Fundamentos

De los Electrodepósitos
 Temas a tratar

 Introducción a los Electrodepósitos

 La Química y Consideracíones
Prácticas
 Preparación de superficie Metálicas
 Electrodepósitos Decorativos
 Electrodepósito sobre Plásticos
 Por qué se electrodeposita?

 Protección a la Corrosión
 Apariencia
 Resistencia al desgaste
 Resistencia a la abrasion
 Propiedades de Torque/tensión
 Qué es la Corrosión

 La Corrosión es un proceso
Electroquímico
 Muchos metales reaccionan
electroquímicamente en celdas de
corrosión acuosa con Oxigeno, agua, y
otras sustancias
 Esto crea una transferencia de electrones entre
un metal y el electrolito acuoso.
 Esta transferencia es lo que causa la corrosión.
 Tipos de Corrosión y Mecanismos
 Atmosférico
 Corrosión debida a
efecto de la atmósfera
 Galvánico
 Metales distintos
conectados en presencia
de un electrolito.
 Uniforme/General
 Corrosión como
resultado de un ataque
uniforme, a diferencia de
un efecto localizado.
 Picadura
 Corrosión localizada
donde la parte ánodica
se disuelve.
 Serie Galvánica

 Magnesio y Aleasiones de Magnecio

Mas Activo  Zinc
(Menos Noble)  Aluminio (1XXX, 3XXX, 5XXX, 6XXX series)
 Cadmio
 Cromo (activo)
 Fierro & Mild Steel
 Acero inoxidable (Activo)
 Titanio (Activo)
 Plomo
 Estaño
 Niquel (Activo)
 Latón
 Niquel (Pasivo)
 Cromo (Pasivo)
 Acero Inoxidable (Pasivo)
 Cobre
 Plata
 Titanio (Pasivo)
Menos Activo  Oro
(Mas Noble)  Platino
 Protección del Sustrato

 Los Electrodepósitos depositan una

capa metálica la cual protége al
material base.
 Esta capa depositada separa al sustrato del medio
ambiente.
 Este depósito reacciona con el medio ambiente de
manera diferente al metal base.
 Barrera vs. Protección de Sacrificio

 Depósito de Barrera
 Un depósito el cual protége al sustrato por medio
de una capa protectora.
 Una vez que la barrera es penetrada, la corrosión puede
iniciar.
 Se produce cuando un recubrimiento menos activo es

depositado sobre un sustrato más activo.

 Un buen ejemplo es el Níquel sobre Acero.
 Barrera vs. Protección de Sacrificio

 Depósito de Sacrificio.
 Un depósito el cual protége preferentemente por
su disolución en lugar del sustrato.
 Se produce cuando un recubrimiento más activo se
aplica sobre un sustrato menos activo.
 Un buen ejemplo es Zinc sobre Acero
 Tipos de Depósitos

 Electrodepósito
 Depósito de un metal a partir de un electrolito usando una
fuente externa de electricidad (rectificador).
 Depósito Electroless
 Depósito de un metal a partir de un electrolito usando una
fuente interna de energía eléctrica (agente reductor).
 Galvanizing
 Típicamente es un depósito de zinc sobre aleaciones de
acero, ya sea aplicado electrolíticamente, mecánicamente o
por inmersión (metal fundido).
 Tipos de Depósitos

 Inmersión
 Depósito de un metal menos activo sobre un
sustrato más activo mediante la diferencia del
potencial electroquímico inherente a éstos iones.
 Depósito Mecánico
 Depósito de un metal utilizando la energía creada
por el choque físico (soldado en frío).
 Otros Tratamientos de Superficie

 Depósito de conversión
 Fosfatizado
 Anodizado
 Pasivado
 Oxido

Manganese Phosphate (500X)

 Introducción a los Baños de
Electrodepósito

 Electrolito – Solución que transporta la

corriente.
 Normalmente es una mezcla de agua y
sales metálicas
 Contiene Aditivos (tipicamente
orgánicos)
 Esto es lo que Nosotros hacemos
 Introducción a los Baños de
Electrodepósito

