las uniones soldadas pueden darse faltas de penetracin en soldadura, mordeduras en los bordes de la preparacin y grietas superficiales de contraccin del cordn.

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Dentro de los defectos producidos durante el servicio, cabe destacar las grietas producidas por fatiga y las localizadas en zonas roscadas. Este mtodo de inspeccin es utilizado para la inspeccin de los pernos de elementos embridados (vlvulas, bocas de hombre, tapa de vasijas a presin, etc.). 5.-RADIOGRAFA FUNDAMENTO DEL MTODO. VENTAJAS Y LIMITACIONES La radiografa es uno de los procedimientos de END basados en la absorcin diferencial de la radiacin penetrante (electromagntica o partculas) por parte del componente inspeccionado. El concepto significa que diferencias de espesor o densidad en el objeto de inspeccin producen distinto grado de absorcin de la radiacin penetrante. Se entiende por radiografa el proceso por el cual se bombardea un objeto con un haz de radiacin ionizante (rayos X o ). La parte de radiacin que no es absorbida por el objeto, incide sobre una placa impregnada de una sustancia radio-impresionable, generando una imagen latente. Al revelarse por un procedimiento fotogrfico convencional se visualiza una imagen bidimensional. Las diferencias de densidad, espesor y composicin en el objeto implican variaciones en la absorcin de la radiacin, lo que se traduce en diferencias de densidad fotogrfica (intensidad de sombra) de la pelcula obtenida. La evaluacin de la radiografa se realiza por inspeccin directa o por comparacin con otras placas obtenidas de bloques que contienen defectos implantados de manera controlada. As los tres elementos bsicos del mtodo son: fuente de radiacin, objeto a examinar y medio de registro (usualmente pelcula). En cuanto al tipo de defectos detectables, la capacidad de deteccin ser mayor cuanto mayor sea la diferencia de espesor provocada por el defecto. Por RT se ven los defectos que tienen un espesor apreciable en la direccin paralela al haz radiante, por lo que las indicaciones planas como grietas, etc. sern registradas o no en funcin de la orientacin de la pieza durante en examen. Otro tipo de discontinuidades, como microfisuras, defectos de laminacin, etc., son difciles de detectar independientemente de su orientacin. Para comprender mejor el campo de aplicacin del RT se enumeran ventajas y limitaciones del mtodo: Ventajas: Puede emplearse con la mayora de materiales. Proporciona una imagen de la naturaleza interna del objeto ensayado, en un soporte permanente (pelcula). Descubre errores de fabricacin y a menudo indica acciones correctoras. Revela discontinuidades estructurales.

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Es relativamente rpido y automatizable.

Limitaciones: Es caro, comparado con otras tcnicas. Necesita un espacio para laboratorio. En inspeccin de grandes piezas, el examen es lento y precisa fuentes muy potentes (lo que dispara el precio de los equipos y obliga a precauciones especiales de Proteccin Radiolgica). Ciertos tipos de defectos son difciles de detectar, por la orientacin de la pieza (grietas) o independientemente de sta (microfisuras, defectos de laminacin, etc.). Dificultad de posicionamiento en geometras complejas y zonas poco accesibles. Falta de definicin sobre profundidad de defectos detectados. Necesidad de varias exposiciones con diferentes ngulos de incidencia, sobre la misma zona.

Los dos tipos de radiaciones empleados en las tcnicas de RT son los rayos X y , emitidos siempre en procesos de desintegracin radiactiva. El fenmeno de emisin es diferente y por tanto tambin lo son los equipos generadores de radiacin. A partir de esto, se establece una primera clasificacin en: Radiografas (obtenidas a partir de radiaciones X) y Gammagrafas (obtenidas por emisin de ). EQUIPOS DE GENERACIN DE RADIACIN X y El origen de la emisin de cada tipo de radiacin es distinto por lo que tambin lo son las fuentes empleadas en la inspeccin por RT. Los rayos X se generan acelerando los electrones emitidos por efecto termoinico en el ctodo, hacia un nodo o antictodo constituido por un elemento de peso atmico elevado. El tubo de rayos X est formado por una ampolla de vidrio sometida al vaco en la que se hallan un electrodo positivo nodo y un electrodo negativo o ctodo. El ctodo consiste en un filamento de tungsteno, que al ser recorrido por una corriente elctrica se pone incandescente emitindose unos electrones. Estos electrones, al estar expuestos a una gran diferencia de potencial generada entre el nodo y el ctodo, son acelerados chocando contra el nodo en el que se encuentra una placa metlica (llamada antictodo), la cual por efecto de se bombardeo emite rayos X. Por el contrario, los rayos se emiten de manera espontnea acompaando a la emisin de partculas y a ciertas formas de desintegracin , en el interior de tubos catdicos sin existencia de bombardeo.

