1ª generación (2008-2011)

Inicio 2008 con las familias Clarkdale, Lynnfield y Gainestown. Fueron la primeras
generaciones de una familia que se quedaría muchísimo tiempo con nosotros. Éstas sustituían a
los Core Quad y Core Duo tan famosos. Para entender mejor esto, lo dividimos en esquemas
ordenados cronológicamente:
• Gainestown. A esta familia pertenecen los Intel Xeon para servidores. También, conocida
como Nehalem-EP.
• 2008.
• Microarquitectura Nehalem.
• De 4 a 8 núcleos.
• 45 nm.
• LGA 1366.
• Hasta 3.33 GHz.
 1ª generación (2008-2011)
• Lynnfield. Es la familia que representó a los primeros Core i5, Core i7. Eran procesadores de alto rendimiento para escritorio.
• 2009.
• Microarquitectura Nehalem.
• Principalmente, 4 núcleos.
• 45 nm.
• LGA 1156.
• Hasta 3.06 GHz.
• Clarkdale. Familia de gama media y baja que tenía chips Core i5, i3, Pentium, Celeron y un Xeon. Eran chips de bajo consumo.
• 2010.
• La microarquitectura era Westmere.
• 2 núcleos.
• 32 nm.
• LGA 1156.
• Hasta 3.6 GHz.
1ª generación (2008-2011)
CARACTERISTICAS
 Soporte a LGA 1156, y LGA 1366  teniendo productos para servidores y escritorio.
 Existe un dato curioso, y es que los Intel Core i3 fueron los únicos de la 1ª generación con distinta
microarquitectura (Westmere). Sólo vinieron bajo Nehalem los Core i7 (también la gama Extreme para
entusiastas), Core i5 y varios Xeon
 En los servidores se empezaron a usar 6 núcleos y 12 hilos, como 8 núcleos y 16 hilos. En las gamas
entusiastas (socket LGA 1366), se iban a los 4 núcleos y 8 hilos. Los primeros Core i5 vendrían con 4
núcleos y 4 hilos.
 Mejoras importantes respecto a anteriores generaciones:
 Reducción de un 30% de consumo de energía sin pérdida de rendimiento.
 Hasta un 25% de ganancia en mono hilo.
 Hasta un 20% de aumento de frecuencia.
 Para terminar de contextualizar esta familia, se utilizaba memoria DDR3 a 1066 y 1333 MHz
2ª generación: Sandy Bridge (2011)
CARACTERISTICAS
Sandy Bridge vino con dos sockets : LGA 1155 y LGA 2011.
El primero era para escritorio y el segundo para servidores o configuraciones entusiastas. La 2ª
generación de Intel Core venía en un proceso de 32 nm.

Las configuraciones de los procesadores eran las siguientes:

 i3: 2 núcleos y 4 hilos.
 i5: 4 núcleos y 4 hilos, salvo un modelo que tuvo 2 núcleos y 4 hilos.
 i7: 4 núcleos y 8 hilos.

En Sandy Bridge llegaron los primeros modelos “K” overclockeables para los i5 e i7 (2500K/2550K

y 2600K/2700K). Entre las novedades destacables, encontramos las siguientes:
 Incorporación de gráficos integrados en las CPUs.
 Intel Turbo Boost 2.0.
 Incremento de frecuencias y reducción de consumo.
 Mejora de un 11.3% de rendimiento.
Como dato curioso, Intel demostró que el overclock de Sandy Bridge era muy bueno al mostrar
uno de 4.9 GHz con refrigeración por aire.
2ª generación: Sandy Bridge-E (2011)
CARACTERISTICAS

 Intel lanzó al mercado Sandy Bridge-E a finales de 2011. Se trataba de una

“mini familia” con 2 procesadores Intel i7, aunque también salieron Sandy

Bridge-EN y -EP para varios Xeon. El target era el sector de servidores y

Workstations. Simplemente, decir que todos los chips eran únicamente

compatibles con LGA 2011 y traían un TDP alto para la época.

