Aplicación de materiales electrónicos:

Fabricación de semiconductores

QES 2021-2022
 Outline de la Charla
• Proceso de fabricación de semiconductores
• Riesgos involucrados
• Como reducir el impacto de la industria de
semiconductores
 Que es un semiconductor?

• Un sólido con una conductividad entre la de un

aislante y la de un metal.
• Tal conductividad se debe a la adición de una
impureza (dopante) o a efectos de temperatura.
• Los artefactos construidos a partir de
semiconductores son componentes esenciales
de los circuitos electrónicos.
Teoría de de Bandas de los Sólidos

Formación de
bandas de energía
a partir de la
superposición de
orbitales de los
átomos de un
sólido.
Semiconductores

La brecha de energía
es menor a 3.2 eV
 Semiconductores intrínsecos
• Metaloides como el silicio y germanio con brechas
de energía de 1.1 y 0.7 eV, respectivamente.
• Son opacos, absorben luz visible.
• A temperatura ambiente, algunos electrones cruzan
la brecha y producen conducción.
• Un incremento de temperatura aumenta la
conducción.
Semiconductores Extrínsecos
Se agrega a un semiconductor portadores de carga adicionales
Existen 2 tipos de portadores:
 electrones (tipo n)
 cargas positivas (tipo p).
Para esto se incorpora a un semiconductor intrinseco una pequeña
cantidad de un elemento “dopante” por difusión.
 Elementos del grupo V (Sb, As, P) proveen un nivel con electrones
libres próximo a la banda de conducción (distancia 0.01 eV).
 Elementos del grupo III (B, Al, Ga)proveen un nivel vacío próximo a
la banda de valencia (distancia 0.01 eV).
Ambos tipos de impurezas están ionizados a temperatura ambiente y
proporcionan conducción extrínseca tipo n y tipo p, respectivamente.
Semiconductores tipo n

Semiconductores tipo p
Fabricación de un semiconductor

Etapas
1. Purificación del substrato (oblea de silicio
o germanio)
2. Depositacion quimica de materiales
sobre el sustrato
3. Grabado fotoelectroquimico de las obleas
4. Dopaje
Obtencion de substrato de alta pureza

• El silicio se funde en un recipiente y se purifica

hasta un nivel de 99.9999%.
• Se vierte el silicio en moldes y se recristaliza
hasta obtener lingotes cilindricos de
altisima pureza.
• Los lingotes son cortados en obleas de grosor de
unos cuantos micrometros
• Los obleas son pulidas por un tratamiento
quimico – mecánico sumergiendolas en agentes
abrasivos.
 Depositacion de material
• Se agregan varias capas de materiales
aislantes y conductores sobre la oblea
• Capas aislantes y conductoras se colocan
alternadamente por “depositacion”
• Para esto se esparce directamente los
quimicos sobre la oblea mediante
depositacion en vapor.
• Finalmente, la oblea se recubre con una capa
de un fotoresitor sensitivo a la luz
 Grabado
• Un “steeper” proyecta luz focalizada sobre la
capa de fotoresistor.
• Las zonas iluminadas se endurecen formando
una corteza dura, y las zonas no iluminadas
permanecen suaves
• Esta etapa produce un efecto de grabado
fotoquimico y se obtiene un chip
• Los grabados del chip se rellenan con un
elemento conductor
Stepper
 Adición de un Dopante

• Se efectúa de dos modos:

 Por difusión
 Por implantación iónica

Por difusión: Se colocan las obleas de sustrato en

un horno y se hace pasar un gas inerte que arrastra
el dopante
Se trabaja a temperaturas entre 800 y 1200 grados
• Para producir un semiconductor tipo p, el
dopante mas comun es boro (B)
• Para producir un dopante tipo n, se usan el
arsenico (As) y el fosforo (P).
• Estos elementos tienen una elevada
solubilidad en el silicio a la temperatura de
trabajo.
 Tipos de difusión

1.Difusión a partir de fuente ilimitada: se

mantiene constante la concentración de
dopante en la superficie del cristal a lo largo del
proceso
2.Difusión a partir de fuente limitada: se usa
una concentración inicial de dopante y no se
agrega mas durante el proceso.
En la práctica se aplica una combinación de
ambos métodos
El alcance de la difusión depende del tiempo de exposición y de la
temperatura de acuerdo con la Segunda Ley de Fick:
C = concentración a la profundidad x
C0 = concentración en la superficie
D = constante de difusión
t = tiempo
erf = Función gaussiana de error
 “Clean Room”

Espacio donde se fabrican los semiconductores. Es diseñado

con obsesiva atención a cualquier detalle que permita
mantener la habitación inmaculada y libre de polvo.
“Bunny suit”

Los operarios utilizan este traje que

los cubre completamente .