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Existen dos elementos que podran ser usados como fuentes de rayos en RT: el radio y el mesotorio. Sin embargo, la radiacin que emiten es muy dura (til para radiografiar grandes espesores), pero impide el uso de fuentes suficientemente pequeas para que la calidad obtenida sea buena, adems tiende a emitir gases radiactivos. Por ello se utilizan fuentes radiactivas artificiales, que no son ms que ciertos istopos obtenidos a partir de otros no radiactivos por irradiacin neutrnica o productos derivados de fisin. Para facilitar el manejo, los istopos usados como fuentes se suministran encapsulados en contenedores de fuentes. Suelen ser dispositivos que contienen la sustancia radiante dentro de un blindaje, y disponen de un sistema de apertura direccional (de accionamiento remoto) que controla el tiempo e intensidad de exposicin. La irradiacin por exposicin a istopos (rayos ) presenta ventajas e inconvenientes respecto a la aplicacin de rayos X: Ventajas de frente a X: No se necesita corriente elctrica ni refrigeracin, por lo que son fciles de usar en campo. Se pueden aplicar a corta distancia foco-pelcula, por tener un foco pequeo. Algunos istopos tienen un alto poder de penetracin => tiempo de exposicin corto.

Inconvenientes de frente a X: La imagen obtenida es menos contrastada, por ser la radiacin ms dura. La radiacin no es regulable. Exige manipulacin cuidadosa. La actividad de las fuentes decae en perodos cortos => alto coste.

PELCULA RADIOGRFICA El principal medio de registro es la pelcula radiogrfica, similar a la fotogrfica. Presenta un soporte flexible transparente llamado base y una capa radiosensible o emulsin (gelatina con cristales de haluros de plata), que en este tipo de pelcula est presente en las dos caras para reducir el tiempo de exposicin y mejorar el contraste. En los procesos de revelado se hace precipitar la plata de los granos de la pelcula sensibilizados por la radiacin. Una vez separada, sta se oxida adquiriendo el color negro comn en radiografas. As se puede establecer una relacin: mayor recorrido de la radiacin en el material => mayor prdida de energa de la radiacin => menor radiacin incidente sobre la pelcula => menor cantidad de plata precipitada => menor oscurecimiento (contraste) sobre el revelado. Si se entiende un defecto como una zona que presenta falta de

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material, en esa zona la radiacin pierde menos energa y genera una zona de oscura sobre el revelado. De lo dicho se deduce que algunas caractersticas de las pelculas son: la densidad de haluros en la emulsin; el tiempo necesario de exposicin (velocidad de la pelcula); la sensibilidad o tamao mnimo de los defectos detectables con esa pelcula. PROCESO RADIOGRFICO Una vez definido el equipo y el medio de registro (pelcula radiogrfica) a utilizar se describen las fases y parmetros a considerar: Material del objeto a examinar: Hay que conocer la absorcin del material a la radiacin, que depende de la densidad, el espesor y el nmero atmico, para estimar la cantidad de radiacin que llegar a la pelcula. Cantidad y Calidad de la Radiacin: La primera depende de la distancia fuentepelcula y de la actividad de la fuente (rayos ) o de la intensidad de corriente catdica (rayos X). La segunda, que equivale al poder de penetracin y al valor de , depende del tipo de istopo (en ) y del voltaje en el tubo (en X). Tiempo de Exposicin: Tiene una influencia directa sobre el contraste (diferenciacin entre tonos de gris). Tiempos cortos producen poca definicin y tiempos excesivamente largos dan ennegrecimiento general. Existen grficas empricas que dan el tiempo ptimo en funcin del material y espesor de la pieza, tipo de pelcula, distancia foco-pelcula, etc. Colocacin de Elementos: La posicin relativa entre pieza, fuente y pelcula definir el rea inspeccionada, as como el recorrido por el haz de rayos en el interior de la pieza, la orientacin de los defectos visibles, etc. Ensayos en Blanco. Obtencin de Testigos: Esta prctica se hace para asegurar la correcta calibracin de los equipos, que garanticen la calidad de inspecciones panormicas con muchas exposiciones. Revelado: Los materiales y tiempos de revelado vendrn dados, por un lado, por las caractersticas de los materiales comerciales empleados y, por otro, por los parmetros empleados durante el ensayo. 6.- ULTRASONIDOS FUNDAMENTOS FSICOS. DEFINICIONES El ensayo por UT se basa en la aplicacin de ondas elsticas en forma de impulsos cortos que se propagan a travs del material que se inspecciona, analizando posteriormente las ondas reflejadas. Se dice que las ondas son elsticas porque, al contrario que la luz o las ondas de radio, necesitan un medio a travs del cual transmitirse (no se transmitiran en el vaco). Esta es una caracterstica de todas las ondas sonoras. En concreto los ultrasonidos no son ms que sonidos cuya frecuencia est por

