Aplicaciones Electrónicas Básicas. Guía 2.

Facultad: Ingeniería
Escuela: Electrónica
Soldadura blanda. Asignatura: Aplicaciones Electrónicas Básicas.
Lugar de Ejecución: Automatización (3.10).

Objetivo General

 Adquirir experiencia en soldadura blanda.

Objetivos Específicos.

 Conocer los implementos básicos para la elaboración de una soldadura blanda.

 Desarrollar habilidades en el uso adecuado de la herramienta y componentes para
 realizar una soldadura.
 Desarrollar ejercicios primarios de soldadura blanda en una tarjeta perforada.
 Soldar alambre de cobre sobre una tarjeta perforada.

Materiales y equipos.

 30 cm de alambre de telefonía.
 20 cm de estaño 60/40.
 1 tarjeta perforada de dimensiones 7cm x 5 cm.
 1 cautín.
 1 porta cautín.
 1 retazo de franela para limpiar el cautín.

Introducción Teórica.

La soldadura es un proceso de fabricación en donde se realiza la unión de dos materiales,

(generalmente metales o termoplásticos), normalmente lograda a través de la coalescencia
(fusión), en la cual las piezas son soldadas fundiendo ambas piezas y pudiendo agregar un
material de relleno o de aportación fundido para conseguir un baño de material fundido (el
baño de soldadura) que, al enfriarse, se convierte en una unión fija.
Dependiendo del material de aportación, las soldaduras se clasifican en:
 Homogénea: Cuando no se utiliza material de aportación (material que se funde para
unir las piezas) o cuando se utiliza, pero es de la misma naturaleza que las piezas que se
van a unir. En este caso los metales que unimos y el material de aportación tienen que ser
de la misma naturaleza.
 Heterogénea: Se efectúa entre materiales de distinta naturaleza, con o sin metal de
aportación. También puede ser entre metales iguales, pero con distinto metal de
aportación.
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Nuestro principal interés es la soldadura de componentes electrónicos, los cuales tienen pines
metálicos, por lo que cabe mencionar que existen diferentes métodos de soldadura de
materiales metálicos, entre los que podemos mencionar:

Material de
Tipo Aplicación
aportación
Aleación de
Para uniones de hojalata, chapas galvanizadas, Estaño y
Soldadura Blanda piezas pequeñas (espesor) de latón y bronce, tubos plomo.
de plomo y componentes electrónicos y eléctricos. Relación ideal
(60/40).
Para uniones de latón, cobre, aleaciones de plata, Latón o Cobre.
Soldadura Fuerte
bronce, acero y fundición.
Oxiacetilénica por El mismo que el
Láminas de Acero o Hierro. Se utiliza en
Arco Eléctrico (por de las piezas
construcción, en la industria naval y en la
arco, por puntos y que se van a
automovilística.
unir.
por costura)
Tiene gran importancia en la industria moderna,
sobre todo en chapa fina. Se emplea en la
Por Resistencia fabricación de carrocerías de automóviles, No hay.
electrodomésticos (por ejemplo, neveras), y en las
industrias eléctrica y de juguetería.

Tabla 1: Descripción de las soldaduras más comunes.

Los cautines para soldadura blanda funcionan utilizando el concepto de disipación de
potencia en forma de calor. Por lo cual calientan su parte metálica hasta la temperatura de
fusión del material de aporte para poder realizar la soldadura:

Figura 1: Cautín y base para montarla durante la soldadura.

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Figura 2: Aleación de estaño y plomo, utilizado como material de aporte para soldadura.

Procedimiento.

PARTE I: INDICACIONES INICIALES.

1. En el momento que conecte el cautín al voltaje de alimentación alterno, éste empezará
a calentar, evite el contacto de la piel con la punta metálica.
2. Mientras no esté realizando ninguna soldadura ponga el cautín sobre la base porta
cautín.
3. Jamás raspe o desgaste el revestimiento de la punta del cautín.
4. Evite sumergir la punta del cautín en pasta para soldar.
5. Limpie el cautín cada vez que lo note sucio (oscuro) o con residuos quemados de los
materiales metálicos que ha soldado.
6. Utilice una esponja o franela ligeramente humedecida con agua para limpiar la punta
del cautín.
7. Para realizar la soldadura, toque con la punta del cautín ambos materiales metálicos a
unir, después de 4 s toque con el estaño los materiales que se están calentando con el
cautín.