3ª generación: Ivy Bridge (2012)
CARACTERISTICAS
Ivy Bridge era una familia compuesta por los i7, i5 e i3 de tercera generación. Venían con un
proceso de 22 nm y estaban basados en Sandy Bridge. Aquí, también vimos subfamilias como Ivy
Bridge-EX, -EP y -E, los cuales salieron en 2013. Los procesadores de esta familia son los siguientes:

 i7 (incluido su modelo Extreme): 4 núcleos y 8 hilos, aunque el i7-4960X tenía 6 núcleos y 12

hilos.

 i5: 4 núcleos y 2 hilos, excepto un modelo.

 i3: 2 núcleos y 4 hilos.

 Pentium: 2 núcleos y 2 hilos.

 Celeron: 2 núcleos y 2 hilos.

 Empezábamos a ver normalizado que un chip llegase a 4.0 GHz en modo Turbo. En la
oposición (AMD), veíamos a las emblemáticas tostadoras consiguiendo frecuencias algo
superiores, por con un rendimiento algo inferior.
3ª generación: Ivy Bridge (2012)
CARACTERISTICAS
Novedades de esta familia respecto a Sandy Bridge
 Soporte a PCI Express 3.0, salvo la gama i3 e inferiores.
 Soporte RAM a velocidades superiores (casi 2000 MHz).
 Mejora notable en los gráficos integrados, soportando DirectX 11, entre otros.
 Aparición de la memoria RAM DDR3L para portátiles.
 Llegada del vídeo 4K.
 Soporte de hasta 3 monitores simultáneos.
 En cuanto a las cifras reales, hay un aumento del 6% en el rendimiento de la CPU comparado
con Sandy Bridge. Pero, sin embargo, se consigue entre un 25% y un 68% más de rendimiento en la GPU.

Todo parece mejor ¿Verdad? No obstante, fue una familia criticada por lo siguiente:

 No había prácticamente mejora de rendimiento en comparación con Sandy Bridge.