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encima del campo de frecuencias audibles (20 Hz a 20 kHz). Lo normal es emplear frecuencias por encima de 1 MHz en exploraciones. En el ensayo por UT se utiliza la emisin por impulsos de las ondas; el tiempo de emisiones es del orden de microsegundos con un tiempo entre impulsos consecutivos de algunos milisegundos. El sistema de ensayo est en silencio aproximadamente 1000 veces ms tiempo recibiendo que emitiendo. La informacin sobre el material que se inspecciona se deduce de las ondas se han sido emitidas y vuelven al punto inicial en forma de ondas reflejadas, por eso interesa maximizar el tiempo de escucha. El sonido puede propagarse por un material segn dos tipos fundamentales de onda: longitudinal y transversal. Existen otros modos de propagacin mucho menos usados en tcnicas END (superficiales, de barra y de Lamb), de las que no se hablar. Onda Longitudinal (O.L.): Se llama as porque las partculas de material oscilan en la misma direccin en que se propaga la onda. Tambin se llaman ondas de compresin, porque se es el efecto que tienden a realizar sobre el material, y son del mismo tipo que las ondas sonoras del espectro audible. La velocidad de propagacin de este tipo de ondas, es una caracterstica intrnseca de cada material (dependiendo de su densidad, estructura molecular, etc.). Onda Transversal (O.T.): En este caso las partculas oscilan perpendicularmente a la direccin de propagacin. El esfuerzo entre planos de tomos tiende a cortar el material, por lo que tambin se llaman ondas de cizalladura. Este tipo de ondas slo son transmisibles en los slidos, ya que ni los lquidos ni los gases presentan resistencia a la cortadura y, por tanto, son incapaces de transmitir esfuerzos en esa direccin. Esa ser una propiedad importante a la hora de detectar inclusiones de aire o agua en materiales metlicos. La velocidad de propagacin de ondas transversales es siempre menor que la de las longitudinales. En el acero es del orden de la mitad (3240 m/s por 5920 m/s para las longitudinales). Onda Superficial: Se llaman tambin ondas de Rayleigh y son un caso particular de ondas transversales. Afectan slo a la superficie del material y se parecen a las ondas que se producen en un estanque al tirar una piedra. Su velocidad de propagacin es un poco inferior a las de las O.T. Son poco empleadas porque para deteccin de defectos superficiales existen mtodos especficos como PM y LP y, actualmente, las corrientes inducidas. GENERACIN DE ONDAS ULTRASNICAS Los ultrasonidos empleados en inspeccin se generan basndose en el efecto piezoelctrico, segn el cual ciertos cristales sometidos a determinada presin, adquieren cargas elctricas en su superficie, existiendo una

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proporcionalidad entre la presin ejercida y las cargas liberadas. En concreto, para la generacin del eco de emisin en los palpadores se usa el efecto piezoelctrico inverso: con un oscilador se aplican cargas alternas en los bordes del cristal, el cual se dilata y contrae a la misma velocidad que oscila la carga. As las sucesivas contracciones y dilataciones producen la emisin de la onda de presin ultrasnica. La informacin contenida en las ondas snicas que vuelven reflejadas hacia el cristal, se convierte en impulsos elctricos en el cristal, por efecto piezoelctrico directo. Esos datos son registrados y analizados por medio de un osciloscopio. En cuanto a la naturaleza de los cristales empleados para la emisin ultrasnica, los ms utilizados son: cuarzo, sulfato de litio o materiales cermicos. La mxima eficacia se consigue cuando la frecuencia de excitacin aplicada coincide con la frecuencia caracterstica del cristal. Esta depende de la velocidad de propagacin acstica del cristal y de factores geomtricos. Del mismo modo se puede controlar la emisin de ondas longitudinales o transversales segn se conecte el cristal al circuito oscilador. En general se elige inspeccionar por medio de emisin de O.L. u O.T. en funcin de la orientacin de los defectos que se espera encontrar (paralelos o perpendiculares a la direccin de emisin del eco). Palpadores: Como se ha dicho, la parte activa del sensor es el cristal, que en caso del ensayo por UT se suele incluir dentro de cajas metlicas cerradas llamadas palpadores. Los palpadores se clasifican en: Palpadores normales: Un palpador de incidencia normal se constituye por un transductor, que convierte los impulsos elctricos en ondas snicas, y una capa de amortiguador que se coloca en la parte trasera del mismo. sta suele estar constituida por mezclas de polvo metlico (W o PB) con mica y resinas epoxi como aglomerante, siendo su funcin doble: Por un lado frena la oscilacin libre del cristal, evitando as oscilaciones demasiado largas; por otro absorbe el haz ultrasnico que se emite hacia atrs, que, por supuesto es idntico al emitido hacia delante pero no sirve a efectos de inspeccin y debe ser anulado. De no hacerse as dara seales parsitas o aumentara la zona muerta. Por ltimo existe una carcasa exterior metlica que no slo sirve como proteccin contra golpes y desgaste sino tambin hace de puente de acoplamiento entre las impedancias acsticas del cristal y el material a inspeccionar. Palpadores de inmersin: Son idnticos a los anteriores, aunque su carcasa est diseada para que no penetre agua en su interior. Es frecuente que estn focalizados con una lente esfrica (alta precisin para emitir hacia una

