Cálculo de cables

subterráneos

Pablo Medina Cofré

pamc@ingendesa.cl
Introducción
 Cables subterráneos, presentes en SEP
desde sus comienzos
 Uso de cables en alimentadores de MT,
“llegadas complicadas”

Fuente: Electric Power Distribution Equipment And Systems

Agenda
 Cálculo de “ampacidad” de cables en
régimen permanente
- Cálculo de resistencias térmicas
- Corrientes inducidas por pantalla
 Estudio detallado de corrientes inducidas
 Corrientes y voltajes inducidos
 Transposición de pantallas
 Cálculo térmico
 Mecanismos de
transmisión de calor
en una L.T.:
 ¿Convección?
 Conducción
 Cable es una fuente
de calor
 Efecto Joule en
conductores,pantallas y
armaduras
 Pérdidas en aislación
 Cálculo térmico

 Uso de la ecuación del calor

 Expresiones para transferencia de
calor son correlaciones (IEC 60287)
 
   
   Rca I  Wd   T1  Rca I 2 1  1   Wd  nT2  Rca I 2 1  1  2   Wd  nT3  T4 
2 1
 2 

Δθ
0,5T1 0,5T1 T2 T3 T4

RcaI2 Wd
λ1RI2 λ2RI2

Para n=1
 Pérdidas Joule en cond.
yp= Factor de “Efecto proximidad”
ys= Factor de “Efecto piel”

Rca Tc   Rdc Tc   1  y p  ys 

P  Rca Tc I 2
Rdc Tc   R0 1   T  T0 
Pérdidas en aislación
 Aislación es un condensador. Luego tiene
pérdidas dieléctricas
 Pérdidas asociadas al movimiento de dipolos en
polímeros

Wd  CU 02 tan  Fracción de corriente

resistiva sobre la corriente
capacitiva

C 109 F / m
D 
18 ln  i 
 dc 
Pérdidas en pantallas

 Existen dos casos básicos

 Pantalla aterrizada a un lado
 Pantalla aterrizada a ambos lados
Pérdidas en pantallas

 En caso de aterrizar ambos extremos,

es posible disminuir las corrientes por
pantallas:
 Usando impedancias (pararrayos)
 Buen orden de fases
 Disposición (flat, triangular)
 Entrecruzamiento de pantallas (cross
bonded)
Cross bonded

 Gráficamente

Fuente: ARTEL
Resistencias térmicas

 Norma IEC 60287-2-1

 Fórmulas para T1, T2, T3 y T4
 Valores dependen de:
 Geometría
 Medio de instalación de cables
 Forma general:
T  2t1 
R ln 1  K m / W 
2  d 
Resistencia T4

 Dependerá de la instalación y de la
configuración

Directamente
Enterrados
Enterrados
(flat) Al aire libre
en ductos
(flat)
(flat)
Resistencia T4

 En la ampacidad, uno de los

parámetros más relevante es la
resistividad térmica del terreno
Rho Ampacidad Disminución
[°C m /W] [A] [%]
2,0 215
2,5 196 8,8
3,0 178 17,2
3,5 165 23,3
4,0 155 27,9
Análisis de corriente por
pantallas

 Uso de diferentes expresiones para

las inductancias mutuas
 Se considera el efecto de la
resistividad del suelo
 Permite un modelamiento más
detallado, y una buena base para
estudiar el comportamiento en fallas