 Paso de una corriente eléctrica a través de un

electrolito resultando en un flujo de iones
metálicos.
 Los metales son cationes cargados positivamente (flujo de carga
negativa)
 El movimiento de los iones metálicos en un baño
es del ánodo a el cátodo.
 Anodo – El metal es oxidado y los iones metálicos pasan a la
solución.
 Cátodo – Los iones metálicos en solución se reducen a su estado
metálico y se depositan.
 Aditivos Químicos

 Se añaden para dar propiedades

deseables
 Modifican el depósito
 Brillo, ductilidad, modifican el estrés, contolan la
aleación, resistencia al desgaste, dureza
 Control del Proceso
 Estabilidad del proceso, incrementa la eficiencia,
activitidad química.
 Tipicamente químicos orgánicos
 Es lo que realmente diferencia a los procesos.
 Electricidad y Electrodepósitos

 Una corriente eléctrica es requerida

para transferir electrones.
 Fuente externa
 Rectificador
 Fuente Interna
 Agente químico reductor (electroless)
 Transferencia galvanica (inmersión)
 Electricidad y Electrodepósitos

 La electricidad es “perezosa”
 Toma el camino más corto entre el ánodo y el cátodo
 El diseño de la pieza, tanques de
proceso, bastidores, y otros equipos
deben ser correctos para asegurar la
apropiada distribución del depósito.
 ASTM B-507 – Diseño de piezas a ser
electrodepositadas en bastidor.
 Celda Electrolítica
COPPER BUS
1 SQ IN /1000 AMPS

CATHODE
CATHODE FILM

ANODES

+
_

PLATING CELL
FILTER RECTIFIER
 Diseño de la pieza para Electrodepósito

 El espesor del depósito es el factor más

importante que determina el
comportamiento de la corrosión de un
depósito en particular.
 El efecto “hueso de perro”
 Las leyes de la electroquímica evitan una distribución
perfectamente uniforme de un recubrimiento.
 La sección de la pieza cercana a los ánodos reciben un depósito
mayor.
 Bordes y protuberancias reciben mayor parte de la corriente.
 Part Design for Electroplating
 Evitar
 Superficies Planas
 Clásico “Hueso de Perro”
 Bordes afilados reciben
más corriente
 Centro de la superficie
plana es área de BDC
 Usar en su lugar
 Superficie coronada
 Evitar bordes afilados
 La corona alivia áreas de
BDC en el centro de la
superficie plana.
 1/64 inch / inch crown
 Oculta pulido no uniforme
 Diseño de parte para
Galvanoplastia
 Evitar  Utilizar en su lugar

 Ezquinas agudas  Ezquinas redondeadas

 Ezquinas agudas son areas  Use a radius on both inner
de densidad de corriente and outer corners
extremadamente alta.  Use un radio en el borde
 Ángulos interiores de 90º
de la pieza
áreas de extrema baja
densidad de corriente.
 Diseño de parte para
Galvanoplastia
 Evitar  Utilizar en su lugar

 Brida aguda  Bridas redondeadas

 Bordes de puntas agudas  Utilice un radio en la punta.
dan una distribución  Utilice un radio en la base.
heterogéna.
 Si es posible utilice una
 Ángulos de 90º son muy
superficie coronada.
complicados de recubrir.
 Part Design for Electroplating

Evitar Utilice en su lugar

 Canal redondeado
 Disminuye las áreas de
baja densidad de corriente.
 Tendrá menos depósito
 Sharp edged indentations and
que la superficie.
grooves
 Bordes agudos de hendiduras
y surcos.
 Consideraciones sobre Racks

Las partes tienen una buena área de contacto?

 Las partes pueden ser colocadas adecuadamente en el rack?

 Las partes colocadas muy cerca conduce a un robo de

corrienre.
 Pude resultar en un recubrimiento delgado ó sin

depósito.
 Las partes colocadas muy alejadas generan áres de alta

densidad de corriente.
 Altas densidades de corriente pueden causar quedo de

bordes y una heterogénea distribución de depósito.

