Criterios de selección del PLD

No existen reglas generales para la elección de un fabricante y un PLD en particular,

pueden analizarse un conjunto de parámetros que permitan establecer criterios de
comparación entre Plus que faciliten su elección. Estos criterios se pueden clasificar en
tres categorías: a)parámetros técnicos, b)parámetros de diseño y c)parámetros
comerciales.
a)Parámetros técnicos:
En este item se pueden considerar:
• Arquitectura interna
Según el conjunto de elementos que forman el PLD y la manera de interconectarlos,
los circuitos PLDs pueden ser básicos, avanzados o complejos. Los básicos pueden
ser adecuados para contadores, máquinas de estados, circuitos de interfaz de
procesadores (glue logic) y se deben evaluar en función del número de entradas,
biestables, macroceldas y los productos asociados a cada una de ellas.
Los PLDS avanzados y complejos son aptos para diseñar procesadores gráficos, de
comunicaciones, controladores de periféricos, circuitos de encriptación,
controladores de redes, etc. Se debe considerar el número de puertas lógicas y los
recursos adicionales que disponen.
• Frecuencia máxima de operación
Depende de la tecnología de las compuertas y de la arquitectura.
• Tecnología del PLD
Actualmente casi la totalidad de los PLDs utilizan tecnología MOS, borrables
mediante rayos ultravioleta o impulsos eléctricos. Los EEPLDs se programan en
menor tiempo y son programables en el sistema (ISP). Los EPLDs son configurables
una sola vez (OTP).
• Verificabilidad
Es la facilidad para desarrollar una secuencia de pruebas que permita verificar el
funcionamiento. Esto es importante en CPLDs que se combinan con otros. La
verificabilidad depende de la tecnología, para ello los fabricantes incorporan
recursos lógicos que permiten la exploración periférica (Boundary sacn) de acuerdo
a una norma IEEE 1149.1 (bus Jtag) que se utiliza para configurar y para verificar.
• Fiabilidad
Datos que da el fabricante respecto a las condiciones de temperatura, tensión de
alimentación, etc. ( versiones comerciales, industriales, militares)
• Protección de la propiedad intelectual
Mediante un bit programable se evita la lectura no autorizada de la configuración
del PLD.
• Encapsulado ( package)

Denominación del acrónimo Tipo de montaje Descripción y

encapsulado características
Dual in line packge DIP Dos filas de pines
Para placas con orificios. (máximo 64)
Pin gray array PGA Montaje directo o con zócalos Matriz de pines
(máx. aprox. 600)
Small outline SOIC Versión del DIP
integrated circuit Para placas de montaje para montaje
supeficial , montaje directo. superficial
Quad Flat Packge QFP (surface mounting technology Termiales planos en
los 4 lados. (máx.
aprox. 250)
Lead Chip Carrier LCC Para placas con orificios Terminales
(directo o con zócalos) o doblados en los 4
placas de montaje superficial lados. (máx. aprox.
(directo) 100)
Ball Gris Array BGA Para placas de montaje Matriz de puntos de
superficial ( directo) soldadura. (máx.
aprox. 1000)

b)Parámetros de diseño
Estos parámetros se relacionan con la herramientas CAD, ya que suelen ser específicas
del fabricante, aunque existen algunas universales (ORCAD o Leonardo) ya que deben
disponer de bibliotecas para el PLD elegido. Las desventajas de las universales es
pueden no aprovechar al máximo la prestaciones del PLD. Otro factor a considerar es si
existe algún tipo de servicio técnico que brinde el fabricante y las características de este
soporte.

c)Parámetros comerciales
Entre estos parámetros se pueden considerar:
• Costos. Nos es fácil de evaluar este parámetro porque en el caso de los PLD se
deben considerar los costos fijos ( herramientas CAD, equipo de programación,
capacitación en el dominio de estas técnicas) y los costos variables que
dependen del número de sistemas que se fabriquen (costo unitario del PLD,
depende del número de unidades, costo del zócalo o del montaje)
• Disponibilidad. Es la facilidad de conseguir el chip en el mercado ( acceso a
distribuidores o acceso al fabricante) , las herramientas CAD necesarias.
También es posible considerar la garantía del fabricante sobre la entrega.
• Estabilidad en el mercado. Elegir un PLD cuya fabricación no lleve demasiado
tiempo ( si es algunos meses mejor) para garantizar que se siga fabricando y que
no sea demasiado nuevo porque puede presentar errores de implementación del
PLD. La situación de los circuitos básicos y avanzados es estable en el mercado,
mientras que los complejos evolucionan con mucha rapidez por lo aparecen
nuevos y se dejan de fabricar otros.