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Parafraseando a Albert Einstein: La ciencia cojea sin la ingeniera, la ingeniera es ciega sin la ciencia. 1
23234 Laboratorio de procesos 2014-I
REACCIONES ELECTROQUIMICAS
Las semireacciones electroqumica
ocurridas en el nodo y el ctodo
respectivamente y que describen el proceso
de niquelado son las siguientes:
En el nodo:
Oxidacin del nquel:
En el ctodo:
Figura 1: Materiales y reactivos
Reduccin del nquel:
REACTIVOS
SULFATO DE NQUEL CRISTALIZADO: Solucin electroltica (sulfato de nquel,
Se presenta bajo forma de cristales de color cloruro de nquel, cido brico, sacarina y
azul o verde esmeralda y tiene una buena lauril-sulfato de sodio.)
solubilidad en el agua y en el alcohol etlico;
el sulfato de nquel se emplea Sulfato de nquel: 312,5g/L
fundamentalmente en el niquelado, ya que Cloruro de nquel: 45 g/L
es el agente principal agente pasivante, cido brico: 37,5g/L
debido a su gran resistencia a la corrosin.
Sacarina: 2,18g/L
ACIDO BRICO: El cido brico tiene la Lauril-sulfato de sodio: 0,73g/L
funcin de sustancia buffer y reduce la pH=4,5
formacin de defectos a altas densidades
de corriente, generados por la acidificacin
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PROCEDIMIENTO Montaje:
Se realiz el montaje colocando la solucin
Tratamiento de la placa: del bao de niquelado, que fue preparada
Para iniciar este proceso de niquelado se con anterioridad por nuestros operarios,
toman cuatro placas de cobre y una sobre la placa de calentamiento hasta una
moneda, a las cuales se les realizo un temperatura de 45C y a 100rpm.
tratamiento inicial el cual consista en lijar la
placa para obtener una superficie
uniformemente lisa.
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VER ANEXO 2.
CLCULOS
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CONCLUSIONES
BIBLIOGRAFIA
MONTENEGRO. R. Mejoramiento y
programacin de actividades de calidad
en una planta de niquelado y cromado.
Universidad de San Carlos de
Guatemala.
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ANEXO 1
Distancia (cm) 5 5 5 5
Antes de niquelar.
Despus
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ANEXO 2
MONEDA
Peso inicial (g) 5,355
Despus
Analisis de resultados:
A partir de los datos obtenidos, y las grficas realizadas, se pudo observar que el mejor resultado se
obtuvo con una corriente de 0.7A, ya que la placa a niquelar obtiene un mayor espesor y una mayor
ganancia de peso.
En cuanto a la tendencia de las variables, no pudimos encontrar cmo afectaban las variables como
distancia y tiempo el proceso de niquelado, ya que la nica varible que tuvimos fue la corriente, el resto
de los factores (distancia entre las placas, tiempo, temperatura, rpm) no fueron alterados, se
mantuvieron constantes.
Debido que en este proceso se involucran el traslado y la separacin de iones de un lugar a otro, existen
diferentes variables que afectan el movimiento de los iones, como lo son: los compuestos de la solucin,
la concentracin de los mismos, la corriente, la distancia entre los electrodos, el material a recubrir, etc.
Lo que nos llev a concluir que con ms pruebas y experimentos realizados se puede calcular una
tendencia del comportamiento de las difetentes variables que afectan este proceso.
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