 Consideraciones sobre equipo

 Rectificadores
 Auxiliary Anodes
 Revestimiento de polipasto
 Calentadores/Enfriadores
 Filtration/Agitation methods
 Métodos de Filtración/Agitación
 Dosificadores de químicos
RECUBRIMIENTO DECORATIVO
 Resumen de
Recubrimiento Decorativo
Genera un recubrimiento duro, resistente a la
corrosión y cosmético.
 Suministra un acabado atractivo.
 Genera un recubrimiento resistente a la abrasión
 Barrier protection from corrosion damage
 Barrera de protección contra la corrosión

Each layer serves a specific purpose, and to optimize

the overall quality requires all layers being applied
correctly
Cada película tiene un propósito específico, y
optimizar la calidad general requiere de que todas
las placas sean aplicadas correctamente
 Resumen de
Recubrimiento Decorativo
 La mayoría de los recubrimientos son
depósitos multicapas
 Níquel/cromo
 Níquel duplex/cromo
 Copper / nickel / chrome
 Cobre/níquel/cromo
 Otras combinaciones
 La combinación de películas determina
el acabado.
 Condiciones de Servicio de
Recubrimiento Decorativo

 Definido en ASTM B 456

 “Recubrimientos Electrodepositados de Cobre mas

níquel más níquel más cromo y níquel más cromo”

 5 Condiciones de servicio incluidas
 Condicion de Servicio 5-Servicio Severo Extendido

 Condición de Servicio 4-Servicio muy Severo

 Condición de Servicio3-Servicio Severo

 Condición de Servicio 2- Servicio Moderado

 Condición de Servicio 1- Servicio Sueve

 Condiciones de Servicio ASTM vs
Especificaciones GM

SC 5 GM 4374M SC 4 GM4372M SC 1 GM4373M

CASS (min) 44 hrs 44 hrs 22 hrs 22 hrs N/A N/A
Acero
Cu Espesor μm (min) N/A (Opcional) N/A (Opcional) N/A (Opcional)
Ni Espesor μm (min) 35 30 30 20 10 8
Espesor total de depósito μm 35 40 30 38 10 13
(min)
Ni tipo* D D D D B B
Cr tipo** MP MP MP MP R R
Zinc
Cu tEspesor μm (min) 5 10 5 10 5 5
Ni Espesor μm (min) 35 30 30 20 10 8
Espesor total de depósito μm 40 40 35 38 15 13
(min)
Ni tipo* D D D D B B
Cr tipo **
Notes: MP MP MP MP R R
* B = Brillante, D = Duplex
** R = Regular, MP = Microporoso
 Baños de Cobre Decorativo

 Cobre Ácido
 Utilizado primariamente como un recubrimiento
decorativo.
 Utilizado como un rápido generador de espesor.
 Cobre Cianurado
 Utilizado como un strike para adherencia
 Used prior to acid copper on steel
 Utilzado previo al cobre ácido sobre acero
 Cobre Ácido

 Provee de una base metálica noble para

la subsecuentes operacines de
niquelado.
 Preovee una recubrimiento barrera para el sustrato.
 Mejora el rendimiento de contra la corrosión
 Menor nivel de imperfecciones en el
sustrato.
 Rellena con cobre el rayado e hendiduras
superficiales.
 Cobre Ácido

 Genera un depósito blando, dúctil

 Puede ser abrillantado a un lustre superior
 El pulido puede también ayudar con el suavizado
de cualquier porosidad.
 The soft deposit can be an aid in cases where
thermal expansion is expected
 El depósito blando puede ser una ayuda en casos
donde se espera la expansión térmica .
 El cobre es mucho mas dúctil que el níquel
 Cobre Ácido no Conforme

 Un problema comun el cobre ácido es insuficiente

espesor.
 Leads to “cut-through” during polishing

 Conduce al “cut-through” durante el pulido

 Resulta en pelado y ampollas

 Fallas en CASS

 Ocurre con:
 Baja corriente
 Tiempo bajo de recubrimiento

 Química fuera de balance

 Alta ó baja temperatura

 Cobre Ácido no Conforme

 Quemaduras de cobre
 Arborescencias en zonas de alta densidad de

corriente
 Puede causar fallas cosméticas, porosidad, aspereza.