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zona concreta), con lo que el dimetro del haz se reduce mucho obteniendo una gran resolucin lateral. Esto es fundamental a la hora del dimensionado de un reflector. Palpadores angulares: Se construyen montando un transductor normal sobre una cua de metacrilato, con el ngulo adecuado para que la refraccin del material a inspeccionar se produzca segn el ngulo y tipo de onda deseado. Los ms usuales son los de 45, 60 y 70 de onda transversal. La parte frontal est formada por un material absorbente que evita el retorno al cristal de las ondas reflejadas en la interfase. Palpadores de doble cristal: Al emplear palpadores normales se da el problema de que existe una zona muerta que impide detectar reflectores prximos a la superficie, por quedar dentro del rea de influencia del eco de emisin. Para solventar este problema, se fabrican palpadores emisorreceptor o bicristales en los que hay dos cristales separados por un tabique aislante montados sobre bases de perpex. As la zona de influencia del eco de emisin queda dentro del recorrido previo en el perpex.

Otros factores importantes a la hora de elegir un sistema equipo-palpador para un examen concreto, son: El poder de resolucin del palpador, que mide la capacidad de detectar separadamente reflectores muy prximos. Depende de las caractersticas constructivas del palpador. Si el transductor es de impulsos cortos y adems se instalan materiales amortiguantes de la onda sonora, el poder de resolucin ser mximo. Por otro lado, la forma y duracin del impulso elctrico que excita al cristal condiciona el impulso acstico. Cuanto ms corto sea el impulso acstico mayor ser la resolucin. El medio de acoplamiento. El aire transmite muy mal el sonido a frecuencias ultrasnicas. Es por eso que para poder inspeccionar por contacto es necesario eliminar la interfase de aire entre el palpador y el medio a inspeccionar. Eso se hace con el medio de acoplamiento o acoplante. Los empleados son lquidos o semilquidos (agua, aceite mineral, glicerina, etc.) en funcin de factores como el acabado superficial de la pieza, la temperatura de trabajo, la limpieza del medio etc. En general el agua y los acoplantes de baja viscosidad son adecuados para superficies con buen acabado, mientras que en superficies rugosas se usa aceites de alta viscosidad. Para regular la viscosidad del acoplante, adaptndola al medio a inspeccionar se usan mezclas de agua con glicerina o pasta para empapelar. Por ltimo en ensayos a temperatura elevada se usan grasas de silicona, que permiten trabajar hasta 200 - 250C. TECNICAS OPERATIVAS En general todas las tcnicas se basan en la emisin de ecos por los palpadores hacia el volumen de inspeccin. Posteriormente se registran los

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ecos reflejados o refractados, una vez que han recorrido el seno del material metlico. Se puede establecer una primera clasificacin de las tcnicas en: mtodo de resonancia-mtodo de transparencia o sombra mtodos de impulso - eco

Los mtodos de resonancia e impulso - eco operan por reflexin, es decir que se analizan las ondas reflejadas, mientras que el de transparencia opera por reflexin o transmisin. Mtodos de resonancia: Se usan fundamentalmente para la medida de espesores en componentes de superficies paralelas. El procedimiento consiste en aplicar un haz ultrasnico continuo y con un amplio espectro de frecuencias, normalmente a la superficie a inspeccionar (por medio de un palpador normal o de 0). Las ondas snicas cuya longitud de onda sea un submltiplo del espesor de la pared tendern a reforzarse por superponerse en fase, dando lugar a un fenmeno de resonancia, o sea, la formacin de ondas estacionarias. Las ondas emitidas con distinta , perdern energa y se atenuarn en la interfase opuesta metal - aire. El mismo palpador emisor acta como receptor de la onda estacionaria reflejada en la interfase y la transforma en seal elctrica. Mtodos de Transparencia o sombra: Se basan en el efecto de sombra que un obstculo (heterogeneidad en el seno de un medio conductor) produce al ser iluminado por un haz ultrasnico. En este caso el palpador emisor y el receptor actan separados y opuestos entre s, recogiendo el segundo la debilitacin de la energa acstica del campo debida al obstculo interpuesto. En funcin de la accesibilidad de la pieza a inspeccionar, se pueden emplear como emisor y receptor palpadores normales, si hay acceso a ambas paredes de la pieza y se coloca cada uno de ellos paralelos y sobre caras opuestas (trabajo por transmisin). En el caso ms frecuente, de que solo haya acceso desde una superficie se pueden usar como emisor y receptor palpadores de emisin angular, de manera que lo que se registra en el receptor es el eco reflejado en la interfase del fondo de los haces que no han sido atenuados por ninguna indicacin intermedia (tambin llamado mtodo pitch & catch). En este caso el posible defecto es detectado por una discontinuidad en la Estn basados en el efecto de eco que un transmisin del haz ultrasnico emitido. Mtodos de Impulso - Eco: Estn basados en el efecto de eco que produce un reflector al ser iluminado por un haz ultrasnico. En estos mtodos, el receptor, separado del emisor o formando una unidad con el cristal emisor (palpador monocristal) solamente recoger un eco devuelto si el haz encuentra un reflector en su camino, transformndolo en la indicacin correspondiente. Otra vez, en funcin de la accesibilidad del componente a inspeccionar, se puede calibrar el equipo de recepcin para que registre si se produce un haz reflejado antes de llegar al fondo de la pared (tiro directo o medio salto) o bien despus de la reflexin en la pared del fondo (salto completo o doble salto). Este ltimo procedimiento es muy til cuando hay que cubrir grandes