 Ivy Bridge fue criticada porque tenía problemas de temperaturas en alto rendimiento. Intel usó
material térmico de mala calidad, lo que provocaba una subida de 10ºC frente a Sandy.
4ª generación: Haswell (2013)
CARACTERISTICAS
Intel fabricó estos procesadores bajo un proceso de 22nm y habrían opciones para escritorio, servidor y portátiles.
Es una familia que se recuerda con cariño porque funcionaron muy bien, a la par de las mejoras que trajeron.
 Junto a estos chips, se lanzaba el nuevo socket LGA 1150, que reemplazaba al LGA 1155 de Ivy y Sandy.
Ocurría lo mismo con LGA 2011-v3, que reemplazaba a su anterior socket para servidores. Entre las novedades,
destacamos las siguientes:
 Se incrementaba el rendimiento mono hilo en un 5%.
 El rendimiento multi-hilo mejoraba.
 El consumo de energía se disparaba en comparación con Ivy.
 Seguían los problemas de temperatura, pero Intel conseguía ofrecer chips con un overclock estable de 4.6
GHz.
 Soporte dual-channel DDR3 con hasta 32 GB de memoria RAM.
 El chipset Z97 tuvo una fama brutal por su gran funcionamiento.
 Se empieza a soportar la memoria DDR4 en LGA 2011-v3 a 2133 MHz.
 Soporte Thunderbolt 2.0.
4ª generación: Haswell (2013)
CARACTERISTICAS
En cuanto a los procesadores, seguíamos contando con los mismos hasta
ahora. Las configuraciones y frecuencias iban variando.
 Seguíamos teniendo Core i7 Extreme, pero aparecía un i7-5960X con 8
núcleos y 16 hilos muy interesante. A su vez, la versión “K” del i7 (4790K) ya
traía 4.0 GHz de frecuencia base, llegando a los 4.4 GHz turbo.
 Nada cambiaba en los i5, salvo en las frecuencias: se empezaba a superar los
4.0 GHz en overclock.
 En los Intel i3 todo seguía igual, aunque veíamos modelos interesantes (como
el 4370) que subía hasta los 3.8 GHz.
5ª generación: Broadwell (2014)
CARACTERISTICAS
Esta familia evolucionó a un proceso de 14 nm, algo que le cuesta mejorar a Intel a día de
hoy. Se utilizaron los mismos sockets que con Haswell y seguíamos teniendo a los i3, i5 e
i7, junto con Xeon, Pentium y Celeron.
 En estos procesadores vimos muchísimas soluciones, como son los procesadores
integrados. Lo cierto es que no vimos muchas novedades interesantes aquí
porque Broadwell fue una familia de transición hasta llegar a Skylake.
 Se bajaban las temperaturas y el consumo de los chips gracias a la mejora de
litografía. A su vez, salió la familia Broadwell-E, que consistía en varios i7 preparados
para darlo todo.
 la única novedad reseñable de Broadwell fue la salida de los Intel Core M para
portátiles, los cuales tendrían como destino los Macbook de Apple. Podría decirse que
es una de la generaciones de procesadores Intel con menor impacto en la informática.
 Mejora en rendimiento DEL 25%
6ª generación: Skylake (2015)
CARACTERISTICAS
chips seguían siendo fabricados bajo un proceso de 14 nm. Intel aseguraba que su
rediseño conseguía mayor potencia y menor consumo.
 socket LGA 1151, que reemplazaba a LGA 1150 como plataforma de escritorio. EL LGA
1151 soportaba la memoria RAM DDR4, por lo que se daba un paso gigantesco en la
estandarización de este tipo de memoria RAM.
 En esta familia se dio un detalle curioso: los chips overclockeables eran los “K” y “X”,
pero se descubrió que se podían overclockear los demás chips modificando su
frecuencia base a través de una actualización de BIOS. La protagonista fue ASRock,
quien tuvo que eliminar esa actualización.
 Otra curiosidad que se vivió con Skylake, fue el soporte de Windows. Esta familia de
chips Intel nació “en tierra de nadie” porque en 2016 se acababa el soporte de
Windows 7. Por otro lado, Windows 8.1 no soportó los chips Skylake hasta 2017. De
este modo, sólo Windows 10 ofrecería ese soporte oficial a Skylake.
6ª generación: Skylake (2015)
CARACTERISTICAS
Como novedades, tenemos las siguientes:
 Se elimina el FIVR (Fully Integrated Voltage Regulator) de Haswell.
 La llegada de la memoria DDR4 a la plataforma de escritorio.
 Soporte Thunderbolt 3.0.
 Se retiraba el soporte VGA y al mismo tiempo se podían soportar hasta 5
monitores mediante HDMI 1.4, DisplayPort 1.2 o eDP.
 Los gráficos integrados de Skylake soportaban DirectX 12.
 16x PCIe 3.0.
 CPUs más eficientes.
 Por otro lado, tuvo otras “subfamilias” muy interesantes, que no eran más que
“refritos” de procesadores Skylake, pero ¡Cuidado! No cualquier refresh.
6ª generación: Skylake (2015)
CARACTERISTICAS
Skylake-X
familia de procesadores de alto rendimiento para escritorio, es decir, para entusiastas. Salvo un
modelo (i7-7800X), todos tenían precios prohibitivos y un TDP muy alto. Con Skylake-X
surgen los primeros Intel Core i9, como una opción potentísima dirigida a los más exigentes.

 Intel en 2016 saca Kaby Lake, dando por cerrada la familia Skylake. Pero en 2017 lanza
Skylake-X, que es una familia con dos Intel Core i7 y cinco Intel Core i9.  Todos los
procesadores de Skylake-X sólo son compatibles con LGA 2066.

Lo más reseñable de esta “subfamilia” es lo siguiente:

 Configuraciones de hasta 18 núcleos con 36 hilos en i9, u 8 núcleos y 16 hilos en i7.
 Frecuencias turbo de hasta 4.5 GHz.
 TDP de hasta 165 W.
 LGA 2066.
 Procesadores de hasta 1999€.
 Todos los porcesadores eran X
7ª generación: Kaby Lake (2016-2017)
CARACTERISTICAS
Sigue usándose LGA 1151 y surge LGA 2066, un socket que debutaría con Skylake-X y Kaby
Lake-X. Kaby Lake es una familia que ha dado mucho a los portátiles, ya que hay una extensa
estirpe de chips “Y” y “G” para estos equipos.