 Causada por:
 Corriente alta
 Tiempo de recubrimiento alto

 Temperatura alta

 Baja agitación

 Química en desbalance, incluyendo bajos cloruros

 Fallas Cosméticas

 Nivelado pobre
 Mas a menudo causado por baja densidad de
corriente o un desbalance químico.
 Aspereza y Picado
 La causa más común son partículas en soluicón
de una pobre filtración
 La contaminación de aceite puede causar picado
 Fallas Cosméticas

 Depósitos opacos
 Contaminación inorgánica ó un desbalance químico

son lo más probable

 Puede ser causado por una alta temperatura

 La alta temperatura incrementa el consumo de aditivos

 “Orange Peel”
 Típicamente causado por una sobredosificación de

aditivos abrillantadores
 Tambíen puede ser causado por una baja

concentración de cloruros
 Recubrimiento de Níquel
Multicapa

cromo
Ni Microporoso

Ni Brillante Ni Alto azufre

Ni Semibrillante
Cobre
Strike

Sustrato
 Niquelado Decorativo

 Típicamente aplicaciones exteriores

OEM tiene 3 ó 4 capas de nickel
diferente
 Níquel Semi-brillante
 Níquel alto azufre (No siempre utilizado)
 Níquel brillante
 Níquel microporoso
 Niquelado Decorativo

 Las capas de niquel tienen diferentes

propiedades
 Especificamente, cada capa tiene diferente
potencial electroquimico.
 Esas diferencias de potencial electroquimico son
el principal factor en la resistencia contra la
corrosión de la parte.
 Esas diferencias pueden ser medidas y
especificadas
 Normalmente por ASTM B 764 ó equivalente
 El STEP Test

 Espesor Simultaneo y Potencial

Electroquímico
 Medida del potencial electroquímico de
las capas de níquel
 Registro del potencial de cada capa en un gráfico
 Gráfico de STEP
Cuatro Capas de Níquel
 Valores de STEP recomendados

 Brillante a Semi-Brillante
 +100 to 140 MV
 Alto Azufre a Brillante
 -20 to -40 MV
 Microporoso a Brillante
 +20 MV to +40 MV
Corrosión en las diferentes capas de Níquel

Una vez que la barrera de níquel es penetrada, la

Corrosion del Metal Base Empezará
 Corrosión en un Níquel Duplex

Una vez que la barrera de níquel es penetrada, la

Corrosión se propaga lateralmente dentro de la
Capa más activa de níquel brillante.
 Corrosión en el Níquel Microporoso

El Potencial de Corrosión es distribuido hacia adentro

en muchos y pequeños sitios, en lugar de pocos y
grandes sitios.
 Corrosión en Níquel de Alto Azufre

Una vez que la barrera de níquel es penetrada, la

corrosión ocurre lateralmente en la capa activa de
Alto Azufre.
 Níquel Semi.Brillante

 Como su nombre lo indica, el proceso

produce depósitos que son semi-lustrosos.
 Los depósitos son lisos y tienen una
estructura columnar.
 El Níquel Brillante tiene una estructura laminar
 Mucho mejor ductilidad de la estructura columnar
 El depósito es electroquímicamente menos
activo que en el níquel brillante.
 Semi-Bright Nickel

 El ataque corrosivo es
preferencialmente dirijido hacia el
níquel brillante.
 Antes de que este pueda penetrar al sustrato una
porción considerable de capa de níquel brillante
deberá ser removida.
 En operación, los sitemas de doble-capa
muestran una marcada mejoría en la resistencia a
la corrosión sobre sistemas de una sola capa.
 Corte Transversal -
Corrosión en Níquel Duplex

Bright Nickel

Semi-bright Nickel
 Níquel de Alto Azufre

 Produce una capa de níquel strike

altamente activo.
 Depositado entre las capas de níquel
semi-brillante libre de azufre y níquel
brillante.
 Las capas de semi-brillante y brillante son
separadas por una capa delgada de níquel la cual
es más activa que las otras dos capas.
 Níquel de Alto Azufre