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espesores o cuando es necesario asegurarse de que se van a detectar defectos o grietas que estn orientados segn una inclinacin parecida a la del haz de emisin. Con este mtodo se detectaran en el segundo rebote del haz. El inconveniente del procedimiento es que al reflejarse el haz en el fondo se produce una gran prdida de energa acstica y el haz tiende a dispersarse, por lo que se pierde resolucin y poder de dimensionamiento. En cuanto a las tcnicas operativas, existen fundamentalmente dos tipos de ensayos en funcin de que el palpador est o no en contacto directo con la superficie del componente a inspeccionar. En el primer caso se habla de ensayos por contacto y siempre se aade un medio acoplante para asegurarse la continuidad de un medio conductor desde el cristal de emisin hasta el material metlico. En ocasiones no es necesario mantener el palpador en contacto con la pieza, ya que ambos se sumergen total o parcialmente en el seno de un fluido conductor. En esos casos se habla de ensayos por inmersin, y suele ser el procedimiento usado para inspecciones en laboratorio, calibraciones de equipos, desarrollos de procedimientos de inspeccin. Para el ensayo por ultrasonidos es muy importante que se elabore de manera detallada el procedimiento y que se seleccionen adecuadamente los parmetros esenciales aplicables, como por ejemplo la frecuencia, tamao, tipo y ngulo del palpador, nmero y tipo de exploraciones, y, tambin, los mrgenes de calibracin y sensibilidad del ensayo, mediante los cuales se asegure la fiabilidad del citado ensayo. Pero si asegurar la capacidad de deteccin de defectos es muy importante en este tipo de ensayo, tambin lo es caracterizar la naturaleza de las imperfecciones detectadas y determinar su tamao con el fin de determinar si el componente examinado es apto o no para la operacin en esas condiciones. Por todo ello, tras la realizacin de la calibracin mediante el uso de bloques patrn, en el que existen defectos con tamaos conocidos, y la ejecucin de la inspeccin, en caso de detectarse indicaciones, stas debern ser discriminadas mediante mtodos de dimensionamiento. Los principales mtodos de dimensionamiento estn basados en el empleo del movimiento del palpador y la amplitud de los ecos. En definitiva, para el dimensionamiento exacto del defecto es esencial el uso del control de la ganancia. Los mtodos de dimensionamiento ms conocidos basados en el movimiento del palpador son: Tcnica de la cada de 6 dB o eco mitad. Es muy utilizado para el dimensionamiento de indicaciones planas grandes. Tcnica de la caida de 20 dB. Utilizado para el dimensionamiento de indicaciones pequeas durante la inspeccin de soldaduras con

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palpadores angulares. Mtodo TOFT (Time-Of-Flight Diffraction): Est basado en el fenmeno de difraccin producido por la punta de las grietas. Se utiliza de manera general para el dimensionamiento de los defectos de grietas pequeas, del tipo de corrosin bajo tensin (SCC).

En cuanto a los mtodos basados en la amplitud, los ms empleados son: Bloque comparador: Este es el mtodo ms sencillo, consistente en comparar el eco de una indicacin con el del reflector artificial (bloque de calibracin). Curva de correccin Amplitud-Distancia (DAC). Se establece mediante la fase de calibracin del equipo usando el bloque de calibracin. Mtodo de los diagramas AVG: Es un mtodo de correccin tamaoganancia-distancia ideado por un fabricante de palpadores Krautkrmer. Se basa en la representacin grfica de las magnitudes de varios ecos producidos por reflectores de diferentes tamaos, localizados a diferentes distancias del palpador. Cada grfica est asociada a un modelo de palpador.

7.- CORRIENTES INDUCIDAS FUNDAMENTOS FISICOS. PARAMETROS La inspeccin por CI se basa en la induccin de corrientes de Foucault, sobre un material metlico en presencia de una bobina a travs de la cual circula una corriente elctrica. Si se tiene una bobina aislada, alimentada en sus extremos por una corriente alterna de frecuencia conocida, se crear un campo magntico variable que cambia de direccin cada vez que cambia el sentido de la corriente circulante. La bobina aislada crea un campo magntico (campo de vaco), siendo su impedancia una de valor fijo. Sin embargo, si en las proximidades del campo magntico de vaco hay un material conductor, dicho campo penetra en el material y por efecto de la induccin magntica aparecen unas corrientes circulares y cerradas, que son perpendiculares a las lneas del campo inductor, y que a su vez generan otro campo magntico, llamado campo de reaccin, opuesto al campo de vaco. La composicin de ambos campos, modifican la impedancia de la bobina. El fundamento de la inspeccin por CI es el siguiente: al acercar una bobina (a travs de la cual circula una corriente) a una superficie metlica, toda variacin de dicha superficie (grietas, fisuras, cambios de dimensiones, etc.) hace que vare la intensidad de las corrientes inducidas generadas dentro de la pieza. Esa variacin da como resultado un cambio en la impedancia de la bobina. Se establece, por tanto, una relacin biunvoca defecto vs variacin de