PARTE II: REALICE LOS TRES EJERCICIOS PROPUESTOS A

CONTINUACIÓN.
Ejercicio 1:
11. Realice soldadura de punto en la tarjeta perforada. Dejando entre cada soldadura un
orificio sin soldar.
12. Realice la soldadura en dirección al largo de la tarjeta de los 7cm.
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13. Realice al menos 7 líneas de soldadura.

Nota: El docente puede considerar realizar más o menos líneas de soldadura en
proporción al tiempo de la práctica de laboratorio.
 Punto de soldadura
Punto sin soldar

Figura 3: Figura a formar con la

soldadura de punto.
Ejercicio 2:
14. Realice soldadura de punto, utilizando sobre la tarjeta perforada cable UTP.
15. A medida que vaya soldando, vaya retirando el forro protector del cable UTP para que
esto ayude a evitar quemaduras en sus dedos.
16. Deje una línea de separación entre la soldadura del ejercicio 1 y la soldadura del
ejercicio 2.
17. Realice el mismo patrón de soldadura del ejercicio 1.
18. Realice la soldadura del cable UTP y de punto formando uno de los patrones descritos
en la figura 4 o 5.
Nota: El docente puede considerar realizar más o menos líneas de soldadura en
proporción al tiempo de la práctica de laboratorio.
Punto de soldadura
Punto sin soldar
Cable UTP

Figura 4: Figura a formar con la

soldadura de punto.

Punto de soldadura
Punto sin soldar
Cable UTP

Figura 5: Figura alternativa a formar con

la soldadura de punto.

Ejercicio 3:
19. Corte secciones de cable UTP sin el forro de aproximadamente 1.5 cm. Estos harán las
veces de componentes electrónicos.
20. Doble el cable UTP de tal forma de formar una letra U, donde la separación de pines sea
exactamente un agujero de la tarjeta perforada para describir el mismo patrón de
soldadura de la figura 3.
21. Realice la soldadura de los alambres de tal forma de realizar 7 líneas.
Nota:
El docente puede considerar realizar más o menos líneas de soldadura en proporción
al tiempo de la práctica de laboratorio.
 Una esquematización del proceso de los tres ejercicios se muestra en la figura 6.

Figura 6: Vista anterior y posterior de ejemplo para los ejercicios 1 al 3.

Actividad complementaria.
1. Considere la opción de realizar figuras en 3D como casas, cubos, con cable UTP como
vigas y las uniones realícelas con soldadura blanda.

Bibliografía.
Libros:
  M. Zemansky, F. Sears, “Física Universitaria Vol. II”, 9a. ed., México. Ed. Addison
 Wesley, 1999, pp. 842-845.
 R. Serway y J.W. Jewett, “Física. Tomo II”, 6a. ed., México. Ed. Mc Graw Hill, 2005,
pp.175-176.
 Manual del Osciloscopio HM 203-7, HAMEG Instruments.

Enlaces electrónicos:
  http://www.areatecnologia.com/tipos-de-soldadura.html
 http://www.dis.uia.mx/taller_industrial/blog/wp-
content/uploads/2013/10/soldadura-blanda.pdf

Anexos.

1. GLOSARIO:
Soldadura Blanda: es un proceso mediante el cual dos o más ítems de metal quedan unidos
mediante la fusión y flujo de un metal de aporte (metal para soldadura blanda) hacia dentro
de la unión, en el cual el metal de aporte tiene un punto de fusión más bajo que el metal a
unir.
Estaño: normalmente tiene alma de resina con el fin de facilitar la soldadura. La temperatura
de fusión del estaño suele estar comprendida entre unos 200 a 400 ºC, depende de la aleación
utilizada (normalmente estaño y plomo a una proporción 60/40), si esta temperatura no se
alcanza se produce el fenómeno denominado soldadura fría.