 Después de que la película de Níquel

brillante ha sido penetrada, la corrosión
procede lateralmente por debájo del
níquel brillante.
 Proveé una dramática mejora en cuanto a la
resistencia a la corrosión.
 La corrosión no es voluminosa y el único signo
visible de corrosión después de largos períodos
de servicio es un ligero piquete en la superficie.
 Níquel de Alto Azufre

 El Níquel de Alto Azufre es una Poliza de Seguro

 Es posible obtener 120 horas sin él.
 Después de usar el producto, seguramente usted querra
usarlo.
 El depósito es demasiado delgado, virtualmente no agrega
ningún costo extra.
 La mayor diferencia con otros sistemas Watts es
el bajo pH (2.2 - 3.0)
 Maximiza la codeposición de azufre
 Corto tiempo de platinado: 2 - 5 minutos
 Níquel de Alto Azufre

 Debe haber una mínima diferencia de

20 mV en el potencial entre el Níquel de
Alto Azufre y el Níquel Brillante.
 La actividad del depósito esta directamente
relacionada al contenido de azufre del depósito.
 El contenido de azufre se incementa a medida
que el pH disminuye.
 High Sulfur Nickel

 El control directo puede ser fácilmente

establecido por la determinación del
contenido de azufre en las laminillas de
níquel (foils).
 Un método indirecto para la determinación
de la actividad del depósito de Níquel de
Alto Azufre es observando la medida del
potencial medido registrado por el STEP test
No conformidades del Níquel de Alto Azufre

 Si el pH es demasiado alto, o el aditivo

de azufre adicionado demasiado bajo,
el depósito no estará suficientemente
activo
 Pobres resultados en el STEP (<20 mv)
 Pobre desempeño en Cámara CASS
 Níquel Brillante

 Mucha gente se refiere a las partes

platinadas decorativas como “cromadas”
 Lo que realmente se observa es una
extremadamente delgada película de
cromo sobre níquel brillante.
 La película de cromo es de solo 0.3 a 0.4 micrones
 La apariencia esta determinada
principalmente por el níquel brillante.
 Níquel Brillante

 Esta película provee brillo, nivelación en la

base para el paltinado de cromo.
 También imparte resistencia a la corrosión
 El Níquel brillante contiene aditivos
orgánicos
 Porciones de los aditivos son incorporados en el depósito
 El azufre Co-depositado hace que el deposito esté
electroquímicamente más activo que los depósitos de
níquel semibrillante.
 Níquel Brillante

 Los depósitos son laminares

 Más duros que el semibrillante
 Menos dúctiles que el semibrillante
 Generalmente una cubierta de níquel
duplex estará compuesto por 2/3 del
espesor total con semi-brillante, y 1/3
del espesor total con brillante
 Níquel Brillante

 Algunos níqueles son mas situables para aplicaciones

OEM que otros.
 Muchos platinadores usan procesos de níquel
brillante que impartan máximo brillo y nivelación
 En la industria, usualmente les llamámos “hot” nickels
 Sistema de aditivos generalmente basados en piridina
o sus derivados
 Porque no están recomendados para aplicaciones
OEM?
 El lado negativo de Níquel caliente

• Depósito mayor estrés y menor ductilidad.

• Esto puede tener graves consecuencias
negativas en el depósito a largo plazo,
resistencia a la corrosión
• Los resultados iniciales CASS no puede ser
peor, pero a largo plazo agrietamiento por
tensión podría provocar fallas en el campo.
• Fallas en el campo son más frecuentes, lo que
resulta en mayores devoluciones.
 Níquel brillante No conforme

 CASS Fallas
 Rugosidad, STEP pobre, picaduras
 Fallas de adhesión
Los problemas eléctricos, contaminación,
carrier bajo, abrillantador alto
 Pretratamiento Malo
Tenga en cuenta que la capa inferior es
 Níquel brillante No conforme

