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Clase 6.4 - Transistor MOSFET Polarizacion PMOS
Clase 6.4 - Transistor MOSFET Polarizacion PMOS
Transistor MOS
Source - Poly-P
- - - Drain
La tensión VGB P+ + + + +
P+
aplicada debe ser
VGB < VFB para
“llenar” de e- el
Gate. Sust-N
La capa de
inversión es de
huecos,
formando el
Bulk canal.
P+ P+
a donde
+ + + +
“llegan” los
huecos.
E
Sust-N
Bulk
1er Cuatrimestre 2020 86.03/66.25 Dispositivos Semiconductores 3
Gate VT < VFB (VT < 0)
VS > VD (VDS < 0)
P+ + + + +
P+ La corriente ID
se define
entrante
Sust-N
¡Pero los h+
salen por el
Bulk Drain!
P+ + + + +
P+ cátodo (N) debe
ser mayor que la
del ánodo (P)
Sust-N
Entre Source/Drain y Bulk
hay junturas PN parásitas que
Bulk deben estar en inversa
P+ P+
En SATURACIÓN:
Sust-N VGD > VT En SATURACIÓN:
en el extremo de VG – VD + VS – VS > VT en el extremo de
Source hay canal Drain NO hay
formado VGS – VDS > VT canal formado
VDS < VGS - VT
Bulk
VGS < VT VGD > VT
Ya casi terminamos...
IR = - ID
R VR
- IR
-
+ μ p C ' ox W 2
I D =− (V GS −V T ) =−0.5 mA Transistor MOS canal P
2 L VT = -0,8 V
VRG1 IRG1 RG1
- - V DS < V DS sat
µpC’ox = 80 µA/V2
W = 500 µm; L = 10 µm
VGS
- + VDS λ = 0,03 V-1
V D =I R⋅R=−I D⋅R VDD = 3.3 V; R = 1.0 kΩ
V DS =V D−V S =−I D⋅R−V DD RG1 = 1.3 kΩ; RG2 = 2.0 kΩ
+ IG = 0 +
ID +
VRG2 IRG2 RG2 Si R=0 ⇒ V D =0 ⇒ V DS =−V S =−V DD <V DS
R VR sat
- IR Si V DS=V DS ⇒ R=
V DD +V DS
- sat
−I D
3.3 V−0.5 V 0< R<5.6 k Ω
R= =5.6 k Ω
0.5 mA
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