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impedancia. Las corrientes inducidas son de la misma frecuencia que la corriente de excitacin, pero de fase distinta. Adems tienden a oponerse a las variaciones de flujo que las originan, aumentando su intensidad con la conductividad del material. Esto lleva a la necesidad de conocer los factores que influyen en la magnitud de las CI, y por tanto de la seal registrada durante los ensayos. Debidos a los equipos empleados: Frecuencia de excitacin, dimensiones y forma de la sonda (bobina) y distancia entre la pieza a examinar y la sonda (lift-off). Debidos a las propiedades de la muestra y el ambiente: conductividad trmica, permeabilidad magntica, dimensiones y forma, tensiones internas, temperatura, defectologa.

CAMPO DE APLICACIN El ensayo por CI de materiales conductores tiene por objetivo comprobar la homogeneidad de las caractersticas metalrgicas y mecnicas de las piezas, detectando los posibles defectos presentes en ellas, provocados bien durante el proceso de mecanizacin y tratamiento trmico o bien durante la instalacin u operacin del componente. Las tcnicas de inspeccin por CI se han desarrollado en CCNN, principalmente, para la vigilancia de tubos metlicos de pared fina, bsicamente de haces de tubos de generadores de vapor o cambiadores de calor. En los ltimos aos, sin embargo, el ensayo de CI se ha ido extendiendo a otros usos debido a la sensibilidad de las sondas de CI para caracterizar el estado de la superficie de examen, siendo muy habitual realizar inspecciones de cladding, medicin de expansionado de placas tubulares y en general medida de continuidad de superficie metlica en muchos componentes de primario (shroud, codos de bombas de chorro, penetraciones de barras de control, etc.). En general se puede decir que las aplicaciones ms frecuentes son en tubos cuyo dimetro exterior est entre 5 y 25 mm. Para tubos de mayores dimensiones, sobre todo en espesor, se tienden a usar tcnicas de UT. En el control de tubos de muy pequeo dimetro, la falta de rigidez del material haran necesarios haces ultrasnicos extremadamente finos. El mtodo de CI es vlido por medio del uso de bobinas envolventes. Se enumeran a continuacin las ventajas e inconvenientes del mtodo de examen por CI: Ventajas: Obtencin casi instantnea de la seal, sin necesidad de post-procesos (como en PT o RX). Permite obtener altas velocidades de inspeccin.

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Posibilidad de aplicacin a un examen del tipo pasa - no pasa. Ausencia de necesidad de un medio acoplante. No influencia de agua o lubricantes en la superficie a inspeccionar. Posibilidad de automatizacin de la inspeccin.

Limitaciones: Slo es aplicable ferromagnticos). a materiales metlicos especficos (los no

Existe gran cantidad de parmetros que pueden influir en la seal: conductividad del material, permeabilidad magntica, tratamientos superficiales, variaciones de frecuencia de emisin, etc. La capacidad de penetracin de la seal en el material es limitada, del orden de 6 mm como mximo.

EQUIPOS DE INSPECCIN Otra de las ventajas de este mtodo de examen frente a otros es que, si bien no proporcionan una informacin exhaustiva sobre el componente (volumen completo en piezas de espesores grandes), el equipo necesario para realizar una inspeccin es bastante sencillo. De acuerdo con lo ya expuesto, el primer elemento ser la sonda, integrada fundamentalmente por una bobina que crea el campo magntico de vaco y reciba el campo de reaccin creado por las corrientes inducidas. El resto de la sonda ser un sistema mecnico que proteja la bobina del desgaste y asegure continuamente una distancia lo ms pequea posible entre sta y el material a inspeccionar. Para proporcionar corriente elctrica a la bobina de inspeccin, se necesita un equipo excitador. Este suele ser un oscilador que genera una seal peridica sinuosidal de frecuencia determinada (frecuencia de inspeccin). El oscilador incluye etapas de amplificacin de seal. Una caracterstica bsica de este equipo es la estabilidad de la seal emitida a lo largo del tiempo, porque de esa forma se asegura la estabilidad de la frecuencia de las CI sobre el material. Como lo que se mide en este tipo de ensayos es la variacin de impedancia de la bobina (que a su vez ser funcin de la defectologa del material a controlar) se necesita un voltmetro, o dispositivo parecido, puesto en paralelo con la bobina para medir dichas variaciones. En la realidad, para facilitar el postproceso y la presentacin de los datos al evaluador el dispositivo de medida es una pantalla de rayos catdicos (osciloscopio). El procedimiento usado para detectar fluctuaciones en la impedancia de la bobina contenida en las sondas es el Puente de Wheatstone. Est formado por cuatro ramas en cada una de las cuales hay una impedancia. Dicho puente se alimenta por dos extremos no adyacentes y el elemento de medida se coloca el paralelo con los otros dos extremos. En los equipos de CI se sustituye una de las impedancias por la bobina de inspeccin, con lo cual toda variacin en la