Las novedades más reseñables son estas:

 Frecuencias base y turbo mucho más altas.
 Se mejoraba Intel Speed Shift para alternar velocidades de reloj más rápido en el procesador.
 Soporte Intel Optane.
 Soporte Hyper-threading en los Pentium.
 Modelo i3 overclockeable (i3-7350K).
 En cuanto a los procesadores, vemos frecuencias base de 4.0 GHz fácilmente. De hecho,
veíamos al i3-7350K con 4.2 GHz y un TDP medio de 50 W.
 También, sale un i5 bajo denominación X (i5-7640X). Todos los chips con letra “X” sólo eran
compatibles con LGA 2066.
8ª generación: Coffee Lake-S (2017)
CARACTERISTICAS
Pues en octubre de 2017 llega Coffee Lake para escritorio, portátiles y servidores. Se siguen usando las
mismas placas, como tampoco se evoluciona el nodo. No obstante, se producen cambios muy
importantes en la configuración de los procesadores.
 Los Intel Core i5 pasan a tener 6 núcleos y 6 hilos para competir con Ryzen 5 1600. De hecho, se
implementa el hyper-threading en ellos.
 Respecto a los i3, heredan la configuración de 4 núcleos de los antiguos i5. Seguía habiendo una
versión “K”.
 En cuanto a los i7, se subían a 6 núcleos y 12 hilos. Desaparecían las gamas X, quedando
representadas por Skylake-X.
 Aparecían los Pentium Gold por primera vez.
 En esta ocasión, hay pocas novedades, pero muy interesantes:
 Modificación de  la configuración de núcleos e hilos.
 Se incrementa hasta 400 MHz las frecuencias turbo.
 Se soporta memoria DDR4 hasta 2666 MHz. Para los curiosos, Ryzen empezaba a soportar 3000 MHz
y 3.200 MHz de entrada, ya que lo requería el sistema.
 Se empezaba a dar soporte de hasta 128 GB de memoria RAM.
9ª generación: Coffee Lake Refresh (2018)
CARACTERISTICAS
 A finales de 2018, Intel lanza Coffee Lake Refresh, una gama de
productos salpicada por las vulnerabilidades de Spectre y Meltdown. Este “refrito”
es el menos “refrito” de todos los “refritos” de Intel ¿Por qué? Por lo siguiente:

 Intel incluía la gama Core i9 en plataforma de escritorio con 8 núcleos, 16 hilos y

una frecuencia turbo de hasta 5 GHz en el i9-9900KS. Justo este procesador recibió
muchas críticas por tener sólo 1 año de garantía.

 Los Intel Core i3 recibían por primera vez la tecnología Turbo Boost.

 Los i7 venían con 8 núcleos y 8 hilos, al contrario que los Coffee Lake originales.
 En 2019, AMD sacaba Pinnacle Ridge (zen + = Ryzen 2000marcada por tener
APUs. Intel empieza a ponerse nerviosa de verdad al ver el éxito de Ryzen. Por ello,
baja los precios de los procesadores en octubre de 2019.
10ª generación: Comet Lake (2019-2020)
CARACTERISTICAS
La 10ª generación de Intel (Comet Lake-S) se presentó el 30 de abril de 2020. Viene bajo
el socket LGA 1200 y alberga los chips i9, i7, i5, i3, Pentium y Celeron. El proceso sigue
siendo 14 nm y se empiezan a soportar frecuencias de memoria RAM DDR4 mucho más altas.
 Core i3 recibe 4 núcleos y 8 hilos.
 Los i5 evoluciona a 6 núcleos y 12 hilos.
 También afecta a los i7, que tienen 8 núcleos y 16 hilos.
 Los i9 vienen con 10 núcleos y 20 hilos.