 Aspereza
 Filtración deficiente, bolsas de ánodo
rotas, bórico alto, alto pH
 Picaduras
 contaminación, alto o bajo Acido borico
humectante bajo.
 Níquel Microporoso

 Se utiliza para producir microporos en la capa

de cromo
 Depósitos convencionales de cromo son
relativamente libre de poros
 Micro discontinuidades se introducen en la capa
de cromo, de el níquel microporoso
 Figura típica es de 10.000 poros por cm2
medidos por Dubpernell
 La resistencia a la corrosión del níquel se ha
aumentado sustancialmente
 Níquel Microporoso

 Cuando el agua u otro electrolito está presente

, una célula de corrosión está configurado
donde el níquel es el ánodo y el cromo más
noble es el cátodo.
 La corriente de corrosión se extiende sobre un
gran número de celdas de corrosión muy
pequeños.
 La tasa de penetración a través de las capas
de níquel es inversamente proporcional al
número de las micro discontinuidades
 Níquel Microporoso

 Debe ser menos activo que el níquel

brillante.
 Si no, se corroe preferentemente a la
capa de níquel brillante.
 Esto resultará en sitios grandes y
visibles de corrosión y un
embotamiento general de la superficie.
 Níquel Microporoso

 La capa de níquel brillante corroe

preferentemente a la capa de micro discontinua
strike.
 Esto reduce considerablemente el tamaño de
los lugares de corrosión.
 El aspecto general sigue siendo relativamente
libre de defectos cosméticos.
 El potencial de depósito microporoso debe ser
de 20 MV más noble que la capa de níquel
brillante.
 Níquel Microporoso

 El diseño de la agitación por aire es crítica

para el éxito del proceso.
 Casi todos los problemas del microporoso
provienen de la agitación.
 Capas microporosas de níquel son a menudo
más difíciles que la de cromo y de níquel
brillante.
 Mantener los niveles de abrillantador al mínimo
y utilizar un cromo de alto rendimiento
 Níquel Microporoso no
Conforme
 Si el recuento de poro es incorrecta,
puede dar lugar a fallos CASS
 Arrastre desde el níquel brillante
conducirá a los sólidos coagulantes.
 Esto es inevitable ya que el enjuague no
se recomienda.
 La solución se decanta regularmente, y
los sólidos se retiran.
 Cromado

 Cromo decorativo hexavalente.

 Cromo Trivalente.
 Cromo Negro
 Cromo obscuro Trivalente.
 Cromo

 El revestimiento de cromo es relativamente

delgado en comparación con el níquel.
 Proporciona resistencia a la abrasión.
 El Cromo evita la oxidación del níquel.
 Óxido de cromo es transparente, y también
bastante duro y delgado.
 Cromo es una de las razones de que el acero
inoxidable es "inoxidable.
 La película transparente, óxido adherente
formada por acero inoxidable en realidad
protege al hierro.
 Cromo

 La corrosión del níquel comienza en una

grieta o poro en el cromo.
 El níquel expuesto actúa como el ánodo y
la superficie de cromo rodea como cátodo.
 El área del cátodo de cromo es mucho
mayor que el ánodo de níquel expuestos.
 Una corriente considerable proviene de la
corrosión del ánodo que causan a la base.
 Cromo Frio

 Algunos cromadores utilizan cromo frío

para mejorar la cobertura.
 Las bajas temperaturas de operación dan
mayor poder de penetracion y cobertura.
 No es muy común en América del Norte,
pero relativamente común en Asia.
 Si podemos conseguir una mejor cobertura,
¿por qué no cromo placa a temperaturas
más bajas?.
 Cromo Frio

 El cromado de un baño a baja

temperatura aumenta en gran medida el
estrés del depósito.
 El depósito de cromo frío eventualmente
da lugar a macro-crack, y a una corrosión
significativa.
 Esto daría lugar a un número masivo de
fallas de campo, y una pesadilla garantía
de rechazo.
 "Chromo Libre de Poros