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impedancia de sta se detecta como un desequilibrio en el puente. MODOS DE TRABAJO EN CI: DIFERENCIAL Y ABSOLUTO Existen dos modos de trabajo: Modo diferencial: sirve para la deteccin de defectos pequeos (poca prdida de volumen de material; tipo entalla de tubo ASME). Como se ha dicho consiste en sustituir las impedancias de dos de las ramas de un puente de Wheatstone por bobinas de inspeccin, que se desplazan a lo largo de la superficie a inspeccionar, una a continuacin de la otra y separadas por un espacio pequeo y conocido. Si una de las bobinas pasa por encima de un defecto (p.e. falta de material), la impedancia de esa sonda cambiar pero no as la impedancia de la otra bobina que todava est en una zona sana del material. En ese momento el puente se desequilibra en una cierta cantidad que ser proporcional al tamao del defecto encontrado. Este procedimiento es aplicado en la deteccin de defectos puntuales o rpidos. Modo Absoluto: sirve para la deteccin de defectos graduales suaves o variaciones de espesor. Este otro mtodo se aplica en casos en que los defectos ms probables son la prdida de espesor por desgaste. En esos casos una bobina en diferencial no detectara ya que la diferencia de espesor en los dos puntos sobre los que se encuentran las sondas sera tan pequea que no se llegara a desequilibrar el puente. En el modo absoluto, slo se toma como bobina activa una de las ramas del puente, mientras que otra de las impedancias de sustituye por lo que se llama bobina de absoluto, que se pone en contacto con una pieza idntica al material a inspeccionar, pero de calidad controlada (una especie de tubo de referencia). De ese modo el puente de Wheatstone se desequilibrar en cuanto la sonda detecte una variacin mnima en el material, comparando con el bloque patrn. Como se puede apreciar, ambos modos pueden ser aplicados con las mismas bobinas. La nica diferencia es el modo de conexin de las sondas al puente, que puede ser configurado por medio de los conectores en los equipos. La representacin de las seales de corrientes inducidas en el equipo de adquisicin son diferentes, mientras que en modo diferencial aparecen con doble lbulo, en modo absoluto se representan con un simple lbulo. En los ensayos por CI la deteccin de defectos se realiza por comparacin de las seales obtenidas en componentes reales, con las obtenidas en la inspeccin de tubos de calibracin. Estos se fabrican con materiales idnticos a los de los tubos reales y posteriormente se implantan artificialmente (por electro-erosin normalmente) entallas de geometra y posicin anloga a los defectos que se espera encontrar. Las caractersticas de los tubos de calibracin para determinados componentes se especifican en el cdigo ASME (seccin V). En l se detalla desde el material a emplear a las entallas a realizar y sus tolerancias dimensionales.

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El anlisis de los diferentes tipos de seales se hace midiendo dos parmetros representativos: el tamao de la seal y la inclinacin de sta con respecto a un determinado eje. Ambos parmetros estn asociados a dos caractersticas fundamentales de las seales de CI, la amplitud de la seal y la fase de la seal con respecto al eje horizontal. En base a esto y de acuerdo a unos criterios es posible detectar y caracterizar los defectos. 8.-EMISION ACSTICA FUNDAMENTO DEL MTODO El mtodo est basado en el fenmeno de emisin acstica que se produce al producirse ciertas deformaciones plsticas en los metales. En concreto el origen es el movimiento de las dislocaciones que acompaa a una deformacin. En algunos casos sus efectos sobre la resistencia estructural pueden ser importantes. La emisin acstica se puede emplear para obtener informacin sobre el movimiento de las dislocaciones de los materiales, siendo una herramienta til en el estudio de la mecnica de fractura y el comportamiento de los materiales. Sin embargo, el mtodo puede dar indicios sobre el fallo inminente de un componente estructural metlico. En esencia el mtodo consiste en la captacin de las emisiones producidas en la microestructura metlica, por medio de sensores adecuados. Dichos sensores son slo transductores basados en efecto piezoelctrico, similares a los palpadores de UT pero actuando del modo inverso, esto es captan emisiones acsticas y las transforman en impulsos elctricos. En la prctica los transductores operan en un rango de frecuencias alrededor de los 200 kHz (fuera del espectro audible, eliminando as ruidos parsitos y del entorno). Un post-procesado de la seal elctrica puede aportar informacin sobre los procesos que se estn produciendo en la micro-estructura. As las emisiones acsticas continuas y de baja amplitud se asocian con deformaciones plsticas y los pulsos cortos de alta amplitud se interpretan como procesos de desarrollo y crecimiento de grietas. APLICACIONES COMO ENDs Se describen dos de las aplicaciones ms extendidas de este mtodo: Mecnica de Fractura Por emisin acstica se han realizado estudios de traccin en monocristales, as como investigaciones sobre emisiones durante transformaciones de fases metlicas (las transformaciones martensticas son una fuente importante de emisiones acsticas). Tambin se ha estudiado la mecnica de fractura en materiales con grietas, as