Entre las novedades más sonantes, encontramos estas:

 Mayores frecuencias, pasando el umbral de los 5.0 GHz por i7.
 Mayor configuración de núcleos-hilos.
 Consumo y temperatura mayores.
 Precios de placas base con chipset OC muy alto
10ª generación: Comet Lake (2019-2020)
CARACTERISTICAS

 Intel Thermal Velocity Boost: Los gamers y creadores de contenidos podrán disfrutar automáticamente y

siempre que lo necesiten de cargas de trabajo de un solo núcleo y de varios núcleos, con hasta 5,3 GHz.
 Tecnología Intel Hyperthreading: Ahora en procesadores Intel Core i9 a i3 de 10ª generación.
 Optimización de overclocking de núcleos y memoria: El usuario tiene el control absoluto
del overclocking del procesador y de los componentes clave del sistema gracias a las funcionalidades
habilitadas por los nuevos procesadores Intel Core de 10ª generación, desbloqueados y con capacidad
de overclocking.
 Conexión Intel Ethernet I225: Ahora disponible en la plataforma de 10ª generación, el conector Intel
Ethernet I225 de 2,5G ofrece más del doble de la velocidad de red, de 1GB Ethernet en el cableado
existente.
 Intel Wi-Fi 6 AX201: Ahora integrado en los procesadores de escritorio Intel Core de 10ª generación, Intel
Wi-Fi 6 (Gig +) ofrece un juego receptivo, descargas casi tres veces más rápidas y conexiones más
confiables. Ofrece la mejor conectividad de su clase con la libertad y flexibilidad para jugar o crear en
cualquier lugar del hogar o la oficina.
10ª generación: Comet Lake (2019-2020)
CARACTERISTICAS
Gama Celeron
 Soluciones de bajo coste que ofrecen un buen rendimiento en aplicaciones y tareas poco
exigentes.
• Intel Celeron G-5920: 2 núcleos y 2 hilos a 3,5 GHz. No soporta overclock y tiene un TDP de 58
vatios.
• Intel Celeron G-5900: 2 núcleos y 2 hilos a 3,4 GHz. No soporta overclock y tiene un TDP de 58
vatios.
• Intel Celeron G-5900T: 2 núcleos y 2 hilos a 3,2 GHz. No soporta overclock y tiene un TDP de 35
vatios.
10ª generación: Comet Lake (2019-2020)
CARACTERISTICAS
Gama Pentium
 Pueden con aplicaciones no muy pesadas e incluso con juegos que no requieran cuatro
núcleos físicos para funcionar de forma óptima.
• Intel Pentium Gold G-6600: 2 núcleos y 4 hilos a 4,2 GHz. No overclock y tiene un TDP de
58 vatios.
• Intel Pentium Gold G-6500: 2 núcleos y 4 hilos a 4,1 GHz. No overclock y tiene un TDP de
58 vatios.
• Intel Pentium Gold G-6400: 2 núcleos y 4 hilos a 4 GHz. No overclock y tiene un TDP de 58
vatios.
• Intel Pentium Gold G-6500T: 2 núcleos y 4 hilos a 3,5 GHz. No overclock y tiene un TDP de
35 vatios.
• Intel Pentium Gold G-6400T: 2 núcleos y 4 hilos a 3,4 GHz. No overclock y tiene un TDP de
35 vatios.
10ª generación: Comet Lake (2019-2020)
CARACTERISTICAS
Gama Core i3
Son una opción equilibrada que ofrece un buen rendimiento a un precio relativamente
asequible. Pueden con juegos actuales.
• Core i3 10320: 4 núcleos y 8 hilos a 3,8 GHz-4,6 GHz. No overclock y tiene un TDP de 65
vatios.
• Core i3 10300: 4 núcleos y 8 hilos a 3,7 GHz-4,4 GHz. No overclock y tiene un TDP de 65
vatios.
• Core i3 10300T: 4 núcleos y 8 hilos a 3 GHz-3,9 GHz. No overclock y tiene un TDP de 35
vatios.
• Core i3 10100: 4 núcleos y 8 hilos a 3,6 GHz-4,3 GHz. No overclock y tiene un TDP de 65
vatios.
• Core i3 10100T: 4 núcleos y 8 hilos a 2,3 GHz-3,6 GHz. No overclock y tiene un TDP de 35
vatios.
10ª generación: Comet Lake (2019-2020)
CARACTERISTICAS