Antes de ingresar al clean room

pasan por varias “duchas de aire”
para remover cualquier particula de
polvo .

Un “clean room” es 1000 a 10000

veces mas limpio que la sala de
operaciones de un hospital
Riesgos a la salud
Muchos agentes tóxicos se usan en la
fabricación de semiconductores:
 elementos venenosos (arsénico,
antimonio y fosforo) se usan como
dopantes
 proviene de la arsina, fosfina y
silano.
 agentes altamente reactivos: peróxido
de hidrógeno, ácido sulfurico, ácido
nítrico, ácido fluorhídrico.
Agentes quimicos peligrosos usados en la fabricacion de semiconductores
 Riesgos a la salud (Cont.)
Pese a no ser conclusivos, estudios recientes han
detectados los siguientes impactos a la salud de
trabajadores:
Riesgos reproductivos (abortos espontaneos,
malformaciones congenitas y reduccion de la fertilidad)
Riesgos de cáncer (leucemia, tumores cerebrales y
cancer de seno)
Riesgos dermatologicos y respiratorios
Problemas asociados con malas condiciones
ergonómicas
 Riesgos al ambiente
• Consumo excesivo de energía (240,000 kW/h)
• Consumo excesivo de agua (mas de 2 millones
de galones por día)
• Contaminación del agua en las areas que
rodean a la planta
• Acumulacion de artefactos electrónicos
descartados (“basura electrónica”)
 Como reducir el Impacto
• Pese a que los semiconductores están
omnipresentes en la vida moderna existe
escasa conciencia de los serios impactos a la
salud y ambiente que generan
• Pocos estudios se han hecho de estos
impactos, con resultados no conclusivos
• Algunos predicen que las tasas de cancer
asociadas con esta actividad se elevarán
significativamente en el futuro.
 Como reducir el Impacto (Cont.)
• La EPA dispone de regulaciones para controlar el
nivel de contaminantes liberados y minimizar la
exposición de las personas y el ambiente.
• Sin embargo éstas pierden su efectividad porque
las industrias realizan “outsourcing” en Asia
suroriental (Malasia y Singapur)
• Se requieren reformas radicales a diferentes
niveles para rastrear y monitorear de modo
efectivo los potenciales riesgos a la salud y el
ambiente.
 Como reducir el Impacto (Cont.)
Algunas soluciones para hacer mas limpio el
procesamiento de los semiconductores:
1. Optimizar los procesos de limpieza de
recipientes que albergan las obleas.
Ejemplo:en vez de usar solamente acidos fuertes,
se pueden usar una combinacion de acidos y
hielo seco para limpiar estos moldes.
El hielo seco es sumamente efectivo para limpiar
diversos partes del equipo de procesamiento
(Kohly, R. 2019)
 Como reducir el Impacto (Cont.)
• Nanotecnología: la producción masiva de
nanochips ayuda a reducir la cantidad de
agentes químicos, energía y agua utilizados en
el procesamiento de los semiconductores.
 Prueba Parcial No. 1
Miércoles 16 de Noviembre, 9:00 am
Temas de la prueba:
- Clase 1: Introducción a la Q. E. S.
- Clase 2: Fuerzas en sólidos iónicos y sólidos covalentes
(entalpia de cristalizacion, energia de enlace y caracter ionico)
- Clase 3: Teoria de bandas: Materiales
electrónicos
- Clase 4: Semiconductores intrinsecos y extrinsecos
- Clase 5: Superconductores.
- Clase 6: Fabricación de semiconductores
Introducción a la Q. E. S.
Fuerzas en sólidos iónicos y sólidos covalentes
Materiales electrónicos (metales,
semiconductores y aislantes)
 Semiconductores intrinsecos y
extrinsecos

Intrinsecos:

• En Si y Ge puros. a T > 0 K, los unicos

portadores de carga son los electrones
promovidos a la banda de conduccion y
los agujeros resultantes en la banda de
valencia debido a la excitacion termica de
los electrones.
• Estos portadores se denominan
“portadores de carga intrinsecos”, el Si y
Ge puros son semiconductores
intrinsicos.
Superconductores
 Tarea Asincrónica
Conteste las siguientes preguntas:
1) Cual es la diferencia entre un semiconductor intrínseco y un
semiconductor extrínseco
2) En su criterio, cual es la etapa mas crítica de la fabricación de un
semiconductor, Explique brevemente.
3) Que es el “clean room”, cuál es su propósito?
4) Enumere 5 de los agentes tóxicos usados en la manufactura de
semiconductores, detalle puntualmente el efecto sobre la salud
y el ambiente de cada uno de ellos
5) Mencione soluciones para reducir el impacto negativo de los
semiconductores sobre la salud y el ambiente