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se ha comprobado que si se somete una pieza con grietas a una deformacin plstica, se da una emisin acstica que se inicia en los extremos de la misma y en puntos de concentracin de tensiones. Este procedimiento concreto es directamente aplicable en el campo de los ENDs. Relacionados con esto, estn los ensayos que permiten relacionar la frecuencia de las emisiones acsticas en las proximidades de una grieta con el crecimiento y evolucin en el tiempo de la misma. As, realizando inspecciones peridicas de indicaciones conocidas se puede predecir el comportamiento y prever posibles fallos catastrficos. Este es un campo en pleno proceso de I+D y en cualquier caso se puede considerar una tcnica de laboratorio, ms que una tcnica de inspeccin en servicio. Integridad de Estructuras Una caracterstica diferenciadora de este mtodo de END, frente a todos los expuestos antes es que es un ensayo dinmico. Esto es, requiere que los componentes estructurales estn sometidos a una solicitacin lo ms aproximada posible a la producida durante la operacin. Es pues un mtodo ideal para ser aplicado durante el funcionamiento real, si las condiciones ambientales lo permiten. Actualmente se emplea el mtodo de emisin acstica en los siguientes campos: Vigilancia continua de vasijas en CCNN para deteccin y localizacin de grietas. Vigilancia de hidrostticos. grandes componentes a presin, durante ensayos

Control de agrietamiento de las soldaduras durante procesos de enfriamiento. Determinacin de agrietamientos por corrosin bajo tensin en estructuras de responsabilidad.

9.- PROCEDIMIENTOS Los procedimientos de ensayos no destructivos son los documentos que describen, bsicamente, cmo se tienen que realizar los exmenes no destructivos y qu criterios de aceptacin son aplicables para la caracterizacin de los defectos. De modo general, el contenido de los procedimientos se adapta a los requisitos definidos en la seccin V del cdigo ASME, en la que se expone la informacin mnima que debe contener un procedimiento para asegurar su correcta realizacin. As mismo, incluir requisitos acerca de las calibraciones de los equipos en el caso que sea necesario, los criterios de reportabilidad y aceptacin de indicaciones y sobre la cualificacin del personal encargado de la ejecucin de los END. Si bien para muchos mtodos de END, el que los procedimientos se ajusten al cdigo ASME V, permite asegurar no solo su adecuada realizacin sino

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tambin su capacidad para cumplir sus objetivos; sin embargo, para algunos mtodos este aspecto no es suficiente, caso de los ultrasonidos y las corrientes inducidas, para los que es necesario realizar un proceso de validacin para asegurar la fiabilidad de la tcnica utilizada y la capacidad del personal que lleva a cabo el ensayo. Por esta razn, se incluy como mandatario en el cdigo ASME Seccin XI, la aplicacin de los requisitos expuestos en el Apndice VIII Performance Demostration Requirements for Ultrsonic Examination systems. En Espaa, se ha adoptado una metodologa de validacin de tcnica de Ends alternativa a la del Apndice VIII, basada en los principios definidos en el documento European Methodology for Inspection Qualification of Non Destructive Testing. Esta metodologa prev dos tipos de aproximacin posible para realizar la validacin. Una de ellas se basa en la Demostracin Prctica, similar a la propuesta por el Apndice VIII, es decir basada en exmenes sobre maquetas del componente con defectos representativos, y la otra, basada en la elaboracin de Justificaciones Tcnicas que permiten recoger todas las evidencias existentes sobre el procedimiento de inspeccin a validar, provenientes tanto de experiencia en centrales como de laboratorios, programas internacionales como el PISC, etc., que permitan concluir que el procedimiento en cuestin tiene ya demostrado suficientemente su fiabilidad. Por otro lado, para la cualificacin y certificacin del personal que lleva a cabo las inspecciones, el CSN emiti la Gua de Seguridad, GS 10.10, en la que se recoge los criterios y principios necesarios para este fin. 10.- BIBLIOGRAFA Introduccin a los mtodos de ensayos no destructivos de control de la calidad de los materiales. Instituto Nacional de Tcnica Aeroespaciales Esteban Terradas. 3 Edicin. Fco. Ramrez Gmez. Non Destructive Testing Handbook. Volume 7. Ultrasonic Testing. ASTN Third Edition. Gary L. Workman, Doron Kishori. Cdigo ASME Seccin V

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