 Depósitos de cromo libres de poros son unas 10

veces más grueso que el cromo convencional.
 Estos depósitos se pueden aplicar "sin fisuras.
 Estos recubrimientos dan excelentes resultados
de pruebas de corrosion acelerada.
 Aunque suena como una manera simple y barata
de producir protección a la corrosión, hay una
serie de inconvenientes.
 "Chromo Libre de Poros

 El depósito tiene una tendencia a desarrollar

macro-grietas con el tiempo.
 Esto se acelera si las piezas se flexionan o se
somete a vibración.
 Las pruebas muestran inicial CASS, NSS, y los
resultados son excepcionales.
 Pruebas reales de campo demostraron el
fracaso catastrófico de la corrosión de macro
craqueo.
 No es común en los EE.UU., pero observa con
mayor frecuencia en Asia.
 Cromo no Conforme

 Los problemas más comunes con la capa de

cromo son generalmente cosméticos.
 Nubes,quemado y pobre deposito.
 Quemadura y cobertura deficiente puede
afectar a los resultados CASS.
 Pobre cobertura deja expuesto el níquel
 Quemadura deja un deposito no uniforme,
esponjoso.
 Cromo no Conforme

 Un problema importante del cromo se

encuentra a la baja eficiencia.
 Estrecho rango de densidad de corriente.
 Níquel expuesto
 Las soluciones de cromo tienen una
eficiencia de cátodo de alrededor del 12%
 Otras mejoras condujo a un sistema de triple
catalizador con eficiencias de cátodo más
altas (> 20% )
Cromado de Plástico
 Cromado de Plástico

 ABS
 Polycarbonate
 Polyacetal
 Mineral Filled Nylon (MRN)
 Polyproyene
 Polusulfone
 Polyethersulfone
 Polyetherimide
 Teflon
 Seleccion de las Resinas

 Fuerza
 ABS se rompen mas fácil, las mezclas de polycarbonato
son mas fuertes
 Resistencia al Calor
 Las mezclas de Polycarbonato se manteienen mejor al
calor
 Diseño
 Los diseños gruesos o delgados funcionan bien en
plásticos. Los diseños con paredes delgadas y ABS no
dan buenos reultados.
 Moldeo

 Moldes perfectamente pulidos

 Moldes con superficies mal pulidas dan terminados con
defectos como ataques y rayas
 Resinas secadas adecuadamente
 La humedad en las resinas puede causar deslaminados
 Temperaturas de fundido correctas
 Bajs temperaturas de fundido pueden causar defectos
que afectan un correcto etch, fallas de adhesión y fallas
en los ciclos térmicos.s
 Molding

 Temperaturas de moldeo adecuadas

 Bajas temeperaturas pueden causar descamación
tipo “despellejamiento”
 Adecuada velocidad de llenado
 Llenado rápido puede presionar el molde causando
áreas duras, stress y huecos
 Adecuados inyectores y respiraderos
 Pocos inyectores o respiraderos pueden causar
stress, quemaduras y áreas duras.
 Llenadores

Por qué usar…

 Incrementar la fuerza del plástico (fibra

de vidrio)
 Impartir color (carbon negro, dioxido de

titanio)
 Reducir el peso (Arcillas)

 Reducir los costos (Arcilla)

Fillers
 Diseño de partes

 Revisar los detalles del moldeo

 Revisar la selección de la resina
 Revisar el diseño para el rack
 Revisar el diseño de la parte para el
platinado
 Cominacarse con los moldeadores y
platinadores para recibir sugerencias
Concideraciones en el diseño
 Ciclo de platinado de plastico

Preparacion Platinado
 Solución Etch  Ataque con cobre
 Ácido Crómico (Etch)  Platinado con cobre
 Neutralizar ácido
 Preactivar  Activador de cobre
 Pre inmersión  Niquel semi brillante
 Activador  Niquel alto en sulfuro
 Acelerador  Niquel brillante
 Niquel o cobre
electroless
 Niquel microporoso
 Cromo decorativo
 Etch

Que hace….
 Creao perforaciones microscópicas en la

superficie de la parte
 Selectivamente remoeve el butadieno de la superficie del
plastico
 Estas perforaciones crean sitios de enlace
para el depósito del metal
 Aumenta el area disponible convirtiéndola de
hidrofóbica a hidrofílica
 Etch