Gama Core i5
 La opción más interesante para el usuario medio, ya que pueden con aplicaciones exigentes y con juegos
actuales de forma óptima.
• Core i5 10600K: 6 núcleos y 12 hilos a 4,1 GHz-4,8 GHz. Soporta overclock y tiene un TDP de 125 vatios.
• Core i5 10600KF: 6 núcleos y 12 hilos a 4,1 GHz-4,8 GHz. Soporta overclock y tiene un TDP de 125 vatios.
• Core i5 10600: 6 núcleos y 12 hilos a 3,3 GHz-4,8 GHz. No overclock y tiene un TDP de 65 vatios.
• Core i5 10600T: 6 núcleos y 12 hilos a 2,4 GHz-4 GHz. No overclock y tiene un TDP de 35 vatios.
• Core i5 10500: 6 núcleos y 12 hilos a 3,1 GHz-4,5 GHz. No overclock y tiene un TDP de 65 vatios.
• Core i5 10500T: 6 núcleos y 12 hilos a 2,3 GHz-3,7 GHz. No overclock y tiene un TDP de 35 vatios.
• Core i5 10400: 6 núcleos y 12 hilos a 2,9 GHz-4,3 GHz. No overclock y tiene un TDP de 65 vatios.
• Core i5 10400F: 6 núcleos y 12 hilos a 2,9 GHz-4,3 GHz. No overclock y tiene un TDP de 65 vatios.
10ª generación: Comet Lake (2019-2020)
CARACTERISTICAS

Gama Core i7
Representa un salto importante frente a la gama anterior. Gracias a su mayor cantidad de núcleos
permiten jugar y hacer streaming con total fluidez.
• Core i7 10700K: 8 núcleos y 16 hilos a 3,8 GHz-5 GHz. Soporta overclock y tiene un TDP de 125
vatios.
• Core i7 10700KF: 8 núcleos y 16 hilos a 3,8 GHz-5 GHz. Soporta overclock y tiene un TDP de 125
vatios.
• Core i7 10700: 8 núcleos y 16 hilos a 2,9 GHz-4,7 GHz. No soporta overclock y tiene un TDP de 65
vatios.
• Core i7 10700F: 8 núcleos y 16 hilos a 2,9 GHz-4,7 GHz. No soporta overclock y tiene un TDP de
65 vatios.
• Core i7 10700T: 8 núcleos y 16 hilos a 2 GHz-4,4 GHz. No soporta overclock y tiene un TDP de 35
vatios.
10ª generación: Comet Lake (2019-
2020) CARACTERISTICAS
Gama Core i9
Para aquellos que quieran jugar y trabajar. Tendrán una larga vida útil, gracias a sus diez núcleos y veinte
hilos.
• Core i9 10900K: 10 núcleos y 20 hilos a 3,7 GHz-5,1 GHz. Soporta overclock y tiene un TDP de 125
vatios.
• Core i9 10900KF: 10 núcleos y 20 hilos a 3,7 GHz-5,1 GHz. Soporta overclock y tiene un TDP de 125
vatios. 
• Core i9 10900: 10 núcleos y 20 hilos a 2,8 GHz-5 GHz. No soporta overclock y tiene un TDP de 65
vatios.
• Core i9 10900F: 10 núcleos y 20 hilos a 2,8 GHz-5 GHz. No soporta overclock y tiene un TDP de 65
vatios.
• Core i9 10900T: 10 núcleos y 20 hilos a 2 GHz-4,5 GHz. No soporta overclock y tiene un TDP de 35
vatios.
¿Qué significan los números y las letras en los
procesadores de Intel?
¿Qué significan los números y las letras en los
procesadores de Intel?
¿Qué significan los números y las letras en los
procesadores de Intel?
¿Qué significan los números y las letras en los
procesadores de Intel?
¿Qué significan los números y las letras en los
procesadores de Intel?
¿Qué significan los números y las letras en los
procesadores de Intel?
¿Qué significan los números y las letras en los
procesadores de Intel?