El etch ataca la parte de butadieno que se

encuentra en la superficie del plástico
 Contaminantes

•Cromatos de plomo, dioxido de titanio organicos,

cromo trivalente y fierro.
•Cromatos de plomo son removidos por filtración y por
decantamiento de la solución.
•Los orgánicos son removidos por digestion,
calentando de 180°F - 200°F por 24 - 48 horas y
filtrar.
• El dioxido de titanio se remueve por filtracion a 1-5
micrones.
•El cromo trivalente se remueve por regenración
electrolótica utilizando superficies porosas.
 Teoría

Durante el etch del plástico, el ácido crómico oxida parte del plástico y se reduce a
si mismo:

Cr+6 + 3e-  Cr+3

El ion de cromo hexavalente pierde electrones para convertirse en trivalente

La regenarción electrolitica usa CD para revertir la reacción:

Cr+3 – 3e-  Cr+6

El cromo trivalente electrones en la superficie de los anodos para convertirse en

hexavalente. De esta manera, el trivalente puede convertirse nuevamente al
hexavalente y regresar al proceso, manteniendo el etch en optimas condiciones.
 Datos de Conversiones

•A100% de eficienia, 1.5 amp horaconvierte 1 gramo

de Cr+3 a Cr+6.

•Cada gramo de ABS oxidado (perdido) resulta en

una reducción de 6 gramos de Cr+6 a Cr+3.

•Etches conteniendo mas de 20 g/L Cr+3 tienen una

eficiencia de regenración arrriba del 90%. Si el Cr+3
cae, así lo hará la eficiencia. A 10 g/L Cr+3, la
eficiencia es alrededor de 50%.
 Ejemplos de cálculos

Basados en un etching de 1000 ft2/hr (93 m2/hr) de ABS en

cromo sulfúrivo por 5 minutos, 150oF (65oC), usando
recuperación cerrada.

Generalmene 1000 ft2/hr (93 m2/hr) de etching de ABS

resultan en 1.1 lbs (500 grams) deCr+6 reducido a Cr+3.

(1.5 ampere hora) x (1.1 lbs) x (454 g/lb)

(0.9) = 832 amps requeridos.

(832)
(150 amps por celda) = 5.6 celdas
Etch
 Neutralizador

Qué hace…
 Neutraliza los residuos de cromo

hexavalente del etch

Neutralizador
 Activador

Que hace …
 Provee sitios catalíticos en

perforaciones microspcópicas sobre la

superficie de trabajo
Activator
 Acelerador

Qué hace…
 Remueve el exceso de estaño de las

piezas dejando intactos los sitios del

paladio para el depósito del baño
electroless
 Ayuda a reducir cualquier residuo de

cromo hexavalente que pudiera haber

quedado en la linea
Acelerador
 Ni o Cu Electroless

Qué hace …
 Deposita una capa metalica delgada,

generalmente de cobre o niquel, sobre

la superficia de la pieza por medio de
una reducción química.
 Proporciona una superficie conductiva

al plástico
Ni Electroless
Cu Electroless
 Ataque de cobre

Qué hace…
 Coloca un delgado depósito electroless

 Crea una mayor superficie conductiva

 Previene las quemaduras

 Forma un “fusible” en las puntas de contacto del
rack
Fuse Effect
 Acid Copper Plate

What it does…
 Provides leveling, brightness and depth to
finish (the mirror like deposit)
 Provide ductility and acts as a buffer between
the plastic substrate and the final plate
 Thermocycling and impact resistance
 Helps prevent blisters and/or cracking of the plated deposit,
especially on poorly designed and/or molded parts
 Nickel & Chrome

 Exterior POP applications use a 3 or 4

layer nickel system
 Semi-Bright Nickel
 High Sulfur Nickel (not always used)
 Bright Nickel
 Microporous Nickel
 Interior applications typically use single
layer nickel
 Propiedades de los depósitos de
niquel

 Ductilidad
 Fuerza
 Porosidad
 STEP
Discusión